TW201445410A - 電磁感應板結構及其製作方法、及電磁式手寫輸入裝置 - Google Patents

Abstract

一種電磁感應板結構，其包括：一多層基板、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元。多層基板的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層及一第二最外側導電層。第一覆蓋單元設置在多層基板的第一最外側導電層上。第二覆蓋單元設置在多層基板的第二最外側導電層上，其中第二覆蓋單元包括一吸波材料層。舉例來說，第一覆蓋單元包括一直接形成在第一最外側導電層上的第一絕緣層，以使得第一絕緣層直接接觸第一最外側導電層。第二覆蓋單元包括一直接形成在第二最外側導電層上的第二絕緣層，以使得第二絕緣層直接接觸第二最外側導電層，其中吸波材料層直接形成在第二絕緣層上。

Description

電磁感應板結構及其製作方法、及電磁式手寫輸入裝置

本發明係有關於一種電磁感應板結構及其製作方法、及電磁式手寫輸入裝置，尤指一種可降低整體厚度以達到產品薄型化要求的電磁感應板結構及其製作方法、及電磁式手寫輸入裝置。

數位板(digital Tablet)或手寫板的產品組合通常包含一電磁筆及一數位板。電磁筆一般會使用由電容與電感所構成的電路，當使用者使用電磁筆在數位板上進行書寫時，電磁筆在數位板上的接觸力量變化會改變電感量與發射頻率，藉此以將電磁筆的筆尖所施加在數位板上的壓力，以筆劃線條粗細的方式顯示在顯示裝置上。數位板一般包括一感應天線迴路結構與一包含類比數位轉換器、放大器、處理器或控制IC的印刷電路板，以用於感應電磁筆所發射的電磁訊號，並將電磁筆的所在位置、行徑軌跡、頻率變化等資訊通過計算處理後以顯示在顯示裝置上。

然而，習知數位板內的感應天線迴路結構所使用的多層基板具有一定的層數限制(厚度限制)，導致習知數位板的整體厚度無法有效降低，而無法滿足產品薄型化的要求。故，如何藉由結構設計的改良，以降低數位板的整體厚度並達到產品薄型化的要求，已成為該項事業人事之重要課題。

本發明實施例在於提供一種電磁感應板結構及其製作方法、及電磁式手寫輸入裝置，其可有效降低產品的整體厚度，以達到產品薄型化的要求。

本發明其中一實施例所提供的一種電磁感應板結構，其包括：一多層基板、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元。所述多層基板的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層及一第二最外側導電層。所述第一覆蓋單元設置在所述多層基板的所述第一最外側導電層上。所述第二覆蓋單元設置在所述多層基板的所述第二最外側導電層上，其中所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層。

本發明另外一實施例所提供的一種電磁感應板結構的製作方法，其包括下列步驟：首先，提供一多層基板，其中所述多層基板的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層及一第二最外側導電層；接著，設置一第一覆蓋單元於所述多層基板的所述第一最外側導電層上；然後，設置一第二覆蓋單元於所述多層基板的所述第二最外側導電層上，其中所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層。

本發明另外再一實施例所提供的一種電磁式手寫輸入裝置，其包括：一電磁感應板結構、一外殼體及一控制電路板。所述電磁感應板結構包括一多層基板、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元，其中所述多層基板的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層及一第二最外側導電層，所述第一覆蓋單元設置在所述多層基板的所述第一最外側導電層上，所述第二覆蓋單元設置在所述多層基板的所述第二最外側導電層上，且所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層。所述外殼體上具有一用來提供給一電磁筆在其上進行書寫的書寫區域，其中所述電磁感應板結構偵測從所述電磁筆所直接輸出的一發射電磁波或偵測通過所述電磁筆的反射後所產生的一反射電磁波，以得到一電磁訊號。所述控制電路 板電性連接於所述電磁感應板結構，以接收所述電磁感應板結構所偵測到的所述電磁訊號，其中所述電磁感應板結構與所述控制電路板皆設置在所述外殼體的內部。

本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的電磁感應板結構及其製作方法、及電磁式手寫輸入裝置，其可透過“所述多層基板的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層及一第二最外側導電層”、“所述第一絕緣層直接形成在所述多層基板的所述第一最外側導電層上，以使得所述第一絕緣層直接接觸所述多層基板的所述第一最外側導電層”、及“所述第二絕緣層直接形成在所述多層基板的所述第二最外側導電層上，以使得所述第二絕緣層直接接觸所述多層基板的所述第二最外側導電層”或“所述第二絕緣層通過一黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側導電層上”或“所述吸波材料層通過一具有絕緣特性的第二黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側導電層上”的設計，以有效降低產品的整體厚度，並達到產品薄型化的要求。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

Z‧‧‧電磁式手寫輸入裝置

M‧‧‧電磁感應板結構

1‧‧‧多層基板

10‧‧‧絕緣基層

11A‧‧‧第一導電線路層

11B‧‧‧第二導電線路層

12A‧‧‧第一最外側導電層

12B‧‧‧第二最外側導電層

2‧‧‧第一絕緣層

3‧‧‧第二絕緣層

4‧‧‧吸波材料層

5‧‧‧絕緣保護層

6‧‧‧第一黏著層

7‧‧‧第二黏著層

P‧‧‧電磁筆

S‧‧‧外殼體

S1‧‧‧上殼體

S2‧‧‧下殼體

W‧‧‧書寫區域

C‧‧‧控制電路板

圖1為本發明第一至六實施例所使用的多層基板的側視示意圖。

圖2A為本發明第一實施例的電磁感應板結構的製作方法的流程圖。

圖2B為本發明第一實施例的電磁感應板結構的製作流程示意圖。

圖2C為本發明第一實施例的電磁感應板結構的側視示意圖。

圖3A為本發明第二實施例的電磁感應板結構的製作方法的流程圖。

圖3B為本發明第二實施例的電磁感應板結構的製作流程示意圖。

圖3C為本發明第二實施例的電磁感應板結構的側視示意圖。

圖4A為本發明第三實施例的電磁感應板結構的製作方法的流程圖。

圖4B為本發明第三實施例的電磁感應板結構的製作流程示意圖。

圖4C為本發明第三實施例的電磁感應板結構的側視示意圖。

圖5A為本發明第四實施例的電磁感應板結構的製作方法的流程圖。

圖5B為本發明第四實施例的電磁感應板結構的製作流程示意圖。

圖5C為本發明第四實施例的電磁感應板結構的側視示意圖。

圖6A為本發明第五實施例的電磁感應板結構的製作方法的流程圖。

圖6B為本發明第五實施例的電磁感應板結構的製作流程示意圖。

圖6C為本發明第五實施例的電磁感應板結構的側視示意圖。

圖7A為本發明第六實施例的電磁感應板結構的製作方法的流程圖。

圖7B為本發明第六實施例的電磁感應板結構的製作流程示意圖。

圖7C為本發明第六實施例的電磁感應板結構的側視示意圖。

圖8為本發明第七實施例的電磁式手寫輸入裝置的分解示意圖。

圖9為本發明第七實施例的電磁式手寫輸入裝置的組合示意圖。

〔第一實施例〕

請參閱圖1、及圖2A至圖2C所示，本發明第一實施例提供一種電磁感應板結構M(或天線板結構)的製作方法，其可包括下列幾個步驟：首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中多層基板1的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層12A及一第二最外側導電層12B(S100)；然後，配合圖2B與圖2C所示，通過塗佈、印刷或任何其它的成形方式(如實心箭頭所示)，以形成一第一絕緣層2於多層基板1的第一最外側導電層12A上(S102)， 以使得第一絕緣層2可以直接接觸多層基板1的第一最外側導電層12A；接著，配合圖2B與圖2C所示，通過塗佈、印刷或任何其它的成形方式(如實心箭頭所示)，以依序形成一第二絕緣層3於多層基板1的第二最外側導電層12B上及形成一吸波材料層4於第二絕緣層3上(S104)，以使得第二絕緣層3可以直接接觸多層基板1的第二最外側導電層12B。然而，上述第一實施例所揭示的製作方式只是用來舉例而已，其並非用來限定本發明。舉例來說，上述步驟S102與步驟S104可以同時執行或順序顛倒。

再者，配合圖1及圖2C所示，通過上述所舉例的製作方法，本發明第一實施例可提供一種電磁感應板結構M，其包括：一多層基板1、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元。其中，多層基板1的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層12A及一第二最外側導電層12B。另外，第一覆蓋單元設置在多層基板1的第一最外側導電層12A上，並且第一覆蓋單元包括一可直接形成在多層基板1的第一最外側導電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一絕緣層2可以在不需通過任何額外黏著層來輔助黏附的情況下，即可直接接觸多層基板1的第一最外側導電層12A。此外，第二覆蓋單元設置在多層基板1的第二最外側導電層12B上。第二覆蓋單元包括一可直接形成在多層基板1的第二最外側導電層12B上的第二絕緣層3，以使得第二絕緣層3可以在不需通過任何額外黏著層來輔助黏附的情況下，即可直接接觸多層基板1的第二最外側導電層12B，並且第二覆蓋單元包括一可直接形成在第二絕緣層3上的吸波材料層4，以使得吸波材料層4可以直接接觸第二絕緣層3。再者，如圖2C所示，第二覆蓋單元還可更進一步包括一直接形成在吸波材料層4上的絕緣保護層5(例如UV潻或任何的絕緣層)，其可用於保護吸波材料層4免受外物的傷害。

更進一步來說，在第一實施例中，由於第一絕緣層2可以在不需通過任何額外黏著層來輔助黏附的情況下，即可直接成形在 多層基板1的第一最外側導電層12A上，所以本發明的電磁感應板結構M可以省略第一絕緣層2與第一最外側導電層12A之間原本所需要使用的額外黏著層，以使得本發明的電磁感應板結構M可以減少一層額外黏著層所佔據的厚度(約為15μm)。另外，由於第二絕緣層3可以在不需通過任何額外黏著層來輔助黏附的情況下，即可直接成形在多層基板1的第二最外側導電層12B上，所以本發明的電磁感應板結構M可以省略第二絕緣層3與第二最外側導電層12B之間原本所需要使用的額外黏著層，並且第二最外側導電層12B與吸波材料層4也可以共用同一個第二絕緣層3，以使得本發明的電磁感應板結構M可以減少一層額外黏著層(約為15μm)及一層額外絕緣層所佔據的厚度(約為12.5μm)。換言之，由於第一絕緣層2可以直接成形在多層基板1的第一最外側導電層12A上，並且第二絕緣層3可以直接成形在多層基板1的第二最外側導電層12B上，所以本發明的電磁感應板結構M可以減少兩層額外黏著層所佔據的厚度(約為30μm)及一層額外絕緣層所佔據的厚度(約為12.5μm)，藉此使得本發明的電磁感應板結構M可以達到薄型化的要求。

舉例來說，配合圖1及圖2C所示，多層基板1可為一軟性電路基板，例如軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)，其中多層基板1可包括一絕緣基層10、一形成在絕緣基層10的上表面上的第一導電線路層11A、及一形成在絕緣基層10的下表面上的第二導電線路層11B，並且第一最外側導電層12A及第二最外側導電層12B分別形成在第一導電線路層11A與第二導電線路層11B上。更進一步來說，第一絕緣層2、第二絕緣層3及絕緣基層10皆可為一聚亞醯胺(Polyimide，PI)層。第一導電線路層11A及第二導電線路層11B皆可為一通過蝕刻製程所製作出來的銅箔層。第一最外側導電層12A及第二最外側導電層12B皆可為一電鍍層。吸波材料層4可為一具有高導磁係數(high permeability)的吸波材料層。然而，上述第一實施例所揭示有關多層基板1、第一絕緣層2、第二絕緣層3及吸波材料層4所使用的材料界定都只是用來舉例而已，其並非用來限定本發明。

當然，第一絕緣層2、第二絕緣層3及絕緣基層10亦可為一聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)層、一聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)層、一聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene Terephthalate，PET)層、一聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)層、一環烯共聚物(Cyclic Olefin Copolymer，COC)層、一聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)層、一聚乙烯(polyethylene，PE)層、一聚丙烯(Poly Propylene，PP)層、及一聚苯乙烯(Poly Styrene，PS)層之中的其中一種，然而本發明不以此為限。另外，第一導電線路層11A及第二導電線路層11B亦可為一氧化銦錫導電層、一奈米碳管導電層、一高分子導電層、一石墨烯導電層、一通過銀膠印刷所製作出來的銀膠層、及一奈米銀導電層之中的其中一種，然而本發明不以此為限。

更進一步來說，吸波材料層4是由具有高導磁係數(high permeability)的吸波材料所製成。吸波材料中所使用的吸波劑大多是鐵氧體、導電金屬、鐵電材料、導電高分子等導磁材料，利用它們與黏合劑以不同的比例及複合方式等途徑來調整吸波材料的參數，以達到吸波的目的。例如，雙層結構磁介質材料(double-layer structure magnetic mediums)、鐵電/鐵磁複合材料(ferroelectric/ferromagnetic composites)、導電金屬/鐵氧磁體複合材料(Ag/ferrite)、鐵磁/石墨複合材料(Fe₃O₄/graphite)、鐵磁/導電高分子複合材料(ferrite/polymer)等，然而本發明不以此為限。

〔第二實施例〕

請參閱圖1、及圖3A至圖3C所示，本發明第二實施例提供一種電磁感應板結構M的製作方法，其可包括下列幾個步驟：首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中多層基板1的兩相反最 外側表面上分別具有一第一最外側導電層12A及一第二最外側導電層12B(S200)；然後，配合圖3B與圖3C所示，通過一第一黏著層6以將一第一絕緣層2貼附(如空心箭頭所示)在多層基板1的第一最外側導電層12A上(S202)，以使得第一黏著層6被設置於第一絕緣層2與多層基板1的第一最外側導電層12A之間；接著，配合圖3B與圖3C所示，通過塗佈、印刷或任何其它的成形方式(如實心箭頭所示)，以依序形成一第二絕緣層3於多層基板1的第二最外側導電層12B上及形成一吸波材料層4於第二絕緣層3上(S204)，以使得第二絕緣層3可以直接接觸多層基板1的第二最外側導電層12B。然而，上述第二實施例所揭示的製作方式只是用來舉例而已，其並非用來限定本發明。舉例來說，上述步驟S202與步驟S204可以順序顛倒。

再者，由圖3B與圖2B的比較，以及由圖3C與圖2C的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，第一覆蓋單元包括一通過一第一黏著層6以貼附在多層基板1的第一最外側導電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一黏著層6被設置於第一絕緣層2與多層基板1的第一最外側導電層12A之間。

〔第三實施例〕

請參閱圖1、及圖4A至圖4C所示，本發明第三實施例提供一種電磁感應板結構M的製作方法，其可包括下列幾個步驟：首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中多層基板1的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層12A及一第二最外側導電層12B(S300)；然後，配合圖4B及圖4C所示，通過塗佈、印刷或任何其它的成形方式(如實心箭頭所示)，以形成一第一絕緣層2於多層基板1的第一最外側導電層12A上(S302)，以使得第一絕緣層2可以直接接觸多層基板1的第一最外側導電層12A；接著，配合圖4B及圖4C所示，將一由一第二黏著層7、一第二絕緣層3 及一吸波材料層4依序堆疊後所形成的預製三層結構貼附(如空心箭頭所示)在多層基板1的第二最外側導電層12B上(S304)，以使得第二黏著層7被設置於第二絕緣層3與多層基板1的第二最外側導電層12B之間。換言之，由第二黏著層7、第二絕緣層3及吸波材料層4三層依序堆疊後所形成的預製三層結構可通過第二黏著層7以直接貼附在多層基板1的第二最外側導電層12B上。然而，上述第三實施例所揭示的製作方式只是用來舉例而已，其並非用來限定本發明。舉例來說，上述步驟S302與步驟S304可以順序顛倒。

再者，配合圖4B及圖4C所示，通過上述所舉例的製作方法，本發明第三實施例可提供一種電磁感應板結構M，其包括：一多層基板1、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元。其中，多層基板1的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層12A及一第二最外側導電層12B。另外，第一覆蓋單元設置在多層基板1的第一最外側導電層12A上，並且第一覆蓋單元包括一可直接形成在多層基板1的第一最外側導電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一絕緣層2可以在不需通過任何額外黏著層來輔助黏附的情況下，即可直接接觸多層基板1的第一最外側導電層12A。此外，第二覆蓋單元設置在多層基板1的第二最外側導電層12B上。第二覆蓋單元包括一通過一第二黏著層7以貼附在多層基板1的第二最外側導電層12B上的第二絕緣層3，以使得第二黏著層7被設置於第二絕緣層3與多層基板1的第二最外側導電層12B之間，並且第二覆蓋單元包括一可直接形成在第二絕緣層3上的吸波材料層4，以使得吸波材料層4可以直接接觸第二絕緣層3。再者，如圖4C所示，第二覆蓋單元還可更進一步包括一直接形成在吸波材料層4上的絕緣保護層5(例如UV潻或任何的絕緣層)，其可用於保護吸波材料層4免受外物的傷害。

更進一步來說，在第三實施例中，由於第一絕緣層2可以在 不需通過任何額外黏著層來輔助黏附的情況下，即可直接成形在多層基板1的第一最外側導電層12A上，所以本發明的電磁感應板結構M可以省略第一絕緣層2與第一最外側導電層12A之間原本所需要使用的額外黏著層，以使得本發明的電磁感應板結構M可以減少一層額外黏著層所佔據的厚度(約為15μm)。另外，由於第二絕緣層3可通過第二黏著層7以貼附在多層基板1的第二最外側導電層12B上，所以第二最外側導電層12B與吸波材料層4可以共用同一個第二絕緣層3，以使得本發明的電磁感應板結構M可以減少一層額外絕緣層所佔據的厚度(約為12.5μm)。換言之，由於第一絕緣層2可以直接成形在多層基板1的第一最外側導電層12A上，並且第二絕緣層3可通過第二黏著層7以貼附在多層基板1的第二最外側導電層12B上，所以本發明的電磁感應板結構M可以減少一層額外黏著層所佔據的厚度(約為15μm)及一層額外絕緣層所佔據的厚度(約為12.5μm)，藉此使得本發明的電磁感應板結構M可以達到薄型化的要求。

〔第四實施例〕

請參閱圖1、及圖5A至圖5C所示，本發明第四實施例提供一種電磁感應板結構M的製作方法，其可包括下列幾個步驟：首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中多層基板1的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層12A及一第二最外側導電層12B(S400)；然後，配合圖5B及圖5C所示，通過一第一黏著層6以將一第一絕緣層2貼附(如空心箭頭所示)在多層基板1的第一最外側導電層12A上(S402)，以使得第一黏著層6被設置於第一絕緣層2與多層基板1的第一最外側導電層12A之間；接著，配合圖5B及圖5C所示，將一由一第二黏著層7、一第二絕緣層3及一吸波材料層4依序堆疊後所形成的預製三層結構貼附(如空心箭頭所示)在多層基板1的第二最外側導電層12B上(S404)，以使得第二黏著層7被設置於第二絕緣層3與多層基板1的第二最外 側導電層12B之間。換言之，由第二黏著層7、第二絕緣層3及吸波材料層4三層依序堆疊後所形成的預製三層結構可通過第二黏著層7以直接貼附在多層基板1的第二最外側導電層12B上。然而，上述第四實施例所揭示的製作方式只是用來舉例而已，其並非用來限定本發明。舉例來說，上述步驟S402與步驟S404可以順序顛倒。

由圖5B與圖4B的比較，以及由圖5C與圖4C的比較可知，本發明第四實施例與第三實施例最大的差別在於：在第四實施例中，第一覆蓋單元包括一通過一第一黏著層6以貼附在多層基板1的第一最外側導電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一黏著層6被設置於第一絕緣層2與多層基板1的第一最外側導電層12A之間。

〔第五實施例〕

請參閱圖1、及圖6A至圖6C所示，本發明第五實施例提供一種電磁感應板結構M的製作方法，其可包括下列幾個步驟：首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中多層基板1的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層12A及一第二最外側導電層12B(S500)；然後，配合圖6B及圖6C所示，通過塗佈、印刷或任何其它的成形方式(如實心箭頭所示)，以形成一第一絕緣層2於多層基板1的第一最外側導電層12A上(S502)，以使得第一絕緣層2可以直接接觸多層基板1的第一最外側導電層12A；接著，配合圖6B及圖6C所示，通過一第二黏著層7以將吸波材料層4貼附(如空心箭頭所示)在多層基板1的第二最外側導電層12B上(S504)，以使得第二黏著層7被設置於吸波材料層4與多層基板1的第二最外側導電層12B之間。然而，上述第五實施例所揭示的製作方式只是用來舉例而已，其並非用來限定本發明。舉例來說，上述步驟S502與步驟S504可以順序顛倒。

再者，配合圖6B及圖6C所示，通過上述所舉例的製作方法， 本發明第五實施例可提供一種電磁感應板結構M，其包括：一多層基板1、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元。其中，多層基板1的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層12A及一第二最外側導電層12B。另外，第一覆蓋單元設置在多層基板1的第一最外側導電層12A上，並且第一覆蓋單元包括一可直接形成在多層基板1的第一最外側導電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一絕緣層2可以在不需通過任何額外黏著層來輔助黏附的情況下，即可直接接觸多層基板1的第一最外側導電層12A。此外，第二覆蓋單元包括一可通過一具有絕緣特性的第二黏著層7以貼附在多層基板1的第二最外側導電層12B上的吸波材料層4，以使得第二黏著層7被設置於吸波材料層4與多層基板1的第二最外側導電層12B之間。再者，如圖6C所示，第二覆蓋單元還可更進一步包括一直接形成在吸波材料層4上的絕緣保護層5(例如UV潻或任何的絕緣層)，其可用於保護吸波材料層4免受外物的傷害。

更進一步來說，在第五實施例中，由於第一絕緣層2可以在不需通過任何額外黏著層來輔助黏附的情況下，即可直接成形在多層基板1的第一最外側導電層12A上，所以本發明的電磁感應板結構M可以省略第一絕緣層2與第一最外側導電層12A之間原本所需要使用的額外黏著層，以使得本發明的電磁感應板結構M可以減少一層額外黏著層所佔據的厚度(約為15μm)。另外，由於吸波材料層4可直接通過具有絕緣特性的第二黏著層7以貼附在多層基板1的第二最外側導電層12B上，所以第二最外側導電層12B與吸波材料層4可以共用同一個第二黏著層7，以使得本發明的電磁感應板結構M可以減少一層額外黏著層所佔據的厚度(約為15μm)。換言之，由於第一絕緣層2可以直接成形在多層基板1的第一最外側導電層12A上，並且吸波材料層4可直接通過具有絕緣特性的第二黏著層7以貼附在多層基板1的第二最外側導電層12B上，所以本發明的電磁感應板結構M可以減少兩層額外黏 著層所佔據的厚度(約為30μm)，藉此使得本發明的電磁感應板結構M可以達到薄型化的要求。

〔第六實施例〕

請參閱圖1、及圖7A至圖7C所示，本發明第六實施例提供一種電磁感應板結構M的製作方法，其可包括下列幾個步驟：首先，如圖1所示，提供一多層基板1，其中多層基板1的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層12A及一第二最外側導電層12B(S600)；然後，配合圖7B及圖7C所示，通過一第一黏著層6以將一第一絕緣層2貼附(如空心箭頭所示)在多層基板1的第一最外側導電層12A上(S602)，以使得第一黏著層6被設置於第一絕緣層2與多層基板1的第一最外側導電層12A之間；接著，配合圖7B及圖7C所示，通過一具有絕緣特性的第二黏著層7以將吸波材料層4貼附(如空心箭頭所示)在多層基板1的第二最外側導電層12B上(S604)，以使得第二黏著層7被設置於吸波材料層4與多層基板1的第二最外側導電層12B之間。然而，上述第六實施例所揭示的製作方式只是用來舉例而已，其並非用來限定本發明。舉例來說，上述步驟S602與步驟S604可以順序顛倒。

由圖7B與圖6B的比較，以及由圖7C與圖6C的比較可知，本發明第六實施例與第五實施例最大的差別在於：在第六實施例中，第一覆蓋單元包括一通過一第一黏著層6以貼附在多層基板1的第一最外側導電層12A上的第一絕緣層2，以使得第一黏著層6被設置於第一絕緣層2與多層基板1的第一最外側導電層12A之間。

〔第七實施例〕

請參閱圖8及圖9所示，本發明第七實施例提供一種使用電磁感應板結構M的電磁式手寫輸入裝置Z。電磁式手寫輸入裝置Z包括一外殼體S、一控制電路板C及一電磁感應板結構M。更進一步來說，外殼體S上具有一用來提供給一電磁筆P在其上進 行書寫的書寫區域W，並且電磁感應板結構M可用來偵測“從電磁筆P所直接輸出的一發射電磁波”或偵測“通過電磁筆的反射後所產生的一反射電磁波”，以得到一電磁訊號。此外，控制電路板C電性連接於電磁感應板結構M，以接收電磁感應板結構M所偵測到的電磁訊號，其中電磁感應板結構M與控制電路板C皆設置在外殼體S的內部。舉例來說，外殼體S可包括一上殼體S1及一與上殼體S1相互配合的下殼體S2，然而本發明不以此為限，例如外殼體S也可以是矽膠或其它類似的軟性材質。

值得一提的是，本發明第七實施例所揭示的電磁式手寫輸入裝置Z並非用來限定本發明第一至六實施例所揭示的電磁感應板結構M的使用範圍，只要是任何使用本發明第一至六實施例所揭示的電磁感應板結構M的電子產品(例如任何型式的數位板或手寫板)，皆應屬於本發明所要保護的範疇。

〔實施例的有益效果〕

綜上所述，本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的電磁式手寫輸入裝置及其電磁感應板結構，其可透過“多層基板1的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層12A及一第二最外側導電層12B”、“第一絕緣層2直接形成在多層基板1的第一最外側導電層12A上，以使得第一絕緣層2直接接觸多層基板1的第一最外側導電層12A(如第一、三、五實施例所示)”、及“第二絕緣層3直接形成在多層基板1的第二最外側導電層12B上，以使得第二絕緣層3直接接觸多層基板1的第二最外側導電層12B(如第一、二實施例所示)”或“第二絕緣層3通過一第二黏著層7以貼附在多層基板1的第二最外側導電層12B上(如第三、四實施例所示)”或“吸波材料層4通過一具有絕緣特性的第二黏著層7以貼附在多層基板1的第二最外側導電層12B上(如第五、六實施例所示)”的設計，以有效降低產品的整體厚度，並達到產品薄型化的要求。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的範圍內。

1‧‧‧多層基板

12A‧‧‧第一最外側導電層

12B‧‧‧第二最外側導電層

2‧‧‧第一絕緣層

3‧‧‧第二絕緣層

4‧‧‧吸波材料層

Claims (20)

1. 一種電磁感應板結構，其包括：一多層基板，所述多層基板的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層及一第二最外側導電層；一第一覆蓋單元，所述第一覆蓋單元設置在所述多層基板的所述第一最外側導電層上；以及一第二覆蓋單元，所述第二覆蓋單元設置在所述多層基板的所述第二最外側導電層上，其中所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層。
2. 如請求項1之電磁感應板結構，其中所述第一覆蓋單元包括一直接形成在所述多層基板的所述第一最外側導電層上的第一絕緣層，以使得所述第一絕緣層直接接觸所述多層基板的所述第一最外側導電層。
3. 如請求項1之電磁感應板結構，其中所述第一覆蓋單元包括一通過一第一黏著層以貼附在所述多層基板的所述第一最外側導電層上的第一絕緣層，以使得所述第一黏著層被設置於所述第一絕緣層與所述多層基板的所述第一最外側導電層之間。
4. 如請求項1之電磁感應板結構，其中所述第二覆蓋單元包括一直接形成在所述多層基板的所述第二最外側導電層上的第二絕緣層，以使得所述第二絕緣層直接接觸所述多層基板的所述第二最外側導電層，其中所述吸波材料層直接形成在所述第二絕緣層上，以使得所述吸波材料層直接接觸所述第二絕緣層。
5. 如請求項1之電磁感應板結構，其中所述第二覆蓋單元包括一通過一第二黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側導電層上的第二絕緣層，以使得所述第二黏著層被設置於所述第二絕緣層與所述多層基板的所述第二最外側導電層之間，其中所述吸波材料層直接形成在所述第二絕緣層上，以使得所述 吸波材料層直接接觸所述第二絕緣層。
6. 如請求項1之電磁感應板結構，其中所述吸波材料層通過一具有絕緣特性的第二黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側導電層上，以使得所述第二黏著層被設置於所述吸波材料層與所述多層基板的所述第二最外側導電層之間。
7. 如請求項1之電磁感應板結構，其中所述多層基板為一軟性電路基板，且所述第一最外側導電層及所述第二最外側導電層皆為一電鍍層，其中所述多層基板包括一絕緣基層、一形成在所述絕緣基層的上表面上的第一導電線路層、及一形成在所述絕緣基層的下表面上的第二導電線路層，且所述第一最外側導電層及所述第二最外側導電層分別形成在所述第一導電線路層與所述第二導電線路層上，其中所述第一覆蓋單元包括一第一絕緣層，且所述第二覆蓋單元包括一第二絕緣層及一直接形成在所述吸波材料層上以用於保護所述吸波材料層的絕緣保護層。
8. 如請求項7之電磁感應板結構，其中所述第一絕緣層、所述第二絕緣層及所述絕緣基層為一聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)層、一聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)層、一聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene Terephthalate，PET)層、一聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)層、一環烯共聚物(Cyclic Olefin Copolymer，COC)層、一聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)層、一聚乙烯(polyethylene，PE)層、一聚丙烯(Poly Propylene，PP)層、聚亞醯胺(Polyimide，PI)層、及一聚苯乙烯(Poly Styrene，PS)層之中的其中一種，其中所述第一導電線路層及所述第二導電線路層皆為一銅箔層、一氧化銦錫導電層、一奈米碳管導電層、一高分子導電層、一石墨烯導電層、一銀膠層、及一奈米銀導電層之中的其中一種。
9. 一種電磁感應板結構的製作方法，其包括下列步驟：提供一多層基板，其中所述多層基板的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層及一第二最外側導電層；設置一第一覆蓋單元於所述多層基板的所述第一最外側導電層上；以及設置一第二覆蓋單元於所述多層基板的所述第二最外側導電層上，其中所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層。
10. 如請求項9之電磁感應板結構的製作方法，其中設置所述第一覆蓋單元於所述多層基板的所述第一最外側導電層上的步驟中，更進一步包括：直接形成一第一絕緣層於所述多層基板的所述第一最外側導電層上，以使得所述第一絕緣層直接接觸所述多層基板的所述第一最外側導電層。
11. 如請求項9之電磁感應板結構的製作方法，其中設置所述第一覆蓋單元於所述多層基板的所述第一最外側導電層上的步驟中，更進一步包括：通過一第一黏著層以將一第一絕緣層貼附在所述多層基板的所述第一最外側導電層上，以使得所述第一黏著層被設置於所述第一絕緣層與所述多層基板的所述第一最外側導電層之間。
12. 如請求項9之電磁感應板結構的製作方法，其中設置所述第二覆蓋單元於所述多層基板的所述第二最外側導電層上的步驟中，更進一步包括：直接形成一第二絕緣層於所述多層基板的所述第二最外側導電層上，以使得所述第二絕緣層直接接觸所述多層基板的所述第二最外側導電層；以及直接形成所述吸波材料層於所述第二絕緣層上，以使得所述吸波材料層直接接觸所述第二絕緣層。
13. 如請求項9之電磁感應板結構的製作方法，其中設置所述第二覆蓋單元於所述多層基板的所述第二最外側導電層上的步驟 中，更進一步包括：將一由一第二黏著層、一第二絕緣層及所述吸波材料層依序堆疊後所形成的預製三層結構貼附在所述多層基板的所述第二最外側導電層上，以使得所述第二黏著層被設置於所述第二絕緣層與所述多層基板的所述第二最外側導電層之間。
14. 如請求項9之電磁感應板結構的製作方法，其中設置所述第二覆蓋單元於所述多層基板的所述第二最外側導電層上的步驟中，更進一步包括：通過一具有絕緣特性的第二黏著層以將所述吸波材料層貼附在所述多層基板的所述第二最外側導電層上，以使得所述第二黏著層被設置於所述吸波材料層與所述多層基板的所述第二最外側導電層之間。
15. 一種電磁式手寫輸入裝置，其包括：一電磁感應板結構，所述電磁感應板結構包括一多層基板、一第一覆蓋單元及一第二覆蓋單元，其中所述多層基板的兩相反最外側表面上分別具有一第一最外側導電層及一第二最外側導電層，所述第一覆蓋單元設置在所述多層基板的所述第一最外側導電層上，所述第二覆蓋單元設置在所述多層基板的所述第二最外側導電層上，且所述第二覆蓋單元包括一吸波材料層；一外殼體，所述外殼體上具有一用來提供給一電磁筆在其上進行書寫的書寫區域，其中所述電磁感應板結構偵測從所述電磁筆所直接輸出的一發射電磁波或偵測通過所述電磁筆的反射後所產生的一反射電磁波，以得到一電磁訊號；以及一控制電路板，所述控制電路板電性連接於所述電磁感應板結構，以接收所述電磁感應板結構所偵測到的所述電磁訊號，其中所述電磁感應板結構與所述控制電路板皆設置在所述外殼體的內部。
16. 如請求項15之電磁式手寫輸入裝置，其中所述第一覆蓋單元 包括一直接形成在所述多層基板的所述第一最外側導電層上的第一絕緣層，以使得所述第一絕緣層直接接觸所述多層基板的所述第一最外側導電層。
17. 如請求項15之電磁式手寫輸入裝置，其中所述第一覆蓋單元包括一通過一第一黏著層以貼附在所述多層基板的所述第一最外側導電層上的第一絕緣層，以使得所述第一黏著層被設置於所述第一絕緣層與所述多層基板的所述第一最外側導電層之間。
18. 如請求項15之電磁式手寫輸入裝置，其中所述第二覆蓋單元包括一直接形成在所述多層基板的所述第二最外側導電層上的第二絕緣層，以使得所述第二絕緣層直接接觸所述多層基板的所述第二最外側導電層，其中所述吸波材料層直接形成在所述第二絕緣層上，以使得所述吸波材料層直接接觸所述第二絕緣層。
19. 如請求項15之電磁式手寫輸入裝置，其中所述第二覆蓋單元包括一通過一第二黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側導電層上的第二絕緣層，以使得所述第二黏著層被設置於所述第二絕緣層與所述多層基板的所述第二最外側導電層之間，其中所述吸波材料層直接形成在所述第二絕緣層上，以使得所述吸波材料層直接接觸所述第二絕緣層。
20. 如請求項15之電磁式手寫輸入裝置，其中所述吸波材料層通過一具有絕緣特性的第二黏著層以貼附在所述多層基板的所述第二最外側導電層上，以使得所述第二黏著層被設置於所述吸波材料層與所述多層基板的所述第二最外側導電層之間。