TW201430533A - 散熱模組 - Google Patents
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Abstract
一種散熱模組，包括一殼體及一安裝於所述殼體內之風扇葉輪，所述殼體上裝有一用於直接接觸發熱元件之散熱片及一安裝於所述散熱片上之軸承，所述風扇葉輪包括一樞轉安裝於所述軸承內之安裝柱及多個均勻排列於所述安裝柱周圍之扇葉，所述風扇葉輪由導熱材料製作而成，既能傳導來自所述散熱片及所述軸承之熱量從而為發熱元件散熱，還能於轉動時產生氣流將發熱元件產生之熱量散去。
Description
本發明涉及一種散熱模組。
習知之電腦散熱模組包括一散熱器及一安裝於所述散熱器上之風扇，然而，習知之散熱模組佔據之空間較大，不適合應用於輕薄型之電腦設備（如筆記本電腦或平板電腦）內。如果省去風扇直接利用散熱器散熱，又會導致散熱效果差之後果。
鑒於以上內容，有必要提供一種散熱效果佳且節省空間之散熱模組。
一種散熱模組，包括一殼體及一安裝於所述殼體內之風扇葉輪，所述殼體上裝有一用於直接接觸發熱元件之散熱片及一安裝於所述散熱片上之軸承，所述風扇葉輪包括一樞轉安裝於所述軸承內之安裝柱及多個均勻排列於所述安裝柱周圍之扇葉，所述風扇葉輪由導熱材料製作而成，既能傳導來自所述散熱片及所述軸承之熱量從而為發熱元件散熱，還能於轉動時產生氣流將發熱元件產生之熱量散去。
相較於習知技術，所述散熱模組利用由一體成型之導熱材料製作而成之風扇葉輪為發熱元件散熱，該風扇葉輪兼具散熱器及風扇之功能，散熱效果佳，且節省空間。
10．．．散熱片
20．．．底板
22．．．圓形開口
24．．．通風口
261．．．第一擋片
263．．．第二擋片
30．．．電路板
32．．．安裝孔
40．．．軸承
42、521．．．安裝槽
50．．．安裝件
52．．．圓筒
54．．．安裝部
60．．．風扇葉輪
62．．．中心圓面
621．．．安裝柱
623．．．安裝套
64．．．圓環外框
66．．．扇葉
70．．．主罩體
72．．．頂板
721．．．出風孔
74．．．折邊
741．．．第一凸耳
743．．．第二凸耳
圖1是本發明散熱模組一較佳實施方式之立體分解圖。
圖2是圖1中散熱模組另一角度之立體分解圖。
圖3是圖1中散熱模組之立體組裝圖。
請參閱圖1至圖2，於本發明之一較佳實施方式中，一散熱模組包括一散熱片10、一底板20、一電路板30、一軸承40、一安裝件50、一風扇葉輪60及一主罩體70。
所述散熱片10呈圓形，由導熱性能較佳之金屬材料組成，可用於直接接觸發熱源，並將發熱源之產生之熱量帶走。
所述底板20之中部開設一用於安裝所述散熱片10之圓形開口22，所述散熱片可安裝固定於所述圓形開口22內。所述底板20還於所述圓形開口22周圍開設有多個通風口24。所述底板20之邊緣設有一第一擋片261及一第二擋片263，所述第一擋片261及第二擋片263均呈n形，且與所述底板20垂直。
所述電路板30之中部開設有圓形之安裝孔32，因此呈圓環狀，該圓環之外徑大於所述底板20之圓形開口22之直徑。
所述軸承40呈空心之圓柱狀，其中部開設一安裝槽42。所述軸承40之外徑稍小於所述電路板30之安裝孔32，從而可伸進所述安裝孔32內。
所述安裝件50包括一圓筒52及四個凸設於所述圓筒52周圍之安裝部54，所述安裝部54近似於T形或蘑菇形。所述圓筒52內設一圓形之安裝槽521，所述安裝槽521之直徑稍大於所述軸承40之外徑，因而所述軸承40可伸進所述安裝件50之安裝槽521內。
所述風扇葉輪60包括一中心圓面62、一圓環外框64及多個連接於所述中心圓面62及所述圓環外框64之間之扇葉66。所述中心圓面62及圓環外框64均位於所述風扇葉輪60之頂部。每一扇葉66均垂直凸設於所述中心圓面62及所述圓環外框64上。一圓筒狀之安裝套623自所述中心圓面62周邊垂直向下凸起，一安裝柱621自所述中心圓面62之中心向下凸起，所述安裝柱621之直徑小於所述安裝套623之直徑。每一扇葉66之內側緣與所述安裝套623之外側相連，並延伸至所述圓環外框64；每一扇葉66之外側緣與所述圓環外框64之外邊緣相連，且與所述圓環外框64垂直；每一扇葉66高度與所述安裝套623之高度相當。所述安裝套623之直徑稍大於所述安裝件50之最大外徑，因而可將所述安裝件50安裝於所述安裝套623內。所述安裝柱621之直徑稍小於所述軸承40之安裝槽42之直徑。
所述主罩體70包括一頂板72及一自所述頂板72之邊緣垂直向下延伸之折邊74。所述頂板72之中部開設一圓形之出風孔721，所述出風孔721之直徑稍小於所述風扇葉輪60之圓環外框64之外徑。所述折邊74之外側凸設有一第一凸耳741及一第二凸耳743，分別與所述底板20之第一擋片261及第二擋片263對應。所述頂板72之形狀及大小與所述底板20之形狀及大小相當。
請參閱圖1至圖3，組裝時，所述軸承40固定於所述散熱片10之中部，所述散熱片10固定於所述底板20之圓形開口22內，所述電路板30之安裝孔32對準所述軸承40之頂面，所述軸承40伸進所述電路板30之安裝孔32內，所述電路板30套設於所述軸承40之底部並抵靠於所述底板20上，所述安裝件50之安裝槽521對準所述軸承40之頂面，所述軸承40伸進所述安裝件50之安裝槽521內，所述安裝件50安裝套設於所述軸承40之外側且抵靠於所述電路板30上，所述軸承40之安裝槽42對準所述風扇葉輪60之安裝柱621，並向上移動，所述安裝柱621伸進所述軸承40之安裝槽42內，所述安裝件50裝進所述安裝套623內，再將所述主罩體70對應安裝於所述底板20上，使所述第一擋片261抵靠於所述第一凸耳741之左側，所述第二擋片263抵靠於所述第二凸耳743之右側，從而阻止所述主罩體70左右轉動，再利用螺釘固定或其他方式將主罩體70固定於所述底板20上。
於一實施方式中，所述風扇葉輪60之高度稍小於所述主罩體70之折邊74之高度，因而可於所述主罩體70及底板20組成之外殼內自由轉動。所述電路板30及所述安裝件50均為電器元件，所述電路板30用於控制所述風扇葉輪60之供電信號，所述安裝件50之安裝部54用於纏繞線圈從而組成變壓器，調節提供給所述風扇葉輪60之電壓。於一實施方式中，所述主罩體70及所述底板20組成之外殼亦由導熱之金屬材料製作而成，避免影響散熱效果。
使用所述散熱模組時，所述散熱片10可直接接觸發熱元件，所述散熱片10將發熱元件之熱量傳導至所述軸承40，所述軸承40與所述風扇葉輪60之安裝柱621之間可塗覆導熱膏，熱量藉由導熱膏傳導至所述風扇葉輪60，所述風扇葉輪60由一體成型之導熱金屬材料組成，既可作為散熱器傳導發熱元件之熱量，還可作為風扇將發熱元件之熱量迅速散去。
綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10．．．散熱片
20．．．底板
22．．．圓形開口
24．．．通風口
261．．．第一擋片
263．．．第二擋片
30．．．電路板
32．．．安裝孔
40．．．軸承
42、521．．．安裝槽
50．．．安裝件
52．．．圓筒
54．．．安裝部
60．．．風扇葉輪
62．．．中心圓面
64．．．圓環外框
66．．．扇葉
70．．．主罩體
72．．．頂板
721．．．出風孔
74．．．折邊
741．．．第一凸耳
743．．．第二凸耳
Claims (10)
- 一種散熱模組，包括一殼體及一安裝於所述殼體內之風扇葉輪，所述殼體上裝有一用於直接接觸發熱元件之散熱片及一安裝於所述散熱片上之軸承，所述風扇葉輪包括一樞轉安裝於所述軸承內之安裝柱及多個均勻排列於所述安裝柱周圍之扇葉，所述風扇葉輪由導熱材料製作而成，既能傳導來自所述散熱片及所述軸承之熱量從而為發熱元件散熱，還能於轉動時產生氣流將發熱元件產生之熱量散去。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中所述殼體包括一底板及一安裝於所述底板上之主罩體，所述風扇葉輪安裝於所述底板及所述主罩體之間。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中所述底板上開設一安裝口，所述散熱片安裝於所述安裝口內；所述底板還於所述安裝口之周圍開設多個通風口。
- 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中所述主罩體包括一形狀大小與所述底板相當之頂板及一自所述頂板之邊緣向下垂直延伸之折邊，所述頂板上開設一通風孔，所述折邊之高度大於所述風扇葉輪之高度。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中所述主罩體包括凸伸於所述折邊外之一第一凸耳及一第二凸耳，所述底板之邊緣設有一抵靠所述第一凸耳之第一擋片及一抵靠所述第二凸耳之第二擋片。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中所述軸承之外側套設有一電路板，所述電路板用於控制所述風扇葉輪之供電信號。
- 如申請專利範圍第6項所述之散熱模組，其中所述軸承之外側還套設有一安裝件，所述安裝件用於纏繞線圈，以傳導提供給所述風扇葉輪之供電信號。
- 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中所述風扇葉輪包括一中心圓面及一圓環外框，所述多個扇葉連接於所述中心圓面及所述圓環外框之間，所述安裝柱自所述中心圓面之中心垂直凸起。
- 如申請專利範圍第8項所述之散熱模組，其中一圓筒狀之安裝套自所述中心圓面周邊垂直凸起，每一扇葉之內側緣與所述安裝套之外側相連，並延伸至所述圓環外框，每一扇葉之外側緣與所述圓環外框之外邊緣相連，且與所述圓環外框垂直。
- 如申請專利範圍第9項所述之散熱模組，其中所述安裝套之直徑大於所述安裝件之最大外徑，因而能將所述安裝件安裝於所述安裝套內。
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