TW201521508A - 薄型電熱片成形方法及其成品 - Google Patents

Abstract

本發明係為一種薄型電熱片成形方法及其成品，其中方法包含：絕緣基材準備步驟：提供一絕緣基板，該絕緣基板具有一表面；導電迴路標示步驟：在該絕緣基板的表面上標示有導電迴路記號；導電迴路成形步驟：對該絕緣基板進行鍍膜處理，使該導電迴路記號上形成一導電迴路層；絕緣保護層成形步驟：在該絕緣基板的表面形成一包覆該導電迴路層的絕緣保護層，據此，本發明是直接成形該導電迴路層，而不需使用蝕刻製程將導電材料去除以形成導電迴路層，因此，本發明較習用薄型電熱片採用蝕刻製程而言得以降低材料成本，同時在溫度控制上可以較趨近於線性的控制、以及提升該薄型電熱片的耐候程度，以增加使用年限。

Description

薄型電熱片成形方法及其成品

本發明係與薄型電熱片有關，特別是有關於一種薄型電熱片成形方法及其成品。

一般薄型電熱片主要係設置於商品(例如馬桶坐墊、鏡面等)上，使該商品視需求而發熱，而該薄型電熱片的發熱原理主要是利用導電迴路經由電流之導通而因其電阻特性而產生熱能。

參閱第1圖所示，顯示薄型電熱片的一種製程方式，其主要係在一絕緣基板11的一表面111上成形有一導電層12，隨後在該導電層12上塗佈具有導電迴路記號131的遮蔽層13，使該遮蔽層13區分成一可被蝕刻的區域132及一不可被蝕刻的區域133(即導電迴路記號131)，緊接著再進行蝕刻製程，讓該導電層12對應該導電迴路記號131而形成導電迴路，最後在進行去除該遮蔽層13、及在該絕緣基板11上覆蓋一用以包覆該導電層12的絕緣保護層14，以製作出薄型電熱片；然而，此種薄型電熱片習用製程具有下述缺陷。

由於該導電層12被塗佈具有導電迴路記號131的遮蔽層13 後，分成一可被蝕刻的區域132及一不可被蝕刻的區域133，因此，當進行的蝕刻製程後，該可被蝕刻的區域132以及對應該可被蝕刻的區域132的導電層12同時被蝕刻去除，明顯浪費該導電層12的材料，直接影響該薄型電熱片的材料成本。

參閱第2圖所示，顯示薄型電熱片的另一種製程方式，其主要係在一絕緣基板15的一表面151上，利用習知的網版印刷技術，印刷導電膠161(銀膠、碳膠或鋁膠)，以形成導電迴路狀的導電層16，最後在該絕緣基板15上覆蓋一用以包覆該導電層16的絕緣保護層17，以製作出薄型電熱片；然而，此種薄型電熱片習用製程具有下述缺陷。

由於該導電膠161成分中含有如環氧樹脂的有機物質，因此，該導電膠161所形成的導電層16在溫度控制上無法達到線性控制，也就是電能與熱能之間無法達到線性正比的控制，此外，在實際使用下也會因不耐低溫或高溫而有龜裂不複使用的情況發生；另外，該技藝在製作各種規格的電熱片上需要製作各種網版，成本高且工期長，尤其不適用在少量多樣的產品上。

是以，如何開發出一種薄型電熱片成形方法及其成品，其可解決上述的缺陷，即為本案發明的動機。

本發明之目的在於提供一種薄型電熱片成形方法及其成品，其主要降低材料成本。

本發明另一目的在於提供一種薄型電熱片成形方法及其成品，其主要使該薄型電熱片的溫度控制可以較趨近於線性的控制。

本發明再一目的在於提供一種薄型電熱片成形方法及其成品，其主要提升該薄型電熱片的耐候程度，以增加使用年限。

緣是，為了達成前述目的，依據本發明所提供之一種薄型電熱片的成形方法，包含：絕緣基材準備步驟：提供一絕緣基板，該絕緣基板具有一表面；導電迴路標示步驟：在該絕緣基板的表面上標示有導電迴路記號；導電迴路成形步驟：對該絕緣基板進行鍍膜處理，使該導電迴路記號上形成一導電迴路層；絕緣保護層成形步驟：在該絕緣基板的表面形成一包覆該導電迴路層的絕緣保護層。

較佳地，該導電迴路標示步驟中，該導電迴路標示是藉由印刷方式來形成該導電迴路記號，且該導電迴路記號的材質為電子墨水或催化劑。

較佳地，該電子墨水為銀墨水、銅銀墨水，該催化劑為鈀金或銀金。

較佳地，該導電迴路成形步驟中，該鍍膜處理是為濕式鍍膜。

較佳地，該濕式鍍膜為電鍍法或無電解電鍍法。

另外，為了達成前述目的，依據本發明所提供之一種薄型電熱片，包含：一絕緣基板，具有一表面；一導電迴路記號，標示在該絕緣基板的表面；一導電迴路層，成形在該導電迴路記號，並浮凸於該表面；一絕緣保護層，固設在該絕緣基板的表面且包覆該導電迴路層。

較佳地，該導電迴路記號的材質為電子墨水或催化劑。

較佳地，該電子墨水為銀墨水、銅銀墨水，該催化劑為鈀金或銀金。

有關本發明為達成上述目的，所採用之技術、手段及其他之功效，茲舉一較佳可行實施例並配合圖式詳細說明如後。

《習知》

11‧‧‧絕緣基板

111‧‧‧表面

12‧‧‧導電層

13‧‧‧遮蔽層

131‧‧‧導電迴路記號

132‧‧‧可被蝕刻的區域

133‧‧‧不可被蝕刻的區域

14‧‧‧絕緣保護層

15‧‧‧絕緣基板

151‧‧‧表面

16‧‧‧導電層

161‧‧‧導電銀膠

17‧‧‧絕緣保護層

《本發明》

21‧‧‧絕緣基材準備步驟

22‧‧‧導電迴路標示步驟

23‧‧‧導電迴路成形步驟

24‧‧‧絕緣保護層成形步驟

30‧‧‧絕緣基板

31‧‧‧表面

40‧‧‧導電迴路記號

50‧‧‧導電迴路層

60‧‧‧絕緣保護層

70‧‧‧鏡面

80‧‧‧馬桶坐墊

第1圖係習知薄型電熱片的製作流程示意圖。

第2圖係習知薄型電熱片另一種的製作流程示意圖。

第3圖係本發明實施例的步驟流程圖。

第4圖係本發明實施例的製作流程示意圖。

第5圖係本發明實施例的立體圖，顯示絕緣基板的表面上標示有導電迴路記號的狀態。

第6圖係本發明實施例的立體圖，顯示導電迴路記號上形成一導電迴路層的狀態。

第7圖係第6圖的局部放大剖面圖。

第8圖係本發明的實施狀態圖，顯示本發明裝設在鏡面的狀態。

第9圖係第8圖的局部放大剖面圖。

第10圖係本發明的實施狀態圖，顯示本發明裝設在馬桶坐墊的狀態。

第11圖係第10圖的局部放大剖面圖。

參閱第3圖所示，本發明實施例所提供的一種薄型電熱片的成形方法，其主要係由一絕緣基材準備步驟21、一導電迴路標示步驟22、一導電迴路成形步驟23、及一絕緣保護層成形步驟24所組成，其中：該絕緣基材準備步驟21：參閱第4圖所示，提供一絕緣基板 30，該絕緣基板30具有一表面31。

該導電迴路標示步驟22：參閱第4、5圖所示，在該絕緣基板30的表面31上標示有導電迴路記號40；本實施例中，該導電迴路標示是藉由印刷方式來形成該導電迴路記號40，且該導電迴路記號40的材質為具可導電性質的電子墨水(例如銀墨水、銅銀墨水或含其他合金材料的液態電子墨水)或具可進行電鍍或無電解電鍍的催化劑(例如鈀金或銀金)。

該導電迴路成形步驟23：參閱第4至7圖所示，對該絕緣基板30進行鍍膜處理，使該導電迴路記號40上形成一導電迴路層50；本實施例中，該鍍膜處理是為濕式鍍膜，更進一步而言，該濕式鍍膜為電鍍法(Electroplating)或無電解電鍍法(Electroless Plating)。

該絕緣保護層成形步驟24：參閱第4圖所示，在該絕緣基板30的表面31形成一包覆該導電迴路層50的絕緣保護層60。

以上所述即為本發明實施例各主要步驟說明。至於本發明的功效作以下說明。

由於本發明的薄型電熱片的成形過程中，主要是在該絕緣基板30的表面31上預先標示有該導電迴路記號40，且該導電迴路記號40得以與鍍膜製程中所使用的鍍膜材料有所反應，以便在該導電迴路成形步驟23中，僅讓該導電迴路記號40上形成該導電迴路層50，因此，本發明是直接在該絕緣基板30上成形該導電迴路層50，而不需使用蝕刻製程將導電材料去除以形成導電迴路層，是以，本發明較習用薄型電熱片採用蝕刻製程而言得以降低材料成本。

其次，本發明所形成的導電迴路層40仍為一金屬導電層，因 此本發明除了如前段所述可降低材料成本之外，在溫度控制上可以較趨近於線性的控制，也就是電能與熱能之間可以較趨近於線性正比的控制，同時，在實際使用下具有耐高溫及耐低溫的耐候程度，得以增加該薄型電熱片的使用年限。

參閱第4至7圖所示，本發明所提供之一種薄型電熱片，其主要係由一絕緣基板30、一導電迴路記號40、一導電迴路層50、及一絕緣保護層60所組成，其中：該絕緣基板30，具有一表面31。

該導電迴路記號40，標示在該絕緣基板30的表面31。

該導電迴路層50，成形在該導電迴路記號40，並浮凸於該表面31。

該絕緣保護層60，固設在該絕緣基板30的表面31且包覆該導電迴路層50。

據此，參閱第8圖所示，本發明薄型電熱片可裝設在鏡面70，藉由該導電迴路層50所產生的熱能可對該鏡面70達成除霧之功效；參閱第9圖，本實施例中，係以該絕緣保護層60黏固在該鏡面70的底面；當然亦可將該絕緣基板的外面塗佈一黏固層，藉以黏固在該鏡面的底面；又可令該鏡面為該絕緣基板，以達成另一種實施狀態。

參閱第10圖所示，本發明薄型電熱片可裝設在馬桶坐墊80，藉由該導電迴路層50所產生的熱能可提升該馬桶坐墊80的溫度，以達成冬天如廁的舒適性；參閱第11圖，本實施例中，係以該絕緣保護層60黏固在該馬桶坐墊80的底面，當然亦可將該絕緣基板的外面塗佈一黏固層，藉以 黏固在該馬桶坐墊的底面；又可令該馬桶坐墊為該絕緣基板，以達成另一種實施狀態。

綜上所述，上述各實施例及圖示僅為本發明的較佳實施例而已，當不能以之限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍所作的均等變化與修飾，皆應屬本發明專利涵蓋的範圍內。

21‧‧‧絕緣基材準備步驟

22‧‧‧導電迴路標示步驟

23‧‧‧導電迴路成形步驟

24‧‧‧絕緣保護層成形步驟

Claims (8)

1. 一種薄型電熱片的成形方法，包含：絕緣基材準備步驟：提供一絕緣基板，該絕緣基板具有一表面；導電迴路標示步驟：在該絕緣基板的表面上標示有導電迴路記號；導電迴路成形步驟：對該絕緣基板進行鍍膜處理，使該導電迴路記號上形成一導電迴路層；絕緣保護層成形步驟：在該絕緣基板的表面形成一包覆該導電迴路層的絕緣保護層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之薄型電熱片的成形方法，其中該導電迴路標示步驟中，該導電迴路標示是藉由印刷方式來形成該導電迴路記號，且該導電迴路記號的材質為電子墨水或催化劑。
3. 如申請專利範圍第2項所述之薄型電熱片的成形方法，其中該電子墨水為銀墨水、銅銀墨水，該催化劑為鈀金或銀金。
4. 如申請專利範圍第1項所述之薄型電熱片的成形方法，其中該導電迴路成形步驟中，該鍍膜處理是為濕式鍍膜。
5. 如申請專利範圍第4項所述之薄型電熱片的成形方法，其中該濕式鍍膜為電鍍法或無電解電鍍法。
6. 一種薄型電熱片，包含：一絕緣基板，具有一表面；一導電迴路記號，標示在該絕緣基板的表面；一導電迴路層，成形在該導電迴路記號，並浮凸於該表面；一絕緣保護層，固設在該絕緣基板的表面且包覆該導電迴路層。
7. 如申請專利範圍第6項所述之薄型電熱片，其中該導電迴路記號的材質為電子墨水或催化劑。
8. 如申請專利範圍第7項所述之薄型電熱片的成形方法，其中該電子墨水為銀墨水、銅銀墨水，該催化劑為鈀金或銀金。