TW201441631A - 基於電荷整合的靜電夾鉗健康監視器 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種靜電夾鉗監視系統，其具有一靜電夾鉗，該靜電夾鉗經組態以經由一或多個電極選擇性地將一工件靜電夾持至與該工件相關聯之一夾持表面。一電源供應器電耦接至該靜電夾鉗，其中該電源供應器經組態以選擇性地供應一夾持電壓至該靜電夾鉗之該一或多個電極。一資料獲取系統耦接至該電源供應器且經組態以量測供應至該一或多個電極之一電流，從而界定一經量測電流。一控制器隨時間整合該經量測電流，從而判定與在該工件與靜電夾鉗之間的一夾持力相關聯之一電荷值。一記憶體儲存在複數個夾持循環中與該夾持力相關聯之該電荷值，從而界定複數個電荷值，且該控制器基於一當前判定之電荷值與該複數個電荷值之一比較判定該靜電夾鉗之一夾持能力。

Description

基於電荷整合的靜電夾鉗健康監視器
本發明大體上係關於一種靜電夾鉗，且更具體而言係關於一種用於監視與靜電夾鉗相關聯之夾持力之系統及方法。
在半導體製造中，靜電夾鉗(亦稱為靜電夾盤或ESC)通常用於在工件經歷各種半導體處理(諸如離子注入)時將工件(例如半導體晶圓)保持在固定位置。在此半導體處理期間，通常需要精確維持工件相對於靜電夾鉗之位置及/或經由工件穿過靜電夾鉗之背側冷卻維持工件之溫度。維持工件之位置及/或溫度通常要求工件維持與靜電夾鉗之表面的預定接觸壓力。
為了維持工件相對於靜電夾鉗之位置及/或預定接觸壓力，通常執行測試以確保貫穿工件之夾持及處理維持適當夾持力。此等測試可包括工件舉升測試，其中自靜電夾鉗移除工件所需之力係藉由耦接至測試工件之測力計量測。移除工件所需之力隨後用於判定靜電夾鉗維持工件之夾持的能力。
當背側氣體於處理期間用於冷卻工件時，通常使用另一測試用於判定由靜電夾鉗達到之夾持力。此等背側氣體係經由靜電夾鉗之表面中之孔洞提供至工件之背側，其中背側氣體之壓力及/或流量至少部分地抵消由靜電夾鉗施加至工件之夾持力。背側氣體之壓力或流量增加至工件與 靜電夾鉗分離之位準，從而提供與分離相關聯之夾持力之量度，且因此提供靜電夾鉗之夾持能力之條件。
然而，應注意，此等夾持測試通常在生產環境中中斷，其中 專用工件及/或裝置插入處理設備中，因此花費寶貴的生產時間。進一步，因為該等測試係間隙地執行(例如，一個測試係在許多工件夾持循環之間執行)，故可能不易於確認靜電夾鉗之夾持能力之快速退化。因此，在現有技術中存在對用於容易判定靜電夾鉗之夾持能力或健康之設備、系統及方法之需要，其中生產時間損失得以最小化。
本發明藉由提供與習知機械測試無關之用於評估與靜電夾 鉗相關聯的夾持能力的系統及方法來克服現有技術之限制。因此，以下呈現本揭示案之簡化發明內容以便提供對本發明之一些態樣之基本理解。此發明內容並非本發明之廣泛綜述。此概述既不意欲識別本發明之重要或關鍵要素亦不意欲描繪本發明之範疇。其目標在於以簡化形成呈現本發明之一些概念作為稍後呈現之更詳細描述之序言。
根據本揭示案，提供一種靜電夾鉗監視系統，其中靜電夾鉗 經組態以經由一或多個電極選擇性地將工件靜電夾持至與工件相關聯之夾持表面。電源供應器係電耦接至靜電夾鉗，其中電源供應器經組態以選擇性地供應夾持壓力至靜電夾鉗之一或多個電極。在一個實例中，電源供應器包含三相交流電源供應器。
資料獲取系統進一步可操作地耦接至電源供應器且經組態 以量測與一或多個電極相關聯之電流(諸如供應至一或多個電極之電流)，從而界定經量測電流。或者，自一或多個電極直接量測電流，諸如經由與一或多個電極相關聯之一或多個電導線量測。控制器進一步經組態以隨時間整合經量測電流，從而判定與介於工件與靜電夾鉗之間的夾持力相關聯 之電荷值。根據一個實例，記憶體進一步經組態以儲存在複數個夾持循環中與介於工件與靜電夾鉗之間的夾持力相關聯之電荷值。因此，界定複數個電荷值，其中控制器進一步經組態以基於當前判定之電荷值與複數個電荷值之比較判定靜電夾鉗之夾持能力。
根據一個實例，控制器經組態以基於當前判定之電荷值與複 數個電荷值判定靜電夾鉗之夾持能力的當前狀態。舉例而言，夾持能力之當前狀態係基於當前判定之電荷值與複數個電荷值之比較。在另一實例中，控制器經組態以基於當前判定之電荷值與複數個電荷值預測靜電夾鉗之夾持能力的未來狀態。
在另一實例中，控制器進一步經組態以基於當前判定之電荷 值與複數個電荷值之比較判定靜電夾鉗與工件之間的夾持力。例如，控制器包含數值積分器，其經組態以執行經量測電流之數值積分。
根據另一例示性態樣，提供一種用於監視靜電夾鉗之夾持能 力之方法。例如，該方法包含施加夾持電壓至靜電夾鉗之一或多個電極，從而將工件靜電吸引至靜電夾鉗之夾持表面。量測與施加至一或多個電極之夾持電壓相關聯之電流，從而界定經量測電流，且隨時間整合經量測電流，從而界定與工件與靜電夾鉗之間的夾持力相關聯之電荷值。電荷值進一步儲存於記憶體中且靜電夾鉗之夾持能力係基於電荷值判定。
例如，該方法包含基於當前判定之電荷值與先前儲存之複數 個電荷值(諸如基於當前判定之電荷與複數個電荷值之比較)判定靜電夾鉗之夾持能力的當前狀態。判定靜電夾鉗之夾持能力可進一步包含：識別與先前儲存之複數個電荷值相比，當前判定之電荷值中之異常。
根據另一實例，判定靜電夾鉗之夾持能力包含基於當前判定 之電荷值與先前儲存之複數個電荷值預測靜電夾鉗之夾持能力的未來狀態。在另一實例中，預測靜電夾鉗之夾持能力的未來狀態可包含形成先前 儲存之複數個電荷值與當前判定之電荷值之模型。
以上發明內容僅旨在給出本發明之一些具體實例之一些特徵的簡要概述，且其他具體實例可包含額外特徵及/或與上述特徵不同之特徵。詳言之，此發明內容不應理解為限制本申請案之範疇。因此，為完成前述內容及相關目的，本發明包含在後文中描述且尤其在申請專利範圍中指出之特徵。以下描述及附加圖式詳細闡述本發明之某些說明性具體實例。
然而，此等具體實例表明可使用本發明之原理之各種方式中的一些方式。當結合圖式來考慮時，本發明之其他目標、優勢及新穎特徵將自本發明之以下詳細描述而變得顯而易見。
100‧‧‧靜電夾鉗監視系統
102‧‧‧靜電夾鉗
104‧‧‧工件
106‧‧‧夾持表面
108‧‧‧電極
110‧‧‧電源供應器
112‧‧‧資料獲取系統
114‧‧‧控制器
116‧‧‧記憶體
118‧‧‧模型
120‧‧‧跡線
122‧‧‧跡線
124‧‧‧點
126‧‧‧區域
128‧‧‧點
200‧‧‧方法
300‧‧‧基於處理器之系統
302‧‧‧處理單元
304‧‧‧中央處理單元
306‧‧‧記憶體
308‧‧‧大容量儲存裝置
310‧‧‧匯流排
312‧‧‧視訊適配器
314‧‧‧I/O介面
316‧‧‧網路介面
318‧‧‧顯示器
320‧‧‧輸入/輸出裝置
322‧‧‧區域網路/廣域網路
圖1為根據本揭示案之數個態樣之靜電夾持系統之方塊圖。
圖2為說明根據另一態樣之由本揭示案判定之電荷與經量測電容之比較的曲線圖。
圖3說明根據另一實例之用於評估與靜電夾鉗相關聯之夾持能力的方法。
圖4說明用於評估與靜電夾鉗相關聯之夾持能力的例示性基於處理器之系統的示意圖。
本揭示案大體上係針對一種用於評估與靜電夾鉗(亦稱為靜電夾盤或ESC)相關聯之夾持能力的系統及方法。因此，現將參閱圖式描述本發明，其中可貫穿全文使用相同參考數字指代相同元件。應理解，此等態樣之描述僅為說明性的且其不應理解為限制意義。在以下描述中，出於解釋之目的，闡述大量具體細節以便提供對本發明之透徹理解。然而，將對熟習此項技術者顯而易見的是，可在無此等具體細節之情況下實踐本 發明。進一步，本發明之範疇不欲受限於後文參閱隨附圖式描述之具體實例或實例，但意欲僅受限於所附申請專利範圍及其均等物。
亦應注意，提供圖式給出本揭示案之具體實例之一些態樣的說明且因此應認為該等圖式僅為示意性的。詳言之，圖式中所示之元件彼此不一定按比例繪製，且各種元件在圖式中之佈置經選擇以提供對各別具體實例之清晰理解且不應必然地理解為各種組件在根據本發明之具體實例之實施中的實際相對位置的表示。此外，本文中所述之各種具體實例及實例之特徵可彼此組合，除非另有明確說明。
亦應理解，在以下描述中，在圖式中所示或本文中所述之功能區塊、裝置、組件、電路元件或其他實體單元或功能單元之間的任何直接連接或耦接亦可藉由間接連接或耦接實施。此外，應瞭解，圖式中所示之功能區塊或單元在一個具體實例中可實施為單獨特徵或電路，且在另一具體實例中亦可能或替代性地以共同特徵或電路完全或部分地實施。舉例而言，數個功能區塊可實施為在共同處理器(諸如信號處理器)上執行之軟體。應進一步理解，在以下說明書中描述為基於導線的任何連接亦可實施為無線通信，除非作出相反說明。
根據本揭示案，例示性靜電夾鉗監視系統100提供於圖1中。例如，靜電夾鉗監視系統100包含靜電夾鉗(ESC)102，其經組態以選擇性地將工件104靜電夾持至與該工件相關聯之夾持表面106。例如，ESC102包含一或多個電極108，其經組態以將工件104靜電吸引至ESC之表面106。例如，ESC 102包含庫侖或約翰遜-拉貝克(Johnsen-Rahbek；J-R)靜電夾盤。
例如，電源供應器110係電耦接至靜電夾鉗102，其中電源供應器經組態以選擇性地供應夾持壓力V至靜電夾鉗之一或多個電極108。例如，電源供應器110經組態以提供交流電(alternating current；AC) 或直流電(direct current；DC)。進一步，例如，靜電夾鉗102可包含單相夾鉗或多相夾鉗(諸如三相靜電夾鉗)，且其中電源供應器110經組態以選擇性地交替供應三相夾持壓力(V)至靜電夾鉗之一或多個電極108。所有此等靜電夾鉗102及電源供應器110意欲屬於本揭示案之範疇內。
資料獲取系統112進一步可操作地耦接至電源供應器110，其中資料獲取系統經組態以量測與一或多個電極108相關聯之電流(i)(諸如供應至一或多個電極之電流)，從而界定經量測電流。或者，自一或多個電極108直接量測電流，諸如經由與一或多個電極相關聯之一或多個電導線(圖上未示)量測。例如，資料獲取系統112可包含獨立資料獲取(data acquisition；DAQ)盒或可包含電腦、示波器或具有資料獲取軟體及/或安裝有該軟體或與該軟體相關聯之硬體的其他系統。在電源供應器110提供交流電之情況下，例如，資料獲取系統112進一步經組態以量測供應至一或多個電極108之電流之一或多個極性。
根據本揭示案，控制器114進一步經提供及經組態以隨時間整合經量測電流，從而判定與工件104與靜電夾鉗102之間的夾持力相關聯之電荷值。舉例而言，記憶體116經提供及經組態以儲存在複數個夾持循環中與工件104與靜電夾鉗102之間的夾持力相關聯之電荷值。因此，界定複數個電荷值，其中控制器114進一步經組態以基於當前判定之電荷值與複數個電荷值之比較判定靜電夾鉗之夾持能力(例如，與工件104與ESC 102之間的夾持力相關聯)。例如，控制器114經組態以基於當前判定之電荷值及複數個電荷值(諸如藉由當前判定之電荷值與複數個電荷值之比較)判定靜電夾鉗102之夾持能力之當前狀態及預測的未來狀態中的一或多者。或者或另外，控制器114經組態以基於電流之量測直接判定夾持能力之當前狀態及/或預測的未來狀態。
根據另一實例，可確定ESC 102之模型118(例如，基於 ESC之電容、電阻、RC時間常數等)，其中模型進一步用於判定ESC 102之夾持能力之當前狀態與未來狀態中的一或多者。
為了更好地理解本揭示案，現將論述對ESC 102之操作之理解。ESC 102與工件104之間的電荷Q可描述為：Q=C×V (1)，其中V為電源供應器110所提供之夾持電壓，且C為ESC 102與工件104之間的電容。當夾持電壓V施加至ESC 102(例如，經由電源供應器110施加至一或多個電極108)時，一或多個電極108經歷電流i之湧入。然而，由於工件104及ESC 102所界定之電容器充電至滿量，故電流量逐漸降低。
因此，積分電路(例如，數值積分器)與控制器114相關聯，其中可判定電荷。電流i隨時間間隔t之總和因此提供在ESC 102上之電荷Q之量。夾持壓力P與電荷密度平方值σ成比例： P~γ(σ 2 /ε) (2)， 其中y為表示靜電夾鉗類型及幾何考慮之衍生係數或為用於匹配經量測電流與獨立量測夾持壓力之自由參數，且ε為自由空間之介電係數。因此，當電荷Q施加於ESC 102之電極108之已知區域A上時，在工件104與ESC之間經歷的夾持壓力P與電極上之電荷密度σ成比例。
因此，本發明當前理解：由ESC 102產生之夾持壓力P可僅基於施加於ESC上之電荷Q之量評估。應注意，為由ESC 102及工件104所界定之電容器充電花費之時間通常遠遠短於施加夾持壓力V的時間，且DC汲極電流通常經證實穿過ESC。因此，電荷Q可寫為： 其中i n 為在間隔n期間之經量測電流，其可藉由在間隔中平均化在一個終點處之電流或選擇該電流作為代表性的來判定；i bkg 為背景電流(例如， 與DC汲極電流相關聯之常數)且t為時間間隔。因此，取修正電流及乘以時間間隔提供在ESC 102上之電荷。寫入電荷Q之另一方式為：
控制器114可適應整合，且瞬時電荷及電荷Q之累積可藉由資料獲取系統112持續地在ESC 102之許多循環期間及許多工件104之夾持期間收集且儲存於記憶體116中。因此，例如，可取自ESC 102之循環之數月的電荷資料且該電荷資料可與當前量測之電荷資料(例如，來自當前電流量測)相比較以便判定ESC之「健康」或夾持能力。
如圖2中所示，兩個例示性跡線圖示於曲線圖118中。跡線120係指圖1之ESC 102報告之電容，其為ESC在夾持工件104時之電容的獨立量度。圖2之跡線122係指由圖1之控制器114經過AC電壓之重複循環整合達完全之夾持週期之電荷Q。圖2之跡線122因此為在任何給定時間留在ESC上之電荷。應注意，曲線圖118不應視為限制意義而是在給定情況集合下之完全夾持週期的一個實例。因此，跡線120及跡線122可基於各種因素顯著變化。
如圖所示，跡線120在點124處下沉且接著在區域126中平坦，且又在點128處下降。區域126之平坦部分為其中來自圖1之電源供應器110之電壓V經切斷且電容將有望降至零的間隔。然而，電容並未降至零，從而指出故障或異常，諸如工件「黏」至ESC 102。如由跡線122所證實，在平坦區域126中仍存在儲存於ESC上之電荷且不希望將電荷與來自先前量測之跡線(圖上未示)相比較。因此，跡線122之平坦區域126說明電荷Q在ESC 102上之異常行為。因此，圖2之曲線圖118中所示之資料將經整合電荷Q與在外部量測之可見/宏觀故障相關聯。因此，本揭示案之經整合電荷Q可用作用於判定ESC 102之夾持能力或「健康」之診斷及預 測方法。
根據本揭示案之進一步態樣，圖3說明用於監視靜電夾鉗之夾持能力之例示性方法200。應注意，雖然例示性方法在本文中經說明及描述為一系列動作或事件，但將瞭解，本發明不受此等動作或事件之所示次序限制，因為根據本發明，一些步驟可以不同次序發生及/或與除本文所展示及描述之步驟的其他步驟同時發生。此外，根據本發明，並不需要所有所說明之步驟來實施方法。另外，將瞭解，該等方法可結合本文中所說明及描述之系統以及結合未說明之其他系統實施。
圖3之方法200開始於動作202，其中夾持電壓V經施加至靜電夾鉗之一或多個電極，從而將工件靜電吸引至靜電夾鉗之夾持表面。在動作204中，量測與施加至一或多個電極之夾持電壓V相關聯之電流i，從而界定經量測電流。在動作206中，經量測電流隨時間整合，從而界定與工件與靜電夾鉗之間的夾持力相關聯之電荷值Q。
根據一個實例，在動作208中，電荷值Q儲存於記憶體中，且在動作210中，靜電夾鉗之夾持能力進一步基於電荷值Q判定。如先前所述，在動作210中判定靜電夾鉗之夾持能力可包含基於當前判定之電荷值與先前儲存之複數個電荷值判定靜電夾鉗之夾持能力的當前狀態。例如，判定靜電夾鉗之夾持能力的當前狀態可包含當前判定之電荷與複數個電荷值的比較。
在另一實例中，在動作210中判定靜電夾鉗之夾持能力包含：識別與先前儲存之複數個電荷值相比，當前判定之電荷值中之異常。在又一實例中，判定靜電夾鉗之夾持能力包含基於當前判定之電荷值與先前儲存之複數個電荷值預測靜電夾鉗之夾持能力的未來狀態。舉例而言，預測靜電夾鉗之夾持能力的未來狀態可包含形成先前儲存之複數個電荷值與當前判定之電荷值之模型。
在另一實例中，在動作210中判定靜電夾鉗之夾持能力包含直接基於電荷值及/或進一步基於先前儲存之複數個電荷值判定靜電夾鉗與工件之間的夾持力。
根據另一態樣，上述方法可使用電腦程式碼在一或多個通用電腦或基於處理器之系統中實施。如圖4中所示，根據另一具體實例提供關於基於處理器之系統300之方塊圖。例如，圖1之控制器114可包含圖4之基於處理器之系統300。例如，基於處理器之系統300為通用電腦平台且可用於實施本文所論述之程序。基於處理器之系統300可包含處理單元302，諸如桌上型電腦、工作站、膝上型電腦或為特定應用定製之專用單元。基於處理器之系統300可裝備有顯示器318及一或多個輸入/輸出裝置320，諸如滑鼠、鍵盤或印表機。處理單元302可包括連接至匯流排310之中央處理單元(central processing unit；CPU)304、記憶體306、大容量儲存裝置308、視訊適配器312及I/O介面314。
匯流排310可為任何類型之數個匯流排架構(包括記憶體匯流排或記憶體控制器、周邊匯流排或視訊匯流排)中之一或多者。CPU 304可包含任何類型之電子資料處理器，且記憶體306可包含任何類型之系統記憶體，諸如靜態隨機存取記憶體(static random access memory；SRAM)、動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory；DRAM)或唯讀記憶體(read-only memory；ROM)。
大容量儲存裝置308可包含任何類型之儲存裝置，其經組態以儲存資料、程式及其他資訊且使資料、程式及其他資訊可經由匯流排310存取。大容量儲存裝置308可包含(例如)硬碟機、磁碟機或光碟機中之一或多者。
視訊適配器312及I/O介面314提供將外部輸入及輸出裝置耦接至處理單元302之介面。輸入及輸出裝置之實例包括耦接至視訊適配 器312之顯示器318及耦接至I/O介面314之I/O裝置320(諸如，滑鼠、鍵盤、印表機及類似者)。其他裝置可耦接至處理單元302且可使用額外或更少之介面卡。舉例而言，串列介面卡(圖上未示)可用於為印表機提供串列介面。處理單元302亦可包括網路介面316，其可為至區域網路(local area network；LAN)或廣域網路(wide area network；WAN)322之有線鏈路及/或無線鏈路。
應注意，基於處理器之系統300可包括其他組件或不包括本文中所述之一些組件。舉例而言，基於處理器之系統300可包括電源供應器、電纜、主機板、抽取式儲存媒體、小盒及類似者。儘管圖上未示，但此等其他組件可視為基於處理器之系統300之部分。
本揭示案之具體實例可在基於處理器之系統300上諸如藉由CPU 304所執行之程式碼實施。根據上述實例及具體實例之各種方法可藉由程式碼實施。因此，本文省略明確論述。
進一步地，應注意，圖1中之系統100之任何控制模組及/或控制可全部在圖4之一或多個基於處理器之系統300上實施。不同模組與裝置之間的通信可視如何實施模組而變化。若模組係在一個基於處理器之系統300上實施，則資料可在CPU 304執行不同步驟的程式碼之間保存於記憶體306或大容量儲存器308中。資料可接著藉由CPU 304提供，CPU 304在各別步驟之執行期間經由匯流排310存取記憶體306或大容量儲存器308。若模組係在不同的基於處理器之系統300上實施或若資料待自另一儲存系統(諸如單獨資料庫)提供，則資料可經由I/O介面314或網路介面316提供於系統300之間。類似地，由裝置或平台提供之資料可藉由I/O介面314或網路介面316輸入至一或多個基於處理器之系統300。一般熟習此項技術者將易於理解意欲在不同具體實例之範疇內之在實施系統及方法中的其他變更及修改。
儘管已關於某一或某些具體實例展示及描述本發明，但應注意，上述具體實例僅用作用於實施本發明之一些具體實例之實例，且本發明之應用不限於此等具體實例。特定關於由上述組件(總成、裝置、電路等)執行之各種功能而言，用以描述此等組件之術語(包括對「構件」之參考)意欲對應於(除非另外指示)執行所述組件之指定功能的任何組件(亦即，在功能上等效)，即使在結構上並不等效於執行本發明之本文中所說明的例示性具體實例的功能的所揭示結構。此外，儘管本發明之特定特徵可關於數個具體實例中之僅一者揭示，但此特徵可與其他具體實例之一或更多其他特徵組合，因為其可能對於任何給定或特定應用係所需及有利的。因此，本發明不限於上述具體實例，但意欲僅由所附申請專利範圍及其均等物限制。
100‧‧‧靜電夾鉗監視系統
102‧‧‧靜電夾鉗
104‧‧‧工件
106‧‧‧夾持表面
108‧‧‧電極
110‧‧‧電源供應器
112‧‧‧資料獲取系統
114‧‧‧控制器
116‧‧‧記憶體
118‧‧‧模型

Claims (17)

  1. 一種靜電夾鉗監視系統，其包含：一靜電夾鉗，其經組態以經由一或多個電極選擇性地將一工件靜電夾持至與該工件相關聯之一夾持表面；一電源供應器，其電耦接至該靜電夾鉗，其中該電源供應器經組態以選擇性地供應一夾持電壓至該靜電夾鉗之該一或多個電極；一資料獲取系統，其可操作地耦接至該電源供應器且經組態以量測供應至該一或多個電極之一電流，從而界定一經量測電流；一控制器，其經組態以隨時間整合該經量測電流，從而判定與在該工件與靜電夾鉗之間的一夾持力相關聯之一電荷值；及一記憶體，其經組態以儲存在複數個夾持循環中與在該工件與靜電夾鉗之間的該夾持力相關聯之該電荷值，從而界定複數個電荷值，其中該控制器進一步經組態以基於一當前判定之電荷值與該複數個電荷值之一比較判定該靜電夾鉗之一夾持能力。
  2. 如申請專利範圍第1項之靜電夾鉗監視系統，其中該控制器經組態以基於該當前判定之電荷值與該複數個電荷值判定該靜電夾鉗之該夾持能力之一當前狀態。
  3. 如申請專利範圍第2項之靜電夾鉗監視系統，其中該控制器經組態以基於該當前判定之電荷值與該複數個電荷值之一比較判定該靜電夾鉗之該夾持能力之該當前狀態。
  4. 如申請專利範圍第1項之靜電夾鉗監視系統，其中該控制器經組態以基於該當前判定之電荷值與該複數個電荷值預測該靜電夾鉗之該夾持能力之一未來狀態。
  5. 如申請專利範圍第4項之靜電夾鉗監視系統，其中該控制器經組態以基於該當前判定之電荷值與該複數個電荷值之一比較預測該靜電夾鉗 之該夾持能力之一未來狀態。
  6. 如申請專利範圍第1項之靜電夾鉗監視系統，其中該控制器進一步經組態以基於該當前判定之電荷值與該複數個電荷值之該比較判定該靜電夾鉗與工件之間的一夾持力。
  7. 如申請專利範圍第1項之靜電夾鉗監視系統，其中該控制器包含一數值積分器，其經組態以執行該經量測電流之一數值積分。
  8. 如申請專利範圍第1項之靜電夾鉗監視系統，其中該電源供應器包含一A/C電源供應器，且其中該資料獲取系統進一步經組態以量測供應至該一或多個電極之該電流的一極性。
  9. 如申請專利範圍第1項之靜電夾鉗監視系統，其中該靜電夾鉗包含一三相靜電夾鉗，且其中該電源供應器經組態以選擇性地交替供應一三相夾持電壓至該靜電夾鉗之該一或多個電極。
  10. 一種用於監視一靜電夾鉗之一夾持能力之方法，該方法包含：施加一夾持電壓至一靜電夾鉗之一或多個電極，從而將一工件靜電吸引至該靜電夾鉗之一夾持表面；量測與施加至該一或多個電極之該夾持電壓相關聯之一電流，從而界定一經量測電流；隨時間整合該經量測電流，從而界定與在該工件與靜電夾鉗之間的一夾持力相關聯之一電荷值；儲存該電荷值於一記憶體中；及基於該電荷值判定該靜電夾鉗之一夾持能力。
  11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中判定該靜電夾鉗之該夾持能力包含基於當前判定之一電荷值與先前儲存之複數個電荷值判定該靜電夾鉗之該夾持能力的一當前狀態。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中判定該靜電夾鉗之該夾持能力之 該當前狀態包含當前判定之該電荷與該複數個電荷值之一比較。
  13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中判定該靜電夾鉗之該夾持能力包含：識別與先前儲存之複數個電荷值相比，當前判定之該電荷值中之一異常。
  14. 如申請專利範圍第10項之方法，其中判定該靜電夾鉗之該夾持能力包含基於當前判定之一電荷值與先前儲存之複數個電荷值預測該靜電夾鉗之該夾持能力的一未來狀態。
  15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中預測該靜電夾鉗之該夾持能力的該未來狀態包含形成先前儲存之該複數個電荷值與當前判定之該電荷值之一模型。
  16. 如申請專利範圍第10項之方法，其中判定該靜電夾鉗之該夾持能力包含基於該電荷值判定該靜電夾鉗與該工件之間的一夾持力。
  17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中判定該夾持力係進一步基於先前儲存之複數個電荷值。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105093006A (zh) * 2015-06-04 2015-11-25 烟台东方威思顿电气股份有限公司 一种基于电气量带记忆的电气设备监测方法
CN111323460A (zh) * 2018-12-13 2020-06-23 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 感测元件及应用其对静电吸附卡盘进行检测的方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10692749B2 (en) * 2017-12-05 2020-06-23 Axcelis Technologies, Inc. Method to provide consistent electrostatic clamping through real time control of electrostatic charge deposition in an electrostatic chuck
WO2021130990A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 三菱電機株式会社 タッチパネル装置、タッチパネル入力システム、タッチパネル装置の制御方法、及びプログラム
US11594440B2 (en) 2020-10-21 2023-02-28 Applied Materials, Inc. Real time bias detection and correction for electrostatic chuck
US11825590B2 (en) * 2021-09-13 2023-11-21 Applied Materials, Inc. Drift tube, apparatus and ion implanter having variable focus electrode in linear accelerator

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5179498A (en) * 1990-05-17 1993-01-12 Tokyo Electron Limited Electrostatic chuck device
JPH0435043A (ja) * 1990-05-31 1992-02-05 Fujitsu Ltd 静電チャック装置
JPH06224286A (ja) * 1993-01-26 1994-08-12 Hitachi Ltd 静電吸着装置の吸着モニター装置
JPH07263529A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Hitachi Ltd 静電吸着装置
JP3966931B2 (ja) * 1996-10-22 2007-08-29 株式会社アルバック 静電吸着装置、静電吸着力測定方法、記録媒体
JPH10303287A (ja) * 1997-04-25 1998-11-13 Mitsubishi Electric Corp 静電チャック装置及び半導体装置
JPH11168133A (ja) * 1997-12-03 1999-06-22 Nikon Corp 静電チャック着脱確認方法
US6163448A (en) * 1998-07-31 2000-12-19 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for ex-situ testing of performance parameters on an electrostatic chuck
US6125025A (en) * 1998-09-30 2000-09-26 Lam Research Corporation Electrostatic dechucking method and apparatus for dielectric workpieces in vacuum processors
US6215640B1 (en) * 1998-12-10 2001-04-10 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for actively controlling surface potential of an electrostatic chuck
JP2005310945A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Hitachi High-Technologies Corp 半導体製造装置およびウェハの静電吸着方法・除電方法
US7558045B1 (en) * 2008-03-20 2009-07-07 Novellus Systems, Inc. Electrostatic chuck assembly with capacitive sense feature, and related operating method
TWI475594B (zh) * 2008-05-19 2015-03-01 Entegris Inc 靜電夾頭
CN102160167B (zh) * 2008-08-12 2013-12-04 应用材料公司 静电吸盘组件
JP5283707B2 (ja) * 2008-10-20 2013-09-04 株式会社クリエイティブ テクノロジー 静電チャックの検査方法及び静電チャック装置
JP2010123810A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 Ulvac Japan Ltd 基板保持装置及び基板温度制御方法
US8514544B2 (en) * 2009-08-07 2013-08-20 Trek, Inc. Electrostatic clamp optimizer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105093006A (zh) * 2015-06-04 2015-11-25 烟台东方威思顿电气股份有限公司 一种基于电气量带记忆的电气设备监测方法
CN105093006B (zh) * 2015-06-04 2017-09-26 烟台东方威思顿电气有限公司 一种基于电气量带记忆的电气设备监测方法
CN111323460A (zh) * 2018-12-13 2020-06-23 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 感测元件及应用其对静电吸附卡盘进行检测的方法

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