TW201435421A - 光通訊裝置 - Google Patents

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Kuo-Fong Tseng
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Abstract

一種光通訊裝置，包括一電路板、一個發光元件、一個收光元件及一個平面光波導。該電路板包括一安裝面。該安裝面開設有一個凹槽。該凹槽包括一底面、連接安裝面及底面且相對於底面傾斜之一第一斜面及一第二斜面。該第一斜面及該第二斜面分別設置有反射層。該發光元件包括一個發光面。該發光元件設置於該安裝面上且該發光面朝向該第一斜面之反射層。該收光元件包括一個受光面。該收光元件設置於該安裝面上且該受光面朝向該第二斜面之反射層。該平面光波導形成於該底面且兩端分別與該第一斜面及該第二斜面之反射層相對。

Description

光通訊裝置
本發明涉及光學通訊領域，具體地，涉及一種光通訊裝置。
已有光通訊裝置一般包括一電路板、一個發光元件、一個收光元件、一個平面光波導(planar light guide circuit, PLC)及兩個光學耦合外殼。發光元件及收光元件間隔之設置於電路板上。平面光波導形成於電路板上並設置于發光元件及收光元件之間。兩個光學耦合外殼分別覆蓋于發光元件及收光元件上，其中一個光學耦合外殼與發光元件及平面光波導耦合之一端耦合，另一個光學耦合外殼與收光元件及平面光波導耦合之另一端耦合。然而，由於兩個光學耦合外殼覆蓋于發光元件及收光元件上，平面光波導之通常需要較厚或者在平面光波導與電路板之間設置一墊層，如平面光波導才能與兩個光學耦合外殼進行光學耦合，如此增加光通訊裝置之體積。另外光學耦合外殼之體積也通常較大，同樣增加光通訊裝置之體積，不利於小型化。
有鑒於此，有必要提供一種可減小體積之光通訊裝置及其製造方法。
一種光通訊裝置，包括一個電路板、一個發光元件、一個收光元件及一個平面光波導。所述電路板包括一安裝面。所述安裝面開設有一個凹槽。所述凹槽包括一個底面、連接在所述底面與所述安裝面之間之一個第一斜面及一個第二斜面。所述第一斜面及所述第二斜面分別設置有反射層。所述發光元件包括一個發光面，所述發光面上形成一個第一聚光部。所述發光元件設置於所述安裝面上且所述第一聚光部朝向所述第一斜面之反射層。所述收光元件包括一個受光面，所述受光面上形成一個第二聚光部。所述收光元件設置於所述安裝面上且所述第二聚光部朝向所述第二斜面之反射層。所述平面光波導形成於所述底面上且兩端分別與所述第一斜面及所述第二斜面之反射層相對。所述發光元件從所述發光面發出之光經所述第一聚光部彙聚後投射至所述第一反射面之反射層，經所述第一斜面之反射層反射後進入所述平面光波導，經所述平面光波導傳出後投射至所述第二斜面之反射層，經所述第二斜面之反射層反射至所述第二聚光部，由所述第二聚光部彙聚至所述受光面。
相對於已有技術，由於所述平面光波導形成於所述凹槽之底面上，而非將平面光波導形成於安裝面上，另外，所述第一聚光部及所述第二聚光部分別形成於所述發光面及所述受光面上，而非設置分別覆蓋所述發光元件及所述收光元件之光學耦合外殼，因此，本發明之光通訊裝置可以大大之減小體積，有利於小型化。
100．．．光通訊裝置
10．．．電路板
101．．．安裝面
102．．．下表面
103．．．凹槽
1031．．．底面
1032．．．第一斜面
1033．．．第二斜面
1034．．．反射層
104．．．第一貫孔
1041．．．第一焊墊
105．．．第二貫孔
1051．．．第二焊墊
106．．．第三焊墊
107．．．第四焊墊
108．．．第五焊墊
109．．．第六焊墊
20．．．處理器
30．．．第一控制器
40．．．發光元件
401．．．發光面
402．．．第一聚光部
50．．．收光元件
501．．．受光面
502．．．第二聚光部
60．．．第二控制器
70．．．記憶體
80．．．平面光波導
圖1為本發明實施方式提供之光通訊裝置之分解示意圖。
圖2為圖1中光通訊裝置之部分組裝示意圖。
圖3為圖1中之光通訊裝置之組裝示意圖。
如圖1所示，為本發明實施方式提供之一光通訊裝置100，其包括一電路板10、一個處理器20、一個第一控制器30、一個發光元件40、一個收光元件50、一個第二控制器60、一個記憶體70及一個平面光波導80。
所述電路板10包括一個安裝面101及一個與所述安裝面101相背之下表面102。所述安裝面101開設有一個凹槽103及多個貫穿所述安裝面101及所述下表面102之第一貫孔104及第二貫孔105。所述凹槽103包括一個平行於所述安裝面101之底面1031、一個相對所述底面1031傾斜之第一斜面1032及一個相對所述底面1031傾斜之第二斜面1033。所述第一斜面1032及所述第二斜面1033均連接在所述安裝面101及所述底面1031之間且均與所述安裝面101成45度角。所述第一斜面1032及所述第二斜面1033上均鍍有反射層1034，所述反射層1034可以是金或鑷。所述第一貫孔104及所述第二貫孔105分佈於所述凹槽103之兩側且均收容有電連接至所述電路板10內部電路之導電材料。
所述安裝面101上還設置有一個與所述第一貫孔104內之導電材料電性連接之第一焊墊1041、一個與所述第二貫孔105內之導電材料電性連接之第二焊墊1051、兩個位於所述第一焊墊1041及所述第一斜面1032之間之第三焊墊106及兩位於所述第二焊墊1051及所述第二斜面1033之間之第四焊墊107。所述兩個第三焊墊106相互間隔設置，其中一個較靠近所述第一斜面1032而另一個較遠離所述第一斜面1032。所述兩個第四焊墊107相互間隔設置，其中一個較靠近所述第二斜面1033而另一個較遠離所述第二斜面1033。
如圖2所示，所述平面光波導80設置在所述底面1031。所述平面光波導80與所述第一斜面1032及所述第二斜面1033均成45度角，且所述平面光波導80之兩端分別與所述第一斜面1032及所述第二斜面1033之反射層1034相對。所述平面光波導80上設置有一個靠近所述第一斜面1032之第五焊墊108及一個靠近所述第二斜面1033之第六焊墊109。
所述發光元件40包括一個發光面401，所述發光面401上形成一個半球形之第一聚光部402。所述第一聚光部402在所述發光面401通過滴落膠體而形成。在其他實施方式中，所述第一聚光部402也可以通過成型製造而獲得，然後粘結至所述發光面401。所述發光元件40為一鐳射二極體(laser diode, LD)。所述收光元件50包括一個受光面501，所述受光面501上形成一個半球形之第二聚光部502。所述第二聚光部502在所述受光面501通過滴落膠體而形成。在其他實施方式中，所述第二聚光部502也可以通過成型製造而獲得，然後粘結至所述受光面501。所述收光元件50為一光電二極體(photo diode, PD)。
請參閱圖2及圖3，所述發光元件40通過倒裝方式(flip chip)電性連接至一個靠近所述第一斜面1032之第三焊墊106及所述第五焊墊108，其中所述發光面401朝向所述第一斜面1032，所述第一聚光部402與所述第一斜面1032上之反射層1034相對，所述第一聚光部402之中心軸與所述第一斜面1032成45度角。所述收光元件50同樣通過倒裝方式電性連接至一個靠近所述第二斜面1033之第四焊墊107及所述第六焊墊109，其中所述受光面501朝向所述第二斜面1033，所述第二聚光部502與所述第二斜面1033上之反射層1034相對，所述第二聚光部502之中心軸與所述第二斜面1033成45度角。
所述處理器20通過倒裝方式電性連接至一個遠離所述第一斜面1032之第三焊墊106及所述第一焊墊1041。所述第一控制器30通過倒裝方式電性連接至所述兩個第三焊墊106。如此，所述發光元件40依次經所述第一控制器30、所述處理器20及所述第一貫孔104電性連接至所述電路板10。
所述記憶體70通過倒裝方式電性連接至一個遠離所述第二斜面1033之第四焊墊108及所述第二焊墊1051。所述第二控制器60通過倒裝方式電性連接至所述兩個第四焊墊108。如此，所述收光元件50依次經所述第二控制器60、所述記憶體70及所述第二貫孔105電性連接至所述電路板10。
使用時，所述處理器20向第一控制器30發送一激發信號，所述第一控制器30收到激發信號後產生一相應之驅動信號並控制所述發光元件40從所述發光面401發出光。所述發光元件40所發出之光經所述第一聚光部402彙聚後射向所述第一斜面1032之反射層1034，然後進入至所述平面光波導80，由所述平面光波導80傳出後投射至所述第二斜面1033之反射層1034，再反射至所述第二聚光部502，最後由所述第二聚光部502彙聚投射所述受光面501，所述收光元件50將光信號轉化成為電信號並送到所述第二控制器60進行例如放大處理，所述記憶體70存儲所述第二控制器60處理後之電信號。
在其他實施方式中，所述第五焊墊108及所述第六焊墊109也可以設置在所述安裝面101上，即不設置於所述平面光波導80上。
相對於已有技術，由於所述平面光波導80形成於所述凹槽103之底面1031上，而非將平面光波導80形成於安裝面101上，另外，所述第一聚光部402及所述第二聚光部502分別形成於所述發光面401及所述受光面501上，而非設置分別覆蓋所述發光元件及所述收光元件之光學耦合外殼，因此，本發明之光通訊裝置100可以大大之減小體積，有利於小型化。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．光通訊裝置
10．．．電路板
101．．．安裝面
102．．．下表面
1032．．．第一斜面
1033．．．第二斜面
1034．．．反射層
106．．．第三焊墊
107．．．第四焊墊
108．．．第五焊墊
109．．．第六焊墊
20．．．處理器
30．．．第一控制器
40．．．發光元件
401．．．發光面
402．．．第一聚光部
50．．．收光元件
501．．．受光面
502．．．第二聚光部
60．．．第二控制器
70．．．記憶體
80．．．平面光波導

Claims (9)

  1. 一種光通訊裝置，包括一個電路板、一個發光元件、一個收光元件及一個平面光波導；所述電路板包括一安裝面；其中，所述安裝面開設有一個凹槽；所述凹槽包括一個底面、連接在所述底面與所述安裝面之間之一個第一斜面及一個第二斜面；所述第一斜面及所述第二斜面分別設置有反射層；所述發光元件包括一個發光面，所述發光面上形成一個第一聚光部，所述發光元件設置於所述安裝面上且所述第一聚光部朝向所述第一斜面之反射層；所述收光元件包括一個受光面，所述受光面上形成一個第二聚光部，所述收光元件設置於所述安裝面上且所述第二聚光部朝向所述第二斜面之反射層；所述平面光波導形成於所述底面上且兩端分別與所述第一斜面及所述第二斜面之反射層相對；所述發光元件從所述發光面發出之光經所述第一聚光部彙聚後投射至所述第一反射面之反射層，經第一斜面之反射層反射後進入所述平面光波導，經所述平面光波導傳出後投射至所述第二斜面之反射層，經所述第二斜面之反射層反射至所述第二聚光部，由所述第二聚光部彙聚至所述受光面。
  2. 如請求項1所述之光通訊裝置，其中，所述底面平行於所述安裝面，所述平面光波導與所述第一斜面及所述第二斜面均成45度角；所述第一聚光部之中心軸及所述第二聚光部之中心軸分別與所述第一斜面、所述第二斜面成45度角。
  3. 如請求項2所述之光通訊裝置，其中，所述第一聚光部及所述第二聚光部均為半球形。
  4. 如請求項1所述之光通訊裝置，其中，還包括設置在所述安裝面上之一個處理器及第一控制器；所述處理器電連接至電路板所述第一控制器；所述處理器用於向所述第一控制器發出一激發信號，所述第一控制器用於根據所述激發信號產生一驅動信號以驅動所述發光元件發光。
  5. 如請求項4所述之光通訊裝置，其中，還包括設置在所述安裝面上之一個記憶體及第二控制器；所述記憶體電連接至電路板及所述第二控制器；所述收光元件將接收之光信號轉換為相應之電信號，所述第二控制器用於處理所述電信號，所述記憶體用於存儲所述第二控制器處理後之電信號。
  6. 如請求項5所述之光通訊裝置，其中，所述安裝面開設有位於所述凹槽兩側之且收容有導電材料之多個第一貫孔及多個第二貫孔；所述安裝面設置有一個與所述第一貫孔內之導電材料電性連接之第一焊墊、一個與所述第二貫孔內之導電材料電性連接之第二焊墊、兩個位於所述第一焊墊及所述第一斜面之間之第三焊墊及兩位於所述第二焊墊及所述第二斜面之間之第四焊墊；所述處理器電連接至所述第一焊墊及其中一個第三焊墊；所述第一控制器連接至所述兩個第三焊墊，所述記憶體電連接至所述第二焊墊及其中一個第四焊墊；所述第二控制器連接至所述兩個第四焊墊。
  7. 如請求項6所述之光通訊裝置，其中，所述光波導上設置有一個靠近所述第一斜面之第五焊墊及一個靠近所述第二斜面之第六焊墊；所述發光元件電連接至所述第五焊墊及另一個第三焊墊，所述收光元件電連接至所述第六焊墊及另一個第四焊墊。
  8. 如請求項1所述之光通訊裝置，其中，所述發光元件為鐳射二極體，所述收光元件為光電二極體。
  9. 如請求項1所述之光通訊裝置，其中，所述反射層為金或鎳。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6687268B2 (en) * 2001-03-26 2004-02-03 Seiko Epson Corporation Surface emitting laser and photodiode, manufacturing method therefor, and optoelectric integrated circuit using the surface emitting laser and the photodiode
JP4971248B2 (ja) 2008-05-27 2012-07-11 日東電工株式会社 光電気混載モジュールの製造方法
CN101975981A (zh) 2010-09-26 2011-02-16 武汉光迅科技股份有限公司 平面光波导与有源光器件的混合集成结构
CN202617126U (zh) 2011-06-14 2012-12-19 苏州旭创科技有限公司 10g sfp+lr光模块
US9484211B2 (en) * 2013-01-24 2016-11-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Etchant and etching process

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