TW201445222A - 適用於直下式背光模組之光源裝置及其顯示器 - Google Patents

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Abstract

一種光源裝置，其包含有一支架、至少一發光晶片、一光轉換層以及一透鏡層。該至少一發光晶片設置於該支架內且用來發出光線，該光轉換層覆蓋該至少一發光晶片且結合於該支架，該透鏡層形成於該支架上，該透鏡層接觸並結合於該光轉換層，以使該至少一發光晶片所發出之光線於該透射過該光轉換層後直接射入該透鏡層，該透鏡層遠離該光轉換層之一側具有一出光面，該出光面用來將透射過該光轉換層與該透鏡層之該至少一發光晶片所發出之光線於穿出後形成一光形。

Description

適用於直下式背光模組之光源裝置及其顯示器
本發明關於一種光源裝置及其顯示器，尤指一種具有大出光角度且可提高散熱效率之光源裝置及其顯示器。
一般而言，液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)面板之背光模組的主要功能在於，提供液晶顯示器面板亮度充分及分佈均勻的光源，以使液晶顯示器面板能夠正常顯示影像。近來，因發光二極體(Light Emitting Diode,LED)具有低能耗、壽命長及無須暖燈時間等的優點，故配置有發光二極體之背光模組已逐漸成為液晶顯示器面板新的光源，而背光模組可根據發光二極體的位置分為直下式(direct-type)與側光式(edge-type)兩種設計，其中直下式設計係將背光模組的發光二極體設置於液晶顯示器面板的正下方，且主要適用於具有較高亮度需求或較大尺寸的顯示器，例如監視器、發光二極體電視等。但隨著發光二極體電視的價格持續滑落，發光二極體之背光模組也面臨降低成本的壓力，於實務上，其係採用減少發光二極體之背光模組之發光二極體的數量之方式來降低發光二極體之背光模組的成本。
然而，上述減少發光二極體的數量的方式會降低投射於液晶顯示器面板的光源密度，使得液晶顯示器面板無法以上述之較少的發光二極體的數量獲得均勻的亮度，就設計的角度而言，加大發光二極體的出光角度以加大單一發光二極體對液晶顯示器面板的投射面積，可改善液晶顯示器面板受 光的均勻性。除此之外，上述減少發光二極體的數量的方式會降低投射於液晶顯示器面板的光強度，使得液晶顯示器面板無法以上述之較少的發光二極體的數量獲得足夠的亮度，而習知的作法係加大發光二極體的驅動電流，以提高單一發光二極體的光通量，但上述之加大發光二極體的驅動電流的作法會產生更多的熱量而使得發光二極體的工作溫度升高，進而降低發光二極體的元件壽命。因此，如何設計一種具有大出光角度且可提高散熱效率之光源裝置便為業界所需努力的課題。
因此，本發明提供一種具有大出光角度且可提高散熱效率之光源裝置及其顯示器，以解決上述問題。
為了達成上述目的，本發明揭露一種光源裝置，其包含有一支架、至少一發光晶片、一光轉換層以及一透鏡層。該至少一發光晶片設置於該支架內且用來發出光線，該光轉換層覆蓋該至少一發光晶片且結合於該支架，該透鏡層形成於該支架上，該透鏡層接觸並結合於該光轉換層，以使該至少一發光晶片所發出之光線於透射過該光轉換層後直接射入該透鏡層，該透鏡層遠離該光轉換層之一側具有一出光面，該出光面用來將透射過該光轉換層與該透鏡層之該至少一發光晶片所發出之光線於穿出後形成一光形。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該光源裝置另包含有一電路板以及一導熱件，該電路板耦接於該至少一發光晶片且用來驅動該至少一發光晶片發光，該導熱件連接於該支架與該電路板，該導熱件用來將該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量傳導至該電路板。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該支架為一環狀 結構，且該導熱件包含有一本體、兩第一翼部以及兩第二翼部。該本體具有一第一側邊部及一第二側邊部，該至少一發光晶片設置於該本體上且位於該環狀結構內。該兩第一翼部延伸於該本體之該第一側邊部，該兩第一翼部用來傳導由該本體傳來該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量至該電路板。該兩第二翼部延伸於該本體之該第二側邊部，該兩第二翼部用來傳導由該本體傳來該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量至該電路板。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該光源裝置另包含有一熱傳導膜層，其形成於該至少一發光晶片與該本體之間，該熱傳導膜層用來將該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量傳導至該本體、該兩第一翼部與該兩第二翼部。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該透鏡層以埋入射出或黏合的方式與該光轉換層一體成型。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露一種顯示器，其包含有一顯示模組以及一直下式背光模組，該直下式背光模組安裝於該顯示模組之下方且用來提供光源至該顯示模組。該直下式背光模組包含有一電路板以及一光源裝置，該光源裝置電連接於該電路板且包含有一支架、至少一發光晶片、一光轉換層以及一透鏡層。該支架設置於該電路板與該顯示模組之間，該至少一發光晶片設置於該支架內且用來發出光線，該光轉換層覆蓋該至少一發光晶片且結合於該支架，該透鏡層形成於該支架上，該透鏡層接觸並結合於該光轉換層，以使該至少一發光晶片所發出之光線於透射過該光轉換層後直接射入該透鏡層，該透鏡層遠離該光轉換層之一側具有一出光面，該出光面用來將透射過該光轉換層與該透鏡層之該至少一發光晶片所發出之光線於穿出後形成一光形，進而提供該顯示模組光源。
綜上所述，本發明利用第一翼部以及第二翼部增加導熱件的導熱 面積，以加速傳導發光晶片所產生的熱量至電路板，進而增加光源裝置的散熱效率。此外，本發明另利用熱傳導膜層之橫向導熱的材料特性，將發光晶片於發光時所產生的熱量橫向傳導至本體之周圍、兩第一翼部與兩第二翼部，藉以充分利用本體、兩第一翼部與兩第二翼部的導熱面積，進而更進一步增加光源裝置的散熱效率。如此一來，本發明便可藉由第一翼部、第二翼部以及熱傳導膜層增加光源裝置的散熱效率，藉以防止發光晶片的工作溫度過高而降低發光晶片的元件壽命。
此外，本發明利用光源裝置的透鏡層與光轉換層一體成型的結構 設計，使得光源裝置之發光晶片所發出的光線並不經過空氣間隙而是直接射入由光轉換層射入透鏡層，藉以減少光線的能量耗損有助於維持光線的光通量。另外，本發明之光源裝置的透鏡層與光轉換層一體成型的結構設計，可進一步使得發光晶片所發出的光線無需先經由光學作用聚光，而是發光晶片所發出的光線可直接發散以射入光轉換層與透鏡層，因此上述之結構設計有助於光源裝置出光角度的提升，如此本發明之便可加大單一光源裝置對顯示模組的投射面積，藉以改善顯示模組受光的均勻性。
除此之外，由於本發明之光轉換層無需對發光晶片所發出的光線 聚光，因此就結構設計而言，本發明之光轉換層無需在光轉換層與透鏡層的交界處形成透鏡而限制其體積。換句話說，本發明可加大光轉換層的體積，進而加大用來封裝發光晶片與光轉換層之支架的尺寸，藉此連接於支架之導熱件的尺寸也可隨之加大。如此一來，本發明便可利用加大之支架而有利於熱傳導之進行，進而增加光源裝置的散熱效率。有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中，將可清 楚的呈現。
30‧‧‧顯示器
32‧‧‧顯示模組
34‧‧‧直下式背光模組
36‧‧‧電路板
38‧‧‧光源裝置
40‧‧‧支架
42‧‧‧發光晶片
44‧‧‧導熱件
441‧‧‧本體
443‧‧‧第一翼部
445‧‧‧第二翼部
447‧‧‧第一延伸部
449‧‧‧第二延伸部
S1‧‧‧第一側邊部
S2‧‧‧第二側邊部
46‧‧‧熱傳導膜層
48‧‧‧第一電極
50‧‧‧第二電極
52‧‧‧導線
54‧‧‧光轉換層
56‧‧‧透鏡層
58‧‧‧出光面
60‧‧‧殼體
L‧‧‧光線
P1、P2‧‧‧端部
第1圖為本發明實施例顯示器之外觀示意圖。
第2圖為本發明實施例顯示器之元件爆炸示意圖。
第3圖為本發明實施例顯示器之部分元件剖面示意圖。
第4圖至第7圖為本發明實施例光源裝置於不同狀態之元件組合示意圖。
第8圖為本發明實施例透鏡層之出光面之配光曲線圖。
第9圖為本發明另一實施例光源裝置之剖面示意圖。
以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。請參閱第1圖至第3圖，第1圖為本發明實施例一顯示器30之外觀示意圖，第2圖為本發明實施例顯示器30之元件爆炸示意圖，第3圖為本發明實施例顯示器30之部分元件剖面示意圖。如第1圖至第3圖所示，顯示器30包含有一顯示模組32以及一直下式背光模組34，直下式背光模組34安裝於顯示模組32之下方且用來提供光源至顯示模組32，以使顯示模組32能夠正常顯示影像。於此實施例中，顯示器30可為一發光二極體電視(Light Emitting Diode television,LED TV)，顯示模組32可為適用於該發光二極體電視之一液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)面板，且直下式背光模組34可為用來提供該液晶顯示器面板亮度充分及分佈均勻之光源的背光模組，而本發明之顯示器30的應用可不侷限於此實施例中所述，例如顯示器30亦可為一監視器或一筆記型/桌上型電腦的螢幕模組等。至於採用上述何者設計，其端視實際需求而定。
此外，直下式背光模組34包含有至少一電路板36以及至少一光 源裝置38，光源裝置38電連接於電路板36，藉此光源裝置38便可被電路板36驅動而發光。於此實施例中，直下式背光模組34可包含有四個電路板36，且各電路板36上可配置有三個光源裝置38，而電路板36與光源裝置38之數量可不侷限於此實施例中圖式所繪示，例如直下式背光模組34亦可僅包含有一個電路板36，且電路板36上亦可僅配置有一個光源裝置38，亦即只要是包含有一個以上之電路板36與光源裝置38的結構設計，均在本發明所保護的範疇內。於實務上，電路板36可為一印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)。進一步地，直下式背光模組34另包含有一殼體60，其安裝於顯示模組32下方，殼體60可用來承載電路板36及光源裝置38，此外，殼體60另可用來保護電路板36、光源裝置38及直下式背光模組34之其它內部電子元件免受碰撞而損壞。
如第3圖所示，光源裝置38包含有一支架40以及至少一發光晶 片42，支架40設置於電路板36與顯示模組32之間，發光晶片42設置於支架40內。於實務上，支架40可用來封裝發光晶片42，以使發光晶片42設置於支架40內以穩定地受電路板36驅動而發出光線。藉此，光源裝置38便可提供光源至顯示模組32，以使顯示模組32能夠正常顯示影像。於此實施例中，光源裝置38可包含有一個發光晶片42，而發光晶片42的數量可不侷限於此實施例中圖式所繪示，例如光源裝置38亦可包含有兩個或三個發光晶片42，亦即只要是包含有一個以上之發光晶片42的結構設計，均在本發明所保護的範疇內。至於採用上述何者設計，其端視實際需求而定。
於此實施例中，發光晶片42可為一發光二極體晶片(Light Emitting Diode chip,LED chip)。除此之外，光源裝置38另包含有一導熱件44，其連接於支架40與電路板36，導熱件44用來將發光晶片42於發光時 所產生的熱量傳導至電路板36，藉以散除發光晶片42於發光時所產生的熱量。於此實施例中，導熱件44可由金屬材質所製成。舉例來說，導熱件44可由銅所製成，但不受此限，例如導熱件44亦可由鋁所製成。至於採用上述何者設計，其端視實際需求而定。
請參閱第3圖至第5圖，第4圖以及第5圖為本發明實施例光源裝置38於不同狀態之元件組合示意圖。如第3圖至第5圖所示，導熱件44包含有一本體441，本體441具有一第一側邊部S1及一第二側邊部S2，於組裝光源裝置38時，可先將發光晶片42設置於本體441上(如第4圖所示)，例如發光晶片42可以黏合的方式設置於本體441上，接著再將支架40與導熱件44一體成型(如第5圖所示)，藉以結合支架40與導熱件44。於實務上，導熱件44可以埋入射出(Insert Molding)的方式與支架40一體成型，且於此實施例中，支架40可為一環狀結構，而發光晶片42位於該環狀結構(即支架40)內。如此一來，本體441便可用來提供發光晶片42一承靠處，以使發光晶片42可經由後續的製程而被封裝於該環狀結構(即支架40)內。除此之外，當發光晶片42被電路板36驅動而發光時，發光晶片42所產生的熱量亦可經由本體441傳導至電路板36，進而散除發光晶片42於發光時所產生的熱量。
此外，導熱件44另包含有兩第一翼部443以及兩第二翼部445。兩第一翼部443分別延伸於本體441之第一側邊部S1，且兩第一翼部443的邊緣延伸超出該環狀結構(即支架40)所涵蓋的範圍；兩第二翼部445分別延伸於本體441之第二側邊部S2，且兩第二翼部445的邊緣延伸超出該環狀結構(即支架40)所涵蓋的範圍。當發光晶片42被電路板36驅動而發光時，發光晶片42所產生的熱量除了可經由本體441傳導至電路板36外，其亦可經由兩第一翼部443以及兩第二翼部445傳導至電路板36。換句話說，兩第 一翼部443以及兩第二翼部445可分別用來傳導本體441傳來發光晶片42於發光時所產生的熱量至電路板36，亦即本發明可利用第一翼部443以及第二翼部445增加導熱件44的導熱面積，藉此發光晶片42所產生的熱量便可加速傳導至電路板36，進而增加導熱件44的導熱效率。
如第3圖至第5圖所示，光源裝置38另包含有一熱傳導膜層46， 其形成於發光晶片42與導熱件44之本體441之間。於此實施例中，熱傳導膜層46可為一類鑽碳膜層(Diamond-Like Carbon film,DLC film)。於實務上，該類鑽碳膜層(即熱傳導膜層46)可以濺鍍的方式形成於本體441上。此外，由於類鑽碳膜具有橫向導熱之材料特性，因此當發光晶片42發光時，熱傳導膜層46(即該類鑽碳膜層)便可用來將所產生的熱量橫向傳導至本體441之周圍、兩第一翼部443與兩第二翼部445。藉此，本發明便可充分利用導熱件44之本體441、兩第一翼部443與兩第二翼部445的導熱面積，將發光晶片42於發光時所產生的熱量加速傳導至電路板36，藉以增加光源裝置38的散熱效率。
綜上所述，本發明利用第一翼部443以及第二翼部445增加導熱 件44的導熱面積，以加速傳導發光晶片42所產生的熱量至電路板36，進而增加光源裝置38的散熱效率。此外，本發明另利用熱傳導膜層46之橫向導熱的材料特性，將發光晶片42於發光時所產生的熱量橫向傳導至本體441之周圍、兩第一翼部443與兩第二翼部445，藉以充分利用本體441、兩第一翼部443與兩第二翼部445的導熱面積，而可更進一步增加光源裝置38的散熱效率。如此一來，本發明便可利用第一翼部443、第二翼部445以及熱傳導膜層46來增加光源裝置38的散熱效率，藉以防止發光晶片42的工作溫度過高而降低發光晶片42的元件壽命。
值得一提的是，為更進一步增加導熱件44的導熱效率，導熱件 44可另包含有一第一料帶結構447以及一第二料帶結構449。第一料帶結構447連接於兩第一翼部443之端部P1，第二料帶結構449連接於兩第二翼部445之端部P2，於生產導熱件44時，第一料帶結構447以及第二料帶結構449可用來於製程中支撐兩第一翼部443與兩第二翼部445，以利導熱件44製程的進行。
如第3圖至第5圖所示，光源裝置38另包含有一第一電極48、 一第二電極50以及兩導線52。第一電極48耦接於電路板36位於本體441與兩第一翼部443之間的位置，且第二電極50耦接於電路板36位於本體441與兩第二翼部445之間的位置。此外，兩導線52分別用來將發光晶片42電連接於第一電極48與第二電極50，以使發光晶片42耦接於電路板36。藉此，電路板36便可經由第一電極48、第二電極50及兩導線52驅動發光晶片42發出光線，以使光源裝置38能提供光源至顯示模組32，進而使顯示模組32能夠正常顯示影像。
請參閱第3圖以及第6圖，第6圖為本發明實施例光源裝置38 於不同狀態之元件組合示意圖。如第3圖以及第6圖所示，光源裝置38另包含有一光轉換層54，其覆蓋發光晶片42且結合於支架40。於實務上，當發光晶片42及支架40結合於導熱件44後，光轉換層54可充填於支架40(即該環狀結構之中央部位)。此外，光轉換層54可包含有一色轉換材料層541(如第3圖所示)，其用來將發光晶片42所發出之光線(例如藍光)轉換為白光，以符合實際使用需求。換句話說，光源裝置38可利用光轉換層54的色轉換材料層541與發光晶片42的搭配，將發光晶片42所發出之光線轉換為較常使用之白光，藉以提升光源裝置38之應用彈性以及發光晶片42之選用彈性。於實務上，色轉換材料層541可由螢光粉材料所製成。
請參閱第3圖以及第7圖，第7圖為本發明實施例光源裝置38 於不同狀態之元件組合示意圖。如第3圖以及第7圖所示，光源裝置38另包含有一透鏡層56，其形成於支架40上，且透鏡層56另接觸並結合於光轉換層54，亦即本發明之光源裝置38的透鏡層56與光轉換層54係直接接觸而不形成有空氣間隙。於此實施例中，透鏡層56可以埋入射出的方式與光轉換層54一體成型，但不受此限，例如透鏡層56亦可以黏合的方式與光轉換層54一體成型。至於採用上述何者設計，其端視實際需求而定。。於實務上，光轉換層54與透鏡層56可由相同材質(例如矽膠材質)所製成。如第3圖所示，透鏡層56遠離光轉換層54之一側具有一出光面58，由於光轉換層54與透鏡層56係由相同材質所製成，因此當發光晶片42所發出之光線L透射過光轉換層54而進入透鏡層56時，由於光線L係經過由相同材質所製成之光轉換層54與透鏡層56，故光線L在光轉換層54與透鏡層56之交界處不發生折射而是直接由光轉換層54射入透鏡層56。
此外，透鏡層56與光轉換層54係直接接觸而不形成有空氣間隙，因此光線L並不經過空氣間隙而是直接由光轉換層54射入透鏡層56，亦即因為光線L在光轉換層54與透鏡層56之交界處並無需經過兩次折射先由光轉換層54進入空氣間隙再由空氣間隙進入透鏡層56，故本發明可減少光線L的能量耗損，亦即本發明之透鏡層56與光轉換層54一體成型的結構設計有助於維持光線L的光通量，藉以維持光源裝置38的出光效率。經實測後，上述之結構設計的光源裝置38的出光效率可達到64.9%。
請參閱第3圖以及第8圖，第8圖為本發明實施例透鏡層56之出光面58之配光曲線圖。如第2圖以及第6圖所示，當光線L透射過光轉換層54與透鏡層56而射至透鏡層56之出光面58時，出光面58之弧度設計可使 光線L於穿出後形成如第8圖所示之一光形，進而提供顯示模組32光源。進一步地，本發明之光線L在由發光晶片42發出至射出透鏡層56的過程中，僅在透鏡層56的出光面58處經過一次的光學作用而形成如第8圖所示之該光形，而無需先於光轉換層54經過第一次的光學作用聚光後，再於透鏡層56之出光面58處經過第二次的光學作用以形成光形。也就是說，本發明之光源裝置38的透鏡層56與光轉換層54一體成型的結構設計，使得發光晶片42所發出的光線L可直接發散以射入光轉換層54與透鏡層56而無需先經由光學作用聚光，因此上述之結構設計有助於光源裝置38出光角度的提升，如此本發明便可加大單一光源裝置38對顯示模組32的投射面積，藉以改善顯示模組32受光的均勻性。經光學模擬後，本發明之光源裝置38的出光角度可達150度，而本發明之光源裝置38的配光曲線可不侷限於第8圖所繪示，其端視實際需求而定。
除此之外，由於本發明之光轉換層54無需對發光晶片42所發出 的光線L聚光，因此就結構設計而言，本發明之光轉換層54無需在光轉換層54與透鏡層56的交界處形成有透鏡的結構而限制其體積。如此一來，本發明便可加大光轉換層54的體積而加大用來封裝發光晶片42與光轉換層54之支架40的尺寸，進而加大連接於支架40之導熱件44的尺寸。如此一來，本發明便可利用加大之支架40而有利於熱傳導之進行，進而增加光源裝置38的散熱效率。
於此實施例中，本發明之支架40由矽膠材質所製成。於實務上， 光源裝置38之發光晶片42可經由表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)固著於電路板36上，其中表面黏著技術之製程溫度約為280℃，而本發明之支架40、光轉換層54與透鏡層56均由矽膠材質所製成，其熔點可達380℃，亦即本發明之支架40、光轉換層54與透鏡層56可承受表面黏著技 術之製程溫度。藉此，本發明便可先將發光晶片42、光轉換層54與透鏡層56封裝於支架40內，接著再將發光晶片42、光轉換層54、透鏡層56與支架40共同經由表面黏著技術固著於電路板36上，藉以降低組裝成本且提升產品於市場上的競爭力。
請參閱第9圖，第9圖為本發明另一實施例一光源裝置38'之剖面 示意圖。光源裝置38'與上述之光源裝置38的主要不同之處在於，光源裝置38'另包含有一燈罩62，發光晶片42設置於燈罩62內。於此實施例中，光源裝置38'可為一照明裝置，例如一照射燈具。承上所述，當發光晶片42受電路板36驅動而發光時，燈罩62可用來將發光晶片42所發出的光線投射至一物體，藉以照明該物體。於此實施例中，該物體可為一農作物，亦即光源裝置38'(即該照明裝置)可用來提供該農作物生長所需之光源，但本發明之光源裝置38'(即該照明裝置)的應用可不侷限於此實施例所述，例如光源裝置38'(即該照明裝置)亦可應用於一般性照明用途，例如路燈、檯燈等，端視實際需求而定。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件，其具有相同之結構設計與作用原理，為求簡潔，於此不再贅述。
相較於先前技術，本發明利用第一翼部以及第二翼部增加導熱件 的導熱面積，以加速傳導發光晶片所產生的熱量至電路板，進而增加光源裝置的散熱效率。此外，本發明另利用熱傳導膜層之橫向導熱的材料特性，將發光晶片於發光時所產生的熱量橫向傳導至本體之周圍、兩第一翼部與兩第二翼部，藉以充分利用本體、兩第一翼部與兩第二翼部的導熱面積，而可更進一步增加光源裝置的散熱效率。如此一來，本發明便可利用第一翼部、第二翼部以及熱傳導膜層來增加光源裝置的散熱效率，藉以防止發光晶片的工作溫度過高而降低發光晶片的元件壽命。
此外，本發明利用光源裝置的透鏡層與光轉換層一體成型的結構 設計，使得光源裝置之發光晶片所發出的光線並不經過空氣間隙而是直接由光轉換層射入透鏡層，藉以減少光線的能量耗損而有助於維持光線的光通量。另外，本發明之光源裝置的透鏡層與光轉換層一體成型的結構設計，可進一步使得發光晶片所發出的光線可直接發散以射入光轉換層與透鏡層而無需先經由光學作用聚光，因此上述之結構設計有助於光源裝置出光角度的提升，如此本發明便可加大單一光源裝置對顯示模組的投射面積，藉以改善顯示模組受光的均勻性。
除此之外，由於本發明之光轉換層無需對發光晶片所發出的光線 聚光，因此就結構設計而言，本發明之光轉換層無需在光轉換層與透鏡層的交界處形成有透鏡的結構而限制其體積。如此一來，本發明便可加大光轉換層的體積而加大用來封裝發光晶片與光轉換層之支架的尺寸，進而加大連接於支架之導熱件的尺寸。如此一來，本發明便可利用加大之支架而有利於熱傳導之進行，進而增加光源裝置的散熱效率。
進一步地，本發明之支架由矽膠材質所製成。於實務上，光源裝 置之發光晶片可經由表面黏著技術固著於電路板上，其中表面黏著技術之製程溫度約為280℃，而本發明之支架、光轉換層與透鏡層均由矽膠材質所製成，其熔點可達380℃，亦即本發明之支架、光轉換層與透鏡層可承受表面黏著技術之製程溫度。藉此，本發明便可先將發光晶片、光轉換層與透鏡層封裝於支架內，接著再將發光晶片、光轉換層、透鏡層與支架共同經由表面黏著技術固著於電路板上，藉以降低組裝成本且提升產品於市場上的競爭力。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所 做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
30‧‧‧顯示器
32‧‧‧顯示模組
34‧‧‧直下式背光模組
36‧‧‧電路板
38‧‧‧光源裝置
40‧‧‧支架
42‧‧‧發光晶片
44‧‧‧導熱件
46‧‧‧熱傳導膜層46
441‧‧‧本體
443‧‧‧第一翼部
445‧‧‧第二翼部
447‧‧‧第一料帶結構
449‧‧‧第二料帶結構
48‧‧‧第一電極
50‧‧‧第二電極
52‧‧‧導線
54‧‧‧光轉換層
541‧‧‧色轉換材料層
56‧‧‧透鏡層
58‧‧‧出光面
60‧‧‧殼體
L‧‧‧光線

Claims (20)

  1. 一種光源裝置，其包含有：一支架；至少一發光晶片，其設置於該支架內，該至少一發光晶片用來發出光線；一光轉換層，其覆蓋該至少一發光晶片且結合於該支架；以及一透鏡層，其形成於該支架上，該透鏡層接觸並結合於該光轉換層，以使該至少一發光晶片所發出之光線於透射過該光轉換層後直接射入該透鏡層，該透鏡層遠離該光轉換層之一側具有一出光面，該出光面用來將透射過該光轉換層與該透鏡層之該至少一發光晶片所發出之光線於穿出後形成一光形。
  2. 如請求項1所述之光源裝置，其中該光轉換層與該透鏡層由相同材質所製成。
  3. 如請求項2所述之光源裝置，其中該光轉換層與該透鏡層分別由矽膠材質所製成。
  4. 如請求項3所述之光源裝置，其中該光轉換層包含有一色轉換材料層，其用來將該至少一發光晶片所發出之光線轉換為白光。
  5. 如請求項1所述之光源裝置，其中該支架由矽膠材質所製成。
  6. 如請求項1所述之光源裝置，其中該透鏡層以埋入射出或黏合的方式與該光轉換層一體成型。
  7. 如請求項1所述之光源裝置，其另包含有： 一電路板，其耦接於該至少一發光晶片，該電路板用來驅動該至少一發光晶片發光；以及一導熱件，其連接於該支架與該電路板，該導熱件用來將該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量傳導至該電路板。
  8. 如請求項7所述之光源裝置，其中該支架為一環狀結構，且該導熱件包含有：一本體，其具有一第一側邊部及一第二側邊部，該至少一發光晶片設置於該本體上且位於該環狀結構內；兩第一翼部，其延伸於該本體之該第一側邊部，該兩第一翼部用來傳導由該本體傳來該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量至該電路板；以及兩第二翼部，其延伸於該本體之該第二側邊部，該兩第二翼部用來傳導由該本體傳來該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量至該電路板。
  9. 如請求項8所述之光源裝置，其另包含有一熱傳導膜層，其形成於該至少一發光晶片與該本體之間，該熱傳導膜層用來將該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量傳導至該本體、該兩第一翼部與該兩第二翼部。
  10. 如請求項9所述之光源裝置，其中該熱傳導膜層為一類鑽碳膜層，其以濺鍍的方式形成於該本體上。
  11. 如請求項8所述之光源裝置，其另包含有：一第一電極，其耦接於該電路板位於該本體與該兩第一翼部之間的位置；一第二電極，其耦接於該電路板位於該本體與該兩第二翼部之間的位置；以及 兩導線，其分別用來將該至少一發光晶片電連接於該第一電極與該第二電極，以使該至少一發光晶片耦接於該電路板。
  12. 如請求項7所述之光源裝置，其中該導熱件由金屬材質所製成，且該導熱件以埋入射出的方式與該支架一體成型。
  13. 如請求項1所述之光源裝置，其另包含有：一電路板，其耦接於該至少一發光晶片，該電路板用來驅動該至少一發光晶片發光；以及一燈罩，該至少一發光晶片設置於該燈罩內，該燈罩用來將該至少一發光晶片所發出的光線投射至一物體。
  14. 如請求項1所述之光源裝置，其中該至少一發光晶片為一發光二極體晶片。
  15. 一種顯示器，其包含有：一顯示模組；以及一直下式背光模組，其安裝於該顯示模組之下方且用來提供光源至該顯示模組，該直下式背光模組包含有：一電路板；以及一光源裝置，其電連接於該電路板，該光源裝置包含有：一支架，其設置於該電路板與該顯示模組之間；至少一發光晶片，其設置於該支架內，該至少一發光晶片用來發出光線；一光轉換層，其覆蓋該至少一發光晶片且結合於該支架；以及一透鏡層，其形成於該支架上，該透鏡層接觸並結合於該光轉換 層，以使該至少一發光晶片所發出之光線於透射過該光轉換層後直接射入該透鏡層，該透鏡層遠離該光轉換層之一側具有一出光面，該出光面用來將透射過該光轉換層與該透鏡層之該至少一發光晶片所發出之光線於穿出後形成一光形，進而提供該顯示模組光源。
  16. 如請求項15所述之顯示器，其中該支架、該光轉換層與該透鏡層分別由矽膠材質所製成。
  17. 如請求項15所述之顯示器，其中該透鏡層以埋入射出或黏合的方式與該光轉換層一體成型。
  18. 如請求項15所述之顯示器，其中該光源裝置另包含有：一導熱件，其連接於該支架與該電路板，該導熱件用來將該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量傳導至該電路板。
  19. 如請求項18所述之顯示器，其中該支架為一環狀結構，且該導熱件包含有：一本體，其具有一第一側邊部及一第二側邊部，該至少一發光晶片設置於該本體上且位於該環狀結構內；兩第一翼部，其延伸於該本體之該第一側邊部，該兩第一翼部用來傳導由該本體傳來該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量至該電路板；以及兩第二翼部，其延伸於該本體之該第二側邊部，該兩第二翼部用來傳導由該本體傳來該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量至該電路板。
  20. 如請求項19所述之顯示器，其中該光源裝置另包含有：一第一電極，其耦接於該電路板位於該本體與該兩第一翼部之間的位置；一第二電極，其耦接於該電路板位於該本體與該兩第二翼部之間的位置；兩導線，其分別用來將該至少一發光晶片電連接於該第一電極與該第二電極，以使該至少一發光晶片耦接於該電路板；以及一熱傳導膜層，其形成於該至少一發光晶片與該本體之間，該熱傳導膜層用來將該至少一發光晶片於發光時所產生的熱量傳導至該本體、該兩第一翼部與該兩第二翼部。
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