TW201433176A - 壓電致動器、壓電振動裝置及行動終端機 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種由壓電元件之振動引起之雜訊得以減少之壓電致動器、壓電振動裝置及行動終端機。壓電致動器(1)包含：壓電元件(10)，其包含積層體(11)及表面電極(12)，該積層體(11)係由內部電極及壓電體層積層而成，該表面電極(12)在積層體(11)之一主面與內部電極電性連接；可撓性基板(2)，其與表面電極(12)電性連接；及緩衝材料(3)，其設置於可撓性基板(2)上；且緩衝材料(3)之至少一部分設置於可撓性基板(2)中之與壓電元件(10)重疊之第1區域(201)。

Description

壓電致動器、壓電振動裝置及行動終端機
本發明係關於一種適於壓電振動裝置、行動終端機之壓電致動器、壓電振動裝置及行動終端機。
作為壓電致動器，已知有：使用在由內部電極與壓電體層複數個積層而成之積層體之表面形成表面電極而成之雙壓電晶片(bimorph)型壓電元件者(參照專利文獻1)；或以導電性連接構件將壓電元件與可撓性基板接合，而使壓電元件之表面電極與可撓性基板之配線導體電性連接而成者(參照專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-10393號公報
[專利文獻2]日本專利特開平6-14396號公報
可撓性基板通常係於聚醯亞胺等之基礎膜上設置有配線導體者。如此，由於用於基礎膜之聚醯亞胺等樹脂為彈性體，故而壓電元件之振動易於沿可撓性基板傳遞。因此，先前之壓電致動器存在如下問題，即，壓電元件之振動傳遞至可撓性基板與壓電元件之接合部之相反側之可撓性基板與外部電路的接合部(連接接合部)，而作為雜訊被檢測出。
又，包含上述壓電致動器之壓電振動裝置及行動終端機存在因由壓電元件之振動引起之雜訊而導致品質下降之虞。
本發明係鑒於上述情況而完成者，其目的在於提供一種由壓電元件之振動引起之雜訊得以減少之壓電致動器、壓電振動裝置及行動終端機。
本發明係一種壓電致動器，其特徵在於包含：壓電元件，其包含積層體及表面電極，該積層體係由內部電極及壓電體層積層而成，該表面電極在該積層體之一主面與上述內部電極電性連接；可撓性基板，其與上述表面電極電性連接；及緩衝材料，其設置於該可撓性基板上；且上述緩衝材料之至少一部分設置於上述可撓性基板中之與上述壓電元件重疊之第1區域。
又，本發明係一種壓電振動裝置，其特徵在於包含上述壓電致動器、及接合於上述壓電元件之上述另一主面之振動板。
又，本發明係一種行動終端機，其特徵在於包含上述壓電致動器、電子電路、顯示器、及殼體，且將上述壓電致動器之另一主面接合於上述顯示器或上述殼體。
根據本發明之壓電致動器，藉由設置吸收來自壓電元件之振動之緩衝材料，壓電元件之振動得以衰減，而不易傳遞至連接接合部，從而可減少雜訊。
又，包含上述壓電致動器之壓電振動裝置及行動終端機可藉由因壓電元件之振動引起之雜訊之減少而維持高品質之狀態。
1‧‧‧壓電致動器
2‧‧‧可撓性基板
3‧‧‧緩衝材料
4‧‧‧導電性接合構件
5‧‧‧連接器
10‧‧‧壓電元件
12‧‧‧表面電極
21‧‧‧基礎膜
22‧‧‧配線導體
23‧‧‧覆蓋膜
41‧‧‧導電粒子
42‧‧‧樹脂接著劑
81‧‧‧振動板
82‧‧‧接合構件
91‧‧‧顯示器
92‧‧‧殼體
93‧‧‧接合材料
201‧‧‧第1區域
202‧‧‧第2區域
921‧‧‧殼體本體
922‧‧‧振動板
圖1(a)係表示本發明之壓電致動器之實施形態之一例的概略立體圖，圖1(b)係以圖1(a)所示之A-A線切斷所得之概略剖面圖。
圖2係表示本發明之壓電致動器之實施形態之另一例的概略立體圖。
圖3係表示本發明之壓電致動器之實施形態之另一例的概略立體圖。
圖4係表示本發明之壓電致動器之實施形態之另一例的概略立體圖。
圖5係表示本發明之壓電致動器之實施形態之另一例的概略立體圖。
圖6係表示本發明之壓電致動器之實施形態之另一例的概略立體圖。
圖7(a)~(d)係表示圖1所示之壓電致動器之實施形態之變化的概略俯視圖。
圖8(a)~(d)係表示圖2所示之壓電致動器之實施形態之變化的概略俯視圖。
圖9(a)~(d)係表示圖4所示之壓電致動器之實施形態之變化的概略俯視圖。
圖10(a)~(d)係表示圖6所示之壓電致動器之實施形態之變化的概略俯視圖。
圖11係表示本發明之壓電致動器之實施形態之另一例的概略剖面圖。
圖12係模式性地表示本發明之壓電振動裝置之實施形態之概略立體圖。
圖13係模式性地表示本發明之行動終端機之實施形態之概略立體圖。
圖14係以圖13所示之A-A線切斷所得之概略剖面圖。
圖15係以圖13所示之B-B線切斷所得之概略剖面圖。
參照圖式，對本發明之壓電致動器之實施形態之一例詳細地進行說明。
圖1(a)係表示本發明之壓電致動器之實施形態之一例的概略立體圖，圖1(b)係以圖1(a)所示之A-A線切斷所得之概略剖面圖。
圖1所示之本實施形態之壓電致動器1包含：壓電元件10，其包含積層體11及表面電極12，該積層體11係由內部電極及壓電體層積層而成，該表面電極12係於積層體11之一主面與內部電極電性連接；可撓性基板2，其與表面電極12電性連接；及緩衝材料3，其設置於可撓性基板2上；且緩衝材料3之至少一部分設置於可撓性基板2中之與壓電元件10重疊之第1區域201。
本例之壓電致動器1包含壓電元件10，構成壓電元件10之積層體11係由內部電極及壓電體層積層而形成為板狀者。複數個內部電極具有於積層方向上重疊之活性部及除此以外之惰性部，且形成為例如長條狀。於安裝於行動終端機之顯示器或殼體之壓電致動器之情形時，作為積層體11之長度，例如較佳為18mm~28mm，進而較佳為22mm~25mm。積層體11之寬度例如較佳為1mm~6mm，進而較佳為3mm~4mm。積層體11之厚度例如較佳為0.2mm~1.0mm，進而較佳為0.4mm~0.8mm。
構成積層體11之內部電極係藉由與形成壓電體層之陶瓷同時煅燒而形成者，其包含第1電極及第2電極。例如，第1電極成為接地極，第2電極成為正極或負極。藉由將第1電極及第2電極按照積層順序與壓電體層交替地積層且自上下夾住壓電體層地配置，而對夾於其等之間之壓電體層施加驅動電壓。作為其形成材料，例如可使用以與壓電陶瓷之反應性低之銀或銀-鈀合金為主成分之導體、或含有銅、鉑等之導體，於該等中亦可含有陶瓷成分或玻璃成分。
雖未圖示，但第1電極及第2電極之端部分別被交錯地導出至積層體11之對向之一對側面。於安裝於行動終端機之顯示器或殼體之壓電致動器之情形時，內部電極之長度例如較佳為17mm~25mm，進而較佳為21mm~24mm。內部電極之寬度例如較佳為1mm~5mm，進而較佳為2mm~4mm。內部電極之厚度例如較佳為0.1~5μm。
構成積層體11之壓電體層係由具有壓電特性之陶瓷而形成者，作為此種陶瓷，例如可使用含有鈦酸鋯酸鉛(PbZrO3-PbTiO3)之鈣鈦礦型氧化物、鈮酸鋰(LiNbO3)、鉭酸鋰(LiTaO3)等。為以低電壓驅動，壓電體層之1層之厚度例如較佳為設定為0.01~0.1mm。又，為了獲得較大之彎曲振動，較佳為具有200pm/V以上之壓電常數d31。
於積層體11之一主面，設置有與內部電極電性連接之表面電極12。雖未圖示，但表面電極12例如包含面積較大之第1表面電極、面積較小之第2表面電極及第3表面電極。並且，第1表面電極與成為第1電極之內部電極電性連接，第2表面電極與配置於一主面側之成為第2電極之內部電極電性連接，第3表面電極與配置於另一主面側之成為第2電極之內部電極電性連接。於安裝於行動終端機之顯示器或殼體之壓電致動器之情形時，第1表面電極之長度例如較佳為17mm~23mm，進而較佳為19mm~21mm。第1表面電極121之寬度例如較佳為1mm~5mm，進而較佳為2mm~4mm。第2表面電極及第3表面電極之長度例如較佳為設為1mm~3mm。第2表面電極及第3表面電極之寬度例如較佳為設為0.5mm~1.5mm。
又，本例之壓電致動器1包含可撓性基板2，且該可撓性基板2與壓電元件10之表面電極12電性連接。
具體而言，可撓性基板2例如係於樹脂製之基礎膜21之面對壓電元件10之側之主面設置有2根配線導體22之可撓性之印刷配線基板，且該配線導體22經由導電性接合構件4而與表面電極12電性連接。再 者，亦能以覆蓋配線導體22之一部分之方式設置覆蓋膜23，於此情形時，第1區域201及其附近未設置覆蓋膜23，藉此可獲得確實之電性連接。該可撓性基板2係於一端部與壓電元件10接合，於另一端部(連接接合部)與連接器5接合。
導電性接合構件4係使用導電性接著劑或焊料等，較佳為導電性接著劑。其原因在於，例如藉由使用使含有金、銅、鎳、或鍍金之樹脂球等之導體粒子分散於丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、或合成橡膠等樹脂中而成之導電性接著劑，可相較於焊料減少因振動而產生之應力。導電性接著劑中尤其更佳為各向異性導電材料。各向異性導電材料包含負責電性接合之導電粒子41及負責接著之樹脂接著劑42。具體而言，一個導電粒子41與表面電極12及配線導體22相接。即，處於表面電極12與配線導體22之間之各導電粒子可與表面電極12及配線導體22相接。該各向異性導電材料係於厚度方向上取得導通，而於面內方向上取得絕緣，因此即使於窄間距之配線中亦不會在異極之表面電極間發生電性短路，而可使與可撓性基板2之連接部小型化。
並且，於可撓性基板2上設置有緩衝材料3，該緩衝材料3之至少一部分設置於可撓性基板2中之與壓電元件10重疊之第1區域20。
該緩衝材料3例如係玻璃環氧(FR-4)、複合材料(CEM-3)、聚醚醯亞胺、聚醯亞胺、聚酯等樹脂、不鏽鋼、鋁及其等之合金等金屬，且例如設為厚度50~200μm者。
藉此，緩衝材料3吸收來自壓電元件10之振動，使壓電元件10之振動衰減而變得不易傳遞至連接可撓性基板2與外部電路之連接器接合部，故雜訊得以減少。
又，可撓性基板2中之與壓電元件10之接合面中之強度(壓接面之強度)提高，而壓接性變佳。進而，藉由設置緩衝材料3而熱傳導變 慢，從而接合性變佳。又，藉由緩衝材料3而緩和製造時等之對壓電元件10之局部之應力集中，從而抑制壓電元件10之破裂或缺損。
再者，對於可撓性基板2及緩衝材料3之形狀及配置，並不限定於圖1所示之形態，例如亦可採用圖7(a)~(d)所示之變化之形態。圖7(a)~(d)係表示對於各種形態之可撓性基板2，緩衝材料3配置於可撓性基板2中之與壓電元件10重疊之第1區域201之內部之例。
此處，如圖2所示，緩衝材料3較佳為跨及第1區域201與第2區域202之交界而設置，該第1區域201與壓電元件10重疊，該第2區域202係可撓性基板2中之自壓電元件10延出之區域且不與壓電元件10重疊。此處，所謂可撓性基板2之自壓電元件10延出之區域(第2區域202)係指可撓性基板2相對於配線導體22延伸之方向而延出之區域。藉由將緩衝材料3跨及成為壓電元件10之振動所傳遞之路徑之第1區域201與第2區域202之交界而設置，可成為更有效之配置，從而進一步減少雜訊。又，亦可抑制可撓性基板2之彎折，從而可抑制由彎折引起之雜訊或斷線。
此處，對於可撓性基板2及緩衝材料3之形狀及配置，除圖2所示之形態以外，例如亦可採用圖8(a)~(d)所示之變化之形態。圖8(a)~(d)係表示對於各種形態之可撓性基板2，緩衝材料3跨及可撓性基板2中之與壓電元件10重疊之第1區域201、與不與壓電元件10重疊之第2區域202之交界而設置之例。
又，亦可如圖3所示，緩衝材料3設置有一對，各緩衝材料3之至少一部分設置於位於第1區域201與第2區域202之交界之兩端部附近之第1區域201，該第2區域202係可撓性基板2中之自壓電元件10延出之區域且不與壓電元件10重疊。此處，所謂可撓性基板2之自壓電元件10延出之區域(第2區域202)係指可撓性基板2相對於配線導體22延伸之方向而延出之區域。藉此，可抑制可撓性基板2之扭轉，因此可抑 制由扭轉引起之雜訊或斷線。
又，較佳為如圖4所示，緩衝材料3設置有一對，各緩衝材料3跨及第1區域201與第2區域202之上述交界之兩端部而設置。再者，此處之交界係指上述可撓性基板2之主要延出區域與第1區域201之交界。藉此，可抑制可撓性基板2之彎折及扭轉，進而可抑制雜訊或斷線。
此處，對於可撓性基板2及緩衝材料3之形狀及配置，除圖4所示之形態以外，例如亦可採用圖9(a)~(d)所示之變化之形態。圖9(a)~(d)係表示對於各種形態之可撓性基板2，緩衝材料3設置有一對，且各緩衝材料3跨及第1區域201與第2區域202之交界之兩端部而設置之例。
又，較佳為如圖5所示，緩衝材料3跨及第1區域201與第2區域202之交界之整個區域而設置，進而較佳為如圖6所示，緩衝材料3跨及第1區域201之整個區域及第1區域201與第2區域202之交界之整個區域而設置。藉此，緩衝材料係以覆蓋接收到壓電元件10之振動之所有部分(成為振動傳遞路徑之整個交界)之方式設置，因此進而抑制雜訊。
此處，對於可撓性基板2及緩衝材料3之形狀及配置，除圖6所示之形態以外，例如亦可採用圖10(a)~(d)所示之變化之形態。圖10(a)~(d)係表示對於各種形態之可撓性基板2，緩衝材料3跨及第1區域201之整個區域、及第1區域201與第2區域202之交界之整個區域而設置之例。
又，如圖11所示，可撓性基板2係構成為包含基礎膜21、設置於基礎膜21之面對壓電元件10之側之主面的配線導體22、及以覆蓋配線導體22之一部分之方式設置之覆蓋膜23，且第1區域201及其附近未設置覆蓋膜23。並且，緩衝材料3較佳為設置至與覆蓋膜23重疊之區域、例如重疊0.5~1mm之區域。根據該構成，露出之配線導體22不 會以陡峭之角度彎曲，因此可設為不易斷線之構造。
又，較佳為基礎膜21及緩衝材料3包含相同材質。例如，基礎膜21及緩衝材料3藉由包含聚醯亞胺，而具有相同之熱膨脹係數，因此可使緩衝材料3不易自基礎膜21剝離。
又，較佳為緩衝材料3之厚度較可撓性基板2厚。藉此，抑制振動之效果變大故可去除雜訊。
又，較佳為將緩衝材料3例如經由環氧系、聚矽氧系、丙烯酸系樹脂系等之樹脂接著劑而接著於可撓性基板2之上表面。藉此，於樹脂接著劑之部分亦可抑制振動故可去除雜訊。
再者，藉由使壓電元件10之另一主面平坦，而於例如將另一主面貼合於施加振動之對象物(例如下述振動板等)時，壓電元件10與施加振動之對象物成為一體而易產生彎曲振動，從而可提高整體之彎曲振動之效率。
又，圖1所示之壓電致動器1係所謂雙壓電晶片型之壓電致動器，且係以自表面電極12輸入電信號而一主面及另一主面成為彎曲面之方式而彎曲振動者，但作為本發明之壓電致動器，並不限於雙壓電晶片型，亦可為單層(unimorph)型，例如藉由將壓電致動器之另一主面接合(貼合)於下述振動板，即使為單層型亦可使其彎曲振動。
其次，對本實施形態之壓電致動器1之製造方法進行說明。
首先，製作成為壓電體層之陶瓷生片(ceramic green sheet)。具體而言，將壓電陶瓷之煅燒粉末、含有丙烯酸系、丁醛系等之有機高分子之黏合劑、及塑化劑混合而製作陶瓷漿料(ceramics slurry)。繼而，藉由使用刮刀(doctor blade)法、砑光輥(calender roll)法等流延成型(tape casting)法，而使用該陶瓷漿料製作陶瓷生片。作為壓電陶瓷，只要為具有壓電特性者即可，例如可使用含有鈦酸鋯酸鉛(PbZrO3-PbTiO3)之鈣鈦礦型氧化物等。又，作為塑化劑，可使用鄰苯二甲酸 二丁酯(DBP)、鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)等。
其次，製作成為內部電極之導電膏。具體而言，藉由將黏合劑及塑化劑添加混合於銀-鈀合金之金屬粉末而製作導電膏。使用網版印刷(screen printing)法，將該導電膏以內部電極之圖案塗佈於上述陶瓷生片上。進而，將印刷有該導電膏之陶瓷生片積層複數片，並以特定溫度進行脫黏處理後，以900~1200℃之溫度煅燒，並使用平面研磨盤等實施研磨處理以使其成為特定之形狀，藉此製作包含經交替積層之內部電極及壓電體層之積層體11。
積層體11並不限定於藉由上述製造方法製作而成者，只要可製作將內部電極與壓電體層複數個積層而成之積層體11，則可藉由任何製造方法製作。
其後，藉由網版印刷法等，將於混合以銀為主成分之導電粒子與玻璃而成者中添加黏合劑、塑化劑及溶劑而製作成之含有銀玻璃之導電膏以表面電極12之圖案印刷於積層體11之主面及側面，並使之乾燥後，以650~750℃之溫度進行燒附處理，從而形成表面電極12。
再者，於將表面電極12與內部電極電性連接之情形時，可形成貫通壓電體層之通孔而連接，亦可於積層體11之側面形成側面電極，無論藉由何種製造方法製作均可。
其次，準備可撓性基板2及緩衝材料3。例如，使用熱硬化型樹脂接著劑，將預先加工成所需形狀之例如厚度125μm之聚醯亞胺片材(緩衝材料用多片式片材)貼合於排列有多個可撓性基板2(基礎膜21)之片材(基礎膜用多片式片材)之未設置配線導體22之側之面的特定位置。並且，於使用模具等將可撓性基板2自片材分離時(成為單片時)，緩衝材料3亦被加工成最終形狀。
視情形，必須最初將預先加工成最終形狀之緩衝材料3貼合於特定位置。例如，為製成圖1至圖4之構成，只要將已由模具等進行形狀 加工之緩衝材料3貼合於可撓性基板2之特定位置即可。與此相對，例如於圖5及圖6之構成之情形時，由於可在將可撓性基板2自可撓性基板用多片式片材分離時進行形狀加工，因此只要將複數個緩衝材料3作為一體之零件貼合，並於分離可撓性基板2時一併進行緩衝材料3之形狀加工即可。
其次，使用導電性接著劑，將可撓性基板2連接固定(接合)於壓電元件10。
首先，使用網版印刷等方法，將導電性接著劑用膏塗佈形成於壓電元件10之特定位置。其後，於使可撓性基板2抵接之狀態下使導電性接著劑用膏硬化，藉此將可撓性基板2連接固定於壓電元件10。再者，導電性接著劑用膏亦可塗佈形成於可撓性基板2側。
於構成導電性接著劑之樹脂包含熱塑性樹脂之情形時，將導電性接著劑塗佈形成於壓電元件10或可撓性基板2之特定位置後，將壓電元件10與可撓性基板2於介隔導電性接著劑而抵接之狀態下加熱加壓，藉此熱塑性樹脂軟化流動，其後恢復至常溫，藉此熱塑性樹脂再次硬化，從而將可撓性基板2連接固定於壓電元件10。
尤其，於使用各向異性導電構件作為導電性接合構件4之情形時，必須控制加壓量以不使接近之導電粒子接觸。
又，於上述表示了將導電性接著劑塗佈形成於壓電元件10或可撓性基板2之方法，但亦可將預先形成為片狀之導電性接著劑之片材於夾於壓電元件10與可撓性基板2之間之狀態下加熱加壓而接合。
本發明之壓電振動裝置係如圖12所示般包含壓電致動器1、及接合於壓電致動器1之另一主面之振動板81者。
振動板81具有矩形之薄板狀之形狀。振動板81可較佳地使用丙烯酸系樹脂或玻璃等剛性及彈性較大之材料而形成。又，振動板81之厚度例如係設定為0.4mm~1.5mm。
振動板81係經由接合構件82而接合於壓電致動器1之另一主面。可為經由接合構件82於振動板81上接合另一主面之整個面，亦可接合大致整個面。
接合構件82係可變形者。即，接合構件82係可於藉由壓電致動器1之驅動而使振動板81振動時變形，且於施加相同之力時較振動板81更大地變形者。此種接合構件82例如具有膜狀之形狀。並且，以較振動板81柔軟而易於變形者形成，楊氏模數、剛性模數、體積彈性模數等彈性模數或剛性小於振動板81。壓電致動器1之另一主面(圖之-z方向側之主面)整體固定於接合構件82之一主面(圖之+z方向側之主面)，振動板81之一主面(圖之+z方向側之主面)之一部分固定於接合構件82之另一主面(圖之-z方向側之主面)。
藉由以可變形之接合構件82接合壓電致動器1與振動板81，而於自壓電致動器1傳遞振動時，可變形之接合構件82較振動板81更大地變形。
此時，由於可由可變形之接合構件82緩和自振動板81反射之反相位之振動，因此壓電致動器1可不受周圍之振動之影響而向振動板81傳遞較強之振動。
尤其於如下方面較佳：藉由以黏彈性體構成接合構件82之至少一部分，可將來自壓電致動器1之較強之振動向振動板81傳遞，另一方面可由接合構件82吸收自振動板81反射之較弱之振動。例如，可使用在包含不織布等之基材之兩面附著有黏著劑之雙面膠帶、或包含具有彈性之接著劑之構成之接合構件，且可使用該等之厚度為例如10μm~2000μm者。
接合構件82可為單一者，亦可為包含若干構件之複合體。作為此種接合構件82，例如可較佳地使用在包含不織布等之基材之兩面附著有黏著劑之雙面膠帶、或作為具有彈性之接著劑之各種彈性接著劑 等。又，接合構件82之厚度較理想為大於壓電致動器1之彎曲振動之振幅，但若過厚則振動會衰減，因此例如設定為0.1mm~0.6mm。但，於本發明之壓電振動裝置中，對接合構件82之材質並無限定，接合構件82亦可以較振動板81堅固而不易變形者形成。又，視情形，亦可為不包含接合構件82之構成。
具有此種構成之本例之壓電振動裝置係作為如下之壓電振動裝置而發揮功能，即，藉由施加電信號而使壓電致動器1彎曲振動，並藉此使振動板81振動。再者，亦可藉由未圖示之支持構件支持振動板81之長度方向上之另一端部(圖之-y方向端部或振動板81之周緣部等)。
本例之壓電振動裝置係使用雜訊得以減少之壓電致動器1而構成，因此可製成長期穩定地驅動之高品質之壓電振動裝置。
又，本例之壓電振動裝置係於壓電致動器1之平坦之另一主面接合有振動板81。藉此，可製成將壓電致動器1與振動板81牢固地接合而成之壓電振動裝置。
本發明之行動終端機係如圖13~圖15所示般包含壓電致動器1、電子電路(未圖示)、顯示器91、及殼體92，且將壓電元件10之另一主面接合於殼體92者。再者，圖13係模式性地表示本發明之行動終端機之概略立體圖，圖14係以圖13所示之A-A線切斷所得之概略剖面圖，圖15係以圖13所示之B-B線切斷所得之概略剖面圖。
藉由以可變形之接合構件82接合壓電元件10與殼體92，而於自壓電致動器1傳遞振動時，可變形之接合構件82較殼體92更大地變形。該接合構件82係可於藉由壓電致動器1之驅動使殼體92振動時變形，且於施加相同之力時較殼體92更大地變形者。此種接合構件82例如具有膜狀之形狀。並且，以較殼體92柔軟而易於變形者形成，楊氏模數、剛性模數、體積彈性模數等彈性模數或剛性小於殼體92。
此時，由於可由可變形之接合構件82緩和自殼體92反射之反相位之振動，因此壓電致動器1可不受周圍之振動之影響而向殼體92傳遞較強之振動。
尤其於如下方面較佳：藉由以黏彈性體構成接合構件82之至少一部分，可將來自壓電致動器1之較強之振動向殼體92傳遞，另一方面可由接合構件82吸收自殼體92反射之較弱之振動。例如，可使用在包含不織布等之基材之兩面附著有黏著劑之雙面膠帶、或包含具有彈性之接著劑之構成之接合構件，且可使用該等之厚度為例如10μm~2000μm者。
並且，於本例中，壓電致動器1係安裝於成為顯示器91之外罩之殼體92之一部分，該殼體92之一部分可作為振動板922發揮功能。
再者，於本例中表示了將壓電致動器1接合於殼體92者，但亦可將壓電元件10接合於顯示器91。
殼體92包含1個面開口之箱狀之殼體本體921、及堵塞殼體本體921之開口之振動板922。該殼體92(殼體本體921及振動板922)可較佳地使用剛性及彈性模數較大之合成樹脂等材料而形成。
振動板922之周緣部係經由接合材料93而可振動地安裝於殼體本體921。接合材料93係以較振動板922柔軟而易於變形者形成，楊氏模數、剛性模數、體積彈性模數等彈性模數或剛性小於振動板922。即，接合材料93可變形，且於施加相同之力時較振動板922更大地變形。
接合材料93可為單一者，亦可為包含若干個構件之複合體。作為此種接合材料93，例如可較佳地使用在包含不織布等之基材之兩面附著有黏著劑之雙面膠帶等。接合材料93之厚度以不會變得過厚而導致振動衰減之方式設定，例如設定為0.1mm~0.6mm。但，於本發明之行動終端機中，對接合材料93之材質並無限定，接合材料93亦可以 較振動板922堅固而不易變形者形成。又，視情形，亦可為不包含接合材料93之構成。
作為電子電路(未圖示)，例如可例示處理顯示器91所顯示之圖像資訊或藉由行動終端機而傳遞之聲音資訊之電路、或通信電路等。可為該等電路中之至少1個，亦可包含全部電路。又，亦可為具有其他功能之電路。進而，亦可包含複數個電子電路。再者，電子電路與壓電致動器1係由未圖示之連接用配線而連接。
顯示器91係具有顯示圖像資訊之功能之顯示裝置，例如可較佳地使用液晶顯示器、電漿(plasma)顯示器、及有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器等已知之顯示器。再者，顯示器91亦可為具有如觸控面板般之輸入裝置者。又，顯示器91之外罩(振動板922)亦可為具有如觸控面板般之輸入裝置者。進而，亦可使顯示器91整體、或顯示器91之一部分作為振動板發揮功能。
又，本發明之行動終端機之特徵在於：顯示器91或殼體92產生通過耳朵之軟骨或氣導而傳遞聲音資訊之振動。本例之行動終端機可藉由使振動板(顯示器91或殼體92)直接或介隔其他物體接觸耳朵，將振動傳遞至耳朵之軟骨，而傳遞聲音資訊。即，可藉由使振動板(顯示器91或殼體92)直接或間接地接觸耳朵，將振動傳遞至耳朵之軟骨，而傳遞聲音資訊。藉此，例如可獲得即使於周圍較嘈雜時亦可傳遞聲音資訊之行動終端機。再者，介置於振動板(顯示器91或殼體92)與耳朵之間之物體例如可為行動終端機之外罩，亦可為頭戴式耳機(headphone)或耳機(earphone)，只要為可傳遞振動之物體則可為任何物體。又，亦可為如藉由使自振動板(顯示器91或殼體92)產生之聲音於空氣中傳播，而傳遞聲音資訊般之行動終端機。進而，亦可為如經由複數個途徑傳遞聲音資訊般之行動終端機。
本例之行動終端機係使用雜訊得以減少之壓電致動器1而傳遞聲 音資訊，故可傳遞高品質之聲音資訊。
[實施例]
對本發明之壓電致動器之具體例進行說明。
以如下所示方式製作壓電致動器。
壓電元件係設為長度為23.5mm、寬度為3.3mm、厚度為0.5mm之長方體狀。又，壓電元件係設為將厚度為30μm之壓電體層與內部電極交替積層而成之構造，且壓電體層之總數設為16層。壓電體層係由鈦酸鋯酸鉛而形成。內部電極係使用銀鈀之合金。
將印刷有以銀鈀為主成分之導電膏之陶瓷生片積層後，使其加壓密接，並以特定溫度進行除脂後，以1000℃進行煅燒，從而獲得積層燒結體。
其次，使用以銀為主成分之導電膏，將表面電極以較內部電極於寬度方向之兩端各長1mm之方式印刷，從而獲得表面電極。
經由表面電極，對內部電極間(第1電極與第2電極之間)施加2kV/mm之電場強度之電壓，從而對壓電元件實施極化。
又，可撓性基板及緩衝材料係以如下方式製作而成。首先，使用接著劑，將成為配線導體之銅箔貼合於作為排列有多個基礎膜之片材(基礎膜用多片式片材)之聚醯亞胺膜。其次，使用光微影(photolithography)方法，形成配線導體之導體圖案，為了絕緣與導體保護而利用接著劑貼合成為覆蓋膜之聚醯亞胺膜。其次，實施鍍金處理，利用熱硬化樹脂接著劑將成為緩衝材料之厚度125μm之聚醯亞胺片材(緩衝材料用多片式片材)貼合於基礎膜用多片式片材之未形成配線導體之面，並藉由模具而沖裁成所需形狀，藉此製作可撓性基板2及緩衝材料3。緩衝材料係如圖6所示般，以跨及第1區域之整個區域、及第1區域與第2區域之交界之整個區域之方式設置。又，如圖11所示，以緩衝材料與覆蓋膜23重疊1mm之方式決定緩衝材料之尺 寸。
其後，於與可撓性基板接合之壓電元件之表面，塗佈形成含有鍍金之樹脂球作為導電粒子之導電性接著劑。
其後，藉由將可撓性基板於抵接之狀態下加熱加壓，而將可撓性基板導通、固定於壓電元件，從而製作本發明實施例之壓電致動器。再者，作為上述導電性接著劑，使用在厚度方向上導通，而在面內方向上不導通之各向異性導電材料。
另一方面，作為比較例，使用未設置緩衝材料之可撓性基板，以與上述實施例相同之方法製作壓電致動器。
並且，對於各壓電致動器，介隔可撓性基板，以1kHz之頻率對壓電元件施加有效值1Vrms之正弦波信號，而進行阻抗(impedance)波形之觀測。其結果，於本發明實施例之壓電致動器之阻抗波形中未觀測到雜訊，與此相對，於比較例之壓電致動器之阻抗波形中觀測到雜訊。
即，可確認藉由使用本發明之壓電致動器，壓電體之振動不會作為雜訊被傳遞至連接接合部。
1‧‧‧壓電致動器
2‧‧‧可撓性基板
3‧‧‧緩衝材料
4‧‧‧導電性接合構件
10‧‧‧導電性接合構件
12‧‧‧表面電極
21‧‧‧基礎膜
22‧‧‧配線導體
23‧‧‧覆蓋膜
41‧‧‧導電粒子
42‧‧‧樹脂接著劑
201‧‧‧第1區域
202‧‧‧第2區域

Claims (16)

  1. 一種壓電致動器，其特徵在於包含：壓電元件，其包含積層體及表面電極，該積層體係由內部電極及壓電體層積層而成，該表面電極在該積層體之一主面與上述內部電極電性連接；可撓性基板，其與上述表面電極電性連接；及緩衝材料，其設置於該可撓性基板上；且上述緩衝材料之至少一部分設置於上述可撓性基板中之與上述壓電元件重疊之第1區域。
  2. 如請求項1之壓電致動器，其中上述緩衝材料係跨及上述第1區域與第2區域之交界而設置，該第2區域係上述可撓性基板中之自上述壓電元件延出之區域且不與上述壓電元件重疊。
  3. 如請求項2之壓電致動器，其中上述緩衝材料係跨及上述第1區域之整個區域、及上述第1區域與上述第2區域之交界之整個區域而設置。
  4. 如請求項1之壓電致動器，其中上述緩衝材料設置有一對，各上述緩衝材料之至少一部分設置於位於上述第1區域與第2區域之交界之兩端部附近之第1區域，該第2區域係上述可撓性基板中之自上述壓電元件延出之區域且不與上述壓電元件重疊。
  5. 如請求項4之壓電致動器，其中上述緩衝材料設置有一對，各上述緩衝材料係跨及上述交界之兩端部而設置。
  6. 如請求項2之壓電致動器，其中上述可撓性基板構成為包含基礎膜、設置於該基礎膜之面對上述壓電元件之側之主面的配線導體、及以覆蓋該配線導體之一部分之方式設置之覆蓋膜，且上述第1區域及其附近未設置上述覆蓋膜；並將上述緩衝材料設置至與上述覆蓋膜重疊之區域。
  7. 如請求項3之壓電致動器，其中上述可撓性基板構成為包含基礎 膜、設置於該基礎膜之面對上述壓電元件之側之主面的配線導體、及以覆蓋該配線導體之一部分之方式設置之覆蓋膜，且上述第1區域及其附近未設置上述覆蓋膜；並將上述緩衝材料設置至與上述覆蓋膜重疊之區域。
  8. 如請求項5之壓電致動器，其中上述可撓性基板構成為包含基礎膜、設置於該基礎膜之面對上述壓電元件之側之主面的配線導體、及以覆蓋該配線導體之一部分之方式設置之覆蓋膜，且上述第1區域及其附近未設置上述覆蓋膜；並將上述緩衝材料設置至與上述覆蓋膜重疊之區域。
  9. 如請求項1至5中任一項之壓電致動器，其中上述可撓性基板包含基礎膜及設置於該基礎膜之配線導體，且上述基礎膜及上述緩衝材料包含相同材質。
  10. 如請求項1之壓電致動器，其中上述緩衝材料之厚度較上述可撓性基板厚。
  11. 如請求項1之壓電致動器，其中上述緩衝材料係經由樹脂接著劑而接著於上述可撓性基板之上表面。
  12. 一種壓電振動裝置，其特徵在於：包含如請求項1至11中任一項之壓電致動器、及接合於上述壓電元件之上述另一主面之振動板。
  13. 如請求項12之壓電振動裝置，其中上述壓電致動器與上述振動板係使用可變形之接合構件而接合。
  14. 一種行動終端機，其特徵在於：包含如請求項1至11中任一項之壓電致動器、電子電路、顯示器、及殼體，且上述壓電元件之另一主面接合於上述顯示器或上述殼體。
  15. 如請求項14之行動終端機，其中上述壓電元件與上述顯示器或上述殼體係使用可變形之接合構件而接合。
  16. 如請求項14或15之行動終端機，其中上述顯示器或上述殼體產生通過耳朵之軟骨或氣導而傳遞聲音資訊之振動。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3000354B1 (fr) * 2012-12-20 2015-01-30 Commissariat Energie Atomique Dispositif a membrane a deplacement controle
USD784306S1 (en) 2014-03-17 2017-04-18 Smk Corporation Actuator
US9293683B2 (en) 2014-05-12 2016-03-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method for connecting piezoelectric element and cable substrate, piezoelectric element having cable substrate, and inkjet head including piezoelectric element with cable substrate
USD751044S1 (en) * 2014-05-22 2016-03-08 Hzo, Inc. Control switch for an electronic device
JP6459291B2 (ja) * 2014-08-13 2019-01-30 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置及びその駆動方法、ロボット及びその駆動方法
US10062832B2 (en) 2015-11-30 2018-08-28 Sabic Global Technologies, B.V. Methods and systems for making piezoelectric cantilever actuators
DE102016200657A1 (de) * 2016-01-20 2017-07-20 Robert Bosch Gmbh Schallwandleranordnung
USD857020S1 (en) * 2016-05-25 2019-08-20 Tdk Corporation Piezoelectric element
JP1565481S (zh) * 2016-05-25 2016-12-19
JP2018019065A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 モダ−イノチップス シーオー エルティディー 圧電振動装置及びこれを備える電子機器
JP6489290B2 (ja) * 2016-08-03 2019-03-27 株式会社村田製作所 変形検知センサ、電子機器、および変形検知センサの製造方法
KR102589144B1 (ko) * 2016-11-08 2023-10-12 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR20200030055A (ko) * 2017-06-12 2020-03-19 마이크로파인 머티리얼즈 테크날로지즈 피티이 엘티디 비용 효율적인 고 굽힘 강성 커넥터 및 이로 이루어진 피에조일렉트릭 액추에이터
US10416772B2 (en) * 2017-09-06 2019-09-17 Apple Inc. Electrical haptic output array
US10585482B2 (en) 2017-09-27 2020-03-10 Apple Inc. Electronic device having a hybrid conductive coating for electrostatic haptics
US10775890B2 (en) 2017-09-27 2020-09-15 Apple Inc. Electronic device having a piezoelectric body for friction haptics
US10248211B1 (en) 2017-09-28 2019-04-02 Apple Inc. Ground-shifted touch input sensor for capacitively driving an electrostatic plate
JP6822380B2 (ja) * 2017-11-02 2021-01-27 Tdk株式会社 振動デバイス
JP6705440B2 (ja) * 2017-12-28 2020-06-03 Tdk株式会社 触覚呈示装置の駆動方法
US10631072B2 (en) * 2018-06-25 2020-04-21 Google Llc Actuator for distributed mode loudspeaker with extended damper and systems including the same
USD958763S1 (en) * 2019-05-20 2022-07-26 Tdk Corporation Piezoelectric element
WO2021095311A1 (ja) * 2019-11-13 2021-05-20 株式会社村田製作所 トランスデューサ
DE102020102516B3 (de) * 2020-01-31 2021-02-18 Kyocera Corporation Taktilvibrationsgenerator
JP7243917B2 (ja) * 2020-03-06 2023-03-22 株式会社村田製作所 振動装置
KR102429604B1 (ko) * 2020-07-01 2022-08-10 동의대학교 산학협력단 흡음판을 이용하여 pra의 소음을 저감시키는 장치
KR20220090162A (ko) 2020-12-22 2022-06-29 엘지디스플레이 주식회사 진동 장치 및 이를 포함하는 장치
CN115118841B (zh) * 2021-03-22 2024-04-12 宁波舜宇光电信息有限公司 光学致动器、摄像模组以及压电驱动组件的安装方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0614396A (ja) 1991-11-30 1994-01-21 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 超音波探触子
JP2002010393A (ja) 2000-04-19 2002-01-11 Murata Mfg Co Ltd 圧電型電気音響変換器
JP3852309B2 (ja) * 2001-07-24 2006-11-29 株式会社村田製作所 積層型圧電体素子及びその製造方法、並びに、圧電アクチュエータ
JP2007264095A (ja) * 2006-03-27 2007-10-11 Canon Inc 振動板及び振動波駆動装置
JP5554825B2 (ja) * 2009-03-16 2014-07-23 アルテミス インテリジェント パワー リミティド 電子制御バルブ
JP2010225911A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Denso Corp 積層型圧電素子
JP2012015680A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Toshiba Corp 超音波プローブ及び超音波診断装置
US8521239B2 (en) * 2010-12-27 2013-08-27 Rohm Co., Ltd. Mobile telephone
KR101489612B1 (ko) * 2010-12-27 2015-02-04 로무 가부시키가이샤 휴대 전화
JP5215377B2 (ja) 2010-12-27 2013-06-19 裕司 細井 携帯電話

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