CN117572219B - Mcu芯片电气参数自动化测试系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种MCU芯片电气参数自动化测试系统和方法。该系统包括上位机、测试仪器、通道选择模块，上位机通过第一通信协议发送通道连接指令，使得通道选择模块根据测试项目ID将对应的测试仪器与被测芯片的引脚连接起来；上位机通过第二通信协议发送代码选择指令，使得被测芯片根据测试项目ID准备好对应的测试代码；上位机控制测试仪器执行对被测芯片进行相关测试。由此，根据测试项目ID，对应的测试仪器自动地与被测芯片连接，被测芯片自动选择对应的测试代码，在需要更换电气参数测试项时，无需人工连接对应的测试仪器与被测芯片，同时被测芯片不需要重新下载测试代码，提高了测试过程的自动化程度，进而提高了测试效率，降低了测试成本。

Description

MCU芯片电气参数自动化测试系统及方法

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，更特别地，涉及一种MCU芯片电气参数自动化测试方法及系统。

背景技术

电气参数特性是影响MCU芯片性能的重要因素。MCU的电气参数特性主要包括振荡器特性、上电复位特性、低压检测特性、功耗特性、外部中断输入特性、I/O端口特性、存储器特性、ADC/DAC特性、运算放大器特性、比较器特性、固定参考电压特性等。对这些电气参数特性进行测试时，需要用到电气参数测试仪器，比如电源、示波器、万用表、波形发生器等。测试时，首先需要将测试代码烧录到被测芯片中，再用测试仪器按照特定的方式与芯片连接，然后调试测试仪器，获取测试数据；接着，更换测试代码、连接方式，开始下一个测试项。由于电气参数测试项多，且每个测试项包含多个测试子项，所以，需要频繁的更换测试代码和连接方式，整个测试过程需要消耗大量的人力与时间。

为了提高测试效率，现有技术中通常使用自动化测试方法来进行测试。大部分测试设备可以通过USB等接口连接电脑，然后通过VISA接口协议来实现电脑对测试设备的操控；通过电脑控制测试仪器，使测试仪器按预定的方式采集被测芯片的电气参数特性。虽然这种自动化测试方法将手动控制设备（开关电源，测量电压电流等操作）变成通过电脑控制设备，但是，当需要更换电气参数测试项时，仍需要对被测芯片烧录新的测试程序并更换新的连接方式，这两个操作一般采用手动的形式实现，耗时耗力。

基于此，需要一种新的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于针对现有MCU电气参数特性自动化测试方法在需要更换电气参数测试项时，仍需要通过手动方式对被测芯片烧录新的测试程序并更换新的连接方式，进而导致测试效率较为低下的问题，提供一种MCU芯片电气参数自动化测试系统及方法。

根据本发明的一方面，提供一种MCU芯片电气参数自动化测试系统，用于对被测芯片进行测试，包括上位机、测试仪器、通道选择模块，其中，所述上位机连接于所述测试仪器、所述通道选择模块和所述被测芯片，所述测试仪器连接于所述通道选择模块，所述通道选择模块连接于所述被测芯片，所述上位机用于通过第一通信协议发送通道连接指令至所述通道选择模块，所述通道连接指令包括测试项目ID；所述通道选择模块存储有所有测试项目的连线方式，用于解析所述通道连接指令，根据解析后的所述测试项目ID将测试仪器的对应测试接口与所述被测芯片的对应引脚连接；在连接成功后，所述上位机还用于通过第二通信协议发送测试代码选择指令至所述被测芯片，所述测试代码选择指令包括测试项目ID；所述被测芯片上烧录有所有测试项目的测试代码，用于解析所述测试代码选择指令，根据解析后的测试项目ID准备对应的测试代码；所述上位机还用于发送控制指令至测试仪器；所述测试仪器根据所述控制指令，对被测芯片进行对应的测试，并将测试结果返回至所述上位机。

在本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统中，所述被测芯片通过测试座固定在测试子板上，所述测试子板通过排针插入测试母板插座，所述测试母板包括多个测试仪器接口，所述测试仪器的多个测试接口通过连接线连接到所述多个测试仪器接口。

在本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统中，所述通道选择模块包括焊接在所述测试母板上的矩阵开关控制芯片和矩阵开关，所述上位机连接于所述矩阵开关控制芯片，所述矩阵开关控制芯片连接所述矩阵开关，所述矩阵开关连接所述测试仪器和所述被测芯片，所述矩阵开关包括多个多通道模拟开关芯片，所述矩阵开关控制芯片通过SPI菊花链通信形式控制所述多个多通道模拟开关芯片的开关状态。

在本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统中，所述矩阵开关控制芯片的片选信号引脚连接到每个多通道模拟开关芯片的片选信号引脚，所述矩阵开关控制芯片的时钟信号引脚连接到每个多通道模拟开关芯片的时钟信号引脚，所述矩阵开关控制芯片的数据输出引脚连接到第一个多通道模拟开关芯片的数据输入引脚，第i个多通道模拟开关芯片的数据输出引脚连接到第i+1个多通道模拟开关芯片的数据输入引脚，其中，i为大于等于1小于等于N-1的正整数，N为多通道模拟开关芯片的个数。

在本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统中，每个多通道模拟开关芯片包括m个输入通道和n个输出通道，所述测试母板包括j个测试仪器接口，被测芯片包括k个测试引脚，m个输入通道用于连接测试仪器接口，n个输出通道用于连接被测芯片的测试引脚，N=(k/n)*(j/m)。

根据本发明的另一方面，还提供一种MCU芯片电气参数自动化测试方法，包括：

步骤S1、上位机通过第一通信协议发送通道连接指令至通道选择模块，所述通道连接指令包括测试项目ID；

步骤S2、所述通道选择模块解析所述通道连接指令，根据解析后的所述测试项目ID将对应的测试仪器与被测芯片连接；

步骤S3、所述上位机通过第二通信协议发送测试代码选择指令至所述被测芯片，所述测试代码选择指令包括测试项目ID；

步骤S4、所述被测芯片解析所述测试代码选择指令，根据解析后的测试项目ID准备对应的测试代码；

步骤S5、所述上位机发送控制指令至测试仪器，所示测试仪器根据控制指令对被测芯片实施激励并对来自被测芯片的反馈进行测量，并将测试结果返回至所述上位机；

步骤S6、所述上位机保存测试数据并判断测试是否成功。

在本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试方法中，所述通道选择模块包括矩阵开关控制芯片和矩阵开关，所述矩阵开关包括多个多通道模拟开关芯片，所述矩阵开关控制芯片通过SPI菊花链通信形式控制所述多个多通道模拟开关芯片的开关状态；所述步骤S2包括：

步骤S21、所述矩阵开关控制芯片解析所述通道连接指令，得到所述测试项目ID；

步骤S22、根据所述测试项目ID发送控制信号至所述多个多通道模拟开关芯片；

步骤S23、所述多个多通道模拟开关芯片根据所述控制信号导通对应的测试仪器和被测芯片引脚。

在本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试方法中，还包括：在所述步骤S4中所述被测芯片未能成功准备对应的测试代码，或在所述步骤S6中所述上位机判断测试未成功，则中止运行并由所述上位机输出运行日志。

实施本发明的MCU芯片电气参数自动化测试方法及系统，具有以下有益效果：本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统，上位机通过第一通信协议发送通道连接指令，使得通道选择模块根据测试项目ID将对应的测试仪器与被测芯片的引脚连接起来；然后，上位机通过第二通信协议发送代码选择指令，使得被测芯片根据测试项目ID准备好对应的测试代码；最后，通过上位机控制测试仪器执行被测芯片准备好的测试代码进行相关测试；由此，上位机与通道选择模块之间通过第一通信协议进行通信，上位机与被测芯片通过第二通信协议进行通信，根据测试项目ID，对应的测试仪器自动地与被测芯片连接，被测芯片自动选择对应的测试代码，在需要更换电气参数测试项时，无需人工连接测试仪器对应的测试接口与被测芯片，同时被测芯片不需要重新下载测试代码，提高了测试过程的自动化程度，进而提高了测试效率，降低了测试成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图：

图1所示是本发明一实施例提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统的原理图；

图2所示是本发明一实施例提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统的连接图；

图3所示是本发明一实施例提供的通道选择模块的原理图；

图4所示是本发明一实施例使用的多通道模拟开关芯片的原理图；

图5所示是本发明一实施例提供的MCU芯片电气参数自动化测试方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的典型实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

本发明总的思路是：针对现有MCU电气参数特性自动化测试方法在需要更换电气参数测试项时，仍需要通过手动方式对被测芯片烧录新的测试程序并更换新的连接方式，进而导致测试效率较为低下的问题，提供一种MCU芯片电气参数自动化测试系统，上位机通过第一通信协议发送通道连接指令，使得通道选择模块根据测试项目ID将对应的测试仪器与被测芯片的引脚连接起来；然后，上位机通过第二通信协议发送代码选择指令，使得被测芯片根据测试项目ID准备好对应的测试代码；最后，通过上位机控制测试仪器执行被测芯片准备好的测试代码进行相关测试；由此，上位机与通道选择模块之间通过第一通信协议进行通信，上位机与被测芯片通过第二通信协议进行通信，根据测试项目ID，对应的测试仪器自动地与被测芯片连接，被测芯片自动选择对应的测试代码，在需要更换电气参数测试项时，无需人工连接测试仪器对应的测试接口与被测芯片，同时被测芯片不需要重新下载测试代码，提高了测试过程的自动化程度，进而提高了测试效率，降低了测试成本。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

图1所示是本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统的原理图。如图1所示，本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统包括上位机10、测试仪器20、通道选择模块30。其中，上位机10通过USB连接于测试仪器20，上位机10通过UART串口连接于通道选择模块30，上位机10还通过UART串口连接于被测芯片40，测试仪器20和被测芯片40还连接于通道选择模块30。在进行不同的电气参数特性测试时，需要将测试仪器的不同测试接口连接到被测芯片对应的引脚，同时需要在被测芯片上下载对应的测试代码。因此，在本实施例中，将与被测芯片有关的所有测试项目的测试代码下载到被测芯片上，同时在通道选择模块上存储所有测试项目的连线方式，再为每个电气参数特性测试分配一个测试项目ID。

具体地，在本实施例中，在进行新的电气参数特性测试时，上位机10通过第一通信协议发送包括测试项目ID的通道连接指令至通道选择模块30；通道选择模块30根据第一通信协议解析该通道连接指令，获取到对应的测试项目ID，再利用测试项目ID查找到对应的连线关系，将测试仪器的对应测试接口与被测芯片的对应引脚连接起来，同时通过第一通信协议返回执行结果至上位机10；如果执行结果为连接失败，则中止运行，上位机10输出运行日志，系统自检；如果执行结果为连接成功，则上位机10通过第二通信协议发送包括测试项目ID的测试代码选择指令至被测芯片40；被测芯片40根据第二通信协议解析该测试代码选择指令，获取到对应的测试项目ID，再利用该测试项目ID查找到对应的测试代码，并执行该测试代码，同时通过第二通信协议返回执行结果至上位机10；如果执行结果为失败，则中止运行，上位机10输出运行日志，系统自检；如果执行结果为成功，则上位机10通过SCPI指令（Standard Commands for Programmable Instruments，可编程仪器标准命令)发送控制指令至测试仪器；测试仪器20根据该控制指令，对被测芯片40提供激励并实施测试，并将生成的测试结果返回给上位机10。

在该测试系统中，每个电气参数特性测试都被分配一个唯一的测试项目ID，用于标识该测试项目。通道选择模块存储了所有测试项目的连线方式，当进行新的测试时，上位机通过发送通道连接指令，指示通道选择模块连接相应的测试接口和引脚。同时，被测芯片上也存储了与每个测试项目ID对应的测试代码。这样，在进行新的测试时，系统会自动选择正确的连线方式和测试代码，无需人工干预。它实现了全自动测试，大大提高了测试效率和测试质量，同时降低了人工干预和操作错误的风险。这种自动化管理大大简化了测试过程，减少了操作错误的可能性，并提高了测试的一致性和可靠性。

图2所示是本发明一实施例提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统的连接图。如图2所示，在本实施例中，测试板包括测试母板50和测试子板60。其中，测试母板50包括多个测试仪器接口510，用于通过连接线连接到测试仪器的不同测试接口，例如，在图2所示的实施例中，测试仪器接口采用的是16个pin的排针，测试仪器20的测试接口通过连接线依次连接到对应的pin。被测芯片40通过测试座固定在测试子板60上，测试子板60通过排针插入测试母板插座，实现与测试母板的连接，测试子板可以根据被测芯片的具体要求进行设计和制作，从而满足不同芯片封装和引脚布局的需求。通过测试板子母板的连接方式，子板可以支持多种封装形式、多种引脚数的测试芯片，提高了测试系统的通用性、灵活性和可扩展性，为芯片测试提供了便利和高效的解决方案。

具体地，在本发明一实施例中，如图2所示，通道选择模块30包括焊接在所述测试母板50上的矩阵开关控制芯片310和矩阵开关320，矩阵开关320包括多个多通道模拟开关芯片。矩阵开关控制芯片310的一端通过UART1串口连接到上位机10，与上位机10之间通过第一通信协议进行通信，接收并解析来自上位机10的通道选择指令。矩阵开关控制芯片310的另一端通过SPI总线连接到矩阵开关320的多个多通道模拟开关芯片，根据解析得到的测试项目ID对应的连线方式，控制多个多通道模拟开关芯片的开关状态以导通对应的测试接口和芯片引脚。通过这种方式，通道选择模块30能够根据上位机10发送的指令，灵活地控制测试接口和芯片引脚之间的连线，实现不同测试项目的切换和配置。这样的设计使得测试系统能够适应不同芯片的测试需求，提高了系统的灵活性和可扩展性。通过矩阵开关控制芯片310和矩阵开关320，实现了对测试接口和芯片引脚的动态控制，从而满足不同测试项目的需求。

图3所示是本发明一实施例提供的通道选择模块的原理图。如图3所示，矩阵开关控制芯片310通过SPI菊花链通信形式控制所述多个多通道模拟开关芯片的开关状态。具体而言，矩阵开关控制芯片310的片选信号引脚连接到每个多通道模拟开关芯片（SLAVE1、...、SLAVE64）的片选信号引脚/>，所述矩阵开关控制芯片的时钟信号引脚SCK连接到每个多通道模拟开关芯片的时钟信号引脚SCK，所述矩阵开关控制芯片的数据输出引脚MOSI连接到第一个多通道模拟开关芯片的数据输入引脚DIN，第i个多通道模拟开关芯片的数据输出引脚DOUT连接到第i+1个多通道模拟开关芯片的数据输入引脚DIN，其中，i为大于等于1小于等于N-1的正整数，N为多通道模拟开关芯片的个数。矩阵开关控制芯片310作为SPI主机，将片选信号/>拉低，然后发送控制数据，然后将其拉高，多个多通道模拟开关芯片执行控制数据对应的开关配置。通过这种连接方式，矩阵开关控制芯片只需要使用3个控制引脚（片选信号引脚、时钟信号引脚和数据输出引脚），就可以实现对整个开关矩阵的控制，大大节省了矩阵开关控制芯片所需的控制引脚数量，简化了连接和布线的复杂性。

具体地，在本发明一实施例中，每个多通道模拟开关芯片包括m个输入通道和n个输出通道，m个输入通道用于连接测试仪器接口，n个输出通道用于连接被测芯片的测试引脚，例如，在图4所示的实施例中，多通道模拟开关芯片为8输入（NO1~NO8）、4输出（COMA、COMB、COMC、COMD）的开关芯片。所述测试母板310包括j个测试仪器接口，被测芯片包括k个测试引脚，则N=(k/n)*(j/m)。

如图3所示，以16个测试仪器接口，128个被测芯片引脚，8输入4输出多通道模拟开关芯片为例，则需要（16/8）*(128/4)个多通道模拟开关芯片，每个多通道模拟开关芯片的输入通道（NO_）连接到测试仪器接口A1~A8或A9~A16，每个多通道模拟开关芯片的输出通道（COM_）连接到被测芯片引脚B1~B4、B5~B8、...或B125~B128中的一个。由此，由64块8*4多通道模拟开关芯片组成的矩阵开关，实现了16*128的连接。使用时，矩阵开关控制芯片发送4个字节的控制信号，来实现单个多通道模拟芯片的32个开关的连接方式。SPI菊花链协控制方式为，控制芯片做为SPI主机，将片选信号拉低，控制芯片发送64个字（256个字节）的控制数据，然后将其拉高，64块多通道模拟开关芯片执行控制数据对应的开关配置，“SLAVE x”执行第65-x个字的结果。SPI数据格式见表1，比如SW8D位，表示N01和COMD的开关连接，SW8D=1，开关闭合，SW8D=0，开关打开。

表1. 单个多通道模拟开关芯片SPI数据格式

本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试系统具有以下优点：

1、该测试系统通过UART1通信协议发送包含测试项目ID的通道连接指令的至通道选择模块，执行测试仪器的不同接口与测试芯片的不同引脚之间的连线方式，无需人工连线；通过UART2通信协议发送包含测试项目ID的代码选择指令至下载了所有测试代码的被测芯片，就可执行不同的测试代码，不需要重复下载测试代码；由此，实现了全自动化测试，通过上位机控制、通道选择模块、被测芯片和测试仪器的协同工作，可以实现对被测芯片的多个电气参数特性进行快速、准确的测试，避免了手动测试过程中的人为误差和繁琐操作；测试过程更加快速、高效，从而节省了大量的时间和人力成本，减少了人为因素对测试结果的影响，进一步提高了测试结果的准确度；

2、测试板子母板和子板的设计，使得该系统具备了良好的适应性；不同芯片封装和引脚布局的需求可以通过更换测试子板来满足，而不需要对整个测试系统进行大规模的调整和改装。这种灵活性使得系统在适应不同类型芯片测试的同时，也提高了系统的可维护性和可扩展性；

3、矩阵开关控制芯片通过SPI菊花链通信形式控制多个多通道模拟开关芯片的开关状态，实现测试仪器的不同接口与被测芯片的不同引脚之间的连接，进而可以自动实现不同测试项目之间通道的切换和配置，这使得测试系统能够适应不同测试要求和被测芯片引脚布局的变化，提高了系统的灵活性；同时减少了控制引脚的使用数量，简化了连接和布线的复杂性。

图5所示是本发明一实施例提供的MCU芯片电气参数自动化测试方法的流程图。如图5所示，本发明提供的MCU芯片电气参数自动化测试方法，包括以下步骤：

步骤S1、上位机通过第一通信协议发送通道连接指令至通道选择模块，所述通道连接指令包括测试项目ID；

具体地，在本发明一实施例中，上位机与通道选择模块通过第一通信协议进行通信，将要进行的测试项目ID发送到通道选择模块。第一通信协议的格式如以下表2所示，其中，测试项目ID由“主项ID”和“子项ID”共同构成，“主项ID”表示测试大项编号；“子项ID”表示测试大项下面的子测试项编号。

表2. UART1(上位机-通道选择模块通信协议)

步骤S2、所述通道选择模块解析所述通道连接指令，根据解析后的所述测试项目ID将对应的测试仪器与被测芯片连接；

具体地，在本实施例中，通道选择模块包括矩阵开关控制芯片和矩阵开关，所述矩阵开关包括多个多通道模拟开关芯片，所述矩阵开关控制芯片通过SPI菊花链通信形式控制所述多个多通道模拟开关芯片的开关状态。通道选择模块在收到通道连接指令后，由矩阵开关控制芯片通过表2所示的协议进行解析，得到其中的测试项目ID，并利用测试项目ID查找到对应的连线关系，通过多通道模拟开关芯片将测试仪器的对应测试接口与被测芯片的对应引脚连接起来。因此，所述步骤S2包括：

步骤S21、所述矩阵开关控制芯片解析所述通道连接指令，得到所述测试项目ID；

步骤S22、根据所述测试项目ID发送控制信号至所述多个多通道模拟开关芯片；

步骤S23、所述多个多通道模拟开关芯片根据所述控制信号导通对应的测试仪器和被测芯片引脚。

进一步地，在本实施例中，在执行完成后，矩阵开关控制芯片还通过第一通信协议返回执行结果至上位机，如表2所示，“返回结果”为“0失败/1连接成功”。如果执行结果为连接失败，则中止运行，上位机10输出运行日志，系统自检。

步骤S3、所述上位机通过第二通信协议发送测试代码选择指令至所述被测芯片（DUT），所述测试代码选择指令包括测试项目ID；

具体地，在本实施例中，上位机与被测芯片通过第二通信协议进行通信，在通道选择模块将测试仪器的对应接口和被测芯片引脚连接成功后，上位机将要进行的测试项目ID发送到被测芯片。第二通信协议的格式如以下表3所示，其中，测试项目ID由“主项ID”和“子项ID”共同构成，“主项ID”表示测试大项编号；“子项ID”表示测试大项下面的子测试项编号。“流水号”表示单次测试项中发送的帧数；“帧类型”如果是“测试程序加载结果0xEE”，则“返回结果/数据内容”为“0失败或1成功”，数据长度为“结果/内容长度”中的“1”；“帧类型”如果是“测试数据0xDD”，则“返回结果/数据内容”为“返回数据”，数据长度为“结果/内容长度”中的“len”。

表3. UART2(上位机-被测芯片通信协议)

步骤S4、所述被测芯片解析所述测试代码选择指令，根据解析后的测试项目ID准备对应的测试代码；

具体地，在本实施例中，在初始时，将所有测试项目的测试代码都下载到被测芯片中。被测芯片收到测试代码选择指令后，通过表3所示的协议进行解析，得到其中的测试项目ID，并利用测试项目ID加载对应的测试代码，以便后续进行测试。

进一步地，在本实施例中，在加载完成后，被测芯片还通过第二通信协议返回加载结果至上位机，如表3所示，“返回结果”为“0失败/1连接成功”。如果执行结果为连接失败，则中止运行，上位机10输出运行日志，系统自检。

进一步地，在本发明一实施例中，在利用第一通信协议或第二通信协议进行指令解析时，还需要对收到的指令通过以下步骤进行校验：检查帧头；检查数据是否完整,若接收长度小于实际内容长度说明丢帧；校验帧尾,根据长度,定位帧尾所在位置并校验；检查校验和，从帧头开始按字节求和，将得出的结果对256求余。

步骤S5、所述上位机发送控制指令至测试仪器，所示测试仪器根据控制指令对被测芯片实施激励并对来自被测芯片的反馈进行测量，并将测试结果返回至所述上位机；

步骤S6、所述上位机保存测试数据并判断测试是否成功。

具体地，在本实施例中，如果上位机判断测试未成功，则中止运行并由所述上位机输出运行日志。

在进行下一个测试项时，重复以上步骤S1~S6，直至完成所有测试项目，由上位机输出测试数据日志。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

Claims (8)

1.一种MCU芯片电气参数自动化测试系统，用于对被测芯片进行测试，所述被测芯片为MCU芯片，其特征在于，包括上位机、测试仪器、通道选择模块，其中，所述上位机连接于所述测试仪器、所述通道选择模块和所述被测芯片，所述测试仪器连接于所述通道选择模块，所述通道选择模块连接于所述被测芯片，所述上位机用于通过第一通信协议发送通道连接指令至所述通道选择模块，所述通道连接指令包括测试项目ID；所述通道选择模块存储有所有测试项目的连线方式，用于解析所述通道连接指令，根据解析后的所述测试项目ID将测试仪器的对应测试接口与所述被测芯片的对应引脚连接；在连接成功后，所述上位机还用于通过第二通信协议发送测试代码选择指令至所述被测芯片，所述测试代码选择指令包括测试项目ID；所述被测芯片上烧录有所有测试项目的测试代码，用于解析所述测试代码选择指令，根据解析后的测试项目ID准备对应的测试代码；所述上位机还用于发送控制指令至测试仪器；所述测试仪器根据所述控制指令，对被测芯片进行对应的测试，并将测试结果返回至所述上位机。

2.根据权利要求1所述的MCU芯片电气参数自动化测试系统，其特征在于，所述被测芯片通过测试座固定于测试子板上，所述测试子板通过排针插入测试母板插座，所述测试母板包括多个测试仪器接口，所述测试仪器的多个测试接口通过连接线连接到所述多个测试仪器接口。

3.根据权利要求2所述的MCU芯片电气参数自动化测试系统，其特征在于，所述通道选择模块包括焊接在所述测试母板上的矩阵开关控制芯片和矩阵开关，所述上位机连接于所述矩阵开关控制芯片，所述矩阵开关控制芯片连接所述矩阵开关，所述矩阵开关连接所述测试仪器和所述被测芯片，所述矩阵开关包括多个多通道模拟开关芯片，所述矩阵开关控制芯片通过SPI菊花链通信形式控制所述多个多通道模拟开关芯片的开关状态。

4.根据权利要求3所述的MCU芯片电气参数自动化测试系统，其特征在于，所述矩阵开关控制芯片的片选信号引脚连接到每个多通道模拟开关芯片的片选信号引脚，所述矩阵开关控制芯片的时钟信号引脚连接到每个多通道模拟开关芯片的时钟信号引脚，所述矩阵开关控制芯片的数据输出引脚连接到第一个多通道模拟开关芯片的数据输入引脚，第i个多通道模拟开关芯片的数据输出引脚连接到第i+1个多通道模拟开关芯片的数据输入引脚，其中，i为大于等于1小于等于N-1的正整数，N为多通道模拟开关芯片的个数。

5.根据权利要求4所述的MCU芯片电气参数自动化测试系统，其特征在于，每个多通道模拟开关芯片包括m个输入通道和n个输出通道，所述测试母板包括j个测试仪器接口，被测芯片包括k个测试引脚，m个输入通道用于连接测试仪器接口，n个输出通道用于连接被测芯片的测试引脚，N=(k/n)*(j/m)。

6.一种MCU芯片电气参数自动化测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、上位机通过第一通信协议发送通道连接指令至通道选择模块，所述通道连接指令包括测试项目ID；

步骤S2、所述通道选择模块解析所述通道连接指令，根据解析后的所述测试项目ID将对应的测试仪器与被测芯片连接，所述被测芯片为MCU芯片，所述通道选择模块存储有所有测试项目的连线方式；

步骤S3、所述上位机通过第二通信协议发送测试代码选择指令至所述被测芯片，所述测试代码选择指令包括测试项目ID；

步骤S4、所述被测芯片解析所述测试代码选择指令，根据解析后的测试项目ID准备对应的测试代码，所述被测芯片上烧录有所有测试项目的测试代码；

步骤S5、所述上位机发送控制指令至测试仪器，所示测试仪器根据控制指令对被测芯片实施激励并对来自被测芯片的反馈进行测量，并将测试结果返回至所述上位机；

步骤S6、所述上位机保存测试数据并判断测试是否成功。

7.如权利要求6所述的MCU芯片电气参数自动化测试方法，其特征在于，所述通道选择模块包括矩阵开关控制芯片和矩阵开关，所述矩阵开关包括多个多通道模拟开关芯片，所述矩阵开关控制芯片通过SPI菊花链通信形式控制所述多个多通道模拟开关芯片的开关状态；所述步骤S2包括：

步骤S21、所述矩阵开关控制芯片解析所述通道连接指令，得到所述测试项目ID；

步骤S22、根据所述测试项目ID发送控制信号至所述多个多通道模拟开关芯片；

步骤S23、所述多个多通道模拟开关芯片根据所述控制信号导通对应的测试仪器和被测芯片引脚。

8.如权利要求6所述的MCU芯片电气参数自动化测试方法，其特征在于，还包括：如果在所述步骤S4中所述被测芯片未能成功准备对应的测试代码，或在所述步骤S6中所述上位机判断测试未成功，则中止运行并由所述上位机输出运行日志。