TW201447009A - 有機層沉積設備與利用其製造有機發光顯示裝置之方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種有機層沉積設備與利用該有機層沉積設備製造有機發光顯示裝置之方法。特別是，更易於製造且適用於在大型基板上量產同時於其上實施高清晰度圖案化的有機層沉積設備、以及利用這樣的有機層沉積設備製造有機發光顯示裝置之方法。

Description

有機層沉積設備與利用其製造有機發光顯示裝置之方法
相關申請案之交互參照
【0001】
本申請案主張於2013年5月16日於韓國智慧財產局提交之韓國專利申請案No. 10-2013-0056039之優先權及效益，其揭露於此全部併入作為參考。
【0002】
本發明之態樣係通常關於有機發光顯示器。更具體來說，本發明之態樣係關於一種有機層沉積設備以及利用上述有機層沉積設備製造有機發光顯示裝置之方法。
 【0003】
有機發光顯示裝置具有廣視角、高對比度特性以及相較於其他顯示裝置較快之反應速度，且因而被視為可行的次世代顯示裝置而備受關注。
【0004】
有機發光顯示裝置包含設置在第一電極與第二電極之間之中間層(包含發射層)。電極與中間層可由多種方法製成，其中一種方法為獨立沉積法。當使用這種沉積法製造有機發光顯示裝置時，具有與要形成之有機層同樣圖案之精細金屬遮罩(FMM) 係設置以緊密接觸要形成有機層或類似物之基板，且有機層材料沉積於FMM上，以形成具有期望圖案之有機層。
【0005】
然而，使用這樣的FMM的沉積法在製造使用大型母玻璃之較大的有機發光顯示裝置上呈現難度。舉例來說，當使用這樣的大型遮罩時，遮罩可能會因本身重量彎曲，從而扭曲所生成之圖案。
【0006】
更甚者，對齊基板與FMM使其互相緊密接觸、在其上進行沉積以及從基板上將FMM分離的製程相當耗時，造成了長製造時間與低生產效率。
【0007】
於先前技術章節中所揭露之資訊，在完成本發明前已被本發明之發明者所知悉，或是完成本發明之過程中所需要之技術資訊。因此，其可包含非於先前技術之資訊。
 【0008】
本發明之態樣直接針對更易於製造且適用於允許高清晰度圖案化之大型基板量產的有機層沉積設備。也提出一種利用有機層沉積設備製造有機發光顯示裝置之方法。
【0009】
根據本發明實施例，提供一種有機層沉積設備，其包含：輸送系統，包含配置以具有耦合於其上之基板且與基板一起移動之移動單元、當基板耦合在移動單元上時用來沿第一方向移動移動單元之第一輸送單元、以及當沉積完成後將基板分離時用於將移動單元沿相反於第一方向之第二方向移動之第二輸送單元；以及沉積單元，沉積單元包含在基板與移動單元耦合時在基板上沉積有機層之至少一有機層沉積部件，其中此至少一有機層沉積部件各包含釋出沉積材料之至少一沉積源；設置在至少一沉積源之一側之沉積源噴嘴單元，其中在沉積源噴嘴單元上形成至少一沉積源噴嘴；面朝沉積源噴嘴單元設置且包含沿預定方向延伸之複數個圖案狹縫之圖案狹縫片；設置在基板與至少一沉積源之間且配置以阻擋從至少一沉積源蒸發之沉積材料之屏蔽構件；以及設置在屏蔽構件之一側且配置以防止從屏蔽構件滴下沉積材料之網孔構件，其中移動單元配置以在第一輸送單元與第二輸送單元間循環移動，且其中，當與移動單元耦合時，在由第一輸送單元傳送時，基板與至少一有機層沉積部件間隔一預定距離。
【0010】
屏蔽構件係為可操作移動的，以防止沉積材料沉積在基板上。
【0011】
屏蔽構件可配置以在該至少一沉積源與圖案狹縫片間移動。
【0012】
網孔構件可與屏蔽構件耦合以便與屏蔽構件一起移動。
【0013】
屏蔽構件可設置在該至少一沉積源之一側，並且設置與塑型(shaped)以便引導從該至少一沉積源所蒸發之沉積材料朝向基板。
【0014】
屏蔽構件可經過塑型以便至少部分包圍該至少一沉積源。
【0015】
網孔構件可與屏蔽構件耦合，且網孔構件與屏蔽構件皆設在靠近該至少一沉積源之一側。
【0016】
每一有機層沉積部件可包含：複數個沉積源；以及複數個屏蔽構件，複數個屏蔽構件可動的設在複數個沉積源之相應一個與圖案狹縫片之間。
【0017】
複數個屏蔽構件可設置以防止沉積材料沉積在基板上。
【0018】
屏蔽構件可經塑型且設置以覆蓋基板之邊界區域。
【0019】
屏蔽構件可配置以隨著基板移動而覆蓋基板之邊界區域。
【0020】
圖案狹縫片的圖案狹縫可經塑型且設置使得從該至少一沉積源釋出之沉積材料以預定圖案沉積在基板上。
【0021】
圖案狹縫片在第一方向與有別於第一方向之第三方向之至少其一上相較於基板可具有較小之尺寸。
【0022】
第一輸送單元與第二輸送單元係配置以通過沉積單元。
【0023】
第一輸送單元與第二輸送單元可設置為互相平行。
【0024】
根據本發明實施例，提供一種製造有機發光顯示裝置之方法，此方法包含：輸送移動單元進入腔室，該移動單元具有基板耦合於其上，由安裝為通過腔室之第一輸送單元執行輸送；當基板相對有機層沉積部件移動時，藉由將來自有機層沉積部件之沉積材料沉積在基板上，而在基板上形成有機層，有機層沉積部件設置在腔室中，且與基板相隔一預定距離；以及在基板與移動單元分離後，由安裝以通過腔室之第二輸送單元輸送移動單元，其中形成有機層進一步包含阻擋由有機層沉積部件釋出之沉積材料在基板上沉積，由具有網孔構件耦合於其上之屏蔽構件進行阻擋。
【0025】
有機層沉積部件可包含：用來釋出沉積材料之沉積源；設置在沉積源之一側且包含複數個沉積源噴嘴之沉積源噴嘴單元；以及面朝沉積源噴嘴單元並包含複數個圖案狹縫之圖案狹縫片，其中圖案狹縫被塑型並排列使得由沉積源釋出之沉積材料通過圖案狹縫片以在基板上以預定圖案沉積。
【0026】
屏蔽構件可配置以設置在基板與沉積源間，以防止由沉積源蒸發之沉積材料在基板上沉積，其中網孔構件設置在屏蔽構件之一側以防止沉積材料從屏蔽構件滴下。
【0027】
屏蔽構件係為可操作移動的，以防止沉積材料在基板上沉積。
【0028】
屏蔽構件可配置以在沉積源與圖案狹縫片之間移動。
【0029】
網孔構件可與屏蔽構件耦合以便與屏蔽構件一起移動。
【0030】
屏蔽構件可設置在沉積源之一側，並且設置與塑型以便引導從沉積源所蒸發之沉積材料朝向基板。
【0031】
屏蔽構件可經過塑型以便至少部分包圍沉積源。
【0032】
網孔構件可與屏蔽構件耦合，且網孔構件與屏蔽構件可皆設在靠近沉積源之一側。
【0033】
有機層沉積部件包含：複數個沉積源；以及複數個屏蔽構件，複數個屏蔽構件可動的設在複數個沉積源之相應一個與圖案狹縫片之間。
【0034】
複數個屏蔽構件可設置以防止沉積材料在基板上沉積。
【0035】
屏蔽構件可經塑型且設置以覆蓋基板之邊界區域。
【0036】
屏蔽構件可配置以隨著基板移動而覆蓋基板之邊界區域。
1．．．有積層沉積設備
2．．．基板
51、59．．．絕緣層
52．．．半導體主動層
53．．．閘極絕緣層
54．．．閘極電極
55．．．層間絕緣層
56．．．源極電極
57．．．汲極電極
58．．．鈍化層
60．．．像素定義層
61．．．第一電極
62．．．有機層
63．．．第二電極
100．．．沉積單元
100-1~100-11、900．．．有機層沉積部件
101．．．腔室
102．．．基部
103．．．下部殼體
104．．．上部殼體
104-1．．．容納部分
110、110a、110b、110c、910．．．沉積源
111、911．．．坩堝
112、912．．．加熱器
115、915．．．沉積材料
120、920．．．沉積源噴嘴單元
121、120a、120b、120c、921．．．沉積源噴嘴
130、950．．．圖案狹縫片
131、951．．．圖案狹縫
141、143、143a、143b、143c、147、145、941．．．屏蔽構件
142、144、144a、144b、144c、148、146、942．．．網孔構件
150．．．第一載臺
160．．．第二載臺
170．．．相機
171．．．相機容納單元
190．．．沉積源替換單元
200．．．負載單元
212．．．第一置架
214．．．運輸腔室
218．．．第一倒置腔室
219．．．緩衝腔室
300．．．卸載單元
322．．．第二置架
324．．．排出腔室
328．．．第二倒置腔室
400．．．輸送單元
410．．．第一輸送單元
411、421．．．線圈
412．．．引導構件
420．．．第二輸送單元
422．．．滾輪導軌
423．．．充電軌道
430．．．移動單元
431．．．載體
431a．．．主體部分
431b．．．磁力軌道
431c．．．非接觸式電源供應組件
431d．．．電源供應單元
432．．．靜電夾盤
500．．．圖案狹縫片替換單元
935．．．連結構件
955．．．框架
A．．．箭頭
【0037】
本發明之前述以及其他特徵與優勢將會藉由參照附圖詳細說明其例示性實施例而變得更加顯而易見，其中：
【0038】
第1圖係描述根據本發明實施例之有機層沉積設備之結構之示意平面圖；
【0039】
第2圖為根據本發明實施例之第1圖之有機層沉積設備之沉積單元之示意側視圖；
【0040】
第3圖為根據本發明實施例之第1圖之有機層沉積設備之沉積單元之示意透視圖；
【0041】
第4圖為根據本發明實施例之第3圖之沉積單元之示意剖視圖；
【0042】
第5圖與第6圖描述根據本發明實施例之第3圖之沉積源、屏蔽構件以及網孔構件之示意圖。
【0043】
第7圖為根據本發明實施例之第6圖之屏蔽構件以及網孔構件之詳細圖。
【0044】
第8圖描述根據本發明之另一實施例之第3圖之屏蔽構件與網孔構件之示意圖；
【0045】
第9圖描述根據本發明之另一實施例之第3圖之屏蔽構件與網孔構件之示意圖；
【0046】
第10圖描述根據本發明之另一實施例之第3圖之屏蔽構件與網孔構件之示意圖；
【0047】
第11圖描述根據本發明之另一實施例之有機層沉積部件之示意圖；以及
【0048】
第12圖為根據本發明實施例之利用有機層沉積設備所製造之主動矩陣型有機發光顯示裝置之剖視圖。
 【0049】
現將詳細參照本發明之實施例，其示例繪示於非必然依比例尺繪製之附圖中，其中全文中相似之參考符號指向相似之元件。下方描述實施例以藉由參照圖式來解釋本發明之態樣。當前綴於列出之元件時，像是「至少其一」這樣的表述係修飾整個列出之元件而非修飾列表之單獨元件。
【0050】
第1圖是繪示根據本發明實施例之有機層沉積設備1之結構之示意平面圖。第2圖是根據本發明實施例之第1圖之有機層沉積設備1之沉積單元100之示意側視圖。
【0051】
參照第1圖與第2圖，有機層沉積設備1包含沉積單元100、負載單元200、卸載單元300以及輸送單元400或輸送系統。
【0052】
負載單元200可包含第一置架212、運輸腔室214、第一倒置腔室218以及緩衝腔室219。
【0053】
未施加沉積材料之一些基板2係堆疊在第一置架212上。包含於運輸腔室214中之運輸機器從第一置架212上拾取其中一基板2，設置在藉第二輸送單元420傳送之移動單元430上，以及移動設置有基板2之移動單元430進入第一倒置腔室218。
【0054】
第一倒置腔室218設置相鄰於運輸腔室214。第一倒置腔室218包含第一倒置機器，第一倒置機器翻轉移動單元430並接著將其負載上沉積單元100中之第一輸送單元410。
【0055】
參照第1圖，運輸腔室214之運輸機器將其中之一基板2置於移動單元430之上表面，且其上設置有基板2之移動單元430接著傳送至第一倒置腔室218。第一倒置腔室218之第一倒置機器翻轉第一倒置腔室218，使得基板2在沉積單元100中上下顛倒。
【0056】
卸載單元300係配置以與上述負載單元200相反的方式操作。具體來說，第二倒置腔室328中之第二倒置機器，在設置基板2於其上之移動單元430通過沉積單元100後翻轉移動單元430，然後移動移動單元430與其基板2進入排出腔室324。然後，排出機器將移動單元430與其基板2從排出腔室324取出，將基板2從移動單元430分離，並接著將基板2負載在第二置架322上。從基板2分離之移動單元430係經由第二輸送單元420回到負載單元200。
【0057】
然而，本發明並不僅限於上述舉例之配置。舉例來說，當在移動單元430上設置基板2時，基板2可固定在移動單元430之底面，然後移動進入沉積單元100。舉例來說，在這樣的實施例下，第一倒置腔室218之第一倒置機器以及第二倒置腔室328之第二倒置機器可以被省略。
【0058】
沉積單元100可包含用於沉積之至少一沉積腔室。如同第1圖與第2圖描述之一實施例，沉積單元100包含其中可設置複數個有機層沉積部件100-1至100-11之腔室101。 參照第1圖，11個有機層沉積部件，也就是說，有機層沉積部件100-1、有機層沉積部件100-2、…、以及有機層沉積部件100-11皆設置在腔室101中。然而，根據不同因素像是期望之沉積材料與沉積條件，有機層沉積部件的數量可有所變化。在沉積製程期間，腔室101保持真空。
【0059】
在這方面，11個有機層沉積部件中一部分可用來沉積以形成共同層，且11個有機層沉積部件中剩餘的可用來沉積以形成圖案層。在這實施例中，用來沉積以形成共同層之有機層沉積部件可不包含圖案狹縫片130(參照第3圖)。根據一實施例，11個有機層沉積部件可配置成使得有機層沉積部件100-1實施用於形成作為共同層之電洞注入層(HIL)之沉積，有機層沉積部件100-2實施用於形成作為共同層之注入層(IL)之沉積，有機層沉積部件100-3與有機層沉積部件100-4實施用於形成作為共同層之電洞傳輸層(HTL)之沉積，有機層沉積部件100-5實施用於形成作為共同層之HTL中例如R'材料與/或G'材料之沉積，有機層沉積部件100-6實施用於形成作為共同層之HTL中R''材料之沉積，有機層沉積部件100-7實施用於形成作為圖案層之紅色發射層(R EML)之沉積，有機層沉積部件100-8實施用於形成作為圖案層之綠色發射層(G EML)之沉積，有機層沉積部件100-9實施用於形成作為圖案層之藍色發射層(B EML)之沉積，有機層沉積部件100-10實施用於形成作為共同層之電子傳輸層(ETL)之沉積，而有機層沉積部件100-11實施用於形成作為共同層之電子注入層(EIL)之沉積。上述所描述之有機層沉積部件，對不同之製程，亦可有不同於此的不同形式與配置之排列。
【0060】
第1圖中描述之實施例中，具有基板2固定於其上之移動單元430可藉由第一輸送單元410至少被移動至沉積單元100，或可依序移動至負載單元200、沉積單元100以及卸載單元300，且可藉由第二輸送單元420將在卸載單元300中與基板2分離之移動單元430移動回負載單元200。
【0061】
第一輸送單元410通過沉積單元100時會通過腔室101，且在其基板2分離後，第二輸送單元420將移動單元430輸送回去。
【0062】
在本實施例中，有機層沉積設備1係配置使得第一輸送單元410設置在第二輸送單元420上。因此，當移動單元430在卸載單元300中從基板2分離後，透過在第一輸送單元410下形成之第二輸送單元420，移動單元430回到負載單元200上，使得有機層沉積設備1可具有改善之空間利用效率。
【0063】
在一實施例中，第1圖中之沉積單元100可進一步包含設置在每一有機層沉積部件之一側之沉積源替換單元190 。雖然沒有特別在圖式中描述，沉積源替換單元190可形成為可移除地附接在每一有機層沉積部件之外側之卡帶式單元。因此，有機層沉積部件100-1之沉積源110(參照第3圖)可輕易地替換。
【0064】
第1圖中，有機層沉積設備1具有兩組結構，每一組包含平行排列之負載單元200、沉積單元100、卸載單元300以及輸送單元400。也就是說，這可被視為兩個有機層沉積設備1並排排列(第一圖中之上部與下部)。在這樣的實施例中，圖案狹縫片替換單元500可設置在兩個有機層沉積設備1之間。就是說，由於結構上之配置，兩個有機層沉積設備1共用一個圖案狹縫片替換單元500，使得比起其中每一有機層沉積設備1具有本身的圖案狹縫片替換單元500的情況，改善了空間利用效率。
【0065】
第3圖為根據本發明實施例之第1圖有機層沉積設備1之沉積單元100之示意透視圖。第4圖為根據本發明實施例之第3圖沉積單元100之示意剖視圖
【0066】
以下將會描述沉積單元100之完整結構。
【0067】
腔室101可製成作為一空箱型腔室，且可容納至少一有機層沉積部件100-1以及移動單元430。進一步的細節中，形成基部102以固定沉積單元100於地面上，在基部102上設置下部殼體103且在下部殼體103上設置上部殼體104。腔室101同時容納下部殼體103以及上部殼體104。考慮到這點，將下部殼體103與腔室101之連接部密封，使得腔室101之內部與外界完全隔離。由於其中下部殼體103與上部殼體104設置在固定於地面之基部102上的結構，即使在腔室101不斷地收縮與膨脹下，下部殼體103與上部殼體104仍可維持固定位置。因此，下部殼體103與上部殼體104在沉積單元100中可作為參考框架。
【0068】
上部殼體104包含有機層沉積部件100-1與輸送單元400之第一輸送單元410，而下部殼體103包含輸送單元400之第二輸送單元420。當移動單元430在第一輸送單元410與第二輸送單元420間循環移動時，沉積製程持續地進行。
【0069】
以下有機層沉積部件100-1之組成會進一步詳細描述。
【0070】
有機層沉積部件100-1包含沉積源110、沉積源噴嘴單元120、圖案狹縫片130、屏蔽構件141、網孔構件142、第一載臺150以及第二載臺160。考慮到這點，第3圖與第4圖中描述之所有元件可排列於維持適當真空狀態之腔室101中。這個結構係為達成沉積材料之線性度所需。
【0071】
沉積材料115要沉積於其上之基板2被排列在腔室101中。基板2可作為平板顯示裝置之基板。舉例來說，40英寸或更大之大型基板，像是製造複數個平板顯示器之母玻璃，可用來作為基板2。
【0072】
根據一實施例，沉積法可藉以基板2相對有機層沉積部件100-1移動而實施。
【0073】
在使用FMM之傳統沉積法中，FMM之尺寸需要與基板之尺寸一致。於是，當基板之尺寸變大，FMM也需要變大尺寸。由於這些問題，故難以製造FMM以及藉著延展FMM以精確圖案對齊FMM。
【0074】
為了解決這些問題，根據本實施例，在有機層沉積部件100-1中，沉積可於有機層沉積部件100-1與基板2相對彼此移動時實行。換句話說，當面朝有機層沉積部件100-1之基板2沿第3圖所示之Y軸方向移動時，沉積可持續地進行。也就是說，當基板2沿第3圖所示之箭頭A之方向移動時，沉積以掃描方式進行。雖然在進行沉積時，基板2在第3圖中繪示成沿腔室101中Y軸方向移動，然而本發明卻不僅限於此。舉例來說，當有機層沉積部件100-1沿Y軸方向移動，且基板2保持固定位置時亦可實行沉積。
【0075】
因此，在有機層沉積部件100-1中，圖案狹縫片130可比傳統沉積方式所用FMM要小得多。換句話說，當基板2沿Y軸方向移動時，在有機層沉積部件100-1中，沉積是持續動作的，也就是說，以掃描的方式。因此，圖案狹縫片130在X軸與Y軸方向之至少其一的長度可比基板2之長度小的多。由於可製成圖案狹縫片130比用在傳統沉積法中的FMM要小得多，製造圖案狹縫片130要容易得多。也就是說，在製造過程包含蝕刻接續以精確延展、焊接、傳送以及清洗過程中，小型圖案狹縫片130比起傳統沉積法使用的FMM更有利。此外，這樣的矩形、長條狀之FMM在製造相對大型之顯示裝置時是更有利的。
【0076】
為了要在有機層沉積部件100-1與基板2如上述互相相對移動時實行沉積，有機層沉積部件100-1與基板2可與彼此間隔一特定距離。這在下面會更詳細描述。
【0077】
包含並加熱沉積材料115之沉積源110設置在相對於(面朝)基板2之一側之一側，當包含在沉積源110之沉積材料115蒸發時，在基板2上進行沉積。
【0078】
沉積源110包含填充沉積材料115之坩堝111、以及加熱坩堝111之加熱器112，以蒸發沉積材料115朝沉積源噴嘴單元120。
【0079】
在一實施例中，沉積源110面朝基板2設置。在這方面，根據本實施例，每一有機層沉積部件可包含不同之沉積源噴嘴以實行用來形成共同層與圖案層之沉積。
【0080】
在一實施例中，圖案狹縫片130可設置在沉積源110與基板2之間。圖案狹縫片130可進一步包含具有類似窗框之形狀之框架。圖案狹縫片130包含沿X軸方向排列之複數個圖案狹縫131。在沉積源110中蒸發之沉積材料115通過沉積源噴嘴單元120之沉積源噴嘴121，再通過圖案狹縫片130之圖案狹縫131，然後沉積在基板2上。在這方面，可使用與用於製成FMM之相同方法來製成圖案狹縫片，尤其是，長條型遮罩，例如蝕刻。在這方面，圖案狹縫131之總數量可比沉積源噴嘴121之總數量要多。
【0081】
在一實施例中，沉積源110(連同沉積源噴嘴單元120)與圖案狹縫片130可相互間隔一特定距離。
【0082】
如同上述，沉積於有機層沉積部件100-1相對基板2移動時實行。為了讓有機層沉積部件100-1相對基板2移動，圖案狹縫片130與基板2設置以一特定距離相隔。
【0083】
在利用FMM之傳統沉積法中，為了防止在基板上形成陰影，以FMM與基板緊密接觸來實行沉積。然而，當FMM放置與基板接觸時，由於基板與FMM接觸所導致之缺陷可能會發生。此外，由於很難相對於基板移動遮罩，遮罩與基板最好至少製成大約同樣大小。相應地，當顯示裝置尺寸增加時，遮罩尺寸也應增加。然而，隨著遮罩尺寸增加，這會變得越加困難。
【0084】
為了解決這些問題，根據本實施例，有機層沉積部件100-1中，圖案狹縫片130與沉積材料要沉積於其上之基板2相隔一特定距離。
【0085】
根據本實施例，沉積可於製成小於基板之遮罩相對於基板移動時實行。這樣的小遮罩比較容易製造。並且，由基板與遮罩之間接觸所造成的缺陷也可避免。此外，由於沉積製程期間基板毋需與遮罩緊密地接觸，製造速度亦可改善。
【0086】
在下文中，將會描述上部殼體104之每一元件之特定設置。
【0087】
沉積源110與沉積源噴嘴單元120設置在上部殼體104之底部部分。在沉積源110與沉積源噴嘴單元120之兩側分別形成容納部分104-1以具有一突起形狀(也就是說，向上朝圖案狹縫片130同時向內朝沉積源110突出)。第一載臺150、第二載臺160以及圖案狹縫片130以此順序依序地在容納部分104-1上形成。
【0088】
在這方面，第一載臺150製成以在X軸方向及Y軸方向兩者上移動，使得第一載臺150與圖案狹縫片130在X軸方向及Y軸方向上對齊。也就是說，第一載臺150包含複數個致動器，使得第一載臺150可相對於上部殼體104在X軸方向及Y軸方向上移動。
【0089】
第二載臺160製成以在Z軸方向上移動，以便在Z軸方向上對齊圖案狹縫片130。也就是說，第二載臺160包含複數個致動器，且製成以相對於第一載臺150在Z軸方向上移動。
【0090】
圖案狹縫片130設置在第二載臺160上。圖案狹縫片130設置在第一載臺150及第二載臺160上，以便在X軸、Y軸以及Z軸方向上移動，以適當地對齊基板2以及圖案狹縫片130。
【0091】
此外，上部殼體104、第一載臺150以及第二載臺160可引導沉積材料115之流動路徑，使得通過沉積源噴嘴121釋出之沉積材料115不會散佈太廣。也就是說，沉積材料115之流動路徑被上部殼體104、第一載臺150以及第二載臺160密封，且因此，沉積材料115在X軸方向及Y軸方向上之移動可從而同步或是同時被引導。
【0092】
屏蔽構件141與網孔構件142可進一步設置在圖案狹縫片130與沉積源110之間。屏蔽構件141可執行阻擋由沉積源110散發之部分沉積材料115之功能。同時，網孔構件142可設置在屏蔽構件141之一側以防止在屏蔽構件141上沉積之沉積材料115滴下。參照第5圖，下面將進一步詳細描述。
【0093】
在下文中，輸送沉積材料115要於其上沉積之基板2之輸送單元400係更詳細描述。參考第3圖及第4圖，輸送單元400包含第一輸送單元410、第二輸送單元420以及移動單元430。
【0094】
第一輸送單元410以流水線方式(in-line manner)輸送移動單元430，移動單元430包含載體431以及附接於其上之靜電夾盤432，且亦輸送附接在移動單元430之基板2，使得有機層沉積部件100-1在基板2上形成有機層。
【0095】
第二輸送單元420將一沉積循環完成後，於卸載單元300中與基板2分離之移動單元430送回負載單元200。第二輸送單元420包含：線圈421、滾輪導軌422以及充電軌道423。
【0096】
移動單元430包含隨著第一輸送單元410與第二輸送單元420而輸送之載體431、以及耦接至載體431之表面且附接有基板2之靜電夾盤432。
【0097】
在下文中，運輸單元400之每一元件將更詳細描述。
【0098】
現在將詳細描述移動單元430之載體431。
【0099】
載體431包含主體部分431a、磁力軌道431b、非接觸式電源供應(CPS)組件431c、電源供應單元431d以及引導溝(圖未顯示)。
【0100】
主體部分431a構成載體431之基質部分且可由磁性材料製成，像是鐵或鋼。在這方面，由於下面描述的主體部分431a與各別磁力懸浮軸承(圖未顯示)之間之磁力，載體431可與引導構件412維持相隔一特定距離。
【0101】
引導溝(圖未示)可分別在主體部分431a之兩側形成，且可個別容納引導構件412之引導突起(圖未示)。
【0102】
磁力軌道431b可於其中主體部分431a前進之方向沿著主體部分431a之中線形成(也就是說，沿著主體部分431a在移動單元430移動方向延伸之中線)。磁力軌道431b與下面將詳細描述之線圈411可共同構成線性馬達，且載體431可藉由線性馬達朝箭頭A之方向輸送。
【0103】
雖然本發明之實施例設想任一部分之任何適合位置 ，CPS組件431c與電源供應單元431d可分別在主體部分431a中之磁力軌道431b之兩側形成。電源供應單元431d包含一電池(例如，可充電電池)提供電源使得靜電夾盤432可夾住基板2並保持運作。CPS組件431c為充電電源供應單元431d之無線充電組件。具體來說，在下面將描述之第二輸送單元中形成之充電軌道423連結於一反轉器(圖未示)，且因此，當載體431傳送到第二輸送單元420時，在充電軌道423與CPS組件431c之間產生一磁場用來對CPS組件431c供應電源。供應給CPS組件431c之電源用來充電電源供應單元431d。
【0104】
靜電夾盤432可包含嵌在由陶瓷製成之主體之電極，其中有電源供應給電極。當施加高電壓給電極時，基板2附接於靜電夾盤432之主體之一表面。
【0105】
在下文中，將更詳細描述移動單元430之運作。
【0106】
主體部分431a中之磁力軌道431b與線圈411可互相結合構成一操作單元。在這方面，操作單元為一線性馬達。比起傳統之滑動引導系統，線性馬達具有低摩擦係數、微小的位置誤差以及非常高度的位置決定性。如前所述，線性馬達可包含線圈411以及磁力軌道431b。磁力軌道431b線性地設置在載體431上，且複數個線圈411可設置在腔室101之內側，並面朝磁力軌道431b與磁力軌道431b相隔一段特定距離。由於磁力軌道431b設置在載體431而不是線圈411上，載體431可在無電源供應於此下操作。在這方面，線圈411在氣壓(ATM)箱中於大氣壓下形成，且當腔室101維持真空時，磁力軌道431b接附之載體431可移至腔室101。
【0107】
根據本實施例，有機層沉積設備1之有機層沉積部件100-1可進一步包含相機170用在對齊製程。詳細地說，相機170可以即時地將圖案狹縫片130上形成之記號與基板2上形成之記號對齊。在這方面，相機170設置以當腔室101在沉積期間維持真空時在腔室101中精準地操作。為了達成這點，相機170可在大氣壓狀態下安裝在一相機容納單元171中，也就是說，其維持在大氣壓力下仍保持透明。
【0108】
在下文中，根據本發明之本實施例，將詳細描述有機層沉積設備1之屏蔽構件141與網孔構件142。
【0109】
第5圖與第6圖描述根據本發明實施例之第3圖之沉積源110、屏蔽構件141以及網孔構件142，且第7圖為第6圖之屏蔽構件141以及網孔構件142之詳細圖。
【0110】
參照第5圖、第6圖及第7圖，屏蔽構件141以及網孔構件142(但非必要)可進一步包含在圖案狹縫片130與沉積源110之間。屏蔽構件141可執行阻擋由沉積源110發散之沉積材料115之功能。同時，在屏蔽構件141之一側可形成網孔構件142以防止沉積在屏蔽構件141上之過量沉積材料115滴下。
【0111】
也就是說，根據本發明之本實施例，屏蔽構件141設置在沉積源110與圖案狹縫片130之間，以用來作為防止在沉積待機模式期間沉積材料沉積在圖案狹縫片130之主要遮板。
【0112】
更詳細地說，在有機層沉積設備1 中，為了防止沉積材料115(可為有機材料)變形，一旦開始運作，在所有沉積材料115用完前，必須避免頻繁的開關沉積源110之電源以保持恆溫。在這個情況下，在有機層沉積設備1沉積足夠之材料在基板2上後，必須防止沉積材料115進一步通過圖案狹縫片130釋放給腔室101，像是在其他基板上進行沉積前之沉積待機模式。在這其間，若沒有屏蔽構件141存在，沉積材料115會堆積在圖案狹縫片130上。
【0113】
為此，在腔室101中屏蔽構件141包含在沉積源110與圖案狹縫片130之間，用以阻擋由沉積源110發佈之沉積材料115。因此，當屏蔽構件141插設在沉積源110與圖案狹縫片130之間時，由沉積源110釋放之沉積材料115附在腔室101包含圖案狹縫片130之非目標部分可最小化。由沉積源110釋放之沉積材料115沉積在屏蔽構件141上而非一些其他非預想目標或部位。
【0114】
如第6圖所描述，當基板2未通過有機層沉積部件100-1時，屏蔽構件141可覆蓋沉積源110，使得由沉積源110釋放之沉積材料115不會塗在圖案狹縫片130上。
【0115】
如第5圖所描述，當基板2開始進入有機層沉積部件100-1時，覆蓋沉積源110之屏蔽構件141，移動並開啟沉積材料115之移動通道，由沉積源110釋出之沉積材料115通過圖樣狹縫片130以沉積在基板2上。
【0116】
網孔構件142可進一步在屏蔽構件141之一側形成，尤其是在朝沉積源110之一側。網孔構件142執行防止屏蔽構件141上沉積之沉積材料115滴下之功能。
【0117】
進一步的細節，在沉積操作期間，可能沉積大量的沉積材料在屏蔽構件141上。當夠大量之沉積材料沉積時，沉積材料可能由於自身重量而形成滴下之微滴。滴下之沉積材料在腔室101中作為亦即雜質之顆粒，且若沉積材料之微滴朝沉積源110滴下，其亦會影響層形成通量，並可降低產品品質。此外，若大量之沉積材料沉積在屏蔽構件141上且夠多沉積材料滴下，則設備可能無法運轉，因而降低設備運行率與生產能力。
【0118】
為了解決上述問題，根據本發明本實施例進一步在有機層沉積設備1之屏蔽構件141之一側形成網孔構件142，以防止沉積在屏蔽構件141上之沉積材料115滴下。當網孔結構142耦合在屏蔽構件141之一側，沉積材料係沉積在具有網狀構型形成細篩之網孔構件142之溝槽中，使得網孔構件142輕易地捕捉到附着之沉積材料，且相應的可避免沉積材料之滴下。
【0119】
實驗顯示若不包含網孔構件，有機沉積材料在運行時間60至70小時後開始滴下。然而，當使用網孔構件時，即使運行時間超過250小時後，有機材料不發生滴下。
【0120】
根據本發明本實施例，當沉積在屏蔽構件141上之沉積材料之滴下被防止時，產品品質可以被提昇且可增加設備運行率與生產率。
【0121】
第8圖描述根據本發明之另一實施例之屏蔽構件143與網孔構件144。
【0122】
根據本發明實施例，屏蔽構件143設置在沉積源110與圖案狹縫片130之間，尤其是獨立的在圖案狹縫片130與有機層沉積部件100-1(見第1圖)之三沉積源110a、110b及110c之每一個之間，以作用為源遮板用於從各別三個沉積源110a、110b、110c控制沉積。也就是說，分別在沉積源110a、110b以及110c前製成三個屏蔽構件143a、143b以及143c，使得來自每一獨立之沉積源110a、110b以及110c之沉積材料可被阻擋，且假若沉積源110a、110b以及110c其中之一變得缺陷，可藉使用其他沉積源實施沉積而不需中斷。
【0123】
這裡，屏蔽構件143為源遮板的形式，然而，設置上相對靠近沉積源110，且因此沉積材料大量沉積，且沉積材料可能輕易落下。當沉積材料從屏蔽構件143上落下時，沉積材料可能會落在沉積源噴嘴120a、120b及120c上並堵住，因此產品特性下降。
【0124】
為了解決上述問題，屏蔽構件143之一側進一步形成網孔構件144防止沉積在屏蔽構件143上之沉積材料115滴下。也就是說，三個網孔構件144a、144b以及144c分別耦合在三個屏蔽構件143a、143b以及143c之一側。當網孔構件144耦合在屏蔽構件143之一側時，沉積材料沉積在網孔構件144之篩上，且網孔構件144輕易地捕捉附著之沉積材料。因此，可防止沉積材料滴下。
【0125】
第9圖描述根據本發明之另一實施例之屏蔽構件147與網孔構件148。
【0126】
根據本發明之實施例，屏蔽構件147設置在沉積源110與基板2之間且位在圖案狹縫片130之外側，用來作為覆蓋以防止有機材料在基板2之非層形成區域沉積，也就是說，基板2 上沒有有機材料沉積的區域。也就是說，屏蔽構件147係形成與基板2一起移動，而於基板2移動期間覆蓋基板2之非層形成區域(例如邊緣部分)，使得基板2之非層形成區域被覆蓋。從而，不用任何額外結構，即可輕易地防止基板2之非層形成區域有沉積材料沉積。
【0127】
同時，根據本發明本實施例，在有機層沉積設備1中，以源遮板的形式在屏蔽構件147之一側進一步形成網孔構件148，詳細地說，在屏蔽構件147面朝沉積源110之一側，從而防止屏蔽構件147上沉積之沉積材料115滴下。當網孔構件148耦合在屏蔽結構147之一側時，沉積材料沉積在為細篩形式之網孔構件148之溝槽中，使得網孔構件142輕易地捕捉附着之沉積材料。因此，可防止沉積材料朝沉積源110往回滴下。
【0128】
第10圖描述根據本發明之另一實施例之屏蔽構件145與網孔構件146。
【0129】
根據本發明實施例，在沉積源110之一側形成屏蔽構件145以圍繞沉積源110且為調整所釋出之沉積材料之角度之角度限制板的形式，從而引導從沉積源110蒸發之沉積材料之路徑。也就是說，屏蔽構件145定向朝基板2之表面垂直且/或平行由沉積源110散佈之方向，使得屏蔽構件145建立釋出路徑，從而引導或指引從沉積源110蒸發之沉積材料，因而提高沉積材料的指向性。從沉積源110蒸發出幾乎以垂直方向前進之部分沉積材料並不與屏蔽構件145碰撞而往基板2前進。另一方面，從沉積源110蒸發出以小於或等於預定角度斜向前進之另一部分沉積材料與屏蔽構件145碰撞並沉積在屏蔽構件145上。屏蔽構件145改善了沉積材料的方向性，從而可大量減少陰影。
【0130】
然而，角度限制板形式的屏蔽構件145相對接近沉積源110(亦即，設置靠近)，且因此，大量沉積材料沉積於其上，且沉積材料可能容易形成微滴。當沉積材料從角度限制板形式的屏蔽構件145滴下時，沉積材料可能堵塞或阻塞沉積源噴嘴120a、120b以及120c，或在沉積材料昇華之一角度造成干擾，並可能改變昇華流(sublimation flux)且影響沉積層的一致性，於是降低產品特性。
【0131】
為了防止上述問題，屏蔽構件145之兩側進一步形成網孔構件146，以用來防止沉積在屏蔽構件145上之沉積材料115滴下。當網孔構件146耦合在屏蔽構件145之側邊時，沉積材料沉積在網孔構件146上，且因而網孔構件146捕捉到附著之沉積材料，防止沉積材料滴下。
【0132】
第11圖為根據本發明之另一實施例之有機層沉積部件900之示意透視圖。
【0133】
參照第11圖，有機層沉積部件900包含沉積源910、沉積源噴嘴單元920以及圖案狹縫片950。同時，有機層沉積部件900進一步包含屏蔽構件941與網孔構件942。
【0134】
沉積源910包含填充有沉積材料915之坩堝911，以及加熱坩堝911使得沉積材料915朝沉積源噴嘴單元920蒸發之加熱器912。沉積源噴嘴單元920設置在沉積源910之一側，且沉積源噴嘴單元920中複數個沉積源噴嘴921沿Y軸方向排列。圖案狹縫片950 與框架955進一步包含在沉積源910與基板2之間，且圖案狹縫片950具有複數個圖案狹縫951。同時，藉由連結構件935，沉積源910、沉積源噴嘴單元920以及圖案狹縫片950互相耦合。
【0135】
包含在沉積源噴嘴單元920之沉積源噴嘴921之排列與先前描述之本發明實施例不同，且因此將在下面詳細描述。
【0136】
沉積源噴嘴單元920設置在沉積源910之一側，詳細來說，在沉積源910面朝基板2之一側。同時，在沉積源噴嘴單元920中形成沉積源噴嘴921。沉積源910中蒸發之沉積材料915通過沉積源噴嘴單元920往沉積目的或目標之基板2前進。在這情況下，若複數個沉積源噴嘴921在X軸方向上排列，沉積源噴嘴921與個別之圖案狹縫951間之距離為變動的，且陰影會由於從相對遠離圖案狹縫951之沉積源噴嘴921所釋出之沉積材料而形成。因此，藉著在X軸方向上僅僅設置一個沉積源噴嘴921，可大量減少陰影之產生。
【0137】
第12圖為根據本發明實施例利用有機層沉積設備1所製造之主動矩陣型有機發光顯示裝置之剖視圖。
【0138】
參照第12圖，根據本實施例之主動矩陣型有機發光顯示裝置形成在基板2上。基板2可由透明材料製成，舉例來說，玻璃、塑膠或金屬。在基板2之整個表面上形成像是緩衝層之絕緣層51。
【0139】
如第12圖所描述，薄膜電晶體(TFT)、電容(圖未示)以及有機發光二極體(OLED)係設置在絕緣層51上。
【0140】
在絕緣層51之上表面以預設或預定之圖案形成半導體主動層52。形成閘極絕緣層53以覆蓋半導體主動層52。半導體主動層52可包含p型或n型半導體材料。
【0141】
TFT之閘極電極54在對應於半導體主動層52之閘極絕緣層53之區域上形成。形成層間絕緣層55以覆蓋閘極電極54。層間絕緣層55與閘極絕緣層53以譬如乾式蝕刻來蝕刻，以形成曝露出部分半導體主動層52之接觸孔洞。
【0142】
在層間絕緣層55上形成源極電極56及汲極電極57，以通過接觸孔洞接觸半導體主動層52。形成鈍化層58以覆蓋源極電極56及汲極電極57，且蝕刻以曝露出部分源極電極56及汲極電極57之其中之一。在鈍化層58上可進一步形成絕緣層(圖未示)以平坦化鈍化層58。
【0143】
此外，OLED藉發射紅、綠或藍光顯示預設或預定之影像資訊。OLED包含設置在鈍化層58上之第一電極61。第一電極61電性連接TFT之汲極電極57。
【0144】
形成像素定義層60以覆蓋第一電極61。像素定義層60中形成一開口，且包含發射層(EML)之有機層62在由該開口定義之區域中形成。在有機層62上形成第二電極63。
【0145】
定義個別像素之像素定義層60由有機材料製成。像素定義層60亦平坦化其中形成第一電極61之基板2之區域之表面， 尤其是絕緣層59之表面。
【0146】
第一電極61與第二電極63互相絕緣，且分別對有機層62施加相反極性之電壓以促使光發射。
【0147】
包含EML之有機層62，可由低分子量有機材料或高分子量有機材料製成。當使用低分子量有機材料時，有機層62可具有包含電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、EML、電子傳輸層(ETL)及/或電子注入層(EIL)之單一或多層結構。可用之有機材料的非限制性舉例可包含銅酞菁(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基聯苯胺(N,N'-di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine, NPB)以及三-8-羥基喹啉鋁(Alq3)。
【0148】
包含EML之有機層62可使用第1圖描述之有機層沉積設備1製成。也就是說，有機層沉積設備包含釋出沉積材料之沉積源、在沉積源之一側設置且包含複數個沉積源噴嘴在其中形成之沉積源噴嘴單元、以及面朝沉積源噴嘴單元之圖案狹縫片。圖案狹縫片包含在其中形成之複數個圖案狹縫，其中圖案狹縫設置上與沉積材料要沉積之基板間隔一預設或預定距離。此外，當有機層沉積設備1(參照第1圖)與基板2 (參照第1圖)相對彼此移動時，從有機層沉積設備1釋出之沉積材料在基板2上沉積。
【0149】
在形成有機層62之後，第二電極63亦可藉由用於形成有機層62之同樣沉積方法製成。
【0150】
第一電極61可作為陽極，且第二電極63可作為陰極。或是第一電極61作為陰極，且第二電極63可作為陽極。第一電極61可對應個別像素區域圖案化，且第二電極63可形成以覆蓋所有像素。
【0151】
第一電極61可由透明電極或反射電極製成。如透明電極可由氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)或氧化銦(In2O3)製成。如反射電極可由形成銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)或其化合物之反射層，然後在反射層上形成ITO、IZO、ZnO或In2O3之層而形成。藉由譬如濺射形成層然後藉由譬如光蝕刻圖案化該層來形成第一電極61。
【0152】
第二電極63亦可作為透明電極或反射電極而形成。當第二電極63作為透明電極形成時，第二電極63係作為陰極。為此，這樣的透明電極可由沉積具低功函數之金屬像是鋰(Li)、鈣(Ca)、氟化鋰/鈣(LiF/Ca)、氟化鋰/鋁(LiF/Al)，鋁(Al)、銀(Ag)、鎂（Mg）或其化合物沉積在有機層62之表面上，並在其上以ITO、IZO、ZnO、In2O3或類似物製成輔助電極或匯流排電極線而形成。當第二電極63作為反射電極形成時，反射層可由沉積鋰、鈣、氟化鋰/鈣、氟化鋰/鋁、鋁、銀、鎂或其化合物在有機層62之整個表面上而製成。第二電極63可利用上述用於製成有機層62之同樣沉積方法製成。
【0153】
可應用根據上述本發明實施例之有機層沉積設備以形成有機TFT之有機層或無機層，並可從多種材料形成層。
【0154】
如上述，本發明之一或多個實施例提供適用於量產大型基板且能夠高清晰度圖案化之有機層沉積設備。發明實施例亦包含利用其製造有機發光顯示裝置之方法、以及利用該方法所製造的有機發光顯示裝置。
【0155】
雖然顯示與描述了本發明幾個實施例，在不背離由申請專利範圍及其等效物所定義之範圍內之本發明之原則與精神下，本技術領域具有通常知識者將了解可對實施例進行變更。
110、110a、110b、110c．．．沉積源
120a、120b、120c．．．沉積源噴嘴
130．．．圖案狹縫片
131．．．圖案狹縫
141．．．屏蔽構件
142．．．網孔構件

Claims (28)

  1. 【第1項】
    一種有機層沉積設備，其包含：
    一輸送系統，包含配置以具有一基板耦合於其上且與該基板一起移動之一移動單元、當該基板耦合在該移動單元上時用於將該移動單元往一第一方向移動之一第一輸送單元、以及當沉積完成後在該基板與該移動單元分離時用來將該移動單元往相反於該第一方向之一第二方向移動之一第二輸送單元；以及
    一沉積單元，其包含至少一有機層沉積部件，用來在該基板與該移動單元耦合時，在該基板上沉積一有機層，
    其中該至少一有機層沉積部件之每一個，包含：
    至少一沉積源，用來釋出一沉積材料；
    一沉積源噴嘴單元，設置在該至少一沉積源之一側，其中形成至少一沉積源噴嘴在該沉積源噴嘴單元；
    一圖案狹縫片，面朝該沉積源噴嘴單元設置且包含沿一預定方向延伸之複數個圖案狹縫；
    一屏蔽構件，設置在該基板與該至少一沉積源之間，且配置以阻擋從該至少一沉積源所蒸發之該沉積材料；及
    一網孔構件，設置在該屏蔽構件之一側上且配置以防止從該屏蔽構件滴下該沉積材料，
    其中該移動單元配置以在該第一輸送單元與該第二輸送單元間循環移動，且
    其中，當與該移動單元耦合，在由該第一輸送單元傳送時，該基板與該至少一有機層沉積部件間隔一預定距離。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之有機層沉積設備，其中該屏蔽構件係為可操作移動的，以防止該沉積材料沉積在該基板上。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第2項所述之有機層沉積設備，其中該屏蔽構件係配置以在該至少一沉積源與該圖案狹縫片間移動。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第2項所述之有機層沉積設備，其中該網孔構件與該屏蔽構件耦合以便與該屏蔽構件一起移動。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第1項所述之有機層沉積設備，其中該屏蔽構件設置在該至少一沉積源之一側，並且設置與塑型以便引導從該至少一沉積源蒸發之該沉積材料朝向該基板。
  6. 【第6項】
    如申請專利範圍第5項所述之有機層沉積設備，其中該屏蔽構件經過塑型以至少部分包圍該至少一沉積源。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第5項所述之有機層沉積設備，其中該網孔構件與該屏蔽構件耦合，且該網孔構件與該屏蔽構件皆設置靠近該至少一沉積源之一側。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第1項所述之有機層沉積設備，其中該至少一有機層沉積部件之每一個包含：
    複數個該沉積源；以及
    複數個該屏蔽構件，可動的設在該複數個沉積源之相應一個與該圖案狹縫片之間。
  9. 【第9項】
    如申請專利範圍第8項所述之有機層沉積設備，其中該複數個屏蔽構件係設置以防止該沉積材料沉積在該基板上。
  10. 【第10項】
    如申請專利範圍第1項所述之有機層沉積設備，其中該屏蔽構件係塑型且設置以覆蓋該基板之邊界區域。
  11. 【第11項】
    如申請專利範圍第10項所述之有機層沉積設備，其中該屏蔽構件係配置以隨著該基板移動而覆蓋該基板之邊界區域。
  12. 【第12項】
    如申請專利範圍第1項所述之有機層沉積設備，其中該圖案狹縫片上的該圖案狹縫係塑型且設置使得從該至少一沉積源釋出之該沉積材料以一預定圖案沉積在該基板上。
  13. 【第13項】
    如申請專利範圍第1項所述之有機層沉積設備，其中該圖案狹縫片在該第一方向與有別於該第一方向之一第三方向之至少其一上相較於該基板具有較小之尺寸。
  14. 【第14項】
    如申請專利範圍第1項所述之有機層沉積設備，其中該第一輸送單元與該第二輸送單元係配置以通過該沉積單元。
  15. 【第15項】
    如申請專利範圍第1項所述之有機層沉積設備，其中該第一輸送單元與該第二輸送單元互相平行設置。
  16. 【第16項】
    一種製造有機發光顯示裝置之方法，該方法包含：
    輸送一移動單元進入一腔室，該移動單元具有一基板耦合於其上，由安裝進入該腔室之一第一輸送單元執行輸送；
    當該基板相對於一有機層沉積部件移動時，藉由將該有機層沉積部件之一沉積材料沉積在該基板上而在該基板上形成一有機層，該有機層沉積部件設置在該腔室中，且與該基板相隔一預定距離；以及
    該基板與該移動單元分離後，由安裝通過該腔室之一第二輸送單元輸送該移動單元，
    其中形成該有機層進一步包含，阻擋由該有機層沉積部件釋出之該沉積材料在該基板上沉積，由具有一網孔構件耦合於其上之一屏蔽構件進行阻擋。
  17. 【第17項】
    如申請專利範圍第16項所述之方法，其中該有機層沉積部件包含：
    一沉積源，用來釋出該沉積材料；
    一沉積源噴嘴單元，設置在該沉積源之一側且包含複數個沉積源噴嘴；以及
    一圖案狹縫片，面朝該沉積源噴嘴單元並包含複數個圖案狹縫；
    其中該複數個圖案狹縫被塑型並排列使得由該沉積源釋出之該沉積材料通過該圖案狹縫片以在該基板上以一預定圖案沉積。
  18. 【第18項】
    如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該屏蔽構件係配置以設置在該基板與該沉積源間，以防止該沉積源蒸發之該沉積材料在該基板上沉積，
    其中該網孔構件設置在該屏蔽構件之一側，以防止該沉積材料從該屏蔽構件滴下。
  19. 【第19項】
    如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該屏蔽構件係為可操作移動的，以防止該沉積材料在該基板上沉積。
  20. 【第20項】
    如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該屏蔽構件係配置以在該沉積源與該圖案狹縫片之間移動。
  21. 【第21項】
    如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該網孔構件與該屏蔽構件耦合以與該屏蔽構件一起移動。
  22. 【第22項】
    如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該屏蔽構件設置在該沉積源之一側，並且設置與塑型以便引導從該沉積源蒸發之該沉積材料朝向該基板。
  23. 【第23項】
    如申請專利範圍第22項所述之方法，其中該屏蔽構件係塑型以至少部分包圍該沉積源。
  24. 【第24項】
    如申請專利範圍第22項所述之方法，其中該網孔構件與該屏蔽構件耦合，且該網孔構件與該屏蔽構件皆設置靠近該沉積源之一側。
  25. 【第25項】
    如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該有機層沉積部件包含：
    複數個該沉積源；以及
    複數個該屏蔽構件，可動的設在該複數個沉積源之相應一個與該圖案狹縫片之間。
  26. 【第26項】
    如申請專利範圍第25項所述之方法，其中該複數個屏蔽構件係設置以防止該沉積材料在該基板上沉積。
  27. 【第27項】
    如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該屏蔽構件係塑型且設置以覆蓋該基板之邊界區域。
  28. 【第28項】
    如申請專利範圍第27項所述之方法，其中該屏蔽構件係配置以隨著該基板移動而覆蓋該基板之邊界區域。
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