CN104898036B - 集成电路装置的云端测试及远程监视的系统及方法 - Google Patents

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Abstract

在一种多个集成电路装置的云端测试及远程监视的系统及方法中，一个电脑化测试平台经由一个通信网路传送一个测试要求给一个存储多个测试程序的云端服务器单元，所述测试程序分别对应多个相异的测试项目，该测试要求包括集成电路装置各自的装置代码、电脑化测试平台的测试平台代码及其中一或多个测试项目。该云端服务器单元传送一个测试回应给该电脑化测试平台，该测试回应包括对应前述测试项目的其中一(多)个测试程序。该电脑化测试平台执行所述测试程序而产生对应所述集成电路装置的所述装置代码的测试数据。

Description

集成电路装置的云端测试及远程监视的系统及方法
技术领域
本发明涉及测试一个集成电路装置，特别是涉及在同一测试装置上的集成电路装置的云端测试及远程监视的系统及方法。
背景技术
一般而言，集成电路(IC)装置在贩售及使用前会经过精密的测试。各集成电路装置经过测试以测定是否符合某些由制造业者为该类装置所设定的规格。
举例而言，一个记忆体装置(或一个记忆体模块)对于一个个人电脑的作业系统的运作的稳定度及可靠度而言是一个关键器件。因此，记忆体装置在贩卖前，制造业者需要完成电脑系统中的记忆体装置的相容性及可靠度测试。目前的测试软体程序是对记忆体进行一般性的测试，经由手动操作专用的测试介面执行各测试程序而产生书面记录的测试结果。此种手动测试的操作，可能发生非故意的人为疏失，且需要较高的测试成本及较长的测试时间。
为了克服前述缺点，相关业者提出一种自动化测试设备(例如King TigerTechnology Inc.提供的测试系统)以自动地完成记忆体装置及模块的相容性及可靠度测试。然而，此种自动化测试设备较为复杂，且具有有限的生产量(throughput)及较昂贵的价格(约一百万美元)。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能克服前述先前技术缺点的集成电路装置的云端测试及远程监视的系统及方法。本发明针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，各该集成电路装置具有一个专有的装置代码，该系统包含：
一个测试装置，包括：
一个电脑化测试平台，具有一个专有的测试平台代码，
一个多介面连接器单元，该多介面连接器单元用于连接所述集成电路装置，及
一个网路介面单元；及
一个云端服务器单元，连接于一个通信网路，该云端服务器单元包括一个用于存储多个测试程序的数据库，所述测试程序分别对应于多个相异的测试项目；
其中，当该测试装置借由使用该网路介面单元而通过该通信网路与该云端服务器单元建立一个通信连结时，该测试装置能经由该通信连结传送一个测试要求给该云端服务器单元，该测试要求包括连接于该电脑化测试平台的所述集成电路装置的所述装置代码、该电脑化测试平台的该测试平台代码，及所述测试项目中相关于所述集成电路装置的至少一者，
该云端服务器单元于接收到来自该测试装置的该测试要求时，能经由该通信连结传送一个测试回应给该测试装置，该测试回应包括存储于该数据库的所述测试程序中的至少一者，且所述测试程序中的至少一者对应于所述测试项目中的至少一者，
该电脑化测试平台于接收到来自该云端服务器单元的该测试回应时能执行所述测试程序中的至少一者，而产生对应所述集成电路装置的所述装置代码的测试数据。
本发明针对多个集成电路装置使用一个系统进行云端测试及远程监视的方法，该系统包括一个测试装置及一个连接于一个通信网路的云端服务器单元，该测试装置包括一个电脑化测试平台，该电脑化测试平台具有一个专有的测试平台代码且连接于所述集成电路装置，各该集成电路装置具有一个专有的装置代码，该云端服务器单元存储多个测试程序，所述测试程序分别对应于多个相异的测试项目，该方法包含：
(A)当该测试装置通过该通信网路与该云端服务器单元建立一个通信连结时，该测试装置的该电脑化测试平台经由该通信连结传送一个测试要求给该云端服务器单元，该测试要求包括所述集成电路装置的所述装置代码、该电脑化测试平台的该测试平台代码，及所述测试项目中相关于所述集成电路装置的至少一者；
(B)于接收到来自该电脑化测试平台的该测试要求时，该云端服务器单元经由该通信连结传送一个测试回应给该电脑化测试平台，该测试回应包括所述测试程序中的至少一者，且所述测试程序中的至少一者对应于所述测试项目中的至少一者；及
(C)该电脑化测试平台执行所述测试程序中的至少一者，以产生对应所述集成电路装置的所述装置代码的测试数据。
本发明的有益效果在于：借由使用云端服务器单元使建构针对测试装置的测试环境更容易，且更容易达成测试装置的远程监视。再者，借由各测试装置的电脑化测试平台自动执行测试程序，各测试装置的测试效率能提升，而避免意外的人员操作错误，且缩短测试装置的测试时间。再者，测试装置的构造较简单、制造成本较低且体积较小，借由增加测试装置的数目能轻易的达到高生产量。
附图说明
图1是本发明针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统的较佳实施例的一个方块图；
图2是所述集成电路装置的一个立体图；
图3是该系统的较佳实施例的一个测试装置的一个方块图；
图4是该系统的较佳实施例的该测试装置的一个立体图；及
图5是本发明针对所述集成电路装置进行云端测试及远程监视的方法的较佳实施例的一个流程图，说明该方法的较佳实施例如何使用图1的系统实施。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：
参阅图1，本发明针对多个集成电路装置5进行云端测试及远程监视的系统的较佳实施例包括至少一个测试装置1、一个主服务器2及一个云端服务器单元3，本实施例中测试装置1以多个为例来说明。各集成电路装置5具有一个专有的装置代码。在本实施例中，集成电路装置5可以是一个记忆体模块，如记忆卡或固态硬盘(solid state disk；SSD)，但不以此为限。当集成电路装置5为记忆体模块或固态硬盘，则以产品序号作为该专有的装置代码。此外，参阅图2，集成电路装置5可以是一个集成电路配件(assembly)，该集成电路配件包括一个测试设备51，及多个可分离地设置于测试设备51内的记忆体集成电路52，所述记忆体集成电路52可以是第二代双倍数据速率同步动态随机存取记忆体(DDR2 SDRAMs)、第三代双倍数据速率同步动态随机存取记忆体(DDR3 SDRAMs)或第四代双倍数据速率同步动态随机存取记忆体(DDR4 SDRAMs)。测试设备51具有该专有的装置代码并包括一个基座本体及多个盖体513，基座本体具有一个连接介面511且形成有多个分别用于容置所述记忆体集成电路52的集成电路设置座512，各该盖体513能覆盖对应的集成电路设置座512，使所述盖体513分别将所述记忆体集成电路52固定于所述集成电路设置座512内，并使记忆体集成电路52电连接于连接介面511。需要说明的是，在本实施例中，测试设备51的连接介面511设计成与记忆体模块的连接介面相同。
进一步参阅图3及图4，各测试装置1包括一个壳体10、一个电脑化测试平台11、一个网路介面单元12、一个设置于电脑化测试平台11上的多介面连接器单元13、一个指示器控制器14、一个指示器15、一个加热器控制器16、一个加热器17及一个温度感测器18。
壳体10包括一个中空的座体101及一个枢接于座体101的透明盖体102，透明盖体102与座体101共同界定一个用于容置电脑化测试平台11及集成电路装置5的测试腔室100。
电脑化测试平台11可以包括一个主机板、两个中央处理单元、芯片组等(图未示)，其中，主机板的基本输入输出系统(BIOS)包含有一个用于识别电脑化测试平台11或测试装置1的专有的测试平台代码。
网路介面单元12举例而言可以是一个网路介面卡，且有线地连接于电脑化测试平台11。借此，电脑化测试平台11能使用网路介面单元12与一个通信网路建立连接，该通信网路例如为网际网路(Internet)或区域网路(LAN)。
多介面连接器单元13设置于电脑化测试平台11上且电连接于主机板。在本实施例中，多介面连接器单元13包括多个第一连接器131及多个第二连接器132，各第一连接器131具有一个第一介面，各第二连接器132具有一个相异于该第一介面的第二介面。本实施例的多介面连接器单元13具有八个第一连接器131及十六个第二连接器132，但不以此为限。本实施例的第一介面符合固态硬盘的连接介面，因此于所述集成电路装置为多个固态硬盘测试期间，八个第一连接器131分别适于连接作为集成电路装置5的八个固态硬盘。第二介面可以是符合记忆体模块的连接介面或集成电路配件的测试设备51的连接介面511(见于图2)，因此于一个记忆体模块测试期间，十六个第二连接器132分别适于连接作为集成电路装置5的十六个记忆体模块。当集成电路装置5为集成电路配件，而记忆体集成电路52设置于测试设备51中，由于测试设备51较记忆体模块厚，因此最多八个集成电路配件可分别连接于十六个第二连接器132的其中八个第二连接器132。
指示器控制器14耦接于网路介面单元12及指示器15间以控制指示器15。在本实施例中，网路介面单元12、指示器控制器14及指示器15整合为一个与电脑化测试平台11分离的单独的模块A。此外，本实施例的指示器15包括十六个用于指示测试结果的发光二极管(LED)及额外的四个用于指示操作状态的发光二极管，但不以此为限。加热器17设置于座体101内并用于加热该测试腔室100(图4未示)。温度感测器18设置于测试腔室100内并用于感测测试腔室100内的温度。加热器控制器16设置于该壳体10内并耦接于加热器17及温度感测器18。加热器控制器16能根据温度感测器18所感测的测试腔室100内的温度控制加热器17的运作，以维持测试腔室100内的温度在一个期望温度。加热器控制器16还耦接于电脑化测试平台11。
主服务器2连接于网际网路及区域网路。主服务器2能经由区域网路与电脑化测试平台11通信。举例来说，测试装置1及主服务器2可位于相同的测试厂房内。
云端服务器单元3连接于网际网路以经由网际网路与主服务器2及测试装置1通信。云端服务器单元3包括一个数据库31，数据库31用于存储一个对应各测试装置1的电脑化测试平台11的测试作业系统，及多个测试程序，所述测试程序分别对应于多个相异的测试项目，所述测试项目相关于不同类型的集成电路装置5，如固态硬盘、记忆体模块及集成电路配件。
图5是本发明针对集成电路装置5进行云端测试及远程监视的方法的较佳实施例的一个流程图，所述系统的操作将进一步配合图5说明。
于步骤S51，最初，于进入预先安装环境(preinstallationenvironment)后，各测试装置1的电脑化测试平台11经由网际网路与云端服务器单元3建立一个通信连结，并经由该通信连结传送一个测试要求给该云端服务器单元3。各测试装置1传送的测试要求包括连接于测试装置1的集成电路装置5的装置代码、电脑化测试平台11的测试平台代码，及所述测试项目中的至少一者，所述测试项目中的至少一者相关于连接于测试装置1的所述集成电路装置5。此外，连接至相同测试装置1的集成电路装置5应为同一类型，且与其余测试装置1的集成电路装置5可以是相同类型或不同类型。
于步骤S52，云端服务器单元3于接收到来自各测试装置1的测试要求时，能经由该通信连结分别传送一个测试回应给各测试装置1的电脑化测试平台11，测试回应包括存储于数据库31的所述测试程序中的至少一者，且所述测试程序中的至少一者对应于所述测试项目中的至少一者。此外，云端服务器单元3能根据所述测试项目中的至少一者判断测试回应是否还包括存储于数据库31的测试作业系统。举例而言，若所述测试项目中的至少一者是相关于集成电路装置5的记忆体集成电路52物理特性或效能，则测试回应不包括测试作业系统。另一方面，若所述测试项目中的至少一者是相关于记忆体模块或固态硬盘的电脑化系统验证，则测试回应包括测试作业系统。
于步骤S53，当接收到来自云端服务器单元3的测试回应时，各测试装置1的电脑化测试平台11执行所述测试程序中的至少一者及测试作业系统，或仅执行所述测试程序中的至少一者而无执行测试作业系统，以产生对应于连接于测试装置1的集成电路装置5的装置代码的测试数据。举例而言，若连接至其中一测试装置1的集成电路装置5为固态硬盘，测试装置1的电脑化测试平台11在测试作业系统下所执行的所述测试程序中的至少一者可以是相关于固态硬盘的一个效能测试及一个预烧测试，但不以此为限。若连接至其中一测试装置1的集成电路装置5为记忆体模块，测试装置1的电脑化测试平台11在测试作业系统下所执行的所述测试程序中的至少一者可以是相关于记忆体模块的操作特性、高温负载特性及不同的充电期间与不同的充电电压，但不以此为限。需要注意的是，电脑化测试平台11在测试高温负载特性时能输出一个输入信号至加热器控制器16，使得加热器控制器16根据来自电脑化测试平台11的输入信号及温度感测器18所感测的测试腔室100内的温度控制加热器17，以维持测试腔室100内的温度在一个符合测试的期望温度。
在步骤S54，各测试装置1的电脑化测试平台11经由区域网路与主服务器2建立一个通信连结时，传送测试数据给主服务器2。因此，主服务器2由各测试装置1获得所述测试数据。
于步骤S55，主服务器2于接收到来自各测试装置1的测试数据时，能分析测试装置1的电脑化测试平台11所产生的测试数据，以分别获得一个相关于连接于测试装置1的各集成电路装置5未通过(fail)或通过(pass)测试项目的测试结果，并能经由该网路介面单元12分别传送测试结果给测试装置1。因此，各测试装置1于收到来自主服务器2的测试结果时，指示器控制器14能致能指示器15以指示测试结果。举例来说，各集成电路装置5未通过或通过是借由指示器15对应的发光二极管的开启(发光)或关闭(不发光)来指示。需要注意的是，当连接至测试装置1的集成电路装置5为图2所示的集成电路配件，且其中一集成电路装置5未通过测试，主服务器2还根据来自测试装置1的测试数据确认所述未通过的集成电路装置5的所述记忆体集成电路52中的未通过者。在此例子中，测试结果还相关于各集成电路装置5的记忆体集成电路52通过或未通过。因此，于测试后，未通过的记忆体集成电路52将从全部的记忆体集成电路52当中被区分出来。
于步骤S56，主服务器2能根据来自测试装置1的测试数据及对应于各测试装置1的测试结果产生一个测试报告，并将该测试报告经由网际网路传送给云端服务器单元3以存储于该数据库31，其中，该测试报告相关于连接于所有测试装置1的集成电路装置5的装置代码，及所有测试装置1的电脑化测试平台11的测试平台代码。
下列为本发明的系统及方法的优点：
1.借由使用云端服务器单元3使建构针对测试装置1的测试环境更容易，且更容易达成测试装置1的远程监视。
2.借由各测试装置1的电脑化测试平台11自动执行测试程序，各测试装置1的测试效率能提升，而避免意外的人员操作错误，且缩短测试装置1的测试时间。
3.各测试装置1的构造较简单且体积较小，且成本不超过一万美元。因此，借由增加测试装置1的数目能轻易的达到高生产量。
4.由于未通过的记忆体集成电路52能被有效的区分出来，使用通过的记忆体集成电路52组装完成的记忆体模块具有较高的良率。
以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明涵盖的范围内。

Claims (17)

1.一种针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，各该集成电路装置具有一个专有的装置代码；其特征在于：该系统包含：
一个测试装置，包括：
一个电脑化测试平台，具有一个专有的测试平台代码，
一个多介面连接器单元，该多介面连接器单元用于连接所述集成电路装置，及
一个网路介面单元；及
一个云端服务器单元，连接于一个通信网路，该云端服务器单元包括一个用于存储多个测试程序的数据库，所述测试程序分别对应于多个相异的测试项目；
其中，当该测试装置借由使用该网路介面单元而通过该通信网路与该云端服务器单元建立一个通信连结时，该测试装置能经由该通信连结传送一个测试要求给该云端服务器单元，该测试要求包括连接于该电脑化测试平台的所述集成电路装置的所述装置代码、该电脑化测试平台的该测试平台代码，及所述测试项目中相关于所述集成电路装置的至少一者，
该云端服务器单元于接收到来自该测试装置的该测试要求时，能经由该通信连结传送一个测试回应给该测试装置，该测试回应包括存储于该数据库的所述测试程序中的至少一者，且所述测试程序中的至少一者对应于所述测试项目中的至少一者，
该电脑化测试平台于接收到来自该云端服务器单元的该测试回应时能执行所述测试程序中的至少一者，而产生对应所述集成电路装置的所述装置代码的测试数据。
2.如权利要求1所述的针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，其特征在于：所述系统还包含一个连接于该通信网路的主服务器，该主服务器与该测试装置通信以由该测试装置取得所述测试数据，该主服务器能分析所述由该测试装置的该电脑化测试平台产生的测试数据，以获得一个相关于各该集成电路装置未通过或通过的测试结果，并根据所述测试数据及该测试结果产生一个相关于所述集成电路装置的所述装置代码及该电脑化测试平台的该测试平台代码的测试报告，且该主服务器能传送该测试报告给该云端服务器单元以存储于该数据库。
3.如权利要求2所述的针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，其特征在于：该测试装置还包括一个指示器及一个指示器控制器，该指示器控制器耦接于该网路介面单元与该指示器间以控制该指示器；该主服务器能经由该网路介面单元传送该测试结果给该指示器控制器，该指示器控制器能致能该指示器以指示该测试结果。
4.如权利要求3所述的针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，其特征在于：该网路介面单元是有线地连接于该电脑化测试平台；该网路介面单元、该指示器及该指示器控制器是整合为一个单独的模块。
5.如权利要求2所述的针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，其特征在于：该多介面连接器单元包括多个第一连接器及多个第二连接器，各该第一连接器具有一个第一介面，各该第二连接器具有一个相异于该第一介面的第二介面，所述集成电路装置为同一类型且分别连接于所述第一连接器或所述第二连接器。
6.如权利要求5所述的针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，其特征在于：各该集成电路装置为一个固态硬盘或一个记忆体模块，该云端服务器单元的该数据库还存储一个对应于该电脑化测试平台的测试作业系统，由该云端服务器单元传送的该测试回应还包括该测试作业系统，所述测试数据是执行该测试作业系统及所述测试程序中的其中一者所产生。
7.如权利要求6所述的针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，其特征在于：当所述集成电路装置为多个固态硬盘时，该多介面连接器单元的各该第一连接器的该第一介面符合该固态硬盘的一个连接介面，使得所述第一连接器适于分别连接于所述固态硬盘；执行于该电脑化测试平台的所述测试程序中的其中一者是相关于所述固态硬盘的一个效能测试及一个预烧测试。
8.如权利要求6所述的针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，其特征在于：当所述集成电路装置为多个记忆体模块时，该多介面连接器单元的各该第二连接器的该第二介面符合该记忆体模块的一个连接介面，使得所述第二连接器适于分别连接于所述记忆体模块；执行于该电脑化测试平台的所述测试程序中的其中一者是相关于所述记忆体模块的操作特性、高温负载特性及不同的充电期间与不同的充电电压。
9.如权利要求8所述的针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，其特征在于：该测试装置还包括：
一个壳体，具有一个用于容置该电脑化测试平台及所述集成电路装置的测试腔室；
一个加热器，设置于该壳体内并用于加热该测试腔室；及
一个加热器控制器，设置于该壳体内并耦接于该加热器及该电脑化测试平台，并用于在测试高温负载特性时根据一个来自该电脑化测试平台的输入信号控制该加热器，以维持该测试腔室内的温度在一个期望温度。
10.如权利要求5所述的针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统，其特征在于：各该集成电路装置包括一个测试设备及多个可分离地设置于该测试设备内的记忆体集成电路，各该测试设备具有该专有的装置代码及一个连接介面，该多介面连接单元的各该第二连接器的该第二介面符合该测试设备的该连接介面，使得各该集成电路装置分别对应地电连接于所述第二连接器，当所述集成电路装置中的其中一者被分析为未通过，该主服务器还能根据来自该测试装置的所述测试数据确定该未通过的集成电路装置的所述记忆体集成电路中未通过者，使得该测试结果还相关于各该集成电路装置的所述记忆体集成电路的通过或未通过。
11.一种针对多个集成电路装置使用一个系统进行云端测试及远程监视的方法，各该集成电路装置具有一个专有的装置代码；其特征在于：该系统包括一个测试装置及一个连接于一个通信网路的云端服务器单元，该测试装置包括一个电脑化测试平台，该电脑化测试平台具有一个专有的测试平台代码且连接于所述集成电路装置，该云端服务器单元存储多个测试程序，所述测试程序分别对应于多个相异的测试项目，该方法包含：
(A)当该测试装置通过该通信网路与该云端服务器单元建立一个通信连结时，该测试装置的该电脑化测试平台经由该通信连结传送一个测试要求给该云端服务器单元，该测试要求包括所述集成电路装置的所述装置代码、该电脑化测试平台的该测试平台代码，及所述测试项目中相关于所述集成电路装置的至少一者；
(B)于接收到来自该电脑化测试平台的该测试要求时，该云端服务器单元经由该通信连结传送一个测试回应给该电脑化测试平台，该测试回应包括所述测试程序中的至少一者，且所述测试程序中的至少一者对应于所述测试项目中的至少一者；及
(C)该电脑化测试平台执行所述测试程序中的至少一者，以产生对应所述集成电路装置的所述装置代码的测试数据。
12.如权利要求11所述的针对多个集成电路装置使用一个系统进行云端测试及远程监视的方法，其特征在于：该系统还包括一个连接于该通信网路且与该测试装置通信的主服务器，该方法还包含：
(D)该测试装置的该电脑化测试平台传送所述测试数据给该主服务器；及
(E)当接收到所述来自该测试装置的测试数据，该主服务器分析所述测试数据以获得一个相关于各该集成电路装置未通过或通过的测试结果，并根据所述测试数据及该测试结果产生一个相关于所述集成电路装置的所述装置代码及该电脑化测试平台的该测试平台代码的测试报告，并经由该通信网路传送该测试报告给该云端服务器单元。
13.如权利要求12所述的针对多个集成电路装置使用一个系统进行云端测试及远程监视的方法，其特征在于：该测试装置还包括一个指示器，于步骤(E)中该主服务器还传送该测试结果给该测试装置，所述方法还包含步骤(F)当接收到来自该主服务器的该测试结果，该测试装置使用该指示器指示该测试结果。
14.如权利要求12所述的针对多个集成电路装置使用一个系统进行云端测试及远程监视的方法，其特征在于：该云端服务器单元还存储一个对应于该电脑化测试平台的测试作业系统，各该集成电路装置为一个固态硬盘或一个记忆体模块，于步骤(B)，该云端服务器单元所传送的该测试回应还包括该测试作业系统，于步骤(C)，该电脑化测试平台还执行该测试作业系统，且所述测试数据是执行该测试作业系统及所述测试程序中的其中一者所产生。
15.如权利要求14所述的针对多个集成电路装置使用一个系统进行云端测试及远程监视的方法，其特征在于：所述集成电路装置为多个固态硬盘，于步骤(B)中，该测试回应所包括的所述测试程序中的其中一者是相关于所述固态硬盘的一个效能测试及一个预烧测试。
16.如权利要求14所述的针对多个集成电路装置使用一个系统进行云端测试及远程监视的方法，其特征在于：所述集成电路装置为多个记忆体模块，于步骤(B)中，该测试回应所包括的所述测试程序中的其中一者是相关于所述记忆体模块的操作特性、高温负载特性及不同的充电期间与不同的充电电压。
17.如权利要求12所述的针对多个集成电路装置使用一个系统进行云端测试及远程监视的方法，其特征在于：各该集成电路装置包括一个测试设备及多个可分离地设置于该测试设备内的记忆体集成电路，各该测试设备具有该专有的装置代码，于步骤(E)中，当所述集成电路装置中的其中一者被分析为未通过，该主服务器还根据来自该测试装置的所述测试数据确定该未通过的集成电路装置的所述记忆体集成电路中未通过者，使得该测试结果还相关于该未通过的集成电路装置的所述记忆体集成电路的通过或未通过。
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