CN113611348A - 打点方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请适用于半导体测试领域，提供了打点方法、装置、电子设备及存储介质。打点方法包括获取晶圆的测试文件，测试文件包括晶圆上的至少一个芯片的测试数据，根据第一型号解析测试文件，第一型号是测试设备的型号，测试设备用于对至少一个芯片进行测试得到测试文件，根据测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，第二型号是打点设备的型号，向打点设备发送打点指令，指示打点设备对至少一个芯片中，待打点的芯片进行打点操作，从而实现不同型号的打点设备和测试设备的匹配，提高了设备综合效率。

Description

打点方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请属于半导体测试领域，尤其涉及打点方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

在半导体的生产制造过程中，需要对晶圆上的芯片的电性参数或者光学参数进行测试，以确定芯片的可靠性。芯片测试完成后，得到与芯片所在的晶圆对应的测试文件。

在晶圆测试完成后，需要对晶圆上的不良芯片进行标记，以在后续加工过程中识别出不良芯片。现有的标记方法一般是对不良芯片进行墨点标记，即在不良芯片上打一个墨点，在整个晶圆标记完成后，将晶圆放入烘箱中烘烤，将墨点烘干，即可实现不良芯片的标记。

现有的打点方法包括两种，一种是在线打点，即测试设备在完成晶圆的测试后，直接对当前的晶圆进行打点。另一种是离线打点，即在完成多个晶圆的测试后，再统一对多个晶圆进行打点。离线打点又包括两类，本地离线打点和异地离线打点两类，本地离线打点是指在同一台测试设备上完成测试和打点，异地离线打点是指进行测试的设备和进行打点的设备不是同一台设备。

在线打点的方式要求一台设备上同时安装用于测试的探针卡以及用于打点的打点器，此种方式调试困难、操作难度大；而且不能同时兼容不同尺寸的芯片，若芯片型号改变，又需要重新调试，测试效率较低。

采用本地离线打点的方式，在多个晶圆完成测试后，需要拆掉探针卡，再安装打点器，拆装设备以及调试仍会占用很多时间，测试效率也较低。

采用异地离线打点的方式，一般是在测试设备完成晶圆的测试后，将测试数据复制到打点设备上，由打点设备进行打点，从而可以提高测试效率。但是异地离线打点的方式要求测试设备和打点设备的型号相同，而实际生产中，测试设备的型号种类一般比较多，因此异地离线打点的方式不能灵活适应生产需求。例如，车间内有A型号的测试设备20台，B型号的测试设备20台，若为了实现异地离线打点且尽量达到测试产能与打点产能的完美匹配，需要配置1.5台A型号的打点设备，B型号的1.5台打点设备，但是实际操作中只能配置成A、B型号各1台或A、B型号各2台，无法达到准确匹配，设备综合效率较低。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种打点方法、装置、电子设备及存储介质，可以实现不同型号的测试设备和打点设备的匹配，提高设备综合效率。

本申请实施例的第一方面提供了一种打点方法，包括：

获取晶圆的测试文件，所述测试文件包括所述晶圆上的至少一个芯片的测试数据；

根据第一型号解析所述测试文件，所述第一型号是测试设备的型号，所述测试设备用于对所述至少一个芯片进行测试得到所述测试文件；

根据所述测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，所述第二型号是打点设备的型号；

向所述打点设备发送所述打点指令，指示所述打点设备对所述至少一个芯片中，待打点的芯片进行打点操作。

在一种可能的实现方式中，在所述根据第一型号解析所述测试文件之前，所述方法还包括：

读取所述测试文件，得到所述第一型号。

在一种可能的实现方式中，所述读取所述测试文件，得到所述第一型号，包括：

读取所述测试文件，根据读取结果提取所述测试文件中预设类型的字符串；

根据所述字符串确定所述第一型号。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，包括：

根据所述测试文件的解析结果确定待打点的芯片的位置标识；

根据所述位置标识生成与第二型号对应的打点指令。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述测试文件的解析结果确定待打点的芯片的位置标识，包括：

根据所述测试文件的解析结果确定所述至少一个芯片的电学参数；

将所述电学参数在预设范围内的芯片作为所述待打点的芯片，确定所述待打点的芯片的位置标识。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，包括：

根据所述测试文件的解析结果得到与第二型号对应的打点文件；

根据所述打点文件生成与所述第二型号对应的打点指令。

在一种可能的实现方式中，所述向所述打点设备发送所述打点指令，包括：

接收所述打点设备的第一反馈信息，所述第一反馈信息表示所述打点设备的打点器移动至所述待打点的芯片；

根据所述第一反馈信息发送打点指令。

本申请实施例的第二方面提供了一种打点装置，包括：

获取模块，用于获取晶圆的测试文件，所述测试文件包括所述晶圆上的至少一个芯片的测试数据；

解析模块，用于根据第一型号解析所述测试文件，所述第一型号是测试设备的型号，所述测试设备用于对所述至少一个芯片进行测试得到所述测试文件；

转换模块，用于根据所述测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，所述第二型号是打点设备的型号；

发送模块，用于向所述打点设备发送所述打点指令，指示所述打点设备对所述至少一个芯片中，待打点的芯片进行打点操作。

本申请实施例的第三方面提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的打点方法。

本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的打点方法。

本申请实施例的第五方面提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述第一方面中任一项所述的打点方法。

本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过获取晶圆的测试文件，根据测试设备的第一型号解析测试文件，根据测试文件的解析结果生成与打点设备的第二型号对应的打点指令，向打点设备发送打点指令，指示打点设备对待打点的芯片进行打点操作。由于打点设备接收到的打点指令是对测试文件进行解析后得到的，因此，对于不同型号的测试设备测试晶圆产生的测试文件，打点设备均可以通过解析测试文件生成的打点指令，实现对待打点的芯片进行打点。而对于不同型号的打点设备，均可以得到与自身型号对应的打点指令。因此，不同型号的打点设备和测试设备可以实现匹配，提高了设备综合效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请实施例提供的打点系统的示意图；

图2是本申请一实施例提供的打点方法的实现流程示意图；

图3是本申请实施例提供的晶圆的示意图；

图4是本申请实施例提供的打点装置示意图；

图5是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

在半导体领域，晶圆测试完成后，需要对晶圆上的不良芯片进行打点。现有的打点方法中，一般是在一台测试设备上同时进行测试和打点，或者在两台相同型号的测试设备和打点设备上分别进行测试和打点。在同一台测试设备上进行测试和打点，影响生产效率。在相同型号的测试设备和打点设备上分别进行测试和打点，不能灵活适应生产需求，不能进行准确匹配，因此影响设备综合效率。

为此，本申请提供一种打点方法，通过获取晶圆的测试文件，根据测试设备的第一型号解析测试文件，根据测试文件的解析结果生成与打点设备的第二型号对应的打点指令，向打点设备发送打点指令，指示打点设备对待打点的芯片进行打点操作。由于打点设备接收到的打点指令是对测试文件进行解析后得到的，因此，对于不同型号的测试设备测试晶圆产生的测试文件，打点设备均可以通过解析测试文件生成的打点指令，实现对待打点的芯片进行打点。而对于不同型号的打点设备，均可以得到与自身型号对应的打点指令。因此，不同型号的打点设备和测试设备可以实现匹配，提高了设备综合效率。

下面对本申请提供的打点方法进行示例性说明。

请参阅附图1，本申请实施例提供的打点方法应用于打点系统，打点系统包括电子设备1、测试设备2以及打点设备3。电子设备1与测试设备2和打点设备3均通信连接。测试设备2包括探针卡以及用于记录芯片的测试数据的测试系统，打点设备3包括打点器以及用于记录芯片的打点数据的打点系统。电子设备1用于获取测试设备2测试得到的晶圆的测试文件，根据晶圆的测试文件向打点设备3发送打点指令，指示打点设备3对晶圆上的芯片进行打点操作。

其中，测试设备2的数量可以为多个，打点设备3的数量也可以为多个，测试设备2之间、打点设备3之间、测试设备2与打点设备3的型号均可以不同。

在一种可能的实现方式中，打点系统还包括服务器4，测试设备2在得到测试文件后，将测试文件上传至服务器4，电子设备1从服务器4获取测试文件，根据测试文件向打点设备3发送打点指令，从而减少与电子设备1通信的设备，节省电子设备1的存储空间，提高电子设备1的计算速度。

请参阅附图2，本申请一实施例提供的打点方法包括：

S101：获取晶圆的测试文件，所述测试文件包括所述晶圆上的至少一个芯片的测试数据。

其中，晶圆的测试文件可以又用户输入电子设备，也可以由测试设备发送至电子设备，也可以由与测试设备通信连接的服务器发送至电子设备。

如图3所示，晶圆包括至少一个芯片31，测试设备对至少一个芯片进行测试，得到与各芯片对应的测试数据，测试数据包括芯片的位置标识以及电学参数，还可以包括芯片的光学参数、打点标识等。位置标识可以是坐标或者序号，打点标识用于表示是否需要打点，可以是字符串、字母或者数字等。

晶圆测试完成后，所有的测试数据形成测试文件。其中，测试文件可以包括晶圆上所有芯片的测试数据，也可以只包括一部分芯片的测试数据。测试文件可以是二进制文件或者文本文件。测试文件中还包括晶圆的生产批号、晶圆的片号、测试设备的型号、晶圆的尺寸、芯片的尺寸、测试开始时间、测试结束时间、测试数据的数量等。

S102：根据第一型号解析所述测试文件，所述第一型号是测试设备的型号。

其中，第一型号可以是用户输入的，也可以是电子设备根据测试文件确定的。

在一种可能的实现方式中，电子设备读取测试文件，得到第一型号。在一实施例中，电子设备在读取测试文件后，根据读取结果提取测试文件中预设类型的字符串，根据字符串确定测试文件对应的第一型号，从而可以快速确定测试设备的型号。

预设类型的字符串可以是用于标识测试设备的型号的字符串，例如，根据读取结果确定测试文件中存在字符串a，字符串a与A型号相同，则确定测试设备的型号是A型号。又例如，测试文件中，预设类型的字符串位于测试文件的指定位置(例如测试文件第一行)，电子设备提取指定位置的字符串，根据指定位置的字符串确定测试文件的型号。

预设类型的字符串也可以是打点标识，例如，打点标识位于测试文件的指定位置(例如测试文件的最后一列)。电子设备读取指定位置的打点标识，若打点标识包括Y和N两种，则测试设备的型号是A型号，若打点标识包括F和T两种，则测试设备的型号是B型号。

在另一实施例中，电子设备读取测试文件，得到测试文件的类型。根据测试文件的类型确定测试设备的第一型号。例如，若测试文件的类型是二进制文件，则测试设备的型号是A型号，若测试文件的类型是文本文件，则测试设备的型号是B型号。

电子设备在确定测试设备的第一型号后，根据第一型号的测试设备的数据存储特点确定出测试文件中的位置标识以及打点标识。其中，测试设备的数据存储特点是指，测试文件中位置标识的存储位置以及打点标识的存储位置。例如，若测试设备是A型号，则测试文件中，第一列为位置标识，最后一列为打点标识。

S103：根据所述测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，所述第二型号是打点设备的型号。

具体地，电子设备获取打点设备的第二型号，确定与第二型号对应的接口协议，生成与该接口协议对应的打点指令。其中，第二型号可以由用户输入电子设备，也可以由打点设备与电子设备建立通信连接后，由打点设备发送至电子设备，从而使得电子设备可以适配多种型号的打点设备。接口协议可以是通用接口总线(General-Purpose InterfaceBus，GPIB)协议、半导体设备通讯标准接口(SEMI Equipment Communication Standard，Secs)协议或者通用设备模型(generic equipment model，Gem)接口协议。

在一实施例中，电子设备解析测试文件，得到每个芯片对应的打点标识，根据打点标识，确定出待打点的芯片。例如，若测试设备的型号是A型号，将打点标识为Y的芯片确定为待打点的芯片。在确定出待打点的芯片后，从测试文件中确定每个待打点芯片的位置标识，根据位置标识生成与第二型号对应的打点指令。打点指令包括待打点的芯片的位置标识以及开始打点的指令。通过打点标识确定待打点芯片的位置标识，提高了确定出的待打点芯片的准确度。

在另一实施例中，测试文件中不存在打点标识，电子设备解析测试文件，得到每个芯片的电学参数。示例性地，根据第一型号对应的数据存储特点，确定电学参数在测试文件中的位置，根据电学参数在测试文件中的位置读取每个芯片的电学参数。在确定每个芯片的电学参数后，将电学参数在预设范围内的芯片作为待打点芯片。例如，电学参数为电压，预设范围为大于3V，则将电压大于3V的芯片作为待打点芯片。在确定出待打点芯片后，再从测试文件中提取每个待打点芯片的位置标识，根据位置标识生成与第二型号对应的打点指令。通过电学参数确定待打点的芯片，可以在测试文件中不存在打点标识时确定出待打点芯片，减少了测试文件中存储的数据数量，进而可以提高测试速度。

在另一实施例中，测试文件中不存在打点标识，电子设备在确定中待打点的芯片后，在测试文件中添加与每个芯片对应的打点标识，根据添加打点标识后的测试文件生成打点指令。

在另一实施例中，电子设备解析测试文件，确定打点标识的存储位置，将测试文件中的每个打点标识替换为与第二型号对应的打点标识。例如，将测试文件中的打点标识T替换为Y，将测试文件中的打点标识F替换为N。同时，电子设备确定出测试文件中的位置标识的存储位置，将测试文件中的位置标识替换为与第二型号对应的位置标识，例如，将测试文件中的坐标替换为数字，去掉测试文件中的标点符号等。电子设备根据转换后的打点标识和位置标识生成新的测试文件，该新的测试文件即为与第二型号对应的打点文件，根据打点文件生成打点指令。打点指令包括打点文件以及开始打点的指令。通过对测试文件中的位置标识以及打点标识进行转换，使得电子设备可以连接不同型号的测试设备和打点设备，提高了测试设备与打点设备的匹配程度，提高了设备综合效率。

S104：向所述打点设备发送所述打点指令，指示所述打点设备对所述至少一个芯片中，待打点的芯片进行打点操作。

具体地，晶圆放置于打点设备上，电子设备指示打点设备上的打点器移动至待打点的芯片，对待打点的芯片进行打点操作。

在一实施例中，打点指令包括测试文件，打点设备根据测试文件确定出待打点的芯片，对待打点的芯片进行打点。

在另一实施例中，打点指令包括待打点的芯片的位置标识。打点设备在接收到待打点芯片的位置标识后，可以根据位置标识依次进行打点操作，在晶圆上的待打点的芯片全部完成打点后，向电子设备发送完成打点的信息，从而提高打点速度。打点设备在接收到待打点芯片的位置标识后，也可以在打点器移动至每个位置标识对应的芯片时，向电子设备发送第一反馈信息。电子设备在接收到第一反馈信息后，向打点设备发送打点指令，从而可以实时获取打点器当前所处的位置，实现对打点设备的监控，提高打点的准确度。

在一实施例中，测试设备和打点设备设置的坐标原点相同，即每个芯片在测试设备上的位置标识和打点设备上的位置标识相同，则电子设备直接将待打点的设备上的位置标识发送至打点设备。打点设备进行初始化，移动至坐标原点，根据打点标识即可进行打点。

在另一实施例中，测试设备和打点设备的坐标原点不同，打点设备在接收位置标识前，进行初始化，将初始化信息发送至电子设备。电子设备根据初始化信息得到打点设备的打点器的初始位置，初始位置即为坐标原点的位置。电子设备根据打点器的初始位置，对测试文件中的待打点的芯片的位置标识进行转换，得到与打点设备对应的位置标识。之后再将与打点设备对应的位置标识发送至打点设备，指示打点设备根据对应的位置标识进行打点，从而可以减少用户的调试操作，提高打点设备的智能化程度，进而提高打点速度。

在一种可能的实现方式中，初始化信息包括初始位置，初始位置可以是用户预先输入打点设备的，打点设备根据用户设定的初始位置进行初始化，初始化完成后，将初始位置发送至电子设备。例如，用户设定晶圆的左上角的第一个芯片为初始位置，则将左上角位置对应的标识发送至电子设备，左上角位置对应的标识可以是预设的字母或者数据。

在另一种可能的实现方式中，初始化信息包括晶圆的图像，电子设备根据晶圆的图像确定打点器的初始位置。具体地，打点设备上的摄像装置对放置于打点设备上的晶圆进行图像扫描，得到晶圆的图像。打点设备将晶圆的图像以及对拍摄打点器得到的打点器的图像发送至电子设备，电子设备根据晶圆的图像以及打点器的图像确定打点器在晶圆上的位置，该位置即为初始位置。

在另一实施例中，打点设备在得到晶圆的图像后，将晶圆的图像发送至电子设备。电子设备根据晶圆的图像以及芯片尺寸控制打点器进行旋转和移动，或者控制打点设备上的探针台旋转和移动，使得打点器移动至设定的位置。该设定的位置即为与测试设备的坐标原点一致的位置，也即初始位置。在打点器移动至坐标原点时，电子设备再将待打点的设备上的位置标识发送至打点设备，指示打点设备进行打点操作，从而提高打点设备的智能化程度。

在一种可能的实现方式中，打点设备对每个芯片进行打点操作后，将打点信息发送至电子设备，打点信息包括是否打点成功的信息。电子设备记录接收到的打点信息，以监控打点设备，防止出现遗漏打点的情况。

上述实施例中，通过获取晶圆的测试文件，根据测试设备的第一型号解析测试文件，根据测试文件的解析结果生成与打点设备的第二型号对应的打点指令，向打点设备发送打点指令，指示打点设备对待打点的芯片进行打点操作。由于打点设备接收到的打点指令是对测试文件进行解析后得到的，因此，对于不同型号的测试设备测试晶圆产生的测试文件，打点设备均可以通过解析测试文件生成的打点指令，实现对待打点的芯片进行打点。而对于不同型号的打点设备，均可以得到与自身型号对应的打点指令。因此，不同型号的打点设备和测试设备可以实现匹配，提高了设备综合效率。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

对应于上文实施例所述的打点方法，图4示出了本申请实施例提供的打点装置的结构框图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。

如图4所示，打点装置包括：

获取模块10，用于获取晶圆的测试文件，所述测试文件包括所述晶圆上的至少一个芯片的测试数据；

解析模块20，用于根据第一型号解析所述测试文件，所述第一型号是测试设备的型号，所述测试设备用于对所述至少一个芯片进行测试得到所述测试文件；

转换模块30，用于根据所述测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，所述第二型号是打点设备的型号；

发送模块40，用于向所述打点设备发送所述打点指令，指示所述打点设备对所述至少一个芯片中，待打点的芯片进行打点操作。

在一种可能的实现方式中，所述打点装置还包括：

读取模块，用于读取所述测试文件，得到所述第一型号。

在一种可能的实现方式中，所述读取模块具体用于：

读取所述测试文件，根据读取结果提取所述测试文件中预设类型的字符串；

根据所述字符串确定所述第一型号。

在一种可能的实现方式中，所述转换模块30具体用于：

根据所述测试文件的解析结果确定待打点的芯片的位置标识；

根据所述位置标识生成与第二型号对应的打点指令。

在一种可能的实现方式中，所述转换模块30具体用于：

根据所述测试文件的解析结果确定所述至少一个芯片的电学参数；

将所述电学参数在预设范围内的芯片作为所述待打点的芯片，确定所述待打点的芯片的位置标识。

在一种可能的实现方式中，所述转换模块30具体用于：

根据所述测试文件的解析结果得到与第二型号对应的打点文件；

根据所述打点文件生成与所述第二型号对应的打点指令。

在一种可能的实现方式中，所述发送模块40具体用于：

接收所述打点设备的第一反馈信息，所述第一反馈信息表示所述打点设备的打点器移动至所述待打点的芯片；

根据所述第一反馈信息发送打点指令。

需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。

图5是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。所述电子设备可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑等计算设备。

如图5所示，该实施例的电子设备包括：处理器11、存储器12以及存储在所述存储器12中并可在所述处理器11上运行的计算机程序13。所述处理器11执行所述计算机程序13时实现上述电子设备的控制方法实施例中的步骤，例如图2所示的步骤S101至S104。或者，所述处理器11执行所述计算机程序13时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图4所示获取模块10至发送模块40的功能。

示例性的，所述计算机程序13可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器12中，并由所述处理器11执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序13在所述电子设备中的执行过程。

本领域技术人员可以理解，图5仅仅是电子设备的示例，并不构成对电子设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述电子设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所述处理器11可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器12可以是所述电子设备的内部存储单元，例如电子设备的硬盘或内存。所述存储器12也可以是所述电子设备的外部存储设备，例如所述电子设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器12还可以既包括所述电子设备的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器12用于存储所述计算机程序以及所述电子设备所需的其他程序和数据。所述存储器12还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种打点方法，其特征在于，包括：

获取晶圆的测试文件，所述测试文件包括所述晶圆上的至少一个芯片的测试数据；

根据第一型号解析所述测试文件，所述第一型号是测试设备的型号，所述测试设备用于对所述至少一个芯片进行测试得到所述测试文件；

根据所述测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，所述第二型号是打点设备的型号；

向所述打点设备发送所述打点指令，指示所述打点设备对所述至少一个芯片中，待打点的芯片进行打点操作。

2.如权利要求1所述的打点方法，其特征在于，在所述根据第一型号解析所述测试文件之前，所述方法还包括：

读取所述测试文件，得到所述第一型号。

3.如权利要求2所述的打点方法，其特征在于，所述读取所述测试文件，得到所述第一型号，包括：

读取所述测试文件，根据读取结果提取所述测试文件中预设类型的字符串；

根据所述字符串确定所述第一型号。

4.如权利要求1所述的打点方法，其特征在于，所述根据所述测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，包括：

根据所述测试文件的解析结果确定待打点的芯片的位置标识；

根据所述位置标识生成与第二型号对应的打点指令。

5.如权利要求4所述的打点方法，其特征在于，所述根据所述测试文件的解析结果确定待打点的芯片的位置标识，包括：

根据所述测试文件的解析结果确定所述至少一个芯片的电学参数；

将所述电学参数在预设范围内的芯片作为所述待打点的芯片，确定所述待打点的芯片的位置标识。

6.如权利要求1所述的打点方法，其特征在于，所述根据所述测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，包括：

根据所述测试文件的解析结果得到与第二型号对应的打点文件；

根据所述打点文件生成与所述第二型号对应的打点指令。

7.如权利要求1所述的打点方法，其特征在于，所述向所述打点设备发送所述打点指令，包括：

接收所述打点设备的第一反馈信息，所述第一反馈信息表示所述打点设备的打点器移动至所述待打点的芯片；

根据所述第一反馈信息发送打点指令。

8.一种打点装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取晶圆的测试文件，所述测试文件包括所述晶圆上的至少一个芯片的测试数据；

解析模块，用于根据第一型号解析所述测试文件，所述第一型号是测试设备的型号，所述测试设备用于对所述至少一个芯片进行测试得到所述测试文件；

转换模块，用于根据所述测试文件的解析结果生成与第二型号对应的打点指令，所述第二型号是打点设备的型号；

发送模块，用于向所述打点设备发送所述打点指令，指示所述打点设备对所述至少一个芯片中，待打点的芯片进行打点操作。

9.一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的打点方法。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的打点方法。

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