TW201518076A - 表面具裝飾膜層之金屬基材 - Google Patents

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Kuo-Lung Tsai
Chia-Yu Lin
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Abstract

　　本發明係有關於一種表面具裝飾膜層之金屬基材，係在金屬基材表面以冷轉印或冷燙金的方式設置具有裝飾效果之膜層，使該金屬基材表面具備表面平整度佳、耐刮性佳、製作容易、節省成本之效果。

Description

表面具裝飾膜層之金屬基材
本發明係有關於一種表面具裝飾膜層之金屬基材，尤其是指一種具備表面平整度佳、耐刮性佳、製作容易、節省成本之效果之表面具有裝飾膜層的金屬基材者。
按，馬口鐵因具有不透光性及良好的密封性，而且其表面之錫既不被空氣氧化又不與水反應，所以有相當強的抗腐蝕能力，不易生鏽，使得馬口鐵罐具有食品貯存之高穩定性與較佳營養素保存性之優勢，因此，馬口鐵被大量用來作為食品包裝之容器，甚至用來作為油脂罐、化學品罐、噴霧罐等。
一般以馬口鐵作為包裝材料時，為標示內容物及品牌，因此必須在馬口鐵的表面設置標示內容物及品牌之相關圖案或文字（即印鐵），而其設置之方式是先在馬口鐵表面完成印刷圖案或文字之後，再將馬口鐵製成各種規格容器。
而印鐵通常採用膠印方式，主要利用水、墨相斥的物理性質，藉印刷壓力，經由橡皮布把印刷模版上的圖文轉印到馬口鐵上，屬於平版膠印原理。而因馬口鐵表面光潔，不吸收油墨，且具有一定的硬度和厚度，所以印刷油墨對馬口鐵需有較好的附著力，否則印刷油墨將無法附著或是容易脫落，影響印刷品質。同時，馬口鐵表層油墨是利用熱固化形式乾燥，因此，控制對馬口鐵表層油墨的烘烤溫度，是馬口鐵產品品質的關鍵所在，它將直接影響整個油墨膜層的附著力。當烘烤溫度偏低，樹脂中的化學分子鍵未充分交聯固化成膜，非但無附著力可言，還會造成馬口鐵背面沾黏，出現反印的現象，以致下道工序因油墨沾黏，使馬口鐵分張困難，影響套色。當烘烤溫度過高，化學分子鍵斷裂，油墨膜層脆化乾裂，將會因為無法承受機械加工及高溫殺菌而脫落。因此，此一技術在實施時，必須嚴格控制烘烤溫度，且機台的運轉速度也應控制在一定範圍內，以保證油墨膜層有合適的烘烤時間，然此卻導致業者在生產製造上的困擾與不便，同時所需之成本也較高，無法提升較佳之產品利潤。
本發明之主要目的，係提供一種表面具裝飾膜層之金屬基材，主要是透過冷轉印或冷燙金的方式於金屬基材表面形成裝飾膜層，且使該裝飾膜層具有電鍍或／及雷射效果，可提升產品獨特性及附加價值，以增加產品利潤。尤其此雷射效果是一般油墨或金屬油墨印刷無法達到的效果，且雷射樣式種類多，可提供多種不同選擇。
本發明之另一主要目的，係解決過去馬口鐵的印刷過程，其表層油墨是利用熱固化形式乾燥，需要較高的烘烤溫度，且溫度控制不易，導致在生產上的困擾與不便；本發明所採用之技術，不需要進行烘烤溫度的控管，因此能減少生產過程中的困擾與不便，進而提升產品製造過程的良率，降低生產製造成本，提升利潤。
上述本發明之主要目的與功效，是由以下之具體技術手段所達成：
一種表面具裝飾膜層之金屬基材，係在一金屬基材表面由下而上依序包括有一底油層、一油墨層、一印刷層、一膠合層、一接著層、一電鍍層、一著色層及一上光層；據此，即能在金屬基材表面形成電鍍壓印膜層，且具備表面平整度佳、耐刮性佳、製作容易、節省成本之效果。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該著色層與該上光層之間設有一離形層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該接著層與該電鍍層之間設有一雷射壓印層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該電鍍層與該著色層之間設有一雷射壓印層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該著色層與該上光層之間設有一雷射壓紋層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該離形層與該上光層之間設有一雷射壓紋層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該著色層與該上光層之間由下而上依序設有一雷射壓紋層、一塗佈層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該離形層與該上光層之間由下而上依序設有一雷射壓紋層、一塗佈層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓印層係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層或該電鍍層上，使該接著層或該電鍍層上具有凸凹對應的雷射壓紋。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓紋層係先在一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於一塑膠基材表面，使該塑膠基材表面具有凸凹對應的雷射壓紋，再將該塑膠基材以具有雷射壓紋的表面與該著色層或該離形層結合，待彼此之間的結合狀態固化後，再撕除一部份厚度的該塑膠基材，該撕除的一部份厚度上包含有雷射壓紋，使該著色層或該離形層表面留有一部分未被撕除包含有雷射壓紋的該塑膠基材，令該雷射壓紋得以轉貼於該著色層或該離形層表面，並因此形成該雷射壓紋層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該塑膠基材係選自雙軸拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓紋層係先在一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，並於一塑膠基材表面設一塗佈層，將該金屬模版加熱壓印於該塗佈層表面，使該塗佈層表面具有凸凹對應的雷射壓紋，再將該塗佈層以具有雷射壓紋的表面與該著色層或該離形層結合，待彼此之間的結合狀態固化後，再撕除該塑膠基材與該塗佈層的一部份厚度，且該撕除的一部份厚度上包含有雷射壓紋，使該著色層或該離形層表面留有另一部分未被撕除且包含有雷射壓紋的塗佈層，令該雷射壓紋成型於該著色層或該離形層表面，並因此形成該雷射壓紋層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該塑膠基材係選自聚乙烯基對苯二甲酯薄膜(PET)或雙軸拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該底油層係選自乙烯基類、改性乙烯基類、環氧胺基類或改性醇基類樹脂其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該油墨層係選自丙烯酸類、聚酯類、醇酸基類或改性醇酸基類樹脂其中之一，並加入一定量之白色顏料。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該白色顏料選自鈦白粉、二氧化鈦其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該膠合層係採用UV膠、UV光油或UV樹脂其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該上光層係選自丙烯酸類、丙烯酸氨基類、環氧類、醇酸類或聚醇類樹脂其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，離型層包括有水性聚胺基甲酸乙脂(PU)或聚胺基甲酸乙脂(PU)其中之一與乙酸纖維素(CA)、乙酸丁酸纖維素(CAB)、乙酸丙酸纖維素(CAP)或硝化纖維素(NC)其中之一及臘(WAX)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)、消泡劑、滑劑。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，著色層包括環氧樹脂(EP)、熱可塑性丙烯酸樹脂(AC)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)、熱固型丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸乙脂(PU)、丙烯酸多元醇樹脂、松香樹脂其中之一與硝化纖維素(NC)、乙酸丙酸纖維素(CAP)其中之一、邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)及異氰酸脂基(-NCO)架橋劑、羧酸基(-COOH)架橋劑其中一和染料。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，電鍍層之電鍍材質選自鋁或硫化鋅其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，接著層之成分選自熱可塑性丙烯酸樹脂(AC)、聚胺基甲酸乙脂(PU)、氯化聚丙烯(CPP)、氯化丁二烯橡膠(CR)、聚酮樹脂、環氧樹脂(EP)、聚甲基丙烯酸樹脂(PMMA)、氯乙烯樹脂(Vinyl)、松香樹脂、二氧化矽其中之一。
上述本發明之主要目的與功效，又可由以下之具體技術手段所達成：
一種表面具裝飾膜層之金屬基材，係在一金屬基材表面由下而上依序包括有一底油層、一油墨層、一膠合層、一接著層、一電鍍層、一著色層、一印刷層及一上光層；據此，即能在金屬基材表面形成電鍍壓印膜層，且具備表面平整度佳、耐刮性佳、製作容易、節省成本之效果。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該著色層與該印刷層之間設有一離形層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該接著層與該電鍍層之間設有一雷射壓印層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該電鍍層與該著色層之間設有一雷射壓印層。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓印層係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層或該電鍍層上，使該該接著層或該電鍍層上具有凸凹對應的雷射壓紋。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該底油層係選自乙烯基類、改性乙烯基類、環氧胺基類或改性醇基類樹脂其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該油墨層係選自丙烯酸類、聚酯類、醇酸基類或改性醇酸基類樹脂其中之一，並加入一定量之白色顏料其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該白色顏料選自鈦白粉、二氧化鈦其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該膠合層係採用UV膠、UV光油或UV樹脂其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該上光層係選自丙烯酸類、丙烯酸氨基類、環氧類、醇酸類或聚醇類樹脂其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，離型層包括有水性聚胺基甲酸乙脂(PU)或聚胺基甲酸乙脂(PU)其中之一與乙酸纖維素(CA)、乙酸丁酸纖維素(CAB)、乙酸丙酸纖維素(CAP)或硝化纖維素(NC)其中之一及臘(WAX)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)、消泡劑、滑劑。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，著色層包括環氧樹脂(EP)、熱可塑性丙烯酸樹脂(AC)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)、熱固型丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸乙脂(PU)、丙烯酸多元醇樹脂、松香樹脂其中之一與硝化纖維素(NC)、乙酸丙酸纖維素(CAP)其中之一、邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)及異氰酸脂基(-NCO)架橋劑、羧酸基(-COOH)架橋劑其中一和染料。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，電鍍層之電鍍材質選自鋁或硫化鋅其中之一。
如上所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，接著層之成分選自熱可塑性丙烯酸樹脂(AC)、聚胺基甲酸乙脂(PU)、氯化聚丙烯(CPP)、氯化丁二烯橡膠(CR)、聚酮樹脂、環氧樹脂(EP)、聚甲基丙烯酸樹脂(PMMA)、氯乙烯樹脂(Vinyl)、松香樹脂、二氧化矽其中之一。
１１‧‧‧金屬基材
２‧‧‧底油層
１３‧‧‧油墨層
１４‧‧‧印刷層
１５‧‧‧膠合層
２‧‧‧裝飾膜
２１‧‧‧塑膠薄膜
２２‧‧‧離形層
２４‧‧‧電鍍層
２５‧‧‧接著層
２６‧‧‧雷射壓印層
３１‧‧‧上光層
４１‧‧‧雷射壓紋層
４２‧‧‧塑膠基材
４３‧‧‧塗佈層
５１‧‧‧金屬基材
５２‧‧‧底油層
５３‧‧‧油墨層
５４‧‧‧膠合層
７１‧‧‧印刷層
７２‧‧‧上光層
６‧‧‧電鍍壓印膜層
６１‧‧‧塑膠薄膜
６２‧‧‧離形層
６３‧‧‧著色層
６４‧‧‧電鍍層
６５‧‧‧接著層
６６‧‧‧雷射壓印層
第一圖：本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其一較佳實施例結構斷面示意圖
第二圖：本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其一較佳實施例成型步驟示意圖
第三圖：本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其二較佳實施例結構斷面示意圖
第四圖：本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其二較佳實施例的成型步驟示意圖
第五圖：本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其三較佳實施例結構斷面示意圖
第六圖：本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其四較佳實施例結構斷面示意圖
第七圖：本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其五較佳實施例結構斷面示意圖
第八圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其六較佳實施例結構斷面示意圖
第九圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其七較佳實施例結構斷面示意圖
第十圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其七較佳實施例之雷射壓紋成型層的成型示意圖
第十一圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其八較佳實施例結構斷面示意圖
第十二圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其八較佳實施例之雷射壓紋成型層的成型示意圖
第十三圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其九較佳實施例結構斷面示意圖
第十四圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其九較佳實施例之雷射壓紋成型層的成型示意圖
第十五圖：本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十較佳實施例結構斷面示意圖
第十六圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十較佳實施例之雷射壓紋成型層的成型示意圖
第十七圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十一較佳實施例結構斷面示意圖
第十八圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十一較佳實施例之雷射壓紋成型層的成型示意圖
第十九圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十二較佳實施例結構斷面示意圖
第二十圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十二較佳實施例之雷射壓紋成型層的成型示意圖
第二十一圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十三較佳實施例結構斷面示意圖
第二十二圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十四較佳實施例結構斷面示意圖
第二十三圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十五較佳實施例結構斷面示意圖
第二十四圖：係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十六較佳實施例結構斷面示意圖
請參看第一圖所示，本實施例係在一金屬基材１１表面由下而上依序包括有一底油層１２、一油墨層１３、一印刷層１４、一膠合層１５、一接著層２５、一電鍍層２４、一著色層２３及一上光層３１。
請參看第二圖，其中該著色層２３、該電鍍層２４、該接著層２５係由下而上先成型於一塑膠薄膜２１表面的離形層２２上，以形成一裝飾膜２結構，接著，令該金屬基材１１表面由下而上依序成型該底油層１２、該油墨層１３、該印刷層１４及該膠合層１５後，再將該裝飾膜２以其接著層２５貼合於該膠合層１５上，最後將該塑膠薄膜２１連同該離形層２２一併撕除後，再於該著色層２３上設置該上光層３１，如此即得如第一圖所示之其一較佳實施例結構。
其中，在本實施例中，該底油層１２係選自乙烯基類、改性乙烯基類、環氧胺基類或改性醇基類樹脂其中之一。該油墨層１３係選自丙烯酸類、聚酯類、醇酸基類或改性醇酸基類樹脂其中之一，並加入一定量之白色顏料；該白色顏料選自鈦白粉、二氧化鈦其中之一。該膠合層１５係採用UV膠、UV光油或UV樹脂其中之一。該上光層係選自丙烯酸類、丙烯酸氨基類、環氧類、醇酸類或聚醇類樹脂其中之一。
該塑膠薄膜２１係選自聚乙烯基對苯二甲酯薄膜(PET)。該離型層２２包括有水性聚胺基甲酸乙脂(PU)或聚胺基甲酸乙脂(PU)其中之一與乙酸纖維素(CA)、乙酸丁酸纖維素(CAB)、乙酸丙酸纖維素(CAP)或硝化纖維素(NC)其中之一及臘(WAX)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)、消泡劑、滑劑。
而該著色層２３包括環氧樹脂(EP)、熱可塑性丙烯酸樹脂(AC)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)、熱固型丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸乙脂(PU)、丙烯酸多元醇樹脂、松香樹脂其中之一與硝化纖維素(NC)、乙酸丙酸纖維素(CAP)其中之一、邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)及異氰酸脂基(-NCO)架橋劑、羧酸基(-COOH)架橋劑其中一和染料。
至於該電鍍層２４之電鍍材質選自鋁或硫化鋅其中之一。該接著層２５之成分選自熱可塑性丙烯酸樹脂(AC)、聚胺基甲酸乙脂(PU)、氯化聚丙烯(CPP)、氯化丁二烯橡膠(CR)、聚酮樹脂、環氧樹脂(EP)、聚甲基丙烯酸樹脂(PMMA)、氯乙烯樹脂(Vinyl)、松香樹脂、二氧化矽其中之一。
請參看第三圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其二較佳實施例結構斷面示意圖。
本實施例與其一較佳實施例的差異之處，係在該著色層２３與該上光層３１之間設有一離形層２２。即本實施例係在一金屬基材１１表面由下而上依序包括有一底油層１２、一油墨層１３、一印刷層１４、一膠合層１５、一接著層２５、一電鍍層２４、一著色層２３、及一離形層２２一上光層３１。
其中，請參看第四圖，本實施例主要是在將該裝飾膜２以其接著層２５貼合於該膠合層１５上後，最後僅將該塑膠薄膜２１撕除，使該離形層２２留存於該著色層２３上，再於該離形層２２上設置該上光層３１，如此即得如第三圖所示之其二較佳實施例結構。
請參看第五圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其三較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例係延續其一較佳實施例之結構，其與其一較佳實施例的差異之處係在：該接著層２５與該電鍍層２４之間設有一雷射壓印層２６。
請參看第六圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其四較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例係延續其二較佳實施例之結構，其與其二較佳實施例的差異之處係在：該接著層２５與該電鍍層２４之間設有一雷射壓印層２６。
請參看第七圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其五較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例係延續其一較佳實施例之結構，其與其一較佳實施例的差異之處係在：該電鍍層２４與該著色層２３之間設有一雷射壓印層２６。
請參看第八圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其六較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例係延續其二較佳實施例之結構，其與其二較佳實施例的差異之處係在：該電鍍層２４與該著色層２３之間設有一雷射壓印層２６。
其中，如上所述本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其三、其四、其五與其六較佳實施例，該雷射壓印層２６係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層２５或該電鍍層２４上，使該接著層２５或該電鍍層２４上具有凸凹對應的雷射壓紋，而形成該雷射壓印層２６。
請參看第九圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其七較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例仍係延續其一較佳實施例之結構，其與其一較佳實施例的差異之處係在：該著色層２３與該上光層３１之間設有一雷射壓紋層４１。
其中，請參看第十圖，該雷射壓紋層４１的其一成型方式為：係先在一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於一塑膠基材４２表面，使該塑膠基材４２表面具有凸凹對應的雷射壓紋，再將該塑膠基材４２以具有雷射壓紋的表面與該著色層２３結合，待該塑膠基材４２與該著色層２３之間的結合狀態固化後，再撕除一部份厚度的塑膠基材４２，該撕除的一部份厚度上包含有雷射壓紋，使該著色層２３表面留有一部分未被撕除且包含有雷射壓紋的塑膠基材４２，令該塑膠基材４２的雷射壓紋轉貼於該著色層２３表面，並因此形成該雷射壓紋層４１。其中，該塑膠基材４２係選自雙軸拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)。
其中，請參看第十二圖，該雷射壓紋層４１的其二成型方式為：係先在一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，並於一塑膠基材４２表面設一塗佈層４３，將該金屬模版加熱壓印於該塗佈層４３表面，使該塗佈層４３表面具有凸凹對應的雷射壓紋，再將該塗佈層４３以具有雷射壓紋的表面與該著色層２３結合，待該塗佈層４３與該著色層２３彼此之間的結合狀態固化後，再撕除該塑膠基材４２與該塗佈層４３的一部份厚度，且該撕除的一部份厚度上包含有雷射壓紋，使該著色層２３表面留有另一部分未被撕除且包含有雷射壓紋的塗佈層４３，令該雷射壓紋成型於該著色層２３表面，並因此形成該雷射壓紋層４１；如此一來，使該著色層２３之上依序為該雷射壓紋層４１、該塗佈層４３、上光層３１［參第十一圖］。其中，該塑膠基材４２係選自聚乙烯基對苯二甲酯薄膜(PET)或雙軸拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)。
請參看第十三圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其九較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例係延續其二較佳實施例之結構，其與其二較佳實施例的差異之處係在：該離形層２２與該上光層３１之間設有一雷射壓紋層４１。
其中，請參看第十四圖，該雷射壓紋層４１的其一成型方式為：係先在一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於一塑膠基材４２表面，使該塑膠基材４２表面具有凸凹對應的雷射壓紋，再將該塑膠基材４２以具有雷射壓紋的表面與該離形層２２結合，待該塑膠基材４２與該離形層２２彼此之間的結合狀態固化後，再撕除一部份厚度的塑膠基材４２，該撕除的一部份厚度上包含有雷射壓紋，使該著色層２２表面留有一部分未被撕除包含有雷射壓紋的塑膠基材４２，令該離形層２２表面留有所需之部分雷射壓紋，並因此形成該雷射壓紋層４１。其中，該塑膠基材４２係選自雙軸拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)。
其中，請參看第十六圖，該雷射壓紋層４１的其二成型方式為：係先在一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，並於一塑膠基材４２表面設一塗佈層４３，將該金屬模版加熱壓印於該塗佈層４３表面，使該塗佈層４３表面具有凸凹對應的雷射壓紋，再將該塗佈層４３以具有雷射壓紋的表面與該離形層２２結合，待該塗佈層４３與該離形層２２彼此之間的結合狀態固化後，再撕除該塑膠基材４２與該塗佈層４３的一部份厚度，且該撕除的一部份厚度上包含有雷射壓紋，使該離形層２２表面留有另一部分未被撕除且包含有雷射壓紋的塗佈層４３，令該離形層２２表面上因此形成該雷射壓紋層４１；如此一來，使該離形層２２之上依序為該雷射壓紋層４１、該塗佈層４３、上光層３１［參第十五圖］。
請參看第十七圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十一較佳實施例結構斷面示意圖。
在本實施例中，主要係在一金屬基材５１表面由下而上依序包括設置有一底油層５２、一油墨層５３、一膠合層５４、一接著層６５、一電鍍層６４、一著色層６３、一印刷層７１及一上光層７２；據此，即能在金屬基材５１表面形成電鍍壓印膜層６，且具備表面平整度佳、耐刮性佳、製作容易、節省成本之效果。
請參看第十八圖，其中該著色層６３、該電鍍層６４、該接著層６５係由下而上先成型於一塑膠薄膜６１表面的離形層６２上，以形成一電鍍壓印膜層６結構，接著，令該金屬基材５１表面由下而上依序成型該底油層５２、該油墨層５３、該膠合層５４後，再將該電鍍壓印膜層６以其接著層６５貼合於該膠合層５４上，最後將該塑膠薄膜６１連同該離形層６２一併撕除後，再於該著色層６３上由下而上依序設置該印刷層７１與該上光層７２，如此即得如第十七圖所示之其十一較佳實施例結構。
請參看第十九圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十二較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例與其十一較佳實施例的差異之處，係在該著色層６３與該印刷層７２之間設有一離形層６２。即本實施例係在一金屬基材５１表面由下而上依序包括有一底油層５２、一油墨層５３、一膠合層５４、一接著層６５、一電鍍層６４、一著色層６３、一離形層６２、一印刷層７１及一上光層７２。
其中，請參看第二十圖，本實施例主要是在將該電鍍壓印膜層６以其接著層６５貼合於該膠合層５４上後，最後僅將該塑膠薄膜６１撕除，使該離形層６２留存於該著色層６３上，再於該離形層６２上由下而上依序設置該印刷層７１與該上光層７２，如此即得如第十九圖所示之其十二較佳實施例結構。
請參看第二十一圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十三較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例係延續其十一較佳實施例之結構，其與其十一較佳實施例的差異之處係在：該接著層６５與該電鍍層６４之間設有一雷射壓印層６６。
請參看第二十二圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十四較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例係延續其十二較佳實施例之結構，其與其十二較佳實施例的差異之處係在：該接著層６５與該電鍍層６４之間設有一雷射壓印層６６。
請參看第二十三圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十五較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例係延續其十一較佳實施例之結構，其與其十一較佳實施例的差異之處係在：該電鍍層６４與該著色層６３之間設有一雷射壓印層６６。
請參看第二十四圖所示，其係本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十六較佳實施例結構斷面示意圖。本實施例係延續其十二較佳實施例之結構，其與其十二較佳實施例的差異之處係在：該電鍍層６４與該著色層６３之間設有一電鍍壓印膜層６。
其中，如上所述本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十三～其十六較佳實施例，該雷射壓印層６６係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層６５或該電鍍層６４上，使該接著層６５或該電鍍層６４上具有凸凹對應的雷射壓紋，而形成該雷射壓印層６６。
其中，如上所述本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十三～其十六較佳實施例，該雷射壓印層６６係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層６５或該電鍍層６４上，使該接著層６５或該電鍍層６４上具有凸凹對應的雷射壓紋，而形成該雷射壓印層６６。
其中，如上所述本發明之表面具裝飾膜層之金屬基材的其十三～其十六較佳實施例，該雷射壓印層６６係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層６５或該電鍍層６４上，使該接著層６５或該電鍍層６４上具有凸凹對應的雷射壓紋，而形成該雷射壓印層６６。
其中，在本實施例中，該底油層５２係選自乙烯基類、改性乙烯基類、環氧胺基類或改性醇基類樹脂其中之一。該油墨層５３係選自丙烯酸類、聚酯類、醇酸基類或改性醇酸基類樹脂其中之一，並加入一定量之白色顏料；該白色顏料選自鈦白粉、二氧化鈦其中之一。該膠合層５４係採用UV膠、UV光油或UV樹脂其中之一。
該塑膠薄膜６１係選自聚乙烯基對苯二甲酯薄膜(PET)。該離形層６２包括有水性聚胺基甲酸乙脂(PU)或聚胺基甲酸乙脂(PU)其中之一與乙酸纖維素(CA)、乙酸丁酸纖維素(CAB)、乙酸丙酸纖維素(CAP)或硝化纖維素(NC)其中之一及臘(WAX)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)、消泡劑、滑劑。
而該著色層６３包括環氧樹脂(EP)、熱可塑性丙烯酸樹脂(AC)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)、熱固型丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸乙脂(PU)、丙烯酸多元醇樹脂、松香樹脂其中之一與硝化纖維素(NC)、乙酸丙酸纖維素(CAP)其中之一、邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)及異氰酸脂基(-NCO)架橋劑、羧酸基(-COOH)架橋劑其中一和染料。
至於該電鍍層６４之電鍍材質選自鋁或硫化鋅其中之一。該接著層６５之成分選自熱可塑性丙烯酸樹脂(AC)、聚胺基甲酸乙脂(PU)、氯化聚丙烯(CPP)、氯化丁二烯橡膠(CR)、聚酮樹脂、環氧樹脂(EP)、聚甲基丙烯酸樹脂(PMMA)、氯乙烯樹脂(Vinyl)、松香樹脂、二氧化矽其中之一。
以上所舉者僅係本發明之部份實施例，並非用以限制本發明，致依本發明之創意精神及特徵，稍加變化修飾而成者，亦應包括在本專利範圍之內。
綜上所述，本發明實施例確能達到所預期之使用功效，又其所揭露之具體構造，不僅未曾見諸於同類產品中，亦未曾公開於申請前，誠已完全符合專利法之規定與要求，爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。
11‧‧‧金屬基材
12‧‧‧底油層
13‧‧‧油墨層
14‧‧‧印刷層
15‧‧‧膠合層
23‧‧‧著色層
24‧‧‧電鍍層
25‧‧‧接著層
31‧‧‧上光層

Claims (39)

  1. 一種表面具裝飾膜層之金屬基材，係在一金屬基材表面由下而上依序包括有一底油層、一油墨層、一印刷層、一膠合層、一接著層、一電鍍層、一著色層及一上光層；據此，即能在金屬基材表面形成電鍍壓印膜層，且具備表面平整度佳、耐刮性佳、製作容易、節省成本之效果。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該著色層與該上光層之間設有一離形層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該接著層與該電鍍層之間設有一雷射壓印層。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓印層係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層或該電鍍層上，使該該接著層或該電鍍層上具有凸凹對應的雷射壓紋。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該電鍍層與該著色層之間設有一雷射壓印層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓印層係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層或該電鍍層上，使該該接著層或該電鍍層上具有凸凹對應的雷射壓紋。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該離形層與該上光層之間設有一雷射壓紋層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓紋層係先在一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於一塑膠基材表面，使該塑膠基材表面具有凸凹對應的雷射壓紋，再將該塑膠基材以具有雷射壓紋的表面與該離形層結合，待彼此之間的結合狀態固化後，再撕除一部份厚度的該塑膠基材，該撕除的一部份厚度上包含有雷射壓紋，使該離形層表面留有一部分未被撕除包含有雷射壓紋的該塑膠基材，並因此形成該雷射壓紋層。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該離形層與該上光層之間由下而上依序設有一雷射壓紋層、一塗佈層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓紋層係先在一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，並於一塑膠基材表面設該塗佈層，將該金屬模版加熱壓印於該塗佈層表面，使該塗佈層表面具有凸凹對應的雷射壓紋，再將該塗佈層以具有雷射壓紋的表面與該離形層結合，待彼此之間的結合狀態固化後，再撕除該塑膠基材與該塗佈層的一部份厚度，且該撕除的一部份厚度上包含有雷射壓紋，使該該離形層表面留有另一部分未被撕除且包含有雷射壓紋的塗佈層，令該雷射壓紋成型於該離形層表面，並因此形成該雷射壓紋層。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該接著層與該電鍍層之間設有一雷射壓印層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓印層係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層或該電鍍層上，使該該接著層或該電鍍層上具有凸凹對應的雷射壓紋。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該電鍍層與該著色層之間設有一雷射壓印層。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓印層係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層或該電鍍層上，使該該接著層或該電鍍層上具有凸凹對應的雷射壓紋。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該著色層與該上光層之間設有一雷射壓紋層。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓紋層係先在一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於一塑膠基材表面，使該塑膠基材表面具有凸凹對應的雷射壓紋，再將該塑膠基材以具有雷射壓紋的表面與該著色層結合，待彼此之間的結合狀態固化後，再撕除一部份厚度的該塑膠基材，該撕除的一部份厚度上包含有雷射壓紋，使該著色層表面留有一部分未被撕除包含有雷射壓紋的該塑膠基材，令該著色層表面留有所需之部分雷射壓紋，並因此形成該雷射壓紋層。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該著色層與該上光層之間由下而上依序設有一雷射壓紋層、一塗佈層。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓紋層係先在一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，並於一塑膠基材表面設該塗佈層，將該金屬模版加熱壓印於該塗佈層表面，使該塗佈層表面具有凸凹對應的雷射壓紋，再將該塗佈層以具有雷射壓紋的表面與該著色層貼合，結合，待彼此之間的結合狀態固化後，再撕除該塑膠基材與該塗佈層的一部份厚度，且該撕除的一部份厚度上包含有雷射壓紋，使該著色層表面留有另一部分未被撕除且包含有雷射壓紋的塗佈層，令該雷射壓紋成型於該著色層表面，並因此形成該雷射壓紋層。
  19. 如申請專利範圍第8或16項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該塑膠基材係選自雙軸拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)。
  20. 如申請專利範圍第9、10、17或18項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該塑膠基材係選自聚乙烯基對苯二甲酯薄膜(PET)或雙軸拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)。
  21. 一種表面具裝飾膜層之金屬基材，係在一金屬基材表面由下而上依序包括有一底油層、一油墨層、一膠合層、一接著層、一電鍍層、一著色層、一印刷層及一上光層；據此，即能在金屬基材表面形成電鍍壓印膜層，且具備表面平整度佳、耐刮性佳、製作容易、節省成本之效果。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該著色層與該印刷層之間設有一離形層。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該接著層與該電鍍層之間設有一雷射壓印層。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓印層係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層上，使該接著層上具有凸凹對應的雷射壓紋。
  25. 如申請專利範圍第22項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該電鍍層與該著色層之間設有一雷射壓印層。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓印層係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該電鍍層上，使該電鍍層上具有凸凹對應的雷射壓紋。
  27. 如申請專利範圍第21項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，在該接著層與該電鍍層之間設有一雷射壓印層。
  28. 如申請專利範圍第27項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓印層係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該接著層上，使該接著層上具有凸凹對應的雷射壓紋。
  29. 如申請專利範圍第21項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該電鍍層與該著色層之間設有一雷射壓印層。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該雷射壓印層係直接於一金屬模版上以雷射雕刻技術成型凹凸之雷射壓紋，再將該金屬模版加熱壓印於該電鍍層上，使該電鍍層上具有凸凹對應的雷射壓紋。
  31. 如申請專利範圍第2至10、22至26項中任意一項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該離型層包括有水性聚胺基甲酸乙脂(PU)或聚胺基甲酸乙脂(PU)其中之一與乙酸纖維素(CA)、乙酸丁酸纖維素(CAB)、乙酸丙酸纖維素(CAP)或硝化纖維素(NC)其中之一及臘(WAX)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)、消泡劑、滑劑。
  32. 如申請專利範圍第1至18、21至30項中任意一項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該底油層係選自乙烯基類、改性乙烯基類、環氧胺基類或改性醇基類樹脂其中之一。
  33. 如申請專利範圍第1至18、21至30項中任意一項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該油墨層係選自丙烯酸類、聚酯類、醇酸基類或改性醇酸基類樹脂其中之一，並加入一定量之白色顏料。
  34. 如申請專利範圍第33項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該白色顏料選自鈦白粉、二氧化鈦其中之一。
  35. 如申請專利範圍第1至18、21至30項中任意一項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該膠合層係採用UV膠、UV光油或UV樹脂其中之一。
  36. 如申請專利範圍第1至18、21至30項中任意一項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該上光層係選自丙烯酸類、丙烯酸氨基類、環氧類、醇酸類或聚醇類樹脂其中之一。
  37. 如申請專利範圍第1至18、21至30項中任意一項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該著色層包括環氧樹脂(EP)、熱可塑性丙烯酸樹脂(AC)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)、熱固型丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸乙脂(PU)、丙烯酸多元醇樹脂、松香樹脂其中之一與硝化纖維素(NC)、乙酸丙酸纖維素(CAP)其中之一、邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)及異氰酸脂基(-NCO)架橋劑、羧酸基(-COOH)架橋劑其中一和染料。
  38. 如申請專利範圍第1至18、21至30項中任意一項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該電鍍層之電鍍材質選自鋁或硫化鋅其中之一。
  39. 如申請專利範圍第1至18、21至30項中任意一項所述之表面具裝飾膜層之金屬基材，其中，該接著層之成分選自熱可塑性丙烯酸樹脂(AC)、聚胺基甲酸乙脂(PU)、氯化聚丙烯(CPP)、氯化丁二烯橡膠(CR)、聚酮樹脂、環氧樹脂(EP)、聚甲基丙烯酸樹脂(PMMA)、氯乙烯樹脂(Vinyl)、松香樹脂、二氧化矽其中之一。
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