TW201531520A - 一種無鹵樹脂組合物及其用途 - Google Patents

一種無鹵樹脂組合物及其用途 Download PDF

Info

Publication number
TW201531520A
TW201531520A TW103110693A TW103110693A TW201531520A TW 201531520 A TW201531520 A TW 201531520A TW 103110693 A TW103110693 A TW 103110693A TW 103110693 A TW103110693 A TW 103110693A TW 201531520 A TW201531520 A TW 201531520A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
weight
parts
halogen
resin
resin composition
Prior art date
Application number
TW103110693A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI506087B (zh
Inventor
Hu Yang
yue-shan He
Original Assignee
Shengyi Technology Guangdong Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Guangdong Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Guangdong Co Ltd
Publication of TW201531520A publication Critical patent/TW201531520A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI506087B publication Critical patent/TWI506087B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/02—Polyamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G14/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00
    • C08G14/02—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes
    • C08G14/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes with phenols
    • C08G14/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes with phenols and monomers containing hydrogen attached to nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08—Copolymers of styrene
    • C08L25/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/34—Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C08L61/04, C08L61/18 and C08L61/20
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/02—Polyamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/08—Copolymers of styrene
    • C08J2425/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/22—Halogen free composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明公開了一種無鹵樹脂組合物及用其製成的預浸料與層壓板，以有機固形物重量份計，其包含：(A)烯丙基改性苯并噁嗪樹脂，40~80重量份；(B)碳氫樹脂，10~20重量份；(C)烯丙基改性聚苯醚樹脂，10~40重量份；(D)引發劑，0.01~3重量份。用所述無鹵樹脂組合物製成的預浸料和層壓板，其具有較低的介電常數和介電損耗正切值，較高的剝離強度，較高的玻璃化轉變溫度、優良的耐熱性、較好的阻燃效果。

Description

一種無鹵樹脂組合物及其用途
本發明屬於覆銅箔層壓板製備技術領域，關於一種無鹵樹脂組合物及其用途，特別是關於一種無鹵樹脂組合物、使用該無鹵樹脂組合物製備的樹脂膠液、預浸料、層壓板以及覆銅箔層壓板。
傳統的印製電路用覆銅箔層壓板，主要採用溴化環氧樹脂，通過溴來實現板材的阻燃功能。但近年來，在含溴、氯等鹵素的電子電氣設備廢棄物的燃燒產物中檢驗出戴奧辛、二苯并呋喃等致癌物質，並且含鹵產品在燃燒過程中有可能釋放出劇毒物質鹵化氫。此外，2006年7月1日，歐盟的兩份環保指令《關於報廢電氣電子設備指令》和《關於在電氣電子設備中限制使用某些有害物質指令》正式實施。由於含鹵素產品燃燒產物的不環保性和歐盟的兩份環保指令的實施，使得無鹵阻燃覆銅箔層壓板的開發成為業界的熱點，各覆銅箔層壓板廠家都紛紛推出自己的無鹵阻燃覆銅箔層壓板。
近年來，隨著電腦和資訊通訊設備高性能化、高功能化以及網路化的發展，為了高速傳輸及處理大容量 資訊，操作信號趨向於高頻化，因而對電路基板的材料提出了要求。現有的用於印製電路基板的材料中，廣泛使用粘接特性優異的環氧樹脂，然而，環氧樹脂電路基板一般介電常數和介質損耗角正切值較高(介電常數大於4，介質損耗角正切值0.02左右)，高頻特性不充分，不能適應信號高頻化的要求。因此必須研製介電特性優異的樹脂，即介電常數和介質損耗角正切值低的樹脂。長期以來本領域的技術人員對介電性能很好的熱固性的聚丁二烯或聚丁二烯與苯乙烯的共聚物樹脂進行了研究。
WO 97/38564採用非極性的苯乙烯與丁二烯和二乙烯基苯的四聚物添加矽鋁酸鎂填料，以玻璃纖維布作為增強材料製成的電路基板，雖然介電性能優異，但是基板的耐熱性很差，玻璃化轉變溫度只有100℃左右，熱膨脹係數很大，很難滿足PCB製作過程無鉛化製程的高溫(240℃以上)要求。
US 5571609採用分子量小於5000的低分子量的1,2-聚丁二烯樹脂或聚異丁二烯和高分子量的丁二烯與苯乙烯的共聚物配合，並加入大量的矽微粉作為填料，以玻璃纖維布作為增強材料製作的電路基板，雖然介電性能優異，但是因為在該專利中採用了高分子量的成分來改善半固化片粘手狀況，使得製作半固化片的過程的製程性能變差；而且因為整個樹脂體系的樹脂分子中的剛性結構苯環的比例很少，而且交聯以後的鏈段大都由剛性很低的亞甲基組成，因此製作成的板材剛性不好，彎曲強度很低。
US6569943使用分子末端帶有乙烯基的胺基改性的液體聚丁二烯樹脂，添加大量的低分子量的單體(二溴苯乙烯)作為固化劑和稀釋劑，浸漬玻璃纖維布製作成的電路基板，雖然介電性能很好，但是因為樹脂體系在常溫下是液體，不能製作成不粘手的半固化片，因此在板材的壓製成型時，很難採用通用的半固化片疊合製程，製程操作比較困難。
CN 1280337C使用分子末端帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂，採用低分子量的低分子量的乙烯基單體(如二溴苯乙烯)作為固化劑，但由於這些低分子量的單體沸點低，在浸漬玻璃纖維布製作半固化片的烘乾過程中會揮發掉，難於保證充分的固化劑用量。另外該專利雖然提及可以採用聚丁二烯類樹脂去改善體系的粘度，但是未明確提出採用帶有極性基團的聚丁二烯類樹脂以及採用帶有極性基團的聚丁二烯類樹脂去改善剝離強度。
CN 101544841B使用分子量11000以下乙烯基含量60%以上的碳氫樹脂作為主體，採用烯丙基改性的酚醛樹脂改進半固化片發粘的特性，剝離強度有一定提升，但是體系固化後的耐熱性低，覆銅箔層壓板在PCB加工過程中出現分層失效的風險較高。
以碳氫樹脂為主體的體系，其與金屬的粘合力以及體系的耐熱性較低，對於覆銅板下游的PCB加工過程中帶來較大機率的失效風險。
因此，針對已有技術中的問題，本發明之目的之一，即在提供一種無鹵樹脂組合物，使用該無鹵樹脂組合物製成的預浸料和層壓板具有較低的介電常數和介電損耗正切值，較高的剝離強度，較高的玻璃化轉變溫度、優良的耐熱性以及優異的阻燃效果。
於是本發明無鹵樹脂組合物，以有機固形物重量份計，其包含：(A)烯丙基改性苯并噁嗪樹脂，40~80重量份；(B)碳氫樹脂，10~20重量份；(C)烯丙基改性聚苯醚樹脂，10~40重量份；(D)引發劑，0.01~3重量份。
本發明的目的之二在於提供一種樹脂膠液，其是將如上所述的無鹵樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
本發明的目的之三在於提供一種預浸料，其包括增強材料及通過含浸乾燥後附著在增強材料上的如上所述的無鹵樹脂組合物。所述預浸料其具有較低的介電常數和介電損耗正切值，較高的剝離強度，較高的玻璃化轉變溫度、優良的耐熱性、較好的阻燃效果。
本發明的目的之四在於提供一種層壓板，所述層壓板含有至少一張如上所述的預浸料。
本發明的目的之五在於提供一種覆銅箔層壓板，所述覆銅箔層壓板包括至少一張疊合的如上所述的預浸料及壓覆在疊合後的預浸料的一側或兩側的銅箔。所述 覆銅箔層壓板，其具有較低的介電常數和介電損耗正切值，較高的剝離強度，較高的玻璃化轉變溫度、優良的耐熱性、較好的阻燃效果。
本發明之功效在於：本發明以烯丙基改性苯并噁嗪樹脂為主體，為體系提供優異的耐熱性以及優良的電性能，配合電性能優異的烯丙基改性聚苯醚樹脂和碳氫樹脂，進一步改善固化體系的電性能。該樹脂組合物中各組分均包含碳碳雙鍵，固化反應過程中在熱的作用下，引發劑分解出活性自由基，在活性自由基的作用下各組分樹脂的雙鍵按照自由基聚合的機理生成交聯的大分子聚合物。在整個聚合過程中無羥基等極性基團生成，聚合產物最大限度的保留了原材料優異的介電性能和介電損耗值。使用本發明無鹵高頻樹脂組合物製成的粘結片具有較低的介電常數和介電損耗正切值，較高的剝離強度，較高的玻璃化轉變溫度、優良的耐熱性、較好的阻燃效果；使用該粘結片製成的覆銅箔層壓板其具有較低的介電常數和介電損耗正切值，較高的剝離強度，較高的玻璃化轉變溫度、優良的耐熱性、較好的阻燃效果。
以下將就本發明內容進行詳細說明：無鹵樹脂組合物
所述組分(A)烯丙基改性苯并噁嗪樹脂的含量例如為42重量份、44重量份、46重量份、48重量份、50重量份、52重量份、54重量份、56重量份、58重量份、60重量份、62重量份、64重量份、66重量份、68重量份、 70重量份、72重量份、74重量份、76重量份或78重量份。
所述組分(B)碳氫樹脂的含量例如為11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份或19重量份。
所述組分(C)烯丙基改性聚苯醚樹脂的含量例如為12重量份、14重量份、16重量份、18重量份、20重量份、22重量份、26重量份、28重量份、30重量份、32重量份、34重量份、36重量份或38重量份。
所述組分(D)引發劑的含量例如為0.03重量份、0.05重量份、0.08重量份、0.1重量份、0.4重量份、0.7重量份、1重量份、1.3重量份、1.5重量份、1.7重量份、1.9重量份、2.1重量份、2.3重量份、2.5重量份、2.7重量份或2.9重量份。
本發明以烯丙基改性苯并噁嗪樹脂為主體，為體系提供優異的耐熱性以及優良的電性能，配合電性能優異的烯丙基改性聚苯醚樹脂和碳氫樹脂，進一步改善固化體系的電性能。該樹脂組合物中各組分均包含碳碳雙鍵，固化反應過程中在熱的作用下，引發劑分解出活性自由基，在活性自由基的作用下各組分樹脂的雙鍵按照自由基聚合的機理生成交聯的大分子聚合物。在整個聚合過程中無羥基等極性基團生成，聚合產物最大限度的保留了原材料優異的介電性能和介電損耗值。使用本發明無鹵高頻樹脂組合物製成的粘結片具有較低的介電常數和介電損耗正切值，較高的剝離強度，較高的玻璃化轉變溫度、優良的 耐熱性、較好的阻燃效果；使用該粘結片製成的覆銅箔層壓板其具有較低的介電常數和介電損耗正切值，較高的剝離強度，較高的玻璃化轉變溫度、優良的耐熱性、較好的阻燃效果。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述組分(A)烯丙基改性苯并噁嗪樹脂選自烯丙基改性雙酚A型苯并噁嗪樹脂、烯丙基改性雙酚F型苯并噁嗪樹脂、烯丙基改性雙環戊二烯酚型苯并噁嗪樹脂、烯丙基改性雙酚S型苯并噁嗪樹脂及二胺型苯并噁嗪樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。所述混合物例如烯丙基改性雙酚A型苯并噁嗪樹脂和烯丙基改性雙酚F型苯并噁嗪樹脂的混合物，烯丙基改性雙環戊二烯酚型苯并噁嗪樹脂和烯丙基改性雙酚S型苯并噁嗪樹脂的混合物，二胺型苯并噁嗪樹脂、烯丙基改性雙酚A型苯并噁嗪樹脂和烯丙基改性雙酚F型苯并噁嗪樹脂的混合物，烯丙基改性雙環戊二烯酚型苯并噁嗪樹脂、烯丙基改性雙酚S型苯并噁嗪樹脂和二胺型苯并噁嗪樹脂的混合物。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述碳氫樹脂為數均分子量在11000以下由碳氫兩種元素組成的乙烯基含量大於60%，在室溫下為液體的碳氫樹脂，優選數均分子量小於7000且1,2位加成的乙烯基含量大於70%，在室溫下為液體的碳氫樹脂。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述烯丙基改性聚苯醚樹脂為數均分子量在5000以下的烯 丙基改性聚苯醚樹脂，保證其與其他樹脂發生自由基聚合反應，最終生成均一的的改性樹脂體系，降低體系出現相分離的幾率，避免對體系的電性能產生負面影響。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述引發劑為在熱的作用下能分解出自由基的材料，選自有機過氧化物，優選為過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯及2,5-二(2-乙基己醯過氧)-2,5-二甲基己烷中任意一種或者至少兩種的混合物。所述混合物例如過氧化二異丙苯和過氧化苯甲酸第三丁酯的混合物，2,5-二(2-乙基己醯過氧)-2,5-二甲基己烷和過氧化二異丙苯的混合物，過氧化苯甲酸第三丁酯和2,5-二(2-乙基己醯過氧)-2,5-二甲基己烷的混合物，過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸第三丁酯和2,5-二(2-乙基己醯過氧)-2,5-二甲基己烷的混合物。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述無鹵樹脂組合物還包括(E)填料。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述填料的含量為1~100重量份，例如為5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量份、85重量份、90重量份或95重量份，優選10~100重量份。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述填料選自二氧化矽、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化矽及氧化鋁中的任意一種或者至少兩 種的混合物，優選結晶型二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化矽及氧化鋁中的任意一種或者至少兩種的混合物，所述混合物例如結晶型二氧化矽和無定形二氧化矽的混合物，球形二氧化矽和二氧化鈦的混合物，鈦酸鍶和鈦酸鋇的混合物，氮化硼和氮化鋁的混合物，碳化矽和氧化鋁的混合物，結晶型二氧化矽、無定形二氧化矽和球形二氧化矽的混合物，二氧化鈦、鈦酸鍶和鈦酸鋇的混合物，氮化硼、氮化鋁、碳化矽和氧化鋁的混合物。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述填料為二氧化矽。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述填料的粒徑平均值為1~15μm，例如2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm或14μm，優選1~10μm，進一步優選1~5μm。位於該粒徑平均值的填料在樹脂膠液中具有良好的分散性。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述無鹵樹脂組合物還包括(F)含磷阻燃劑。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述含磷阻燃劑的含量為0~80重量份，不包括0，例如0.05重量份、1重量份、3重量份、5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、72重量份、74重量份、76重量份 或78重量份。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述含磷阻燃劑為三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物及聚苯氧基磷腈及其衍生物中的任意一種或者至少兩種的混合物。
優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述無鹵樹脂組合物的鹵素含量在0.09重量%以下，例如0.01重量%、0.02重量%、0.03重量%、0.04重量%、0.05重量%、0.06重量%、0.07重量%或0.08重量%。
示例性的一種無鹵樹脂組合物，以有機固形物重量份計，其包含：(A)烯丙基改性苯并噁嗪樹脂，40~80重量份；(B)碳氫樹脂，10~20重量份；(C)烯丙基改性聚苯醚樹脂，10~40重量份；(D)引發劑，0.01~3重量份；(E)填料，1~100重量份；(F)含磷阻燃劑，0~80重量份。
本發明所述的“包括”，意指其除所述組份外，還可以包括其他組份，這些其他組份賦予所述無鹵樹脂組合物不同的特性。除此之外，本發明所述的“包括”，還可以替換為封閉式的“為”或“由……組成”。
例如，所述無鹵樹脂組合物還可以含有各種添 加劑，作為具體例，可以舉出抗氧劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑或潤滑劑等。這些各種添加劑可以單獨使用，也可以兩種或者兩種以上混合使用。
樹脂膠液
本發明樹脂膠液，其是將如上所述的無鹵樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
作為本發明中的溶劑，沒有特別限定，作為具體例，可以舉出丙酮、丁酮、環己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、苯、甲苯以及二甲苯中的至少任意一種或者至少兩種的混合物，其用量可根據需要而定，不作具體限定，使得到的樹脂膠液達到適於使用的粘度即可。
示例性的無鹵樹脂組合物膠液常規的製備方法為：首先將上述組分中的固形物放入適當的容器中，然後加溶劑，攪拌直至完全溶解後，再加入適當填料，最後加入液體樹脂和引發劑，繼續攪拌均勻即可。使用時可用溶劑適當調整溶液的固體含量65~75%而製成膠液。
預浸料
本發明預浸料，其包括增強材料及通過含浸乾燥後附著在增強材料上的如上所述的無鹵樹脂組合物。所述預浸料其具有較低的介電常數和介電損耗正切值，較高的剝離強度，優良的耐熱性、較好的阻燃效果。
所述增強材料為已有技術中公開的增強材料，如無紡織物或編織織物，示例性的例如天然纖維、有機合 成纖維以及無機纖維，優選為電子級玻璃纖維布。
使用增強材料玻璃纖維布等織物或有機織物含浸上述樹脂膠液，將含浸好的增強材料在170℃的烘箱中烘5~8分鐘製成印製電路用預浸料。
層壓板
本發明層壓板含有至少一張如上所述的預浸料。
覆銅箔層壓板
所述覆銅箔層壓板包括至少一張疊合的如上所述的預浸料及壓覆在疊合後的預浸料的一側或兩側的銅箔。所述覆銅箔層壓板，其具有較低的介電常數和介電損耗正切值，較高的剝離強度，優良的耐熱性、較好的阻燃效果。
示例性的覆銅箔層壓板的製備方法為：使用上述的預浸料4片和兩片一盎司(35μm厚)的銅箔疊合在一起，通過熱壓機中層壓，從而壓製成雙面覆銅箔層壓板；所述的覆銅箔層壓需滿足以下要求：1、層壓的升溫速率，通常在料溫80~220℃時，控制在1.0~3.0℃/分鐘；2、層壓的壓力設置，外層料溫在80~100攝氏度時施加滿壓，滿壓壓力為300psi左右；3、固化時，控制料溫在220℃，並保溫120分鐘；所覆蓋的金屬箔除銅箔外，還可以是鎳箔、鋁箔及SUS箔等，其材質不限。
本發明將就以下實施例來作進一步說明，但應瞭解的是，該實施例僅為例示說明之用，而不應被解釋為本發明實施之限制。
所述實施例組合物配方見表1。採用上述方法製成的印刷電路板用的覆銅箔層壓板，其介電常數、介電損耗因數和阻燃性等物性數據見表2和表3。
所述無鹵高頻樹脂組合物的具體組分如下：
(A)烯丙基改性苯并噁嗪樹脂
A-1烯丙基改性雙酚A型苯并噁嗪樹脂
A-2烯丙基改性雙環戊二烯酚型苯并噁嗪樹脂
A-3烯丙基改性雙酚F型苯并噁嗪樹脂
(B)碳氫樹脂
B-1丁苯樹脂(商品型號Ricon 104H，Sartomer)
B-2丁苯樹脂(商品型號Ricon 153H，Sartomer)
(C)烯丙基改性聚苯醚樹脂(商品型號PP501，臺灣晉一)
(D)引發劑：過氧化二異丙苯(上海高橋)
(E)填料：球形矽微粉(商品名SFP-30M，電氣化學工業株式會社)
(F)阻燃劑：聚苯氧基磷腈化合物，SPB-100(日本大塚化學株式會社商品名)。
表1.各實施例和比較例的配方組成
表2.各實施例的物性資料
表3
從表2的物性資料可知實施例1-5製成的覆銅箔層壓板具有優異的介電性能、較高的玻璃化轉變溫度。體系在保持典型性能的基礎上剝離強度和T288有明顯的提升。在JPCA無鹵標準要求範圍內能達到難燃性試驗UL94中的V-0標準，熱膨脹係數低，熱分解穩定高，吸水性低，且鹵素含量在0.09%以下，達到環保的要求。
與實施例4對比，比較例1體系中少碳氫樹脂組分，其介電損耗和介電常數較高；比較例2中由於少了烯丙基改性苯并噁嗪組分，體系的粘合性、Tg、耐熱性以及阻燃性均明顯上升。
比較例3和4分別使用了不含雙鍵的普通雙環戊二烯型苯并噁嗪和不含烯丙基雙鍵的聚苯醚樹脂，在固化反應時三種主題樹脂無法按照自由基聚合機制進行反應，最終得到的聚合物體系將出現相分離結構對體系的電性能造成負面影響。與實施例2比較，由於烯丙基改性雙環戊二烯型苯并噁嗪樹脂的加入，體系中各樹脂組分在促進劑的作用下能通過自由基聚合形成均一的固化組分，其介電損耗和介電常數有明顯的降低。
比較例5中由於碳氫樹脂的量較大，給固化反應後體系的Tg、耐熱性、粘合性以及阻燃性帶來了非常大的負面影響。
綜上所述，本發明所述的無鹵高頻樹脂組合物用特種苯并噁嗪樹脂、聚苯醚樹脂、碳氫樹脂、固化劑、及其他組分使之具有良好的協同特性，在使用磷元素阻燃外，鹵素含量在0.09%以下，從而達到環保標準。且使用該無鹵高頻樹脂組合物製成的粘結片具有優異的電性能、較高的玻璃化轉變溫度、優良的耐熱性、較好的阻燃效果及較低的吸水性。
以上特性的測試方法如下：玻璃化轉變溫度(Tg)：根據差示掃描量熱法(DSC)，按照IPC-TM-650 2.4.25所規定的DSC方法進行測定。
剝離強度(PS)：按照IPC-TM-650 2.4.8方法中的“熱應力後”實驗條件，測試金屬蓋層的剝離強度。
燃燒性：依據UL 94垂直燃燒法測定。
熱分層時間T-288：按照IPC-TM-650 2.4.24.1方法進行測定。
熱膨脹係數Z軸CTE(TMA)：按照IPC-TM-650 2.4.24.方法進行測定。
熱分解溫度Td：按照IPC-TM-650 2.4.26方法進行測定。
吸水性：按照IPC-TM-650 2.6.2.1方法進行測定。
介質損耗角正切值、介電常數：根據使用條狀線的共振法，按照IPC-TM-650 2.5.5.9測定10GHz下的介質損耗角正切值。
鹵素含量測試：按照IPC-TM-650 2.3.41方法進行測定。
申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細方法，但本發明並不侷限於上述詳細方法，即不意味著本發明必須依賴上述詳細方法才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明瞭，對本發明的任何改進，對本發明產品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護範圍和公開範圍之內。

Claims (10)

  1. 一種無鹵樹脂組合物，以有機固形物重量份計，其包含：(A)烯丙基改性苯并噁嗪樹脂，40~80重量份；(B)碳氫樹脂，10~20重量份；(C)烯丙基改性聚苯醚樹脂，10~40重量份；(D)引發劑，0.01~3重量份。
  2. 如請求項1所述的無鹵樹脂組合物，其中，所述烯丙基改性苯并噁嗪樹脂選自烯丙基改性雙酚A型苯并噁嗪樹脂、烯丙基改性雙酚F型苯并噁嗪樹脂、烯丙基改性雙環戊二烯酚型苯并噁嗪樹脂、烯丙基改性雙酚S型苯并噁嗪樹脂及二胺型苯并噁嗪樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物；優選地，所述碳氫樹脂為數均分子量在11000以下由碳氫兩種元素組成的乙烯基含量大於60%，在室溫下為液體的碳氫樹脂，優選數均分子量小於7000且1,2位加成的乙烯基含量大於70%，在室溫下為液體的碳氫樹脂。
  3. 如請求項1或2所述的無鹵樹脂組合物，其中，所述烯丙基改性聚苯醚樹脂為數均分子量在5000以下的烯丙基改性聚苯醚樹脂；優選地，所述引發劑選自有機過氧化物，優選過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯或2,5-二(2-乙基己醯過氧)-2,5-二甲基己烷中任意一種或者至少兩種的 混合物。
  4. 如請求項1-3中任一項所述的無鹵樹脂組合物，其中，所述無鹵樹脂組合物還包括(E)填料；優選地，所述填料的含量為1~100重量份，優選10~100重量份；優選地，所述填料選自二氧化矽、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化矽及氧化鋁中的任意一種或者至少兩種的混合物，優選結晶型二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化矽或氧化鋁中的任意一種或者至少兩種的混合物；優選地，所述填料為二氧化矽；優選地，所述填料的粒徑中度值為1~15μm，優選1~10μm，進一步優選1~5μm。
  5. 如請求項1-4中任一項所述的無鹵樹脂組合物，其中，所述無鹵樹脂組合物還包括(F)含磷阻燃劑；優選地，所述含磷阻燃劑的含量為0~80重量份，不包括0；優選地，所述含磷阻燃劑為三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物及聚苯氧基磷腈及其衍生物中的任意一種或者至少兩種的混合物。
  6. 如請求項1-5中任一項所述的無鹵樹脂組合物，其中， 所述無鹵樹脂組合物的鹵素含量在0.09重量%以下。
  7. 一種樹脂膠液，是將如請求項1-6中任一項所述的無鹵樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
  8. 一種預浸料，包括增強材料及通過含浸乾燥後附著在增強材料上的如請求項1-6中任一項所述的無鹵樹脂組合物。
  9. 一種層壓板，含有至少一張如請求項8所述的預浸料。
  10. 一種覆銅箔層壓板，包括至少一張疊合的如請求項8所述的預浸料及壓覆在疊合後的預浸料的一側或兩側的銅箔。
TW103110693A 2014-02-14 2014-03-21 一種無鹵樹脂組合物及其用途 TW201531520A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410052018.6A CN104845366B (zh) 2014-02-14 2014-02-14 一种无卤树脂组合物及其用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201531520A true TW201531520A (zh) 2015-08-16
TWI506087B TWI506087B (zh) 2015-11-01

Family

ID=53799540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103110693A TW201531520A (zh) 2014-02-14 2014-03-21 一種無鹵樹脂組合物及其用途

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9840620B2 (zh)
EP (1) EP3031863B1 (zh)
KR (1) KR101798798B1 (zh)
CN (1) CN104845366B (zh)
TW (1) TW201531520A (zh)
WO (1) WO2015120650A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106336662B (zh) * 2016-08-29 2018-10-19 苏州生益科技有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN109825081B (zh) * 2019-01-30 2021-06-04 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料以及覆金属箔层压板和印制电路板
CN111072980B (zh) * 2019-12-30 2021-11-23 四川东材科技集团股份有限公司 一种改性碳氢树脂预聚物、改性碳氢-dcpd环氧复合材料覆铜板及制备方法
CN111117154B (zh) * 2019-12-31 2022-10-18 广东生益科技股份有限公司 一种阻燃型热固性树脂组合物、及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板
CN113500831B (zh) * 2020-12-31 2023-05-02 苏州益可泰电子材料有限公司 服务器用高速覆铜板
CN113637133A (zh) * 2021-07-21 2021-11-12 四川东材科技集团股份有限公司 一种含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法
TWI785710B (zh) 2021-08-02 2022-12-01 南亞塑膠工業股份有限公司 高介電橡膠樹脂材料及高介電金屬基板
TWI795856B (zh) * 2021-08-02 2023-03-11 南亞塑膠工業股份有限公司 高導熱橡膠樹脂材料及高導熱金屬基板
CN113956481A (zh) * 2021-09-07 2022-01-21 江苏诺德新材料股份有限公司 一种5g高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7582691B2 (en) * 2007-01-17 2009-09-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) compositions and articles
CN101544841B (zh) * 2009-04-10 2010-07-21 广东生益科技股份有限公司 复合材料及用其制作的高频电路基板
CN102161823B (zh) * 2010-07-14 2012-09-26 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
CN102093666B (zh) * 2010-12-23 2012-09-26 广东生益科技股份有限公司 无卤树脂组合物及使用其的无卤覆铜板的制作方法
CN102977551B (zh) * 2011-09-02 2014-12-10 广东生益科技股份有限公司 无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法
CN102807658B (zh) * 2012-08-09 2014-06-11 广东生益科技股份有限公司 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
CN102850726A (zh) 2012-09-07 2013-01-02 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
CN103102484B (zh) * 2013-01-22 2015-06-17 广东生益科技股份有限公司 可交联性聚苯醚树脂、制备方法及其用途
CN103265791B (zh) 2013-05-29 2015-04-08 苏州生益科技有限公司 一种用于集成电路的热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN104845363B (zh) * 2014-02-14 2017-04-05 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及其用途

Also Published As

Publication number Publication date
US20160237278A1 (en) 2016-08-18
KR101798798B1 (ko) 2017-12-12
CN104845366A (zh) 2015-08-19
WO2015120650A1 (zh) 2015-08-20
EP3031863A4 (en) 2017-01-25
EP3031863A1 (en) 2016-06-15
TWI506087B (zh) 2015-11-01
US9840620B2 (en) 2017-12-12
EP3031863B1 (en) 2019-06-12
CN104845366B (zh) 2017-04-05
KR20160044533A (ko) 2016-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201531518A (zh) 一種無鹵樹脂組合物及其用途
TW201531520A (zh) 一種無鹵樹脂組合物及其用途
JP6381802B2 (ja) ノンハロゲン樹脂組成物、及びそれを用いて製造されたプリプレグと積層板
TWI593746B (zh) 一種無鹵環氧樹脂組合物以及含有其之預浸料、層壓板和印刷電路板
TWI532784B (zh) A halogen-free resin composition and use thereof
TWI555792B (zh) 一種無鹵樹脂組合物及用其製作之預浸料與層壓板
JP2016532759A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びその用途
WO2015101232A1 (zh) 一种无卤环氧树脂组合物及其用途
TWI650361B (zh) 一種熱固性樹脂組合物、由其製作之半固化片、覆金屬箔層壓板及高頻電路板
TWI658095B (zh) 一種熱固性樹脂組合物、由其製作之半固化片、覆金屬箔層壓板及高頻電路板
TWI548667B (zh) A halogen-free thermosetting resin composition, and a prepreg for use and a laminate for printed circuit
CN113088061A (zh) 一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板
TWI532782B (zh) A halogen-free resin composition and use thereof
TW201531524A (zh) 一種無鹵樹脂組合物及其用途
TWI763402B (zh) 一種熱固性樹脂組成物及其應用
TWI548666B (zh) A halogen-free thermosetting resin composition and a prepreg using the same, and a laminate for printed circuit

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees