TW201502934A - 電子機器及電子機器之控制方法 - Google Patents

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水橋比呂志
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Abstract

根據一實施例，本發明之電子機器包含：附感測器之顯示裝置，其包含顯示裝置、及輸出用以檢測顯示裝置上之接觸位置之資訊之感測器；顯示驅動器，其根據一個設定表，將驅動信號輸出至感測器；應用處理器，其將指定設定表之表選擇信號、與指定感測器之驅動方法之感測器設定信號輸出至顯示驅動器；及檢測電路，其將包含顯示裝置上之位置之座標與該座標上之物理量之3維資訊之資料集輸出至應用處理器，且將根據表選擇信號而產生之表選擇請求信號、與根據感測器設定信號而產生之控制感測器之驅動時序之控制信號輸出至顯示驅動器。

Description

電子機器及電子機器之控制方法
本申請案係基於且主張2013年3月29日提出申請之日本專利申請案第2013-073876號之優先權之權益，該申請案之全文以引用之方式併入本文。
本發明之實施例主要係關於一種電子機器及電子機器之控制方法。
行動電話、智慧型手機、平板終端、及筆記型個人電腦等可攜式電子機器正不斷普及。該等電子機器包含例如與顯示面板成為一體之輸入面板。輸入面板檢測例如使用者接觸到顯示畫面時之接觸之位置。輸入面板包含例如檢測靜電電容之變化之感測器。
本發明之目的在於提供一種通用性較高之電子機器及電子機器之控制方法。
以下，參照隨附圖式敍述各實施例。
總體而言，本發明之一實施例之電子機器包含：附感測器之顯示裝置，其包含顯示裝置、與輸出用以檢測上述顯示裝置上之接觸位置之資訊之感測器；顯示驅動器，其具有複數之設定表，根據自上述複數之設定表選擇之一個設定表，將影像顯示信號輸出至上述顯示裝 置，且將驅動信號輸出至上述感測器；應用處理器，其將指定所要選擇之設定表之表選擇信號、與指定上述感測器之驅動方法之感測器設定信號輸出至上述顯示驅動器；及檢測電路，其將根據上述資訊求出之包含上述顯示裝置上之位置之座標與該座標上之物理量之3維資訊之資料集輸出至上述應用處理器，且將根據上述表選擇信號而產生之表選擇請求信號、與根據上述感測器設定信號而產生之控制上述感測器之驅動時序之控制信號輸出至上述顯示驅動器。
10‧‧‧附感測器之顯示裝置
12‧‧‧TFT基板
13‧‧‧絕緣層
14‧‧‧透明絕緣基板
20‧‧‧檢測電路
22‧‧‧感測器處理部
24‧‧‧同步處理部
26‧‧‧表控制器
28‧‧‧感測器驅動時序控制器
30‧‧‧顯示驅動器
40‧‧‧應用處理器
221‧‧‧積分器
222‧‧‧A/D轉換器
224‧‧‧濾波器
AR‧‧‧陣列基板
CE、CE1、CE2、CE3、…、CEN‧‧‧共用電極
CF‧‧‧彩色濾光片
CT‧‧‧對向基板
DS‧‧‧資料集處理部
EXVCOM‧‧‧控制信號
IRQ‧‧‧中斷請求信號
LQ‧‧‧液晶
PE‧‧‧像素電極
POL1‧‧‧第1偏光板
POL2‧‧‧第2偏光板
Ref、Vth‧‧‧閾值
Rx‧‧‧感測器檢測值
SE‧‧‧檢測電極
Sigx‧‧‧影像顯示信號
SW1、SW2‧‧‧開關
TB‧‧‧表選擇部
TCON‧‧‧時序控制器
TP1‧‧‧時序
TRCRQ‧‧‧表選擇請求信號
TRCST‧‧‧表設定
TSHD‧‧‧水平同步信號
TSVD‧‧‧垂直同步信號
Tx、Tx1、Tx2、Tx3、…、TxN‧‧‧感測器驅動信號
V0、V1‧‧‧波形
VCOM‧‧‧共用電壓
將參照圖式敍述實施本發明之不同特徵之大致體系結構。圖式及相關敍述係用以說明本發明之實施例而非限定本發明之範圍。
圖1係概略地表示一實施形態之電子機器之一構成例之方塊圖。
圖2係概略地表示圖1所示之附感測器之顯示裝置之一構成例之剖面圖。
圖3係用以說明圖2所示之附感測器之顯示裝置之共用電極與檢測電極之一構成例之立體圖。
圖4係表示靜電電容型感測器之驅動信號與檢測信號之一例之圖。
圖5係概略地表示圖1所示之電子機器之檢測電路及顯示驅動器之一構成例之方塊圖。
圖6係用以說明實施形態之電子機器之影像信號寫入與感測器驅動之時序之一例之圖。
圖7係說明變更顯示驅動器中使用之表時之各構成間之信號收發時序之一例之時序圖。
圖8係表示顯示驅動器中使用之表變化時之感測器驅動時序信號之一例之圖。
圖9係說明將感測器驅動信號之頻率自第1頻率(頻率 (Frequency)1)變更為第2頻率(頻率2)時之各構成間之信號收發時序之一例之時序圖。
圖10係表示感測器設定信號(TP setting)之感測器驅動信號Tx之頻率變化時之感測器驅動時序信號之一例之圖。
圖11係表示輸入至感測器處理部之積分器中之感測器檢測值Rx之一例之圖。
圖12係表示輸入至感測器處理部之積分器中之感測器檢測值Rx之一例之圖。
圖13係表示自感測器處理部輸出之原始資料(Raw data)之一例之圖。
圖14係表示自感測器處理部輸出之原始資料(Raw data)之一例之圖
以下，參照圖式對實施形態之電子機器及電子機器之控制方法詳細地進行說明。
圖1係概略地表示一實施形態之電子機器之一構成例之方塊圖。
本實施形態之電子機器包含：附感測器之顯示裝置10、檢測電路20、顯示驅動器30、及應用處理器40。
附感測器之顯示裝置10包含顯示裝置與感測器。附感測器之顯示裝置10將感測器之檢測值Rx輸出至檢測電路20，並且根據自顯示驅動器30接收之影像顯示信號Sigx而顯示影像且根據感測器驅動信號Tx而驅動感測器。
檢測電路20將自附感測器之顯示裝置10接收之檢測值Rx與表示各種資訊之資料合併而產生資料集資料，且輸出至應用處理器40。又，檢測電路20根據自應用處理器40接收之表選擇信號(Table Sel.)，將表選擇請求信號TRCRQ輸出至顯示驅動器30。進而，檢測電路20 將根據自應用處理器40接收之感測器設定信號(TP setting)而控制感測器之驅動時序之控制信號EXVCOM輸出至顯示驅動器30。
顯示驅動器30以附感測器之顯示裝置10可顯示之方式對自應用處理器40接收之圖形資料進行處理，將該處理後之資料作為影像顯示信號Sigx輸出。又，顯示驅動器30根據自檢測電路20接收之控制信號EXVCOM而輸出感測器驅動信號Tx。
應用處理器40根據自檢測電路20接收之資料集資料，使用基於感測器檢測值Rx之原始資料(Raw data)進行各種處理。應用處理器40根據包含於資料集資料中之信號而取得顯示驅動器30之狀態，且經由檢測電路20而控制顯示驅動器30，取得檢測電路20與顯示驅動器30之同步。
圖2係概略地表示圖1所示之附感測器之顯示裝置10之一構成例之剖面圖。再者，圖2中之第1方向X與第2方向Y係彼此大致正交之方向，第3方向Z係與藉由第1方向X與第2方向Y所規定之平面大致正交之方向。
附感測器之顯示裝置10係使用液晶顯示裝置作為顯示裝置，並且兼作該液晶顯示裝置原本包含之電極之一部分(下述之共用電極CE)及顯示用驅動信號(下述之共用電壓VCOM)用而構成靜電電容型感測器。
附感測器之顯示裝置10包含陣列基板AR、對向基板CT、及保持於陣列基板AR與對向基板CT之間之液晶層LQ。
陣列基板AR包含第1偏光板POL1、TFT(Thin FilmTransistor，薄膜電晶體)基板12、共用電極CE、及像素電極PE。
TFT基板12包含玻璃等透明絕緣基板、未圖示之開關元件、源極配線及閘極配線等各種配線、及作為覆蓋該等之絕緣膜之平坦化層。開關元件例如於以第1方向X作為列方向且以第2方向Y作為行方向而 配置源極配線及閘極配線之構成中，於源極配線及閘極配線之交點配置成矩陣狀。該開關元件根據供給至閘極配線之信號而進行與源極配線連接和與像素電極PE連接之切換。作為該開關元件，本實施形態中使用薄膜電晶體(Thin Film Transistor：TFT)。
共用電極CE由配置於TFT基板12上之絕緣層13所覆蓋。共用電極CE係例如於第1方向X延伸且於第2方向Y排列複數個而配置。共用電極CE係藉由例如ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)或IZO(Indium Zinc Oxide，氧化銦鋅)等透明電極材料形成。本實施形態中，共用電極CE亦可用作感測器用驅動電極。
像素電極PE由配置於絕緣層13上之未圖示之配向膜所覆蓋。像素電極PE係排列成例如以第1方向X作為列方向且第2方向Y作為行方向之矩陣狀而配置。複數行之像素電極PE係隔著絕緣層13而與1個共用電極CE對向。像素電極PE係藉由例如ITO或IZO等透明電極材料形成。
第1偏光板POL1配置於TFT基板12之外側(與共用電極CE相反之側)之主面。
對向基板CT包含玻璃等透明絕緣基板14、彩色濾光片CF、檢測電極SE、及第2偏光板POL2。
彩色濾光片CF係以覆蓋以格子狀配置於透明絕緣基板14上之黑矩陣(未圖示)之方式而配置。彩色濾光片CF包含例如複數之著色層，分別配置於與第1方向X鄰接之像素中之彩色濾光片CF之著色層之顏色互不相同。例如，彩色濾光片CF包含分別被著色成紅色、藍色、綠色之3原色之由樹脂材料所形成之著色層。被著色成紅色之包含樹脂材料之紅色著色層(未圖示)對應於紅色像素而配置。被著色成藍色之包含樹脂材料之藍色著色層(未圖示)對應於藍色像素而配置。被著色成綠色之包含樹脂材料之綠色著色層對應於綠色像素而配置。該等 著色層彼此之邊界位於與黑矩陣重疊之位置。彩色濾光片CF由保護層(未圖示)覆蓋。保護層緩和彩色濾光片CF表面之凹凸之影響。保護層由未圖示之配向膜覆蓋。
檢測電極SE配置於透明絕緣基板14之外側(與彩色濾光片CF相反之側)之主面。檢測電極SE係於與共用電極CE延伸之方向(第1方向X)大致正交之方向(第2方向Y)延伸，且於第1方向X排列配置有複數個。檢測電極SE係藉由例如ITO或IZO等透明電極材料形成。
第2偏光板POL2配置於檢測電極SE上(透明絕緣基板14之與彩色濾光片CF相反之側)。第1偏光板POL1之第1偏光軸、與第2偏光板POL2之第2偏光軸處於例如正交之位置關係(正交偏光鏡)。此時，其中一個偏光板係以例如其偏光軸與液晶分子之初始配向方向平行或正交之方式配置。
圖3係用以說明圖2所示之附感測器之顯示裝置之共用電極CE與檢測電極SE之一構成例之立體圖。
該例中，共用電極CE被分割成延伸於第1方向X(圖之左右方向)之複數之條紋狀之電極圖案。於影像信號寫入時，藉由顯示驅動器30對各電極圖案依序供給共用電壓VCOM，而分時進行線序掃描驅動。又，於感測器驅動時，藉由顯示驅動器30對各電極圖案依序供給驅動信號Tx。
另一方面，檢測電極SE包含延伸於與共用電極CE之電極圖案之延伸方向正交之方向之複數之條紋狀之電極圖案。自檢測電極SE之各電極圖案分別輸出感測器檢測值Rx，且輸入至圖1所示之檢測電路20。
圖4係表示靜電電容型感測器之驅動信號與檢測信號之一例之圖。
靜電電容型感測器包含隔著介電體而相互對向配置之一對電極 (共用電極CE及檢測電極SE)，且構成第1電容元件。
第1電容元件之一端連接於交流信號源，另一端經由電阻接地並且連接於圖1所示之檢測電路20。若自交流信號源對共用電極CE(電容元件之一端)施加特定之頻率(例如數kHz~十數kHz左右)之交流矩形波(驅動信號Tx)，則於檢測電極SE(第1電容元件之另一端)出現如圖4所示之輸出波形(感測器檢測值Rx)。
於未使手指接觸之狀態下，伴隨對第1電容元件之充放電而流過與第1電容元件之電容值對應之電流。此時第1電容元件之另一端之電位波形例如成為圖4之波形V0，該波形V0藉由檢測電路20而檢測。
另一方面，於使手指接觸之狀態下，由手指形成之第2電容元件成為串聯追加至第1電容元件之形態。於該狀態下，伴隨對第1電容元件與第2電容元件之充放電而分別流過電流。此時第1電容元件之另一端之電位波形例如成為圖4之波形V1，該波形V1藉由檢測電路20而檢測。此時，第1電容元件之另一端之電位成為根據流過第1電容元件與第2電容元件之電流之值而決定之分壓電位。因此，波形V1成為小於非接觸狀態下之波形V0之值。因此，藉由比較感測器檢測值Rx與閾值Vth，而判斷手指對感測器之接觸之有無。
再者，上述說明中對檢測手指是否接觸到感測器之方法進行了說明，但即便於手指未接觸到感測器之狀態下感測器檢測值Rx亦會變化，故而亦可進行懸停檢測等。
圖5係概略地表示圖1所示之電子機器之檢測電路20及顯示驅動器30之一構成例之方塊圖。
顯示驅動器30包含自複數之表(表(Table)1、表2、…)中選擇1個表之表選擇部TB。各表中，儲存有顯示寫入時序、表示感測器之檢測期間之長度(下述)、及共用電極CE之電極圖案之選擇方法(單一選擇、或複數選擇等)之值。顯示驅動器30藉由選擇複數之表中之1個， 而使用選自複數之表中之該表內儲存之資訊，控制影像顯示信號Sigx及感測器驅動信號Tx之時序。例如，在將感測器用於懸停動作之檢測時、及用於對顯示裝置之接觸之檢測時，較理想為選擇共用電極CE之複數之電極圖案。
檢測電路20包含感測器處理部22、同步處理部24、表控制器26、感測器驅動時序控制器28、及資料集處理部DS。
感測器處理部22包含積分器221、A/D轉換器222、濾波器224、及時序控制器TCON。
積分器221自附感測器之顯示裝置10接收感測器檢測值Rx，且輸出與閾值Ref之差分值。積分器221藉由配置於其前段之開關SW1而進行與附感測器之顯示裝置10之連接之切換。積分器221中，電容器與開關SW2並聯連接。積分器221之輸出藉由切換開關SW2而重設。開關SW1及開關SW2之切換係藉由與感測器驅動時序信號EXVCOM同步之時序控制器TCON而控制。
A/D轉換器222於特定之時序取樣自積分器221輸出之值並且以特定期間保持後，將該值作為數位信號輸出至濾波器224。A/D轉換器222取樣之時序、及重設時序係藉由與感測器驅動時序信號EXVCOM同步之時序控制器TCON而控制。
濾波器224包含例如FIR(Finite Impulse Response，有限脈衝響應)濾波器等數位濾波器。於濾波器224之運算中，使用自應用處理器40發送之包含於感測器設定信號(TP setting)之係數(FIR coefficient)。於該動作之後，濾波器224將運算後之值作為原始資料(Raw data)輸出至資料集處理部DS。
圖11及圖12係表示輸入至感測器處理部22之積分器221中之感測器檢測值Rx之一例之圖。圖11中，表示使用者之手指等不在感測器附近時之感測器檢測值Rx之一例。圖12中，表示使用者之手指等在感 測器附近時之感測器檢測值Rx之一例。
積分器221接收之感測器檢測值Rx係將感測器驅動信號Tx供給至共用電極CE之各電極圖案(或電極圖案群)時之檢測電極SE之輸出值。感測器檢測值Rx係包含由使共用電極CE之電極圖案(或電極圖案群)與檢測電極SE之電極圖案交叉而形成之位置座標與該位置上之物理量(電極間電容值或檢測電極電壓值)之資訊的3維資訊。
再者，圖11及圖12中，於寬度方向(感測器驅動信號Tx之掃描方向)及深度方向取位置座標，於高度方向取物理量而對原始資料(Raw data)群進行繪圖。
圖13及圖14係表示自感測器處理部22輸出之原始資料(Raw data)之一例之圖。圖13中，表示使用者之手指等不在感測器附近時之原始資料(Raw data)之一例。圖14中，表示使用者之手指等在感測器附近時之原始資料(Raw data)之一例。
自感測器處理部22之濾波器224輸出之原始資料(Raw data)與感測器檢測值Rx同樣地，係包含由使共用電極CE之電極圖案(或電極圖案群)與檢測電極SE之電極圖案交叉而形成之位置座標與該位置上之物理量(電極間電容值或檢測電極電壓值)之資訊的3維資訊。藉由從自積分器221輸出之資料去除雜訊成分，而使原始資料(Raw data)成為更顯著地表現使用者之手指等之位置者。
再者，圖13及圖14中，於寬度方向(感測器驅動信號Tx之掃描方向)及深度方向取位置座標，於高度方向取物理量而對原始資料(Raw data)群進行繪圖。
表控制器26根據自應用處理器40接收之表選擇信號(Table Sel.)而產生表選擇請求信號TRCRQ，且輸出至顯示驅動器30。表選擇信號(Table Sel.)係以基於串列通信之規格、例如SPI(serial peripheral interface，串列周邊介面)或I2C(Inter-Integrated Circuit，內部積體電 路)通信規格之構造自應用處理器40被發送至檢測電路20。表控制器26將所接收之表選擇信號(Table Sel.)轉換為並行信號而輸出。
感測器驅動時序控制器28自應用處理器40接收感測器設定信號(TP setting)。感測器設定信號(TP setting)係以基於串列通信之規格、例如SPI或I2C通信規格之構造自應用處理器40被發送至檢測電路20。感測器驅動時序控制器28使用包含於感測器設定信號(TP setting)之感測器驅動信號Tx之頻率、感測器驅動信號Tx之脈衝數而產生感測器驅動時序信號EXVCOM，且輸出至顯示驅動器30。
再者，感測器驅動信號Tx之脈衝數及頻率較理想為以使用儲存於顯示驅動器30每一表中之感測器之檢測期間(下述水平同步信號TSHD成為H(高)位準之期間)整體之方式變更。因此，應用處理器40較理想為根據使用之表而變更包含於感測器設定信號(TP setting)之感測器驅動信號Tx之頻率、感測器驅動信號Tx之脈衝數之值。
同步處理部24自顯示驅動器30接收水平同步信號TSHD及垂直同步信號TSVD，區分共用電極CE之哪個電極圖案(或電極圖案群)被驅動、及圖框期間。繼而，同步處理部24根據區分後之電極圖案及圖框期間，將預先設定之記號或編號等識別值(Tx#、Frame#)輸出至資料集處理部DS。
資料集處理部DS將自感測器處理部22接收之原始資料(Raw data)、自應用處理器40接收之感測器設定信號(TP setting)、自顯示驅動器30接收之基於表設定TRCST之DDI表識別值(DDI表#)、自同步處理部24輸出之電極圖案識別值(Tx#)、圖框期間識別值(Frame#)、及對象物檢測識別碼等合併而產生資料集資料。繼而，資料集處理部DS將該資料集資料輸出至應用處理器40。再者，資料集處理部DS將資料集資料以例如基於SPI或I2C等之串列通信規格之構造發送。資料集處理部DS在將資料集資料輸出至應用處理器40之前，將中斷請求信 號IRQ輸出至應用處理器40。
應用處理器40可比較自檢測電路20接收之資料集資料、與自行輸出至檢測電路20之各種控制信號而確認原始資料(Raw data)之可靠性。
例如，在藉由比較資料集資料中包含之電極圖案識別值(Tx#)、與圖框期間識別值(Frame#)，而確認不包含關於所有電極圖案(或電極圖案群)之資料之情形時、或確認圖框期間編號不同之資料混合存在之情形時，應用處理器40判斷為該資料集資料之可靠性較低，從而不以該資料集資料中包含之原始資料(Raw data)進行處理。該情形時，應用處理器40亦可構成為請求自檢測電路20重新發送資料集資料。
其次，參照圖式對上述電子機器之動作之一例進行說明。
圖6係用以說明實施形態之電子機器之影像信號寫入與感測器驅動之時序之一例之圖。
1圖框期間係使垂直同步信號TSVD為低(L)位準之期間。於使1圖框期間之水平同步信號TSHD為高(H)位準之期間對共用電極CE之電極圖案(或電極圖案群)供給感測器驅動信號Tx。於1圖框期間共用電極CE之電極圖案(或電極圖案群)被依序驅動。
該例中，於1圖框期間分時進行影像信號寫入與感測器驅動。此處，共用電極CE之N列電極圖案(或電極圖案群)CE1~CEN於1圖框期間被依序驅動。在將影像信號寫入至複數列之時序，對與影像顯示對應之電極圖案(或電極圖案群)CE1~CEN施加共用電壓VCOM。於進行感測器驅動之時序，對與該感測器驅動對應之電極圖案(或電極圖案群)CE1~CEN施加至感測器驅動信號Tx。
繼而，參照圖式對變更顯示驅動器30中使用之表時之動作之一例進行說明。
圖7係說明將顯示驅動器30中使用之表自表1變更為表2時之各構 成間之信號收發時序之一例之時序圖。
首先，顯示驅動器30於垂直同步信號TSVD之特定之時序、例如空白期間之開始時序將垂直同步信號TSVD輸出至檢測電路20。
檢測電路20若自顯示驅動器30接收垂直同步信號TSVD，則將資料集資料輸出至應用處理器40。
應用處理器40若自檢測電路20接收資料集資料，則使用包含於資料集資料之值進行各種處理。資料集資料中，包含原始資料(Raw data)，且包含表示表1之表識別值(DDI表#)。
繼而，應用處理器40於判斷為原始資料(Raw data)之精度差、或感測器驅動模式伴隨使用者之設定變更指令而變更時，應用處理器40例如將使表變更為表2之指令即表選擇信號(Table Sel.)輸出至檢測電路20。該表選擇信號(Table Sel.)係以例如基於SPI或I2C等之串列通信規格之構造被發送。
檢測電路20將自應用處理器40接收到之表選擇信號(Table Sel.)轉換為表選擇請求信號TSCRQ且輸出至顯示驅動器30。具體而言，例如，表選擇請求信號TSCRQ自表示表1之低(L)位準變為表示表2之高(H)位準。
若對顯示驅動器30輸入高(H)之表選擇請求信號TSCRQ，則顯示驅動器30將表示將表設為表2之表設定TRCST輸出至檢測電路20。具體而言，例如，表設定TRCST自表示表1之低(L)位準變為表示表2之高(H)位準。顯示驅動器30自變更表設定TRCST後動作之最初之垂直同步信號TSVD(時序TP1)根據表2而動作。
圖8係表示顯示驅動器30中使用之表變化時之感測器驅動時序信號之一例之圖。再者，此處，於表變化之前後感測器驅動信號Tx(感測器驅動時序信號EXVCOM)之頻率、感測器驅動信號Tx之脈衝寬度(Width of Tx)、及感測器之驅動方法不變。
顯示驅動器30中使用之表若自表1變為表2，則水平同步信號TSHD之波形變化，且感測器之檢測期間變化。
感測器驅動時序信號EXVCOM係根據自應用處理器40輸出之感測器設定信號(TP setting)而產生。即，應用處理器40藉由控制檢測電路20與顯示驅動器30，而使顯示驅動器30中使用之表、與感測器驅動時序信號EXVCOM彼此同步。
於圖8所示之例中，僅感測器之檢測期間變化，故而各檢測期間之感測器驅動時序信號EXVCOM之脈衝數根據感測器設定信號(TP setting)而變化。
繼而，參照圖式對變更感測器驅動信號Tx(感測器驅動時序信號EXVCOM)之頻率時之動作之一例進行說明。
圖9係說明將感測器驅動信號Tx之頻率自第1頻率(頻率1)變更為第2頻率(頻率2)時之各構成間之信號收發時序之一例之時序圖。
首先，顯示驅動器30於垂直同步信號TSVD之特定之時序、例如空白期間之開始時序將垂直同步信號TSVD輸出至檢測電路20。
檢測電路20若自顯示驅動器30接收垂直同步信號TSVD，則將資料集資料輸出至應用處理器40。
應用處理器40若自檢測電路20接收資料集資料，則使用包含於資料集資料之值進行各種處理。資料集資料中，一併包含有原始資料(Raw data)與感測器驅動信號Tx之頻率。感測器驅動信號Tx用於使用感測器設定信號(TP setting)而產生感測器驅動時序信號EXVCOM。
繼而，應用處理器40於判斷為原始資料(Raw data)之精度較差、或隨附於使用者之設定變更指令之感測器驅動模式變更時，應用處理器40例如將感測器設定信號(TP setting)之感測器驅動信號Tx之頻率自第1頻率即頻率1變更為第2頻率即頻率2，將感測器設定信號(TP setting)輸出至檢測電路20。該感測器設定信號(TP setting)係以例如基 於SPI或I2C等之串列通信規格之構造被發送。
檢測電路20於感測器驅動時序控制器28中，使用包含於自應用處理器40接收之感測器設定信號(TP setting)之感測器驅動信號Tx之頻率(第2頻率頻率2)，產生感測器驅動時序信號EXVCOM。檢測電路20自下一感測器垂直期間TSVD之空白期間開始之時序TP2，輸出第2頻率頻率2之感測器驅動時序信號EXVCOM。
圖10係表示感測器設定信號(TP setting)之感測器驅動信號Tx之頻率變化時之感測器驅動時序信號之一例之圖。再者，此處，於感測器設定信號(TP setting)變化之前後使水平同步信號TSHD之波形不變。
該例中，第2頻率頻率2為第1頻率頻率1之2倍。該例中，水平同步信號TSHD之波形為相同，故而感測器設定信號(TP setting)內之感測器驅動信號Tx之頻率若自第1頻率成為第2頻率，則感測器驅動信號Tx之脈衝數亦成為2倍，脈衝寬度成為約1/2。
如上所述，本實施形態中，應用處理器40將感測器設定信號TP setting、與表示顯示驅動器30中使用之表之信號Table Sel.輸出至檢測電路20。應用處理器40接收包含自顯示驅動器30輸出之表識別值DDI Table#、感測器設定信號TP setting、及感測器之檢測值Rx與閾值Ref之差分值(原始資料)之資料集資料。應用處理器40根據所接收之表識別值DDI Table#與感測器設定信號TPsetting進行差分值(原始資料)之運算處理。
因此，應用處理器40可對顯示驅動器30及檢測電路20彼此同步地控制，並且可自包含於資料集資料中之資料取得檢測時之感測器驅動信號Tx之資訊等，從而可適當地進行原始資料(Raw data)之運算處理。根據本實施形態之電子機器及電子機器之控制方法，可高速且高精度地進行例如雜訊去除、感測靈敏度之控制等各種感測器控制。
又，應用處理器40可對顯示驅動器30及檢測電路20彼此同步地 控制，且可使用包含座標位置與物理量之3維資訊即原始資料而非藉由感測器檢測之座標進行運算處理。因此，應用處理器40可總括地管理電子機器整體並且可實施使用原始資料之各種運算處理。該結果為，根據本實施形態，可使檢測精度較先前之感測器提高。
又，本實施形態中，應用處理器40之構成既可由硬體實現，亦可由軟體實現。無論哪一種情形，均係於應用處理器40中進行顯示驅動器30及檢測電路20之控制，並且使用原始資料進行運算，故而顯示裝置10、檢測電路20及顯示驅動器30之構成不會變得複雜。即，根據本實施形態，可提供通用性較高之電子機器及電子機器之控制方法。
再者，於上述說明中，對附感測器之顯示裝置包含液晶顯示裝置作為顯示裝置之構成進行了說明，但亦可為包含有機電致發光顯示裝置等其他顯示裝置之構成。又，於圖2等所示之例中，對液晶顯示裝置之像素電極PE及共用電極CE之兩者包含於陣列基板AR之構成，即，IPS(In-Plane Switching，共平面切換)模式或FFS(Fringe Field Switching，邊緣場切斷)模式等之主要利用橫向電場(亦包含橫向邊緣電場)之構成進行了說明，但液晶顯示裝置之構成並不限於該等。亦可至少像素電極PE包含於陣列基板AR，且共用電極CE包含於陣列基板AR及對向基板CT之任一者。於TN(Twisted Nematic，扭轉向列)模式、OCB(Optically Compensated Bend，光學補償彎曲)模式、VA(Vertical Aligned，垂直對準)模式等之主要利用縱電場之構成之情形時，共用電極CE包含於對向基板CT。亦即，共用電極CE之配置位置只要位於構成TFT基板12之絕緣基板與構成對向基板CT之絕緣基板14之間即可。
雖對特定之實施例進行了說明，然而該等實施例僅以例示之方法而揭示，並非用於限制本發明之範圍。事實上，此處說明之新穎之實施例能夠以各種其他形式實施；此外，於不脫離本發明之精神之前 提下，可對此處所說明之實施例之形式進行各種省略、替換及變化。隨附之申請專利範圍及其等效形式意在包含本發明之範圍及精神內之形式與變化。
10‧‧‧附感測器之顯示裝置
20‧‧‧檢測電路
30‧‧‧顯示驅動器
40‧‧‧應用處理器
EXVCOM‧‧‧控制信號
IRQ‧‧‧中斷請求信號
Rx‧‧‧感測器檢測值
Sigx‧‧‧影像顯示信號
TRCRQ‧‧‧表選擇請求信號
TRCST‧‧‧表設定
TSHD‧‧‧水平同步信號
TSVD‧‧‧垂直同步信號
Tx‧‧‧感測器驅動信號

Claims (13)

  1. 一種電子機器，其包含：附感測器之顯示裝置，其包含顯示裝置、與輸出用以檢測上述顯示裝置上之接觸位置之資訊之感測器；顯示驅動器，其具有複數之設定表，根據自上述複數之設定表選擇之一個設定表，將影像顯示信號輸出至上述顯示裝置，且將驅動信號輸出至上述感測器；應用處理器，其將指定所要選擇之設定表之表選擇信號、與指定上述感測器之驅動方法之感測器設定信號輸出至上述顯示驅動器；及檢測電路，其將根據上述資訊求出之包含上述顯示裝置上之位置之座標與該座標上之物理量之3維資訊之資料集輸出至上述應用處理器，且將根據上述表選擇信號而產生之表選擇請求信號、與控制根據上述感測器設定信號而產生之上述感測器之驅動時序之控制信號輸出至上述顯示驅動器。
  2. 如請求項1之電子機器，其中上述附感測器之顯示裝置包含：配置成矩陣狀之複數之第1電極；第2電極，其與上述第1電極對向配置，且包含沿第1方向延伸並且排列配置於與上述第1方向交叉之第2方向之複數之電極圖案；及第3電極，其與上述第2電極對向配置，且包含沿上述第2方向延伸並且排列配置於上述第1方向之複數之電極圖案；上述3維資訊係上述第2電極之複數之電極圖案與上述第3電極之複數之電極圖案交叉之位置之座標與該座標上之電極間電容值或檢測電極電壓值。
  3. 如請求項2之電子機器，其中上述設定表包含寫入上述影像顯示信號之時序、及使上述感測器動作之期間之長度。
  4. 如請求項3之電子機器，其中上述感測器設定信號包含上述驅動信號之頻率及脈衝數。
  5. 如請求項4之電子機器，其中上述應用處理器於由上述顯示驅動器選擇之設定表變更時，變更上述表選擇信號，上述檢測電路根據已變更之上述表選擇信號而變更上述表選擇請求信號。
  6. 如請求項3之電子機器，其中上述應用處理器於由上述顯示驅動器選擇之設定表變更時，變更上述表選擇信號，上述檢測電路根據已變更之上述表選擇信號而變更上述表選擇請求信號。
  7. 如請求項2之電子機器，其中上述感測器設定信號包含上述驅動信號之頻率及脈衝數。
  8. 如請求項7之電子機器，其中上述應用處理器於由上述顯示驅動器選擇之設定表變更時，變更上述表選擇信號，上述檢測電路根據已變更之上述表選擇信號而變更上述表選擇請求信號。
  9. 如請求項2之電子機器，其中上述應用處理器於由上述顯示驅動器選擇之設定表變更時，變更上述表選擇信號，上述檢測電路根據已變更之上述表選擇信號而變更上述表選 擇請求信號。
  10. 一種電子機器之控制方法，該電子機器包含：顯示裝置；感測器，其輸出用以檢測上述顯示裝置上之接觸位置之資訊；及顯示驅動器，其根據自複數之設定表選擇之一個設定表，而將驅動信號輸出至上述感測器；該電子機器之控制方法包括：將表示所要選擇之上述設定表之信號、與包含上述驅動信號之頻率及脈衝數之感測器設定信號輸出至上述顯示驅動器；自上述顯示驅動器取得識別所選擇之上述設定表之值；自上述感測器取得上述資訊；及根據識別上述設定表之值與表示上述要選擇之設定表之信號，自上述資訊求出上述顯示裝置上之位置之座標與該座標上之物理量之3維資訊。
  11. 如請求項10之電子機器之控制方法，其中變更表示上述所要選擇之設定表之信號並輸出至上述顯示驅動器，自上述顯示驅動器取得識別上述選擇之設定表之值，判斷上述設定表是否變更且被選擇。
  12. 如請求項11之電子機器之控制方法，其中於判斷為根據上述3維資訊求出之接觸位置之精度較低時，變更上述感測器設定信號並輸出至上述顯示驅動器。
  13. 如請求項10之電子機器之控制方法，其中於判斷為根據上述3維資訊求出之接觸位置之精度較低時，變更上述感測器設定信號並輸出至上述顯示驅動器。
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