TWI813441B - 以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統及方法 - Google Patents
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Abstract
一種以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統及方法,其透過在判斷目標連接器之待測接腳無法進行邊界掃描測試時,尋找與待測接腳連接且最接近待測接腳之測試點,並發送測試訊號至目標連接器及接收測試訊號通過目標連接器所產生之結果訊號,並比對測試訊號與結果訊號以產生測試結果之技術手段,可以使用邊界掃描功能測試電腦產品之連接器,並達成提高傳統邊界掃描測試之測試範圍與測試覆蓋率以提高測試效率並降低測試成本的技術功效。
Description
一種測試系統及其方法,特別係指一種以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統及方法。
工業4.0(Industry 4.0),又稱為第四次工業革命,其並不是單單創造新的工業技術,而是著重於將現有的工業技術、銷售流程與產品體驗統合,透過人工智慧技術建立具有適應性、資源效率和人因工程學的智慧工廠,並在商業流程及價值流程中整合客戶以及商業夥伴,以提供完善的售後服務,進而建構出一個有感知意識的新型智慧型工業世界。
隨著工業4.0的浪潮襲捲全球,製造業者無不以智能製造優化生產轉型,提升競爭力。智慧製造是架構在感測技術、網路技術、自動化技術、與人工智慧的基礎上,透過感知、人機互動、決策、執行、與回饋的過程,來實現產品設計與製造、企業管理與服務的智慧化。
而電子組裝業薄利多銷、產品價格競爭激烈的特性,讓業者追求對原物料及生產工具更有效的管控與最佳化,促使工廠生產資源效益最大化。例如使用邊界掃描測試方案進行電腦產品的測試。
傳統邊界掃描測試方案,必須在連接器與連接到主機板上的邊界掃描元件(如CPU),且邊界掃描元件可以正常支援邊界掃描功能時,才可以正常運作。
然而,對於如筆記型電腦等部分的電腦產品而言,電腦產品上配置的邊界掃描元件對邊界掃描功能支援並不全面,且電腦產品上待測試的連接器可能會經過非邊界掃描元件,如此,將導致使用傳統邊界掃描測試方案無法有效使用邊界掃描功能對連接器進行測試。
綜上所述,可知先前技術中長期以來一直存在電腦產品無法使用邊界掃描功能測試連接器的問題,因此有必要提出改進的技術手段,來解決此一問題。
有鑒於先前技術存在電腦產品無法使用邊界掃描功能測試連接器的問題,本發明遂揭露一種以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統及方法,其中:本發明所揭露之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統,至少包含:測試裝置;控制裝置,其中更包含:資訊取得模組,用以取得與目標連接器連接之電子元件之元件資訊,目標連接器及電子元件設置於電路板上;模式判斷模組,用以依據元件資訊判斷目標連接器之待測接腳可否進行邊界掃描(Boundary Scan)測試;測點選擇模組,用以於模式判斷模組判斷待測接腳無法進行邊界掃描測試時,尋找與待測接腳連接且最接近待測接腳之測試點;測點連接模組,用以連接測試點及測試裝置;測試控制模組,用以控制
測試裝置發送測試訊號至目標連接器,使測試裝置接收測試訊號通過目標連接器所產生之結果訊號;結果判斷模組,用以比對測試訊號與結果訊號並產生測試結果。
本發明所揭露之另一種以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統,至少包含:控制裝置,其中更包含:資訊取得模組,用以取得與目標連接器連接之電子元件之元件資訊,目標連接器及電子元件設置於電路板上;模式判斷模組,用以依據元件資訊判斷目標連接器之待測接腳可否進行邊界掃描測試;測點選擇模組,用以於模式判斷模組判斷待測接腳無法進行邊界掃描測試時,尋找與待測接腳連接且最接近待測接腳之測試點;測試裝置,其中更包含:測點連接模組,用以連接測試點及測試裝置;測試控制模組,用以發送測試訊號至目標連接器,並接收測試訊號通過目標連接器所產生之結果訊號;結果判斷模組,用以比對測試訊號與結果訊號並產生測試結果。
本發明所揭露之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之方法,其步驟至少包括:取得與目標連接器連接之電子元件之元件資訊;依據元件資訊判斷目標連接器之待測接腳無法進行邊界掃描測試時,尋找與待測接腳連接且最接近待測接腳之測試點;連接測試點及測試裝置;控制測試裝置發送測試訊號至目標連接器,使測試裝置接收測試訊號通過目標連接器所產生之結果訊號;比對測試訊號與結果訊號並產生測試結果。
本發明所揭露之系統與方法如上,與先前技術之間的差異在於本發明透過在判斷目標連接器之待測接腳無法進行邊界掃描測試時,尋找與待測接腳連接且最接近待測接腳之測試點,並發送測試訊號至目標連接器及接收測試訊號通過目標連接器所產生之結果訊號,並比對測試訊號與結果訊號以產生
測試結果,藉以解決先前技術所存在的問題,並可以達成提高傳統邊界掃描測試之測試範圍與測試覆蓋率以提高測試效率並降低測試成本技術功效。
100:控制裝置
101:測試裝置
110:資訊取得模組
120:模式判斷模組
130:測點選擇模組
140:測點連接模組
150:測試控制模組
160:結果判斷模組
200:電路板
210:電子元件
211a~211d:邊界掃描元件
212a~212d:連接腳位
220:目標連接器
222a~222d:待測接腳
250:短路
260:電子元件
步驟310:取得與目標連接器連接之電子元件之元件資訊
步驟320:依據元件資訊判斷目標連接器之待測接腳可否進行邊界掃描測試
步驟325:待測接腳之測試結果是否與預期相符
步驟330:尋找與待測接腳連接且最接近待測接腳之測試點
步驟341:依據元件資訊選擇電子元件上與待測接腳對應之輸出入點
步驟345:連接測試裝置及輸出入點
步驟350:連接測試點及測試裝置
步驟360:測試裝置發送測試訊號至目標連接器並接收測試訊號通過目標連接器所產生之結果訊號
步驟370:比對測試訊號與結果訊號並產生測試結果
第1A圖為本發明所提之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統架構圖。
第1B圖為本發明所提之另一種以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統架構圖。
第2圖為本發明實施例所提之目標連接器與電子元件之連接示意圖。
第3A圖為本發明所提之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之方法流程圖。
第3B圖為本發明所提之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之附加方法流程圖。
第3C圖為本發明所提之再次測試待測接腳之方法流程圖。
以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明之特徵與實施方式,內容足以使任何熟習相關技藝者能夠輕易地充分理解本發明解決技術問題所應用的技術手段並據以實施,藉此實現本發明可達成的功效。
本發明可以在判斷連接器(connector)之一個或多個待測接腳(pin)無法直接使用邊界掃描(Boundary Scan)測試時,透過在連接器與相連
接之電子元件間與無法直接使用邊界掃描測試之待測接腳對應的測試點配合可使用邊界掃描測試之待測接腳繼續使用邊界掃描對連接器進行測試。
以下先以「第1A圖」本發明所提之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統架構圖來說明本發明的系統運作。如「第1A圖」所示,本發明之系統含有控制裝置100、測試裝置101。其中,控制裝置100可以是計算設備,且控制裝置100與測試裝置101可以透過實體連接線或有線網路或無線網路連接,藉以相互傳遞資料或訊號。
控制裝置100可以判斷電路板200上之目標連接器220的各個接腳是否可以進行邊界掃描測試,並可以依據判斷結果選擇測試目標連接器220之各個接腳的連接位置。在部分的實施例中,控制裝置100也可以包含資訊取得模組110、模式判斷模組120、測點選擇模組130。
資訊取得模組110負責取得電子元件210的元件資訊,其中,電子元件210設置於電路板200上且與目標連接器220連接。資訊取得模組110所取得之元件資訊可以包含電子元件210的內部訊息,如電子元件210中是否包含邊界掃描單元(Boundary Scan Cell,BC)及與邊界掃描單元對應的連接腳位等;元件資訊也可以包含電子元件210外部的連接訊息,如與電子元件210之各個連接腳位直接及間接連接的其他電子元件等,但元件資訊包含的內容並不以上述為限。
一般而言,資訊取得模組110可以依據電子元件210的元件識別資料由預先建立之檔案或資料庫中讀出電子元件210的元件資訊,但本發明並不以此為限。上述之元件識別資料包含但不限於型號、編號及/或序號等足以辨識電子元件210的資料。在部分的實施例中,資訊取得模組110還可以擷取包含電子元件210之影像並對所擷取的影像進行影像辨識以取得電子元件210的元件識別
資料,或可以提供相關人員輸入電子元件210的元件識別資料,但資訊取得模組110取得元件識別資料之方式亦不以上述為限。相似的,資訊取得模組110也可以取得目標連接器220的元件識別資料。
模式判斷模組120負責依據資訊取得模組110所取得的元件資訊判斷設置於電路板200上之目標連接器220的各個待測接腳可否進行邊界掃描測試。更詳細的,模式判斷模組120可以依據元件資訊判斷目標連接器220之各個待測接腳是否與電子元件210直接連接,並可以依據元件資訊判斷電子元件210上與目標連接器220之待測接腳連接的連接腳位是否具有對應的邊界掃描單元,當目標連接器220上之特定的待測接腳與電子元件210直接連接,且電子元件210上與該特定的待測接腳連接之連接腳位具有對應的邊界掃描單元時,模式判斷模組120可以判斷目標連接器220上與電子元件210直接連接之該特定的待測接腳可以進行邊界掃描測試,否則,模式判斷模組120可以判斷該特定的待測接腳無法進行邊界掃描。如「第2圖」所示,電子元件210的連接腳位212a~d具有對應的邊界掃描單元211a~d,且連接腳位212a~c與目標連接器220的待測接腳222a~c直接連接,而連接腳位212d與目標連接器220的待測接腳222d透過未支援邊界掃描功能的電子元件260間接連接,如此,模式判斷模組120可以判斷待測接腳222a~c可以進行邊界掃描測試,並可以判斷待測接腳222d不可進行邊界掃描測試。
在部分的實施例中,模式判斷模組120也可以在判斷目標連接器220上之特定的待測接腳可進行邊界掃描測試且該特定之待測接腳的測試結果與預期不符時,也就是該特定之待測接腳沒有通過邊界掃描測試時,判斷該特定之待測接腳無法進行邊界掃描測試。
測點選擇模組130負責在模式判斷模組120判斷目標連接器220的一個或多個待測接腳無法進行邊界掃描測試時,分別為每一個無法進行邊界掃描測試之待測接腳尋找與該無法進行邊界掃描測試之待測接腳連接且最接近該無法進行邊界掃描測試之待測接腳的測試點。
更詳細的,測點選擇模組130可以取得無法進行邊界掃描測試之待測接腳與電子元件210間之連接線路上之一個或多個測試點之位置訊息(在本發明中測試點之位置訊息亦以測點位置訊息表示),並依據所取得之測點位置訊息選擇與待測接腳連接且最接近待測接腳之測試點,例如,測點選擇模組130可以由預先建立的檔案或資料庫中讀出電子元件210間接連接到無法進行邊界掃描測試之待測接腳之連接線路上的測試點的測點位置訊息或可以取得待測接腳連接到電子元件210上未對應邊界掃描單元之連接腳位間之連接線路上的測試點的測點位置訊息,並由所取得之測點位置訊息選擇其中一個測點位置訊息,藉以選出被選擇之測點位置訊息所對應的測試點。
測點選擇模組130所取得之測點位置訊息可以表示相對應的測試點,例如可以記錄相對應之測試點在電路板200上的位置,且測點位置訊息可以表示相對應之測試點與相連接之待測接腳間的距離,在部分的實施例中,測點選擇模組130也可以依據測試點與目標連接器220在電路板200上之位置擷取包含測試點與目標連接器220之影像並對所擷取的影像進行影像辨識以取得電子元件210之連接腳位與目標連接器220之待測接腳,藉以計算電子元件210之連接腳位與目標連接器220之待測接腳的直線距離,測點選擇模組130也可以在影像辨識後取得電子元件210之連接腳位與目標連接器220之待測接腳間的連接線路,並依據被擷取之影像的比例推算電子元件210之連接腳位與目標連接器220
之待測接腳間的連接線路的線路長度,但測點選擇模組130取得測試點與相連接之待測接腳間之距離的方式並不以上述為限。
在部分的實施例中,若測點選擇模組130無法取得待測接腳與電子元件間之連接線路上的測點位置訊息時,測點選擇模組130也可以由預先建立的檔案或資料庫中讀取與目標連接器220對應之焊盤(圖中未示)的焊盤資訊,並依據所讀出之焊盤資訊取得與目標連接器220對應之焊盤上與待測接腳連接的測試點。其中,焊盤資訊表示相對應的焊盤,且焊盤資訊中可以記錄所對應之焊盤中每一個連接點與目標連接器220之各個待測接腳的連接關係,也就是記錄各連接點所連接的待測接腳。
測點選擇模組130也可以在模式判斷模組120判斷目標連接器220的待測接腳可進行邊界掃描測試時,依據資訊取得模組110所取得之元件資訊選擇電子元件210上與待測接腳對應的輸出入點,並將所選擇的輸出入點做為該待測接腳的測試點。
測試裝置101可以與電路板200連接,並可以測試所連接之電路板200。在部分的實施例中,測試裝置101也可以包含測試控制模組150、結果判斷模組160,及可附加的測點連接模組140。
測點連接模組140可以連接測點選擇模組130所選出的測試點與測試裝置101。舉例來說,測點連接模組140可以包含機器手臂與夾持部(圖中均未示),並控制夾持部夾取測試裝置101的連接元件,及控制機器手臂將被夾持部夾取的連接元件與相對應的測試點接觸,進而連接測試裝置101與測試點;測點連接模組140也可以控制機器手臂將被夾持部夾取的連接元件插入或被插
入相對應的測試點,進而連接測試裝置101與電路板200上做為測試點的輸出入點。但測點連接模組140連接測試點與測試裝置101的方式並不以上述為限。
測試控制模組150負責產生測試訊號。測試控制模組150可以依據預先設定或資訊取得模組110所取得之目標連接器220的元件識別資料執行對應的程序以產生與目標連接器220對應的測試訊號,或可以執行預先設定的程序已產生測試訊號,但測試控制模組150產生測試訊號的方式並不以上述為限。
測試控制模組150也負責在測試裝置101與測點選擇模組130所選擇之所有測試點連接後發送所產生的測試訊號,使得測試訊號通過各個測試點抵達目標連接器220,進而通過目標連接器220而產生結果訊號。測試控制模組150也負責接收結果訊號。
結果判斷模組160負責比對測試控制模組150所產生的測試訊號與測試控制模組150所接收到的結果訊號,並依據比對結果產生測試結果。舉例來說,結果判斷模組160可以分別將測試訊號與結果訊號做為兩組二進位的資料,並比對兩組資料,當兩組資料完全相同時,表示目標連接器220的所有待測接腳都通過測試,若兩組資料不同,則表示與兩組資料中不同之位元對應的待測接腳沒有通過測試,兩組資料中相同之位元對應的待測接腳通過測試。
本發明也可以如「第1B圖」之架構所示,所有的模組都設置在控制裝置100中,測試裝置101僅負責轉送測試訊號,此時,測試裝置101可以在接收到測試控制模組150所產生的測試訊號後將所接收到的測試訊號發送到目標連接器220,及可以將所接收到的結果訊號傳回測試控制模組150。
接著以一個實施例來解說本發明的運作系統與方法,並請參照「第3A圖」本發明所提之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之方法流程
圖。在本實施例中,假設電路板200為主機板,目標連接器220可以是USB或HDMI的連接介面,但本發明並不以上述為限。
當電路板200之生產線上的管理人員欲使用本發明對設置於電路板200上的目標連接器220進行測試時,控制裝置100的資訊取得模組110可以取得設置於電路板200上與目標連接器220連接之電子元件210的元件資訊(步驟310)。在本實施例中,假設資訊取得模組110可以取得電路板200上所有支援邊界掃描之電子元件210的元件資訊,如中央處理器的元件資訊等。
在控制裝置100的資訊取得模組110取得電子元件210的元件資訊後,控制裝置100的模式判斷模組120可以依據資訊取得模組110所取得之元件資訊判斷目標連接器220之各個待測接腳可否進行邊界掃描測試(步驟320)。在本實施例中,若模式判斷模組120可以逐一依據各個電子元件210之元件資訊所記載的內容判斷各電子元件210是否與目標連接器220的一個或多個待測接腳直接連接,若目標連接器220的一個或多個待測接腳都沒有與電路板200上支援邊界掃描的電子元件210直接連接,則模式判斷模組120可以判斷目標連接器220的該些待測接腳不可進行邊界掃描測試;而若存在目標連接器220的一個或多個待測接腳與任一個支援邊界掃描的電子元件210直接連接,則模式判斷模組120可以進一步判斷該待測接腳所連接的連接腳位是否對應有邊界掃描單元,若否,則模式判斷模組120可以判斷該待測接腳不可進行邊界掃描測試,若是,則模式判斷模組120可以判斷該待測接腳可以進行邊界掃描測試。
在控制裝置100的模式判斷模組120判斷出目標連接器220的各個待測接腳可否進行邊界掃描測試後,控制裝置100的測點選擇模組130可以分別尋找或選擇與目標連接器220之各個待測接腳對應的測試點。在本實施例中,假
設測點選擇模組130可以如「第3B圖」之流程所示,依據控制裝置100之資訊取得模組110所取得的元件資訊選擇電子元件210上與目標連接器220之可進行邊界掃描測試之待測腳位222a~c對應的輸出入點(步驟341),如電子元件210之連接腳位212a~c;測點選擇模組130也可以尋找與目標連接器220之不可進行邊界掃描測試之待測接腳222d連接且最接近待測接腳222d的測試點(步驟330),例如,測點選擇模組130可以取得待測接腳222d與電子元件210間之連接線路上之各測試點之測點位置訊息,並依據各測點位置訊息選擇最接近待測接腳222d的測試點,而若測點選擇模組130無法取得待測接腳222d與電子元件210間之測點位置訊息時,測點選擇模組130可以取得與目標連接器220對應之焊盤的焊盤資訊,並可以依據所取得之焊盤資訊取得焊盤上與待測接腳222d連接之測試點。
在控制裝置100的測點選擇模組130分別尋找或選擇與目標連接器220之各個待測接腳對應的測試點後,電路板200之生產線上的相關人員可以連接測試裝置101與測點選擇模組130所尋找到或選擇出的測試點(步驟345、350)。在本實施例中,假設相關人員可以將測試裝置101上支援邊界掃描功能的連接元件連接到測點選擇模組130所選出之與可進行邊界掃描測試的待測腳位222a~c對應的輸出入點,如電子元件210上的連接腳位212a~c,相關人員並可以將測試裝置101上的探針與測點選擇模組130所尋找到之與不可進行邊界掃描測試的待測腳位222d對應的測試點接觸,藉以連接測試裝置101與目標連接器220的各個待測接腳。
在測試裝置101與測點選擇模組130所尋找到或選擇出的測試點連接後,測試裝置101可以發送測試訊號至目標連接器220,並可以接收測試訊號通過目標連接器220所產生的結果訊號(步驟360)。在本實施例中,假設測
試裝置101僅為轉送訊號的中介裝置,則控制裝置100的測試控制模組150可以產生控制訊號並傳送給測試裝置101,使得測試裝置101可以產生相對應的測試訊號,並可以將所產生的測試訊號透過測試點傳送到目標連接器220的各個待測接腳(或測試控制模組150可以產生測試訊號並傳送到測試裝置101,測試裝置101可以將所接收到的測試訊號傳送到目標連接器220的各待測接腳),使得測試訊號通過目標連接器220而產生結果訊號;而若測試裝置101並非僅是轉送訊號的中介裝置時,測試裝置101的測試控制模組150可以直接產生測試訊號,並可以將所產生的測試訊號透過測試點傳送到目標連接器220的各個待測接腳,使得測試訊號通過目標連接器而產生結果訊號。
在測試裝置101接收到結果訊號後,控制裝置100或測試裝置101的結果判斷模組160可以比對測試裝置101所產生的測試訊號與所接收到的結果訊號,並依據比對結果產生測試結果(步驟370)。在本實施例中,假設待測接腳222b與連接腳位212b間的連接線路與待測接腳222c與連接腳位212c間的連接線路產生短路250,則與待測接腳222b、222c對應的結果訊號將可能與預期不同,如此,結果判斷模組160可以判斷出待測腳位222a與待測腳位222d通過測試,且待測腳位222b~c未通過測試。
如此,透過本發明,可以在電路板200上之目標連接器220之待測接腳無法使用邊界掃描測試時,透過在目標連接器220與相連接之電子元件210間與無法使用邊界掃描測試之待測接腳對應的測試點繼續使用邊界掃描對目標連接器進行測試。
上述實施例中,還可以如「第3C圖」之流程所示,在控制裝置100或測試裝置101的結果判斷模組160比對測試訊號與結果訊號並產生測試結果
(步驟370)後,控制裝置100的模式判斷模組120可以進一步判斷各個待測接腳的測試結果是否與預期相符(步驟325),若是,則可以結束本發明,若否,則模式判斷模組120可以判斷測試結果未與預期相符的待測接腳不可進行邊界掃描測試,進而重複上述步驟330~370,藉以再次對測試結果未與預期相符的待測接腳進行測試。在本實施例中,也就是對待測接腳222b~c再次進行測試,如此,若待測接腳222b/222c的測試結果與預期相符,則結果判斷模組160可以判斷待測接腳222b/222c為與電子元件210之間為連接線路問題,而若,待測接腳222b/222c的測試結果仍未與預期相符,則結果判斷模組160可以判斷待測接腳222b/222c為接腳焊接問題。
綜上所述,可知本發明與先前技術之間的差異在於具有透過在判斷目標連接器之待測接腳無法進行邊界掃描測試時,尋找與待測接腳連接且最接近待測接腳之測試點,並發送測試訊號至目標連接器及接收測試訊號通過目標連接器所產生之結果訊號,並比對測試訊號與結果訊號以產生測試結果之技術手段,藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在電腦產品無法使用邊界掃描功能測試連接器的問題,進而達成提高傳統邊界掃描測試之測試範圍與測試覆蓋率以提高測試效率並降低測試成本的技術功效。
再者,本發明之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之方法,可實現於硬體、軟體或硬體與軟體之組合中,亦可在電腦系統中以集中方式實現或以不同元件散佈於若干互連之電腦系統的分散方式實現。
雖然本發明所揭露之實施方式如上,惟所述之內容並非用以直接限定本發明之專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明所揭露之精神和範圍的前提下,對本發明之實施的形式上及細節
上作些許之更動潤飾,均屬於本發明之專利保護範圍。本發明之專利保護範圍,仍須以所附之申請專利範圍所界定者為準。
步驟310:取得與目標連接器連接之電子元件之元件資訊
步驟320:依據元件資訊判斷目標連接器之待測接腳可否進行邊界掃描測試
步驟330:尋找與待測接腳連接且最接近待測接腳之測試點
步驟350:連接測試點及測試裝置
步驟360:測試裝置發送測試訊號至目標連接器並接收測試訊號通過目標連接器所產生之結果訊號
步驟370:比對測試訊號與結果訊號並產生測試結果
Claims (10)
- 一種以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之方法,該方法至少包含下列步驟: 取得與一目標連接器連接之一電子元件之一元件資訊; 依據該元件資訊判斷該目標連接器之一待測接腳無法進行邊界掃描(Boundary Scan)測試時,尋找與該待測接腳連接且最接近該待測接腳之一測試點; 連接該測試點及一測試裝置; 控制該測試裝置發送一測試訊號至該目標連接器,使該測試裝置接收該測試訊號通過該目標連接器所產生之一結果訊號;及 比對該測試訊號與該結果訊號並產生測試結果。
- 如請求項1所述之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之方法,其中該方法更包含依據該元件資訊判斷該目標連接器之另一待測接腳可進行邊界掃描測試時,依據該元件資訊選擇該電子元件上與該另一待測接腳對應之一輸出入點,並連接該測試裝置及該輸出入點之步驟。
- 如請求項1所述之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之方法,其中依據該元件資訊判斷該目標連接器之該待測接腳可否進行邊界掃描之步驟為依據該元件資訊判斷該電子元件與該待測接腳直接連接,且與該待測接腳連接之連接腳位具有對應之邊界掃描單元(Boundary Scan Cell, BC)時,判斷該待測接腳可進行邊界掃描測試,否則判斷該待測接腳無法進行邊界掃描,或判斷該待測接腳可進行邊界掃描測試且該待測接腳之測試結果與預期不符時,判斷該待測接腳無法進行邊界掃描。
- 如請求項1所述之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之方法,其中尋找與該待測接腳連接且最接近該待測接腳之該測試點之步驟為取得該待測接腳與該電子元件間之連接線路上之各測試點之測點位置訊息,並依據各該測點位置訊息選擇與該待測接腳連接且最接近該待測接腳之該測試點,或於無法取得該待測接腳與該電子元件間之各該測點位置訊息時,取得與該目標連接器對應之一焊盤之一焊盤資訊,並依據該焊盤資訊取得該焊盤上與該待測接腳連接之該測試點。
- 一種以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統,係用以測試一電路板,該系統至少包含: 一測試裝置;及 一控制裝置,其中更包含: 一資訊取得模組,用以取得與一目標連接器連接之一電子元件之一元件資訊,該目標連接器及該電子元件設置於該電路板上; 一模式判斷模組,用以依據該元件資訊判斷該目標連接器之一待測接腳可否進行邊界掃描測試; 一測點選擇模組,用以於該模式判斷模組判斷該待測接腳無法進行邊界掃描測試時,尋找與該待測接腳連接且最接近該待測接腳之一測試點; 一測點連接模組,用以連接該測試點及該測試裝置; 一測試控制模組,用以控制該測試裝置發送一測試訊號至該目標連接器,使該測試裝置接收該測試訊號通過該目標連接器所產生之一結果訊號;及 一結果判斷模組,用以比對該測試訊號與該結果訊號並產生測試結果。
- 如請求項5所述之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統,其中該測點選擇模組更用以於該模式判斷模組判斷該目標連接器之另一待測接腳可進行邊界掃描測試時,依據該元件資訊選擇該電子元件上與該另一待測接腳對應之一輸出入點,該測點連接模組更用以連接該測試裝置及該輸出入點。
- 如請求項5所述之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統,其中該模式判斷模組是依據該元件資訊判斷該電子元件上與該待測接腳直接連接,且與該待測接腳連接之連接腳位具有對應之邊界掃描單元時,判斷該待測接腳可進行邊界掃描測試,否則判斷該待測接腳無法進行邊界掃描,或判斷該待測接腳可進行邊界掃描測試且該待測接腳之測試結果與預期不符時,判斷該待測接腳無法進行邊界掃描。
- 一種以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統,係用以測試一電路板,該系統至少包含: 一控制裝置,其中更包含: 一資訊取得模組,用以取得與一目標連接器連接之一電子元件之一元件資訊,該目標連接器及該電子元件設置於該電路板上; 一模式判斷模組,用以依據該元件資訊判斷該目標連接器之一待測接腳可否進行邊界掃描測試;及 一測點選擇模組,用以於該模式判斷模組判斷該待測接腳無法進行邊界掃描測試時,尋找與該待測接腳連接且最接近該待測接腳之一測試點;及 一測試裝置,其中更包含: 一測點連接模組,用以連接該測試點及該測試裝置; 一測試控制模組,用以發送一測試訊號至該目標連接器,並接收該測試訊號通過該目標連接器所產生之一結果訊號;及 一結果判斷模組,用以比對該測試訊號與該結果訊號並產生測試結果。
- 如請求項8所述之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統,其中該測點選擇模組更用以於該模式判斷模組判斷該目標連接器之另一待測接腳可進行邊界掃描測試時,依據該元件資訊選擇該電子元件上與該另一待測接腳對應之一輸出入點,該測點連接模組更用以連接該測試裝置及該輸出入點。
- 如請求項8所述之以待測接腳之測試點進行邊界掃描測試之系統,其中該模式判斷模組是依據該元件資訊判斷該電子元件上與該待測接腳直接連接,且與該待測接腳連接之連接腳位具有對應之邊界掃描單元時,判斷該待測接腳可進行邊界掃描測試,否則判斷該待測接腳無法進行邊界掃描,或判斷該待測接腳可進行邊界掃描測試且該待測接腳之測試結果與預期不符時,判斷該待測接腳無法進行邊界掃描。
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