TW201441797A - 保護裝置 - Google Patents

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Wei-Hang Hsu
Jui-Wen Hung
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Foxconn Tech Co Ltd
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Abstract

一種保護裝置，用於對裝設於電路板上之電子元件進行保護，該保護裝置包括設置於該電子元件之上之基板及覆蓋於基板之外表面上之硬質碳膜層，該基板由抗電磁干擾材料製成。

Description

保護裝置
本發明涉及一種用於電子元件之保護裝置。
隨著電子資訊產業之快速發展，中央處理器(CPU)等電子元件處理能力不斷之提升，致使其產生之熱量隨之增多。如今，散熱問題已成為影響電腦運行性能之一個重要因素，也成為高速處理器實際應用之瓶頸。目前業界主要採用由基板、熱管、散熱器及風扇組成之保護裝置，將其安裝於中央處理器（CPU）上，使基板與其接觸以吸收其所產生之熱量，再藉由熱管傳輸熱量至散熱器上最終散出。
該基板通常採用導熱性能良好之材料製成。然而，出於實際需要，有時為避免高頻電路之電子元件在工作中產生電磁干擾(Electro Magnetic Interference)現象，會採用具有較好抗EMI性能之材料，該等材料之導熱性能相對較差，會影響電子元件之散熱，進而導致其使用壽命縮短。
一種保護裝置，用於對裝設於電路板上之電子元件進行保護，該保護裝置包括設置於該電子元件之上之基板及覆蓋於基板之外表面上之硬質碳膜層，該基板由抗電磁干擾材料製成。
與習知技術相比，本發明之保護裝置藉由在抗電磁干擾材料製成之基板之外表面覆蓋有硬質碳膜層，不僅可保有良好之抗電磁干擾特性，還可利用到硬質碳膜層良好之導熱性及熱幅射性，從而實現較好地保護電子元件。
100．．．電路板
200．．．電子元件
10．．．散熱器
12．．．散熱鰭片
120．．．容置槽
20．．．離心風扇
22．．．導風罩
220．．．頂蓋
222．．．底蓋
224．．．側壁
24．．．葉輪
30．．．熱管
32．．．蒸發段
34．．．冷凝段
36．．．連接段
40．．．基板
41．．．硬質碳膜層
42．．．連接件
圖1為本發明一實施例之保護裝置與電路板及電子元件之立體組合圖。
圖2為圖1中所示之元件倒置之立體組合圖，其中為清楚顯示，該電路板被去掉。
圖3為圖1中所示之保護裝置之立體分解圖。
圖4為圖2中之保護裝置沿IV-IV線之剖面示意圖。
請參閱圖1至圖3，本發明之保護裝置用於對安裝於電路板100上之電子元件200進行保護。該保護裝置具體可為電磁干擾防護殼或散熱裝置等，本實施例中，該保護裝置具體為一個散熱裝置。該保護裝置包括一散熱器10、位於該散熱器10一側之一離心風扇20用以向該散熱器10提供強制氣流、與該散熱器10導熱連接之一熱管30、與該熱管30之自由端相導熱結合之一基板40。
上述散熱器10包括複數相互結合之散熱鰭片12。該等散熱鰭片12相互平行且豎直設置。每相鄰二散熱鰭片12之間形成一氣流通道（未標示）。該等散熱鰭片12分別於面向該離心風扇20一側之中部向內凹陷形成一缺口（未標示），該等缺口相連形成一橫向貫穿該散熱器10之條形容置槽120，用以供該熱管30穿設其中。
上述離心風扇20包括與該散熱器10相結合之一中空導風罩22及裝設於該導風罩22內部之一葉輪24。該導風罩22包括一頂蓋220、與該頂蓋220相平行設置之一底蓋222及由該底蓋222外周緣向上延伸而出並與該頂蓋220相連之一環形側壁224。該頂蓋220中部形成有一圓形進風口（未標示）。該頂蓋220、底蓋222及側壁224共同圍成一容置空間（未標示）。該葉輪24收容於該容置空間內並與該進風口相連。該導風罩22之一側形成一條形出風口（未標示）。該出風口與該散熱器10之複數氣流通道相正對，以使該葉輪24產生之強制氣流經出風口後正面穿過該散熱器10。
上述熱管30大致呈扁平狀，其包括一平直之蒸發段32、一平直之冷凝段34及連接該蒸發段32與冷凝段34之一彎折之連接段36。該連接段36與蒸發段32、冷凝段34處於同一水平面上。該熱管30之頂面與底面均為平面，便於其與其他元件相配合。該熱管30之蒸發段32對應貼置於該基板40上，該熱管30之冷凝段34對應穿置於該散熱器10之容置槽120內。
請一並參閱圖4，上述基板40為一矩形板體。該基板40由抗電磁干擾材料（EMI）製成，如馬口鐵、導電泡棉、導電橡膠、鈹銅簧片、柔性透明導電膜、金屬絲網等。在本實施例中，該基板40由馬口鐵製成。馬口鐵為非磁性材料，其具有良好之抗EMI(Electro Magnetic Interference)性能。在該基板40之外表面上進一步覆蓋有一硬質碳膜層41。該硬質碳膜層41可以為鑽石薄膜或類鑽石薄膜。該硬質碳膜層41之厚度不小於0.1μm。該硬質碳膜層41具有較高之硬度、較佳之電絕緣性及高熱傳導性。該硬質碳膜層41可以藉由蒸鍍、電漿輔助化學氣相沉積方法或非平衡磁控濺射等方法形成於基板40之外表面上。在本實施例中，該硬質碳膜層41均勻地覆蓋在基板40之整個外表面上。可以理解地，該硬質碳膜層41也可以選擇性地覆蓋在基板40之部分外表面上。該基板40之相對兩側分別加設有一縱長連接件42，用以將該基板40固定於電路板100上。該熱管30可藉由焊接或加設扣合元件等方式與基板40固定相連。
請再次參閱圖1至圖4，組裝本發明之保護裝置時，該離心風扇20裝置於散熱器10之一側，向其提供強制氣流。該熱管30之蒸發段32導熱性貼合於該基板40上。該熱管30之冷凝段34穿置於散熱器10之容置槽120內，與該散熱鰭片12導熱性結合。該基板40貼合於電子元件200上。
本發明之保護裝置工作時，該熱管30導熱性連接於散熱器10與該基板40之間。該保護裝置藉由在抗電磁干擾材料製成之基板40之外表面覆蓋有硬質碳膜層41，不僅可保有良好之抗EMI特性，同時可利用到硬質碳膜層41良好之導熱性及熱幅射性，從而實現較好地保護電子元件200。
另外，本發明之保護裝置根據實際使用需要，也可以只包括設置於該電子元件200之上之基板40及覆蓋於基板40之外表面上之硬質碳膜層41。
可以理解之是，對於本領域之普通技術人員來說，可以根據本發明之技術構思做出其他各種相應之改變與變形，而所有該等改變與變形都應屬於本發明權利要求之保護範圍。
10．．．散熱器
20．．．離心風扇
30．．．熱管
40．．．基板
41．．．硬質碳膜層
42．．．連接件
200．．．電子元件

Claims (10)

  1. 一種保護裝置，用於對裝設於電路板上之電子元件進行保護，其改良在於：該保護裝置包括設置於該電子元件之上之基板及覆蓋於基板之外表面上之硬質碳膜層，該基板由抗電磁干擾材料製成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的保護裝置，其中該硬質碳膜層為鑽石薄膜或類鑽石薄膜。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的保護裝置，其中該硬質碳膜層之厚度大於或等於0.1μm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的保護裝置，其中該硬質碳膜層藉由蒸鍍、電漿輔助化學氣相沉積方法或非平衡磁控濺射方法形成於基板之外表面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的保護裝置，其中該硬質碳膜層均勻地覆蓋在基板之整個外表面上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的保護裝置，其中該保護裝置還包括與基板導熱性連接之散熱器，該散熱器包括複數相互結合之散熱鰭片。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的保護裝置，其中該保護裝置還包括導熱連接該基板與散熱器之熱管，該熱管包括與基板相連之蒸發段、與散熱器相連之冷凝段及連接該蒸發段與冷凝段之連接段。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的保護裝置，其中該散熱器之一側設有風扇，該風扇包括與該散熱器相結合之中空導風罩及裝設於該導風罩內部之一葉輪，該導風罩之一側形成出風口，該出風口與該散熱器相正對。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的保護裝置，其中該基板由馬口鐵製成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的保護裝置，其中該基板之相對兩側分別加設有連接件，用以將基板固定於電路板上。
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