TW201534431A - 用以磨光與清洗電極之轉接器平板 - Google Patents

用以磨光與清洗電極之轉接器平板 Download PDF

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Catherine Zhou
Duane Outka
Cliff Lacroix
Hong Shih
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
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    • H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
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Abstract

本發明揭示一種轉接器平板，其係配置成可附接至清洗單元之通用平台，以供清洗來自電漿處理腔室的上電極，該轉接器平板包含：支撐表面及安裝表面，該安裝表面係配置成被緊固至清洗單元之通用平台。該支撐表面係配置成支撐噴淋頭電極組件之內電極或外電極，以供清洗該內電極或該外電極的上或下表面。該支撐表面具有：第一組孔，用以容納接合於內電極之上表面中的銷；第二組孔，用以容納圍繞內電極之外周的銷；第三組孔，用以容納接合於外電極之上表面中的銷；及第四組孔，用以容納圍繞外電極之外周的銷。

Description

用以磨光與清洗電極之轉接器平板
本發明關於一種轉接器平板，尤其是一種用以磨光與清洗電極的轉接器平板。
電漿處理設備可用以藉由包含蝕刻、物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、及光阻移除之技術而處理半導體基板。用於電漿處理的一類電漿處理設備包括含有頂部及底部電極的反應腔室。射頻(RF)電力係施加於電極之間，以將製程氣體激發成電漿，以供在反應腔室中處理半導體基板。電漿可包含具有高動能的離子、自由基、及中性物種。藉由調整基板的電位，電漿中的帶電物種可被導向而撞擊於基板表面上，並藉此由基板表面移除材料(例如原子)。
在蝕刻期間，電極或電極組件(例如450mm Talon電極)上的污染物之重度沉積物可能導致晶圓蝕刻速率改變、及腔室中的缺陷及/或微粒。此外，重度沉積物通常無法由電極的表面清除，除非其受到磨光。在未適當磨光電極的情況下，所製造的元件可能受損，且舉例來說，厚度可能並非均勻且未維持在製造者規格內。因此，將期望有能用來磨光例如上電極組件之外部及內部電極二者之頂部及底部表面的轉接器平板。
本發明揭示一種轉接器平板，其係配置成可附接至清洗單元之通用平台，以供清洗來自電漿處理腔室的上電極，該轉接器平板包含：支撐表面及安裝表面，該安裝表面係配置成被緊固至清洗單元之通用平台，且該支撐表面係配置成支撐噴淋頭電極組件之內電極或外電極，以供清洗該內電極或該外電極的上或下表面，該支撐表面具有：第一組孔，用以容納接合於內電極之上表面中的銷；第二組孔，用以在內電極之下表面被支撐在支撐表面上時容納圍繞內電極之外周的銷；第三組孔，用以容納接合於外電極之上表面中的銷；及第四組孔，用以在外電極之下表面被支撐在支撐表面上時容納圍繞外電極之外周的銷。
本發明揭示一種矽電極磨光套件，該矽電極磨光套件包含：轉接器平板，配置成可附接至清洗單元之通用平台，以供清洗來自電漿處理腔室的上電極，該轉接器平板包含：支撐表面及安裝表面，該安裝表面係配置成被緊固至清洗單元之通用平台，且該支撐表面係配置成支撐噴淋頭電極組件之內電極或外電極，以供清洗內電極或外電極的上或下表面，該支撐表面具有：第一組孔，用以容納接合於內電極之上表面中的銷；第二組孔，用以在內電極之下表面被支撐在支撐表面上時容納圍繞內電極之外周的銷；第三組孔，用以容納接合於外電極之上表面中的銷；及第四組孔，用以在外電極之下表面被支撐在支撐表面上時容納圍繞外電極之外周的銷；複數環形銷，用以適配於轉接器平板之上表面中的一或更多孔內；及磨光工具。
電漿腔室一般用於蝕刻基板上的材料層，該蝕刻係藉由供應包含一或更多氣體之蝕刻氣體至腔室 、及施加能量至蝕刻氣體以將氣體充能成為電漿狀態。已知各種電漿腔室設計，其中射頻(RF)能量、微波能量及/或磁場可用以產生並維持中密度或高密度電漿。
在如此的電漿處理腔室中，製程氣體係經由例如噴淋頭電極或氣體注入系統的合適裝置所供應，且支撐在下電極上的半導體基板係藉由供應RF能量至製程氣體而利用電漿進行電漿蝕刻。
對於金屬蝕刻製程而言，可將下電極組件併入變壓器耦合電漿(transformer coupled plasma, TCPTM )反應器。變壓器耦合電漿反應器(其中RF能量係感應耦合至反應器中)可由加州佛雷蒙之Lam Research Corporation取得。可提供高密度電漿之高流量電漿反應器的一實例係揭示於共同持有之美國專利第5948704號，其揭示內容係於此整體併入作為參考。
示範性平行板電漿蝕刻反應器係顯示於圖1。電漿蝕刻反應器100包含腔室110、入口負載鎖112、及可選的出口負載鎖114，其進一步細節係敘述於共同持有之美國專利第6824627號，該專利係整體於此併入作為參考。負載鎖112及114(若有設置)包含運送裝置，用以將例如晶圓之基板自晶圓供應器162運送通過腔室110而出至晶圓貯藏器164。負載鎖泵176可提供負載鎖112及114中所需的真空壓力。
例如渦輪泵之真空泵172係用以維持腔室中所需的壓力。在電漿蝕刻期間，腔室壓力係受到控制，且較佳地保持在足以維持電漿的位準。腔室壓力過高可能不利地導致蝕刻停止，而腔室壓力過低可能導致電漿熄滅。舉例來說，在例如平行板反應器之中密度電漿反應器中，可將腔室壓力維持在低於約200 mTorr的壓力(例如小於100 mTorr或小於50 mTorr)。真空泵可連接至反應器之壁部中的出口，且可由閥門173所節流，以控制腔室中的壓力。較佳地，真空泵能在蝕刻氣體流入腔室中時維持低於200 mTorr之腔室內壓力。
腔室110包含上電極組件120、及下電極組件140，上電極組件120可包含上電極125(例如噴淋頭電極)，且下電極組件140包含底板或下電極160及形成於其上表面的基板支撐表面150。上電極組件120係裝設於上外殼130中。上外殼130可藉由機構132垂直移動，以調整上電極125與基板支撐表面150之間的間隙。
蝕刻氣體源170可連接至上外殼130以將包含一或更多氣體之蝕刻氣體輸送至上電極組件120。在示範性蝕刻反應器中，上電極組件包含氣體分配系統，其可用以輸送反應物及/或載體氣體至接近基板之表面的區域。可包含一或更多氣體環、注射器及/或噴淋頭(例如噴淋頭電極)的氣體分配系統係揭示於共同持有的美國專利第5824605、6013155、6300651、及6333272號，該等專利案之揭示內容係整體於此併入作為參考。
上電極125較佳地包含噴淋頭電極，噴淋頭電極包含孔洞(未顯示)用以分配蝕刻氣體通過該等孔洞。噴淋頭電極可包含一或更多垂直分隔的擋板，該等擋板可促進所需要的蝕刻氣體分配。上電極125可為單件式電極(例如具有氣體注射孔的碟形噴淋頭電極)、或多件式電極(舉例來說：被例如不具有注射孔之連續或分段環的外電極環 所圍繞之內碟形噴淋頭電極)。上及下電極125、160可由任何合適材料形成，例如石墨、矽、碳化矽、鋁(例如陽極化鋁)、或其組合。熱傳液體源174可連接至上電極組件120，且另一熱傳液體源可連接至底板160。
圖2為依據示範性實施例的轉接器平板200之立體圖。如圖2所示，轉接器平板200係配置成可附接或裝設至清洗單元500之通用平台510(圖10)，以供清洗接收自電漿處理腔室110的上電極組件120之內電極300或外電極400。轉接器平板200可由具有支撐表面204及安裝表面206的環形平板202組成。安裝表面206較佳地配置成被緊固或裝設至清洗單元500之通用平台510。支撐表面204係配置成接收內電極300或外電極400。
依據示範性實施例，支撐表面204具有環形內表面210、配置成圍繞環形內表面210的環形通道220、及圍繞環形通道220的複數外表面230。複數外表面230之每一者較佳地具有彎曲的內緣232、彎曲的外緣234、及一對側緣236、238。複數側通道240係位於各相鄰外表面230之間。
依據示範性實施例，複數外表面230之各者具有配置成容納環形之銷或柱330(見圖8)的一或更多組孔250。環形之銷330可配置成將內電極300或外電極400固定至平板200之上表面。支撐表面204上的複數外表面230之每一者可包含內標記231及外標記233，其係用以確認置放雙面膠帶或類似黏著劑(未顯示)的位置。雙面膠帶或黏著劑可在清洗期間協助將內及外電極300、400固定至轉接器平板200之支撐表面204。
複數外表面230之各者亦可包含環形平板202之外周292上的外凹部290。外凹部290之各者可包含一組凹孔(第四組孔)294，其係用以容納銷或柱330之無螺紋端。依據示範性實施例，環形通道220、複數側通道240、及外凹部可幫助在磨光期間從內電極300或外電極400下方及從轉接器平板200之支撐表面204移除清洗溶液及/或水；及/或作為用於在磨光期間從內電極300或外電極400下方及從轉接器平板200之支撐表面204移除清洗溶液及/或水的流動通道。
圖3為依據示範性實施例、圖2所示之轉接器平板200的俯視圖。如圖3所示，轉接器平板200較佳地為具有環形內表面210、配置成圍繞環形內表面210之環形通道220、及圍繞環形通道220之複數外表面230的環形平板202。環形內表面210較佳地包含自支撐表面204延伸至安裝表面206的二或更多孔260。依據示範性實施例，至少二孔260係配置成容納例如具有螺紋之螺栓或螺絲螺紋緊固器262，緊固器262使轉接器平板200附接至通用平台510。舉例來說，依據示範性實施例，二或更多孔260可為彼此分隔180度的兩個孔260。
依據示範性實施例，複數外表面230可為圍繞環形平板202之支撐表面204平均分隔的四個外表面230。複數外表面230之各者較佳地具有彎曲的內緣232、彎曲的外緣234、及一對側緣236、238。依據示範性實施例，複數外表面230之各者包含用以容納環形之銷或桿330的至少三組孔272、274、276。舉例來說，依據示範性實施例，複數外表面230之各者包含一對內孔(第一組孔)272、一對中間孔(第二組孔)274、及一對外孔(第三組孔)276。內孔272、中間孔274及外孔276之各者係與轉接器平板200之中心分隔一給定距離或半徑。
舉例來說，依據示範性實施例，內孔272之各者係與相鄰的內孔272分隔約45度。依據示範性實施例，中間孔274之各者係與相同外表面230內的各個對應之孔274分隔約30度，且與相鄰之外表面230上的相鄰之中間孔274分隔60度。依據示範性實施例，外孔276之各者係與相同外表面230內之對應外孔276分隔約45度。
圖4及5為依據示範性實施例、圖2所示的轉接器平板之剖視圖。如圖4及5所示，支撐表面204具有環形內表面210、配置成圍繞環形內表面210之環形通道220、及圍繞環形通道220之複數外表面230。轉接器平板200之安裝表面260具有環形內表面280，其係配置成適配於通用平台510之上表面上的溝槽或凹部內。
依據示範性實施例，轉接器平板200具有約26至28英吋、且更佳地為約27英吋的外徑201。此外，每一外表面230之外周292上的凹部290較佳地自一凹部290之內緣298至相對之外表面230上的對應之凹部290之內緣298具有約24至25英吋的直徑203。依據示範性實施例，凹部290具有約1.50至2.0英吋的寬度，且更佳地為約1.75英吋。對於約14.0英吋至約14.8英吋之直徑205而言，各外表面230之外緣235係較佳地距離轉接器平板200之中心點起約7.0至約7.4英吋，且更佳地為約7.2英吋。支撐表面204上之環形內表面210較佳地具有約12.0至12.88英吋、且更佳地為約12.44英吋的直徑207。安裝表面206上之環形內表面280較佳地具有約12.0至12.8英吋、且更佳地為約12.4英吋的直徑209。
依據示範性實施例，轉接器平板200具有自環形內表面210之上表面211至轉接器平板200之安裝表面206上的環形內表面280之下表面282、約1.5至約1.55英吋之厚度或寬度213。舉例來說，依據示範性實施例，外表面230之外周292上的各凹部290可具有約0.1至0.105英吋的深度215，且環形通道220可具有約0.565英吋之深度217。
圖6為圖2所示的轉接器平板自成對中間孔274之一者延伸至外凹部孔294之一者的剖視圖。如圖6所示，中間孔274可具有上部273，上部273具有比中間孔274之下部275更大的直徑。依據示範性實施例，該等凹部孔294較佳地具有一致的直徑。
圖7為圖2所示的轉接器平板200自內孔272之一者延伸至外孔276之一者的剖視圖。如圖7所示，依據示範性實施例，內孔272及外孔276之各者較佳地具有一致的直徑。
依據示範性實施例，轉接器平板200可由例如聚丙烯之塑膠材料、光聚合物、及/或天然材料所製造或產生。
依據示範性實施例，圖8為內電極300之頂側310的一系列立體圖(圖8a-8c)及內電極300之底側320的俯視圖(圖8d)。
依據示範性實施例，具有螺紋之螺絲或是銷330在其一端部332具有螺紋，該端部332係用以攻入或鎖入內電極300之底側320上的螺孔，例如內電極300之底側320上最外側之一組螺孔322。具有螺紋之螺絲或是銷的另一端部334可具有相對圓滑或平順的表面，且可配置成容納在轉接器平板200之支撐表面204上、最內側之一組孔(或第一組孔)272中。依據示範性實施例，具有螺紋之螺絲或是銷300可設置在轉接器平板200之支撐表面204上而彼此分隔約120度。然後可將內電極300設置在轉接器平板200之支撐表面204上，且內電極之頂側可利用手工具600(圖12)加以磨光。
依據示範性實施例，可藉由從頂部磨光配置移除內電極300、並在轉接器平板200上設置長度約4英吋之雙面膠帶(未顯示)於最內側之一組孔272之間的內標記231上，來磨光內電極300之底側320。在各中間孔274中，可設置銷或桿330。可將內電極300設置在轉接器平板200上而底側320面向上，且內電極300由最內側之孔272中之銷或桿330圍繞並由雙面膠帶保持定位。然後內電極300之底側320可利用手工具600加以磨光。
圖9為外電極400之頂側410的一系列立體圖(圖9a-9c)及外電極400之底側420的俯視圖(圖9d)。依據示範性實施例，具有螺紋之螺絲或是銷330在其一端部332具有螺紋，該端部332係用以攻入或鎖入外電極400之底側420上的螺孔422內。具有螺紋之螺絲或是銷的另一端部334可具有相對圓滑或平順的表面，且可配置成容納在轉接器平板200之上表面上。依據示範性實施例，具有螺紋之螺絲或是銷300可設置在外電極400之底側420上的螺孔(未顯示)內而彼此分隔約120度。然後可將外電極400設置在轉接器平板200之支撐表面204上，且外電極400之頂側410可利用手工具600加以磨光。
圖10-12為附接至清洗單元500之通用平台510的轉接器平板200之立體圖。如圖10所示，轉接器平板200係配置成可經由延伸通過轉接器平板200之二或更多孔260附接至通用平台510。舉例來說，依據示範性實施例，轉接器平板200可利用一或更多固定器262(例如具有螺紋的螺絲或螺栓)附接至通用平台510之上表面520。
如圖11及12所示，可藉由從頂部磨光配置移除外電極400及切下長度約4英吋之雙面膠帶，並將該雙面膠帶(或黏著劑)設置在轉接器平板200上、於最外側之一組孔276之間的外標記233上，來磨光外電極400之底側420。在各凹部孔294中，可設置具有螺紋的銷330。如圖11及12所示，可將外電極400設置在轉接器平板200上而底側420面向上，且外電極400由凹部孔294中之具有螺紋之銷330圍繞並由雙面膠帶保持定位。然後外電極400之底側420可利用手工具600加以磨光。
當用字「約」配合數值用於此說明書中時，欲使有關的數值包含所稱數值附近±10％之公差範圍。
再者，當用語「大致上」、「相對地」及「實質上」搭配幾何形狀使用時，並不欲對於幾何形狀之精確性的需求，但欲使該形狀的範圍在揭示內容的範疇內。當與幾何用語一起使用時，欲使用語「大致上」、「相對地」及「實質上」   不僅包括符合精確定義的特徵，且亦包括相當接近精確定義的特徵。
應瞭解所示之本發明的形式僅為較佳實施例。可在部件的功能及配置方面作成各種變化；等效手段可替換所示及所述者；且若干特徵可在不背離以下請求項所定義的本發明之精神及範疇的情況下獨立於其他特徵而加以使用。
100‧‧‧電漿蝕刻反應器
110‧‧‧腔室
112‧‧‧負載鎖
114‧‧‧負載鎖
120‧‧‧上電極組件
125‧‧‧上電極
130‧‧‧上外殼
132‧‧‧機構
140‧‧‧下電極組件
150‧‧‧基板支撐表面
160‧‧‧底板/下電極
162‧‧‧晶圓供應器
164‧‧‧晶圓貯藏器
170‧‧‧蝕刻氣體源
172‧‧‧真空泵
173‧‧‧閥門
174‧‧‧熱傳液體源
176‧‧‧負載鎖泵
200‧‧‧轉接器平板
201‧‧‧外徑
202‧‧‧環形平板
203‧‧‧直徑
204‧‧‧支撐表面
205‧‧‧直徑
206‧‧‧安裝表面
207‧‧‧直徑
209‧‧‧直徑
210‧‧‧環形內表面
211‧‧‧上表面
213‧‧‧厚度/寬度
215‧‧‧深度
217‧‧‧深度
220‧‧‧環形通道
230‧‧‧外表面
231‧‧‧內標記
232‧‧‧內緣
233‧‧‧外標記
234‧‧‧外緣
235‧‧‧外緣
236‧‧‧側緣
238‧‧‧側緣
240‧‧‧側通道
250‧‧‧孔
260‧‧‧孔
262‧‧‧固定器
272‧‧‧孔
273‧‧‧上部
274‧‧‧孔
275‧‧‧下部
276‧‧‧孔
280‧‧‧環形內表面
282‧‧‧下表面
290‧‧‧外凹部
292‧‧‧外周
294‧‧‧凹部孔
298‧‧‧內緣
300‧‧‧內電極
310‧‧‧頂側
320‧‧‧底側
322‧‧‧螺孔
330‧‧‧銷/柱
332‧‧‧端部
334‧‧‧端部
400‧‧‧外電極
410‧‧‧頂側
420‧‧‧底側
422‧‧‧螺孔
500‧‧‧清洗單元
510‧‧‧通用平台
520‧‧‧上表面
600‧‧‧手工具
圖1為示範性電漿處理設備的圖式。
圖2為依據示範性實施例的用於清洗電極之轉接器平板的立體圖。
圖3為依據示範性實施例、圖2所示的轉接器平板之俯視圖。
圖4為依據示範性實施例、圖2所示的轉接器平板之剖視圖。
圖5為依據示範性實施例、圖2所示的轉接器平板之外緣的剖視圖。
圖6為圖2所示的轉接器平板自中間孔之一者延伸至外凹部孔之一者的剖視圖。
圖7為圖2所示的轉接器平板自內孔之一者延伸至外孔之一者的剖視圖。
圖8a~8d為上電極組件的內電極之頂側及底側的一系列視圖。
圖9a~9d為上電極組件的外電極之頂側及底側的一系列視圖。
圖10為依據示範性實施例、附接至清洗單元上之通用平台的轉接器平板之立體圖。
圖11為依據示範性實施例、清洗單元上之通用平台上的轉接器平板之立體圖。
圖12為依據示範性實施例、轉接器平板上的外部電極之底側的立體圖。
200‧‧‧轉接器平板
202‧‧‧環形平板
204‧‧‧支撐表面
206‧‧‧安裝表面
210‧‧‧環形內表面
220‧‧‧環形通道
230‧‧‧外表面
231‧‧‧內標記
232‧‧‧內緣
233‧‧‧外標記
234‧‧‧外緣
236‧‧‧側緣
238‧‧‧側緣
240‧‧‧側通道
250‧‧‧孔
290‧‧‧外凹部
292‧‧‧外周
294‧‧‧凹部孔

Claims (20)

  1. 一種轉接器平板，配置成可附接至一清洗單元之一通用平台，以供清洗來自一電漿處理腔室的上電極，該轉接器平板包含： 一支撐表面及一安裝表面，該安裝表面係配置成被緊固至該清洗單元之該通用平台，且該支撐表面係配置成支撐一噴淋頭電極組件之一內電極或一外電極，以供清洗該內電極或該外電極的上或下表面，該支撐表面具有： 第一組孔，用以容納接合於該內電極之上表面中的銷； 第二組孔，用以在該內電極之下表面被支撐在該支撐表面上時容納圍繞該內電極之外周的銷； 第三組孔，用以容納接合於該外電極之上表面中的銷；及 第四組孔，用以在該外電極之下表面被支撐在該支撐表面上時容納圍繞該外電極之外周的銷。
  2. 如申請專利範圍第1項之轉接器平板，其中該支撐表面具有一環形內表面、圍繞該環形內表面的一環形通道、及圍繞該環形通道的複數外表面，該複數外表面之各者具有彎曲之內緣、彎曲之外緣、及一對側緣，且複數側通道係位於該複數外表面之相鄰者之間，且其中該複數外表面之各者具有用以容納銷的一或更多組孔。
  3. 如申請專利範圍第1項之轉接器平板，其中該轉接器平板之該安裝表面具有一環形內表面，用以適配於該通用平台之上表面上的一凹部內。
  4. 如申請專利範圍第3項之轉接器平板，包含： 至少兩孔，配置成從該支撐表面上之該環形內表面延伸至該安裝表面上之該環型內表面，且用以容納一固定器，該固定器將該轉接器平板附接至該通用平台。
  5. 如申請專利範圍第4項之轉接器平板，其中該至少兩孔彼此分隔180度。
  6. 如申請專利範圍第2項之轉接器平板，包含： 複數孔，設置在該複數外表面之各者的上表面上，該複數孔包含一對內孔、一對中間孔、及一對外孔，該複數孔之各者用以容納一銷的一環形部。
  7. 如申請專利範圍第2項之轉接器平板，包含： 一外凹部，設置在該複數外表面之各者的外緣上。
  8. 如申請專利範圍第7項之轉接器平板，其中該複數外表面之外緣上的該等外凹部之各者包含用以容納銷的一或更多孔。
  9. 如申請專利範圍第2項之轉接器平板，其中該轉接器平板為一環形平板。
  10. 如申請專利範圍第1項之轉接器平板，其中該轉接器平板係由一塑膠材料形成。
  11. 一種矽電極磨光套件，該矽電極磨光套件包含： 一轉接器平板，配置成可附接至一清洗單元之一通用平台，以供清洗來自一電漿處理腔室的上電極，該轉接器平板包含： 一支撐表面及一安裝表面，該安裝表面係配置成被緊固至該清洗單元之該通用平台，且該支撐表面係配置成支撐一噴淋頭電極組件之一內電極或一外電極，以供清洗該內電極或該外電極的上或下表面，該支撐表面具有： 第一組孔，用以容納接合於該內電極之上表面中的銷； 第二組孔，用以在該內電極之下表面被支撐在該支撐表面上時容納圍繞該內電極之外周的銷； 第三組孔，用以容納接合於該外電極之上表面中的銷；及 第四組孔，用以在該外電極之下表面被支撐在該支撐表面上時容納圍繞該外電極之外周的銷； 複數環形銷，用以適配於該轉接器平板之上表面中的一或更多孔內；及 一磨光工具。
  12. 如申請專利範圍第11項之矽電極磨光套件，其中該支撐表面具有一環形內表面、圍繞該環形內表面的一環形通道、及圍繞該環形通道的複數外表面，該複數外表面之各者具有彎曲之內緣、彎曲之外緣、及一對側緣，且複數側通道係位於該複數外表面之相鄰者之間，且其中該複數外表面之各者具有用以容納銷的一或更多組孔。
  13. 如申請專利範圍第11項之矽電極磨光套件，其中該轉接器平板之該安裝表面具有一環形內表面，用以適配於該通用平台之上表面上的一凹部內。
  14. 如申請專利範圍第13項之矽電極磨光套件，包含： 至少兩孔，配置成從該支撐表面上之該環形內表面延伸至該安裝表面上之該環型內表面，且用以容納一固定器，該固定器將該轉接器平板附接至該通用平台。
  15. 如申請專利範圍第14項之矽電極磨光套件，其中該至少兩孔彼此分隔180度。
  16. 如申請專利範圍第12項之矽電極磨光套件，包含： 複數孔，設置在該複數外表面之各者的上表面上，該複數孔包含一對內孔、一對中間孔、及一對外孔，該複數孔之各者用以容納一銷的一環形部。
  17. 如申請專利範圍第12項之矽電極磨光套件，包含： 一外凹部，設置在該複數外表面之各者的外緣上。
  18. 如申請專利範圍第17項之矽電極磨光套件，其中該複數外表面之外緣上的該等外凹部之各者包含用以容納銷的一或更多孔。
  19. 如申請專利範圍第12項之在矽電極磨光套件，其中該轉接器平板為一環形平板。
  20. 如申請專利範圍第11項之矽電極磨光套件，其中該轉接器平板係由一塑膠材料形成。
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