TW201515798A - 用於脆性基板之分裂夾具及切割方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種分裂夾具及切割方法。本發明切割方法包含下列步驟：(a)沿一預定切割線於一脆性基板之一第一表面上刻劃形成一刻劃開口，刻劃開口之一深度小於脆性基板之一厚度；(b)設置分裂夾具之呈彎曲狀之一第一夾持表面之一軸向延伸方向以及分裂夾具之呈彎曲狀之一第二夾持表面之一軸向延伸方向實質上與刻劃開口垂直並與脆性基板之第一表面平行；及(c)利用第一夾持表面與第二夾持表面夾持脆性基板，以使脆性基板於刻劃開口圍繞第一夾持表面之軸向延伸方向與第二夾持表面之軸向延伸方向彎曲，以使脆性基板沿刻劃開口分裂。

Description

用於脆性基板之分裂夾具及切割方法

本發明係關於一種分裂夾具及切割方法，特別是關於一種用於切割一脆性玻璃基板之分裂夾具及切割方法。

請參考圖1，在習知的玻璃或陶瓷基板的切割技術中，脆性基板1具有一厚度t及一第一表面11。習知切割一脆性基板1之方法首先為沿一預定切割線於脆性基板1之第一表面11上刻劃形成一刻劃開口13，其中刻劃開口13之一深度小於脆性基板之厚度t。

請參考圖2，形成刻劃開口13後，習知使脆性基板1分裂之方法為沿一實質上平行刻劃開口13之軸向A(循圖上箭頭方向)彎曲脆性基板1，使刻劃開口13延展穿透脆性基板之厚度t而成為延展後刻劃開口30，進而使脆性基板1分裂為複數個玻璃基板產品。

然而，請參考圖3A，當沿複數預定切割線於脆性基板1之第一表面11上刻劃形成複數刻劃開口131、132時，習知使脆性基板1分裂之方法便會造成諸多缺陷，其成因詳述如下。

如圖3A所示，作為實驗之脆性基板1具有80mm之一長度L、46mm之一寬度W及0.7mm之厚度t。當沿複數預定切割線於脆性基板1之第一表面11上先刻劃形成一第一刻劃開口131，復刻劃形成一第二刻劃開口132後，其中第二刻劃開口132離脆性基板1之一邊緣有40mm 之一距離W1，而離脆性基板1之另一邊緣有8mm之一距離W2。在此實驗條件下，第一刻劃開口131於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133之斷面圖一般將如圖3B所例示，或者其他斷面形狀之固著現象發生，而第二刻劃開口132於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133之斷面圖如圖3C所示。如圖3B所示，於刻劃形成第二刻劃開口132時，第一刻劃開口131於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133發生固著現象，而使已經先刻劃形成之第一刻劃開口131的一部份於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133消失。然而，如圖3C所示，較第一刻劃開口131後形成之第二刻劃開口132於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133則不會發生固著現象，第二刻劃開口132於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133保持完整而不會部分消失。

因為上述固著現象，分裂脆性基板1需要施加更大的力，並且使用習知方法於脆性基板1之第一表面11上先刻劃形成一個或複數個第一刻劃開口131，復刻劃形成一個或複數個第二刻劃開口132，再分裂脆性基板1後，由脆性基板1上方觀之，將造成如圖4A所示之凸角301、如圖4B所示之缺角302及/或如圖4C所示之斜角303等缺陷之機率變大。

有鑑於此，如何避免發生上述諸多缺陷而分裂脆性基板1實為此一業界亟待解決之問題。

本發明之目的在於提供一種可避免脆性基板因刻劃開口相交處發生固著現象，而使分裂後脆性基板發生諸多缺陷之分裂夾具及切割方法。

其中，脆性基板具有一厚度及一第一表面並沿一預定切割線於脆性基板之第一表面上刻劃形成一刻劃開口，刻劃開口之一深度小於 脆性基板之厚度。

為達上述目的，本發明用以切割脆性基板之分裂夾具包含一第一夾持部分及一第二夾持部分。第一夾持部分具有一第一夾持表面，其中第一夾持表面圍繞一軸向延伸方向彎曲。第二夾持部分具有一第二夾持表面，其中第二夾持表面圍繞一軸向延伸方向彎曲。第一夾持表面之軸向延伸方向與第二夾持表面之軸向延伸方向係設置為實質上與刻劃開口垂直並與脆性基板之第一表面平行。第一夾持部分之第一夾持表面與第二夾持部分之第二夾持表面用以夾持脆性基板，以使脆性基板於刻劃開口圍繞第一夾持表面之軸向延伸方向與第二夾持表面之軸向延伸方向彎曲，以使脆性基板沿刻劃開口分裂。

為達上述目的，本發明用以切割脆性基板之包含下列步驟：(a)沿一預定切割線於脆性基板之第一表面上刻劃形成一刻劃開口，刻劃開口之一深度小於脆性基板之厚度；(b)設置呈彎曲狀之一第一夾持表面之一軸向延伸方向以及呈彎曲狀之一第二夾持表面之一軸向延伸方向實質上與刻劃開口垂直並與脆性基板之第一表面平行；及(c)利用第一夾持表面與第二夾持表面夾持脆性基板，以使脆性基板於刻劃開口圍繞第一夾持表面之軸向延伸方向與第二夾持表面之軸向延伸方向彎曲，以使脆性基板沿刻劃開口分裂。

1‧‧‧脆性基板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

13‧‧‧刻劃開口

131‧‧‧第一刻劃開口

132‧‧‧第二刻劃開口

133‧‧‧相交處

14‧‧‧邊緣

L‧‧‧長度

t‧‧‧厚度

W‧‧‧寬度

W1‧‧‧距離

W2‧‧‧距離

30‧‧‧延展後刻劃開口

301‧‧‧凸角

302‧‧‧缺角

303‧‧‧斜角

A‧‧‧軸向

5‧‧‧分裂夾具

50‧‧‧延展後刻劃開口

51‧‧‧第一夾持部分

510‧‧‧第一夾持表面

52‧‧‧第二夾持部分

520‧‧‧第二夾持表面

A1‧‧‧軸向延伸方向

A2‧‧‧軸向延伸方向

圖1係脆性基板經刻劃後形成一刻劃開口之一示意圖；圖2係習知分裂脆性基之方法之一示意圖；圖3A係脆性基板經刻劃後形成複數相交刻劃開口之一示意圖；圖3B係第一刻劃開口於第一刻劃開口與第二刻劃開口之相交處之斷面圖；圖3C係第二刻劃開口於第一刻劃開口與第二刻劃開口之相交處之斷面圖； 圖4A至4C係脆性基板因習知分裂方法所產生之缺陷之俯視示意圖；圖5A係本發明用以切割脆性基板之分裂夾具之一示意圖；圖5B係本發明使脆性基板彎曲之一示意圖；及圖5C係本發明使脆性基板分裂之一示意圖。

請參考圖1，待切割之脆性基板1具有一厚度t及一第一表面11，其上已沿一預定切割線於脆性基板1之第一表面11上刻劃形成一刻劃開口13，刻劃開口13之一深度小於脆性基板1之厚度t。

請參考圖5A，本發明於切割脆性基板的過程中採用一種夾具。用以切割脆性基板1之分裂夾具5包含一第一夾持部分51及一第二夾持部分52。第一夾持部分51具有一第一夾持表面510，其中第一夾持表面510圍繞一軸向延伸方向A1彎曲，其可為以A1為中心軸的一個曲率半徑，或是數個曲率半徑所銜接而成之圓弧。第二夾持部分52具有一第二夾持表面520，其中第二夾持表面520圍繞一軸向延伸方向A2彎曲，其可為以A2為中心軸的一個曲率半徑，或是數個曲率半徑所銜接而成之圓弧。其中，相對於所欲夾持之脆性基板表面而言，第一夾持表面510為朝脆性基板表面凸出，而第二夾持表面520則為凹陷。脆性基板1夾置於第一夾持部分51及第二夾持部分52間。第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2係設置為實質上與刻劃開口13垂直並與脆性基板1之第一表面11平行。

第一夾持部分51之第一夾持表面510與第二夾持部分52之第二夾持表面520用以夾持脆性基板1，以使脆性基板1如圖5B所示至少於刻劃開口13位置及其附近形成圍繞第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2彎曲之形狀。

當刻劃開口13圍繞第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾 持表面520之軸向延伸方向A2彎曲時，刻劃開口13會生長並穿透脆性基板1之厚度t並延伸至到達邊緣14，而成為延展後刻劃開口50，使脆性基板1分裂，如圖5C所示。

其中，脆性基板1具有與第一表面11相對之一第二表面12。在一實施例中，第一夾持部分51之第一夾持表面510具有一第一曲率並用以夾持形成有刻劃開口13之第一表面11。第二夾持部分52之第二夾持表面520具有一第二曲率並用以於對應於被夾持之第一表面11之位置夾持第二表面12。其中，第一曲率大於第二曲率，亦即第一夾持部分51之第一夾持表面510相較於第二夾持部分52之第二夾持表面520更為彎曲。於另一實施例中，第一夾持表面510及第二夾持表面520實質上為圓柱形表面。

請參考圖3A及5A，脆性基板1沿一第一預定切割線於脆性基板1之第一表面11上刻劃形成一第一刻劃開口131，並沿一第二預定切割線於脆性基板1之第一表面11上刻劃形成一第二刻劃開口132。第一刻劃開口131與第二刻劃開口132相交。就多數情形而言，第一刻劃開口131實質上與第二刻劃開口132垂直。

若先刻劃形成第一刻劃開口131，再刻劃形成第二刻劃開口132，第一刻劃開口131於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133便會發生如圖3B所示之固著現象，而使第一刻劃開口131位於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133的一部分消失。使用本發明之分裂夾具5，可抑制第一刻劃開口131如圖2所示之延展後刻劃開口30自中央張開，並藉由將應力集中於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133，亦即如圖3B所示之因固著現象致使第一刻劃開口131部分消失之位置，使第一刻劃開口131延展並穿過第一刻劃開口131如圖3B所示之該消失部分，進而使脆性基板1自第一刻劃開口131開始分裂，便能有效防止習知分裂脆性基板1方法所造成切 割後脆性基板1之如圖4A所示之凸角301、如圖4B所示之缺角302及/或如圖4C所示之斜角303等缺陷。

若欲使脆性基板1沿第一刻劃開口131分裂，使用者需將第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2設置為實質上與圖3A所示之第一刻劃開口131垂直並與脆性基板1之第一表面11平行。當第一夾持部分51之第一夾持表面510與第二夾持部分52之第二夾持表面520夾持脆性基板1，以使脆性基板1於第一刻劃開口131圍繞第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2彎曲時，脆性基板1將沿第一刻劃開口131分裂。

相似地，若欲使脆性基板1沿第二刻劃開口132分裂，使用者需將第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2設置為實質上與第二刻劃開口132垂直並與脆性基板1之第一表面11平行。當第一夾持部分51之第一夾持表面510與第二夾持部分52之第二夾持表面520夾持脆性基板1，以使脆性基板1於第二刻劃開口132圍繞第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2彎曲時，脆性基板1將沿第二刻劃開口132分裂。

本發明分裂夾具5所分裂之脆性基板1可為一強化玻璃基板、一未強化玻璃基板或一陶瓷基板。當脆性基板1為強化玻璃基板時，脆性基板1包含一拉伸層及形成於拉伸層上之至少一壓縮層，拉伸層具有拉伸內應力，壓縮層具有壓縮內應力並具有一厚度。此時，刻劃開口13之深度需大於壓縮層之厚度，以利刻劃開口13延展。

脆性基板1之刻劃開口13可使用雷射或一切割刀輪刻劃形成。脆性基板1之刻劃開口13較佳是以二氧化碳(CO2)雷射刻劃形成。當刻劃開口13使用雷射刻劃形成時，第一刻劃開口131於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133所發生如圖3B所示之上述固著現 象將更為明顯。此種固著現象於使用切割刀輪時亦會發生。

請參考圖5A及5B，本發明分裂夾具5在刻劃開口13之二端離開脆性基板1之所有邊緣14之情況下，亦可順利使刻劃開口13延展至邊緣14並分裂脆性基板1。再者，本發明分裂夾具5在脆性基板1為複數子脆性基板相疊結合形成之情況下，亦可順利使刻劃開口13延展並分裂脆性基板1。

本發明用以切割脆性基板1之切割方法包含下列步驟：(a)如圖1所示，沿一預定切割線於脆性基板1之第一表面11上刻劃形成一刻劃開口13，刻劃開口13之一深度小於脆性基板1之厚度t；(b)如圖5A所示，設置一分裂夾具5，使其呈彎曲狀之一第一夾持表面510之一軸向延伸方向A1以及呈彎曲狀之一第二夾持表面520之一軸向延伸方向A2實質上與刻劃開口13垂直並與脆性基板1之第一表面11平行，並且相較於脆性基板1之第一表面11，第一夾持表面510為凸出且第二夾持表面520為凹陷；及(c)利用該分裂夾具5之第一夾持表面510與第二夾持表面520夾持脆性基板1，以使脆性基板1於刻劃開口13及其附近之位置圍繞第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2彎曲(如圖5B所示)，以使刻劃開口13朝基板邊緣14方向及基板之深度方向延展，成為經延展刻劃開口50而造成分裂(如圖5C)。

脆性基板1具有與第一表面11相對之一第二表面12，步驟(c)利用該分裂夾具5之具有一第一曲率之呈彎曲狀之第一夾持表面510夾持形成有刻劃開口13之第一表面11，並利用具有一第二曲率之呈彎曲狀之第二夾持表面520夾持第二表面12。第一曲率大於第二曲率，亦即第一夾持部分51之第一夾持表面510相較於第二夾持部分52之第二夾持表面520更為彎曲。於一實施例中，第一夾持表面510及第二夾持表面520實質上為圓柱形表面。

請參考圖3A，於步驟(a)中，於脆性基板1之第一表面11上沿一第一預定切割線刻劃脆性基板1形成一第一刻劃開口131，並於脆性基板1之第一表面11上沿一第二預定切割線刻劃形成一第二刻劃開口132，且第一刻劃開口131與第二刻劃開口132相交。就多數情形而言，第一刻劃開口131實質上與第二刻劃開口132垂直。

請參考圖5A，為使脆性基板1沿第一刻劃開口131分裂，於步驟(b)中，設置第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2實質上與圖3A所示之第一刻劃開口131垂直並與脆性基板1之第一表面11平行。接者，於步驟(c)中，利用第一夾持表面510與第二夾持表面520夾持脆性基板1，以使脆性基板1於第一刻劃開口131圍繞第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2彎曲，以使脆性基板1沿第一刻劃開口131分裂。

相似地，若欲使脆性基板1沿第二刻劃開口132分裂，於步驟(b)中，設置第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2實質上與圖3A所示之第二刻劃開口132垂直並與脆性基板1之第一表面11平行。接者，於步驟(c)中，利用第一夾持表面510與第二夾持表面520夾持脆性基板1，以使脆性基板1於第二刻劃開口132圍繞第一夾持表面510之軸向延伸方向A1與第二夾持表面520之軸向延伸方向A2彎曲，以使脆性基板1沿第二刻劃開口132分裂。

如上所述，在第一刻劃開口131相較於第二刻劃開口132早一步形成之情形，第一刻劃開口131於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133便會發生如圖3B所示之固著現象，而使第一刻劃開口131於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133的一部分消失。使用本發明之切割方法，可抑制第一刻劃開口131如圖2所示之延展後刻劃開口30自中央張開，並藉由將應力集中於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133，亦即如圖3B所示之因固著現象致 使第一刻劃開口131部分消失之位置，使第一刻劃開口131延展並穿過第一刻劃開口131如圖3B所示之該消失部分，進而使脆性基板1自第一刻劃開口131開始分裂，便能有效防止習知分裂脆性基板1方法所造成之如圖4A所示之凸角301、如圖4B所示之缺角302及/或如圖4C所示之斜角303等缺陷。

本發明切割方法可切割之脆性基板1可為一強化玻璃基板、一未強化玻璃基板或一陶瓷基板。當脆性基板1為強化玻璃基板時，脆性基板1包含一拉伸層及形成於拉伸層上之至少一壓縮層，拉伸層具有拉伸內應力，壓縮層具有壓縮內應力並具有一厚度。此時，刻劃開口13之深度需大於壓縮層之厚度，以利刻劃開口13延展。

脆性基板1之刻劃開口13可使用雷射或一切割刀輪刻劃形成。脆性基板1之刻劃開口13較佳是以二氧化碳(CO2)雷射刻劃形成。當刻劃開口13使用雷射刻劃形成時，上述第一刻劃開口131於第一刻劃開口131與第二刻劃開口132之相交處133所發生如圖3B所示之固著現象將更為明顯，然使用切割刀輪時亦會發生。

請參考圖5A及5B，本發明切割方法於步驟(a)中所形成之刻劃開口13之二端可離開脆性基板1之所有邊緣14。在此情況下，本發明切割方法於步驟(c)中亦可順利使刻劃開口13延展至邊緣14並分裂脆性基板1。再者，本發明切割方法亦在脆性基板1為複數子脆性基板相疊結合形成之情況下，亦可順利使刻劃開口13延展並分裂脆性基板1。

因刻劃開口相交處會發生固著現象，使用本發明之分裂夾具及切割方法，便能有效防止習知分裂脆性基板之方法所造成之分裂後脆性基板之諸多缺陷。

1‧‧‧脆性基板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

13‧‧‧刻劃開口

14‧‧‧邊緣

t‧‧‧厚度

5‧‧‧分裂夾具

51‧‧‧第一夾持部分

510‧‧‧第一夾持表面

52‧‧‧第二夾持部分

520‧‧‧第二夾持表面

A1‧‧‧軸向延伸方向

A2‧‧‧軸向延伸方向

Claims (24)

1. 一種分裂夾具，用以切割一脆性基板，該脆性基板具有一厚度及一第一表面並沿一預定切割線於該脆性基板之該第一表面上刻劃形成一刻劃開口，該刻劃開口之一深度小於該脆性基板之該厚度，該分裂夾具包含：一第一夾持部分，具有一第一夾持表面，其中該第一夾持表面圍繞一軸向延伸方向彎曲；及一第二夾持部分，具有一第二夾持表面，其中該第二夾持表面圍繞一軸向延伸方向彎曲；其中該第一夾持表面之該軸向延伸方向與該第二夾持表面之該軸向延伸方向係設置為實質上與該刻劃開口垂直並與該脆性基板之該第一表面平行，並且該第一夾持部分之該第一夾持表面與該第二夾持部分之該第二夾持表面夾持該脆性基板，以使該脆性基板於該刻劃開口圍繞該第一夾持表面之該軸向延伸方向與該第二夾持表面之該軸向延伸方向彎曲，以使該脆性基板沿該刻劃開口分裂。
2. 如請求項1所述之分裂夾具，其中該脆性基板具有與該第一表面相對之一第二表面，該第一夾持部分之該第一夾持表面具有一第一曲率並用以夾持形成有該刻劃開口之該第一表面，該第二夾持部分之該第二夾持表面具有一第二曲率並用以於對應於該被夾持之該第一表面之位置夾持該第二表面，並且該第一曲率大於該第二曲率。
3. 如請求項2所述之分裂夾具，其中該脆性基板沿一第一預定切割線於該脆性基板之該第一表面上刻劃形成一第一刻劃開口，並沿一第二預定切割線於該脆性基板之該第一表面上刻劃形成一 第二刻劃開口，該第一刻劃開口與該第二刻劃開口相交，該第一夾持表面之該軸向延伸方向與該第二夾持表面之該軸向延伸方向係設置為實質上與該第一刻劃開口垂直並與該脆性基板之該第一表面平行，並且該第一夾持部分之該第一夾持表面與該第二夾持部分之該第二夾持表面夾持該脆性基板，以使該脆性基板於該第一刻劃開口圍繞該第一夾持表面之該軸向延伸方向與該第二夾持表面之該軸向延伸方向彎曲，以使該脆性基板沿該第一刻劃開口分裂。
4. 如請求項3所述之分裂夾具，其中該第一夾持表面及該第二夾持表面實質上為圓柱形表面。
5. 如請求項3所述之分裂夾具，其中該第一刻劃開口實質上與該第二刻劃開口垂直。
6. 如請求項3所述之分裂夾具，其中該第一刻劃開口形成於該第二刻劃開口前。
7. 如請求項1所述之分裂夾具，其中該脆性基板包含一拉伸層及形成於該拉伸層上之至少一壓縮層，該拉伸層具有拉伸內應力，該壓縮層具有壓縮內應力並具有一厚度，並且該刻劃開口之該深度大於該壓縮層之該厚度。
8. 如請求項1所述之分裂夾具，其中該脆性基板之該刻劃開口係使用雷射或一切割刀輪刻劃形成。
9. 如請求項8所述之分裂夾具，其中該脆性基板之該刻劃開口係以二氧化碳(CO₂)雷射刻劃形成。
10. 如請求項1所述之分裂夾具，其中該刻劃開口之二端離開該脆性基板之所有邊緣。
11. 如請求項1所述之分裂夾具，其中該脆性基板為一強化玻璃基板、一未強化玻璃基板或一陶瓷基板。
12. 如請求項1所述之分裂夾具，其中該脆性基板為複數子脆性基板相疊結合形成。
13. 一種切割方法，用以切割一脆性基板，該脆性基板具有一厚度及一第一表面，該切割方法包含下列步驟：(a)沿一預定切割線於該脆性基板之該第一表面上刻劃形成一刻劃開口，該刻劃開口之一深度小於該脆性基板之該厚度；(b)設置呈彎曲狀之一第一夾持表面之一軸向延伸方向以及呈彎曲狀之一第二夾持表面之一軸向延伸方向實質上與該刻劃開口垂直並與該脆性基板之該第一表面平行；及(c)利用該第一夾持表面與該第二夾持表面夾持該脆性基板，以使該脆性基板於該刻劃開口圍繞該第一夾持表面之該軸向延伸方向與該第二夾持表面之該軸向延伸方向彎曲，以使該脆性基板沿該刻劃開口分裂。
14. 如請求項13所述之切割方法，其中該脆性基板具有與該第一表面相對之一第二表面，該步驟(c)係利用具有一第一曲率之呈彎曲狀之該第一夾持表面夾持形成有該刻劃開口之該第一表面，並利用具有一第二曲率之呈彎曲狀之該第二夾持表面夾持該第二表面，並且該第一曲率大於該第二曲率。
15. 如請求項14所述之切割方法，其中：於該步驟(a)中，於該脆性基板之該第一表面上沿一第一預定切割線刻劃該脆性基板形成一第一刻劃開口，並於該脆性基板之該第一表面上沿一第二預定切割線刻劃形成一第二刻劃開口，並且該第一刻劃開口與該第二刻劃開口相交；於該步驟(b)中，設置該第一夾持表面之該軸向延伸方向與該第二夾持表面之該軸向延伸方向實質上與該第一刻劃開口垂直並與該脆性基板之該第一表面平行；並且 於該步驟(c)中，利用該第一夾持表面與該第二夾持表面夾持該脆性基板，以使該脆性基板於該第一刻劃開口圍繞該第一夾持表面之該軸向延伸方向與該第二夾持表面之該軸向延伸方向彎曲，以使該脆性基板沿該第一刻劃開口分裂。
16. 如請求項14所述之切割方法，其中該第一夾持表面及該第二夾持表面實質上為圓柱形表面。
17. 如請求項14所述之切割方法，其中於該步驟(a)中該第一刻劃開口形成於該第二刻劃開口前。
18. 如請求項14所述之分裂夾具，其中於該步驟(a)中該第一刻劃開口實質上與該第二刻劃開口垂直。
19. 如請求項13所述之切割方法，其中該脆性基板包含一拉伸層及形成於該拉伸層上之至少一壓縮層，該拉伸層具有拉伸內應力，該壓縮層具有壓縮內應力並具有一厚度，並且於該步驟(a)中該刻劃開口之該深度大於該壓縮層之該厚度。
20. 如請求項13所述之切割方法，其中於該步驟(a)中使用雷射或一切割刀輪刻劃形成該脆性基板之該刻劃開口。
21. 如請求項20所述之切割方法，其中於該步驟(a)中以二氧化碳(CO₂)雷射刻劃形成該脆性基板之該刻劃開口。
22. 如請求項13所述之切割方法，其中該刻劃開口之二端離開該脆性基板之所有邊緣。
23. 如請求項13所述之切割方法，其中該脆性基板為一強化玻璃基板、一未強化玻璃基板或一陶瓷基板。
24. 如請求項13所述之切割方法，其中該脆性基板為複數子脆性基板相疊結合形成。