TW201434915A - 改進的能膨脹的乙烯基芳族聚合物 - Google Patents

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Abstract

本發明有關能膨脹的乙烯基芳族聚合物，其包括具有多模態顆粒尺寸分佈的粉碎的石墨。由上述能膨脹的聚合物獲得的泡沫體在降低的泡沫體密度下呈現出降低的熱導率。

Description

改進的能膨脹的乙烯基芳族聚合物
本發明係有關於含有多模態的(polymodal)粉碎的(comminuted)小片(platelet)絕熱顆粒(particle)、特別是石墨的粒狀(particulate)能膨脹的(能發泡的，expandable)乙烯基芳族聚合物、它們的製造以及由其製造的泡沫體(foam)。
經膨脹的乙烯基芳族泡沫體特別是聚苯乙烯泡沫體是已經知曉很長時間的並且在許多領域中具有眾多應用。這樣的泡沫體是通過如下製造的：在模具中對用發泡劑浸漬的聚苯乙烯顆粒進行加熱以實現膨脹，其中使經膨脹的顆粒熔接(weld)在一起以實現模塑部件(molded part)。這樣的模塑面板(panel)的重要應用領域是在建築(building)和構造(construction)中的熱絕緣。在沒有任何絕熱添加劑的情況下，經膨脹的聚苯乙烯泡沫體的面板在約30kg/m3的密度下具有最低的熱導率。然而，為了節省材料，對於熱絕緣，期望使用具有更低密度特別是15kg/m3或者甚至更低的泡沫體板(board)。這樣的泡沫體的製造在技術方面不是問題。然而，在沒有絕熱顆粒的情況下，這樣的泡沫體板具有急劇更差的熱絕緣性能，使得它們不滿足對熱導率的要求。熱導率通常超過36mW/m.K；典型地， 對於約14和18g/l的泡沫體密度，分別可實現36和38mW/m.K的熱導率。
已知，可通過引入絕熱材料例如炭黑、焦炭、石墨、金屬氧化物、金屬粉末或顏料而降低泡沫體的熱導率。
歐洲專利EP 620 246有關用於絕緣用途的模製品，其由具有小於20kg/m3的密度和有利的熱導率的剛性的聚苯乙烯泡沫體或聚苯乙烯顆粒泡沫體製造。上述有利的熱導率是通過提供具有選自如下的絕熱材料的剛性聚苯乙烯泡沫體而實現的：金屬氧化物、金屬粉末、鋁粉、碳-例如煙灰或石墨-或者有機染料或其混合物。
歐洲專利EP 0 863 175有關具有20-200kg/m3的密度和至少50cm2的橫截面的泡沫體板，其基於含有0.1-10重量%的碳顆粒的苯乙烯共聚物，特徵在於上述碳顆粒包括具有1-100μm的顆粒尺寸(細微性，particle size)的石墨且上述泡沫體具有針對灼燒度試驗(fire test)B2(針對DIN 4102)的防火罩面漆(flameproof finish)。
DE 19910257專利申請公開了包括(A)90-10重量%的苯乙烯聚合物、(B)10-90重量%的酚醛樹脂、和(C)(基於混合物A+B的)5-50重量%的能膨脹的六方石墨的混合物的阻燃的基於聚苯乙烯的泡沫體，以及用於製造聚苯乙烯顆粒模製品的方法。
歐洲專利EP 1 137 701有關包括具有大於50μm的平均顆粒尺寸的石墨顆粒的能膨脹的聚苯乙烯珠粒(bead)、以及通過苯乙烯在含水懸浮液中的自由基聚合製備它們的方 法。將懸浮在苯乙烯中的石墨顆粒加入至處於10-100%轉化率的聚合混合物。
歐洲專利EP 1 102 807公開了通過苯乙烯在含水懸浮液中在具有小於1.8g/cm3的品質密度的石墨顆粒的存在下的聚合而製備含有石墨顆粒的能膨脹的苯乙烯聚合物的方法。
歐洲專利EP 0 981 575公開了用於製備含有石墨顆粒的能膨脹的苯乙烯聚合物的方法。在含水懸浮液中在石墨顆粒的存在下使苯乙烯聚合。
歐洲專利申請EP 2 358 798公開了能膨脹的乙烯基芳族聚合物，其包括：通過使50-100重量%的一種或多種乙烯基芳族單體和0-50重量%的至少一種能共聚的單體聚合而獲得的基體；相對於聚合物計算的1-10重量%的埋在上述聚合物基體中的膨脹劑；相對於聚合物計算的0-25重量%的填料，上述填料包括具有0.5-100μm的平均直徑、具有5-200m2/g的根據ASTM D-3037/89測量的表面積的碳焦炭；相對於聚合物計算的0.05-10重量%的具有1-30μm的顆粒平均直徑、5-500m2/g的根據ASTM D-3037/89測量的表面積和1.5-5g/cm3的密度的顆粒形式的膨脹石墨。用於製造上述能膨脹的乙烯基芳族聚合物珠粒的方法包括在水溶液中的聚合。
歐洲專利EP 0 981 575公開了通過在含水懸浮液中在石墨顆粒的存在下使苯乙烯聚合而製造含有0.05-25重量%石墨顆粒的能膨脹的苯乙烯聚合物的方法。由此獲得的珠粒具有0.2-2mm的直徑。上述能膨脹的苯乙烯聚合物珠粒被用 於製造具有5-35kg/m3的密度的苯乙烯聚合物泡沫體。
歐洲專利EP 1 102 807公開了通過在含水懸浮液中在0.05-25重量%的具有小於1.5g/cm3的密度的脫落的(defoliated)石墨顆粒的存在下使苯乙烯聚合而製造含有石墨顆粒的能膨脹的苯乙烯聚合物的方法。
歐洲專利申請EP 1 877 473公開了用於改善經膨脹的乙烯基芳族化合物的絕緣能力的方法，其包括：1)製備能膨脹的乙烯基芳族聚合物的珠粒，上述能膨脹的乙烯基芳族聚合物含有相對於上述聚合物計算的1-10重量%的包在聚合物基體中的膨脹劑和相對於上述聚合物計算的0.01-25重量%的均勻分佈在聚合物基體中的絕熱添加劑，上述絕熱添加劑包括炭黑；2)在沉積塗層之前用液體潤滑劑處理上述珠粒的表面；和3)用30-60℃溫度的熱空氣對上述珠粒進行熱處理。上述能膨脹的乙烯基芳族聚合物可進一步包括相對於上述聚合物計算的0-10重量%的石墨、相對於上述聚合物計算的0-10重量%的鋁和相對於上述聚合物計算的0-10重量%的矽或鎂的無機衍生物。上述能膨脹的珠粒可經由在含水懸浮液中在上述絕熱添加劑存在下的聚合，或者經由本體聚合(polymerization in mass)，隨之將乙烯基芳族聚合物與上述絕熱添加劑和通常用於製造能膨脹的聚合物泡沫體的其它組分一起進料至擠出機而製造。
歐洲專利申請EP 2 513 209有關防火聚合物泡沫體，其包括：作為防火劑的至少一種具有40-80重量%的溴含量的鹵化聚合物(例如溴化的聚苯乙烯或苯乙烯-丁二烯嵌段共 聚物)，或者四溴雙酚A化合物；和0.05-5重量%的具有1-50μm的平均顆粒尺寸的石墨。在一個實施例中，將上述絕熱顆粒以及非離子型表面活性劑與苯乙烯聚合物的熔體混合，上述混合優選地在擠出機中進行。替代地，可經由如下製造能膨脹的苯乙烯聚合物：在含水懸浮液中使苯乙烯和任選地使能共聚的單體聚合，和用發泡劑浸漬，其中聚合過程在非離子型表面活性劑和基於苯乙烯聚合物的0.1-5重量%的石墨顆粒的存在下進行。
歐洲專利申請EP 2 427 514公開了具有改善的對太陽輻射的耐受性的熱絕緣用膨脹製品，其包括通過如下乙烯基芳族聚合物珠粒的膨脹和燒結而獲得的經膨脹的聚合物基體：其內部均勻地分散有填料，其包括0.1-10重量%的選自焦炭、石墨和炭黑的至少一種絕熱材料並且任選地包括0-10重量%的在100-20,000cm-1的波長內有活性的(active)無機添加劑。上述聚合物基體包括苯乙烯與至少一種在環中或者在乙烯基基團上被取代的乙烯基芳族共聚單體的共聚物和/或聚苯乙烯與如下物質的混合物：相對於上述混合物最高達10重量%的與聚苯乙烯相容並且具有高於100℃的玻璃化轉變溫度的熱塑性聚合物。用於製造該能膨脹的乙烯基芳族聚合物珠粒的方法包括：在水溶液中聚合；或者通過靜態或動態混合元件將乙烯基芳族聚合物珠粒或者已經處於熔融階段的聚合物、膨脹劑和所有其它添加劑混合。
國際專利申請WO 2011/133034有關這樣的粒狀能膨脹的聚合物：其可被加工成具有細小的泡孔結構和低的密度 的泡沫體並且為了改善其熱絕緣值，其含有提高熱絕緣值的基於碳的材料，上述提高熱絕緣值的基於碳的材料為具有0.1-0.8μm的顆粒尺寸和10或更大的縱橫比(aspect ratio)的片狀剝落的(exfoliated)石墨。該能膨脹的聚合物珠粒是通過擠出，或者通過在發泡劑和基於碳的顆粒的存在下單體的聚合製備的。
國際專利申請WO 2011/042800公開了基於能膨脹的熱塑性聚合物的納米複合組合物，其包括：a)通過一種或多種乙烯基和乙烯基芳族單體的聚合製造的聚合物基體；b)相對於上述聚合物計算的1-10重量%的包在上述聚合物基體中的發泡劑；c)相對於上述聚合物計算的0.004-15重量%的絕熱填料，上述絕熱填料包括(垂直於石墨烯片(sheet)的)厚度不大於150nm、平均尺度(長度、寬度或直徑)不大於10μm且表面積大於50m2/g的納米級石墨烯片狀物(plate)。該能膨脹的聚合物珠粒是通過擠出、或者通過在發泡劑和基於碳的顆粒的存在下單體的聚合製備的。
國際專利申請WO 2011/133035有關基於粒狀能膨脹的聚苯乙烯的絕緣用發泡模塑部件。上述模塑部件除了上述粒狀能膨脹的聚苯乙烯之外還包括再迴圈的聚苯乙烯顆粒。上述模塑部件包括選自活性炭、片狀剝落的石墨和粉末狀碳的一種或多種添加劑。當使用片狀剝落的石墨時，顆粒尺寸為0.1-0.8μm。
歐洲專利申請EP 1 945 700有關能膨脹的粒料，其具有基本上由如下構成的基於乙烯基芳族聚合物的組成：65-99.8重量%的通過使85-100重量%的一種或多種乙烯基芳 族單體和0-15重量%的α-烷基苯乙烯聚合而獲得的共聚物；相對於上述聚合物計算的0.01-20重量%的炭黑；0.01-5重量%的具有0.5-50μm的平均直徑的石墨和/或0.01-5重量%的HA、IHA、HB、IVB或VIIIB族金屬的氧化物和/或硫酸鹽和/或層狀二硫屬化合物和/或0.01-5重量%的層狀類型的矽的無機衍生物；相對於上述聚合物計算的0.01-4.5重量%的成核劑和相對於全體計算的1-6重量%的膨脹劑。用於製備上述乙烯基芳族聚合物珠粒的方法在於將珠粒形式或者處於熔融階段的乙烯基芳族聚合物與以上添加劑混合。
歐洲專利EP 0 915 127公開了含有0.05-5重量%的均勻分佈的絕熱顆粒、更特別地具有2.5-12μm的顆粒尺寸的石墨的能膨脹的聚苯乙烯，其中上述能膨脹的聚苯乙烯顆粒用0.001-0.5重量%的疏水劑塗覆。上述能膨脹的聚苯乙烯是通過如下製造的：在擠出機中混合絕熱顆粒、發泡劑和熔融聚苯乙烯，之後擠出、冷卻和造粒。由上述能膨脹的聚苯乙烯通過發泡製備的聚苯乙烯泡沫體具有小於或等於35kg/m3的密度。
國際專利申請WO 98/51735公開了粒狀能膨脹的苯乙烯聚合物，其含有0.05-25重量%的均勻分佈的具有2.5-10μm的顆粒尺寸的石墨顆粒；可加工上述能膨脹的苯乙烯聚合物以得到具有小於或等於35kg/m3的密度的自熄性泡沫體。用於製造上述粒狀能膨脹的苯乙烯聚合物的方法包括：在擠出機中將石墨顆粒以及發泡劑與熔融聚苯乙烯混合，然後對熔體進行擠出，和對其進行冷卻和造粒。
JP 2005 002268專利提供具有低的熱導率和優異 的熱絕緣性質的苯乙烯樹脂泡沫體、以及上述泡沫體的製造方法。上述苯乙烯樹脂泡沫體包括石墨粉末並且具有10-100kg/m3的密度、不小於60%的閉孔(閉合泡孔，closed cell)率和20-1000μm的平均泡孔直徑。上述石墨粉末的縱橫比不小於5。在上述苯乙烯樹脂泡沫體的製造方法中，通過擠出機將苯乙烯樹脂、上述石墨粉末和分散劑共混，然後將混合物擠出、冷卻和制粒。將由此獲得的含有石墨粉末的苯乙烯樹脂顆粒懸浮在其中供應有發泡劑的水中，以獲得用發泡劑浸漬的能發泡的苯乙烯樹脂顆粒。上述顆粒然後通過加熱，之後模塑而進行發泡。
迄今為止，引入到能膨脹的苯乙烯聚合物中以降低經膨脹的苯乙烯聚合物的熱導率的大多數絕熱材料遭受一種或多種限制和/或缺點。絕熱添加劑和泡沫體之間的相互作用是複雜的。不是限制性的，作為主要問題，可提及絕熱材料與阻燃劑和/或其增效劑的相互作用，因為，為了賦予使得能夠具有根據DIN 4102-1測試的良好等級(B1或B2)的耐火性質，有時候必須在能膨脹的苯乙烯聚合物中引入較高量的阻燃劑。所有的絕熱添加劑均對如下有一定影響：泡孔的形成以及因此的膨脹能力、密度和開孔(開放泡孔，open cell)率(其又影響耐火性和熱導率)。
不對現有技術體系的相關優點進行質疑，但是顯然，仍然需要不顯示任何現有缺點的能膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物。
發明目的
本發明目的在於提供不呈現現有技術的缺點的能膨脹的乙烯基芳族聚合物，換而言之，提供如下的能膨脹的乙烯基芳族聚合物：其使得能夠製造這樣的經膨脹的珠粒，上述經膨脹的珠粒容許以經濟上有吸引力且安全的方式獲得的具有改善的耐火性和降低的熱導率的模塑部件例如絕緣面板。
定義
多模態顆粒尺寸分佈應被理解為在表示顆粒尺寸對在各尺寸處的相對豐度的圖中具有超過一個模態(mode)即超過一個明顯的(distinct)峰(例如兩個、三個或四個峰)的顆粒尺寸分佈。
三模態(trimodal)顆粒尺寸分佈應被理解為在表示顆粒尺寸對在各尺寸處的相對豐度的圖中具有三個模態即三個明顯的峰的顆粒尺寸分佈。
雙模態(bimodal)顆粒尺寸分佈應被理解為在表示顆粒尺寸對在各尺寸處的相對豐度的圖中具有兩個模態即兩個明顯的峰的顆粒尺寸分佈。
縱橫比應被理解為顆粒的平均直徑與平均厚度之比。
顆粒直徑應被理解為如由鐳射光散射細微性測定法技術(HORIBA 920)獲得的表觀體積直徑。
基於碳的絕熱顆粒為例如以各種同素異形形式的石墨、石墨烯、炭黑、焦炭、碳納米管，其中僅石墨、石墨烯和焦炭是小片。
石墨應如“E.Fitzer,K.-H.Köchling,H.P.Boehm and H.Marsh in International Union of Pure and Applied Chemistry-Recommended Terminology for the Description of Carbon as a Solid-Pure & Applied Chemistry,Vol.67,No.3,pp.491”所定義的那樣被理解為元素碳的如下的同素異形形式：其由在平面的稠合環體系中的以六邊形方式排列的碳原子的層(石墨烯層)構成。上述層彼此平行地以三維結晶長程有序性進行堆疊。對於不同的堆疊排列，存在兩種同素異形形式：六邊形的和菱形的。層內的化學鍵是以sp2雜化和141.7pm的C-C距離共價的。層間的弱鍵為金屬性的，強度僅與范德華鍵相當。
本發明公開了能膨脹的乙烯基芳族聚合物，其包括小片石墨顆粒，上述小片石墨顆粒具有多模態顆粒尺寸分佈，其中顆粒總量的(約)45%或更多具有(約)3μm-(約)20μm的直徑且其中顆粒總量的(約)40%或更少具有小於(約)3μm的直徑。
本發明的優選實施例公開了以下特徵的一個或多個：- 石墨顆粒總量的(約)60%或更多具有(約)3μm-(約)20μm的直徑且其中石墨顆粒總量的(約)35%或更少具有小於(約)3μm的直徑；- 上述小片石墨顆粒的多模態顆粒尺寸分佈為雙模態或三模態分佈；- 雙模態或三模態顆粒尺寸分佈的上述小片石墨顆粒特 徵在於根據ASTM D-3037-9的(約)20m2/g或更小、優選(約)10m2/g或更小且更優選(約)5m2/g或更小的BET；- 上述小片石墨具有(約)1-(約)200、優選(約)5-(約)100、更優選(約)5-(約)50的縱橫比；- 上述能膨脹的乙烯基芳族聚合物包括(約)1-(約)10重量%、優選(約)2-(約)6重量%的具有多模態顆粒尺寸分佈的石墨；- 上述能膨脹的乙烯基芳族聚合物包括(約)0.2-(約)25重量%的阻燃劑、(約)2-(約)10重量%的發泡劑和(約)0.01-(約)5重量%的泡沫體泡孔調節劑；- 根據前述申請專利範圍任一項的能膨脹的乙烯基芳族聚合物包括(約)0.2-(約)25重量%、優選(約)1-(約)15重量%的阻燃劑，(約)2-(約)10重量%、優選(約)3-(約)7重量%的發泡劑，(約)0.1-(約)5.0%、優選(約)0.1-(約)0.5重量%的聚乙烯蠟和(約)0.25-(約)3.0重量%、優選(約)0.5-(約)2.0重量%的滑石；- 上述能膨脹的乙烯基芳族聚合物的珠粒或粒料(granule)根據包括以下步驟的方法製備：a)在乙烯基芳族聚合物的聚合過程之後產生主聚合物熔體物流；b)將發泡劑引入到上述主聚合物熔體物流中；c)匯出上述主聚合物物流的一部分並且產生具有另外的聚合物熔體物流的側線環路(side loop)；d)將上述小片石墨顆粒和泡沫體泡孔調節劑分散到上述另外的聚合物熔體物流中；e)將上述另外的聚合物物流與主物流結合以形成新的主 聚合物熔體物流；f)將阻燃劑和增效劑引入到上述新的主聚合物熔體物流中；g)將包括所有成分的聚合物熔體冷卻至低於(約)180℃的溫度；h)通過具有孔的模頭板(die plate)排出並且將該熔體在水下制粒；- 在步驟c)中匯出上述主聚合物物流的(約)10-(約)30%以形成上述另外的聚合物物流；- 在步驟d)中通過擠出機將上述小片石墨顆粒和泡沫體泡孔調節劑、優選滑石和蠟分散在上述另外的聚合物物流中；- 阻燃劑以及增效劑在步驟f)中被引入包括小片石墨顆粒和泡沫體泡孔調節劑、優選滑石和蠟的上述新的主聚合物熔體物流中之前在單獨的擠出機中與乙烯基芳族聚合物共混；- 本發明進一步公開了由本發明的能膨脹的乙烯基芳族聚合物獲得的聚合物泡沫體。
圖1表示製造能膨脹的乙烯基芳族聚合物的流程圖，其中：(A)為產生主聚合物物流的聚合反應器；(B)為用於向該主聚合物物流加入發泡劑、優選正戊烷和/或異戊烷的單元；(C)為其中從主聚合物物流(1)匯出(derive)聚合物側線物流(side stream)(2)的分支點； (D)為其中將粉碎的石墨顆粒和泡沫體泡孔調節劑、優選滑石和蠟分散在匯出的聚合物物流(2)中的混合單元、優選擠出機；(E)為其中兩聚合物物流通過靜態混合器結合的合併點；(F)為其中使阻燃劑以及增效劑在通過(G)進料到主聚合物物流中以形成能膨脹的乙烯基芳族聚合物熔體之前與乙烯基芳族聚合物共混的擠出機；(H)為水下制粒單元；(I)為乾燥單元；(J)為包裝單元。
圖2表示在研磨之後和在混入到聚合物基體中之前兩種類型的石墨的顆粒尺寸分佈，其中石墨1為具有6.1μm的中值直徑的Timrex KS 15(Imerys)(虛線)和石墨2為具有12.4μm的中值直徑的Timrex KS 44(Imerys)(連續線)。
圖3表示如由鐳射光散射細微性測定法技術(HORIBA 920)獲得的石墨1的顆粒尺寸分佈，其中q(%)表示表觀直徑的體積百分數和D(μm)表示顆粒的表觀直徑。在該圖中，虛線表示研磨之後石墨1的顆粒尺寸分佈；連續線表示在通過加入到熔融聚合物物流中而分散到聚合物基體中之後並且對能膨脹的珠粒測量的石墨1的顆粒尺寸分佈。
圖4表示如由鐳射光散射細微性測定法技術(HORIBA 920)獲得的石墨1的顆粒尺寸分佈，其中q(%)表示表觀直徑的體積百分數和D(μm)表示顆粒的表觀直徑。在該圖中，虛線表示研磨之後石墨1的顆粒尺寸分佈；連續線表示在不合適的擠出、 因此其中聚合物處於未熔融狀態的聚合物-石墨混合物的擠出之後石墨1的顆粒尺寸分佈。
本發明的目的是提供如下的含有石墨顆粒的能膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物：其可被加工成具有低的密度和低的熱導率兩者並且具有良好的加工性、良好的物理性質和特別是非常好的阻燃性質的經膨脹的泡沫體。
我們已經發現，該目的通過如下的粒狀、能膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物而實現：其含有均勻分佈的石墨顆粒，上述石墨顆粒是以這樣的方式研磨的：所得顆粒特徵在於具有(約)0.1-(約)50μm、優選(約)0.1-(約)35μm直徑的多模態顆粒尺寸分佈。由此獲得的能膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物可被加工成特徵在於小於(約)36mW/m.K且優選小於(約)34mW/m.K(根據DIN 52612)的熱導率和通過了燃燒測試B2(根據DIN 4102)的自熄性質的具有小於(約)20kg/m3、優選小於(約)16kg/m3的密度的泡沫體。
能膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物是包括發泡劑、優選正戊烷和/或異戊烷的乙烯基芳族聚合物。上述能膨脹的聚合物珠粒的尺寸優選在(約)0.2-(約)2mm、優選(約)1.0-(約)1.5mm的範圍內。經模塑的聚合物泡沫體可經由合適的能膨脹的乙烯基芳族聚合物珠粒、特別是苯乙烯聚合物珠粒的預發泡和燒結而獲得。
本發明中優選使用的乙烯基芳族聚合物包括透明 (玻璃狀透明，glass-clear)聚苯乙烯(GPPS)、抗衝擊聚苯乙烯(HIPS)、陰離子聚合的聚苯乙烯或抗衝擊聚苯乙烯(AIPS)、苯乙烯-α-甲基苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物(ABS)、苯乙烯-丙烯腈聚合物(SAN)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)、苯乙烯丙烯酸酯例如苯乙烯-丙烯酸甲酯(SMA)和苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯(SMMA)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(MABS)聚合物、苯乙烯-N-苯基馬來醯亞胺共聚物(SPMI)、或其混合物、或者上述苯乙烯聚合物與聚烯烴例如聚乙烯或聚丙烯、和聚亞苯基醚(PPE)的混合物。
本發明的能膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物的重均分子量優選為(約)120kDa-(約)400kDa、特別優選(約)160kDa-(約)300kDa，其通過凝膠滲透色譜法相對於聚苯乙烯標準物測量。由於由剪切和/或由熱導致的摩爾品質降低，擠出過程中能膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物的摩爾品質通常比所使用的乙烯基芳族聚合物、特別是聚苯乙烯的摩爾品質低(約)10kDa。
上述乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物可與熱塑性聚合物例如聚醯胺(PA)、聚烯烴(例如，聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE))、聚丙烯酸酯(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))、聚碳酸酯(PC)、聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT))、聚醚碸(PES)、聚醚酮、或聚醚硫化物(PES)、或者其混合物通常以基於聚合物熔體最高達至多30重量%、優選1-10重量%的總比例共混，以改善 機械性質或耐熱性，上述共混任選地在使用相容劑的情況下進行。對於例如經疏水改性的或官能化的聚合物或低聚物、橡膠、例如聚丙烯酸酯或聚二烯如苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、或者能生物降解的脂族或脂族/芳族共聚酯，在上述的量範圍內的混合物也是可能的。
與本發明的能膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是與苯乙烯聚合物一起使用的石墨是由將石墨在層離磨機(剝離磨機，delamination mill)例如空氣噴射磨機和優選地螺旋流磨機(spiral flow mill)中研磨而獲得的。
研磨以這樣的方式進行：獲得具有(約)0.1-(約)50μm、優選(約)0.1-(約)35μm的直徑的如通過鐳射光散射細微性測定法技術測定的顆粒尺寸分佈。
鐳射衍射技術是基於如下原理：通過激光束的顆粒將使光以與它們的尺寸直接相關的角度散射：大的顆粒以低的角度散射，而小的顆粒以高的角度散射。在假設為球形顆粒形態的情況下，由Fraunhofer近似和Mie理論精確地描述了鐳射散射。
使用合適的潤濕和/或分散劑，製備包括約1.0重量%的基於碳的顆粒的濃懸浮液。
合適的溶劑為例如水或有機溶劑例如乙醇、異丙醇、辛烷或甲基乙基酮。送樣系統確保處於測試之中的材料作為以已知的、可再現的分散狀態的均勻顆粒物流通過雷射光束。
顆粒尺寸分佈使用來自(Horiba Scientific)的顆粒 尺寸分析儀(HORIBA 920)通過鐳射光散射測量。在不使用超聲處理的情況下，將樣品以約1重量%的濃度懸浮在甲基乙基酮中。
本發明中優選使用的在研磨之後獲得的粉碎的石墨特徵在於顆粒總量的(約)50%或更多、優選(約)65%或更多顯示出(約)3μm-(約)20μm的直徑，同時顆粒總量的(約)40%或更少、優選(約)35%或更少具有小於(約)3μm的直徑(圖2)。
本發明中使用的石墨呈現出高的縱橫比。在本發明範圍內使用的粉碎的石墨特徵在於(約)1-(約)200、優選(約)5-(約)100、更優選(約)5-(約)50的縱橫比。
本發明的粉碎的石墨進一步特徵在於(約)20m2/g或更小、優選(約)15m2/g或更小且更優選(約)10m2/g或更小、最優選(約)5m2/g或更小的BET比表面(根據Brunauer-Emmett-Teller表面積分析)(根據ASTM D3037-93)。
已經證明，包括上述粉碎的石墨且任選地包括用於製造能膨脹的乙烯基芳族聚合物的其它組分的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物的擠出條件是所引入的粉碎的石墨顆粒的熱導率降低能力的關鍵。
因此已經觀察到，特別的溫和的(soft)擠出條件(通過加入到熔融聚合物物流中而分散到聚合物基體中)在很大程度上使上述粉碎的石墨的層離改善，同時幾乎未觀察到進一步的破碎(fragmentation)。另一方面，與這些特別的擠出條件的偏離(其中聚合物處於未熔融狀態的聚合物-石墨混合物的擠出)主要導致上述粉碎的石墨顆粒的破碎，同時在更少程度上觀察 到層離。
使用OCS(光學控制系統)，已經證明，當根據合適的擠出條件製備時，在乙烯基芳族聚合物中存在更少的凝膠形成。這些通常具有(約)100μm或更大的直徑的凝膠由小的石墨顆粒的附聚(agglomeration)產生。與小的石墨顆粒相反，這些附聚物(agglomerate)不反射紅外輻射，因此消極地影響所得到的泡沫體面板的絕緣性質。
進一步地，已經觀察到，凝膠的存在對泡沫體中的閉合泡孔的比例具有消極影響，再一次消極地影響泡沫體的絕緣性質。
已經證明，不合適的擠出條件導致這樣的凝膠形成：其為使用通過將絕熱顆粒直接分散到熔融聚合物基體中而容易地實現的合適的分散條件的約10倍。
因此，在本發明的範圍內，已經觀察到，將粉碎的石墨顆粒直接分散到熔融聚合物基體中產生包括粉碎的石墨和任選地包括用於製造能膨脹的乙烯基芳族聚合物的其它組分的乙烯基芳族聚合物的所謂的合適的分散條件(例如擠出條件)。這樣的合適的分散條件導致具有特徵如下的多模態顆粒尺寸分佈的石墨：顆粒總量的(約)45%或更多、優選(約)60%或更多具有(約)3μm-(約)20μm的直徑，而顆粒總量的(約)40%或更少、優選(約)35%或更少具有小於(約)3μm的直徑。
顆粒尺寸分佈使用來自(Horiba Scientific)的顆粒尺寸分析儀(HORIBA 920)通過鐳射光散射測量。
測量方法與用於測定高抗沖聚苯乙烯(HIPS)中的 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯顆粒的表觀直徑的方案類似。
在不使用超聲處理的情況下，在甲基乙基酮中以約1重量%的濃度製備基於碳的顆粒的濃懸浮液。在對基於碳的顆粒進行分散的同時，將能膨脹的乙烯基芳族聚合物顆粒溶解在溶劑中；溶解時間為約30分鐘。
由得自以上合適的擠出條件的能膨脹的聚苯乙烯(EPS)的膨脹和模塑獲得的具有小於(約)20kg/m3和有時小於(約)16kg/m3的密度的泡沫體特徵在於(約)34mW/m.K或更小的熱導率。
相反，不合適的分散條件(例如當將固體聚合物和粉碎的石墨顆粒在擠出機中在相同步驟中混合和熔融時)導致粉碎的石墨太高的破碎程度，從而造成具有小於(約)3μm的直徑的顆粒的體積百分數的增加，同時具有(約)3μm-(約)20μm的直徑的顆粒的體積百分數降低。
具有小於(約)20kg/m3的密度並且由根據粉碎的石墨顆粒的以上不合適的分散條件獲得的經膨脹的EPS顆粒獲得的泡沫體特徵在於大於(約)36mW/m.K的熱導率。
在本發明的製造方法中，乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物以熔融狀態離開聚合反應器。所獲得的熔體物流然後被分成主聚合物熔體物流和另外的聚合物熔體物流(側線物流)。
使上述另外的聚合物熔體物流脫離至動態或靜態混合設備、優選擠出機，其中將上述粉碎的石墨和泡沫體泡孔調節劑進料至該聚合物熔體和分散在該聚合物熔體中，隨之將 上述另外的聚合物熔體物流與上述主聚合物熔體物流重新組合以得到包括如下的聚合物熔體：相對於所得聚合物熔體的總重量，(約)1-(約)10重量%、優選(約)2-(約)6重量%的雙模態或三模態顆粒尺寸分佈的粉碎的石墨顆粒和(約)0.01-(約)5重量%且優選(約)0.15-(約)3.5重量%的泡沫體泡孔調節劑。
在聚合物泡沫體領域中已知按照各種機理起作用的各種種類的泡孔調節劑。處於聚合物熔體溫度的惰性顆粒例如滑石；二氧化鈦；粘土例如高嶺土；矽膠；聚矽酸鈣；石膏；金屬顆粒；碳酸鈣；硫酸鈣；碳酸鎂；氫氧化鎂；硫酸鎂；硫酸鋇；矽藻土；納米顆粒例如碳酸鈣納米顆粒、納米粘土和納米石墨通過吸附微觀的(主要為液態的)發泡劑顆粒和改善那些顆粒在聚合物基體中的分散而起作用。
被稱為化學泡孔調節劑的其它泡孔調節劑例如檸檬酸、碳酸氫鈉或分解溫度在聚合物熔體溫度範圍內的其它鹽通過上述鹽的分解釋放CO2而在聚合物基體中起到氣泡引發劑(bubble initiator)的作用。
最後，所謂的成核劑的各種分子也被稱為泡孔調節劑，因為它們影響聚合物的結晶性並且由此影響發泡劑(正戊烷/異戊烷)在聚合物基體中的溶解性。作為成核劑考慮的、特別是針對半結晶性或結晶性聚合物的典型產品為松香酸的酯、聚氧乙烯脫水山梨糖醇單月桂酸酯、褐煤蠟、小燭樹蠟(Candelilla wax)、巴西棕櫚蠟(Carnauba wax)、石蠟(鏈烷烴蠟，Paraffine wax)、地蠟(Ceresine wax)、日本蠟、Petrolite蠟、Ceramer蠟、聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、以及其混合物。
在本發明範圍內特別關心的泡沫體泡孔調節劑包括滑石和聚乙烯蠟的混合物。
特別適合用於能膨脹的乙烯基芳族組合物中的聚乙烯蠟的實例為特徵在於(約)500-(約)5000Da的重均分子量的高密度聚乙烯蠟。
特別適合用於能膨脹的乙烯基芳族組合物中的滑石的實例為特徵在於(約)1μm-(約)20μm、優選(約)5μm-(約)15μm的中值顆粒尺寸的這些。
泡沫體泡孔調節劑混合物是以這樣的方式加入的：最終的能膨脹的乙烯基芳族聚合物包括(約)0.1-(約)1.0重量%、優選(約)0.10-(約)0.50重量%且更優選(約)0.15-(約)0.35重量%的聚乙烯蠟和(約)0.25-(約)3.0重量%且優選(約)0.5-(約)2.0重量%的滑石。
使用熔融的乙烯基芳族聚合物物流作為用於石墨顆粒的基體容許在分散過程期間那些顆粒的特別的溫和處理。
替代地，按照以上合適的分散條件製備包括(約)20-(約)50重量%的雙模態或三模態顆粒尺寸分佈的粉碎的石墨顆粒的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物的母料。
作為起始材料的粉碎的石墨顆粒可處於多模態或單模態(monomodal)狀態，並且可隨後作為在聚合物基體中的分散體而被轉變為多模態狀態。多模態可通過將數種單模態顆粒尺寸分佈混合，通過適宜的粉碎或者通過在聚合物基體中單模態或多模態顆粒尺寸分佈的特定分散而產生。
隨後，將上述母料與乙烯基芳族聚合物、特別是 苯乙烯聚合物以及其它任選的組分一起以這樣的量進料至擠出機：所得擠出物包括相對於所得擠出物的總重量的(約)1-(約)10重量%、優選(約)2-(約)6重量%的雙模態或三模態顆粒尺寸分佈的小片石墨顆粒。
使用由包括雙模態或三模態顆粒尺寸分佈的粉碎的石墨顆粒的經膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物得到的泡沫體，這不僅是因為熱絕緣效果得到顯著改善，而且因為對於要求具有根據DIN 4102-1的B2等級的阻燃性的情況，它們容許加入減少量的阻燃劑。
用作阻燃劑的組分-通常為鹵化產品-是相對昂貴的，使得包括雙模態或三模態顆粒尺寸分佈的粉碎的石墨顆粒的根據本發明的模塑物體明顯更便宜並且還可製造成更為環境相容的。
特別適合用於能膨脹的乙烯基芳族組合物中的阻燃劑為氯化和/或溴化聚合物，脂族、脂環族和芳族溴化化合物例如六溴環十二烷、五溴單氯環己烷、四溴雙酚A雙(烯丙基醚)和五溴苯基烯丙基醚；在以上之中，優選六溴環十二烷、四溴雙酚A雙(烯丙基醚)和溴化聚合物。
由本發明的乙烯基芳族聚合物獲得的阻燃聚合物泡沫體可替換地包括基於聚合物泡沫體的(約)0.2-(約)10重量%、優選(約)0.5-(約)6重量%的量的脂族、脂環族和芳族溴化化合物。
本發明的阻燃聚合物泡沫體通常包括基於聚合物泡沫體的(約)0.2-(約)25重量%、優選(約)1-(約)15重量%的量 的鹵化聚合物。基於聚合物泡沫體的(約)5-(約)10重量%的量確保了足夠的阻燃性，特別是對於由能膨脹的聚苯乙烯製成的泡沫體而言足夠的阻燃性。
用作阻燃劑的鹵化(優選溴化)聚合物的通過凝膠滲透色譜法相對於聚苯乙烯標準物測定的重均分子量優選為(約)5kDa-(約)300kDa、特別是(約)30kDa-(約)150kDa。
在熱重分析(TGA)中來自鹵化聚合物的重量損失為在(約)250℃或更高、優選在(約)270-(約)370℃範圍內的溫度下(約)5重量%。
優選的鹵化聚合物的溴含量為(約)20-(約)80重量%、優選(約)40-(約)80重量%。
優選作為阻燃劑的鹵化聚合物為具有(約)40-(約)80重量%的溴含量的溴化的聚苯乙烯或苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。
優選作為阻燃劑的其它鹵化聚合物為具有四溴雙酚A單元(TBBPA)例如四溴雙酚A二縮水甘油醚化合物的聚合物。
鹵化阻燃劑的效能可經由合適的阻燃增效劑的加入而還進一步地改善，實例為熱致自由基產生劑二枯基過氧化物、二叔丁基過氧化物和二枯基。合適的阻燃增效劑的另一實例為三氧化二銻。除鹵化阻燃劑之外，還通常以基於聚合物泡沫體的(約)0.05-(約)5重量%的量使用阻燃增效劑。
能膨脹的乙烯基芳族聚合物為包括發泡劑的乙烯基芳族聚合物。包括發泡劑的乙烯基芳族聚合物熔體通常包括 基於上述包括發泡劑的乙烯基芳族聚合物熔體，總比例為(約)2-(約)10重量%、優選(約)3-(約)7重量%的一種或多種均勻分佈的發泡劑。合適的發泡劑為在能膨脹的苯乙烯聚合物中通常使用的物理發泡劑，例如，具有2-7個碳原子的脂族烴，醇，酮，醚，或者鹵代烴。優選的發泡劑為異丁烷、正丁烷、異戊烷、或正戊烷。
上述能膨脹的乙烯基芳族聚合物可進一步包括通常的和已知的助劑和添加劑，實例為填料、UV穩定劑、鏈轉移劑、增塑劑、抗氧化劑、可溶性的和不溶性的無機和/或有機染料和顏料。
有利的是，經模塑的泡沫體可具有小於(約)20kg/m3、優選小於(約)16kg/m3的密度。
經模塑的泡沫體可呈現(約)35mW/m.K或更小且優選(約)33mW/m.K或更小的熱導率係數。
在先前的專利申請WO 2012/17534中，已經證明，對於具有預想的低密度(小於約20kg/m3)的經模塑的泡沫體，泡沫體泡孔調節劑的合適選擇(更具體地，聚乙烯蠟和滑石的恰當組合)是與達成目標熱導率(約32mW/m.K)相關的。
可使用各種方法來製造特別優選的能膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物。在聚合過程之後，將熔體物流分成主聚合物物流(1)和另外的聚合物側線物流(2)(圖1)。上述側線物流構成接納第一添加劑料包(package)例如石墨和泡沫體泡孔調節劑(優選滑石和蠟)的環路。
在一個優選實施例中，雙模態或三模態顆粒尺寸 分佈的粉碎的石墨顆粒被與滑石和蠟的混合物一起採用作為起始點。經由混合單元、優選經由擠出機將這三種組分同時進料到上述乙烯基芳族聚合物的上述另外的聚合物側線物流中。在第一添加劑料包的分散之後，上述另外的聚合物物流再次結合主聚合物物流(兩者均處於熔融階段)，上述結合優選地通過靜態混合器進行。
在另一實施例中，經由混合單元、優選經由擠出機將滑石與蠟的混合物以及單模態顆粒尺寸分佈的粉碎的石墨顆粒同時進料到上述乙烯基芳族聚合物的上述另外的聚合物側線物流中。在單模態的粉碎的石墨的分散之後，顆粒尺寸分佈變成多模態的。
將均化之後的包括發泡劑、雙模態或三模態顆粒尺寸分佈的粉碎的石墨顆粒、泡沫體泡孔調節劑(優選滑石和蠟)和在後續階段中的阻燃劑和增效劑的乙烯基芳族聚合物熔體在壓力下快速冷卻，以避免發泡。因此，在閉合系統中在壓力下進行水下制粒是有利的。
特別優選包括如下步驟的用於製造阻燃的能膨脹的乙烯基芳族聚合物、特別是苯乙烯聚合物的方法：a)在聚合過程之後產生主聚合物熔體物流；b)將發泡劑引入到上述主聚合物熔體物流中；c)匯出上述主聚合物熔體物流的一部分並且產生主聚合物熔體物流和另外的聚合物熔體物流；d)在至少180℃的溫度下使用擠出機以將滑石與蠟的混合物和雙模態或三模態顆粒尺寸分佈的粉碎的石墨顆粒引入 到上述另外的聚合物熔體物流中；e)將上述主聚合物熔體物流和含有分散的石墨、蠟和滑石的上述另外的聚合物熔體物流合併，和形成新的主聚合物熔體物流；f)將阻燃劑和增效劑引入到上述新的主聚合物熔體物流中；g)將包括所有必要成分的乙烯基芳族聚合物熔體冷卻至(約)120℃-(約)200℃的溫度；h)通過具有孔的模頭板排出，在模頭出口處上述孔的直徑為(約)1-(約)2mm、優選約1.5mm；i)將直接在模頭板的下游的包括發泡劑的熔體在水下在(約)2-(約)20巴、優選(約)5-(約)10巴的壓力下制粒。
然後可進一步對上述丸粒(pellet)(珠粒、粒料)進行塗覆和加工以得到經膨脹的乙烯基芳族聚合物泡沫體、特別是聚苯乙烯泡沫體。
在第一步驟中，本發明的能膨脹的乙烯基芳族聚合物丸粒可通過使用熱空氣或蒸汽(其中被稱為預發泡劑)而預發泡，以得到(約)8-(約)200kg/m3、特別是(約)10-(約)50kg/m3、優選(約)10-(約)20kg/m3的密度的泡沫體珠粒。在第二步驟中，將經預發泡的珠粒置於模具中，並且使其在壓力下回縮(retract)。在該回縮之後，將它們用蒸汽處理以使上述珠粒的表層(skin)部分地熔融，和一旦壓力被釋放，則經預發泡的珠粒在閉合模具中熔合以得到經模塑的泡沫體。
實施例
表1中的實施例說明本發明；它們僅用於對本發明進行示例，而不是目的在於限制或以其它方式限定本發明的範圍。
在該表中：
第1欄：表示實施例的識別編號。
第2欄：表示加入至擠出物的絕熱顆粒的類型和百分數，其中：
- D為多模態的粉碎的石墨的分散體，其由粉碎的石墨的 合適分散條件，通過在經由主聚合物熔體物流的一部分的匯出 而獲得的另外的聚合物物流中擠出而獲得(參見圖3)。
- MB為包括30重量%的多模態的粉碎的石墨的聚苯乙烯的母料，其由產生粉碎的石墨的破碎而不是層離的不合適的擠出條件獲得(參見圖4)。
第3欄：表示泡沫體的密度(kg/m3)。
第4欄：表示根據DIN 52612在10℃平均溫度下測定的熱導率λ(mW/m.K)。
第5欄：表示具有小於3μm的直徑的顆粒的總量的百分數。
第6欄：表示具有3μm-20μm的直徑的顆粒的總量的百分數。
對於所有實施例，經由擠出向聚合物熔體中加入1%的滑石(Luzenac 20 MO)和0.5重量%的polywax 2000(Baker Hughes)。
所有的實施例包括基於最終擠出物的1.4重量%的 六溴環十二烷和基於最終擠出物的0.33重量%的2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷。所得到的泡沫體面板均具有B2等級(DIN 4102)。
如可在表1中看到的，經由位於側線聚合物熔體物流的擠出機加入3.5重量%的粉碎的石墨(分別為石墨1和石墨2)(實施例1和實施例2)導致具有降低的熱導率的聚苯乙烯泡沫體。
在實施例3中，已經經由根據不合適的擠出條件製備的母料(MB1)以3.5重量%加入粉碎的石墨1；在實施例4中，已經經由根據與MB1的擠出條件相比更差的擠出條件製備的母料(MB1’)以3.5重量%加入粉碎的石墨1；其中-石墨1為具有6.1μm的中值直徑d50的Timres KS 15，和- 石墨2為具有12.4μm的中值直徑d50的Timrex KS 44。
對於實施例1和2的泡沫體面板，測得約32mW/m.K的熱導率。石墨1表現得比石墨2好：更高百分數的 顆粒具有3-20μm的直徑(石墨1的80%對石墨2的55%)。此外，石墨2特徵在於更高的中值直徑值(石墨2的12.4μm對石墨1的6.1μm)。
如從實施例3和4看到的，不合適的擠出條件導致具有小於3μm的直徑的顆粒的百分數提高(分別為47和50%)和具有3-20μm的直徑的顆粒的百分數降低(分別為53和50)。
這些值應當與其中將石墨1按照本發明的方法(通過加入到熔融聚合物物流中而分散到聚合物基體中)分散到乙烯基芳族聚合物中的實施例1的那些進行比較。對於實施例1，具有小於3μm的直徑的顆粒的百分數(20%)與實施例3和4的百分數(分別為47和50%)相比小得多；相反，具有3-20μm的直徑的顆粒的百分數(80%)比實施例3和4的百分數(分別為53和50)高得多。
該表清楚地證明，不合適的擠出條件導致增加的破碎和更少的層離，作為其結果，測得所得到的泡沫體面板的更高的熱導率值。

Claims (13)

  1. 一種能膨脹的乙烯基芳族聚合物，包括小片石墨顆粒，上述小片石墨顆粒具有多模態顆粒尺寸分佈，其中顆粒總量的45%或更多具有3μm-20μm的直徑且其中顆粒總量的40%或更少具有小於3μm的直徑。
  2. 根據申請專利範圍第1項的能膨脹的乙烯基芳族聚合物，其中石墨顆粒總量的60%或更多具有3μm-20μm的直徑且其中石墨顆粒總量的35%或更少具有小於3μm的直徑。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項的能膨脹的乙烯基芳族聚合物，其中上述多模態顆粒尺寸分佈為雙模態或三模態分佈。
  4. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項的能膨脹的乙烯基芳族聚合物，其中上述石墨顆粒特徵在於根據ASTM D-3037-93的20m2/g或更小、優選10m2/g或更小且更優選5m2/g或更小的BET。
  5. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項的能膨脹的乙烯基芳族聚合物，其中上述石墨具有1-200、優選5-100、更優選5-50的縱橫比。
  6. 根據前述申請專利範圍第1至5項中任一項的能膨脹的乙烯基芳族聚合物，其包括1-10重量%、優選2-6重量%的具有多模態顆粒尺寸分佈的石墨。
  7. 根據申請專利範圍第1至6項中任一項的能膨脹的乙烯基芳族聚合物，其包括0.2-25重量%的阻燃劑、2-10重量%的發泡劑、0.01-5重量%的泡沫體泡孔調節劑。
  8. 根據申請專利範圍第1至7項中任一項的能膨脹的乙烯基 芳族聚合物，其包括0.2-25重量%、優選1-15重量%的阻燃劑，2-10重量%、優選3-7重量%的發泡劑，0.1-1.0重量%、優選0.1-0.5重量%的聚乙烯蠟和0.25-3.0重量%、優選0.5-2.0重量%的滑石。
  9. 一種用於製備能膨脹的乙烯基芳族聚合物的珠粒或粒料的方法，製備根據申請專利範圍第1至8項中任一項的能膨脹的乙烯基芳族聚合物的珠粒或粒料，其包括如下步驟：a)在乙烯基芳族聚合物的聚合過程之後產生主聚合物熔體物流；b)將發泡劑引入到上述主聚合物熔體物流中；c)匯出上述主聚合物物流的一部分並且產生具有另外的聚合物熔體物流的側線環路；d)將上述小片石墨顆粒和泡沫體泡孔調節劑分散到上述另外的聚合物熔體物流中；e)將上述另外的聚合物物流與主物流結合；f)將阻燃劑和增效劑引入到主聚合物熔體物流中；g)將包括所有成分的聚合物熔體冷卻至低於200℃的溫度；及h)通過具有孔的模頭板排出並且將該熔體在水下制粒。
  10. 根據申請專利範圍第9項的方法，其中在步驟c)中匯出上述主聚合物物流的10-30%以形成上述另外的聚合物物流。
  11. 根據申請專利範圍第9項的方法，其中在步驟d)中，通過擠出機將上述石墨顆粒和泡沫體泡孔調節劑分散在上述另外的聚合物物流中。
  12. 根據申請專利範圍第9項的方法，其中在步驟f)中，上述阻燃劑以及增效劑在被引入到包括石墨顆粒和泡沫體泡孔調節劑的主聚合物物流中之前在單獨的擠出機中與乙烯基芳族聚合物共混。
  13. 一種聚合物泡沫體，由根據前述申請專利範圍第1至8項中任一項的能膨脹的乙烯基芳族聚合物獲得。
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