TW201428037A - 有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物、有機電致發光元件密封用樹脂薄片、及畫面顯示裝置 - Google Patents

有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物、有機電致發光元件密封用樹脂薄片、及畫面顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201428037A
TW201428037A TW102147968A TW102147968A TW201428037A TW 201428037 A TW201428037 A TW 201428037A TW 102147968 A TW102147968 A TW 102147968A TW 102147968 A TW102147968 A TW 102147968A TW 201428037 A TW201428037 A TW 201428037A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sealing
organic
resin
resin composition
styrene
Prior art date
Application number
TW102147968A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI506073B (zh
Inventor
Kunihiko Ishiguro
Tetsuya Mieda
Keiji Saito
Masami Aoyama
Toshimitsu Nakamura
Naoaki Mihara
Takumi Asanuma
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of TW201428037A publication Critical patent/TW201428037A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI506073B publication Critical patent/TWI506073B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D125/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D125/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C09D125/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C09D125/08—Copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C08K5/057—Metal alcoholates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/01—Hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/07—Aldehydes; Ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C08L53/025—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes modified
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L57/00—Compositions of unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08L57/02—Copolymers of mineral oil hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D109/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C09D109/06—Copolymers with styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D123/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09D123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C09D123/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • C09D123/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D193/00—Coating compositions based on natural resins; Coating compositions based on derivatives thereof
    • C09D193/04—Rosin
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本發明提供一種具有充分之水分阻斷效果、柔軟性優異之有機EL元件密封用透明樹脂組成物、有機EL元件密封用樹脂薄片、及畫面顯示裝置。本發明之有機EL元件密封用透明樹脂組成物之特徵係含有熱可塑性樹脂與黏著賦予樹脂與以下述化學式表示之有機金屬化合物作為必要成分，於0.1mm厚度時對550nm波長之光透過率為85%以上，且將有機金屬化合物除外之酸價設為A，將有機金屬化合物之重量平均分子量設為M，將相對於樹脂成分100重量份之重量比設為Y時，具有AM/Y＜162之關係，且熱可塑性樹脂包含苯乙烯系A-B-A型三嵌段體之氫化物，□(式中，R1~R4表示含有碳數1個以上且8個以下之烷基、芳基、烷氧基、環烷基、醯基之有機基，M表示3價金屬原子，又，R1~R4各可為相同之有機基亦可為不同之有機基)。

Description

有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物、有機電致發光元件密封用樹脂薄片、及畫面顯示裝置
本發明係關於密封有機電致發光元件之發光面側時使用之有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物、有機電致發光元件密封用樹脂薄片、及畫面顯示裝置。
近年來，已積極進行關於有機電致發光(以下亦稱為「有機EL」)顯示器，或有機EL照明、進而有機半導體或有機太陽能電池等之各種有機電子設備之研究，且期待取代液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)作為下一世代顯示器，或取代發光二極體(Light Emitting Diode，LED)照明作為下一世代照明。再者，有機EL元件由於全部構成要素可由固體材料形成，故具有使用作為可撓顯示器或照明之可能性。有機EL元件基本上係在由玻璃等所成之基板上依序形成陽極層、發光層及陰極層而構成，藉由在陽極層與陰極層之間通電而自己發光，並可自陽極層、陰極層之任一者取出光，故作為有機EL裝置之發光方式存在有頂部發光方式與底部發光方 式。
然而，上述有機EL元件在元件周邊存在水分或雜質等時，會發生、成長稱為暗點之非發光部，且暗點之直徑成長至數10μm時成為以目視即可確認非發光部，而使視覺辨識性惡化。
因此，為了將有機EL元件與水分或雜質等遮斷，揭示有具備由玻璃等所成之透明密封基板(有時亦為密封罐)等，並在有機EL元件與密封基板之間產生之空間中填充含脫水劑之黏性體之有機EL裝置(參照例如專利文獻1)，但填充黏性體時為了不滲出而有必要使用止擋材，而無法獲得可撓性有機EL裝置。
為了獲得可撓性有機EL裝置，雖揭示以由熱可塑性樹脂所成之透明密封材進行密封之方法(參照例如專利文獻2)，但水分之遮斷效果並不充分。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2012-038660號公報
[專利文獻2]日本專利第4475084號公報
因此，本發明之目的係提供一種對水分具有充分遮斷效果，且柔軟性優異之有機電致發光元件密封用 透明樹脂組成物、有機電致發光元件密封用樹脂薄片、及畫面顯示裝置。
為了解決上述課題，藉由本發明之有機電致 發光元件密封用透明樹脂組成物之特徵為含有熱可塑性樹脂與黏著賦予樹脂與以下述化學式(化1)表示之有機金屬化合物作為必要成分，且於0.1mm厚度時對具有550nm波長之光的光透過率為85%以上，將以前述化學式(化1)表示之有機金屬化合物除外之酸價設為A(mgCH3ONa/g)，將以前述化學式(化1)表示之有機金屬化合物之重量平均分子量設為M，將相對於樹脂成分100重量份之以前述化學式(化1)表示之有機金屬化合物之重量比設為Y時，具有AM/Y<162之關係，且前述熱可塑性樹脂包含苯乙烯系A-B-A型三嵌段體之氫化物，且前述AM/Y較好為0以上161以下，
(式中，R1~R4表示含有碳數1個以上且8個以下之烷基、芳基、烷氧基、環烷基、醯基之有機基，M表示3 價金屬原子，又，R1~R4各可為相同之有機基亦可為不同之有機基)。
此外，上述有機電致發光元件密封用透明樹 脂組成物之前述苯乙烯系A-B-A型三嵌段體較好為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物之任一種或組合。
且，上述有機電致發光元件密封用透明樹脂 組成物之前述黏著賦予樹脂較好為C5系石油樹脂之氫化物、C9系石油樹脂之氫化物、及使C5系石油樹脂與C9系石油樹脂共聚合所得之石油樹脂之氫化物之任一者或其組合。
另外，為了解決上述課題，本發明之有機電 致發光元件密封用透明樹脂薄片之特徵為至少一部分具有以上述任一者中記載之有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物所形成之密封層。
且，本發明之畫面顯示裝置係至少具有有機 電致發光元件與設置於前述有機電致發光元件表面之密封基板之畫面顯示裝置中，其特徵為在前述有機電致發光元件與前述密封基板之間介隔有如請求項6所記載之有機電致發光元件密封用樹脂薄片。
藉由本發明之有機EL元件密封用透明樹脂組 成物及有機電致發光元件密封用樹脂薄片，係吸水性及低透濕性優異，可將有機EL元件與水分阻斷，且可抑制暗點發生。且，本發明之畫面顯示裝置，係由於可藉由有機電致發光元件密封用樹脂薄片將有機EL元件與水分阻斷，故可抑制暗點發生，且可使畫面之視覺辨識性良好。 此外，藉由本發明之有機EL元件密封用透明樹脂組成物，係由於具有柔軟性，故可填充有機EL元件與密封基板間之空間，在密封基板或有機EL元件之元件基板使用具有可撓性者時，亦有不損及可撓性之效果。再者，本發明之有機EL元件密封用透明樹脂組成物，係由於透明性亦優異，故與構成頂部發光方式之有機EL裝置之密封基板等之透明構件密著時，亦不會使其透明性降低。結果，不管有機EL裝置之發光方式為何者均可使用。
1‧‧‧有機電致發光元件密封用樹脂薄片
2‧‧‧基材薄片
3‧‧‧密封層
4‧‧‧脫模膜
5‧‧‧元件基板
6‧‧‧有機EL元件
61‧‧‧陽極
62‧‧‧有機層
63‧‧‧陰極
7‧‧‧有機EL元件密封用透明樹脂層
8‧‧‧密封基板
9‧‧‧外殼
10‧‧‧有機EL顯示器
圖1係模式性顯示本發明實施形態之有機電致發光元件密封用樹脂薄片之構造的剖面圖。
圖2係模式性顯示使用本發明之實施形態之有機電致發光元件密封用樹脂薄片之畫面顯示裝置之構造的剖面圖。
圖3係用於模式性說明本發明之實施形態之有機電致發光元件密封用樹脂薄片之使用例的說明圖。
以下針對本發明之實施形態加以詳細說明。
本發明之實施形態之有機電致發光元件密封用樹脂薄片1，係在基材薄片2之至少單面形成至少1層之密封層3。圖1係顯示本發明之有機電致發光元件密封用樹脂薄片1之較佳實施樣態之概略剖面圖。如圖1所示，有機電致發光元件密封用樹脂薄片1具有基材薄片2，且在基材薄片2上形成密封層3。且，有機電致發光元件密封用樹脂薄片1在密封層3上進一步具備用以保護密封層3之脫模膜4。
以下，針對本實施形態之有機電致發光元件密封用樹脂薄片1之各構成要素加以詳細說明。
(基材薄片2、脫模膜4)
基材薄片2係使構成密封層3之脂組成物作為薄膜狀時，為使處理性良好而暫時附著樹脂組成物者。此外，脫模膜4係以保護密封層3為目的而使用。
基材薄片2及脫模膜4並無特別限制，列舉為例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物膜、離子聚合物樹脂膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、 聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。另亦使用該等之交聯膜。進而亦可為該等之層合膜。尤其就成本、處理性等方面而言，較好使用聚對苯二甲酸乙二酯。
自基材薄片2及脫模膜4剝離密封層3時之 剝離力之例較好為0.3N/20mm以下，更好為0.2N/20mm。剝離力之下限並無特別限制，實際上為0.005N/20mm以上。且，為使處理性良好，基材薄片2與脫模膜4較好使用自密封層3之剝離力為不同者。
基材薄片2及脫模膜4之膜厚通常為5~ 300μm，較好為10~200μm，最好為20~100μm左右。
(密封層3)
構成密封層3之有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物含有熱可塑性樹脂與黏著賦予樹脂與作為乾燥劑之以下述化學式(化1)表示之有機金屬化合物作為必要成分。
(式中，R1~R4表示含有碳數1個以上且8個以下之烷基、芳基、烷氧基、環烷基、醯基之有機基，M表示3 價金屬原子，又，R1~R4各可為相同之有機基亦可為不同之有機基)。
[熱可塑性樹脂]
熱可塑性樹脂含有苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物等苯乙烯系A-B-A型三嵌段體之氫化物。熱可塑性樹脂可由一種類之苯乙烯系A-B-A型三嵌段體之氫化物構成，亦可由複數種類之苯乙烯系A-B-A型三嵌段體之氫化物構成。此外，亦可進一步含其他熱可塑性樹脂。作為其他熱可塑性樹脂只要是具有透明性者即無特別限制，列舉為環烯烴聚合物或胺基甲酸酯系熱可塑性彈性體樹脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物等二嵌段體橡膠系樹脂、及聚異丁烯或丁二烯、異戊二烯等橡膠等，較好為該等之氫化物。
藉由含苯乙烯系A-B-A型三嵌段體，而增大 與有機EL元件6(參照圖2、3)之密著性、或黏著賦予樹脂之選擇性。且，藉由使用氫化物，而提高透明性、耐候性。
該等A-B-A型嵌段共聚物，其A嵌段部之重 量平均分子量較好為1,000~500,000，B嵌段部之重量平 均分子量較好為15,000~1,000,000。又，本發明之重量平均分子量係利用凝膠滲透層析法(GPC)測定且使用聚苯乙烯標準物質作成之校正線所計算者。
上述A-B-A型嵌段共聚物由於若苯乙烯成分 未達10莫耳%則有黏著性過高，無法展現橡膠彈性之情況，故較好為10莫耳%以上者。另一方面，若苯乙烯成分超過40莫耳%，則黏著性太弱，且變硬而有無法展現橡膠彈性之情況，故較好為40莫耳%以下者。
上述A-B-A型嵌段共聚物可由例如日本Zeon 股份有限公司、旭化成化學股份有限公司、KURARAY股份有限公司、JSR股份有限公司、KANEKA股份有限公司等銷售且可取得。
[黏著賦予樹脂]
黏著賦予樹脂係為了賦予適度黏度與接著性之目地而使用。作為黏著賦予樹脂列舉為松脂、松脂衍生物(氫化松脂、歧化松脂、聚合松脂、松脂酯(醇類、甘油、季戊四醇等之酯化松脂等))、萜烯樹脂(α-蒎烯(pinene)、β-蒎烯)、萜烯酚樹脂、芳香族改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、使C5系石油樹脂與C9系石油樹脂共聚合而得之石油樹脂、DCPD型石油樹脂、C5系石油樹脂之氫化物、C9系石油樹脂之氫化物、使C5系石油樹脂與C9系石油樹脂共聚合所得之石油樹脂之氫化物、DCPD型石油樹脂之氫化物、香豆素-茚 樹脂、苯乙烯系樹脂、酚樹脂、二甲苯樹脂等。
其中，基於與上述熱可塑性樹脂相溶性良 好、可形成透明性優異之樹脂組成物方面而言，可較好地使用由C5系石油樹脂之氫化物、C9系石油樹脂之氫化物、使C5系石油樹脂與C9系石油樹脂共聚合所得之石油樹脂之氫化物、DCPD型石油樹脂之氫化物、氫化松脂系樹脂、及氫化萜烯系樹脂所組成之群中選出之1種以上。該等中，就水蒸氣阻隔性能良好方面而言，可較好使用C5系石油樹脂之氫化物、C9系石油樹脂之氫化物、使C5系石油樹脂與C9系石油樹脂共聚合獲得之石油樹脂之氫化物。
上述石油樹脂之氫化物之軟化點較好為 60~150℃。低於60℃時因組成物之凝聚力降低故高溫時之保持特性下降。超過150℃時由於組成物之流動性降低故密封性降低。
上述石油樹脂之氫化物係例如由荒川化學工 業股份有限公司、出光興產業股份有限公司等銷售且可購得。
[乾燥劑]
乾燥劑係以捕集透過樹脂組成物之水分為目的所使用。藉由捕集水分可抑制有機EL元件6因水分造成之劣化。至於乾燥劑列舉為例如氧化鈣、氧化鎂、氧化鋇等金屬氧化物、硫酸鎂、硫酸鈉、硫酸鎳等硫酸鹽、乙基乙醯 基乙酸鋁類等有機金屬化合物等。
其中，就可形成透明性優異之樹脂組成物之觀點而言，可較好地使用化1所示之碳數為1~8之乙基乙醯基乙酸鋁類。
(式中，R1~R4表示含有碳數1個以上且8個以下之烷基、芳基、烷氧基、環烷基、醯基之有機基，M表示3價金屬原子，又，R1~R4各可為相同之有機基亦可為不同之有機基)。
上述碳數1~8之乙基乙醯基乙酸鋁類為例如由川研精密化學股份有限公司、HOPE製藥股份有限公司銷售且可購得。
將上述乾燥劑之重量平均分子量設為M，將相對於樹脂成分100重量份之乾燥劑之重量比設為Y，去除乾燥劑之有機EL元件密封用透明樹脂組成物之酸價設為A(mgCH3ONa/g)時，以AM/Y計算之值較好為未達162。此外，以AM/Y計算之值較好為0以上且161以下。若為162以上，則由於可使所調整之有機EL元件密封用透明樹脂組成物增黏，故無法獲得薄膜之樹脂膜。此 處，所謂樹脂成分係上述熱可塑性樹脂及上述黏著賦予樹脂以外，亦包含可塑劑等、有機EL元件密封用透明樹脂組成物中所含之全部樹脂成分。
[可塑劑]
有機EL元件密封用透明樹脂組成物亦可含可塑劑。藉由導入可塑劑可改變流動性。至於可塑劑列舉為蠟、鏈烷、苯二甲酸酯、己二酸酯、聚丁烯等。
[其他添加劑]
有機EL元件密封用樹脂組成物亦可含有矽烷偶合劑。藉由使用矽烷偶合劑而增加對被黏著體之化學鍵結量，提高接著力。至於矽烷偶合劑具體列舉為3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、N-(2-(乙烯基苄基胺基)乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶合劑等。該等矽烷偶合劑亦可混合2種以上。矽烷偶合劑之含量相對於樹脂組成物100質量份較好為0.05~10質量份，更好為0.1~1質量份。
只要可達成本發明之目的，則亦可進一步添 加其他成分，例如保存安定劑、抗氧化劑、可塑劑、觸黏調整劑或樹脂安定劑等，但由於會有因該等添加成分中之水分或雜質使畫面顯示裝置之視覺辨識性變差之可能性，故須注意。
有機EL元件密封用透明樹脂組成物於0.1mm厚度時對具有550nm波長之光的光透過率為85%以上。其原因為若550nm之光透過率低於85%則視覺辨識性降低。光透過率可藉選定樹脂而選擇。
[光透過率之測定方法]
光透過率可使用分光光度計(日立高科技製 分光光度計U-4100型固體試料測定系統)測定透過光之光量而求出。
有機EL元件密封用透明樹脂組成物在獲得膜狀之密封層3時亦可含有溶劑。至於該種溶劑列舉為甲基乙基酮、甲苯、乙醇、異丙醇之有機溶劑，最好為甲基乙基酮、甲苯。可將樹脂組成物中所含之各個原材料添加於該種溶劑中，進行混合分散，且以輥刀塗佈器、凹版塗佈器、模嘴塗佈器、反轉塗佈器等一般習知之方法，將使所得樹脂溶液直接或以轉印塗佈於基材薄片2之剝離面上，並經乾燥獲得密封層3。
且，至於未使用有機溶劑而獲得膜狀之密封層3之方法可藉由使有機EL元件密封用透明樹脂組成物 於高溫熔融之熱熔融塗佈器等之一般習知之方法擠出，隨後冷卻而獲得密封層3。
密封層3之厚度較好為3~100μm，更好為5~50μm。
且，密封層3與該密封層3所接觸之貼合對象的表面粗糙度Ra更好為2μm以下。該表面粗糙度超過2μm時，即使有機EL元件密封用透明樹脂組成物本身之追隨性會變高，但密封層3無法追隨於貼合對象表面之可能性亦會提高。因此若表面粗糙度在適度範圍，則由於能使密封層3與貼合對象密著，故提高視覺辨識性。貼合對象之表面粗糙度可藉由研磨、或表面處理而改變，密封層3之表面粗糙度在形成為膜狀時可藉由改變冷卻輥之表面粗糙度或改變脫模膜4之表面粗糙度而變更。
有機電致發光元件密封用樹脂薄片1可具有2層以上之密封層3，亦可具有密封層3以外之層。
<使用方法>
接著，針對有機電致發光元件密封用樹脂薄片1之使用方法加以說明。
本發明之有機電致發光元件密封用樹脂薄片1係配設在元件基板5上(參照圖2、3)所設之有機EL元件6與密封基板8(參照圖2、3)之間，以元件基板5與密封基板8氣密密封有機EL元件6，以獲得固體密著密封構造之各種有機電子裝置而使用。至於有機電子裝置列 舉為有機EL顯示器、有機EL照明、有機半導體、有機太陽能電池等。
以下，作為有機電子裝置之例，針對有機EL 顯示器(畫面顯示裝置)加以說明。有機EL顯示器10係如圖2所示，以設於元件基板5上之有機EL元件6透過有機EL元件密封用透明樹脂層7，由密封基板8予以密封之狀態收納於外殼9中。
有機EL元件6，例如圖2所示般，係在由玻 璃基板等所成之元件基板5上，具有使導電材料圖型化所形成之陽極61、層合於陽極61之上面之以有機化合物材料之薄膜所形成之有機層62、及層合於有機層62之上面之使具有透明性之導電材料圖型化所形成之陰極63。 又，陽極61及陰極63之一部份被拉出至元件基板5之端部而與未圖示之驅動電路連接。有機層62係自陽極61側依序層合電洞注入層、電洞輸送層、發光層、電子輸送層而成，發光層係層合藍色發光層、綠色發光層、紅色發光層而成。又，發光層在藍色、綠色、紅色之各發光層間亦可具有非發光性之中間層。
密封基板8只要係具有不會大為阻礙有機EL 顯示器10之顯示內容之視覺辨識性之性質的材料即可，例如可使用玻璃、樹脂等。
有機EL元件密封用透明樹脂層7係使用上述 有機電致發光元件密封用樹脂薄片1形成者，可利用以下步驟形成。首先，如圖3(A)所示，剝離有機電致發光 元件密封用樹脂薄片1之脫模膜4，且如圖3(B)所示，將密封層3輥貼合於密封基板8上。接著，如圖3(C)所示，剝離貼合於密封基板8上之有機電致發光元件密封用樹脂薄片1之基材薄片2。隨後，如圖3(D)所示，將貼合於密封基板8之有機電致發光元件密封用樹脂薄片1之密封層3層合於有機EL元件6之陰極63側。有機電致發光元件密封用樹脂薄片1之密封層3構成有機EL顯示器10之有機EL元件密封用透明樹脂層7。
上述貼合及層合較好在100℃以下之溫度下進 行。超過100℃時會有有機EL元件6之構成材料劣化、有發光特性降低之虞。
又，上述有機EL元件密封用透明樹脂層7之 形成步驟係最初將有機電致發光元件密封用樹脂薄片1輥貼合於密封基板8，但亦可貼合於有機EL元件6。該情況下，剝離有機電致發光元件密封用樹脂薄片1之基材薄片2後，將密封層3層合於密封基板8上。
以下基於實施例更詳細說明本發明之構成， 但本發明並不受限於該等實施例。
(實施例1)
使用作為熱可塑性樹脂之苯乙烯-乙烯-異戊二烯-苯乙烯樹脂(Kuraray製，Septon S2002，苯乙烯含有率30%)20重量份、作為黏著賦予樹脂之C9系氫化石油樹脂(荒川化學工業製，Alcon P100，軟化點100℃)70重 量份、作為乾燥劑之乙基乙醯基乙酸鋁二異丙酸酯(川研精密化學製，ALCH，Al含量9.8%)5重量份與作為可塑劑之聚丁烯(JX日鑛日石能源製，日石聚丁烯HV-100，40℃動態黏度9500mm2/s)。
將上述熱可塑性樹脂成分以甲苯調整成固體成分20重量%並攪拌、溶解，製作熱可塑性樹脂溶液，將上述黏著賦予樹脂、乾燥劑、可塑劑添加於該熱可塑性樹脂溶液中後，以甲苯調整為固體成分30重量%並混合攪拌至呈均勻狀態，獲得樹脂混合溶液。
將上述所得之樹脂混合溶液以成為厚度50μm 之方式塗佈於作為基材之厚度50μm之剝離處理聚酯膜(帝人Dupont Film公司製，Purex A-314)之剝離面上之後，在130℃加熱乾燥3分鐘形成密封層。將作為脫模膜之25μm之剝離處理聚酯膜(東洋紡績製，東洋紡Ester Film E7006)之剝離面層合於乾燥後之密封層表面，製作厚度均一之實施例1的有機EL元件密封用透明樹脂薄片。
(實施例2~13)
除以表1所示之調配組成以外餘與實施例1同樣，製作實施例2~13之有機EL元件密封用透明樹脂薄片。
(比較例1~13)
除以表2所示之調配組成以外餘與實施例1同樣，製 作比較例1~13之有機EL元件密封用透明樹脂薄片。又，比較例4與比較例6由於於混合攪拌後之樹脂混合溶液發生凝膠化，故無法進行隨後之薄膜化。
(原材料) <熱可塑性樹脂>
A1：Septon S2002(Kuraray股份有限公司製：氫化苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物)
A2：Taftec H1041(旭化成化學股份有限公司製：氫化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物)
A3：Taftec M1913(旭化成化學股份有限公司製：氫化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物，酸改質物)
A4：Septon S4033(Kuraray股份有限公司製：氫化苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物)
A5：SIBSTAR 103T(KANEKA股份有限公司製：氫化苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物)
A6：Quintac 3280(日本Zeon股份有限公司製：苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物)
A7：JSR TR2601(JSR股份有限公司製：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物)
A8：Oppanol B15SFN(BASF公司製：聚異戊二烯)
<黏著賦予樹脂>
B1：Alkon P100(荒川化學工業股份有限公司製：C9 系氫化石油樹脂)
B2：I-MARV P100(出光興產股份有限公司製：C5/C9系氫化石油樹脂)
B3：Petocol 100T(TOSOH股份有限公司製：C9系石油樹脂)
B4：PINE CRYSTAL KE311(荒川化學工業股份有限公司製：氫化松脂酯)
<乾燥劑>
C1：ALCH(川研精密化學股份有限公司製：下述化學式(化2)所示之化合物，分子量274)
C2：Chelope EH-2(HOPE製藥股份有限公司製：下述化學式(化3)表示之化合物，分子量438)
C3：Chelope C10-2(HOPE製藥股份有限公司製：下述化學式(化4)表示之化合物，分子量470)
C4：Alumichelat M(川研精密化學股份有限公司製：下述化學式(化5)表示之化合物，分子量490)
<可塑劑>
D1：日石聚丁烯HV-100(JX日鑛日石能源股份有限公司製：聚丁烯)
(評價方法)
根據以下評價方法進行評價。結果示於表1、表2。
<酸價>
以在甲苯中成為固體成分30重量%之方式調整除乾燥劑外之樹脂組成物混合溶液後，對於各種酸改質樹脂1g，使用甲氧化鈉(CH3ONa)進行中和滴定，測定所用之甲氧化鈉(CH3ONa)之質量(mg)作為酸價。
<AM/Y>
將有機EL元件密封用透明樹脂組成物之酸價設為A(mgCH3ONa/g)，乾燥劑之分子量設為M時，算出相對於樹脂成分100重量份之乾燥劑的重量比設為Y時之AM/Y。
<溶液安定性>
將全部成分混合攪拌後之樹脂混合溶液在23℃靜置1小時後，針對以線徑0.6mm×16網目之不銹鋼製篩網過濾時有無凝膠化進行目視評價。確認篩網上有凝膠狀物者記為×，未確認有凝膠狀物者記為○。
<光透過率>
使用分光光度計(日立高科技製 分光光度計U-4100型固體試料測定系統)求出有機EL元件密封用透明樹脂組成物之光透過率。具體而言，係製作在80℃貼合且調整至0.1mm厚之有機EL元件密封用透明樹脂薄片，求出在25℃之550nm之透過光量。
<接著力>
剝離經調整之有機EL元件密封用透明樹脂薄片之25μm之剝離處理聚酯膜，於80℃貼合38μm之易接著處理聚酯膜(帝人Dupont Film公司製，G2-C)後，剝離50μm之剝離處理聚酯膜作成試驗片。依據JISR3202，以玻璃作為被黏著體在貼合溫度80℃下貼合至所得試驗片之密封層表面，依據JISZ0237，以180°剝離法自被黏著體剝離試驗片而評價接著力。
<保持力>
與上述接著力評價同樣地製作試驗片，依據JISR3202，以玻璃作為被黏著體在貼合溫度80℃下貼合至所得試驗片之密封層表面，依據JISZ0237，安裝所規定之秤錘，評價在100℃下經過24小時後之偏移距離作為保持力。又，在24小時以內試驗片就剝落時記為「>25」。
<暗點>
於由絕緣性透明玻璃所成之元件基板上製作具有陽極，其上面具有有機層，進而於其上具有陰極之有機EL元件。接著，剝離經調整之有機EL元件密封用透明樹脂薄片之25μm之剝離處理聚酯膜，配置於上述有機EL元件之上述陰極的上面。隨後，剝離有機EL元件密封用透明樹脂薄片之50μm的剝離處理聚酯膜，將作為密封基板的絕緣性透明玻璃配置於有機EL元件密封用透明樹脂薄片之密封層上面，在減壓下於80℃以0.6MPa之壓力加壓1分鐘，製作有機EL顯示器之模型。
接著，在80℃85%RH下處理上述模型500小時，隨後，冷卻至室溫(25℃)後，起動有機EL元件，觀察暗點(非發光部位)。暗點之面積相對於全體未達5%時為暗點之發生的抑制優異而評價為「○」，5%以上時為暗點之發生的抑制較差而評價為「×」。
實施例1~13含有熱可塑性樹脂與黏著賦予樹 脂及以化學式(化1)表示之有機金屬化合物作為必要成分，於0.1mm厚時對於具有550nm波長之光的光透過率為85%以上，具有AM/Y<162之關係，且熱可塑性樹脂含 有苯乙烯系A-B-A型三嵌段體之氫化物，故溶液安定性、接著力、保持力、暗點的所有特性均為良好之結果。
相對於此，比較例1、2由於並苯乙烯系A-B- A型三嵌段體未被氫化，故耐候性低並發生暗點，且光透過率亦未達85%。又，比較例3由於熱可塑性樹脂並非苯乙烯三嵌段，故凝聚力較低且保持力較差之結果，在暗點試驗氛圍(85℃、85%)下密封基板偏移而使有機EL元件露出，故產生暗點。比較例4、6、13由於AM/Y為162以上，故有機EL元件密封用透明樹脂組成物之漆料凝膠化而無法薄片化。比較例5由於黏著賦予樹脂未被氫化，故透明性較低且光透過率成為未達85%。比較例7由於不含以化學式(化1)所示之有機金屬化合物，故確認到暗點成長。比較例8、9由於有機金屬化合物超過8個，故透明性降低使光透過率未達85%。比較例10由於不含熱可塑性樹脂，故接著力與保持力較低之結果，在暗點試驗氛圍中基板偏移而使有機EL元件露出故發生暗點。比較例11由於不含黏著賦予樹脂，故凝聚力較低且保持力差之結果，在暗點試驗氛圍下密封基板偏移而使有機EL元件露出，故發生暗點。
1‧‧‧有機電致發光元件密封用樹脂薄片
2‧‧‧基材薄片
3‧‧‧密封層
4‧‧‧脫模膜

Claims (6)

  1. 一種有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物，其特徵係含有熱可塑性樹脂與黏著賦予樹脂與以下述化學式(化1)表示之有機金屬化合物作為必要成分，且於0.1mm厚度時對具有550nm波長之光的光透過率為85%以上，將以前述化學式(化1)表示之有機金屬化合物除外之酸價設為A(mgCH3ONa/g)，將以前述化學式(化1)表示之有機金屬化合物之重量平均分子量設為M，將相對於樹脂成分100重量份之以前述化學式(化1)表示之有機金屬化合物之重量比設為Y時，具有AM/Y<162之關係，且前述熱可塑性樹脂包含苯乙烯系A-B-A型三嵌段體之氫化物， (式中，R1~R4表示含有碳數1個以上且8個以下之烷基、芳基、烷氧基、環烷基、醯基之有機基，M表示3價金屬原子，又，R1~R4各可為相同之有機基亦可為不同之有機基)。
  2. 如請求項1之有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物，其中前述苯乙烯系A-B-A型三嵌段體為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物及苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物之任一種或其組合。
  3. 如請求項1或2之有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物，其中前述黏著賦予樹脂為C5系石油樹脂之氫化物、C9系石油樹脂之氫化物、及使C5系石油樹脂與C9系石油樹脂共聚合所得之石油樹脂之氫化物之任一者或其組合。
  4. 如請求項1或2之有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物，其中前述AM/Y為0以上且161以下。
  5. 一種有機電致發光元件密封用樹脂薄片，其特徵為至少一部分具有以如請求項1或2之有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物形成之密封層。
  6. 一種畫面顯示裝置，其係至少具有有機電致發光元件與設置於前述有機電致發光元件表面之密封基板之畫面顯示裝置，其特徵為在前述有機電致發光元件與前述密封基板之間介隔有如請求項5之有機電致發光元件密封用樹脂薄片。
TW102147968A 2012-12-25 2013-12-24 A transparent resin composition for sealing an organic electroluminescent element, a resin sheet for sealing an organic electroluminescent element, and a screen display device TWI506073B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012281397A JP5480359B1 (ja) 2012-12-25 2012-12-25 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用透明樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂シート、及び画像表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201428037A true TW201428037A (zh) 2014-07-16
TWI506073B TWI506073B (zh) 2015-11-01

Family

ID=50749946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102147968A TWI506073B (zh) 2012-12-25 2013-12-24 A transparent resin composition for sealing an organic electroluminescent element, a resin sheet for sealing an organic electroluminescent element, and a screen display device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9758690B2 (zh)
JP (1) JP5480359B1 (zh)
KR (1) KR101785179B1 (zh)
CN (1) CN104885562B (zh)
TW (1) TWI506073B (zh)
WO (1) WO2014103949A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI638027B (zh) * 2013-07-12 2018-10-11 味之素股份有限公司 Resin composition for light extraction
CN105139766A (zh) * 2015-10-10 2015-12-09 卫明 一种冷光显示屏幕
JPWO2018116836A1 (ja) * 2016-12-20 2019-10-24 日本ゼオン株式会社 重合性化合物の製造方法
JP7354251B2 (ja) * 2018-12-07 2023-10-02 エルジー・ケム・リミテッド 封止組成物
CN109735237B (zh) * 2018-12-13 2021-10-08 纳晶科技股份有限公司 胶水组合物、量子点胶水、量子点复合材料、量子点器件
KR20240135847A (ko) * 2022-03-25 2024-09-12 덴카 주식회사 유기 일렉트로루미네센스 소자용 봉지제, 봉지재 및 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치, 및 유기 일렉트로루미네센스 소자용 봉지제의 제조 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3936170B2 (ja) * 2001-11-07 2007-06-27 双葉電子工業株式会社 トップエミッションタイプ有機ｅｌ素子
JP4023655B2 (ja) * 2001-11-07 2007-12-19 双葉電子工業株式会社 透明膜状乾燥剤及び透明液状乾燥剤
JP4475084B2 (ja) 2003-10-03 2010-06-09 Ｊｓｒ株式会社 有機ｅｌ素子用透明封止材
EP1670292A4 (en) * 2003-10-03 2010-10-06 Jsr Corp TRANSPARENT SEAL MATERIAL FOR ORGANIC EL DEVICE
JP5002262B2 (ja) * 2004-05-07 2012-08-15 株式会社カネカ 硬化性組成物
JP2010080293A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム
JP2012038660A (ja) * 2010-08-10 2012-02-23 Futaba Corp 捕水剤及びこれを用いた有機電子デバイス
US9656240B2 (en) * 2010-08-10 2017-05-23 Futaba Corporation Water-trapping agent and organoelectronic device comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014103949A1 (ja) 2014-07-03
US9758690B2 (en) 2017-09-12
US20150291824A1 (en) 2015-10-15
CN104885562A (zh) 2015-09-02
KR101785179B1 (ko) 2017-10-12
TWI506073B (zh) 2015-11-01
KR20150103055A (ko) 2015-09-09
CN104885562B (zh) 2017-03-01
JP2014127266A (ja) 2014-07-07
JP5480359B1 (ja) 2014-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI506073B (zh) A transparent resin composition for sealing an organic electroluminescent element, a resin sheet for sealing an organic electroluminescent element, and a screen display device
JP5764687B1 (ja) 有機電子デバイス素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
TWI591139B (zh) Adhesive composition and adhesive sheet
TWI547550B (zh) A resin composition for sealing an element for an organic electronic device, a resin sheet for sealing an element for an organic electronic device, an organic electroluminescent element, and a screen display device
JP6395704B2 (ja) 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
TWI638871B (zh) Substance composition, subsequent sheet and electronic device
TWI516539B (zh) A transparent resin composition for sealing an organic electroluminescent element, a resin sheet for sealing the organic electroluminescent element, and an image display device
TWI599630B (zh) Adhesive composition, followed by sheet and electronic device
JP6310276B2 (ja) 接着性封入用樹脂組成物、接着性封入用フィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
JP2015191800A (ja) 有機電子デバイス用素子封止用透明樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
WO2016060167A1 (ja) 封止材組成物、封止シート、電子デバイス用部材および電子デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees