TW201512463A - 分流電鍍機與分流電鍍方法 - Google Patents

Abstract

一種分流電鍍機適用供多個待鍍電路圖案電鍍，該分流電鍍機包含一個電解槽、一個陽極單元及一個電流迴路，該陽極單元位於該電解槽中，該電流迴路包括至少一個整流器、至少一條電連接該整流器陽極與該陽極單元的陽極電路、多條電連接該整流器陰極與該等待鍍電路圖案的陰極電路，及至少一個設置於其中一條陰極電路的開關，本發明之功效在於透過該電流迴路設計有多條陰極電路及開關，因此能夠透過開啟或關閉該開關來控制其中一個待鍍電路圖案的厚度，從而達到對不同的待鍍電路圖案完成不同厚度的鍍膜，能夠降低整體製造成本。

Description

分流電鍍機與分流電鍍方法

本發明是有關於一種在電路板上形成電路的設備與方法，特別是指一種分流電鍍機與分流電鍍方法。

參閱圖1，以往的電鍍機1包括一個電解槽11、兩個位於該電解槽11中的陽極板12、一個位於該電解槽11中的絕緣基板13，及一個電流迴路14，該絕緣基板13包括一個形成於該絕緣基板13上的待鍍電路圖案131，該電流迴路14包括一個整流器141、兩條電連接該整流器141陽極與該陽極板12的陽極電路142，及一條電連接該整流器141陰極與該待鍍電路圖案的陰極電路143。

當個人手持行動裝置的電路板中需要同時形成近場通訊(Near Field Communication，NFC)電路以及天線電路時，其中之天線電路厚度為12~20微米，且厚度不隨著規格尺寸設計不同而改變，因此天線電路會使用電鍍機1電鍍。但由於近場通訊電路對厚度的需求較嚴苛，因為厚度會影響到近場通訊電路的電阻值，因此近場通訊電路會隨著規格尺寸設計的不同而改變厚度，例如1歐姆、長度1050mm時，厚度有可能高達30微米，使得近場通訊電路與 天線電路的厚度落差太大，因此，都是採用另外製備近場通訊電路之後，再將近場通訊電路貼於電路板中，但此種在電路板上形成電路的設備與方法的流程複雜且構件多，造成成本提高且品質控管不易。

因此，一種能降低成本的電鍍方法為目前市場所需。

因此，本發明之目的，即在提供一種能同時進行天線電路以及近場通訊電路的電鍍，並降低成本的分流電鍍機與分流電鍍方法。

於是本發明分流電鍍機，適用於電鍍至少一個絕緣基板，該絕緣基板上形成有多個待鍍電路圖案，該分流電鍍機包含：一個電解槽、一個陽極單元，及一個電流迴路，該陽極單元位於該電解槽中，該陽極單元相對應該絕緣基板，並用於提供鍍料給該絕緣基板上的待鍍電路圖案，該電流迴路包括至少一個整流器、至少一條電連接該整流器陽極與該陽極單元的陽極電路、多條電連接該整流器陰極與該等待鍍電路圖案的陰極電路，及至少一個設置於其中一條陰極電路的開關。

本發明所述的分流電鍍機，其中，該陽極單元包括多個位於該電解槽中的陽極板，該電流迴路是包括多條陽極電路，該等陽極電路電連接該整流器陽極，並分別電連接該等陽極板。

本發明所述的分流電鍍機，其中，該電流迴路 的開關數量少於該等陰極電路的數量。

本發明利用如前所述的分流電鍍機的分流電鍍方法，包含以下步驟：通電步驟：同時對所有該等待鍍電路圖案通電進行電鍍；斷電步驟：停止對部份待鍍電路圖案進行電鍍，其餘部分繼續電鍍；及結束步驟：停止對所有該等待鍍電路圖案電鍍。

本發明所述的分流電鍍方法，其中，該通電步驟時，將所有的陰極電路與對應電連接的待鍍電路圖案通電進行電鍍，該斷電步驟時，關閉其中一條陰極電路上開關，以停止對該開關對應的待鍍電路圖案電鍍。

本發明利用如前所述分流電鍍方法所製得的絕緣基板上的電路，該電路由對應形成於該等待鍍電路圖案上的鍍膜組成，且該等待鍍電路圖案上的鍍膜中，至少一鍍膜的厚度大於最薄的鍍膜的厚度60%。

本發明分流電鍍方法，包含以下步驟：提供一表面具有複數待鍍電路圖案的絕緣基板；將該絕緣基板設於一電解槽；於該電解槽內同時對該等待鍍電路圖案通電進行電鍍；停止對部份的該等待鍍電路圖案進行電鍍，其餘部分繼續電鍍；及停止對所有該等待鍍電路圖案電鍍。

本發明利用如前所述分流電鍍方法所製得的絕緣基板上的電路。

本發明分流電鍍方法，包含以下步驟：提供複數表面分別具有至少一待鍍電路圖案的絕緣基板；將該等絕緣基板設於同一電解槽；於該電解槽內同時對該等待鍍 電路圖案通電進行電鍍；停止對部份的該等待鍍電路圖案進行電鍍，其餘部分繼續電鍍；及停止對所有該等待鍍電路圖案電鍍。

本發明利用如前所述分流電鍍方法所製得的絕緣基板上的電路。

本發明之功效在於，透過該電流迴路設計有多條陰極電路及開關，因此能夠透過開啟或關閉該開關來控制其中一個待鍍電路圖案的厚度，從而達到在該絕緣基板中對不同的待鍍電路圖案完成不同厚度的鍍膜，確實能夠降低整體製造成本。

2‧‧‧分流電鍍機

21‧‧‧電解槽

22‧‧‧陽極單元

221‧‧‧陽極板

23‧‧‧電流迴路

231‧‧‧整流器

232‧‧‧陽極電路

233‧‧‧陰極電路

234‧‧‧開關

3‧‧‧絕緣基板

31‧‧‧待鍍電路圖案

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一個示意圖，說明以往的電鍍機；圖2是一個示意圖，說明本發明分流電鍍機的第一較佳實施例；圖3是一個示意圖，說明本第一較佳實施例的一個電解槽、一個陽極單元、一個絕緣基板及一個電流迴路；圖4是一個示意圖，說明本發明分流電鍍機的第二較佳實施例；圖5是一個示意圖，說明本第二較佳實施例的一個開關關閉；及圖6是用先前技術單一迴路方法時，6片絕緣基板上的膜厚比較圖； 圖7是用第一較佳實施例之方法時，24片絕緣基板上的膜厚比較圖；及圖8是用第二較佳實施例之方法時，24片絕緣基板上的膜厚比較圖。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2與圖3，本發明是有關於一個分流電鍍機2，圖2與圖3用於說明該分流電鍍機2與電鍍方法的第一較佳實施例，該分流電鍍機2適用於電鍍一個絕緣基板3，該絕緣基板3上形成有多個待鍍電路圖案31，該等待鍍電路圖案31包括近場通訊電路圖案與天線電路圖案，該分流電鍍機2包含一個電解槽21、一個陽極單元22，及一個電流迴路23。

該電解槽21可為一開口朝上之長方體容器，用以容納所需鍍料的金屬離子的電鍍液，並供設置該陽極單元22，令該絕緣基板3浸入該電解槽21時可發生電鍍反應。

該陽極單元22位於該電解槽21中，該陽極單元22包括二個位於該電解槽21中的陽極板221，該陽極單元22釋放鍍料金屬離子於電解槽21內的電鍍液中，用於提供鍍料給該絕緣基板3上的待鍍電路圖案31，該陽極單元22相對應該絕緣基板3，使用多片的陽極板221可以使電鍍效果產生較為均勻的厚度，也可以提高金屬沉積在該絕緣基板3上的待鍍電路圖案31上的效率。

該電流迴路23包括一個整流器231、二條電連接該整流器231陽極與該陽極單元22的陽極電路232、二條電連接該整流器231陰極與該等待鍍電路圖案31的陰極電路233，及一個設置於其中一條陰極電路233的開關234。

以上數量僅為舉例，事實上，該等陰極電路233超過二條或陽極電路232只有一條，或該電流迴路23的開關234數量超過一個但是少於該等陰極電路233的數量等變化，此外，該分流電鍍機2也可以適用於電鍍多個絕緣基板3，該等陰極電路233則是電連接於該等絕緣基板3上的待鍍電路圖案31，也就是說該分流電鍍機2用以同時對該等絕緣基板3進行電鍍，而每一個絕緣基板3上都有至少一個待鍍電路圖案31，透過該分流電鍍機2可以讓個別的絕緣基板3上所完成的鍍膜厚度不相同，綜上所述各種數量上的變化都足以實施本發明。

本發明分流電鍍方法，適用於電鍍該絕緣基板3上的兩個待鍍電路圖案31，該分流電鍍方法包含以下步驟：通電步驟：將該絕緣基板3置於該電解槽21中，於該電流迴路23接通交流電源而同時對所有該等待鍍電路圖案31進行電鍍。更進一步說明的是，該通電步驟時，將所有的陰極電路233與對應電連接的待鍍電路圖案31接通交流電源進行電鍍。

斷電步驟：自通電步驟開始電鍍約30分鐘時，關閉其中一條陰極電路233上的開關234，以停止對該開關234對應的待鍍電路圖案31電鍍，另一個待鍍電路圖案31 則繼續電鍍。

更進一步說明的是，在本較佳實施例中，該開關234是對應天線電路圖案的待鍍電路圖案31，本斷電步驟是將對應天線電路圖案的待鍍電路圖案31先行停止電鍍，使其保持較薄而不繼續變厚，符合需求。而對應近場通訊電路圖案的待鍍電路圖案31則繼續電鍍，好讓近場通訊電路圖案的鍍膜厚度繼續變厚，也就是說，電鍍時間越長對應的鍍膜厚度越厚，最後也能夠達到預定厚度，藉由管控電鍍時間能夠產生預定的鍍膜厚度。

結束步驟：自通電步驟開始電鍍50至60分鐘時，關掉本發明分流電鍍機2與市電之間的總開關(圖未示)，停止對所有該等待鍍電路圖案31電鍍，更進一步說明的是，在本較佳實施例中，當對應近場通訊電路圖案的待鍍電路圖案31的鍍膜厚度已達到預定厚度時，即停止電鍍，完成該絕緣基板3上的電路電鍍作業。

而本發明一種利用如前所述分流電鍍方法所製得的絕緣基板3上的電路，該電路由對應形成於該等待鍍電路圖案31上的鍍膜組成，且該等待鍍電路圖案31上的鍍膜中，至少一鍍膜的厚度大於最薄的鍍膜的厚度60%。

值得一提的是，本發明分流電鍍方法也可以適用於多數個絕緣基板3，而每一個絕緣基板3分別包括至少一個待鍍電路圖案31，將該等絕緣基板3置於同一個電解槽21中，而後進行上述的通電步驟、斷電步驟與結束步驟。

參閱圖4與圖5，本發明分流電鍍機2之第二較 佳實施例與第一較佳實施例大致相同，不同之處主要在於，該電流迴路23是包括兩個整流器231，該等陰極電路233是分別連接於該等整流器231的陰極，該等陽極電路232也是分別連接於該等整流器231的陽極，如此除了可以透過時間控制該等待鍍電路圖案31的鍍膜厚度之外，尚能利用兩組整流器231控制不同的電流密度大小，使得鍍膜厚度的控制彈性更大。

目前業界尚無同時對近場通訊電路圖案和天線電路圖案同時電鍍的作法，主要是二者膜厚需求差異大，若使用先前技術單一迴路方法進行6片絕緣基板3上近場通訊電路圖案和天線電路圖案的電鍍實驗，可以發現二者膜厚度都在14μm左右(如圖6所示)，近場通訊的厚度過薄並不符合業界需求。然而以第一較佳實施例所作的24片絕緣基板3上電鍍實驗，可以看出近場通訊電路圖案為21μm、天線電路圖案為12μm(如圖7所示)；以第二較佳實施例所作的24片絕緣基板3上電鍍實驗，可以看出近場通訊電路圖案為21μm、天線電路圖案為15μm左右(如圖8所示)，皆可以符合業界所需。

綜上所述，本發明之功效在於，透過該電流迴路23設計有多條陰極電路233及開關234，因此能夠透過開啟或關閉該開關234來控制其中一個待鍍電路圖案31的厚度，從而達到在該絕緣基板3中對不同的待鍍電路圖案31完成不同厚度的鍍膜，因此，當個人手持行動裝置的電路板中要形成近場通訊電路與天線圖案化電路時，由於天 線圖案化電路厚度為12~20μm，而近場通訊電路厚度會影響到電阻值，因此近場通訊電路會隨著規格尺寸設計的不同而改變厚度，藉由本發明可以達到不同厚度的鍍膜，而無需另外製造近場通訊電路與額外的貼膜步驟，確實能夠降低整體製造成本。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

2‧‧‧分流電鍍機

21‧‧‧電解槽

22‧‧‧陽極單元

221‧‧‧陽極板

23‧‧‧電流迴路

231‧‧‧整流器

232‧‧‧陽極電路

233‧‧‧陰極電路

234‧‧‧開關

3‧‧‧絕緣基板

31‧‧‧待鍍電路圖案

Claims (10)

1. 一種分流電鍍機，適用於電鍍至少一個絕緣基板，該絕緣基板上形成有多個待鍍電路圖案，該分流電鍍機包含：一個電解槽；一個陽極單元，位於該電解槽中，該陽極單元相對應該絕緣基板，並用於提供鍍料給該絕緣基板上的待鍍電路圖案；及一個電流迴路，該電流迴路包括至少一個整流器、至少一條電連接該整流器陽極與該陽極單元的陽極電路、多條電連接該整流器陰極與該等待鍍電路圖案的陰極電路，及至少一個設置於其中一條陰極電路的開關。
2. 如請求項1所述的分流電鍍機，其中，該陽極單元包括多個位於該電解槽中的陽極板，該電流迴路是包括多條陽極電路，該等陽極電路電連接該整流器陽極，並分別電連接該等陽極板。
3. 如請求項1所述的分流電鍍機，其中，該電流迴路的開關數量少於該等陰極電路的數量。
4. 一種利用如請求項1所述的分流電鍍機的分流電鍍方法，包含以下步驟：通電步驟：同時對所有該等待鍍電路圖案通電進行電鍍；斷電步驟：停止對部份待鍍電路圖案進行電鍍， 其餘部分繼續電鍍；及結束步驟：停止對所有該等待鍍電路圖案電鍍。
5. 如請求項4所述的分流電鍍方法，其中，該通電步驟時，將所有的陰極電路與對應電連接的待鍍電路圖案通電進行電鍍，該斷電步驟時，關閉其中一條陰極電路上開關，以停止對該開關對應的待鍍電路圖案電鍍。
6. 一種利用如請求項4所述分流電鍍方法所製得的絕緣基板上的電路，該電路由對應形成於該等待鍍電路圖案上的鍍膜組成，且該等待鍍電路圖案上的鍍膜中，至少一鍍膜的厚度大於最薄的鍍膜的厚度60%。
7. 一種分流電鍍方法，包含以下步驟：提供一表面具有複數待鍍電路圖案的絕緣基板；將該絕緣基板設於一電解槽；於該電解槽內同時對該等待鍍電路圖案通電進行電鍍；停止對部份的該等待鍍電路圖案進行電鍍，其餘部分繼續電鍍；及停止對所有該等待鍍電路圖案電鍍。
8. 一種利用如請求項7所述分流電鍍方法所製得的絕緣基板上的電路。
9. 一種分流電鍍方法，包含以下步驟：提供複數表面分別具有至少一待鍍電路圖案的 絕緣基板；將該等絕緣基板設於同一電解槽；於該電解槽內同時對該等待鍍電路圖案通電進行電鍍；停止對部份的該等待鍍電路圖案進行電鍍，其餘部分繼續電鍍；及停止對所有該等待鍍電路圖案電鍍。
10. 一種利用如請求項9所述分流電鍍方法所製得的絕緣基板上的電路。