TW201500073A

TW201500073A - 醫療機器之製造方法及醫療機器

Info

Publication number: TW201500073A
Application number: TW102122576A
Authority: TW
Inventors: Hayao Tanaka; Kenichi Kanemasa; Kenjiro Yamaguchi
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co
Priority date: 2013-06-25
Filing date: 2013-06-25
Publication date: 2015-01-01

Abstract

本發明容易地將多條盤管連接於其他之管狀體。本發明之醫療機器之製造方法具有形成長條且具有可撓性、插入體腔內之管狀主體之步驟。形成管狀主體之步驟具有以下之步驟。準備藉由以複數根線材(311)成為在捲繞軸向上排列之並列狀態之方式螺旋狀捲繞而構成之第1管狀體(多條盤管(310))之步驟。在向相對於第1管狀體之周向之交叉方向延伸之第1熔接部(312)中，使相鄰之2根以上之線材(311)之各者部分熔融，藉此熔接該等2根以上之線材(311)彼此之步驟。在環繞第1管狀體之環形狀之第2熔接部(313)中，使複數根線材(311)之各者部分熔融，藉此熔接該等複數根線材(311)彼此之步驟。以於第1管狀體上連接第2管狀體之方式，將第2管狀體之一端連結於第2熔接部(313)之步驟。

Description

醫療機器之製造方法及醫療機器

本發明係關於一種醫療機器之製造方法及醫療機器。

近年來，正在開發藉由進行使前端部(以下稱為「遠端端部」)彎曲之操作，可更改向體腔之進入方向地構成之各種醫療機器。作為其代表例，例如，導管已周知。

專利文獻1中，揭示有為使導管之遠端端部彎曲，在遠端端部中固定操作用導線，藉由按/拉該操作用導線，而使遠端端部彎曲之技術。

然而，如專利文獻1中亦有記載般，要求導管之遠端端部以可容易地彎曲之方式，柔軟地形成。另一方面，導管之中間部或操作側之後端部(以下稱為「近端端部」)，由於需要體腔內之高轉矩轉移性或擠壓力之轉移性，故要求剛性較高地形成。

專利文獻1之導管，具有藉由將扁平之線材捲繞為盤管狀而構成之管狀主體。專利文獻1中，記載有藉由將管狀主體之前端部之線材之捲繞間距較管狀主體之基端部之線材之捲繞間距寬地設定，而提高導管之遠端端部之彎曲形之技術。

又，有導管等之醫療機器包含多條盤管而構成之情形。所謂多條盤管，為藉由以複數根線材成為在捲繞軸向排列之並列狀態之方式螺旋狀捲繞而構成之盤管狀之管狀體(參照專利文獻2)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-144544號公報

[專利文獻2]日本專利特開2002-272854號公報

然而，為在管狀主體之長度方向之途中更改線材之捲繞間距，由於要求非常高級之技術，故專利文獻1之導管無法容易地製造。

又，管狀主體之彎曲剛性等之機械特性即使在管狀主體之長度方向上為固定，製作盤管狀之長條之管狀主體技術上仍不容易。即，即使引用文獻1之管狀主體之捲繞間距在長度方向上為固定，長條地形成該管狀主體仍不容易。

本發明係鑒於上述問題而完成者，提供一種可容易地製造具有長條之管狀主體之導管等之醫療機器之醫療機器之製造方法及其醫療機器。

根據本發明者之研究，已知可藉由進行如以下說明般之步驟，而容易地製作長條之管狀主體。此處，作為管狀主體，以連接多條盤管(參照圖4)與其他之管狀體者為對象。

首先，在環繞多條盤管之環形狀之部位中，藉由使構成多條盤管之複數根線材之各者部分熔融，將環形狀之熔接部形成於多條盤管，熔接該等複數根線材彼此而一體化(參照圖19、圖20)。

於熔接部不位於多條盤管之端部之情形時，以環形狀之熔接部在多條盤管之端部露出之方式，切斷多條盤管。

接著，以相對於多條盤管連接其他之管狀體之方式，將其他之管狀體之一端連結於多條盤管之熔接部。

另，於其他之管狀體亦為多條盤管之情形時，預先在其他之管狀體上亦形成相同之熔接部，且使熔接部在其他之管狀體之端部露出，連結時連結雙方之多條盤管之熔接部彼此。

藉此，可容易地形成長條之管狀主體。

進而，本發明者進行形成上述熔接部之步驟時，有多條盤管之長度方向上產生週期性重複之彎曲(即，不平整)(參照圖19(b)、圖20(b))之情況。

因此，本發明者為抑制該不平整，而可將多條盤管保持維持為直線狀之狀態連接於其他之管狀體，進行各種試驗之結果，想出一面抑制不平整一面容易地製作長條之管狀主體之本發明。

本發明提供一種醫療機器之製造方法，其特徵為包含形成長條且具有可撓性、插入體腔內之管狀主體之步驟，且形成上述管狀主體之步驟包含：準備第1管狀體之步驟，該第1管狀體係藉由以複數根線材成為在捲繞軸向排列之並列狀態之方式螺旋狀捲繞而構成之多條盤管；在環繞上述第1管狀體之環形狀之第2熔接部中，使上述複數根線材之各者部分熔融，藉此熔接上述複數根線材彼此之步驟；及以對上述第1管狀體連接第2管狀體之方式，將上述第2管狀體之一端連結於上述第2熔接部之步驟。

進而，本發明提供一種醫療機器之製造方法，其特徵為包含形成長條且具有可撓性、插入體腔內之管狀主體之步驟，且形成上述管狀主體之步驟包含：準備第1管狀體之步驟，該第1管狀體係藉由以複數根線材成為在捲繞軸向上排列之並列狀態之方式螺旋狀捲繞而構成之多條盤管；在向相對於上述第1管狀體之周向之交叉方向延伸之第1熔接部中，使相鄰之2根以上之上述線材之各者部分熔融，藉此，熔接上述2根以上之上述線材彼此之步驟；在熔接上述2根以上之上述線材彼此之上述步驟之後，在環繞上述第1管狀體之環形狀之第2熔接部中，使上述複數根線材之各者部分熔融，藉此，熔接上述複數根線材彼此之步驟；及以對上述第1管狀體連接第2管狀體之方式，將上述第2管狀體之一端連結於上述第2熔接部之步驟。

在該製造方法中，在環繞第1管狀體之環形狀之第2熔接部中，在藉由使構成第1管狀體之複數根線材之各者部分熔融，熔接該等複數根線材彼此後，以第1管狀體與第2管狀體連接之方式將第2管狀體之一端連結於第2熔接部。因此，可良率良好且容易地製作長條之管狀主體，進而，可良率良好且容易地製造具有如此之管狀主體之導管等之醫療機器。

此處，在第2熔接部之形成前，預先形成向相對於第1管狀體之周向之交叉方向延伸之第1熔接部。藉此，在第1熔接部中，可熔接並相互固定第1管狀體之線材彼此。因此，可抑制其後形成第2熔接部時之線材彼此之位置偏移，其結果，可抑制第1管狀體之長度方向之週期性之彎曲(即，不平整)之產生。即，可抑制不平整之產生而良率良好且容易地製作長條之管狀主體。

又，本發明提供一種醫療機器，其特徵為包含長條且具有可撓性、插入體腔內之管狀主體，且上述管狀主體包含：第1管狀體，其係藉由以複數根線材成為在捲繞軸向排列之並列狀態之方式螺旋狀捲繞而構成之多條盤管；及連接於上述第1管狀體之第2管狀體；且在向相對於上述第1管狀體之周向之交叉方向延伸之第1熔接部中，熔接相鄰之2根以上之上述線材彼此；在環繞上述第1管狀體之一端部之環形狀之第2熔接部中，熔接上述複數根線材之端部彼此；於上述第2熔接部連結上述第2管狀體之一端。

根據本發明，可提供一種由於在環繞第1管狀體之一端部之環形狀之第2熔接部中，熔接構成第1管狀體之複數根線材之端部彼此，且第2熔接部上連結有第2管狀體之一端，故可良率良好且容易地製作長條之管狀主體之醫療機器。

進而，可提供一種由於形成有向相對於第1管狀體之周向之交叉方向延伸之第1熔接部，故可抑制不平整之產生而良率良好且容易地製作長條之管狀主體之醫療機器。

根據本發明，可容易地製造具有長條之管狀主體之導管等之醫療機器。

10‧‧‧導管

15‧‧‧遠端端部

16‧‧‧殼層

17‧‧‧近端端部

20‧‧‧主腔

21‧‧‧內層

30‧‧‧子腔

32‧‧‧空心管

40‧‧‧操作線

41‧‧‧前端部

42‧‧‧基端部

60‧‧‧外層

64‧‧‧塗層

66‧‧‧標記

70‧‧‧操作部

300‧‧‧管狀主體

310‧‧‧多條盤管

311‧‧‧(W1、W2、W3、W4、W5、W6、W7、W8、W9、W10、W11、W12)線材

312‧‧‧第1熔接部

313‧‧‧第2熔接部

313a‧‧‧第1部分

313b‧‧‧第2部分

314‧‧‧縫隙

315‧‧‧芯線

316‧‧‧分割部分

317‧‧‧切斷位置

318‧‧‧切斷位置

319‧‧‧切斷除去部

320‧‧‧多條盤管

331‧‧‧箭頭

332‧‧‧箭頭

333‧‧‧箭頭

334‧‧‧箭頭

341‧‧‧熔接點

351‧‧‧箭頭

351a‧‧‧箭頭

351b‧‧‧箭頭

351c‧‧‧箭頭

351d‧‧‧箭頭

352‧‧‧箭頭

360‧‧‧葉片

401‧‧‧熔融金屬

402‧‧‧箭頭

411‧‧‧熔融金屬

412‧‧‧箭頭

501‧‧‧捲繞部分

502‧‧‧捲繞部分

503‧‧‧捲繞部分

DE‧‧‧遠端端

PE‧‧‧近端端

圖1(a)~(d)係用以說明第1實施形態之醫療機器之製造方法之步驟之模式圖。

圖2(a)~(c)係用以說明第1實施形態之醫療機器之製造方法之步驟之模式圖。

圖3係表示環形狀之第2熔接部之端面之模式圖。

圖4(a)、(b)係表示多條盤管之圖。

圖5(a)、(b)係表示管狀主體之一例之模式圖。

圖6係表示根據第1實施形態之醫療機器之製造方法而製造之導管之一例之縱剖面圖。

圖7係圖6之II-II剖面圖。

圖8(a)、(b)係用以說明導管之動作之模式性之縱剖面圖。

圖9(a)、(b)係用以說明實施例1之醫療機器之製造方法之圖。

圖10(a)、(b)係用以說明實施例2之醫療機器之製造方法之圖。

圖11(a)、(b)係用以說明實施例3之醫療機器之製造方法之圖。

圖12(a)、(b)係用以說明實施例4之醫療機器之製造方法之圖。

圖13(a)、(b)係用以說明實施例5之醫療機器之製造方法之圖。

圖14(a)、(b)係用以說明實施例6之醫療機器之製造方法之圖。

圖15(a)、(b)係用以說明實施例7之醫療機器之製造方法之圖。

圖16(a)、(b)係用以說明實施例8之醫療機器之製造方法之圖。

圖17(a)、(b)係用以說明實施例9之醫療機器之製造方法之圖。

圖18(a)、(b)係用以說明實施例10之醫療機器之製造方法之圖。

圖19(a)、(b)係用以說明實施例11之醫療機器之製造方法之圖。

圖20(a)、(b)係用以說明實施例12之醫療機器之製造方法之圖。

圖21(a)、(b)係用以說明實施形態之醫療機器之製造方法之機制之模式圖。

圖22(a)~(c)係用以說明實施形態之醫療機器之製造方法之機制之模式圖。

圖23(a)~(c)係用以說明實施例11與12之醫療機器之製造方法之機制之模式圖。

以下，就本發明之實施形態，使用圖式進行說明。另，在全部之圖式中，對相同之構成要素附加相同符號，適宜省略說明。

[第1實施形態]

圖1(a)、(b)、(c)、(d)、圖2(a)、(b)及(c)係用以說明第1實施形態之醫療機器之製造方法之步驟之模式圖。

圖3係表示環形狀之第2熔接部313之端面之模式圖(模式性之前視圖)。

圖4係表示多條盤管310之圖，其中(a)表示自側向攝像多條盤管310而獲得之圖像，(b)係多條盤管310之模式性之側視圖。

圖5係表示管狀主體300之一例之模式圖，其中(a)表示管狀主體300未彎曲且管狀主體300之軸向呈一直線狀之狀態，(b)表示管狀主體300彎曲之狀態。

圖6係表示根據第1實施形態之醫療機器之製造方法而製造之導管10之一例之縱剖面圖，圖7係圖6之II-II剖面圖。

圖8係用以說明導管10之動作之模式性之縱剖面圖，其中(a)表示自然狀態(未完成彎曲操作之狀態)之導管10，(b)表示完成彎曲操作(具體而言操作線40之牽引操作)之狀態之導管10。

圖9至圖18係用以分別說明實施例1至實施例10之醫療機器之製造方法之圖。在圖9至圖18之各者中，(a)係於周向展開作為第1管狀體之多條盤管310之模式圖，表示相對於多條盤管310之第1熔接部312及第2熔接部313之形成部位與用以形成第1熔接部312及第2熔接部313之雷射光之掃描方向。在圖9至圖18之各者中，(b)表示自側向攝像形成有第1熔接部312及第2熔接部313之多條盤管310而獲得之圖像。

本實施形態之醫療機器之製造方法具有形成長條且具有可撓性、插入體腔內之管狀主體300(圖2(c)、圖5)之步驟。形成管狀主體300之步驟具有以下之步驟。

(1)準備作為藉由以複數根線材311(例如12根線材W1、W2、W3、W4、W5、W6、W7、W8、W9、W10、W11、W12(圖4))成為在捲繞軸向排列之並列狀態之方式螺旋狀捲繞而構成之多條盤管310之第1管狀體之步驟

(2)在向相對於第1管狀體之周向之交叉方向延伸之第1熔接部312中，使相鄰之2根以上之線材311(線材W1~W12中相鄰之任意2根以上之線材311)之各者部分熔融，藉此熔接該等2根以上之線材311彼此之步驟

(3)在上述(2)之步驟之後，在環繞第1管狀體之環形狀之第2熔接部313中，使複數根線材311(線材W1~W12)之各者部分熔融，藉此，熔接該等複數根線材W1~W12彼此之步驟

(4)以相對於第1管狀體連接有第2管狀體(例如，多條盤管320(圖2(c)、圖5))之方式，將第2管狀體之一端連結於第2熔接部312之步驟

以下，詳細說明。

首先，參照圖4，說明多條盤管(第1管狀體)310之構成。

多條盤管310藉由在複數根線材311在捲繞軸向(即多條盤管310之軸心方向)排列之並列之狀態下，將該等複數線材311集中螺旋狀捲繞而構成。換言之，複數根線材311以在多條盤管310之軸心周圍，螺旋狀平移之方式捲繞。以下，將如此之線材311之捲繞之方法稱為「多條捲繞」。即，多條盤管310藉由多條捲繞複數根線材311而構成。

線材311利用彈性體而構成。

線材311例如利用金屬而構成為較好之一例。作為構成線材311之金屬，列舉不鏽鋼(SUS)、鎳鈦系列合金、銅、鈦或銅合金。

另，線材311亦可利用金屬以外之具有彈性之材料(例如樹脂材料等)而構成。

線材311之剖面形狀無特別限定，例如，可列舉矩形狀或圓形等。

圖4表示線材311之根數(條數)為12根(12條)之例。即，圖4所示之多條盤管310，藉由捲繞多條總計12根(12條)線材311(線材W1、W2、W3、W4、W5、W6、W7、W8、W9、W10、W11、W12)而構成。

圖4(a)中，添加模式性表示線材W1之路徑之輔助線。如圖4(a)及(b)所示般，線材W1、W2、W3、W4、W5、W6、W7、W8、W9、W10、W11、W12，在其等之捲繞軸之方向(多條盤管310之軸心方向) 上，以該順序排列。在捲繞軸向上，在線材W12之附近，再次捲繞線材W1，以後，W2~W12、W1重複依次在附近捲繞。

另，未成為相鄰之線材W1~W12彼此接觸之緊密捲繞，在相鄰之線材W1~W12彼此之間，存在有些許間隙。

多條盤管310藉由在芯線315之周圍捲繞複數根線材311(線材W1~W12)而構成。即，多條盤管310之中心中配置有芯線315。

另，芯線315在使用多條盤管310製造導管10之過程(詳情後述)中，自多條盤管310抽出。

以下，參照圖1及圖2，說明使用多條盤管310與多條盤管(第2管狀體)320(後述)製作管狀主體300之步驟。

首先，如圖1(a)所示般，在多條盤管310上形成第1熔接部312(進行上述(2)之步驟)。為此，相對於多條盤管310照射雷射光，且向相對於多條盤管310之周向之交叉方向掃描雷射光。即，向相對於相對於多條盤管310之軸向正交之平面交叉之方向掃描雷射光。

藉此，可在向相對於多條盤管310之周向之交叉方向延伸之第1熔接部312中，使相鄰之2根以上之線材311(線材W1~W12(圖4)中相鄰之任意2根以上之線材311)之各者部分熔融，熔接該等2根以上之線材311彼此而一體化。即，藉由在多條盤管310上形成第1熔接部312，可將2根以上之線材311彼此一體化。

更具體而言，例如，列舉沿著多條盤管310之軸向掃描雷射光。於該情形時，可以沿著多條盤管310之軸向延伸之方式形成第1熔接部312(參照圖1(a)、圖9、圖10、圖11、圖12、圖15、圖16、圖17、圖18)。

然而，亦可沿著相對於多條盤管310之軸向交叉之方向掃描雷射光，以沿著相對於多條盤管310之軸向交叉之方向延伸之方式形成第1熔接部312(參照圖13、圖14)。

此處，藉由使雷射光線狀掃描，以線狀延伸之方式形成第1熔接部312為較好之一例。即，第1熔接部312設為上述延伸方向之尺寸較相對於延伸方向正交之方向之尺寸(寬度)大之形狀。

於該情形時，第1熔接部312之寬度(粗細)，例如，為與雷射點之直徑相同之寬度(粗細)。

於該情形時，藉由使雷射光直線狀掃描，以直線狀延伸之方式形成第1熔接部312為較好之一例。

通常，在多條盤管310中，形成有第1熔接部312之部位較其外之部位剛性大。因此，藉由儘可能寬度窄地形成第1熔接部312，可儘可能地使多條盤管310之剛性在其長度方向上均勻。

第1熔接部312例如連成一個地形成為較好之一例。例如，藉由一筆劃狀掃描雷射光，可連成一個地形成第1熔接部312(參照圖1(a)、圖9、圖10、圖11、圖12、圖13、圖14、圖18)。於該情形時，第1熔接部312之形成較容易，且可提高利用第1熔接部312之複數根線材311之一體性。

然而，亦可藉由分成複數次掃描雷射光，將第1熔接部312分割為複數個分割部分316而形成，利用各分割部分316熔接相互不同之組合之線材311(參照圖15、圖16、圖17)。

利用複數個分割部分316，分別熔接線材311之情形時，較好為在多條盤管310之周向上在相互錯開之位置上形成複數個分割部分316(參照圖15、圖16、圖17)。

藉此，由於可在多條盤管310之長度方向上縮小形成第1熔接部312之範圍，故可在多條盤管310之長度方向上極力縮小局部剛性較大之部位(區間)。

此處，所謂掃描雷射光，意味使相對於多條盤管310照射之雷射點之位置在多條盤管310之表面上移動。此時，使雷射光與多條盤管 310相對移動即可。即，既可保持固定多條盤管310之狀態使照射雷射光之雷射照射裝置移動，亦可保持固定雷射照射裝置之狀態使多條盤管310移動，或，亦可使多條盤管310與雷射照射裝置之雙方移動。

又，相對於多條盤管310之雷射光之照射，例如，既可藉由脈衝狀照射雷射光斷斷續續進行，亦可連續進行。於斷斷續續進行雷射光之照射之情形時，利用藉由雷射照射而形成之點狀之熔接點341(圖1(c)、(d))之集合體，形成第1熔接部312及第2熔接部313(後述)。

如上所述般，可藉由利用上述(2)之步驟在多條盤管310上形成第1熔接部312，相互固定構成第1熔接部312之線材311彼此，抑制該等線材311彼此之位置偏移。

接著，如圖1(b)所示般，在多條盤管310上形成第2熔接部313(進行上述(3)之步驟)。為此，相對於多條盤管310照射雷射光，且，向多條盤管310之周向掃描該雷射光。

在斷斷續續進行雷射光之照射之情形與連續進行之情形之任一者中，相對於多條盤管310之雷射光之照射位置之軌跡均為環狀。

藉此，在環繞多條盤管310之一端部附近之環形狀之第2熔接部313中，藉由使複數根線材311(線材W1~W12)之各者之端部附近部分熔融，可熔接該等複數根線材W1~W12彼此而一體化。即，藉由在多條盤管310上形成第2熔接部313，可將構成多條盤管310之全部之線材311彼此一體化。

如此，藉由在形成第1熔接部312後，形成第2熔接部313，可抑制形成第2熔接部313時之線材311彼此之位置偏移。其結果，可抑制多條盤管310之長度方向之週期性之彎曲(即，不平整)之產生(參照圖9(b)、圖10(b)、圖11(b)、圖12(b)、圖13(b)、圖14(b)、圖15(b)、圖16(b)、圖17(b)、圖18(b))。

更具體而言，例如，列舉藉由以在多條盤管310之軸向上依次錯開，且在多條盤管310之周向上複數次環繞之方式掃描雷射光，形成第2熔接部313。藉此，可將第2熔接部313之寬度尺寸(多條盤管310之軸向之寬度尺寸)設為較雷射點之直徑大(例如，雷射點之直徑之2倍、3倍等)。

於該情形時，例如，如圖9至圖18所示般，第2熔接部313利用分別在周向環繞多條盤管310之複數個環狀之部分構成(例如利用第1部分313a及第2部分313b構成)。換言之，在多條盤管310之軸向上在相互錯開之位置上分別形成複數個第2熔接部(例如第1部分313a與第2部分313b)。

此處，列舉如圖1(c)所示之箭頭331般，如在多條盤管310之周向上掃描雷射光一周後，如圖1(c)所示之箭頭332般在其他之位置上在多條盤管310之周向上掃描雷射光般，藉由每1周以另一個行程掃描雷射光，形成複數個第2熔接部(例如第1部分313a與第2部分313b)。

或者，亦可如圖1(d)所示之多個箭頭333及箭頭334般，藉由沿著多條盤管310之周向格子狀或Z字狀掃描雷射光，同時形成複數個第2熔接部(例如第1部分313a與第2部分313b)。

此處，以第1熔接部312與第2熔接部313相互連接之方式，形成第2熔接部313(分別設定形成第1及第2熔接部312、313之位置)為較好之一例(參照圖1(b)、圖9、圖10、圖11、圖13、圖18)。

作為一例，以第1熔接部312之一端連接於第2熔接部313之方式，形成第1及第2熔接部312、313(參照圖1(b)、圖9、圖10、圖11、圖13)。

另，亦可以第1熔接部312與第2熔接部313交叉之方式，形成第1及第2熔接部312、313(參照圖18)。

然而，亦可以第1熔接部312與第2熔接部313在多條盤管310之軸向上分離之方式，形成第1及第2熔接部312、313(參照圖12、圖14、圖16、圖17)。

於該情形時，若第1熔接部312與第2熔接部313過分分離，則多條盤管310之不平整之抑制效果變小。因此，較好為以第1熔接部312與第2熔接部313之間之複數根線材311之各者之捲繞數不到1之方式，鄰近配置第1熔接部312與第2熔接部313。

另，在圖12、圖14、圖16、圖17之各圖中，第1熔接部312與第2熔接部313之間，僅有1個線材311彼此之邊界。於該情形時，第1熔接部312與第2熔接部313之間之各線材311之捲繞數，不到2/12(1/6)。

此處，若將構成多條盤管310之線材311之根數設為N(N為正整數)，則在上述(2)之步驟中，較好為以第2熔接部313之形成預定位置為基準在多條盤管310之軸心方向之一側(通常，自多條盤管310之端部遠離之側)，利用第1熔接部312將N根線材311之各者至少與鄰接於其單側之線材311熔接(參照圖9至圖17)。

即，以第2熔接部313之形成預定位置為基準在多條盤管310之軸心方向之一側，利用第1熔接部312，全部之線材311相對於其兩鄰之線材311中之至少一者熔接。

藉此，可提高利用第1熔接部312之複數根線材311之一體性。

然而，即使以第2熔接部313之形成預定位置為基準，在多條盤管310之軸心方向之一側，一部分之線材311與其他之任意之線材311亦未利用熔接一體化，即，即使以第2熔接部313之形成預定位置為基準，在多條盤管310之軸心方向之一側，與附近之線材311熔接之線材311之根數不到N，若與未形成第1熔接部312之情形(圖19、圖20)相比較，仍可抑制多條盤管310之長度方向之週期性之彎曲(即，不平整)之產生。即，如圖18般之情形，若與圖19、圖20相比較，亦可抑制多條盤管310之不平整之產生。

在上述(2)之步驟中，更好為以第2熔接部313之形成預定位置為基準在多條盤管310之軸心方向之一側(通常，自多條盤管310之端部遠離之側)，利用第1熔接部312熔接N根線材311而一體化。

即，例如，如圖15所示般，相較利用某分割部分316將複數根線材311一體化之線材311之集合與利用其他之分割部分316將複數根線材311一體化之線材311之集合之間存在縫隙314之情形，利用連成一個之第1熔接部312或複數之分割部分316將構成多條盤管310之全部之線材311一體化為一個集合之情形較好。

例如，在圖17之例中，雖利用4個分割部分316將線材311一體化，但無圖15之縫隙314般之部位，多條盤管310之全部之線材311一體化為一個集合。

此處，本實施形態之情形，第2熔接部313形成於自多條盤管310之端部分離之位置。惟第2熔接部313較好為形成於多條盤管310之端部附近。

接著，如圖2(a)所示般，以第2熔接部313在多條盤管310之端部露出之方式，切斷多條盤管310。即，在上述(3)之步驟前，進行藉由切斷多條盤管310而使第2熔接部313在多條盤管310之端部露出之步驟。

例如，藉由在圖2(a)所示之切斷位置317上切斷多條盤管310，而在第2熔接部313切斷多條盤管310。

此處，如上所述般形成有複數個第2熔接部(例如第1部分313a與第2部分313b)之情形，藉由在複數個第2熔接部之間之位置(例如第1部分313a與第2部分313b之間之位置)上切斷多條盤管310，使第2熔接部313在多條盤管310之端部露出為較好之一例。

藉由在如此之位置切斷多條盤管310，可抑制在切斷之時多條盤管310破裂，可容易地進行切斷。其原因係因為在切斷部位之兩側，分別有藉由熔接而成為高剛性之第2熔接部。

另，亦可在圖2(a)所示之切斷位置318上切斷多條盤管310。即，亦可在第2熔接部313及與其鄰接之部分之界面上切斷多條盤管310。

利用如此之切斷，在多條盤管310上較切斷部位位於更為多條盤管310之端部側之切斷除去部319由於被除去，故未殘留於管狀主體300中。因此，為儘量多條盤管310之大多之部分殘留於管狀主體300，較好為在多條盤管310之端部附近形成第2熔接部313。

如此般切斷多條盤管310之結果，如圖2(b)所示般，第2熔接部313在多條盤管310之端部露出。如圖3所示般，環形狀之第2熔接部313之端面成為多條盤管310之端面。

進而，研磨第2熔接部313之端面而平坦化。

如本實施形態般第2管狀體為多條盤管320之情形，相對於多條盤管320，亦與相對於多條盤管310進行者相同，進行第1熔接部312之形成(圖1(a))、第2熔接部313之形成(圖1(b))、用以使第2熔接部313在多條盤管320之端部露出之切斷(圖2(a)~圖2(b))、及第2熔接部313之端面之研磨。

接著，如圖2(c)所示般，以相對於多條盤管310連接有多條盤管(第2管狀體)320之方式，將多條盤管320之一端連結於第2熔接部313(進行上述(4)之步驟)。多條盤管310與多條盤管320之連結，例如，利用雷射熔接而進行。

此時，由於多條盤管310、320之端面，為如圖3所示般之環形狀之端面，故相對於多條盤管310之端面可容易且以充分之強度接合多條盤管320之一端(端面)。

如此，可製作管狀主體300。

接著，說明利用如上所述般之步驟製作之管狀主體300之構成。

該管狀主體300具有作為以複數個線材311成為在捲繞軸向排列之並列狀態之方式螺旋狀捲繞而構成之多條盤管310之第1管狀體與連接於第1管狀體之第2管狀體(例如多條盤管320)。在向相對於第1管狀體之周向之交叉方向延伸之第1熔接部312中，熔接相鄰之2根以上之線材311彼此，在環繞第1管狀體之一端部之環形狀之第2熔接部313中，熔接複數根線材311之端部彼此，第2熔接部313上連結有第2管狀體之一端。

藉此，多條盤管310與多條盤管320構成一連串之管狀體(管狀主體300)。

線材311例如利用金屬而構成。然而，線材311亦可利用金屬以外之彈性體(樹脂等)而構成。

第1熔接部312，較好為線狀延伸。又，列舉第1熔接部312在多條盤管310之軸向上延伸。

若將構成多條盤管310之線材311之根數設為N(N為正整數)，則較好為利用第1熔接部312而N根線材311之各者至少與鄰接於其單側之線材311熔接。

更好的是，利用第1熔接部312而N根線材311熔接及一體化。

第1熔接部312例如連成一個地形成。

然而，亦可第1熔接部312包含複數個分割部分316，利用各分割部分316熔接相互不同之組合之線材311。於該情形時，複數個分割部分316在多條盤管310之周向上形成於相互錯開之位置為較好之一例。

第1熔接部312與第2熔接部313相互連接為較好之一例。

然而，第1熔接部312與第2熔接部313亦可在多條盤管310之軸向上相互分離。

於該情形時，較好為第1熔接部312與第2熔接部313之間之線材311之各者之捲繞數不到1。

第1管狀體(多條盤管310)與第2管狀體，雖可為相互相同者，但第1管狀體(多條盤管310)與第2管狀體，亦可為如以下說明般之相互不同者。

另，第2管狀體並不限於多條盤管320，可為藉由螺旋狀捲繞1根(1條)線材而構成者。或者，第2管狀體，亦可為藉由網格狀捲繞複數根線材而構成者(稱為葉片)。

例如，列舉多條盤管310朝相對於多條盤管310之軸心之交叉方向之彎曲剛性與第2管狀體朝相對於第2管狀體之軸心之交叉方向之彎曲剛性相互不同。

導管10(後述)之遠端端部，由於為可容易地彎曲而要求較柔軟，故例如，列舉在導管之遠端端部側，配設多條盤管310與第2管狀體中彎曲剛性較小一方，在導管之近端端部側，配設多條盤管310與第2管狀體中彎曲剛性較大一方。

又，例如，列舉在第2管狀體為藉由複數根線材311在於捲繞軸向並排之並列狀態下螺旋狀捲繞而構成之多條盤管320之情形下，構成多條盤管320之線材311之根數(條數)與構成多條盤管310之線材311之根數相互不同。

多條盤管係由於其條數越多，轉矩轉移性及彎曲剛性越大，故例如，列舉在導管10之遠端端部側，配設多條盤管310與多條盤管320中條數較少一方，在導管10之近端端部側，配設多條盤管310與多條盤管320中條數較多一方。

又，列舉在第2管狀體為藉由線材螺旋狀捲繞而構成之盤管(亦包含多條盤管之情形)之情形下，構成第2管狀體之線材之直徑(線徑)與構成多條盤管310之線材311之直徑相互不同。

由於盤管(亦包含多條盤管)係構成其之線材之線徑越大，轉矩轉移性及彎曲剛性越大，故例如，列舉在導管10之遠端端部側，配設多條盤管310與第2管狀體中線材之直徑較小一方，在導管10之近端端部側，配設多條盤管310與第2管狀體中線材之直徑較大一方。

又，列舉在第2管狀體為藉由線材螺旋狀捲繞而構成之盤管(亦包含多條盤管之情形)之情形下，構成第2管狀體之線材之卷徑與構成多條盤管310之線材311之卷徑相互不同。

盤管(亦包含多條盤管)係由於構成其之線材之卷徑越小，導管自身之外徑亦可越小，故例如，列舉在導管之遠端端部側，配設多條盤管310與第2管狀體中線材之卷徑較小一方，在導管之近端端部側，配設多條盤管310與第2管狀體中線材之卷徑較大一方。

此處言及之線材之卷徑，列舉為外徑。或者，此處言及之線材之卷徑，亦可為外徑及內徑。

管狀主體300並不限於連接2個管狀體之構成，例如，如圖5所示般，亦可為連接3個管狀體之構成。在圖5之例中，管狀主體300之前端部，利用作為第3管狀體之葉片360構成。又，管狀主體300，亦可為連接3個以上之管狀體之構成。

接著，參照圖6至圖8，就本實施形態之醫療機器進行說明。

本實施形態之醫療機器(例如導管10)具有長條且具有可撓性、插入體腔內之管狀主體300。管狀主體300，如上所述般構成。

以下，詳細說明。

導管10為插通血管內使用之血管內導管為較合適之一例。

如圖6所示般，導管10具有作為長條之主體部之殼層16。殼層16包含管狀主體300而構成。

另，在本說明書中，將包含導管10(及殼層16)之遠端端(前端)DE之特定之長度區域稱為導管10(及殼層16)之遠端端部15。相同地，將包含導管10(及殼層16)之近端端(基端)PE之特定之長度區域稱為導管10(及殼層16)之近端端部(基端部)17(圖8)。

於殼層16之內部，形成有主腔20與子腔30。主腔20及子腔30沿著殼層16之(導管10之)長度方向(圖6之左右方向)延伸。主腔20配置於殼層16之橫剖面(與長度方向正交之剖面)之中央，子腔30配置於主腔20之周圍。更具體而言，在橫剖面中，子腔30彼此以主腔20之中心為基準，配置於旋轉對稱位置。

如圖7所示般，導管10，例如，具有複數個子腔30。各子腔30，較主腔20直徑小。即，本實施形態之情形，較子腔30直徑大之主腔20，在殼層16內，沿著殼層16之長度方向形成。

子腔30彼此、及主腔20與子腔30，相互分離而一個個配置。複數個子腔30分散配置於主腔20之周圍。在圖7之例中，子腔30之數量為2個，子腔30在主腔20之周圍間隔180度而配置。

於該等子腔30之內部，分別收納有操作線40。即，於各子腔30之內部，分別插通有操作線40。

操作線40藉由相對於子腔30之周壁滑動(slide)，可相對於子腔30相對地向子腔30之長度方向移動。即，操作線40可在子腔30之長度方向滑動(slide)。

操作線40既可利用單一之線材而構成，亦可為藉由使複數根線材相互扭絞而構成之扭絞線。

構成一根扭絞線之細線之根數雖未特別限定，但較好為3根以上。細線之根數之較合適之例，為3根或7根。在細線之根數為3根之情形，在橫剖面上3根細線點對稱配置。在細線之根數為7根之情形，在橫剖面上7根細線點對稱配置為蜂窩狀。

作為構成操作線40之線材(或構成扭絞線之細線)之材料，除低碳鋼(鋼琴線)、不鏽鋼(SUS)、鈦或鈦合金等之可撓性之金屬線外，可使用聚(對苯并苯并二唑)(PBO)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚醯亞胺(PI)或聚四氟乙烯(PTFE)、硼纖維等之高分子光纖。

此處，作為子腔30之構造，例如，可例示以下之2個構造。

在第1個構造中，如圖6及圖7所示般，沿著殼層16之長度方向在外層60(後述)內埋設預先形成之空心管32，將其空心管32之內腔作為子腔30。即，在該等之例中，子腔30利用埋設於殼層16內之空心管32之內腔而構成。

空心管32例如可利用熱塑性樹脂而構成。作為該熱塑性樹脂，可列舉聚四氟乙烯(PTFE)或聚醚醚酮(PEEK)等之低摩擦樹脂。

在第2個構造中，在外層60(後述)內，形成沿著殼層16之長度方向之長條之空心，藉此形成子腔30。

更具體而言，殼層16例如具有內層21、積層於內層21之周圍而形成之外層60、及形成於外層60之周圍之塗層64。

內層21包含管狀之樹脂材料。於內層21之中心，形成有主腔20。

外層60包含與內層21同種或不同種之樹脂材料。子腔30形成於外層60之內部。

塗層64為構成導管10之最外層者，包含親水性之材料。另，塗層64既可僅形成於遍及殼層16之遠端端部15之一部分長度之區域，亦可遍及殼層16之全長而形成。

內層21之材料例如可列舉為氟系之熱塑性聚合物材料。該氟系之熱塑性聚合物材料，具體而言，為聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、或全氟烷氧基氟樹脂(PFA)。

藉由利用如此之氟系樹脂構成內層21，通過主腔20將造影劑或藥液等供給至患部時之傳輸性良好。

外層60之材料例如可列舉為熱塑性聚合物。作為該熱塑性聚合物，可列舉聚醯亞胺(PI)、聚醯胺-醯亞胺樹脂(PAI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚醯胺(PA)、鎳鐵合金彈性體、聚胺基甲酸酯(PU)、乙烯醋酸乙烯酯樹脂(EVA)、聚氯乙烯(PVC)或聚丙烯(PP)。

塗層64例如藉由以聚乙烯醇(PVA)或聚乙烯吡咯烷酮等之親水性之樹脂材料成形，而成為親水性。另，塗層64亦可藉由對外層60之外表面實施潤滑處理而至少使外層60之外表面成為親水性而形成。

殼層16例如包含樹脂材料。即，殼層16包含分別包含樹脂材料之上述外層60及內層21而構成。

換言之，殼層16具有包含外層60及內層21之空心之樹脂層。

該樹脂層與管狀主體300同軸配置且包覆管狀主體300。即，管狀主體300埋設於該樹脂層內。

另，在殼層16之層構造中，管狀主體300之多條盤管310(第1管狀體)與第2管狀體，相互位於同層。

構成殼層16之樹脂材料可含有無機填充物。例如，作為構成佔據殼層16之壁厚之大部分之外層60之樹脂材料，可使用含有無機填充物者。

該無機填充物例如可列舉為硫酸銀、或次碳酸鉍。藉由將如此之無機填充物混入外層60，而X射線造影性提高。

管狀主體300配置於內層21之周圍。

管狀主體300內包於外層60。

在本實施形態中，子腔30在外層60之內部中，形成於管狀主體300之外側。

此處，第1熔接部312較好為在多條盤管310之周向上，配置於自操作線40之路徑偏移之位置(參照圖9至圖18)。

即，用以進行使導管10(導管10之殼層16)彎曲之操作之操作線40，沿著管狀主體300之長度方向，埋設於上述樹脂層內，第1熔接部312，在多條盤管310之周向上配置於自操作線之路徑偏移之位置。藉此，可抑制起因於第1熔接部312之剛性而損害導管10之彎曲操作性。

於導管10之遠端端部15中，設置有包含X射線等放射線不透過之材料之環狀之標記66。具體而言，標記66利用鉑等之金屬材料而構成。標記66例如，設置於主腔20之周圍且設置於外層60之內部。

此處，就本實施形態之導管10之各構成要素之代表尺寸進行說明。

主腔20之半徑可設為200~300μm左右，內層21之厚度可設為10~30μm左右，外層60之厚度可設為50~150μm左右，管狀主體300之外徑可設為直徑500~860μm，管狀主體300之內徑可設為直徑420~660μm。

自導管10之軸心至子腔30之中心為止之半徑(距離)設為300~450μm左右，子腔30之內徑(直徑)設為40~100μm。而且，操作線40之粗細設為30~60μm左右。

導管10之最外徑(半徑)為350~490μm左右，即外徑不到直徑1mm。藉此，本實施形態之導管可插通腹腔動脈等之血管。

圖8中，僅圖示導管10之2根操作線40中之1根。

操作線40之前端部41固定於殼層16之遠端端部15。將操作線40之前端部41固定於遠端端部15之態樣無特別限定。例如，既可將操作線40之前端部41熔接或緊固於標記66，亦可熔接於殼層16之遠端端部15，或亦可利用黏接劑黏接固定於標記66或殼層16之遠端端部15。

子腔30至少在導管10之近端端PE側開口。操作線40之基端部42自子腔30之開口在近端端PE側突出。該基端部42連接於設置於殼層16之近端端PE側之操作部70。操作部70為藉由操作者一根根牽引2根操作線40、或同時牽引2根操作線40，使導管10之遠端端部15彎曲之機構。關於操作部70之構造之詳細之圖示及說明省略。

如圖8(b)所示般，若對操作部70進行操作而如箭頭般在圖中左右牽引操作線40之基端部42，則張力通過操作線40賦予導管10之遠端端部15。若該張力為特定以上，則以導管10之軸心為基準，向著插通有該操作線40之子腔30之側，殼層16之遠端端部15彎曲。即，藉由牽引操作線40之基端部42而殼層16之前端部彎曲。

此處，所謂殼層16彎曲，包含殼層16「L字」狀彎折之態樣與「U字」狀彎曲之態樣。

藉由利用相對於操作部70之操作，選擇性牽引2根操作線40，可使導管10之遠端端部15在第1方向與作為其相反方向之第2方向彎曲。第1方向與第2方向相互包含於相同平面。

因此，藉由將使插入內視鏡之導管10之整體軸旋轉之轉矩操作與牽引操作組合，可自如控制導管10之遠端端DE之方向。

進而，藉由調節操作線40之牽引量，可調節導管10之遠端端DE之彎曲量。

因此，本實施形態之導管10，例如相對於分支之血管等之體腔，可進入期望之方向。

接著，詳細說明如上所述般之導管10之製造步驟。

例如，如以下說明般，藉由一個個製作導管10之各部，並組合其等，而製造導管10。

外層60例如藉由利用擠壓成形裝置(圖示略)，將作為成形材料之樹脂材料擠壓成形而製作。在該擠壓成形時，藉由擠壓樹脂材料與芯線(芯棒)，使成為外層60之樹脂材料覆蓋該芯線之周圍。

芯線之材質無特別限定，作為一例，可列舉銅或銅合金、碳鋼或SUS等之合金鋼、鎳或鎳合金。

芯線之表面上，可任意實施脫模處理。作為脫模處理，除氟系或矽系等之脫模劑之塗佈外，亦可進行光學性或化學性之表面處理。

此處，以藉由在外層60中稍後埋設空心管32而在形成有子腔30之位置之各者上，形成有沿著長度方向之長條之空心之方式，在其位置上一面供給氣體一面擠壓成形。該空心之內徑較空心管32之外徑大。這是為了使在該空心內插入空心管32之步驟變容易。

擠壓成形後，藉由拉出芯線，可製作空心形狀之外層60。另，用於外層60之成形之芯線之線徑較管狀主體300之外徑大。這是為了使稍後在管狀主體300(及內層21)之周圍覆蓋外層60之步驟變容易。

內層21藉由利用與用以製作外層60之擠壓成形裝置不同之擠壓成形裝置(圖示略)擠壓成形樹脂材料而製作。在該擠壓成形時，藉由擠壓樹脂材料與芯線，使成為內層21之樹脂材料覆蓋該芯線之周圍。芯線之線徑相當於主腔20之直徑。另，內層21亦可利用分散成形裝置而成形。

管狀主體300利用上述步驟而製作。另，如上所述般，於多條盤管320內配置有芯線315，於多條盤管320及葉片360內，亦配置有相同之芯線。管狀主體300之製作後，自管狀主體300拉出該等芯線(包含芯線315)。

其後，在附有芯線之內層21之周圍覆蓋管狀主體300。因此，在該階段，仍保持內層21內插通有芯線之狀態。

空心管32藉由利用用以製作內層21之擠壓成形裝置、及與用以製作外層60之擠壓成形裝置不同之擠壓成形裝置(圖示略)，擠壓成形樹脂材料而製作。此處，藉由自配置於擠壓成形裝置之擠壓口(噴嘴)之中心之噴出管，一面噴出氣體等之流體一面進行擠壓成形，在空心管32之中心形成空心。

又，另外準備插通空心管32內之空的芯線，將該空的芯線插通空心管32內。

製作外層60，且在內層21之周圍覆蓋管狀主體300後，在其管狀主體300之周圍覆蓋外層60。藉此，成為自中心側依次，同心狀配置有芯線(用於內層21之形成者)、內層21、管狀主體300及外層60之狀態。

接著，相對於外層60之空心之各者，插通空心管32(空的芯線進入)。

接著，在外層60之周圍覆蓋熱收縮管(圖示略)。接著，利用加熱，使熱收縮管收縮，自周圍緊固外層60，且使外層60熔融。另，該加熱溫度，較外層60之熔融溫度高，較內層21之熔融溫度低。利用該加熱，外層60與內層21利用熔接而接合。此時，構成外層60之樹脂材料內包管狀主體300，該樹脂材料含浸於管狀主體300。又，外層60與空心管32利用熔接接合。

接著，藉由在熱收縮管上添加切口，撕破該熱收縮管，而自外層60除去熱收縮管。

接著，自空心管32拉出空的芯線後，在空心管32內插通操作線40。

又，另外準備作為環狀之金屬構件之標記66。

接著，進行相對於標記66之操作線40之前端部之固定與相對於外層60之前端部之周圍之標記66之鉚合固定(Permanent Mechanical Assembly：永久機械裝配)。

接著，相對於主腔20之基端部，連接作為藥液等之導入口之構件(圖示略)。

接著，拉出內層21內之芯線。芯線之拉出，在藉由拉伸芯線之長度方向兩側而將芯線細徑化之狀態下進行。藉此，內層21之中心，形成有成為主腔20之空心。

接著，相對於另外製作之操作部70，連結操作線40之基端部。

如此，利用相對於操作線40之牽引操作成為殼層16彎曲之狀態。

接著，形成塗層64。

如此，可製作如圖6及圖7所示般之具有空心管32之構造之導管10。

接著，參照圖9至圖18，分別就本實施形態之實施例1至10進行說明。

各實施例中使用之多條盤管310之線材311，線徑為50μm。線材311之根數(條數)為12根(條)。多條盤管310之內徑為0.50mm。

又，作為芯線315，使用線徑為0.49mm之直線狀之鋼琴線。

第1熔接部312、第2熔接部313，均藉由掃描雷射光而形成。

在任一實施例中，均藉由直線狀掃描雷射光而形成第1熔接部312。

(實施例1)

如圖9(a)所示般，首先，藉由在箭頭351之方向(即沿著多條盤管310之軸向)，向多條盤管310之前端部直線狀掃描雷射光，而形成第1熔接部312。第1熔接部312之長度(多條盤管310之軸向之尺寸)設為1.00mm。藉此，在第1熔接部312中相互熔接構成多條盤管310之全部之(即12根)線材311而一體化。

其後，藉由在箭頭352之方向(即多條盤管310之周向)上，掃描雷射光，而形成第2熔接部313。

此處，以在多條盤管310之軸向上依次錯開，在多條盤管310之周向上環繞2次之方式掃描雷射光。其中第1周之掃描，在與第1熔接部312之一端(多條盤管310之端部側)大致相同之位置進行。利用第1周之掃描，與第1熔接部312一體地形成第2熔接部313之第1部分313a。接著，第2周之掃描，在自形成第1部分313a時之掃描位置，在多條盤管310之軸向上朝多條盤管310之一端側偏移0.05mm之位置上進行。利用第2周之掃描，與第1部分313a一體地形成第2熔接部313之第2部分313b。

另，在實施例1中，形成第2熔接部313時之雷射光之掃描方向(箭頭352之方向)，為在自多條盤管310之端部觀察時順時針之方向(在圖9(a)中為自上向下之方向)。

在實施例1中，若觀察形成第1及第2熔接部312、313後之多條盤管310，則可知如圖9(b)所示般，多條盤管310之不平整(在多條盤管310之軸向上週期性重複之彎曲)之產生得到抑制。

(實施例2)

圖10所示之實施例2，僅在形成第1熔接部312時之雷射光之掃描方向(箭頭351之方向(圖10(a)))為與實施例1(圖9)相反方向之方面與實施例1不同，其他方面，與實施例1相同。

在實施例2中，若觀察形成第1及第2熔接部312、313後之多條盤管310，則可知如圖10(b)所示般，多條盤管310之不平整之產生與實施例1相同地得到抑制。

(實施例3)

圖11所示之實施例3，僅在形成第2熔接部313時之雷射光之掃描方向(箭頭352之方向(圖11(a)))為與實施例1(圖9)相反方向之方面與實施例1不同，其他方面，與實施例1相同。

在實施例3中，若觀察形成第1及第2熔接部312、313後之多條盤管310，則可知如圖11(b)所示般，多條盤管310之不平整之產生與實施例1相同地得到抑制。

(實施例4)

圖12所示之實施例4，僅在第1熔接部312與第2熔接部313在多條盤管310之軸向上分離之方面與實施例3(圖11)不同，其他方面，與實施例3相同。第1熔接部312與第2熔接部313之間隔中，1個部位存在線材311彼此之邊界。

在實施例4中，若觀察形成第1及第2熔接部312、313後之多條盤管310，則可知如圖12(b)所示般，多條盤管310之不平整之產生與實施例1相同地得到抑制。

(實施例5)

圖13所示之實施例5，僅第1熔接部312延伸之方向與第1熔接部312之長度與實施例3(圖11)不同，其他方面，與實施例3相同。

實施例5之情形，第1熔接部312延伸之方向為相對於多條盤管310之周向之交叉方向，且為相對於多條盤管310之軸向亦交叉之方向。

以相對於各線材311第1熔接部312以接近直角之角度相交之方式，設定第1熔接部312之延伸方向。由於將第1熔接部312之延伸方向設為如此之方向，故利用較實施例3短之第1熔接部312，可相互熔接構成多條盤管310之全部之線材311而一體化。第1熔接部312在多條盤管310之軸向上延伸之長度設為0.85mm。在多條盤管310之周向上形成第1熔接部312之角度範圍，為約150°(例如如圖13(a)所示般，自200°至350°之範圍)。

在實施例5中，若觀察形成第1及第2熔接部312、313後之多條盤管310，則可知如圖13(b)所示般，多條盤管310之不平整之產生與實施例1相同地得到抑制。

(實施例6)

圖14所示之實施例6，僅在第1熔接部312與第2熔接部313在多條盤管310之軸向上分離之方面與實施例5(圖13)不同，其他方面，與實施例5相同。第1熔接部312與第2熔接部313之間隔中，1個部位存在線材311彼此之邊界。

在實施例6中，若觀察形成第1及第2熔接部312、313後之多條盤管310，則可知如圖14(b)所示般，多條盤管310之不平整之產生與實施例1相同地得到抑制。

(實施例7)

圖15所示之實施例7，在以下說明之方面，與實施例3(圖11)不同。

首先，將第1熔接部312分割為2個分割部分316而形成，利用該等分割部分316，熔接相互不同之組合之線材311而一體化。即，利用一方之分割部分316，熔接相互鄰接之6根線材311而一體化，利用另一方之分割部分316，熔接剩餘之6根線材311而一體化。

各分割部分316之延伸方向，設為沿著多條盤管310之軸向之方向。

又，在多條盤管310之周向上在相互錯開之位置上形成2個分割部分316。在多條盤管310之周向上，以180°間隔而配置2個分割部分316。

藉由分成2次掃描雷射光，而形成2個分割部分316。藉由在箭頭351a之方向進行第1次之掃描，而形成第1個分割部分316，藉由在箭頭351b之方向進行第2次之掃描，而形成第2個分割部分316。

各分割部分316之長度(多條盤管310之軸向之尺寸)設為0.50mm。

雙方之分割部分316之一端連接於第2熔接部313。

在實施例7中，若觀察形成第1及第2熔接部312、313後之多條盤管310，則可知如圖15(b)所示般，多條盤管310之不平整之產生得到抑制。

然而，在實施例7中，觀察到微小之不平整。

(實施例8)

圖16所示之實施例8中，僅在第1熔接部312之2個分割部分316之各者與第2熔接部313在多條盤管310之軸向上分離之方面與實施例7(圖15)不同，其他方面，與實施例7相同。分割部分316之各者與第2 熔接部313之間隔中，1個部位存在線材311彼此之邊界。

在實施例8中，若觀察形成第1及第2熔接部312、313後之多條盤管310，則可知如圖16(b)所示般，多條盤管310之不平整之產生與實施例7相同程度地得到抑制(即，在實施例8中，亦觀察到微小之不平整。)。

(實施例9)

圖17所示之實施例9，在以下說明之方面，與實施例3(圖11)不同。

首先，將第1熔接部312分割為4個分割部分316而形成，利用該等分割部分316，熔接相互不同之組合之線材311而一體化。利用各分割部分316，熔接相互鄰接之4根線材311而一體化。

各分割部分316之延伸方向設為沿著多條盤管310之軸向之方向。

又，在多條盤管310之周向上在相互錯開之位置上形成4個分割部分316。在多條盤管310之周向上，以90°間隔而配置4個分割部分316。

藉由分成4次掃描雷射光，形成4個分割部分316。藉由在箭頭351a之方向進行第1次之掃描，而形成第1個分割部分316，藉由在箭頭351b之方向進行第2次之掃描，而形成第2個分割部分316，藉由在箭頭351c之方向進行第3次之掃描，而形成第3個分割部分316，藉由在箭頭351d之方向進行第4次之掃描，而形成第4個分割部分316。

各分割部分316之長度(多條盤管310之軸向之尺寸)設為0.25mm。

分割部分316之各者與第2熔接部313在多條盤管310之軸向上分離。分割部分316之各者與第2熔接部313之間隔中，1個部位存在線材311彼此之邊界。

在實施例9中，若觀察形成第1及第2熔接部312、313後之多條盤管310，則可知如圖17(b)所示般，多條盤管310之不平整之產生得到抑制。

然而，在實施例9中，觀察到較實施例7、8稍大之不平整。

(實施例10)

圖18所示之實施例10，僅在第1熔接部312與第2熔接部313交叉之方面，與實施例3(圖11)不同，其他方面，與實施例3相同。具體而言，在第1熔接部312之長度方向之中央部中，使第1熔接部312與第2熔接部313交叉。

在實施例10中，若觀察形成第1及第2熔接部312、313後之多條盤管310，則可知如圖18(b)所示般，多條盤管310之不平整之產生(尤其在第2熔接部313之附近)得到抑制。

然而，在實施例10中，觀察到較實施例9大之不平整。

接著，參照圖19及圖20，就實施例11與12進行說明。

圖19係用以說明實施例11之醫療機器之製造方法之圖，圖20係用以說明實施例12之醫療機器之製造方法之圖。

在圖19及圖20之各者中，(a)係周向展開作為第1管狀體之多條盤管310之模式圖，表示相對於多條盤管310之第2熔接部313之形成部位與用以形成第2熔接部313之雷射光之掃描方向。在圖19及圖20之各者中，(b)表示自側方攝像形成有第2熔接部313之多條盤管310而獲得之圖像。

(實施例11)

圖19所示之實施例11，僅在未形成第1熔接部312之方面，與實施例1及2(圖9、圖10)不同，其他方面，與實施例1及2相同。

在實施例11中，形成第2熔接部313後之多條盤管310中，如圖19(b)所示般，觀察到不平整。實施例11之不平整，較實施例10大，且，在第2熔接部313之附近亦產生不平整。

(實施例12)

圖20所示之實施例12，僅在未形成第1熔接部312之方面，與實施例3(圖11)不同，其他方面，與實施例3相同。

在實施例12中，形成第2熔接部313後之多條盤管310中，如圖19(b)所示般，觀察到不平整。實施例12之不平整，與實施例11同等。

接著，就根據實施形態之醫療機器之製造方法抑制上述不平整之機制與根據實施例11與12之醫療機器之製造方法產生上述不平整之機制，分別進行說明。

該等之機制，未嚴密地特定，分別如以下所述般推定。

圖21之各圖及圖22之各圖係用以說明實施形態之醫療機器之製造方法之機制之模式圖。

如上所述般，在本實施形態中，形成向相對於多條盤管310之周向之交叉方向延伸之第1熔接部312。

如圖21(a)所示般，考慮在利用雷射光之照射相互熔接多條盤管310之相鄰之線材311(例如，線材W1與線材W2)之1個1個之捲繞部分彼此(例如捲繞部分501、502彼此)時，局部(部分地)熔融捲繞部分501、502，利用熔融之金屬之表面張力，捲繞部分501、502彼此靠近。圖21(a)之符號401表示藉由捲繞部分501、502之一部分熔融而產生之熔融金屬。

自多條盤管310之側方觀察時，認為線材W2之某1個捲繞部分502相對於與其鄰接之線材W1之捲繞部分501接近之方向為相對於捲繞部分502之捲繞方向正交之方向。即，認為捲繞部分502中，圖21(a)及(b)之箭頭402之方向之力起作用。

因此，如圖21(b)所示般，捲繞部分502以在熔融金屬401之形成部位接近捲繞部分501側之方式傾倒。

另，此時，認為在捲繞部分501中，與箭頭402相反方向之力起作用，捲繞部分501接近捲繞部分502側。

然而，繼續利用雷射光之照射相互熔接捲繞部分502與與其鄰接之線材W3之捲繞部分503時，捲繞部分502接近捲繞部分503側。圖22(a)之符號411表示藉由捲繞部分502、503之一部分熔融而產生之熔融金屬。

此時，認為在捲繞部分502中，與箭頭402大致相反方向之箭頭412(圖22(a)、(b))之方向之力起作用。

因此，如圖22(b)所示般，捲繞部分502，以在熔融金屬411之形成部位接近捲繞部分503側之方式傾倒。即，如圖21(b)所示般之捲繞部分502之傾倒與如圖22(b)所示般之捲繞部分502之傾倒大致抵消。其結果，捲繞部分502之軸心大致回到原來之位置。

另，此時，認為在捲繞部分503中，與箭頭412相反方向之力起作用，捲繞部分503接近捲繞部分502側。

以後，在熔接線材W3~W12彼此時，亦由於重複相同之動作，故各捲繞部分之軸心大致維持於原來之位置。

因此，向相對於多條盤管310之軸向之交叉方向掃描雷射光，在向該交叉方向延伸之第1熔接部312中，熔接線材311彼此之情形，多條盤管310之不平整之產生得到抑制(圖22(c))。

進而，在如此般利用第1熔接部312固定線材311彼此之狀態下形成第2熔接部313時，多條盤管310之不平整之產生亦得到抑制。

自如此之理由，認為在本實施形態中，多條盤管310之不平整之產生得到抑制。

圖23之各圖係用以說明實施例11與12之醫療機器之製造方法之機制之模式圖。

如上所述般，在實施例11與12中，不形成第1熔接部312，而形成第2熔接部313。

藉由在多條盤管310之周向上掃描雷射光，如圖23(a)、(b)所示般，熔融金屬401、411，在周向上形成於相互不同之位置。因此，箭頭402與箭頭412在周向上較大地錯開。

因此，捲繞部分502在捲繞部分501側傾倒後，捲繞部分502在捲繞部分503側傾倒時之相互之傾倒之抵消量與實施形態之情形相比較變小。即，由於未消除向捲繞部分501側之捲繞部分502之傾倒，故捲繞部分502之軸心保持偏移之狀態。

以後，在熔接線材W3~W12彼此時，亦由於重複相同之動作，故各捲繞部分之軸心分別偏移。

此處，捲繞部分502向捲繞部分501側傾倒之方向(其傾倒產生之周向位置)與捲繞部分503向捲繞部分502側傾倒之方向(其傾倒產生之周向位置)在周向上錯開。在熔接線材W3~W12彼此時，亦相同地各捲繞部分之傾倒之方向(其傾倒產生之周向位置)，依次在周向上錯開。

其結果，如圖23(c)所示般，不形成第1熔接部312，而在多條盤管310之周向上掃描雷射光形成第2熔接部313之情形時，多條盤管310中產生不平整。

另，根據發明者之研究，判明若多條盤管310之相鄰之線材W1~W12間有間隙，則該不平整顯著地產生，在無間隙緊密捲繞多條盤管310之情形下，不平整不會產生(或難以產生)。

根據如上所述般之實施形態，在環繞多條盤管310之環形狀之第2熔接部313中，藉由使構成多條盤管310之複數根線材311之各者部分熔融，熔接該等複數根線材311彼此後，以多條盤管310與第2管狀體連接之方式，將第2管狀體之一端連結於第2熔接部313。因此，可良率良好且容易地製作長條之管狀主體300。因此，可良率良好且容易地製造具有如此之管狀主體300之導管10等之醫療機器。

此處，在第2熔接部313之形成前，預先，形成向相對於多條盤管310之交叉方向延伸之第1熔接部312。藉此，在第1熔接部312中，可熔接並相互固定多條盤管310之線材311彼此。因此，可抑制其後形成第2熔接部313時之線材311彼此之位置偏移，其結果，可抑制多條盤管310之長度方向之週期性之彎曲(即，不平整)之產生。因此，可保持維持為直線狀之狀態將多條盤管310連接於第2管狀體。即，可抑制不平整之產生而良率良好且容易地製作長條之管狀主體300。

另，多條盤管310與第2管狀體既可相互為相同之特性者，亦可相互為機械特性等之某些特性不同者。

在上述實施形態中，雖說明構成作為第1管狀體之多條盤管310之線材311之數量(條數)為12根之例，但線材311之數量(條數)可設為任意之複數。

在上述實施形態中，雖說明在圖2(a)~(b)之步驟中，切斷多條盤管310，使第2熔接部313在多條盤管310之端部露出之例，但亦可在多條盤管310之端部形成第2熔接部313，省略如此之切斷步驟。另，於該情形時，亦較好為進行研磨第2熔接部313之端面而平坦化之步驟。

在上述實施形態中，雖說明直接連接作為第1管狀體之多條盤管310與第2管狀體之例，但亦可經由環狀之接合構件連接作為第1管狀體之多條盤管310與第2管狀體。作為該接合構件之一例，可列舉金屬蠟。