TW201514516A - 晶片自動檢測系統 - Google Patents

Abstract

一種晶片自動檢測系統包含有：一旋轉座，旋轉座上設有複數檢測機，旋轉座的一側設有一供料機，旋轉座的一側設有一出料機。一晶片取放機設於旋轉座的一側，用於將供料機上的晶片移至檢測機並將檢測機上的晶片移至出料機。

Description

晶片自動檢測系統

本發明係與晶片的檢測設備有關，特別是一種晶片自動檢測系統。

為了維持晶片在出廠時的交貨品質每一個晶片在出廠前都必須經過檢測的動作以確定該晶片的功能正常。目前晶片的檢測的動作都是利用人工手動的方式將一待檢測的晶片放置在一檢測機的檢測台上，讓檢測機進行檢測，完成後將晶片取下放置到檢測完成的位置然後再取一晶片放置到檢測機的檢測台上進行下一個晶片的檢測，如此的反覆進行。

這樣的檢測方式雖然可以達到檢測晶片的基本目的可是採用人工手動操作的方式檢測的速度慢，晶片放置在檢測機上進行檢測時操作人員也只能等待，等到檢測完成後才能再進行晶片更換的動作，這是時間上的浪費，而且人工在放置晶片時定位也較不精準因此並不能符合規模經濟的需求。

本發明之主要目的在於提供一種可以自動進料、出料以對晶片自行檢測之晶片自動檢測系統。

為了達成前述目的，依據本發明所提供之一種晶片自動檢測系統包含有：一旋轉座，該旋轉座上設有複數檢測機，該旋轉座的一側設有一供料機，該旋轉座的一側設有一出料機。一晶片取放機設於該旋轉座的一側，用於將供料機上的晶片移至檢測機並將檢測機上的晶片移至出料機。

藉此，本發明之晶片自動檢測系統可以自動、快速、精確的進行晶片的檢測動作以有效改善生產的效率並降低生產成本。

10‧‧‧旋轉座

20‧‧‧檢測機

21‧‧‧立臂

22‧‧‧探針座

23‧‧‧檢測台

231‧‧‧凹溝

24‧‧‧導軌

25‧‧‧擋牆

251‧‧‧第一段

252‧‧‧第二段

26‧‧‧第一定位件

261‧‧‧頂柱

27‧‧‧第二定位件

271‧‧‧頂柱

30‧‧‧供料機

31‧‧‧第一軸向滑軌

32‧‧‧滑座

33‧‧‧第二軸向滑軌

34‧‧‧承座

35‧‧‧承盤

40‧‧‧出料機

41‧‧‧第一軸向滑軌

42‧‧‧滑座

43‧‧‧第二軸向滑軌

44‧‧‧承座

45‧‧‧承盤

50‧‧‧晶片取放機

51‧‧‧支臂

52‧‧‧取物頭

第一圖係本發明之頂面示意圖。

第二圖係本發明之側面示意圖。

第三圖係本發明中該檢測台之頂視圖。

第四圖概同第一圖，為本發明中該晶片取放機轉動一角度後之示意圖。

為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：如第一圖至第三圖所示，為本發明之晶片自動檢測系統，包含有：一旋轉座10、複數檢測機20、一供料機30、一出料機40以及一晶片取放機50。其中：該旋轉座10可沿一方向間歇式的轉動，其動作的動力源可以是電動、氣壓或油壓。

複數檢測機20，固定設置於該旋轉座10上，該等檢測機20可隨該旋轉座10的轉動而移動。各該檢測機20包含有一立臂21，該立臂的上端設有一探針座22，該探針座的底面設有複數用於與晶片觸接進行檢測的探針(圖中未示)，該立臂21的下端設有一檢測台23，該立臂21的一側設有一導軌24，該檢測台23可沿該導軌24朝該探針座22靠近，該檢測台23頂面設有一擋牆25，該擋牆25具有一第一段251以及一第二段252，該第一段251與第二段252間夾一角度，在本實施例中該第一段與該第二段間夾設的角度為90度，如第三圖所示。相對於該擋牆25的第一段251，該檢測台23於其側邊設有一第一定位件26，該第一定位件26可於一靠近該檢測台23的位置以及一遠離該檢測台23的位置間移動。該第一定位件26包含有至少一頂柱261，該頂柱261由該第一定位件26凸伸至該檢測台23頂面。相對於該擋牆的第二段252，該檢測台23於其側邊設有一第二定位件27，該第二定位件27可於一靠近該檢測台23的位置以及一遠離該檢測台23的位置間移動。該第二定位件27包含有至少一頂柱271，該頂柱271由 該第二定位件27凸伸至該檢測台23頂面。該檢測台23頂面對應該第一定位件26與該第二定位件27的頂柱的位置分別設有凹溝231，該第一定位件的頂柱261與該第二定位件的頂柱271分別位於對應的凹溝231處。該凹溝231的軸向分別與該第一定位件的頂柱261及該第二定位件的頂柱271的移動方向平行。該等檢測機20的數量可以由實際需求而定，可以是二台或五台或十二台等等，在本實施例中以四個檢測機為說明例但不以此為限。

該供料機30，設於該旋轉座10的一側，該供料機30包含有一組第一軸向滑軌31，該第一軸向滑軌31上設有一滑座32，該滑座32上設有一組第二軸向滑軌33，該第二軸向滑軌33上設有一承座34，該承座34上設有一承盤35係用於放置待檢測的晶片。

該出料機40，設於該旋轉座10的一側，該出料機40包含有一組第一軸向滑軌41，該第一軸向滑軌41上設有一滑座42，該滑座42上設有一組第二軸向滑軌43，該第二軸向滑軌43上設有一承座44，該承座44上設有一承盤45係用於放置檢測後的晶片。

該晶片取放機50，設於該旋轉座10的一側，該供料機30與該出料機40之間，該晶片取放機50具有二支臂51，該二支臂上分別設有一取物頭52，用於拿取晶片，該取物頭可以是吸嘴或是夾具，在本實施例中該取物頭為一吸嘴。該晶片取放機50可以在一第一位置與一第二位置間轉動。在第一位置時該晶片取放機50的一支臂51位在供料機30的承座34上用於拿取待檢測的晶片，另一支臂51在檢測台23上用於拿取檢測台上已檢測的晶片，如第一圖所示。在第二位置時該晶片取放機50的一支臂51位在出料機40的承座44上放置已檢測的晶片，另一支臂51則在檢測台23上放置待檢測的晶片，如第四圖所示。

以本發明之結構在操作時待檢測的晶片先放置在一承盤，再將該承盤放置在供料機的承座，開始檢測時該晶片取放機的取物頭會拿取一承盤上的晶片放到檢測台的頂面，檢測台的二定位件在放置晶片時會先退開，等晶片放好後再向檢測台靠近並且以頂柱推頂晶片至該晶片的二側邊分別頂抵於該擋牆的第一段與第二段。晶片定位後該旋轉座會轉動讓已經放有晶片的檢測機離開晶片取放機的位置而讓下一個檢測機移動到晶片 取放機的位置。

已經放有晶片的檢測機在移開晶片取放機的位置後該檢測台會朝該探針座靠近使該探針座的探針可以與晶片觸接進行檢測。在檢測完成後該檢測台會離開該探針座回到初始位置，隨著該旋轉座的轉動該檢測機會再回到晶片取放機的位置，此時該晶片取放機的取物頭會取走已檢測的晶片放置到出料機的承盤上而該晶片取放機的另一個取物頭會有供料機的承盤上取一待檢測的晶片放置到檢測機的檢測台上重複上述的操作。以本發明之結構在取放晶片的同時也在進行晶片的檢測動作，可以省去單一晶片檢測的等待時間並且由於機器的操作較人工來得快速而且位置精準，所以藉由本發明之結構可以使晶片的檢測自動化，有效的提升晶片檢測的效率。

10‧‧‧旋轉座

20‧‧‧檢測機

30‧‧‧供料機

31‧‧‧第一軸向滑軌

32‧‧‧滑座

33‧‧‧第二軸向滑軌

35‧‧‧承盤

40‧‧‧出料機

41‧‧‧第一軸向滑軌

42‧‧‧滑座

43‧‧‧第二軸向滑軌

44‧‧‧承座

45‧‧‧承盤

50‧‧‧晶片取放機

51‧‧‧支臂

Claims (10)

1. 一種晶片自動檢測系統，包含有一旋轉座、複數檢測機、一供料機、一出料機以及一晶片取放機，其中：該複數檢測機設於該旋轉座上，可隨該旋轉座轉動，各檢測機包含有一探針座以及一檢測台，該探針座的底面設有探針；該供料機設於該旋轉座的一側，該供料機具有一承座該承座上可設置放置晶片的承盤；該出料機設於該旋轉座的一側，該出料機具有一承座該承座上可設置放置晶片的承盤；該晶片取放機，設於該旋轉座的一側，該晶片取放機具有二支臂，該二支臂上分別設有一取物頭，用於拿取晶片。
2. 依據申請專利範圍第1項之晶片自動檢測系統，其中該檢測台頂面設有一擋牆，該擋牆具有一第一段以及一第二段，該第一段與第二段間夾一角度。
3. 依據申請專利範圍第2項之晶片自動檢測系統，其中相對於該擋牆的第一段，該檢測台於其側邊設有一第一定位件，該第一定位件可於一靠近該檢測台的位置以及一遠離該檢測台的位置間移動，相對於該擋牆的第二段，該檢測台於其側邊設有一第二定位件，該第二定位件可於一靠近該檢測台的位置以及一遠離該檢測台的位置間移動。
4. 依據申請專利範圍第3項之晶片自動檢測系統，其中該第一定位件及第二定位件各包含有至少一頂柱。
5. 依據申請專利範圍第4項之晶片自動檢測系統，其中該檢測台頂面對應該第一定位件與該第二定位件的頂柱的位置分別設有凹溝，該第一定位件的頂柱與該第二定位件的頂柱分別位於對應的凹溝處。
6. 依據申請專利範圍第1項之晶片自動檢測系統，其中該供料機包含有一組第一軸向滑軌，該第一軸向滑軌上設有一滑座，該滑座上設有一組第二軸向滑軌，該第二軸向滑軌上設有該承座。
7. 依據申請專利範圍第1項之晶片自動檢測系統，其中該出料機包含有一組第一軸向滑軌，該第一軸向滑軌上設有一滑座，該滑座上設有一組第二軸向滑軌，該第二軸向滑軌上設有該承座。
8. 依據申請專利範圍第1項之晶片自動檢測系統，其中該立臂的一側設有一導軌，該檢測台可沿該導軌朝該探針座靠近或遠離該探針座。
9. 依據申請專利範圍第1項之晶片自動檢測系統，其中該晶片取放機之二支臂可以在一第一位置與一第二位置間轉動，在第一位置時該晶片取放機的一支臂位在供料機的承座上，另一支臂在檢測台，在第二位置時該晶片取放機的一支臂位在出料機的承座上，另一支臂則在檢測台上。
10. 依據申請專利範圍第1項之晶片自動檢測系統，其中該晶片取放機設於該供料機與該出料機之間。