TW201430416A - 光連接器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種光連接器，包括一基板、一光收發組件及一殼體。該基板包括一承載面。該光收發組件包括一支撐件、至少一光發射元件及至少一光接收元件。該支撐件安裝於該承載面並包括一個與該承載面垂直之安裝面。該至少一光發射元件及至少一光接收元件安裝於該安裝面。該殼體包括一第一側面及一與該第一側面相背之第二側面。該第一側面設置有至少兩個第一透鏡。該第二側面上設置有至少兩個第二透鏡。每個第一透鏡之光軸與對應一個第二透鏡之光軸同軸。該殼體安裝於該承載面上，每個光發射元件及每個光接收元件與對應一第一透鏡正對。

Description

光連接器

本發明涉及光學通訊領域，具體地，涉及一種光連接器。

傳統之光連接器包括一基板、多個設置在基板上之光收發組件及一個設置基板上且覆蓋於光收發組件上方之透明之殼體。殼體上設置有多個第一透鏡、多個第二透鏡及一個反射面。第一透鏡之中心軸與基板垂直且與光收發組件一一正對。第二透鏡之中心軸平行於基板且與對應一個第一透鏡之中心軸相交於反射面。反射面與每個第一透鏡及第二透鏡之中心軸均成45度角相交。如此，光收發組件發出之光線沿大致垂直基板方向進入對應一個第一透鏡、經反射面反射至對應一個第二透鏡並射出，最後沿大致平行於基板方向傳播；光收發組件接收外部光線時之光路則相反。然而，製造上述殼體時，有時難以保證反射面與第一透鏡、第二透鏡之中心軸均成45度角，如此將影響光纖連接器光通訊之可靠性。

有鑒於此，有必要提供一種可保證光通訊可靠性之光連接器。

一種光連接器，包括一個基板、一個光收發組件及一個殼體。所述基板包括一個承載面。所述光收發組件包括一個支撐件、至少一個光發射元件及至少一個光接收元件。所述支撐件安裝於所述承載面並包括一個與所述承載面垂直之安裝面。所述至少一個光發射元件及至少一個光接收元件安裝於所述安裝面。所述殼體包括一個第一側面及一個與所述第一側面相背之第二側面。所述第一側面設置有至少兩個第一透鏡。所述第二側面上設置有至少兩個與所述至少兩個第一透鏡對應之第二透鏡。每個第一透鏡之光軸與對應一個第二透鏡之光軸同軸且平行於所述承載面。所述殼體安裝於所述承載面上，每個光發射元件及每個光接收元件與對應一個第一透鏡正對。

本發明提供之光連接器，每個第一透鏡之光軸與對應一個第二透鏡之光軸同軸且平行於所述承載面，如此，所述殼體不需要設置位於所述第一透鏡及所述第二透鏡之間之反射面，即可實現將每個光發射元件發出之光依次經所述對應一個第一透鏡、第二透鏡傳出或者將外部光線依次經對應一個第二透鏡、第一透鏡傳輸至對應一個光接收元件。如此，可保證所述光連接器光通訊之可靠性。

100．．．光連接器

10．．．基板

101．．．承載面

20．．．光收發組件

21．．．支撐件

211．．．頂面

2111．．．導電片

2111a．．．第一段

2111b．．．第二段

212．．．底面

213．．．安裝面

2131．．．安裝墊

2112．．．第一引線

2113．．．第二引線

30．．．第一晶片

40．．．第二晶片

50．．．殼體

51．．．上表面

52．．．下表面

53．．．第一側面

531．．．第一透鏡

54．．．第二側面

541．．．第二透鏡

60．．．黏膠

圖1為本發明實施方式提供之光連接器之俯視示意圖。

圖2為圖1中提供之光連接器之光收發組件之立體示意圖。

圖3為圖1中之光連接器沿III-III線之剖視圖。

圖4為圖1中之光連接器沿IV-IV線之剖視圖。

下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。

如圖1所示，為本發明實施方式提供之一光連接器100，其包括一基板10、一個光收發組件20、一個第一晶片30、一個第二晶片40及一個殼體50。

所述基板10為一印刷電路板且包括一個承載面101。

請參閱圖2至圖4，所述光收發組件20包括一個支撐件21、至少一個光發射元件22及至少一個光接收元件23。所述支撐件21由陶瓷、塑膠等絕緣材料製成且為長方體狀。所述支撐件包括一個頂面211、一個與所述頂面211相背之底面212及一個垂直連接所述頂面211及所述底面212之安裝面213。

所述頂面211上形成多個延伸至所述安裝面213之長條形導電片2111。每個導電片2111呈L形並包括形成於所述頂面211上之第一段2111a及形成於所述安裝面213上之第二段2111b。所述底面212通過一層黏膠60黏貼至所述承載面101，如此將所述光收發組件20安裝於所述基板10上且所述安裝面213垂直於所述承載面101。所述安裝面213上設置有至少兩個安裝墊2131。本實施方式中，所述安裝墊2131之數量為四個且呈一條直線排列。每個導電片2111及每個安裝墊2131均為銅片並通過電鍍方式形成於所述安裝面213。

所述安裝墊2131與所述導電片2111間隔設置且每個安裝墊2131靠近對應兩個導電片2111，即導電片2111之數量為八個。本實施方式中，所述至少一個光發射元件22及至少一個光接收元件23之數量均為兩個。每個光發射元件22為一鐳射二極體(laser diode, LD)，每個光接收元件23為一光電二極體(photo diode, PD)。每個光發射元件22及每個光接收元件23安裝至對應一個安裝墊2131上，如此每個安裝墊2131可以對每個光發射元件22或光接收元件23起到散熱作用，其他實施方式中，每個安裝墊2131也可是鋁等其他金屬製成。其中，兩個光發射元件22相鄰設置、兩個光接收元件23相鄰設置。每個光發射元件22及每個光接收元件23分別通過兩個第一引線2112連接對應兩個導電片2111之第二段2111b。

所述第一晶片30安裝在所述承載面101並電連接至所述基板10。所述第一晶片30與所述光收發組件20間隔設置並與所述安裝面213相背。所述第一晶片30通過兩個第二引線2113電連接至對應兩個導電片2111之第一段2111a，並通過兩個連接至所述對應兩個導電片2111之第二段2111b之第一引線2112電連接至對應一個光發射元件22。本實施方式中，所述第一晶片30用於驅動每個光發射元件22發光。

所述第二晶片40安裝在所述承載面101並電連接至所述基板10。所述第二晶片40與所述光收發組件20間隔設置。所述第二晶片40與所述安裝面213相背且與所述第一晶片30並排設置。所述第二晶片40通過兩個第二引線2113電連接至對應兩個導電片2111之第一段2111a，並通過兩個連接所述對應兩個導電片2111之第二段2111b之第一引線2112電連接至對應一個光接收元件23。本實施方式中，所述第二晶片40用於對每個光接收元件23接收之光信號進行處理例如放大。

所述殼體50大致為長方體並由透明塑膠製成。所述殼體50包括一個上表面51、一個與上表面51相背之下表面52、一個垂直連接所述上表面51及所述下表面52之第一側面53及一個與所述第一側面53相背之第二側面54。所述下表面52黏貼至所述承載面101，如此將所述殼體50安裝在所述基板10上。所述第一側面53與所述安裝面213間隔相對。所述第一側面53上形成至少兩個第一透鏡531。每個光發射元件22朝向一個第一透鏡531且每個光發射元件22之中心線對準一個第一透鏡531之中心軸A。每個光發射元件23也朝向一個第一透鏡531且第個光發射元件22之中心線對準一個第一透鏡531之中心軸A。本實施方式中，所述第一透鏡531之數量為四個。所述第二側面54背離所述安裝面213。所述第二側面54上形成至少兩個第二透鏡541。本實施方式中，所述第一透鏡531之數量對應於所述第一透鏡531之數量也為四個。每個第一透鏡531之中心軸A與每個第二透鏡541之中心軸O同軸且平行於所述承載面101。

請參閱圖3，當所述光連接器100發射光時，所述第一晶片30驅動每個光發射元件22發光，每個光發射元件22發出之光沿大致平行於所述承載面101之方向投向對應一個第一透鏡531從而進入所述殼體50，然後從對應一個第二透鏡541彙聚後射出並沿大致平行於所述承載面101之方向傳輸至其他光學元件(圖未示)。

請參閱圖4，當所述光連接器100從其他光學元件接收光時，其他光學元件傳出之光沿大致平行於所述承載面101之方向投向對應一個第二透鏡541從而進入所述殼體50，然後從對應一個第一透鏡531彙聚後射出並沿大致平行於所述承載面101之方向投射至對應一個光接收元件23，所述第二晶片40對每個光接收元件23接收之光進行處理例如放大。

本發明提供之光連接器100，每個第一透鏡531之光軸A與對應一個第二透鏡之光軸O同軸且平行於所述承載面101，如此，所述殼體50不需要設置位於所述第一透鏡531及所述第二透鏡541之間之反射面，即可實現將每個光發射元件22發出之光依次經所述對應一個第一透鏡531、第二透鏡541傳出或者將外部光線依次經對應一個第二透鏡541、第一透鏡531傳輸至對應一個光接收元件23。如此，可保證所述光連接器100光通訊之可靠性。

在其他實施方式中，所述光發射元件22及所述光接元件23之數量可以是兩個以上，例如，均為三個，對應地，所述第一透鏡531及所述第二透鏡541之數量均為六個。

在其他實施方式中，所述第一晶片30及/或所述第二晶片40也可設置在所述支撐件21上，例如，設置在所述支撐件21與所述安裝面213相背之表面上。

在其他實施方式中，所述第一晶片30也可通過其他方式電連接至每個發射光元件22，例如所述第一晶片30經設置於基板10及支撐件21內部之電路電連接至每個光發射元件22。

在其他實施方式中，所述第二晶片40也可通過其他方式電連接至每個發接收光元件23，例如所述第二晶片40經設置於基板10及支撐件21內部之電路電連接至每個光接收元件23。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．光連接器

10．．．基板

101．．．承載面

20．．．光收發組件

30．．．第一晶片

40．．．第二晶片

50．．．殼體

Claims (8)

1. 一種光連接器，包括一個基板、一個光收發組件及一個殼體；所述基板包括一個承載面；所述光收發組件包括一個支撐件、至少一個光發射元件及至少一個光接收元件；所述支撐件安裝於所述承載面並包括一個與所述承載面垂直之安裝面；所述至少一個光發射元件及至少一個光接收元件安裝於所述安裝面；所述殼體包括一個第一側面及一個與所述第一側面相背之第二側面；所述第一側面設置有至少兩個第一透鏡；所述第二側面上設置有至少兩個與所述至少兩個第一透鏡對應之第二透鏡；每個第一透鏡之光軸與對應一個第二透鏡之光軸同軸且平行於所述承載面；所述殼體安裝於所述承載面上，每個光發射元件及每個光接收元件與對應一個第一透鏡正對。
2. 如請求項1所述之光連接器，其中，所述光連接器還包括安裝於所述承載面上並電連接至所述基板之一個第一晶片及一個第二晶片，所述第一晶片電連接至每個光發射元件並用於驅動每個光發射元件發光；所述第二晶片電連接至每個光接收元件並用於處理每個光接收元件接收之光。
3. 如請求項2所述之光連接器，其中，所述第一晶片及所述第二晶片與所述光收發組件間隔設置且與所述安裝面相背，所述第一晶片與所述第二晶片並列設置。
4. 如請求項3所述之光連接器，其中，所述支撐件還包括一個與所述安裝面垂直連接之頂面，所述頂面上形成多個延伸至所述安裝面之長條形導電片；每個導電片呈L形並包括形成於所述頂面上之第一段及形成於所述安裝面上之第二段；每個光發射元件通過兩個第一引線連接對應兩個導電片之第二段；所述第一晶片通過兩個第二引線電連接至對應兩個導電片之第一段，並通過兩個連接所述對應兩個導電片之第二段之第一引線電連接至對應一個光發射元件。
5. 如請求項4所述之光連接器，其中，每個光接收元件通過兩個第一引線連接對應兩個導電片之第二段，所述第二晶片通過兩個第二引線電連接至對應兩個導電片之第一段，並通過兩個連接所述對應兩個導電片之第二段之第一引線電連接至對應一個光接收元件。
6. 如請求項4所述之光連接器，其中，所述支撐件由絕緣材料製成並還包括一個與所述頂面相背之底面，所述底面通過黏膠黏貼至所述承載面。
7. 如請求項1所述之光連接器，其中，所述安裝面上設置有至少兩個矩形金屬安裝墊，每個光發射元件及每個光接收元件安裝至對應一個安裝墊。
8. 如請求項1所述之光連接器，其中，所述至少一個光發射元件及所述至少一個光接收元件之數量均為兩個；所述第一透鏡及所述第二透鏡之數量均為四個。