TW201534948A - 積體電路裝置的雲端測試及遠程監視的系統及方法 - Google Patents

Abstract

在一種多數個積體電路裝置的雲端測試及遠程監視的系統及方法中，一個電腦化測試平台經由一個通訊網路傳送一個測試要求給一個儲存多數個測試程式的雲端伺服器單元，該等測試程式分別對應多數個相異的測試項目，該測試要求包括積體電路裝置各自的代碼及其中一(多)個測試項目。該雲端伺服器單元傳送一個測試回應給該電腦化測試平台，該測試回應包括對應其中一(多)個測試項目的其中一(多)個測試程式。該電腦化測試平台執行所述的其中一(多)個測試程式而產生對應該等積體電路裝置的該等裝置代碼的測試資料。

Description

積體電路裝置的雲端測試及遠程監視的系統 及方法

本發明是有關於測試一個積體電路裝置，特別是指在同一測試裝置上之積體電路裝置的雲端測試及遠程監視的系統及方法。

一般而言，積體電路(IC)裝置在販售及使用前會經過精密的測試。各積體電路裝置經過測試以測定是否符合某些由製造業者為該類裝置所設定的規格。

舉例而言，一個記憶體裝置(或一個記憶體模組)對於一個個人電腦的作業系統之運作的穩定度及可靠度而言是一個關鍵元件。因此，記憶體裝置在販賣前，製造業者需要完成電腦系統中的記憶體裝置的相容性及可靠度測試。目前的測試軟體程式是對記憶體進行一般性的測試，經由手動操作專用的測試介面執行各測試程式而產生書面記錄的測試結果。此種手動測試之操作，可能發生非故意的人為疏失，且需要較高的測試成本及較長的測試時 間。

為了克服前述缺點，相關業者提出一種自動化測試設備(例如KingTiger Technology Inc.提供的測試系統)以自動地完成記憶體裝置及模組的相容性及可靠度測試。然而，此種自動化測試設備較為複雜，且具有有限的生產量(throughput)及較昂貴的價格(約一百萬美元)。

因此，本發明之目的，即在提供一種能克服前述先前技術缺點之積體電路裝置的雲端測試及遠程監視的系統及方法。

於是，本發明針對多數個積體電路裝置進行雲端測試及遠程監視的系統，各該積體電路裝置具有一個專有的裝置代碼，該系統包含：一個測試裝置，包括：一個電腦化測試平台，具有一個專有的測試平台代碼且設有一個多介面連接器單元，該多介面連接器單元用於連接該等積體電路裝置，及一個網路介面單元；及一個雲端伺服器單元，連接於一個通訊網路，該雲端伺服器單元包括一個用於儲存多數個測試程式的資料庫，該等測試程式分別對應於多數個相異的測試項目；其中，當該測試裝置藉由使用該網路介面單元而透過該通訊網路與該雲端伺服器單元建立一個通訊連結 時，該測試裝置能經由該通訊連結傳送一個測試要求給該雲端伺服器單元，該測試要求包括連接於該電腦化測試平台的該等積體電路裝置的該等裝置代碼、該電腦化測試平台的該測試平台代碼，及該等測試項目中相關於該等積體電路裝置的至少一者，該雲端伺服器單元於接收到來自該測試裝置的該測試要求時，能經由該通訊連結傳送一個測試回應給該測試裝置，該測試回應包括儲存於該資料庫的該等測試程式中的至少一者，且該至少一者對應於所述之該等測試項目中的至少一者，該電腦化測試平台於接收到來自該雲端伺服器單元的該測試回應時能執行所述之該等測試程式中的至少一者，而產生對應該等積體電路裝置的該等裝置代碼的測試資料。

本發明針對多數個積體電路裝置使用一個系統進行雲端測試及遠程監視的方法，該系統包括一個測試裝置及一個連接於一個通訊網路的雲端伺服器單元，該測試裝置包括一個電腦化測試平台，該電腦化測試平台具有一個專有的測試平台代碼且連接於該等積體電路裝置，各該積體電路裝置具有一個專有的裝置代碼，該雲端伺服器單元儲存多數個測試程式，該等測試程式分別對應於多數個相異的測試項目，該方法包含：(A)當該測試裝置透過該通訊網路與該雲端伺服器單元建立一個通訊連結時，該測試裝置的該電腦化測 試平台經由該通訊連結傳送一個測試要求給該雲端伺服器單元，該測試要求包括該等積體電路裝置的該等裝置代碼、該電腦化測試平台的該測試平台代碼，及該等測試項目中相關於該等積體電路裝置的至少一者；(B)於接收到來自該電腦化測試平台的該測試要求時，該雲端伺服器單元經由該通訊連結傳送一個測試回應給該電腦化測試平台，該測試回應包括該等測試程式中的至少一者，且該至少一者對應於所述之該等測試項目中的至少一者；及(C)該電腦化測試平台執行所述之該等測試程式中的至少一者，以產生對應該等積體電路裝置的該等裝置代碼的測試資料。

本發明之功效在於藉由使用雲端伺服器單元使建構針對測試裝置的測試環境更容易，且更容易達成測試裝置的遠程監視。再者，藉由各測試裝置的電腦化測試平台自動執行測試程式，各測試裝置的測試效率能提升，而避免意外的人員操作錯誤，且縮短測試裝置的測試時間。再者，測試裝置的構造較簡單、製造成本較低且體積較小，藉由增加測試裝置的數目能輕易的達到高生產量。

1‧‧‧測試裝置

11‧‧‧電腦化測試平台

12‧‧‧網路介面單元

13‧‧‧多介面連接器單元

131‧‧‧第一連接器

132‧‧‧第二連接器

14‧‧‧指示器控制器

15‧‧‧指示器

16‧‧‧加熱器控制器

17‧‧‧加熱器

18‧‧‧溫度感測器

10‧‧‧殼體

100‧‧‧測試腔室

101‧‧‧座體

102‧‧‧透明蓋體

2‧‧‧主伺服器

3‧‧‧雲端伺服器單元

31‧‧‧資料庫

5‧‧‧積體電路裝置

51‧‧‧測試設備

511‧‧‧連接介面

512‧‧‧積體電路設置座

513‧‧‧蓋體

52‧‧‧記憶體積體電路

A‧‧‧模組

S51~S56‧‧‧流程步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明針對多數個積體電路裝置進行雲端測試及遠程監視的系統的較佳實施例的一個方塊圖； 圖2是所述之積體電路裝置的一個立體圖；圖3是該系統的較佳實施例的一個測試裝置的一個方塊圖；圖4是該系統的較佳實施例的該測試裝置的一個立體圖；及圖5是本發明針對該等積體電路裝置進行雲端測試及遠程監視的方法的較佳實施例的一個流程圖，說明該方法的較佳實施例如何使用圖1之系統實施。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1，本發明針對多數個積體電路裝置5進行雲端測試及遠程監視的系統的較佳實施例包括多數個測試裝置1、一個主伺服器2及一個雲端伺服器單元3。各積體電路裝置5具有一個專有的裝置代碼。在本實施例中，積體電路裝置5可以是一個記憶體模組，如記憶卡或固態硬碟(solid state disk；SSD)，但不以此為限。當積體電路裝置5為記憶體模組或固態硬碟，則以產品序號做為該專有的裝置代碼。此外，參閱圖2，積體電路裝置5可以是一個積體電路配件(assembly)，該積體電路配件包括一個測試設備51，及多數個可分離地設置於測試設備51內的記憶體積體電路52，該等記憶體積體電路52可以是第二代雙倍資料速率同步動態隨機存取記憶體(DDR2 SDRAMs)、第三代雙倍資料速率同步動態隨機存取記憶體(DDR3 SDRAMs)或第四代雙倍資料速率同步動態隨機存取記憶體(DDR4 SDRAMs)。測試設備51具有該專有的裝置代碼並包括一個基座本體及多數個蓋體513，基座本體具有一個連接介面511且形成有多數個分別用於容置該等記憶體積體電路52的積體電路設置座512，各該蓋體513能覆蓋對應的積體電路設置座512，使該等蓋體513分別將該等記憶體積體電路52固定於該等積體電路設置座512內，並使記憶體積體電路52電連接於連接介面511。需要說明的是，在本實施例中，測試設備51的連接介面511設計成與記憶體模組的連接介面相同。

進一步參閱圖3及圖4，各測試裝置1包括一個殼體10、一個電腦化測試平台11、一個網路介面單元12、一個設置於電腦化測試平台11上的多介面連接器單元13、一個指示器控制器14、一個指示器15、一個加熱器控制器16、一個加熱器17及一個溫度感測器18。

殼體10包括一個中空的座體101及一個樞接於座體101的透明蓋體102，透明蓋體102與座體101共同界定一個用於容置電腦化測試平台11及積體電路裝置5的測試腔室100。

電腦化測試平台11可以包括一個主機板、兩個中央處理單元、晶片組等(圖未示)，其中，主機板的基本輸入輸出系統(BIOS)包含有一個用於識別電腦化測試平台11或測試裝置1的專有的測試平台代碼。

網路介面單元12舉例而言可以是一個網路介面 卡，且有線地連接於電腦化測試平台11。藉此，電腦化測試平台11能使用網路介面單元12與一個通訊網路建立連接，該通訊網路例如為網際網路(Internet)或區域網路(LAN)。

多介面連接器單元13設置於電腦化測試平台11上且電連接於主機板。在本實施例中，多介面連接器單元13包括多數個第一連接器131及多數個第二連接器132，各第一連接器131具有一個第一介面，各第二連接器132具有一個相異於該第一介面的第二介面。本實施例的多介面連接器單元13具有八個第一連接器131及十六個第二連接器132，但不以此為限。本實施例的第一介面符合固態硬碟的連接介面，因此於一個固態硬碟測試期間，八個第一連接器131分別用於連接做為積體電路裝置5的八個固態硬碟。第二介面可以是符合記憶體模組的連接介面或積體電路配件的測試設備51的連接介面511(見於圖2)，因此於一個記憶體模組測試期間，十六個第二連接器132分別用於連接做為積體電路裝置5的十六個記憶體模組。由於測試設備51較記憶體模組厚，因此於一個記憶體積體電路測試，最多八個做為積體電路裝置5的積體電路配件可分別連接於十六個第二連接器132的其中八個第二連接器132。

指示器控制器14電連接於網路介面單元12及指示器15以控制指示器15。在本實施例中，網路介面單元12、指示器控制器14及指示器15整合為一個與電腦化測 試平台11分離的單獨的模組A。此外，本實施例的指示器15包括十六個用於指示測試結果的發光二極體(LED)及額外的四個用於指示操作狀態的發光二極體，但不以此為限。加熱器17設置於座體101內(圖4未示)。溫度感測器18設置於測試腔室100內並用於感測測試腔室100內的溫度。加熱器控制器16電連接於加熱器17及溫度感測器18。加熱器控制器16能根據溫度感測器18所感測之測試腔室100內的溫度控制加熱器17的運作，以維持測試腔室100內的溫度在一個期望溫度。加熱器控制器16還電連接於電腦化測試平台11。

主伺服器2連接於網際網路及區域網路。主伺服器2能經由區域網路與電腦化測試平台11通訊。舉例來說，測試裝置1及主伺服器2可位於相同的測試廠房內。

雲端伺服器單元3連接於網際網路以經由網際網路與主伺服器2及測試裝置1通訊。雲端伺服器單元3包括一個資料庫31，資料庫31用於儲存一個對應各測試裝置1的電腦化測試平台11的測試作業系統，及多數個測試程式，該等測試程式分別對應於多數個相異的測試項目，該等測試項目相關於不同類型的積體電路裝置5，如固態硬碟、記憶體模組及積體電路配件。

圖5是本發明針對積體電路裝置5進行雲端測試及遠程監視的方法的較佳實施例的一個流程圖，所述之系統的操作將進一步配合圖5說明。

於步驟S51，最初，於進入Windows®預先安裝 環境(preinstallation environment)之後，各測試裝置1的電腦化測試平台11經由網際網路與雲端伺服器單元3建立一個通訊連結，並經由該通訊連結傳送一個測試要求給該雲端伺服器單元3。各測試裝置1傳送的測試要求包括連接於測試裝置1的積體電路裝置5的裝置代碼、電腦化測試平台11的測試平台代碼，及該等測試項目中的至少一者，該至少一者相關於連接於測試裝置1的該等積體電路裝置5。此外，連接至相同測試裝置1的積體電路裝置5應為同一類型，且與其餘測試裝置1的積體電路裝置5可以是相同類型或不同類型。

於步驟S52，雲端伺服器單元3於接收到來自各測試裝置1的測試要求時，能分別傳送一個測試回應給各測試裝置1，測試回應包括儲存於資料庫31的該等測試程式中的至少一者，且該至少一者對應於所述之該等測試項目中的至少一者。此外，雲端伺服器單元3能根據所述之該等測試項目中的至少一者判斷測試回應是否還包括儲存於資料庫31的測試作業系統。舉例而言，若所述之該等測試項目中的至少一者是相關於積體電路裝置5的記憶體積體電路52物理特性或效能，則測試回應不包括測試作業系統。另一方面，若所述之該等測試項目中的至少一者是相關於記憶體模組或固態硬碟的電腦化系統驗證，則測試回應包括測試作業系統。

於步驟S53，當接收到雲端伺服器單元3的測試回應，各測試裝置1的電腦化測試平台11執行所述之該等 測試程式中的至少一者及測試作業系統，或僅執行所述之該等測試程式中的至少一者而無執行測試作業系統，以產生對應於連接於測試裝置1的積體電路裝置5的裝置代碼的測試資料。舉例而言，若連接至其中一測試裝置1的積體電路裝置5為固態硬碟，測試裝置1的電腦化測試平台11在測試作業系統下所執行的所述之該等測試程式中的至少一者可以是固態硬碟的一個效能測試及一個預燒測試，但不以此為限。若連接至其中一測試裝置1的積體電路裝置5為記憶體模組，測試裝置1的電腦化測試平台11在測試作業系統下所執行的所述之該等測試程式中的至少一者可以是相關於記憶體模組的操作特性、高溫負載特性及不同的充電期間與電壓，但不以此為限。需要注意的是，電腦化測試平台11在測試高溫負載特性時能輸出一個輸入訊號至加熱器控制器16，使得加熱器控制器16根據來自電腦化測試平台11的輸入訊號及溫度感測器18所感測之測試腔室100內的溫度控制加熱器17，以維持測試腔室100內的溫度在一個符合測試的期望溫度。

在步驟S54，各測試裝置1的電腦化測試平台11於經由區域網路與主伺服器2建立一個通訊連結時，傳送測試資料給主伺服器2。因此，主伺服器2由各測試裝置1獲得所述測試資料。

於步驟S55，主伺服器2於接收到來自各測試裝置1的測試資料時，能分析測試裝置1的電腦化測試平台11所產生的測試資料，以分別獲得一個相關於連接於測試 裝置1的各積體電路裝置5未通過(fail)或通過(pass)測試項目的測試結果，並分別傳送測試結果給測試裝置1。因此，各測試裝置1於收到來自主伺服器2的測試結果時，指示器控制器14能致能指示器15以指示測試結果。舉例來說，各積體電路裝置5未通過或通過是藉由指示器15對應的發光二極體的開啟(發光)或關閉(不發光)來指示。需要注意的是，當連接至測試裝置1的積體電路裝置5為圖2所示的積體電路配件，且其中一積體電路裝置5未通過測試，主伺服器2還根據來自測試裝置1的測試資料確認所述未通過的積體電路裝置5的該等記憶體積體電路52中的未通過者。在此例子中，測試結果還相關於各積體電路裝置5的記憶體積體電路52通過或未通過。因此，於測試之後，未通過的記憶體積體電路52將從全部的記憶體積體電路52當中被區分出來。

於步驟S56，主伺服器2能根據來自測試裝置1的測試資料及對應於各測試裝置1的測試結果產生一個測試報告，並將該測試報告經由網際網路傳送給雲端伺服器單元3，其中，該測試報告相關於連接於所有測試裝置1的積體電路裝置5的裝置代碼，及所有測試裝置1的電腦化測試平台11的測試平台代碼。

下列為本發明的系統及方法的優點：

1.藉由使用雲端伺服器單元3使建構針對測試裝置1的測試環境更容易，且更容易達成測試裝置1的遠程監視。

2.藉由各測試裝置1的電腦化測試平台11自動執行測試程式，各測試裝置1的測試效率能提升，而避免意外的人員操作錯誤，且縮短測試裝置1的測試時間。

3.各測試裝置1的構造較簡單且體積較小，且成本不超過一萬美元。因此，藉由增加測試裝置1的數目能輕易的達到高生產量。

4.由於未通過的記憶體積體電路52能被有效的區分出來，使用通過的記憶體積體電路52組裝完成的記憶體模組具有較高的良率。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧測試裝置

11‧‧‧電腦化測試平台

2‧‧‧主伺服器

3‧‧‧雲端伺服器單元

31‧‧‧資料庫

5‧‧‧積體電路裝置

Claims (17)

1. 一種針對多數個積體電路裝置進行雲端測試及遠程監視的系統，各該積體電路裝置具有一個專有的裝置代碼，該系統包含：一個測試裝置，包括：一個電腦化測試平台，具有一個專有的測試平台代碼且設有一個多介面連接器單元，該多介面連接器單元用於連接該等積體電路裝置，及一個網路介面單元；及一個雲端伺服器單元，連接於一個通訊網路，該雲端伺服器單元包括一個用於儲存多數個測試程式的資料庫，該等測試程式分別對應於多數個相異的測試項目；其中，當該測試裝置藉由使用該網路介面單元而透過該通訊網路與該雲端伺服器單元建立一個通訊連結時，該測試裝置能經由該通訊連結傳送一個測試要求給該雲端伺服器單元，該測試要求包括連接於該電腦化測試平台的該等積體電路裝置的該等裝置代碼、該電腦化測試平台的該測試平台代碼，及該等測試項目中相關於該等積體電路裝置的至少一者，該雲端伺服器單元於接收到來自該測試裝置的該測試要求時，能經由該通訊連結傳送一個測試回應給該測試裝置，該測試回應包括儲存於該資料庫的該等測試程式中的至少一者，且該至少一者對應於所述之該等測試 項目中的至少一者，該電腦化測試平台於接收到來自該雲端伺服器單元的該測試回應時能執行所述之該等測試程式中的至少一者，而產生對應該等積體電路裝置的該等裝置代碼的測試資料。
2. 如請求項1所述的系統，還包含一個連接於該通訊網路的主伺服器，該主伺服器與該測試裝置通訊以由該測試裝置取得所述測試資料，該主伺服器能分析所述由該測試裝置的該電腦化測試平台產生的測試資料，以獲得一個相關於各該積體電路裝置未通過或通過的測試結果，並根據所述測試資料及該測試結果產生一個相關於該等積體電路裝置的該等裝置代碼及該電腦化測試平台的該測試平台代碼的測試報告，且該主伺服器能傳送該筆測試報告給該雲端伺服器單元以儲存於該資料庫。
3. 如請求項2所述的系統，其中，該測試裝置還包括一個指示器及一個指示器控制器，該指示器控制器耦接於該網路介面單元與該指示器之間以控制該指示器；該主伺服器能經由該網路介面單元傳送該測試結果給該指示器控制器，該指示器控制器能致能該指示器以指示該測試結果。
4. 如請求項3所述的系統，其中，該網路介面單元是有線地連接於該電腦化測試平台；該網路介面單元、該指示器及該指示器控制器是整合為一個單獨的模組。
5. 如請求項2所述的系統，其中，該多介面連接器單元包括多數個第一連接器及多數個第二連接器，各該第一連接器具有一個第一介面，各該第二連接器具有一個相異於該第一介面的第二介面，該等積體電路裝置為同一類型且分別連接於該等第一連接器或該等第二連接器。
6. 如請求項5所述的系統，其中，各該積體電路裝置為一個固態硬碟或一個記憶體模組，該雲端伺服器單元的該資料庫還儲存一個對應於該電腦化測試平台的測試作業系統，由該雲端伺服器單元傳送的該測試回應還包括該測試作業系統，所述測試資料是執行該測試作業系統及所述之該等測試程式中的其中一者所產生。
7. 如請求項6所述的系統，其中，當該等積體電路裝置為多數個固態硬碟時，該多介面連接器單元的各該第一連接器的該第一介面符合該固態硬碟的一個連接介面，使得該等第一連接器適於分別連接於該等固態硬碟；執行於該電腦化測試平台的所述之該等測試程式中的其中一者是相關於該等固態硬碟的一個效能測試及一個預燒測試。
8. 如請求項6所述的系統，其中，當該等積體電路裝置為多數個記憶體模組時，該多介面連接器單元的各該第二連接器的該第二介面符合該記憶體模組的一個連接介面，使得該等第二連接器適於分別連接於該等記憶體模組；執行於該電腦化測試平台的所述之該等測試 程式中的其中一者是相關於該等記憶體模組的操作特性、高溫負載特性及不同的充電期間與電壓。
9. 如請求項8所述的系統，其中，該測試裝置還包括：一個殼體，具有一個用於容置該電腦化測試平台及該等積體電路裝置的測試腔室；一個加熱器，設置於該殼體內並用於加熱該測試腔室；及一個加熱器控制器，設置於該殼體內並耦接於該加熱器及該電腦化測試平台，並用於在測試高溫負載特性時根據一個來自該電腦化測試平台的輸入訊號控制該加熱器，以維持該測試腔室內的溫度在一個期望溫度。
10. 如請求項5所述的系統，其中，各該積體電路裝置包括一個測試設備及多數個可分離地設置於該測試設備內的記憶體積體電路，各該測試設備具有該專有的裝置代碼及一個連接介面，該多介面連接單元的各該第二連接器的該第二介面符合該測試設備的該連接介面，使得各該積體電路裝置分別對應地電連接於該等第二連接器，當該等積體電路裝置中的其中一者被分析為未通過，該主伺服器還能根據來自該測試裝置的所述測試資料確定該未通過的積體電路裝置的該等記憶體積體電路中未通過者，使得該測試結果還相關於各該積體電路裝置的該等記憶體積體電路通過或未通過。
11. 一種針對多數個積體電路裝置使用一個系統進行雲端測試及遠程監視的方法，該系統包括一個測試裝置及 一個連接於一個通訊網路的雲端伺服器單元，該測試裝置包括一個電腦化測試平台，該電腦化測試平台具有一個專有的測試平台代碼且連接於該等積體電路裝置，各該積體電路裝置具有一個專有的裝置代碼，該雲端伺服器單元儲存多數個測試程式，該等測試程式分別對應於多數個相異的測試項目，該方法包含：(A)當該測試裝置透過該通訊網路與該雲端伺服器單元建立一個通訊連結時，該測試裝置的該電腦化測試平台經由該通訊連結傳送一個測試要求給該雲端伺服器單元，該測試要求包括該等積體電路裝置的該等裝置代碼、該電腦化測試平台的該測試平台代碼，及該等測試項目中相關於該等積體電路裝置的至少一者；(B)於接收到來自該電腦化測試平台的該測試要求時，該雲端伺服器單元經由該通訊連結傳送一個測試回應給該電腦化測試平台，該測試回應包括該等測試程式中的至少一者，且該至少一者對應於所述之該等測試項目中的至少一者；及(C)該電腦化測試平台執行所述之該等測試程式中的至少一者，以產生對應該等積體電路裝置的該等裝置代碼的測試資料。
12. 如請求項11所述的方法，其中，該系統還包括一個連接於該通訊網路且與該測試裝置通訊的主伺服器，該方法還包含：(D)該測試裝置的該電腦化測試平台傳送所述測 試資料給該主伺服器；及(E)當接收到所述來自該測試裝置的測試資料，該主伺服器分析所述測試資料以獲得一個相關於各該積體電路裝置未通過或通過的測試結果，並根據所述測試資料及該測試結果產生一個相關於該等積體電路裝置的該等裝置代碼及該電腦化測試平台的該測試平台代碼的測試報告，並經由該通訊網路傳送該筆測試報告給該雲端伺服器單元。
13. 如請求項12所述的方法，其中，該測試裝置還包括一個指示器，於步驟(E)中該主伺服器還傳送該測試結果給該測試裝置，所述的方法還包含步驟(F)當接收到來自該主伺服器的該測試結果，該測試裝置使用該指示器指示該測試結果。
14. 如請求項12所述的方法，其中，該雲端伺服器單元還儲存一個對應於該電腦化測試平台的測試作業系統，各該積體電路裝置為一個固態硬碟或一個記憶體模組，於步驟(B)，該雲端伺服器單元所傳送的該測試回應還包括該測試作業系統，於步驟(C)，該電腦化測試平台還執行該測試作業系統，且所述測試資料是執行該測試作業系統及所述之該等測試程式中的其中一者所產生。
15. 如請求項14所述的方法，其中，該等積體電路裝置為多數個固態硬碟，於步驟(B)中，該測試回應所包括的所述之該等測試程式中的其中一者是相關於該等固態硬碟的一個效能測試及一個預燒測試。
16. 如請求項14所述的方法，其中，該等積體電路裝置為多數個記憶體模組，於步驟(B)中，該測試回應所包括的所述之該等測試程式中的其中一者是相關於該等記憶體模組的操作特性、高溫負載特性及不同的充電期間與電壓。
17. 如請求項12所述的方法，其中，各該積體電路裝置包括一個測試設備及多數個可分離地設置於該測試設備內的記憶體積體電路，各該測試設備具有該專有的裝置代碼，於步驟(E)中，當該等積體電路裝置中的其中一者被分析為未通過，該主伺服器還根據來自該測試裝置的所述測試資料確定該未通過的積體電路裝置的該等記憶體積體電路中未通過者，使得該測試結果還相關於該未通過的積體電路裝置的該等記憶體積體電路通過或未通過。