TW201538621A - 具有改良的機械特性和可模製性的聚酯樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種聚酯樹脂組成物，包含：(A)聚酯樹脂，具有包含芳香族二羧酸的二羧酸組分與包含反/順異構體比為2.3或高於2.3的脂環族二醇的二醇組分的聚合物；(B)白色顏料；以及(C)無機填充劑。一種由所述聚酯樹脂組成物形成的模製物品，展現改良的機械特性和可模製性，且因此適於LED反射器的目的。

Description

具有改良的機械特性和可模製性的聚酯樹脂組成物
本發明是有關於一種聚酯樹脂組成物。更具體來說，本發明有關於一種聚酯樹脂組成物，展現改良的機械特性和可模製性且因此適合用於LED反射器。
發光二極體(Light emitting diode，LED)和有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)因為突出的能效和長使用期限而快速更換現有光源。一般來說，發光二極體與例如反射器、反射杯、擾頻器、罩殼等元件結合形成發光二極體封裝，從而能夠通過高反射係數使光學效率最大。這些元件應能夠經得住高溫並且使反射係數降低和黃化引起的白度劣化降至最低。
所述元件主要使用例如高度耐熱聚酯樹脂等聚酯樹脂。然而，現有高度耐熱聚酯樹脂具有結晶速率極緩慢和耐衝擊性劣化的問題。
為了解決這些問題，通常已嘗試通過向聚酯樹脂中施用例如無機填充劑、成核劑等添加劑來提高結晶速率和耐衝擊性。 然而，當使用過量添加劑時，有一個問題是聚酯樹脂的可模製性和機械特性快速降低。
此外，已揭示包含白色顏料和聚烯烴共聚物的聚酯樹脂組成物。然而，這種聚酯樹脂組成物仍然具有例如結晶速率緩慢、可模製性和模製穩定性差、機械特性改良不充分等問題。
因此，需要研發通過提高結晶速率在機械特性、耐熱性、改良的可模製性和穩定性方面展現優良特性的聚酯樹脂組成物，從而應用於發光二極體的元件。
韓國專利特許公開公佈第10-2013-0076733號等揭示了本發明的背景技術。
本發明的一個方面提供一種聚酯樹脂組成物，其由於結晶速率提高而可顯著降低注塑模製時的固化時間，可降低製備時的初始變色可能性並且展現優良可模製性、模製穩定性和例如彎曲強度等機械特性，以及一種通過保證優良可模製性、模製穩定性和機械特性同時使變形降至最低而適於LED反射器的模製物品。
本發明的一個方面涉及一種聚酯樹脂組成物。聚酯樹脂組成物包含：(A)聚酯樹脂，具有包含芳香族二羧酸的二羧酸組分與包含反/順異構體比為2.3或高於2.3的脂環族二醇的二醇組分的聚合物；(B)白色顏料；以及(C)無機填充劑。
在一個實施例中，聚酯樹脂可包含由式1表示的重複單元：
其中Ar為C6到C18亞芳基；R1和R3各自獨立地為C1到C10直鏈亞烷基；R2為C3到C12亞環烷基；且R1、R2以及R3衍生自反/順異構體比為2.3或高於2.3且碳總數為5到22的脂環族二醇。
在一個實施例中，脂環族二醇的反/順異構體比為2.3到10。
在一個實施例中，脂環族二醇的反/順異構體比為2.5到5。
在一個實施例中，聚酯樹脂組成物可包含：10重量%到80重量%(A)聚酯樹脂；5重量%到60重量%(B)白色顏料；以及1重量%到40重量%(C)無機填充劑。
在一個實施例中，(C)無機填充劑可包含玻璃纖維、碳纖維、陶瓷纖維、金屬纖維、玻璃珠粒、碳黑、雲母、滑石、矽灰石、碳酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、黏土、硫酸鋇和鬚晶中的至少一個。
本發明的另一方面涉及一種模製物品。所述模製物品由如上文所述的聚酯樹脂組成物形成。
在一個實施例中，所述模製物品的斷裂彎曲強度如通過以1毫米/分鐘的速率向樣本施加抗壓強度使用通用測試機(universal testing machine，UTM)所測量為40牛頓到80牛頓。
在一個實施例中，所述模製物品可以是用於LED的反射器或反射杯。
1‧‧‧反射杯
2‧‧‧電極
3‧‧‧基底
4‧‧‧密封樹脂
5‧‧‧電線
6‧‧‧發光二極體
圖1為根據本發明的一個實施例的包含由聚酯樹脂組成物形成的反射杯的半導體設備的截面圖。
在下文中，將詳細描述本發明的實施例。
現在，將詳細地描述根據本發明的一個實施例的聚酯樹脂組成物。應理解提供以下實施例以完整揭示和使所屬領域的技術人員徹底理解本發明。此外，除非另外規定，否則如本文所用的科技術語具有所屬領域的技術人員一般理解的含義。將省略可能不必要地混淆本發明的主題的已知功能和構造的描述。
根據本發明的一個實施例的聚酯樹脂組成物包含：(A)聚酯樹脂；(B)白色顏料；以及(C)無機填充劑。
(A)聚酯樹脂
根據本發明，聚酯樹脂具有包含芳香族二羧酸的二羧酸 組分與包含反/順異構體比為2.3或高於2.3的脂環族二醇的二醇組分的聚合物(芳族聚酯樹脂)。
在一個實施例中，二羧酸組分可包含用於典型聚酯樹脂的芳香族二羧酸，例如C8到C20芳香族二羧酸，且可根據需要更包含直鏈和/或環脂肪族二羧酸。芳香族二羧酸可包含(但不限於)對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二甲酸等。這些可單獨或以其組合形式使用。更具體來說，芳香族二羧酸可以是對苯二甲酸。
在一個實施例中，二醇組分包含反/順異構體比為2.3或高於2.3的脂環族二醇，並且用以提高聚酯樹脂的耐熱性以及賦予組合的聚酯樹脂組成物以改良的可模製性、機械特性、抗變色性和光穩定性。如果脂環族二醇的反/順異構體比小於2.3，那麼聚酯樹脂的結晶速率可能降低且聚酯樹脂組成物注塑模製時的固化時間可能提高，且因此聚酯樹脂組成物可能遭受初始變色和抗變色性、機械特性等劣化的問題。
舉例來說，脂環族二醇可以是C5到C22脂環族二醇，具體來說脂環族二醇可以是環己烷二甲醇(cyclohexanedimethanol，CHDM)，且脂環族二醇的反/順異構體比可以在例如2.3到10範圍內，具體來說2.5到5。在此範圍內，聚酯樹脂可展現優良耐熱性，且聚酯樹脂組成物在可模製性、機械特性、抗變色性、光穩定性等方面可展現優良特性。
在一個實施例中，二醇組分可更包含乙二醇(ethylene glycol，EG)，其為除了脂環族二醇之外的脂族二醇。當二醇組分包含乙二醇時，以100重量%的總二醇組分計，乙二醇的存在量可以是85重量%或小於85重量%，例如20重量%到70重量%。在此範圍內，聚酯樹脂可展現改良的耐衝擊性，而其耐熱性不劣化。
此外，除了脂環族二醇之外，二醇組分還可以更包含C6到C21芳族二醇、C3到C8脂族二醇或其混合物。C6到C21芳族二醇可包含(但不限於)2,2-雙-(3-羥基乙氧基苯基)-丙烷、2,2-雙-(4-羥基丙氧基苯基)-丙烷等，且C3到C8脂族二醇可包含(但不限於)丙烷-1,3-二醇、丁烷-1,4-二醇、戊烷-1,5-二醇、己烷-1,6-二醇、3-甲基戊烷-2,4-二醇、2-甲基戊烷-1,4-二醇、2,2,4-三甲基戊烷-1,3-二醇、2-乙基己烷-1,3-二醇、2,2-二乙基丙烷-1,3-二醇等。這些可單獨或以其組合形式使用。在使用時，以100重量%總二醇組分計，C6到C21芳族二醇、C3到C8脂族二醇或其混合物的存在量可以是3重量%或小於3重量%。
在一個實施例中，(A)聚酯樹脂可包含由式1表示的重複單元。
其中Ar為C6到C18亞芳基；R1和R3各自獨立地為C1到C10直鏈亞烷基；R2為C3到C12亞環烷基；且R1、R2以及R3衍生自反/順異構體比為2.3或高於2.3且碳總數為5到22的脂環 族二醇。
在一個實施例中，(A)芳族聚酯樹脂可包含(但不限於)由式2表示的聚環己烷二甲醇酯(polycyclohexylenedimethylene terephthalate，PCT)樹脂。
其中m是從10到500的整數。
在一個實施例中，(A)聚酯樹脂可以通過混合至少兩種從具有不同反/順異構體比的脂環族二醇聚合的聚酯樹脂獲得，所述反/順異構體比在如上文所述的脂環族二醇的反/順異構體比範圍內。
用於典型聚酯樹脂的例如環己烷二甲醇(cyclohexanedimethanol，CHDM)的脂環族二醇具有約2.1的反/順異構體比。在此情形下，為了實現聚酯樹脂組成物的所要機械特性，添加例如額外衝擊改性劑(additional impact modifier)等添加劑。另一方面，(A)根據本發明的聚酯樹脂使用反/順異構體比為2.3或高於2.3的脂環族二醇獲得，可顯著改良聚酯樹脂組成物的機械特性(例如彎曲強度)和抗變色性，且可降低注塑模製時的固化時間。
在一個實施例中，如在35℃下使用鄰氯苯酚溶液(濃度：0.5克/分升)所測量，(A)聚酯樹脂的固有黏度[η]可以是0.4分 升/克到1.5分升/克，例如0.5分升/克到1.2分升/克。在此範圍內，聚酯樹脂組成物可以展現優良機械特性和可模製性。
在一個實施例中，(A)聚酯樹脂可以通過本領域中已知的縮聚製備。舉例來說，縮聚可包含(但不限於)使用二醇或低碳數烷基酯通過酯基轉移直接縮合酸。
在一個實施例中，如通過凝膠滲透色譜法(gel permeation chromatography，GPC)所測量，(A)聚酯樹脂的重量平均分子量可以是3,000克/莫耳到30,000克/莫耳，例如5,000克/莫耳到20,000克/莫耳。在此範圍內，聚酯樹脂組成物可以展現優良可模製性、機械特性等。
在一個實施例中，(A)聚酯樹脂具有聚合物主鏈包含環形結構的結構，且因此具有高熔點。聚酯樹脂可具有200℃或高於200℃，例如220℃到380℃，具體來說260℃到320℃的熔點。
在一個實施例中，(A)聚酯樹脂可更包含使用反/順異構體比小於2.3的脂環族二醇作為二醇組分的聚合物。當聚酯樹脂包含使用反/順異構體比小於2.3的脂環族二醇的芳族聚酯樹脂時，以100重量%(A)總聚酯樹脂計，芳族聚酯樹脂的存在量可以是90重量%或小於90重量%，例如50重量%或小於50重量%，具體來說10重量%或小於10重量%。在此範圍內，聚酯樹脂組成物注塑模製時的固化時間可降低，且聚酯樹脂組成物可展現改良的彎曲強度等。
在一個實施例中，以100重量%總聚酯樹脂組成物計，(A) 聚酯樹脂的存在量可以是10重量%到80重量%，例如40重量%到70重量%。在此範圍內，聚酯樹脂組成物可展現耐熱性、可模製性、機械特性、抗變色性、光穩定性等方面的優良特性。
(B)白色顏料
根據本發明，與其他組分組合，白色顏料可提高聚酯樹脂組成物的白度、反射係數等且即使在高溫下也提高抗變色性、光穩定性等。白色顏料可以是(但不限於)任何典型白色顏料。舉例來說，白色顏料可包含氧化鈦、氧化鋅、硫化鋅、白色鉛(2PbCO3．Pb(OH)2)、硫酸鋅、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鋁等。這些可單獨或以其組合形式使用。
更具體來說，白色顏料可包含氧化鈦，視與其他組分的組合而定，其展現高白度、高反射係數、分散性、優良耐候性和化學穩定性。儘管氧化鈦可具有(但不限於)任何晶體結構，但是氧化鈦宜具有金紅石型或四邊形晶體結構，因為金紅石型或四邊形晶體結構的氧化鈦長時間暴露於高溫時穩定且可有效防止聚酯樹脂組成物的反射係數劣化。
在一個實施例中，白色顏料的平均粒徑可以是0.01微米到2.0微米，例如0.05微米到0.7微米。在此範圍內，樹脂組成物可展現優良白度、反射係數等。
在一個實施例中，白色顏料可以使用有機或無機表面處理劑進行表面處理。有機表面處理劑可包含矽烷偶合劑、聚二甲基矽氧烷、三羥甲基丙烷(trimethylolpropane，TMP)、季戊四醇 等。這些可單獨或以其組合形式使用。舉例來說，矽烷偶合劑可包含乙烯基三乙氧基矽烷、2-氨基丙基三乙氧基矽烷、2-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷等。此外，無機表面處理劑可包含氧化鋁(Al2O3)、二氧化矽(SiO2)、氧化鋯(二氧化鋯，ZrO2)、矽酸鈉、鋁酸鈉、矽酸鈉鋁、氧化鋅、雲母等。這些可單獨或以其組合形式使用。當表面處理時，以100重量份白色顏料計，有機或無機表面處理劑的存在量可以是小於5重量份。在此範圍內，樹脂組成物可展現較好白度、反射係數等。
在一個實施例中，以100重量%總聚酯樹脂組成物計，白色顏料的存在量可以是5重量%到60重量%，例如15重量%到40重量%。在此範圍內，聚酯樹脂組成物可在白度、反射係數、耐衝擊性、機械強度、抗變色性、光穩定性等方面展現優良特性。
(C)無機填充劑
根據一個實施例，無機填充劑可提高聚酯樹脂組成物的機械強度，且可以是(但不限於)本領域中已知的任何無機填充劑。無機填充劑可具有例如纖維形狀、粒子形狀、棒形狀、針形形狀、薄片形狀、非晶形形狀等形狀。此外，無機填充劑可具有多種形狀的橫截面，例如圓形、橢圓形、矩形等。舉例來說，無機填充劑可包含纖維無機填充劑(包含玻璃纖維、碳纖維、陶瓷纖維、金屬纖維等)、玻璃珠粒、碳黑、雲母、滑石、矽灰石、碳酸鈣、氫氧化鋁、黏土和鬚晶。這些可單獨或以其組合形式使用。
具體來說，考慮到機械特性，無機填充劑可以是玻璃纖 維。
在一個實施例中，玻璃纖維可以是具有圓形和/或矩形橫截面的玻璃纖維。
具有圓形截面的玻璃纖維的橫截面直徑可以是5微米到20微米，且預處理長度可以是2毫米到20毫米。具有矩形橫截面的玻璃纖維的橫截面高寬比可以是1.5到10，且預處理長度可以是2毫米到20毫米。當玻璃纖維用作無機填充劑時，樹脂組成物展現改良的可加工性且模製物品可展現顯著改良的機械特性，例如彎曲強度、衝擊強度等。
在一個實施例中，可以使用表面處理劑對無機填充劑進行表面塗布以提高與聚酯樹脂的黏結力。表面處理劑可包含(但不限於)例如矽烷化合物、氨基甲酸酯化合物以及環氧化合物。
此外，根據本發明的無機填充劑可用作成核劑。舉例來說，當聚酯樹脂組成物更包含滑石作為成核劑時，樹脂組成物由於較快結晶速率而具有較快的注塑模製時的固化時間，且在彎曲強度方面可展現改良的機械特性。
在一個實施例中，以100重量%總聚酯樹脂組成物計，無機填充劑的存在量可以是1重量%到40重量%，例如10重量%到20重量%。在此範圍內，聚酯樹脂組成物可展現優良機械特性、耐熱性、可模製性等。
在一個實施例中，以100重量%總聚酯樹脂組成物計，白色顏料和無機填充劑可以6重量%到61重量%，例如45重量%到 55重量%的總量存在。在一個實施例中，以100重量%總聚酯樹脂組成物計，白色顏料和無機填充劑可以45重量%、46重量%、47重量%、48重量%、49重量%、50重量%、51重量%、52重量%、53重量%、54重量%或55重量%的總量存在。在此範圍內，聚酯樹脂組成物可展現優良機械特性和耐熱性，且具有改良的抗變色性。
根據本發明，聚酯樹脂組成物除了如上文所述的組分之外可視所要目的而定更包含典型添加劑。添加劑可以從由以下組成的群組中選出：抗微生物劑、熱穩定劑、抗氧化劑、脫模劑、光穩定劑、表面活性劑、偶合劑、塑化劑、增容劑、潤滑劑、抗靜電劑、阻燃劑、阻燃助劑、抗滴落劑、耐候性穩定劑、UV吸收劑、UV阻斷劑和其混合物。
添加劑可以聚酯樹脂組成物的特性不劣化的範圍內的適當量存在。具體來說，以100重量份聚酯樹脂組成物計，添加劑的存在量可以是20重量份或小於20重量份，例如0.1重量份到15重量份。
根據本發明，聚酯樹脂組成物可以通過本領域中已知的方法製備。舉例來說，組分和添加劑使用亨舍爾混合器(Henschel mixer)、V型摻合器、轉鼓摻合器、帶式摻合器等混合，隨後在150℃到350℃的溫度下使用單螺杆或雙螺杆擠壓機熔融擠壓，由此製備糰粒形式的聚酯樹脂組成物。更具體來說，組分和添加劑的混合物使用L/D=29和Φ=36毫米的雙螺杆擠壓機在250℃到 310℃的溫度下在300轉/分鐘到600轉/分鐘的螺杆旋轉速度和60千克/小時到600千克/小時的自身供應速率下進行擠壓，由此製備糰粒形式的聚酯樹脂組成物。
根據本發明，模製物品由如上文所述的聚酯樹脂組成物形成。舉例來說，使用聚酯樹脂組成物，模製物品可以通過例如注塑模製、雙重注塑模製、吹塑、擠壓、熱成形等本領域中已知的模製方法製造。施用聚酯樹脂組成物的模製物品展現改良的機械特性，且由於注塑模製時的固化時間降低，製造時可具有降低的變色可能性。
在一個實施例中，通過在1毫米/分鐘的速率壓縮模製物品，使用通用測試機(UTM)測量，所述模製物品的斷裂彎曲強度為40牛頓到80牛頓。
根據本發明，因為模製物品含有聚酯樹脂(所述聚酯樹脂具有包含芳香族二羧酸的二羧酸組分與包含反/順異構體比為2.3或高於2.3的脂環族二醇的二醇組分的聚合物)、白色顏料等，所以模製物品展現顯著改良的機械特性，例如彎曲強度，且具有顯著降低的注塑模製時的固化時間。因此，根據本發明的模製物品適用作用於需要這些特性的LED的反射器或反射杯。
圖1為根據本發明的一個實施例的包含由聚酯樹脂組成物形成的反射杯的半導體設備(封裝)的截面圖。如圖1所示，根據本發明的聚酯樹脂組成物可以形成多種形狀的反射器或反射杯1，且所製備的反射杯1可以如本領域中已知與多個電極2、基 底3、密封樹脂4、電線5、發光二極體(LED)6等一起裝配成包含發光二極體(LED)或有機發光二極體(OLED)的產品，例如半導體設備、發光設備等。此外，所屬領域的技術人員可以對如上文所述的構造進行不同地修改和改變。
下文中，將參考一些實例更詳細地說明本發明。應理解，這些實例不以任何方式解釋為限制本發明。
特性的測量
(1)封裝抗彎強度的測量(單位：牛頓)
使用手握式切割機將塊體(樣本)與通過插入注塑模製7032金屬LED引線框形成的模製物品分隔開，隨後使用通用測試機(UTM)測量1毫米/分鐘速率下的抗壓強度和斷裂封裝抗彎強度。
(2)測量注塑模製時的固化時間(單位：秒)
將7032(16個空腔)模放置在注射模製機中，隨後插入注塑模製金屬LED引線框，由此測量澆口不破裂且進行正常模製時的最小固化時間。
實例和比較實例中所用的組分詳述如下。
(A-1)聚酯樹脂
使用PCT樹脂(SK化學株式會社(SK Chemical Co.,Ltd.)，反/順異構體比=2.10)。
(A-2)聚酯樹脂
使用PCT樹脂(SK化學株式會社，反/順異構體比 =2.85)。
(B)白色顏料
使用TIONA RL-91(千禧有限公司(Millennium Co.,Ltd.)，美國)。
(C)無機填充劑
使用橫截面直徑為10微米且平均長度為3毫米的圓形橫截面的玻璃纖維(910，歐文斯-科寧有限公司(Owens Corning Co.,Ltd.))。
(D)成核劑
使用滑石(林華城株式會社(Hayashi Hwaseong Co.,Ltd.))。
[實例1]
如表1中所列，混合60重量%(A-2)聚酯樹脂、20重量%(B)白色顏料和20重量%(C)無機填充劑，隨後乾式摻合，由此製備聚酯樹脂組成物。隨後，在250℃到310℃的桶溫度下使用Φ=36毫米的雙螺杆擠壓機處理聚酯樹脂組成物，由此製造糰粒。在80℃下乾燥所製造的糰粒4小時或更久，接著注射模製成樣本。隨後，評估樣本的特性。結果示於表2中。
[實例2]
以與實例1中相同的方式製備樣本，但(A-1)和(A-2)聚酯樹脂的量如表1中所列修改。隨後，測量樣本的特性。結果示於表2中。
[實例3]
以與實例1相同的方式製備樣本，但如表1中所列另外添加(D)成核劑。隨後，測量樣本的特性。結果示於表2中。
[比較實例1]
以與實例1相同的方式製備樣本，但如表1中所列僅使用(A-1)聚酯樹脂代替(A-2)聚酯樹脂。隨後，測量樣本的特性。結果示於表2中。
[比較實例2]
以與實例3相同的方式製備樣本，但如表1中所列僅使用(A-1)聚酯樹脂代替(A-2)聚酯樹脂。隨後，測量樣本的特性。結果示於表2中。
如表2中所示出，可見實例1到實例4的樣本展現優良機械特性(包含彎曲強度)，具有顯著降低的注塑模製時的固化時間，且展現改良的抗變色性。
相反，僅使用反/順異構體比在根據本發明的範圍以外的聚酯樹脂的比較實例1和比較實例2的樣本展現劣化的機械特性，例如彎曲強度，且注塑模製時的固化時間少量降低。
因此，可見當使用反/順異構體比在根據本發明的範圍內的聚酯樹脂時，樣本展現改良的機械特性和可模製性以及顯著改良的耐熱性和抗變色性。
儘管已參考一些實施例描述本發明，但應理解前述實施例僅為說明而提供且不打算以任何方式解釋為限制本發明，且所屬領域的技術人員可在不脫離本發明的精神和範圍的情況下進行各種修改、變化、改變以及等效實施例。
因此，本發明的範圍不限於前述實施例且應僅由所附權利要求書和其等效物限定。
1‧‧‧反射杯
2‧‧‧電極
3‧‧‧基底
4‧‧‧密封樹脂
5‧‧‧電線
6‧‧‧發光二極體

Claims (9)

  1. 一種聚酯樹脂組成物，包括：(A)聚酯樹脂，包含聚合物，所述聚合物包括芳香族二羧酸的二羧酸組分與包括反/順異構體比為2.3或高於2.3的脂環族二醇的二醇組分；(B)白色顏料；以及(C)無機填充劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯樹脂組成物，其中所述聚酯樹脂包括由式1表示的重複單元： 其中Ar為C6到C18亞芳基；R1和R3各自獨立地為C1到C10直鏈亞烷基；R2為C3到C12亞環烷基；且R1、R2以及R3衍生自反/順異構體比為2.3或高於2.3且碳總數為5到22的脂環族二醇。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯樹脂組成物，其中所述脂環族二醇的反/順異構體比為2.3到10。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的聚酯樹脂組成物，其中所述脂環族二醇的反/順異構體比為2.5到5。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的聚酯樹脂組成物，其中所述聚酯樹脂組成物包括：10重量%到80重量%所述(A)聚酯樹脂；5重量%到60重量%所述(B)白色顏料；以及1重量%到40重量%所述(C)無機填充劑。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的聚酯樹脂組成物，其中所述(C)無機填充劑包括玻璃纖維、碳纖維、陶瓷纖維、金屬纖維、玻璃珠粒、碳黑、雲母、滑石、矽灰石、碳酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、黏土、硫酸鋇以及鬚晶中的至少一個。
  7. 一種模製物品，由如申請專利範圍第1項到6中任一項所述的聚酯樹脂組成物形成。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的模製物品，其中通過以1毫米/分鐘的速率向所述模製物品施加抗壓強度，使用通用測試機測量，所述模製物品的斷裂彎曲強度為40牛頓到80牛頓。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的模製物品，其中所述模製物品為用於LED的反射器或反射杯。
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