TW201443179A - 低剝離力表面保護膜及其使用方法 - Google Patents

Abstract

一種藉由表面保護膜保護平滑表面基板的方法，在從該平滑表面基板移除該表面保護膜之後，該表面保護膜具有改進的高溫剝離力特性以及低殘餘物。

Description

低剝離力表面保護膜及其使用方法

交叉相關申請案
此申請案主張於2013年5月2日申請的美國專利案編號13/875,880的好處，其全部內容併入於本文中以作為參考。

本揭露內容有關一種使用表面保護膜黏附至並保護平滑表面基板的方法。
表面保護膜，也已知為掩蔽膜，典型地用以提供物理障蔽以預防傷害、汙染、刮傷、拖痕或它們所黏附至的基板的其他損傷。表面保護膜可用以在製造、運送或儲存期間，在使用該基板之前提供這種保護。用以作為用於電視、電腦螢幕以及其他顯示器的光學組件的基板需要黏附至該基板表面的表面保護膜，然後隨之從該基板表面移除，而不傷害該基板或在該基板表面上留下殘餘物、汙漬或其他缺陷。用以作為光學組件的基板就其本質而言需要平滑、具有粗糙度小於0.0127微米的表面。
平滑表面基板的製造以及使用需要該平滑表面基板經過一連串的操作，例如切割、塗層、邊緣拋光、堆疊以及運送。該平滑表面基板的表面在這些操作以及儲存期間需要被保護。此外，數個這些過程，特別是切割以及邊緣磨光操作，可增加該基板的溫度。隨著該基板的溫度增加，有增加該表面保護膜將會太強力地黏附至該平滑表面基板的所增加風險（依照本文中所討論的高溫70度C的測試方法，剝離力大於100 g/25 mm）。在這種情況中，有該表面保護膜在其被移除時將撕破或分層，或將會在該平滑表面基板上留下殘餘物，或將沾汙該平滑表面基板(其全部是有害的)的風險。平滑表面基板的一個範例是用以在用於LCD/LED面板製造的背光組中作為光引導板的聚甲基丙烯酸甲酯（「PMMA」）基板。
對於將表面保護膜黏附至平滑表面基板的方法，需要表面保護膜效能性質的平衡，以確保該表面保護膜在處理期間維持黏附至該平滑表面基板表面，但該表面保護膜不太強力地黏附（在23度C以及70度C時剝離力大於100 g/25 mm）至該平滑表面基板，使得該表面保護膜在該平滑表面基板的表面上留下殘餘物或其他缺陷。
同樣地，一個問題是在當該表面保護膜纏繞在卷上，或該黏結層另外接觸一部分的該表面保護膜時，當含有壓敏黏膠層的已知表面保護膜黏附至該表面保護膜自己時。已知為「阻塞」的此現象可導致處理困難，且也可導致該薄膜撕裂或因為它未捲繞而分層，導致低產率。在一些情況中，離型紙(release paper)可用以預防阻塞，但這增加了成本、增加浪費，且增加製造以及使用該表面保護膜的複雜度。因此，存在具有將表面保護膜黏附至平滑表面基板的方法之需要，其中不需要移除離型紙，同時提供不具有阻塞問題的表面保護膜。

本申請案有關一種包含將薄膜黏附至基板表面以形成保護基板的方法，所述薄膜包含至少一黏結層以及釋放層，所述黏結層與該基板表面連續接觸，該黏結層實質上由該黏結層重量的30重量％至42重量％的丙烯為基礎的隨機彈性共聚物構成，該彈性共聚物具有丙烯重量之至少75重量％至92重量％的共聚物；以及該黏結層重量的58重量％至70重量％的一或更多聚乙烯聚合物；以及從保護基板移除該薄膜。本申請案更有關一種包含基板以及薄膜的保護基板，該基板包含上表面與下表面以及其間的厚度，該薄膜包含黏結層以及釋放層，該黏結層包含接觸表面，該接觸表面與該上表面連續接觸，該上表面具有0微米至0.0127微米的粗糙度，該黏結層實質上由該黏結層重量的30重量％至42重量％的丙烯為基礎的隨機彈性共聚物構成，該隨機彈性共聚物具有該共聚物重量的至少75重量％至92重量％的丙烯；以及該黏結層重量的58重量％至70重量％的一或更多聚乙烯聚合物。

10．．．表面保護膜

20．．．黏結層

21．．．接觸表面

30．．．核心層

40．．．釋放層

41．．．外表面

200．．．基板

210．．．上表面

212．．．下表面

300．．．保護基板

第1圖是保護基板的透視圖。

本申請案有關一種方法，包含將表面保護膜黏附至平滑表面基板以形成保護基板，以及從該保護基板移除該表面保護膜。用於本方法的隨選步驟包括將第二表面保護膜黏附至該平滑表面基板的第二表面；將該保護基板曝露至等於或大於70度C的溫度；切割該保護基板；塗層該保護基板；邊緣拋光該保護基板；堆疊該保護基板；運送該保護基板；從該保護基板移除該第二表面保護膜以及這些步驟的組合。
方法可包括將保護基板曝露至等於或大於70度C的溫度的步驟。已發現的是，當保護基板曝露至70度C以及更高的溫度時（雖然低於或等於平滑表面基板的軟化或融化點，例如PMMA的150度C的軟化溫度），用以從該平滑表面基板移除該表面保護膜所需的剝離力是在10 g/25mm以及100 g/25 mm的想要範圍之上，且殘餘物結果增加。因此，當預期該保護基板將曝露至升高溫度（70度C或更高）時，有預防源自黏結層的殘餘物的需要。
方法可包括切割保護基板的步驟。通常表面保護膜是應用至比將最後用以作為電視、電腦螢幕或其他顯示器中光學組件還要大片的平滑表面基板。然後將保護基板（黏附有該表面保護膜的該平滑表面基板）切割成用於光學組件的想要尺寸，然後移除該表面保護膜。該切割產生提升的溫度以及磨擦處，在該磨擦處，該表面保護膜可能從該平滑表面基板過早提起或產生太強力黏附至該平滑表面基板的部分。
方法可包括邊緣拋光保護基板的步驟。此步驟可在切割步驟之後，或可獨立於切割步驟。該邊緣拋光步驟在移除該表面保護膜之前。
在黏附特性以及表面保護膜從平滑表面基板移除的特性之間，在本方法中所達到的平衡源自黏結層的選擇。
參照第1圖，其中所示例的是示出黏附至基板200的薄膜10，其一起形成保護基板300。該基板可包含聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸聚合物，在本文中提及為「PMMA」。平滑表面基板在各種應用中被使用。棱鏡以及由平滑表面基板製成的透明薄板，例如PMMA，在光引導板中以及其他的應用中是有用的。
基板200被示出為大體上平坦的構件，其具有上表面210與下表面212以及其間的厚度。該基板典型為1mm至8mm厚（如z軸方向中所測量）。其他形狀的基板在本技術領域中是已知的，且可具有多於兩個表面，且，例如，截面可為三角形（z-y或z-x平面）。在例如製造或處理該基板200的期間，或在運輸或儲存的期間，保護該基板200的一或更多個表面是本文中所揭露的表面保護膜的主要用途。
在第1圖中所示用於保護基板300的具體實施例中，表面保護膜10包含三層不同層。在此具體實施例中，薄膜10具有黏結層20、核心層30以及釋放層40。雖然三層薄膜是較佳的，也可使用兩層薄膜10，使得該核心層30隨選地不存在該兩層薄膜中。
在尺寸上薄膜可被描述成具有機械方向（也提及為x軸方向）、橫向（也提及為y軸方向）以及厚度（z軸方向）。該機械或x軸方向是由薄膜通過製程的方向所定義。典型地，薄膜被製成長薄片或網狀物，其具有比寬度（橫向）長很多的長度（機械方向）。
黏結層20能夠藉由凡得瓦力黏附至基板200的上表面210或下表面212，導致在室溫（23度C）大於10 g/25mm但小於100 g/25mm的剝離力，較佳在10 g/25mm以及60 g/25mm之間。此外，在保護基板300曝露至高溫（70度C）之後的剝離力應在10 g/25mm以及100 g/25mm之間，較佳在10 g/25mm以及80 g/25mm之間。來自從保護基板300移除黏結層20的想要剝離力特性在該保護基板300的切割以及拋光與處理期間提供了黏附的正確平衡，但也提供該表面保護膜10在該基板200的該上表面210及/或下表面212從該保護基板300移除，而不造成對該薄膜10或該基板200的該上表面210及/或下表面212的損傷，且不在該基板上表面210及/或下表面212上留下殘餘物或汙染。
黏結層20具有接觸表面21，該接觸表面21被放置為與將要保護的基板200之表面面對面接觸，例如上表面210及/或下表面212。一般而言，想要的是該接觸表面21以及上表面210及/或下表面212連續接觸，以當移除薄膜時，在該薄膜10以及該基板200之間達到想要範圍的剝離力。黏結層20的該接觸表面21應具有0微米至1.524微米的表面粗糙度（R_a），或更較佳在0微米以及0.762微米之間。
黏結層20包含一部分的表面保護膜厚度。在一個具體實施例中，該表面保護膜包含黏結層20以及另一層，該黏結層20可包含薄膜10體積的10體積％至20體積％，例如該薄膜10的15體積％。在另一個具體實施例中，該表面保護膜包含黏結層20以及至少另外兩層，該黏結層20可包含該薄膜10的10體積％至20體積％。該黏結層20實質上由一或更多丙烯為基礎的隨機彈性共聚物、隨選地一或更多低密度聚乙烯聚合物及/或高密度聚乙烯的混合物構成。用於該黏結層的材料以及組成物的選擇影響了基板上的該剝離力（如下所討論）。
用語「丙烯為基礎的」意指聚合物具有足夠的結晶丙烯，以引起可偵測的融合熱。這些聚合物與其他的烯烴彈性聚合物區別，在其他的烯烴彈性聚合物中，融合熱歸因於結晶乙烯衍生的聚合物單元。
丙烯為基礎的隨機彈性共聚物為丙烯以及使用茂金屬催化劑製成的乙烯、1-丁烯、1-己烯以及1-辛烯的單體以及其混合物的隨機共聚物，其區別這些彈性共聚物與嵌段共聚物，其中相同聚合物鏈的組成部分被分開且連續地聚合。該丙烯為基礎的隨機彈性共聚物展現了同排聚丙烯結晶性（即，藉由13C NMR大於80％的mm三原基；在120度C於氘化四氯乙烷中有250-350 mg；具有90°脈衝角以及至少15秒延遲的完全質子去耦）。當三個鄰近的單體具有相同的組態時，該三原基的立體規則性是「mm」。如果在三個單體序列的兩個鄰近單體具有相同的掌性，且其與第三個單元的相對組態不同時，該三原基具有「mr」立構規整性。中間單體與三原基末端有相反組態的三原基具有「rr」三原基。見WO 00/01745；Polymer, Vol. 30 (1989) pg. 1350； Macromolecules, Vol. 17 (1984) pg. 1950。本丙烯為基礎的隨機彈性共聚物具有大於80％的mm三原基。
較佳的是，丙烯為基礎的隨機彈性共聚物含有由一或更多個單元而與共聚單體分開的同排丙烯片段。該一或更多個丙烯為基礎的隨機彈性共聚物基於該共聚物的重量包含75重量％至92重量％之間的丙烯，以及基於該共聚物的重量，包括10重量％至25重量％的共聚單體。　　
在本文中的具體實施例中，丙烯為基礎的隨機彈性共聚物為聚丙烯共聚物，該聚丙烯共聚物具有使用茂金屬催化劑製成的乙烯、1-丁烯、1-己烯以及1-辛烯的共聚單體。在一個具體實施例中，該聚丙烯-乙烯隨機彈性共聚物包含該聚丙烯-乙烯隨機彈性共聚物重量的從大約8重量％至大約25重量％（75重量％至92重量％的聚丙烯）；大約9重量％至大約20重量％（80重量％至91重量％的聚丙烯）；大約9重量％至大約18重量％（82重量％至91重量％的聚丙烯）的乙烯含量。特別較佳的聚丙烯-乙烯隨機彈性共聚物是可從ExxonMobil得到的Vistamaxx™彈性體。適合的範例包括：Vistamaxx™ 6102（16重量％的乙烯含量）、Vistamaxx™ 6202（15重量％的乙烯含量）、Vistamaxx™ 3980FL（9重量％的乙烯含量）、Vistamaxx™ 3020FL（11重量％的乙烯含量）以及Vistamaxx™ 3000（11重量％的乙烯含量）。　　　　
一或更多個丙烯為基礎的隨機彈性共聚物組成黏結層的30重量％至42重量％，較佳為該黏結層的35重量％至40重量％。
黏結層也隨選地具有一或更多聚乙烯聚合物，例如一或更多低密度聚乙烯聚合物及/或一或更多高密度聚乙烯聚合物，使得有該低密度聚乙烯聚合物以及一或更多高密度聚乙烯的其中一個或兩者共包含該黏結層的58重量％至70重量％。
低密度聚乙烯具有0.910 g/cm³至0.940 g/cm³的密度，且最佳在0.920 g/cm³以及0.930 g/cm³之間。該低密度聚乙烯聚合物構成黏結層的28重量％以及70重量％之間，例如40重量％以及70重量％之間，例如58重量％以及70重量％之間，且較佳構成該黏結層的60重量％至65重量％。如本文中所使用的用語「低密度聚乙烯」包括線性低密度聚乙烯聚合物。
高密度聚乙烯具有大約0.940 g/cm³以及0.970 g/cm³之間的密度。一個具體實施例是具有0.960 g/cm³的密度以及18.0的熔融指數的高密度聚乙烯。該高密度聚乙烯構成黏結層的0重量％以及30重量％之間。
黏結層應實質上不含膠黏劑，且實質上也不含醋酸乙烯酯共聚物，例如乙烯醋酸乙烯酯。如本文中用於此目的，「實質上不含」意指該黏結層含有不多於1重量％的膠黏劑或醋酸乙烯酯共聚物，例如0重量％。在1重量％以下任何可測量重量％的膠黏劑或醋酸乙烯酯共聚物的存在將影響先前定義的黏結層成分的重量％，但該黏結層的所有成分意欲等於該黏結層的100重量％。
表面保護膜10可隨選地具有至少一核心層30。該核心層30，如果存在的話，位在黏結層20以及釋放層40（z-方向）之間。該隨選的核心層，如果存在的話，將包含該薄膜10體積的（該一或更多核心層的）60體積％以及80體積％。該核心層30可含有任何熱塑性聚合物或聚合物混合物，且可為了該薄膜的機械特性而選擇，例如硬度、模數、抗撕裂性以及類似的特性。
在某些具體實施例中，隨選的核心層30可包含選自聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、聚丙烯、隨機共聚物聚丙烯、聚丙烯耐衝擊共聚物、茂金屬催化的聚烯烴，例如茂金屬催化的線性低密度聚乙烯、塑料、聚(乙烯-共-醋酸乙烯酯)、丙烯酸的共聚物、聚(乙烯-共-丙烯酸)、聚(乙烯-共-丙烯酸甲酯)、環烯烴聚合物、聚醯胺、聚(乙烯-共-n-丙烯酸丁酯)、聚乙烯氯、尼龍、聚酯以及其組合的聚合物。指稱「低密度」意指聚合物具有小於大約0.930 g/cm³、且更具體地在0.910 g/cm³以及大約0.930 g/cm³之間的密度。指稱「高密度」意指該聚合物具有大約0.940 g/cm³至0.970 g/cm³的密度。

用於隨選的核心層30的適合聚合物包括低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、隨機共聚物聚丙烯、聚丙烯耐衝擊共聚物、茂金屬催化的聚烯烴以及其混合物。在一個具體實施例中，使用包括存在於黏結層以及釋放層中的成分的再研磨組成物。該再研磨組成物可包括其他層中的成分，且與適合的聚合物混合而用於隨選的核心層30。
釋放層40提供外表面41，其降低當儲存在一個卷上時薄膜10「阻塞」或黏附至其本身的傾向。除了預防阻塞之外，如果想要的話，可將該釋放層40配製成用以提供一部分的強度以及保護特性至該薄膜10。
在一個具體實施例中，薄膜包含黏結層20以及釋放層40，其中該釋放層40是該薄膜10體積的80體積％至90體積％。在另一個具體實施例中，除了該黏結層20之外，當存在隨選的核心層30時，該釋放層40組成該薄膜10體積的10體積％至20體積％。
釋放層40可含有一或更多烯烴聚合物或烯烴共聚物。例如，聚烯烴也可包括烯烴單體的聚合物以及共聚物，例如，但不限於，乙烯、丙烯、丁烯、異丁烯、戊烯、甲基戊烯、己烯、庚烯、辛烯以及癸烯。
特別較佳用於釋放層40的聚烯烴包括低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯以及高密度聚乙烯。
可將釋放層40的釋放特性依層的組成物產生。例如，可將抗阻塞添加劑或增滑劑併入至該釋放層40中，以減少阻塞。併入至該釋放層中可測量到的劑的重量％的任何存在將影響先前定義的釋放層成分的重量％，但該釋放層的所有成分意欲等於該釋放層的100重量％。
或者，釋放層40的釋放特性可藉由在釋放層40的外表面41上形成紋理來產生，同時維持能夠與基板200表面連續接觸的黏結層。該釋放層40的該外表面41的紋理提供了三維突出物的不平坦表面。見WO 2009/158036的段落[0021]–[0100]。
可將各種填充劑或添加劑加至薄膜10的一或更多層中，但是在大部分的具體實施例中，將不把這種材料加至黏結層20中。該填充劑以及添加劑可用以提供某些想要的特徵(包括，但不限於，粗糙度、抗靜電、耐磨損性、可印刷性、可寫性、不透明性、顏色及/或氧化穩定度)加至該薄膜10。這種填充劑以及添加劑為產業中所熟知，且包括，例如，碳酸鈣（耐磨損性）、雲母（可印刷性）、二氧化鈦（顏色以及不透明性）以及二氧化矽（粗糙度）。
表面保護膜10可由本領域技術人員已知的任何適合製程來製造。最佳的是，該薄膜是在使用傳統鑄模或吹塑薄膜設備的共擠製程來製造。共擠的使用允許了相對簡單且容易地製造由不同層構成的多層表面保護膜，每層執行特定的功能。
表面保護膜10可為任何想要的厚度，但在大部分的具體實施例中，該厚度（如同在z方向中所測量的）是從30微米至200微米，例如30微米至100微米。如使用下述的180度剝離測試所測量的，如本文中所描述的從保護基板移除該表面保護膜導致大於10 g/25 mm但小於100 g/25 mm的初始室溫（23度C）剝離力。已曝露至70度C以及以上的溫度而如本文所描述的移除該表面保護膜導致少於100 g/25mm的高溫分層（在本文下述中的180度剝離測試）剝離力，例如在10 g/25 mm以及100 g/25 mm之間，例如在10 g/25 mm以及80 g/25 mm之間。高溫分層剝離力反映了產生溫度增加的方法步驟，該保護基板可在本文中所討論的製程期間曝露至該溫度，例如切割、拋光或可增加基板溫度的其他操作或在該薄膜塗佈至該基板時該基板處於提升溫度的情況。
當從保護基板移除表面保護膜時，很少或沒有留下來自黏結層20的殘餘物在基板上表面210及/或下表面212上。是否有很少或沒有殘餘物存在於該基板表面上表面210及/或下表面212上可藉由肉眼視覺檢查該基板來決定(將該基板握在平坦的黑色背景前，具有光源存在於觀察者之後或旁邊，以提供足夠的光讓該觀察者從約10至12英吋（25.4 cm至30.5 cm）檢查該基板上表面)。
測試方法
180度剝離測試
180度剝離測試測量了當將張力施加至平行於該薄膜黏附至的該基板表面的薄膜時，從基板表面移除薄膜所需的力。允許在該測試中使用的薄膜在製造之後且在測試之前，在平坦（未捲起）的情況中停留或老化至少2小時。在下面呈現的資料中，所有的薄膜是在製造兩天之後測試。
在測試中使用的基板測量為137.5mm長x 82.5mm寬x 1-3 mm厚。在範例中使用的聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）基板為在TAP Plastics, Inc.可得的清澈PMMA薄膜，具有0.0048微米的表面粗糙度（R_a）。
為了製備測試樣本，使薄膜躺在具有黏結層面朝上的支撐物上。然後將基板放在該薄膜上，小心地只在邊緣上處理該基板。該基板的長度與該薄膜的機械方向對準（即該薄膜通穿過製程的方向）。以相同的方向將該基板的背面以10磅的橡膠覆蓋的滾筒（Cheminstruments Inc.，物品編號HR-CUST/-10#）只使用該滾筒的重量滾動兩次（即不施加壓力）。然後切割該薄膜，在該基板的3側上留下3.125mm薄膜突出以及在該基板的一個邊緣上留下50mm薄膜突出（或「尾巴」），使得最後的薄膜尺寸比該基板尺寸約寬了6.25mm以及約長了53mm。然後將具有該薄膜的該基板放在65度C的烘箱中2分鐘(其馬上再被捲起來)。在測試之前允許具有該薄膜黏附的該基板在標準條件下（23 ± 2°C的溫度以及50 ± 5％的相對濕度）靜置至少1但不多於2小時。
具有薄膜黏附的基板放至可測量將該薄膜從該基板剝離所需的力的裝置中。一個這種裝置，以及用以記錄本文中所呈現的資料的裝置，是Stable Micro Systems, Ltd.製造且在美國可從Texture Technologies 公司得到的TA.XT紋理分析儀。該裝置配置有1.0 kg荷重元以及具有25mm x 15mm夾面的手動夾具。
將50mm薄膜尾巴繞著56.25mm x 18.75mm x 12.5mm硬支撐物纏繞一次，例如厚的聚合薄片，其已被供應有雙面膠帶。纏繞該薄膜，使得該薄膜的釋放層黏附至該膠帶。然後將該薄膜輕柔地往回拉，以曝露約50mm至75mm的基板。將該基板的曝露部分放在紋理分析儀的下（不動的）鉗口中，該基板靠著56.25mm x 125mm x 12.5mm硬支撐物。然後將該薄膜纏繞的支撐物夾在該紋理分析儀的上（可動的）鉗口中，使得該薄膜部分摺疊在自己上面。在此配置中，當鉗口彼此分開時，該薄膜將以平行於該基板表面而定向的力被拉扯，並從該基板剝離開。應檢查該樣本，以確保它位在中心，並在夾子中垂直對準。可能需要將該夾子鉗口移位，以確保當該薄膜從該基板剝離時，其不對其本身磨擦。然後在上述提到的標準環境條件下開始該測試。該紋理分析儀具有125mm的標準規格長度（在上以及下夾子鉗口之間的距離）、5mm/sec的十字頭速度、200pps的樣本速率，並被編程以移動100 mm(在測量之前忽略移動的最前20mm以及最後20mm)。
對於高溫分層剝離測試，將基板以及薄膜放入預熱至70°C的烘箱中達20分鐘。在執行上述的180度剝離測試之前，允許塗佈有薄膜的基板冷卻24小時。
範例
製備用於測試的一系列薄膜。用以製造該薄膜的成分提出於表1中。

表1


在傳統共擠薄膜製程中在鑄模薄膜生產線上使用冰冷的鉻滾筒來製備出三層薄膜（黏結層、核心層以及釋放層）。該薄膜包含12微米厚的黏結層、56微米厚的核心層以及12微米厚的釋放層（80微米總厚度的表面保護膜）。該薄膜具有下面表2中提出的組成物。使用上述的180度剝離測試以PMMA基板測試該薄膜的黏附強度。結果報告於表3中。
表2


表3

剝離力(g/25mm)

當黏結層包含30重量％至42重量％的聚丙烯為基礎的彈性體以及58重量％至70重量％的低密度聚乙烯時，上述資料展現了所獲得出乎預期的結果。如同該資料所指出的，當該丙烯為基礎的彈性體為20重量％或更低（80重量％或更多的LDPE）時，在室溫下（23度C）的初始黏附程度低於10 g/25mm，以及當該丙烯為基礎的彈性體量多於45重量％（55重量％的LDPE）時，初始黏附程度在100 g/25mm之上。
本文中所揭露的尺寸以及值不被了解為嚴格地限制於所列的確切數值。相反地，除非另外具體說明，每個這種尺寸意欲指所列舉的值以及在那個值周圍功能上均等的範圍。例如，揭露為「40體積％」的尺寸意欲意指「大約40體積％」。
本文中所列舉的每個文件，包括任何交叉參照或相關的專利或申請案，除非明確地排除或另外限制，其全部內容於此併入於本文中以作為參考。任何文件的引用並不是承認其為關於本文中所揭露或主張發明之先前技術、或其單獨、或與任何其他參考文獻的任何組合教導、暗示或揭露了任何這種發明。此外，若此文件中用語的任何意思或定義與併入作為參考的文件中相同用語的任何意思或定義相衝突，以此文件中指定給那個用語的意思或定義應為準。
雖然已描繪並描述了本發明的特定具體實施例，對於本技領域的技術人員而言將顯而易見的是，可做出各種其他的改變以及修飾而不悖離本發明的精神以及範圍。因此在所附帶的申請專利範圍中意欲涵蓋在此發明範圍內的所有這種改變以及修飾。

10．．．表面保護膜

20．．．黏結層

21．．．接觸表面

30．．．核心層

40．．．釋放層

41．．．外表面

200．．．基板

210．．．上表面

212．．．下表面

300．．．保護基板

Claims (1)

1. 一種方法，包含將一薄膜黏附至一基板的一表面，以形成一保護基板，所述薄膜包含至少一黏結層以及一釋放層，所述黏結層與該基板的該表面連續接觸，該黏結層實質上由下述構成：
a) 該黏結層之重量的30重量％至42重量％的一丙烯為基礎的隨機彈性共聚物，該丙烯為基礎的隨機彈性共聚物具有該共聚物之重量的至少75重量％至92重量％的丙烯；以及
b) 該黏結層之重量的58重量％至70重量％的一或更多聚乙烯聚合物；以及
從該保護基板移除該薄膜。
2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該方法更包括將一第二薄膜黏附至一基板的一下表面，以形成一保護基板。
3. 如申請專利範圍第2項所述的方法，其中該方法更包括從該保護基板移除該第二薄膜。
4. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該方法包含一或更多個隨選的步驟，該步驟選自：將該保護基板曝露至70度C以及以上的一溫度；切割該保護基板；塗層該保護基板；邊緣拋光該保護基板；堆疊該保護基板；運送該保護基板以及這些步驟的組合。
5. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中將該保護基板曝露至70度C以及以上的一溫度發生在該移除步驟之前。
6. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中與該基板的該表面連續接觸的該黏結層表面具有0微米至1.524微米的一粗糙度。
7. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該基板表面的至少一表面包含0微米至0.0127微米的一粗糙度。
8. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中以10 g/25mm至100 g/25mm之間的一初始室溫剝離力來從該保護基板移除該薄膜。
9. 如申請專利範圍第5項所述的方法，其中以10 g/25mm至100 g/25mm之間的一高溫剝離力來從該保護基板移除該薄膜。
10. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該丙烯為基礎的隨機彈性共聚物選自使用一茂金屬催化劑製成、具有乙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯以及其混合物的一共聚單體的聚丙烯共聚物。
11. 如申請專利範圍第10項所述的方法，其中該丙烯為基礎的隨機彈性共聚物包含具有該共聚物之重量的從大約8重量％至大約32重量％的一乙烯含量的一聚丙烯-乙烯隨機彈性共聚物。
12. 如申請專利範圍第10項所述的方法，其中該丙烯為基礎的隨機彈性共聚物包含大於80％的mm三原基。
13. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該一或更多聚乙烯具有0.920 g/cm³至0.930 g/cm³的一密度。
14. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該一或更多聚乙烯包含28重量％至70重量％的一低密度聚乙烯以及0重量％以及30重量％的一高密度聚乙烯。
15. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該黏結層含有少於1重量％的膠黏劑或醋酸乙烯酯共聚物。
16. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中所述薄膜更含有居中於該黏結層以及該釋放層之間的一核心層，以及其中該薄膜體積包含10體積％至20體積％的該黏結層、60體積％至80體積％的該核心層以及10體積％至20體積％的該釋放層。
17. 一種保護基板，包含一基板以及一薄膜，該基板包含一上表面以及一下表面以及在其之間的厚度，該薄膜包含一黏結層以及一釋放層，該黏結層包含與該上表面連續接觸的一接觸表面，該上表面具有0微米至0.0127微米的一粗糙度，該黏結層實質上由下述構成：
a) 該黏結層之重量的30重量％至42重量％的一丙烯為基礎的隨機彈性共聚物，該丙烯為基礎的隨機彈性共聚物具有該共聚物之重量的至少75重量％至92重量％的丙烯；以及
b) 該黏結層之重量的58重量％至70重量％的一或更多聚乙烯。
18. 如申請專利範圍第17項所述的保護基板，其中該丙烯為基礎的隨機彈性共聚物選自使用一茂金屬催化劑製成、具有乙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯以及其混合物的一共聚單體的聚丙烯共聚物。
19. 如申請專利範圍第17項所述的保護基板，其中該丙烯為基礎的隨機彈性共聚物包含具有該共聚物之重量的從大約8重量％至大約32重量％的一乙烯含量的一聚丙烯-乙烯隨機彈性共聚物。
20. 如申請專利範圍第17項所述的保護基板，其中該丙烯為基礎的隨機彈性共聚物包含大於80％的mm三原基。
21. 如申請專利範圍第17項所述的保護基板，其中該一或更多聚乙烯具有0.920 g/cm³至0.930 g/cm³的一密度。
22. 如申請專利範圍第17項所述的保護基板，其中該一或更多聚乙烯包含28重量％至70重量％的一低密度聚乙烯以及0重量％以及30重量％的一高密度聚乙烯。
23. 如申請專利範圍第17項所述的保護基板，其中該黏結層含有少於1重量％的膠黏劑或醋酸乙烯酯共聚物。
24. 如申請專利範圍第17項所述的保護基板，其中所述薄膜更含有居中於該黏結層以及該釋放層之間的一核心層，以及其中該薄膜包含該薄膜體積的：10體積％至20體積％的該黏結層、60體積％至80體積％的該核心層以及10體積％至20體積％的該釋放層。
25. 如申請專利範圍第24項所述的保護基板，其中該核心層包含一聚合物，該聚合物選自聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、聚丙烯、隨機共聚物聚丙烯、聚丙烯耐衝擊共聚物、茂金屬催化的聚烯烴、茂金屬催化的線性低密度聚乙烯、塑料、聚(乙烯-共-醋酸乙烯酯)、一丙烯酸的共聚物、聚(乙烯-共-丙烯酸)、聚(乙烯-共-丙烯酸甲酯)、環烯烴聚合物、聚醯胺、聚(乙烯-共-n-丁基丙烯酸酯)、聚乙烯氯、尼龍、聚酯以及其組合所組成的群組。
26. 如申請專利範圍第25項所述的保護基板，其中該釋放層包含一烯烴聚合物，該烯烴聚合物含有選自乙烯、丙烯、丁烯、異丁烯、戊烯、甲基戊烯、己烯、庚烯、辛烯以及癸烯所組成的群組的單體。