TW201444992A - 沉積設備、製造有機發光顯示設備的方法、以及有機發光顯示設備 - Google Patents
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Abstract
一種沉積設備包含：運輸單元，其包含配置以第一方向運輸基板可分離地固定於其上的移動單元的第一運輸單元、及配置以返回方向運輸與各別基板分離的無載移動單元的第二運輸單元；裝載單元，其配置以配對基板與基板可分離地固定於其中之各別移動單元；沉積單元，其包含與基板保持間隔預定距離且配置以沉積材料到基板上的沉積組件、以及沉積室，其中第一運輸單元以掃描方法運輸基板通過沉積組件；卸載單元，其配置以在沉積到基板完成之後從移動單元分離基板；以及第一移動單元儲存器，其中可容納備用移動單元。
Description
相關申請案之交互參照
本申請案主張2013年5月16日於韓國智慧財產局申請之韓國專利申請號10-2013-0056040之效益，其全部揭露於此併入作為參考。
本發明之揭露是關於一種沉積設備、一種製造有機發光顯示設備(OLEDD)的方法、以及一種有機發光顯示設備。本揭露特別是關於一種預期可大幅減少其維護時間之沉積設備、一種製造有機發光顯示設備的方法、以及一種使用沉積設備所製造之有機發光顯示設備。
在各種顯示設備中，有機發光顯示設備(OLEDD)一般特性為廣視角、高對比度、以及快速反應時間，因此被視為次世代顯示設備。
有機發光顯示設備通常具有其中中間層包含發光層插設於面向彼此的第一電極及第二電極之間的結構。在此，第一電極、第二電極、以及中間層可藉由使用任何各種方法形成，例如不同種類的沉積方法。在使用沉積方法用於有機發光顯示設備之一種製造方法中，具有圖樣相同/相似於期望中間層之圖樣之開口之精細金屬遮罩(fine metal mask, FMM)緊密地附接到中間層要形成於其上的基板，且用於形成中間層及/或其他層的材料經由緊密接觸之遮罩沉積而至基板上，從而形成具有預定圖樣的中間層。
然而，使用精細金屬遮罩的此沉積方法需要大型(大維度)的精細金屬遮罩以於對應的大型基板上製造對應的大型有機發光顯示設備。相對地，此類大型精細金屬遮罩可在使用大型母基板下用以製造複數個較小的有機發光顯示設備。在大型精細金屬遮罩的例子中，由於在朝著基板面向上方的工作表面下降時的重量，精細金屬遮罩可能由於其本身重量而彎曲(例如，下垂)，且接著在精細金屬遮罩接觸基板面向上方的工作表面時更加地彎曲，因此均勻地形成具有精確預定圖案的中間層變得更加困難。此外，大量的時間期間可能在製程開始時浪費於校準與緊密地附接大型精細金屬遮罩到對應的大型基板上，且在沉積結束之後浪費於非破壞性地彼此分離精細金屬遮罩及基板面向上方的工作表面。結果，整體製造時間增加而生產效率劣化。
應被理解的是技術部分的先前技術旨在提供有用的先前技術用於理解於此揭露的技術，且因此先前技術部分可包含對應揭露於此的標的之發明日期之前不屬於技術領域中具有通常知識者所習知或明瞭之部份的想法、概念或認知。
本發明之揭露提供了一種具有用於量產基本相同的有機發光顯示設備之批次時大幅減少維護及維修時間之沉積設備。
根據本揭露的態樣，提供了一種沉積設備包含：運輸單元，其包含去程第一運輸單元配置以運輸各別基板可分離地固定於其上的負載移動單元、以及回程第二運輸單元配置以相對第一方向的方向運輸與各基板分離之無載移動單元，其中移動單元藉由第一及第二運輸單元的組合以資源重新使用的方式循環地運輸；裝載單元，其配置以固定基板到各移動單元；沉積單元，其包含一或多個沉積組件自基板保持間隔一預定距離且配置以當第一運輸單元運輸基板通過沉積組件時沉積對應材料層到基板上、及沉積室；卸載單元，其配置以在沉積到各別基板完成之後從各別移動單元分離基板；以及第一移動單元儲存器，其中可容納備用移動單元。
第一移動單元儲存器位於裝載單元上方、裝載單元下方、或裝載單元旁邊。
第一移動單元儲存器能夠容納從基板分離且藉由第二運輸單元運輸之有缺陷或需要維護之移動單元。第一移動單元儲存器能夠釋出備用移動單元進入裝載單元中以取代有缺陷或需要維護之移動單元。若與基板分離且藉由第二運輸單元運輸之移動單元產生問題，第一移動單元儲存器能夠容納移動單元且釋出備用移動單元進入裝載單元中。
沉積設備更包含第二移動單元儲存器，其能夠容納一或多個無載移動單元。
第二移動單元儲存器位於卸載單元上方、卸載單元下方、或卸載單元旁邊。
當與基板分離且藉由第二運輸單元運輸之移動單元容納於第二移動單元儲存器之中時，第一移動單元儲存器相應地釋出備用移動單元進入裝載單元中。若從基板分離且藉由第二運輸單元運輸之移動單元發生問題，第二移動單元儲存器容納移動單元，且第一移動單元儲存器釋出備用移動單元進入裝載單元中。
沉積組件包含：沉積源，其配置以釋出沉積材料；沉積噴嘴單元，其設置於沉積源上方朝向第一運輸單元且包含沉積噴嘴；以及圖樣狹縫板，其設置以面對沉積噴嘴單元，且其中從沉積源釋出的沉積材料通過圖樣狹縫板並沉積在基板上。
根據本發明揭露之一態樣，其提供了一種製造有機發光顯示設備的方法，方法包含藉由使用第一運輸單元運輸各別基板可分離地固定於其上的移動單元到沉積室內；當設置於沉積室內的沉積組件與基板彼此分開預定距離且第一運輸單元相對於沉積組件運輸基板時，藉由從沉積組件釋出沉積材料到基板上形成一層；藉由使用第二運輸單元將與基板分離之移動單元運輸回來；以及將與基板分離且藉由第二運輸單元運輸的移動單元容納於第一移動單元儲存器中且釋出第二移動單元儲存器中的備用移動單元。
若從基板分離且藉由第二運輸單元運輸之特定移動單元發生問題，則第一移動單元儲存器容納移動單元且釋出備用移動單元進入裝載單元中。
根據本發明揭露之一態樣，其提供了一種製造有機發光顯示設備之方法，方法包含藉由使用設置以穿越沉積室的第一運輸單元來運輸基板固定於其上的移動單元進入沉積室；當設置於沉積室內的沉積組件與基板彼此分開預定距離且第一運輸單元相對於沉積組件來運輸基板時，藉由從沉積組件釋出沉積材料到基板上形成一層；藉由使用設置以穿越沉積室的第二運輸單元將與基板分離的移動單元運輸回來；容納從基板分離且藉由第二運輸單元運輸的移動單元在第二移動單元儲存器中；以及釋出第一移動單元儲存器中的備用移動單元。
若從基板分離且藉由第二運輸單元運輸的移動單元產生問題，第二移動單元儲存器容納移動單元。
備用移動單元在與基板分離的移動單元容納於第二移動單元儲存器之後釋出。
在該層的形成中，該層在基板藉由第一運輸單元相對沉積組件移動時形成，沉積組件包含：沉積源，其能夠釋出沉積材料；沉積噴嘴單元，其設置於沉積源上方朝向第一運輸單元且包含沉積噴嘴；以及圖樣狹縫板，其設置以面向沉積噴嘴單元，其中沉積組件及基板彼此分開預定距離。
根據本揭露之一態樣，其提供了一種有機發光顯示設備，其包含：基板；複數個薄膜電晶體(TFT)，其設置於基板上；複數個像素電極，電性耦接於薄膜電晶體；沉積層，設置於像素電極上；以及相對電極，設置於沉積層上，其中沉積層中之至少一層藉由使用所揭露的沉積設備所形成。
簡言之，即使其中一基板移動單元發生問題，因為無載備用移動單元存放於量產系統中且被用於替換有問題的移動單元，複數個被處理的基板(或其他工作件)仍持續地移動經過沉積單元。因此不需要重新增壓真空或低壓室以替換備用移動單元代替有缺陷的移動單元。本發明揭露的其他態樣將從以下詳細描述而變得顯而易見。
2、50．．．基板
51．．．緩衝層
52．．．圖樣化半導體層
52a．．．通道區域
52b．．．源極接觸區域
52c．．．汲極接觸區域
53．．．閘極絕緣層
54．．．閘極電極
55．．．層間絕緣層
56．．．源極電極
57．．．汲極電極
58．．．保護層
59．．．平坦化層
60．．．像素定義層
61．．．像素電極
62．．．中間層
63．．．相對電極
100．．．沉積單元
100-1、100-2、…、100-11．．．沉積組件
101．．．沉積室
102．．．支腳
103．．．上外罩
104．．．下外罩
104-1．．．容納部分
110．．．沉積源
111．．．坩鍋
112．．．加熱器
115．．．沉積材料
120．．．沉積噴嘴單元
121．．．沉積噴嘴
130．．．圖樣狹縫板
140．．．屏蔽構件
150．．．第一校準台
160．．．第二校準台
170．．．攝影機
180．．．感測器
190．．．沉積源替換單元
200．．．裝載單元
212．．．第一料架
214．．．導引室
218．．．第一反轉室
219．．．緩衝室
300．．．卸載單元
322．．．第二料架
324．．．釋出室
328．．．第二反轉室
400．．．運輸單元
410．．．第一運輸單元
411、421．．．線圈
412．．．導引單元
412a．．．第一容納部分
412b．．．第二容納部分
412c．．．連接部分
412d．．．導引凸部
420．．．第二運輸單元
422．．．滾輪導件
423．．．充電滑軌
430．．．移動單元
430’．．．備用移動單元
431．．．載體
431a．．．主體單元
431b．．．線性馬達系統磁鐵
431c．．．無接觸電源供應模組
431d．．．電源供應單元
431e．．．導引溝槽
432．．．靜電卡盤
500．．．圖樣狹縫替換單元
610．．．第一移動單元儲存器
620．．．第-二移動單元儲存器
1000、1001、1002．．．沉積設備
A．．．箭頭
本發明揭露的上述及其他特徵及優點將藉由參考附圖詳細描述其例示性實施例而變得明顯，其中：
第1圖為根據本揭露實施例之沉積設備之平面示意圖；
第2圖為第1圖之沉積設備之沉積單元之剖面示意圖；
第3圖為第1圖之沉積設備之沉積單元之截面部分之透視剖面示意圖；
第4圖為第1圖之沉積設備之沉積單元之一部分之平面剖面示意圖；
第5圖顯示其中第二移動單元儲存器位於釋出室上方位置的示例圖；
第6圖為根據本揭露另一實施例之沉積設備之沉積單元之側面透視圖；以及
第7圖為藉由使用第1圖之沉積設備所製造之有機發光顯示設備之剖面示意圖。
當使用於此時，詞彙「及/或」包含一或多個關聯列舉項目之任何及全部組合。
本發明之揭露現將參考例示性實施例呈現於其中的附圖而更完整地描述。然而，本教示可以各種不同形式實施且不該被理解為限制於在此提出之實施例；反之，該些實施例係提供使本揭露將更徹底及完整，且將充分地傳達其教示給技術領域中具有通常知識者。在圖式中，層及區域之厚度為了清楚而誇示。
下文中，x軸、y軸及z軸並不限制於直角座標系統中的三軸而是可解釋為包含該定義之更廣義條件。舉例來說，x軸、y軸及z軸可彼此垂直地交叉或可表示為彼此不垂直地交叉的三個不同方向。為了清楚起見，正z軸在此將被理解為指向天空，換句話說，與重力作用方向相反。
同時將理解的是當一層被指為位於另一層或基板「上」時，其可直接地位於另一層或基板上，或亦可存在中介層。
第1圖為根據本揭露之第一實施例之沉積設備之上方平面示意圖(顯示x軸及y軸)。第2圖為提供於第1圖之沉積設備1000中的沉積單元100之剖面示意圖。
參閱第1圖及第2圖，所述沉積設備1000包含一或多個沉積單元100、對應的一或多個裝載單元200(顯示於各別沉積單元100的左方)、對應的一或多個卸載單元300(顯示於各別沉積單元100的右方)、運輸單元400、第一移動單元儲存器610、以及圖樣狹縫替換單元500。運輸單元400包含第一運輸單元410(例如，輸送工具)，其可以第一方向(例如，正y軸方向)運輸具有對應地附接的基板2(參閱第3圖)可分離地附接於其上的移動單元430、以及第二運輸單元420，其可以與第一方向相反的返回方向(例如，負y軸方向)運輸與對應的基板2分離的移動單元430。在一實施例中，在給定時間包含於沉積單元100的沉積室中的移動單元430的數量可少於同步地在沉積單元100之沉積室中批次處理的基板的數量，且移動單元430重複地使用，使得即使可用的移動單元的數量比同步地批次處理的基板的數量還少，給定批次的所有基板仍可在基本上相同條件下處理，。
裝載單元200可包含第一料架212、導引室214、第一反轉室218、以及緩衝室219。
輸入之複數個基板2(在沉積前的狀態)以工作表面向上的狀態垂直地堆疊在第一料架212中。導引機器從第一料架212拿起基板2。第二運輸單元420運輸拾取的基板2且將基板2各朝上地安裝於預先位於導引室214中的各基板移動單元430(又稱為夾合運輸板(clamping transport palette))。舉例來說，基板2的非工作底面可經由移動單元430的上方夾具(例如靜電夾具)固定於其各自的移動單元430的夾合(例如靜電卡盤類型)上表面，且各基板2固定於其中之移動單元430接著移動到第一反轉室218。當然地，若有需要，基板2在基板2固定(夾合)到移動單元430之前可與其各自的移動單元430校準。
在位於鄰近導引室214的第一反轉室218中，第一反轉機器反轉移動單元430之上表面朝上的方向。換句話說，導引機器安裝基板2在移動單元430的上表面上，且當相對於基板2的待工作表面的基板2之非工作表面面向移動單元430時，移動單元430運輸到第一反轉室218。當第一反轉機器反轉第一反轉室218的上表面朝上的方向時，基板2的待工作表面在此刻朝下。使用上下顛倒的狀態，第一運輸單元410運輸(輸送，例如以輸送帶方式)各基板2現固定於移動單元430之朝下表面的移動單元430，使得基板2的待工作表面也朝下(在負Z軸方向)。
卸載單元300的配置與上述裝載單元200的配置相反。換句話說，已通過沉積單元100且在於沉積單元100中具其工作表面朝下時經處理的基板2及移動單元430再一次地反轉其方向，此次係藉由第二反轉室328中的第二反轉機器，隨後其運輸到釋出室324。在釋出室324中，基板2與其各移動單元430分離(例如鬆開)且重新堆疊入第二料架322中。接著第二運輸單元420以負Y軸方向運輸與剛移動的基板2分離之無載移動單元430回到裝載單元200。在第2圖中，工作表面朝上狀態的處理基板的堆疊集合(group)顯示為收集於沉積單元100的沉積室的內部的最右側。值得注意的是，沉積單元100的沉積室的長度及其在Y軸方向包含的運輸單元400，在即使基板2相對地長(在Y軸方向，例如40英吋或更長)的例子中仍足夠長以容納複數個基板2及其支撐的移動單元430。
本教示並不限制於上述基板以工作表面朝上的狀態被導引進入沉積室的配置。反之，基板2可在最初就固定於移動單元430的下表面並可以其工作表面已朝下來運輸，因此不需要工作表面方向的反轉。在此例子中，第一反轉室218中的第一反轉機器及第二反轉室328中的第二反轉機器可能非為必要。此外，第一反轉室218中的第一反轉機器及第二反轉室328中的第二反轉機器可直接地在第一反轉室218及第二反轉室328內反轉與基板2固定的移動單元430，而非分別地反轉整個第一反轉室218及整個第二反轉室328。在此例子中，當與基板2固定的移動單元430位於反轉室中的運輸單元時，反轉室中的運輸單元可旋轉180度。在此例子中，反轉室中的運輸單元作為第一反轉機器或第二反轉機器。在此，方向反轉室中的運輸單元可為第一運輸單元410的一部分或第二運輸單元420的一部分。應理解的是在此提及的各種殼體腔室為前置階段或後置階段之無塵室(clean room)類型的腔室，用於使工作件進入或離開真空或低壓處理室。
如第1圖及第2圖所示，沉積單元100包含沉積室(chamber)101，其中複數個製程中沉積組件100-1、100-2、…、100-11可以其各自的工作表面朝下的方向設置於沉積室101內。雖然第1圖顯示了11個沉積組件，亦即，第一到第十一沉積組件100-1到100-11設置於沉積室101中，沉積組件的數量可根據在製程中工作件上所利用的沉積材料的類型及/或數量及/或沉積條件而變化。沉積室101可在其中執行一或多個沉積之功能期間維持在高真空或接近真空狀態。
第一運輸單元410運輸對應的一或多個基板2可分離地固定於其中的各移動單元430到沉積單元100的至少一內部，且亦可運輸移動單元430依所列順序從裝載單元200進入沉積單元100並輸出到卸載單元300，而第二運輸單元420從卸載單元300運輸與各基板2分離的無載移動單元430回到裝載單元200。因此，移動單元430可藉由第一運輸單元410及第二運輸單元420的組合而來回運輸(重複、循環)。
第一運輸單元410可設置以穿過沉積單元100的沉積室101。第二運輸單元420可設置以運輸與基板2不附接的移動單元430。
在此，第一運輸單元410及第二運輸單元420可設置使其中一個位於另一個上方而非並排。因此，當移動單元430透過第一運輸單元410前進時，沉積在朝下的基板2上執行，且在移動單元430於卸載單元300與其各一或多個基板2分離之後，無載移動單元430藉由垂直位於第一運輸單元410下方的第二運輸單元420運輸回裝載單元200。因此，製造設備的佔地面積可更有效地利用。或者，第二運輸單元420可位於第一運輸單元410上方。
同時，如第1圖所示，沉積單元100可包含沉積源替換單元190設置於各別第一到第十一沉積組件100-1到100-11的第一端。雖然未詳細顯示，沉積源替換單元190可形成為卡帶類型元件且可替換地從各別第一到第十一沉積組件100-1到100-11抽取至外部。因此，第一到第十一沉積組件100-1到100-11的沉積源(請參閱第3圖的110)在用完各別沉積材料時可輕易地替換。
此外，第1圖顯示各包含各自的裝載單元200、沉積單元100、及卸載單元300之兩個實質上相同的沉積設備1000、1001係彼此分離設置而彼此並排相鄰。在此例子中，圖樣狹縫替換單元500可設置於兩個分離的沉積設備1000、1001之間。換句話說，藉由設置兩個沉積設備以共用圖樣狹縫替換單元500，佔地面積比各別兩個沉積設備各自具有本身的圖樣狹縫替換單元500的例子可更有效地利用。
第一移動單元儲存器610容納備用移動單元430’。如果藉由第一運輸單元410運輸的第一移動單元430與基板接合時有問題，或此移動單元430釋出基板且藉由第二運輸單元420輸送後有問題，備用移動單元430’可穿梭入定位並用以代替有缺陷的移動單元430。第一移動單元儲存器610可位於裝載單元200上方、裝載單元200之下方及相鄰裝載單元200的至少一位置。舉例來說，如第1圖所示，第一移動單元儲存器610可位於導引室214旁，使得導引室214中的移動單元430容納於第一移動單元儲存器610中且第一移動單元儲存器610中的備用移動單元430’釋出而進入導引室214。當然，第一移動單元儲存器610可位於如第2圖所示之裝載單元200上方。
當與其基板2分離且藉由第二運輸單元420運輸回的移動單元430有問題時，第一移動單元儲存器610可容納移動單元430且藉著第一移動單元儲存器610之工具(means)釋出備用移動單元430’以代替第一移動單元430以返回進入裝載單元200中。當然，即使若與基板2分離且藉由第二運輸單元420運輸回的移動單元430沒有問題，若沉積藉由使用移動單元430於基板2上實施了一預設數量的次數，第一移動單元儲存器610可在任何問題產生於此之前主動容納移動單元430，且可藉由使用第一移動單元儲存器610傳送回程移動單元進入裝載單元200而釋出備用移動單元430’代替第一移動單元430。
第3圖為第1圖之沉積設備之沉積單元100之部分之透視剖面示意圖。第4圖為第1圖之沉積設備之沉積單元100之部分之剖面示意圖。請參閱第3圖及第4圖，沉積單元100包含可降壓的沉積室101及一或多個沉積組件100-1。
沉積室101形成以具有中空盒狀形狀，其中一或多個沉積組件100-1可移除地容納於其中且處於低壓(降壓或真空)狀態。當然，如第3圖及第4圖中所示，運輸單元400也可可移除地容納於沉積室101中或可固定於沉積室101的內部且/或延伸於沉積室101之外部。
在沉積室101中，下外罩103(又稱為回程外罩)及上外罩104(又稱為去程外罩)可被容納。詳細來說，下外罩103可被支撐於可選擇性地固定於設備樓板或地面之一組設備支腳102上。上外罩104可被支撐於下外罩103上方。在此，下外罩103及沉積室101之間的入口連接可被可開啟地密封住，使得即便無載移動單元430朝向前端輸送，沉積室101的內部仍可為了降壓及無塵製程目的完全地與外界隔絕。承上所述，由於下外罩103及上外罩104形成在固定於地面的支腳102上(具有選擇性共振抑制件(means)，即使沉積室101由於各自的降壓及重新加壓而反覆地收縮及擴張，沉積室101中的下外罩103及上外罩104可保持相對於彼此的固定位置，且因此下外罩103及上外罩104可作為沉積單元100中的參考框架。
沉積組件100-1及運輸單元400的第一運輸單元410可形成於上外罩104(又稱為去程外罩)中，而運輸單元400的第二運輸單元420可形成於下外罩103中。沉積可在移動單元430藉由第一運輸單元410及第二運輸單元420分別地來回移動下持續地執行。每一移動單元430可包含載體431及與其結合的靜電卡盤432。
載體431包含主體單元431a、線性馬達系統(LMS, linear motor system)磁鐵431b、無接觸電源供應(CPS, contactless power supply)模組431c、電源供應單元431d、以及導引溝槽431e(其與導引凸部412d嚙合)。同時，如有需要，載體431可更包含凸輪從動件。
主體單元431a形成載體431的基底部分，且可由強磁性材料形成，例如鐵。載體431可經由使用載體431的主體單元431a及磁浮軸承(未繪示)之間的磁斥力支撐且被校準以與第一運輸單元410的導引單元412的側壁分隔一預定距離。導引溝槽431e可形成在主體單元431a的兩相對表面。此外，導引單元412之導引凸部421d(滑軌)或第二運輸單元420的滾輪導件422可容納於導引溝槽431e中。
此外，線性馬達成型的線性馬達系統磁鐵431b可沿著主體單元431a移動的中央線方向(y軸方向)形成。主體單元431a的線性馬達系統磁鐵431b及第一運輸單元410的線圈411可彼此結合以構成線性馬達，且載體，即移動單元430可藉由線性馬達以箭頭A方向移動。因此，即使移動單元430不包含內部電源供應單元，移動單元430可藉由使用提供到第一運輸單元410的線性馬達線圈411之電流而運輸。為此目的，複數個線圈411可在沉積室101內以預定間隔設置(沿著y軸方向)。由於線圈411設置於大氣壓盒(atmospheric pressure box)中，線圈411可設置於大氣中並由大氣冷卻。
同時，主體單元431a可包含設置在線性馬達系統磁鐵431b兩相對側的無接觸電源供應模組431c及電源供應單元431d。電源供應單元431d包含用於供應電源到靜電卡盤432以夾合基板2並用於維持夾合狀態的可充電電池，而無接觸電源供應模組431c為藉由使用外部電源以用於無線充電電源供應單元431d的可充電電池的無線連接充電模組。無線充電滑軌423包含於第二運輸單元420中且連接於一反相器(未繪示)，且當載體431藉由第二運輸單元420被運輸於其回程時，磁場形成於充電滑軌423與無接觸電源供應模組431c之間且提供電源到無接觸電源供應模組431c，從而充電電源供應單元431d。
靜電卡盤432包含具有高電壓電源施加於其的電極埋藏其間的陶瓷本體。基板2可在載體431的主體單元431a中的電源供應單元431d施加高電壓到電極時附接於靜電卡盤432的本體表面。
第一運輸單元410可以第一方向(正Y軸方向)運輸具有上述配置且具有基板2附接其上(與其夾合)的移動單元430。第一運輸單元410包含如上述的線圈411及導引單元412。第一運輸單元410可更包含磁浮軸承及間距感測器。
線圈411及導引單元412可設置於上外罩104的內部表面上。舉例來說，線圈411可設置於上外罩104的上方部分的內部表面上，而導引單元412可設置於上外罩104的內部表面相對的兩側壁上。
承上所述，線圈411可與主體單元431a之線性馬達系統磁鐵431b構成線性馬達且移動移動單元430。導引單元412可導引移動單元430以第一方向(正Y軸方向)運輸。導引單元412可設置以穿越沉積單元100。
特別是，導引單元412具有用於容納移動單元430的載體431兩側的空間，以導引載體431沿著第3圖中所示的箭頭A的方向移動。關於這點，導引單元412可包含設置於載體431的下方之第一容納部分412a、設置於載體431的上方之第二容納部分412b、以及連接第一容納部分412a及第二容納部分412b之連接部分412c。各別的導引溝槽可形成於每一第一容納部分412a、第二容納部分412b、以及連接部分412c中，而導引凸部412d可形成於導引溝槽中。
磁浮軸承(未繪示)各設置於導引單元412的連接部分412c中，以分別地對應載體431的兩側。磁浮軸承使分隔距離出現於載體431及導引單元412之間，使得載體431以與導引單元412之非接觸(且因此無碎屑形成)的方式沿著導引單元412移動。每一上方磁浮軸承可設置於第二容納部分412b中以位於載體431上方。在此例子中，磁浮軸承使載體431可沿著導引構件412移動而不接觸第一及第二容納部分412a及412b且其間具有維持固定的距離。在此，為了檢查載體431及導引單元412之間的距離，導引單元412可包含間距感測器(未繪示)，其設置於第一或第二容納部分412a或412b及/或連接部分412c以對應載體431的下方部分。磁浮軸承的磁力可基於由間距感測器測得的數值而即時改變，以即時調整載體431及導引單元412之間的距離且最小化放置誤差。換句話說，載體431的精確傳輸可使用磁浮軸承及間距感測器而被回饋控制。
第二運輸單元420將在卸載單元300中與基板2分離的移動單元430返回裝載單元200。關於這點，第二運輸單元420可包含其自身各別的線圈421、滾輪導件422、以及充電滑軌423。舉例來說，線圈421及充電滑軌423可設置於下外罩103的上方內部表面，且滾輪導件422可設置於下外罩103的兩內側。雖然未繪示，線圈421可設置於常壓之大氣壓盒(ATM box)中，如同第一輸送單元410的線圈411。
如同線圈411，線圈421及載體431的主體部分431a的線性馬達系統磁鐵431b可彼此結合以構成線性馬達。載體431可藉由線性馬達沿著相反於去程或第一方向(正Y軸方向)的回程方向(負Y軸方向)移動。
滾輪導件422導引載體431以第一方向的相反方向移動。關於這點，滾輪導件422可形成以穿越沉積單元100。特別是，滾輪導件422可支撐分別地形成在移動單元430的載體431的兩側的凸輪從動件(未繪示)，以導引載體431沿著相反於第一方向(正Y軸方向)的方向(負Y軸方向)移動。
第二運輸單元420使用於在沉積有機材料到基板2上的製程結束之後返回與基板2分離的無載載體431的製程。因此，無載載體431的放置準確度相較於第一運輸單元410的例子並不需要。因此，磁浮施加到需要高位置準確性的第一運輸單元410，從而獲得位置準確性，而單純傳統滾輪方法可施加於需要相對低的位置準確性的第二運輸單元420，從而降低有機層沉積設備的製造花費且簡化結構。當然，如有需要，磁浮也可使用於第二運輸單元420中，如同使用於第一運輸單元中410般。
在沉積期間，各別的有機層沉積組件100-1維持與基板2以預定距離分隔。在第一運輸單元410將傳送前進的基板2及其移動單元430帶到與各沉積組件100-1為正確間隔校準之後，各沉積組件100-1沉積其各別的沉積材料在基板2朝下的工作表面上。下文中，將更詳細描述有機層沉積組件100-1的構成。
第一有機層沉積組件100-1包含各別的沉積源110、沉積噴嘴單元120、圖樣狹縫板130、第一校準台150、第二校準台160、校準驗證攝影機170、以及校準測試感測器180。關於這點，所有第3圖及第4圖中所示的元件可設置在維持在適當的真空狀態之沉積室101。此結構用於達成對應沉積材料的沉積的均勻性及從基板2到下一基板的量產基準的沉積的一致性。
沉積源110可釋出各別及預定沉積材料。沉積源110設置於下方，且當沉積材料115昇華/蒸發(舉例來說由於控制加熱)時，沉積源110可以朝著基板2之朝下工作表面的方向(例如，以正Z軸方向釋出)釋出氣化/蒸發的沉積材料115。詳細來說，沉積源110可包含充滿可揮發沉積材料115的坩鍋111及加熱坩鍋111以蒸發沉積材料115的加熱器112。
沉積噴嘴121形成於其中的沉積噴嘴單元120設置於沉積源110上方且用於朝著第一運輸單元410釋出(正Z軸方向)，亦即，朝向基板2。在第3圖中，沉積噴嘴單元120包含複數個沉積噴嘴121。
圖樣狹縫板130可設置以間隔且面對沉積噴嘴單元120。若欲形成於基板2上的一層為圖樣化層，圖樣狹縫板130可具有一或多個圖樣狹縫沿著一方向形成(例如，以X軸方向延伸)的結構。圖樣狹縫板130位於沉積源110及基板2之間。
從沉積源110蒸發的沉積材料115可穿越沉積噴嘴單元120及圖樣狹縫板130且可沉積於基板2上。當然，為了形成均勻覆蓋沉積層於基板上，圖樣狹縫板130可具有實質上橫越整體X軸方向的一開口而非複數個圖樣狹縫，且基板2朝下的工作表面在此X軸方向延伸的狹縫上平順地以正Y軸方向前進，使得沉積材料均勻地沉積橫跨基板2實質上整個朝下的工作表面。
圖樣狹縫板130可藉由使用一般精細金屬遮罩(FMM, fine metal mask)而製造，且特別是，經由用於製造條狀遮罩的蝕刻。圖樣狹縫板130可設置以與沉積源110(及與其結合的沉積噴嘴單元120)間隔預定距離。
特別是，為了以期望圖樣沉積從沉積源110釋出且穿越沉積噴嘴單元120及圖樣狹縫板130的沉積材料115到基板2上，需要維持沉積室(未繪示)於與用於精細金屬遮罩的沉積方法相同的高真空狀態。此外，冷卻應該被實施藉以維持圖樣狹縫板130的溫度足夠地低於沉積源110的溫度(約為攝氏100度或更少)，使得圖樣狹縫板130的熱膨脹翹曲不會由於過高的溫度而發生，且因此沉積的變化可在圖樣狹縫板130的溫度維持足夠低時得以最小化。換句話說，若圖樣狹縫板130的溫度上升，圖樣狹縫板130中的圖樣狹縫的尺寸或位置可能會改變，且因此沉積材料115可能會以不同於特別設計及預設圖樣之圖樣沉積於基板2上。
沉積材料115要沉積於其上的基板2設置於沉積室101中。基板2可為用於平板顯示裝置的基板。舉例來說，用於製造複數個平板顯示器的大型基板如母基板可使用作為基板2。
承上所述，在使用精細金屬遮罩的一般沉積方法中，精細金屬遮罩的尺寸必須與基板的尺寸相同。因此，當基板的尺寸增加時，精細金屬遮罩亦須在尺寸上增大。由於這些問題，製造精細金屬遮罩且藉由精細金屬遮罩的延伸以精確圖樣形成中間層係有所困難。
然而，在根據本揭露實施例的有機層沉積組件100-1中，沉積在基板2相對有機層沉積組件100-1移動(前進)時持續地執行。換句話說，沉積可在面向有機層沉積組件100-1的基板2以Y軸方向移動時持續地執行。亦即，沉積在基板2以第3圖中所示箭頭A的方向移動時以掃描方式執行。雖然基板2在沉積執行時繪示為在第3圖中的沉積室101以正Y軸方向持續地移動，本發明之揭露並不以此為限。舉例來說，沉積可在基板2以負Y軸方向移動且/或當有機層沉積組件100-1亦選擇性地以Y軸方向移動時(其中在後者例子中，基板2可維持於固定位置)交替地或額外地執行。
詳細來說，沉積組件100-1在其沉積材料到基板2且第一運輸單元410運輸固定於掃描穿越(例如，以正Y軸方向掃描)之移動單元430之基板2時與基板2保留分隔的預定距離可根據應用而改變。亦即，沉積在設置以面對沉積組件100-1的基板2以第3圖中所示的箭頭A的方向移動時以掃描方式執行。雖然基板2被繪示為在沉積執行時在第3圖的沉積室101中以正Y軸方向移動，本發明之揭露並不以此為限。舉例來說，沉積可在有機層沉積組件100-1以負Y軸方向移動且基板2維持於固定位置時執行。
因此，根據本揭露，圖樣狹縫板130可大幅小於在傳統沉積方法中所使用的精細金屬遮罩(在Y軸方向)。換句話說，在有機層沉積組件100-1中，沉積持續地執行，即，當基板2以Y軸方向移動時以掃描方式執行。因此，即使圖樣狹縫板130在Y軸方向的長度遠小於基板2在Y軸方向上的長度，沉積仍可充分地在整個基板2上執行。
由於圖樣狹縫板130可形成以大幅小於在傳統沉積方法中使用的精細金屬遮罩，製造更窄的圖樣狹縫板130變得容易。亦即，小圖樣狹縫板130在所有製造過程中比在傳統沉積方法使用的精細金屬遮罩更具優勢，包含蝕刻及其後的精確延伸、焊接、傳輸、以及清洗製程。此外，這在用於製造相對地大的顯示裝置(例如，用於大螢幕電視顯示器)時更具有優勢。
同時，當第一運輸單元410以正Y軸方向運輸固定於移動單元430的基板2時，沉積組件100-1與基板2間隔預定距離且沉積材料到基板2上。換句話說，圖樣狹縫板130設置以與基板2間隔預定距離。在使用精細金屬遮罩的傳統沉積設備中，缺陷可能在精細金屬遮罩直接接觸基板時發生。然而，根據本實施例的沉積設備可有效地避免此問題。此外，使基板與遮罩彼此直接接觸的期間時間不再需要，因此製造速度可大幅地增進。
上外罩104可包含從沉積源110及沉積噴嘴單元120兩側凸出的容納部分104-1，其中第一校準台150及第二校準台160可設置於容納部分104-1上，且圖樣狹縫板130可設置於第二校準台160上。
第一校準台150可以X軸及/或Y軸方向校準圖樣狹縫板130。亦即，第一校準台150可包含複數個致動器(例如，壓電器)，使得圖樣狹縫板130相對上外罩104以X軸及/或Y軸方向移動。第二校準台160可形成以在Z軸方向校準圖樣狹縫板130。亦即，第二校準台160可包含複數個致動器(例如，壓電器)，且可相對第一校準台150及其支撐上外罩104以Z軸方向移動圖樣狹縫板130。
承上所述，圖樣狹縫板130藉由使用第一校準台150及第二校準台160相對於基板2移動成期望校準，且特別是，進入自動重複的即時校準，使得基板2及圖樣狹縫板130之間的空間在即使狀態細微地改變下也可正確地設定且維持。
此外，上外罩104、第一校準台150、以及第二校準台160的側壁部分可導引流動路徑朝著蒸發的沉積材料115的最低壓力區域，使得經由沉積噴嘴121釋出的沉積材料115不散布到期望流動路徑外。亦即，沉積材料115的流動路徑藉由上外罩104、第一校準台150、及第二校準台160之環繞壁的形狀而密封或限制，且因此，沉積材料115在X、Y及/或Z軸方向的移動可由其導引。
同時，沉積組件100-1可更包含上述提及的攝影機170及感測器180用於協助校準過程。在一實施例中，感測器180包含共焦感測器。攝影機170可即時檢查形成於圖樣狹縫板130上的第一標記(未繪示)與形成於基板2上的第二標記(未繪示)，且可產生用於圖樣狹縫板130及基板2對於預定XY平面彼此精確校準的資料。感測器180可產生關於圖樣狹縫板130及基板2之間距離的資料，以維持圖樣狹縫板130及基板2彼此間隔適當距離。
承上所述，由於圖樣狹縫板130及基板2之間的距離使用攝影機170及感測器180反覆地即時測量，基板2可即時維持與圖樣狹縫板130的校準，藉此對應的沉積圖樣的位置準確性可大幅地增進。
同時，屏蔽構件140可提供於基板2周圍以防止氣化的有機材料非期望地沉積於基板2的非有機層形成區域上。此屏蔽構件140可更設置於圖樣狹縫板130及沉積源110之間。雖然未詳細顯示，屏蔽構件140可包含彼此鄰近的兩板。由於基板2的非有機層形成區域藉由屏蔽構件140覆蓋，有機材料在基板2的非有機層形成區域的沉積可無須其他結構而輕易地避免。
同時，承上所述，移動單元430包含載體431、靜電卡盤432、主體單元431a、線性馬達系統磁鐵431b、無接觸電源供應模組431c、電源供應單元431d、及/或凸輪從動件。若任何元件發生問題，且變得需要修復該問題時，則根據本揭露，具有缺陷的整個移動單元430以已知良好之備用移動單元430’取代。為了取代移動單元430，有必要在釋出有問題的移動單元430到沉積室101外之前，將沉積期間維持於真空狀態或幾乎真空狀態的沉積室101重新加壓至大氣壓力，且接著在替代物選擇性地上線作業(brought online)之後將沉積室101的內部再一次改變回真空狀態或幾乎真空狀態。此外，各種問題如維持沉積源110適當溫度的失敗可能發生。因此，過多的時間期間可能耗損於取代移動單元430為解決個別問題。
然而，由於根據本實施例之沉積設備包含第一移動單元儲存器610，此問題可有效地避免。換句話說，移動單元430可藉由維持第一移動單元儲存器610在與沉積室101內部相同或相似的氣壓，從沉積室101釋出有問題的移動單元430直接到第一移動單元儲存器610，以及從第一移動單元儲存器610中釋出儲存的備用移動單元430’進入沉積室101中，而有效地在短時間期間內替換而不影響沉積源110。
第5圖為根據本揭露另一實施例之沉積設備之沉積單元之橫向透視圖。
根據本實施例之沉積設備不只包含第一移動單元儲存器610，而更包含第二移動單元儲存器620。第二移動單元儲存器620可位於卸載單元(第1圖的300)上方、或釋出室324的下方、或釋出室324的旁邊之位置。第5圖顯示第二移動單元儲存器620位於釋出室324上方位置的例子。第二移動單元儲存器620維持於沉積室的壓力。
當給定移動單元430發生問題時，第二移動單元儲存器620為空的且在基板2於卸載單元300與對應的移動單元430分離之後立即容納(接收)移動單元430。接著，第一移動單元儲存器610釋出容納於其中的備用移動單元430’進入裝載單元200以取代藉由第二移動單元儲存器620所容納的移動單元430。這避免解除密封及重新密封主要沉積室牽連的時間延誤。當然，複數個其他仍然良好的移動單元430可同步地持續從裝載單元200運輸經過沉積單元100且輸出到卸載單元300。因此，若移動單元430並未藉由第二移動單元儲存器620而容納，則第一移動單元儲存器610可在移動單元430容納於第二移動單元儲存器620的時間點釋出備用移動單元430’進入裝載單元200。
然而，由於根據本實施例之沉積設備包含第一移動單元儲存器610及第二移動單元儲存器620，移動單元430可藉由維持第一移動單元儲存器610及第二移動單元儲存器620在與沉積室101內部相同或相似的氣壓，從沉積室101釋出有問題的移動單元430直接到第二移動單元儲存器620之容納空間，以及從第一移動單元儲存器610中釋出儲存的備用移動單元430’進入沉積室101中，而有效地在短時間期間內替換而不影響沉積源110。此外，由於第一移動單元儲存器610及第二移動單元儲存器620可彼此分離而獨立地設置，由此對於移動單元430及備用移動單元430’移動的路徑的干擾可有效地避免。此外，只有有問題的移動單元430收集於第二移動單元儲存器620，因此所收集的有問題的移動單元430可在之後有效地處理。
當然，即使在與基板2分離的移動單元430沒有問題下，若沉積藉由使用移動單元430實施到基板2上預定數量的次數，則第二移動單元儲存器620可在即便有任何問題發生於此之前容納已經使用預定數量次數的移動單元430，且可釋出第一移動單元儲存器610中的備用移動單元430'進入裝載單元200中。
第6圖為根據本發明揭露之另一實施例之沉積設備1002之平面示意圖。
第6圖顯示，在根據目前實施例的沉積設備1002中，兩個各自具有各別的裝載單元200、各自的沉積單元100、各自的卸載單元300以及運輸單元400的沉積裝置彼此相鄰設置。在此例子中，第一移動單元儲存器610可設置於兩個沉積裝置之間以被兩者共用。換句話說，藉由設置兩個沉積裝置共用第一移動單元儲存器610，設備樓板面積比兩個沉積裝置各具有其本身專屬的第一移動單元儲存器610的例子可更有效地利用。雖然未顯示，若沉積設備包含第二移動單元儲存器620，則第二移動單元儲存器620也可設置於兩個沉積裝置之間，使得兩個沉積裝置可類似地共用第二移動單元儲存器620。
雖然上述描述主要關於沉積設備，本教示並不以此為限。舉例來說，本教示可更包含藉由使用沉積設備製造有機發光顯示設備的方法。
根據本揭露之另一實施例之製造有機發光顯示設備的方法可包含藉由使用設置以穿越沉積室101的第一運輸單元410運輸移動單元430進入沉積室101中，且藉由從沉積組件100-1釋出沉積材料到基板2上形成一層，其中設置於沉積室101內部的沉積組件100-1與基板2彼此間隔預定距離且第一運輸單元410相對於沉積組件100-1運輸基板2。接著，與基板2分離的移動單元430藉由第二運輸單元420運輸返回以穿越沉積室101，且因此移動單元430可藉由第一運輸單元410及第二運輸單元420來回運輸。
在製造有機發光顯示設備的量產方法中，沉積組件100-1可具有如上述的結構。
在此，即使另一個移動單元430沒有問題，與基板2分離的移動單元430藉由第二運輸單元420運輸且暫時地容納於第一移動單元儲存器610中，且第一移動單元儲存器610的備用移動單元430'釋出被使用。在此，備用移動單元430'的釋出可包含進行與基板2分離的回程移動單元430對應的容納。此外，如果其中一個移動單元430發生問題，同樣會從第一移動單元儲存器610釋出備用移動單元430'以代替有缺陷的移動單元430。當然，若有需要，若沉積已藉由使用移動單元430實施於基板2上預設數量的次數時，對應的移動單元430在對應的移動單元430發生問題之前可容納於第一移動單元儲存器610中且第一移動單元儲存器610中的備用移動單元430'可釋出到裝載單元200。
因此，給定的移動單元430不論甚麼原因都可在相對短的時間期間內有效地替換(無需重新加壓沉積室)而不會影響沉積源110的其他元件。
根據本揭露另一實施例之製造有機發光顯示設備之方法可包含藉由使用設置以穿越沉積室101的第一運輸單元410運輸基板2固定於其上的移動單元430進入沉積室101中，且藉由從沉積組件100-1釋出沉積材料到基板2上形成沉積層，其中設置於沉積室101內部的沉積組件100-1與基板2彼此間隔預定距離且第一運輸單元410相對於沉積組件100-1運輸基板2。接著，與基板2分離的移動單元430藉由設置之第二運輸單元420運輸返回以穿越沉積室101，且因此移動單元430可藉由第一運輸單元410及第二運輸單元420來回運輸。
在此，與基板2分離且藉由第二運輸單元420運輸的移動單元430可容納於第二移動單元儲存器620中，且第一移動單元儲存器610中的備用移動單元430'可被釋出。在此，若移動單元430發生問題，與基板2分離且藉由第二運輸單元420運輸的移動單元430可容納於第二移動單元儲存器620中。當然，若期望主動預防問題，在沉積藉由使用移動單元430實施於基板2上預定數量的次數之後，對應的移動單元430可在發生問題於對應的移動單元430之前容納於第二移動單元儲存器620中。
此外，備用移動單元430'的釋出可在與基板2分離的移動單元430容納於第二移動單元儲存器620中之後執行。在此例子中，複數個移動單元430可同步地運輸於裝載單元200、沉積單元100、以及卸載單元300之間。因此，若移動單元430並未被第二移動單元儲存器620容納，則第一移動單元儲存器610可在移動單元430容納於第二移動單元儲存器620中的時間點釋出備用移動單元430'進入裝載單元200中。
因此，移動單元430可在短時間期間內有效地替換而不會影響沉積源110的其他元件。
第7圖為藉由使用第1圖的沉積設備所製造的有機發光顯示設備(OLEDD)的剖面示意圖。
請參閱第7圖，有機發光顯示設備的元件形成在基板50上。在此，基板50可為第1圖中所示的基板2或基板2的一部分。基板50可以透明材料形成，例如玻璃材料、塑膠材料、或金屬。
一般層，例如緩衝層51、閘極絕緣層53、以及層間絕緣層55可形成以完全地覆蓋基板50的上表面，包含通道區域52a、源極接觸區域52b及汲極接觸區域52c的圖樣化半導體層52可形成在基板50上，且與圖樣化半導體層52一起構成薄膜電晶體(TFT)的閘極電極54、源極電極56及汲極電極57可形成在基板50上。
此外，覆蓋薄膜電晶體的保護層58及設置於保護層58上且具有實質上平坦的上表面的平坦化層59可形成以完全地覆蓋基板50上部。包含實質上對應基板50之上表面之圖樣化像素電極61、相對電極63、以及具有多層結構，插設於像素電極61與相對電極63之間且包含發光層的中間層62的有機發光裝置(OLED, organic light emitting device)可設置於平坦化層59上。當然，中間層62可為實質上對應基板50上表面的一般層，而其他層可為圖樣化以對應像素電極61的圖樣化層。像素電極61可經由接觸孔而電性耦接於薄膜電晶體。當然，覆蓋像素電極61邊緣部分且定義每一像素區域的像素定義層60可實質上對應基板50的上表面而形成在平坦化層59上。
在此有機發光顯示設備中，至少一部分其元件可藉由使用根據上述實施例之沉積設備而形成。
舉例來說，中間層62可藉由使用根據上述實施例之沉積層形成。舉例來說，可包含於中間層62的電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、發光層(EML)、電子傳輸層(ETL)及電子注入層(EIL)可藉由使用根據上述實施例的各沉積方法及量產設備而形成。
換句話說，當中間層62的每一層形成時，沉積可藉由彼此相對移動包含沉積源、沉積噴嘴單元及圖樣狹縫板的沉積組件或基板之一而執行，其中沉積組件設置以與用於沉積的基板，亦即具有像素電極61形成於其上的基板，間隔預定距離。
若複數個圖樣狹縫在圖樣狹縫板中沿著x軸方向平行設置，當構成中間層62的一層藉由使用圖樣狹縫板形成時，該層可具有線性圖樣。舉例來說，該層可為發光層。本揭露預想藉由使用於此揭露的沉積系統大量製造具有實質均勻相同沉積層的發光裝置之批次。該批次可包含相對長的長度的基板(例如40英吋或更長)，其中使用了沉積的掃描方法。
承上所述，例如第1圖所示的沉積設備能夠在大型基板的預設區域中準確地執行沉積。因此，即使在用於有機發光顯示設備之40英吋長之基板或更長的基板上，例如第1圖所示的沉積設備可準確地形成中間層62，從而實現高品質有機發光顯示設備。
承上所述，根據本發明揭露之實施例，提供了一種具有大幅縮短的維護時間的沉積設備，一種在可靠的量產基礎上製造有機發光顯示設備的方法，以及一種有機發光顯示設備。然而，本教示並不以此為限。
當本發明之揭露參考其例示性實施例被特別提供時，其將為所屬技術領域具有通常知識者理解的是，在不脫離本教示之精神及範疇內，可對其進行形式及細節上的各種變更。
100．．．沉積單元
100-1、100-2、…、100-11．．．沉積組件
400．．．運輸單元
410．．．第一運輸單元
420．．．第二運輸單元
430’．．．備用移動單元
610．．．第一移動單元儲存器
Claims (10)
- 【第1項】一種用於沉積一或多個沉積材料在提供的待處理工作件之批次上之沉積設備，該沉積設備包含：
一沉積單元，係配置以沉積該一或多個沉積材料在待處理的該工作件上；
一運輸單元，係包含：
一第一運輸單元，係配置以在沉積發生於該沉積單元中時以一第一方向運輸待處理的該工作件可分離地固定於其上的一移動單元穿過該沉積單元；以及
一第二運輸單元，係配置以相對於該第一方向的一返回方向運輸無該工作件附接之無載的該移動單元以重複使用無載的該移動單元於移動待處理的該工作件上；
一裝載單元，係配置以配對待處理的該工作件與對應的該移動單元；
一卸載單元，係配置以在沉積該一或多個沉積材料在處理的該工作件上完成之後從對應的該移動單元分離經處理的該工作件；以及
一第一移動單元儲存器，容納無載的一或多個備用移動單元於其中，該第一移動單元儲存器可操作地連接以插入該備用移動單元進入該移動單元設置以穿越該沉積單元的流程(flow)中；
其中該沉積單元包含：
一或多個沉積組件，其配置以與可分離地固定於該移動單元的通過的待處理的該工作件間隔一預定距離，且以一非接觸方式朝向待處理的該工作件噴出該一或多個沉積材料；以及
一沉積室。 - 【第2項】如申請專利範圍第1項所述之沉積設備，其中該第一移動單元儲存器係位於該裝載單元上方、該裝載單元下方、或該裝載單元相鄰的側邊。
- 【第3項】如申請專利範圍第2項所述之沉積設備，其中
該第一移動單元儲存器配置以從該第二運輸單元接收且容納剛藉由該第二運輸單元運輸的無載的該移動單元於其中，無載的該移動單元係具潛在缺陷或需要更新，且
該第一移動單元儲存器配置以釋出該備用移動單元之其中之一進入該裝載單元以取代所接收的具潛在缺陷或需要更新的該移動單元。 - 【第4項】如申請專利範圍第2項所述之沉積設備，其更包含一第二移動單元儲存器，其能夠接收且容納無該工作件附接於其上的無載的該移動單元於其中。
- 【第5項】如申請專利範圍第4項所述之沉積設備，其中該第二移動單元儲存器係位於該卸載單元上方、該卸載單元下方、或該卸載單元相鄰之側面。
- 【第6項】如申請專利範圍第5項所述之沉積設備，其中，當無載的該移動單元被接收且容納於該第二移動單元儲存器時，該第一移動單元儲存器配置以響應地釋出該備用移動單元之其中之一進入該裝載單元，以藉此替換被接收且容納於該第二移動單元儲存器中的無載的該移動單元。
- 【第7項】如申請專利範圍第1項所述之沉積設備，其中該一或多個沉積組件之至少之一包含：
一沉積源，係配置以儲存且釋出該一或多個沉積材料的一各別沉積材料；
一沉積噴嘴單元，係設置於該沉積源上方用於導引該各別沉積材料的一釋出部分朝著藉由該第一運輸單元輸送的待處理的該工作件的一對應工作件；以及
一圖樣狹縫板，係設置以介於該沉積噴嘴單元及該對應工作件之間且控制得以穿越以沉積到該對應工作件上之該各別沉積材料的形狀；且
其中來自該沉積源之該各別沉積材料穿越該圖樣狹縫板且沉積到該對應工作件上。 - 【第8項】一種製造有機發光顯示設備的方法，該方法包含：
藉由使用一第一運輸單元運輸一基板可分離地固定於其中之一移動單元進入一沉積室；
藉由從設置於該沉積室中的一沉積組件釋出一沉積材料到該基板上形成一層，且其中該基板與該沉積組件間隔一預定距離且該第一運輸單元相對該沉積組件運輸該基板；
在不具該基板附接於該移動單元之後藉由使用一回程的一第二運輸單元將該移動單元返回至一裝載單元用於與一第二基板配對；以及
若無載的該移動單元有問題則容納與對應的該基板分離且藉由該第二運輸單元運輸於該回程的無載的該移動單元進入一第一移動單元儲存器，且從一第二移動單元儲存器釋出一備用移動單元。 - 【第9項】一種製造有機發光顯示設備的方法，該方法包含：
藉由使用設置以穿越一沉積室之一第一運輸單元運輸一基板可分離地固定於其中的一移動單元進入該沉積室；
藉由從一沉積組件釋出一沉積材料到該基板上形成一層，其中設置於該沉積室內的該沉積組件與該基板彼此間隔一預定距離且該第一運輸單元相對該沉積組件運輸該基板；
藉由使用設置以穿越該沉積室的一第二運輸單元來運輸與該基板分離的該移動單元返回；
容納從該基板分離且藉由該第二運輸單元運輸的該移動單元在一第二移動單元儲存器中；以及
釋出一第一移動單元儲存器中的一備用移動單元。 - 【第10項】一種有機發光顯示設備，其包含：
一基板；
複數個薄膜電晶體(TFT)，係設置於該基板上；
複數個像素電極，係電性耦接於該複數個薄膜電晶體；
複數個沉積層，係設置於該複數個像素電極上；以及
一相對電極，係設置於該複數個沉積層上，
其中該複數個沉積層之至少之一藉由使用申請專利範圍第1項所述之沉積設備形成。
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