TW201500992A - 觸控面板 - Google Patents
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Abstract
一種觸控面板包含基板、設置於基板上的二氧化矽層、以及設置於二氧化矽層上的鍍膜層。其中二氧化矽層可增強基板與鍍膜層間的附著力，避免最終產品的鍍膜層易於剝離。
Description
本發明是有關於一種觸控面板，特別是有關於一種能通過百格信賴性測試的單層式玻璃(one glass solution, OGS)結構之觸控面板。
隨著科技進步，觸控面板因其輕、薄、介面使用方便等優點而日趨普遍。然而，除了達到上述外形上與功能上之特性以外，觸控面板本身仍須兼顧各種機械性能的測試，如百格測試、硬度測試、溫度測試、溼度測試、冷熱循環測試、落球測試、以及高溫或低溫之儲存測試等。
其中，觸控面板的百格測試係針對製程上需要鍍膜、印刷、噴烤漆等時，測試塗佈材料附著力強弱的必要程序。測試方法通常係使用百格刀劃於觸控面板上，測試寬度1cm~1.2cm，以每1mm~1.2mm為間隙，用力劃10刀後轉90度再以同樣條件劃10刀，並確定切割深度已貫穿鍍膜物質後，使用3M600型膠帶確實的黏貼於百格上，並快速的撕下膠帶，觀查百格以及膠帶的情況以判定鍍膜密著情況．依其脫落比率可分為最差的百格全部剝落之ASTM等级0B，至最優的切口光滑無剝落之ASTM等级5B，共六種等級。
目前的觸控面板主要有電容式、電阻式與感光式等類型，其中又以電容式觸控面板為主流的產品。電容式觸控面板(capacitive touch panel, CTP)製程，常使用單層式玻璃(one glass solution, OGS)的結構，現今其製程順序主要為：於基板上以印刷製程或黃光製程製得沿基板邊緣的邊框(black matrix, BM)，再於基板與邊框上鍍上一層氧化銦錫(ITO)鍍膜層。然而，因為材料的特性，致使所產出之產品中，基板與邊框材料彼此間常有附著力不佳的狀況，致使其後鍍於邊框上方的氧化銦錫(ITO)鍍膜層，於百格測試或清洗製程時有剝離的現象。
此外，因ITO鍍膜層與基板兩者本身折射率的差異，致使當ITO鍍膜層鍍在基板上時，總體穿透率可能會由原先的90~91%降至88%，因而產生色差。
有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之目的就是在提供一種觸控面板，以解決習知技術生產的最終產品鍍膜層於百格測試或清洗製程時易於剝離的問題，提升產品信賴性。
根據本發明之目的，提供一種觸控面板，其包含：基板、設置於基板上的二氧化矽層、以及設置於二氧化矽層上的鍍膜層。此二氧化矽層具有增強基板與鍍膜層間附著力。
較佳者，本發明之觸控面板可為單層式玻璃觸控面板。
較佳者，觸控面板更可包含位於二氧化矽層與鍍膜層之間，且設置於二氧化矽層邊緣的邊框(black matrix, BM)，其中二氧化矽層亦具有增強基板與邊框間的附著力。
較佳者，其中基板的材質可包含玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、或環烯烴共聚合物(COC)。
較佳者，二氧化矽層可以濺鍍方式形成於基板上。
較佳者，鍍膜層可包含氧化銦錫(ITO)。
較佳者，觸控面板更可包含位於基板與二氧化矽層之間的抗反射層。
較佳者，觸控面板更可包含位於二氧化矽層與鍍膜層之間的抗反射層。
其中抗反射層可包含Nb2
OX
、TiO2
、Ta2
O5
、或Al2
O5
等抗反射物質，其中x為1至5的整數。
承上所述，本發明所揭露之觸控面板可具有一或多個下述優點：
(1) 此觸控面板可藉由加入二氧化矽層於基板與ITO鍍膜層之間，增加彼此附著力，而使ITO鍍膜層不易剝離，增加產品信賴性。
(2) 此觸控面板亦可藉由加入二氧化矽層於基板與邊框之間，增加彼此附著力，而使其後鍍於邊框上方的ITO鍍膜層不易剝離，增加產品信賴性。
(3) 此觸控面板可藉由於二氧化矽層上方或下方更進一步含有抗反射物質，而使ITO鍍膜層與基板的反射較不明顯，降低色差。
1,2,3‧‧‧觸控面板
10‧‧‧基板
20‧‧‧二氧化矽層
30‧‧‧鍍膜層
40‧‧‧邊框
50‧‧‧抗反射層
10‧‧‧基板
20‧‧‧二氧化矽層
30‧‧‧鍍膜層
40‧‧‧邊框
50‧‧‧抗反射層
第1圖係為本發明之觸控面板之第一實施例之剖面示意圖。
第2圖係為本發明之觸控面板之第二實施例之剖面示意圖。
第3圖係為本發明之觸控面板之第三實施例之剖面示意圖。
第4a圖係為傳統製程之觸控面板經百格刀割劃100格未經膠帶黏貼撕除之圖。
第4b圖係為傳統製程之觸控面板經百格刀割劃100格在溫度85℃溼度85%經過24小時後經膠帶黏貼撕除之圖。
第4c圖係為傳統製程之觸控面板經百格刀割劃100格在溫度85℃溼度85%經過48小時後經膠帶黏貼撕除之圖。
第4d圖係為傳統製程之觸控面板經百格刀割劃100格在溫度60℃溼度90%經過120小時後經膠帶黏貼撕除之圖。
第5a圖係為本發明之觸控面板之第二實施例經百格刀割劃100格未經膠帶黏貼撕除之圖。
第5b圖係為本發明之觸控面板之第二實施例經百格刀割劃100格在溫度85℃溼度85%經過24小時後經膠帶黏貼撕除之圖。
第5c圖係為本發明之觸控面板之第二實施例經百格刀割劃100格在溫度85℃溼度85%經過48小時後經膠帶黏貼撕除之圖。
第5d圖係為本發明之觸控面板之第二實施例經百格刀割劃100格在溫度60℃溼度90%經過120小時後經膠帶黏貼撕除之圖。
第6a圖係為本發明之觸控面板之第三實施例經百格刀割劃100格未經膠帶黏貼撕除之圖。
第6b圖係為本發明之觸控面板之第三實施例經百格刀割劃100格在溫度85℃溼度85%經過24小時後經膠帶黏貼撕除之圖。
第6c圖係為本發明之觸控面板之第三實施例經百格刀割劃100格在溫度85℃溼度85%經過48小時後經膠帶黏貼撕除之圖。
第6d圖係為本發明之觸控面板之第三實施例經百格刀割劃100格在溫度60℃溼度90%經過120小時後經膠帶黏貼撕除之圖。
以下將參照相關圖式，說明依本發明之觸控面板之實施例，為使變於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之元件符號來說明。
請參閱第1圖，其係為本發明之觸控面板之第一實施例之剖面示意圖。觸控面板1包含基板10、設置於基板10上的二氧化矽層20、以及設置於二氧化矽層20上的鍍膜層30。本實施例中，基板10與鍍膜層30之間設置之二氧化矽層20可有效增強基板10與鍍膜層30之間的附著力。其中，基板10材料可為玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯(Polythylene terephthalate, PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、或環烯烴共聚合物(Cyclic Olefin Copolymer, COC)等，但不限於此。鍍膜層30可包含氧化銦錫。
請參閱第2圖，其係為本發明之觸控面板之第二實施例之剖面示意圖。觸控面板2包含基板10、設置於基板10上的二氧化矽層20、設置於二氧化矽層20上之邊緣的邊框40 (black matrix, BM)、以及設置於邊框40與二氧化矽層20上的鍍膜層30。其中在二氧化矽層20上之邊緣形成之邊框40係以印刷製程或黃光製程來形成，而二氧化矽層20具有增強基板10與邊框40間的附著力，使得本實施例之觸控面板得以通過百格測試。邊框40材質可包含油墨。
請參閱第3圖，其係為本發明之觸控面板之第三實施例之剖面示意圖。觸控面板3包含基板10、設置於基板10上的抗反射層50、設置於抗反射層50上的二氧化矽層20、設置於二氧化矽層20上之邊緣的邊框40、以及設置於邊框40與二氧化矽層20上的鍍膜層30。其中，抗反射層50之材料可為高折射率匹配的材質，如Nb2
Ox
、TiO2
、Ta2
O5
、或Al2
O5
。此實施例中，高折射率的抗反射層50與低折射率的二氧化矽層20匹配，且介於基板10與鍍膜層30之間，可顯著地改善基板10與鍍膜層30間的色差，使反射較不明顯。在另一實施例中，抗反射層50可設置於二氧化矽層20及鍍膜層30之間，其亦可顯著地改善基板10與鍍膜層30間的色差，使反射較不明顯。
請參閱第4a圖至第4d圖，其係為經百格刀割劃100格之傳統製程之觸控面板之信賴性測試前以及在不同條件下信賴性測試後的比較圖。其中，第4a圖、第4b圖、第4c圖、以及第4d圖係分別為未經膠帶黏貼撕除之圖、在溫度85℃溼度85%經過24小時後經膠帶黏貼撕除之圖、在溫度85℃溼度85%經過48小時後經膠帶黏貼撕除之圖、以及在溫度60℃溼度90%經過120小時後經膠帶黏貼撕除之圖。如第4a圖所示，於傳統製程之觸控面板表面切割百格後，尚未經3M膠帶黏貼與撕除的程序，表面未有剝離現象，ASTM等级為5B；然而由第4b圖至第4d圖可知，於傳統製程之觸控面板表面切割百格後，分別曝露在上述不同之溫度、溼度、時間的條件下，再經3M膠帶黏貼與撕除的程序後，三組結果皆為：觸控面板表面已呈剝離狀況，ASTM等级為0B。
請參閱第5a圖至第5d圖，其係為經百格刀割劃100格之本發明之觸控面板之第二實施例之信賴性測試前以及在不同條件下信賴性測試後的比較圖。其中，第5a圖、第5b圖、第5c圖、以及第5d圖係分別為未經膠帶黏貼撕除之圖、在溫度85℃溼度85%經過24小時後經膠帶黏貼撕除之圖、在溫度85℃溼度85%經過48小時後經膠帶黏貼撕除之圖、以及在溫度60℃溼度90%經過120小時後經膠帶黏貼撕除之圖。如第5a圖所示，於本實施例之觸控面板表面切割百格後，尚未經3M膠帶黏貼與撕除的程序，表面未有剝離現象，ASTM等级為5B；而由第5b圖至第5d圖可知，於本實施例之觸控面板表面切割百格後，分別曝露在上述不同之溫度、溼度、時間的條件下，再經3M膠帶黏貼與撕除的程序後，三組結果皆為：觸控面板表面並未呈現剝離狀況，ASTM等级仍為5B。
請參閱第6a圖至第6d圖，係為經百格刀割劃100格之本發明之觸控面板之第三實施例之信賴性測試前以及在不同條件下信賴性測試後的比較圖。其中，第6a圖、第6b圖、第6c圖、以及第6d圖係分別為未經膠帶黏貼撕除之圖、在溫度85℃溼度85%經過24小時後經膠帶黏貼撕除之圖、在溫度85℃溼度85%經過48小時後經膠帶黏貼撕除之圖、以及在溫度60℃溼度90%經過120小時後經膠帶黏貼撕除之圖。如第6a圖所示，於本實施例之觸控面板表面切割百格後，尚未經3M膠帶黏貼與撕除的程序，表面未有剝離現象，ASTM等级為5B；而由第6b圖至第6d圖可知，於本實施例之觸控面板表面切割百格後，分別曝露在上述不同之溫度、溼度、時間的條件下，再經3M膠帶黏貼與撕除的程序後，三組結果皆為：觸控面板表面並未呈現剝離狀況，ASTM等级亦仍為5B。
綜上所述，經第4a圖至第6d圖之比較可知，本發明之實施例之觸控面板經百格刀切割百格後，曝露在不同之溫度、濕度、時間的條件下，再經百格測試之膠帶黏貼及撕除後，表面皆未呈現剝離狀況，而傳統製程之觸控面板於相同條件下，表面則呈現剝離狀況。因此本發明之觸控面板，其中二氧化矽層20形成於基板10與鍍膜層30之間，確實可增強基板10與鍍膜層30之間彼此的附著力，使得成品可通過後續的百格測試，增加產品信賴性。
接下來，表1係為將未含抗反射層50的第二實施例與含抗反射層50的第三實施例進一步於光譜儀進行色差比較之結果。
表1
其中，T550為入射光在波長550nm之穿透率，Tb*為入射光在積分球藍綠區塊之穿透率，R550為反射光在波長550nm之穿透率，Rb*為反射光在積分球藍綠區塊之穿透率。由表1可得知，當沒有抗反射層50存在時，基板10鍍上鍍膜層30前後，R550的改變值為4，Rb*的改變值為-9.13。但當有抗反射層50存在時，其R550的改變值及Rb*的改變值均小於1，而理想的穿透率改變值係在1以內。故可知於基板10與鍍膜層30之間加入高折射率的抗反射層50，其與低折射率的二氧化矽層20匹配，可顯著地改善色差，使反射較不明顯。
因此，第三實施例之觸控面板可同時具有增強基板10與邊框40之間的附著力，以及降低基板10與鍍膜層30之間色差的效果。
總結來說，本發明之觸控面板由於二氧化矽層形成於基板與鍍膜層之間，確實可增強彼此附著力，於百格膠帶信賴性測試表現出顯著地改善剝離情形。而於二氧化矽層表面上設置一抗反射層，則可有效降低日後觸控面板產生之色差效應。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
無。
1‧‧‧觸控面板
10‧‧‧基板
20‧‧‧二氧化矽層
30‧‧‧鍍膜層
Claims (9)
- 一種觸控面板，其包含：
一基板；
一二氧化矽層，設置於該基板上；以及
一鍍膜層，設置於該二氧化矽層上。 - 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其係為單層式玻璃觸控面板。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其更包含一邊框，係位於該二氧化矽層與該鍍膜層之間，且設置於該二氧化矽層邊緣。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該基板的材質係包含玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、或環烯烴共聚合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該二氧化矽層係以濺鍍方式形成於該基板上。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該鍍膜層包含氧化銦錫。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其更包含一抗反射層，係位於該基板與該二氧化矽層之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其更包含一抗反射層，係位於該二氧化矽層與該鍍膜層之間。
- 如申請專利範圍第7或8項所述之觸控面板，其中該抗反射層包含Nb2 Ox、TiO2 、Ta2 O5 、或Al2 O5 ，其中x為1至5的整數。
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