TW201420261A - 校準裝置及多軸機械之補償方法 - Google Patents

Abstract

一種校準裝置及多軸機械之補償方法，校準裝置包括一座體、複數雷射感測器、一反射件、一基準點結構及一感光元件，雷射感測器具有一出光端發射雷射光束，複數雷射光束相互平行，反射件包括一反射面，每一出光端與反射面距離相同，雷射光束垂直投射於反射面，基準點結構具有一基準點，感光元件用以偵測基準點；將校準裝置安裝於一多軸機械之一端面，驅動雷射感測器發出雷射光束，以量測出光端至反射面之距離，該距離為一第一距離，紀錄該第一距離，並將每一雷射感測器之讀值歸零，以第一距離作為多軸機械補償控制之依據。

Description

校準裝置及多軸機械之補償方法

本揭露係有關於一種校準裝置及多軸機械之補償方法，尤指一種應用於多軸機械補償量測之校準裝置及補償方法。

在多軸機械加工製程中所使用的座標系有機台機械座標系、工件程式座標系與加工工件座標系，在加工前必需先確認這三者的關係，再進行調整或補償修正，讓工件程式座標系與加工工件座標系相符，如此方可獲得正確的加工結果。

既有的非接觸補償修正方法，可使用雷射測距感測器取代傳統探針，讓使用者可以用較安全、較快速的方式進行補償控制。但雷射測距感測器種類眾多，價格落差很大，而價格又與量測精確度有關，且CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)本身並無中心點標示，應用時需進行校正，因此，如何改善量測系統之性價比，是相關技術領域人士急需解決之課題。

於一實施例中，本揭露提出一種校準裝置，其包含一座體，於座體設有複數雷射感測器、一反射件、一基準點結構及一感光元件。該座體具有一第一面，每一該雷射感測器具有一出光端以發射一雷射光束，該複數雷射光束係相互平行，反射件係可分離地設置於該座體，該反射件包 括一反射面，該反射面與第一面之間具有一距離，每一出光端與反射面之距離相同，該複數雷射光束係垂直投射於反射面；該基準點結構具有一基準點；以及，該感光元件係用以偵測該基準點。

於一實施例中，本揭露更提出一種多軸機械之補償方法，其係備置一校準裝置，該校準裝置包括一座體，於座體設有複數雷射感測器、一反射件、一基準點結構以及一感光元件，該座體具有一第一面，每一雷射感測器具有一出光端，雷射感測器係由出光端發射一雷射光束，該複數雷射光束係相互平行，反射件包括一反射面，反射面與第一面之間具有一距離，每一出光端與反射面之距離相同，該複數雷射光束係垂直投射於反射面，基準點結構具有一基準點，感光元件係用以偵測該基準點；將校準裝置安裝於一可移動之多軸機械之一端面；驅動每一雷射感測器發出一雷射光束，以量測出光端至反射面之距離，該距離為一第一距離；紀錄該第一距離，並將每一雷射感測器之讀值歸零，以該第一距離作為該多軸機械補償控制之依據；將該反射件取下，並將該多軸機械移動至一工作平台上方，於該工作平台設有一目標物，由該複數雷射感測器量測該工作平台至每一該出光面之距離，該距離為一第二距離，該第二距離大於該第一距離；將該多軸機械朝向該工作平台移動一第三距離，該第三距離係該第一距離與該第二距離之差值；以及，由該感光元件偵測該基準點是否對準該目標物。

以下將參照隨附之圖式來描述本揭露為達成目的所使用的技術手段與功效，而以下圖式所列舉之實施例僅為輔助說明，以利 貴審查委員瞭解，但本揭露之技術手段並不限於所列舉圖式。

本案申請人曾於中華民國專利申請案申請號第101134642號提出一種「用於多軸機械之補償控制方法」(以下稱該前案)，該前案技術是利用多組非接觸式距離感測器以特定控制程序之技術手段，達成工件位置與姿態之量測與補償之效，以解決既有確認工件與機台設備相對空間關係過程中之干涉碰撞、校準時間長與工件備料花費高之問題。為實現該前案技術，其係於多軸機械的端面設置三個距離量測器，且各個距離量測器與該端面的中心距離相等，接著控制該端面以其中心為軸心旋轉，並令該三個距離量測器分別對工件表面進行距離量測，直到該三個距離量測器之其中兩個所量測到之距離相同，接著再令該端面以前述兩個距離量測器的連線為軸翻轉，直到該兩個距離量測器以外的另一個距離量測器與前述兩個距離量測器所量測到的距離相同，最後記錄上述控制該端面所產生的資料，以供該多軸機械作為補償控制的依據。

上述用於多軸機械之補償控制方法可解決習知以探測棒量測之接觸式量測法所存在之缺失，惟該前案技術需要使用多個非接觸測距儀，並且該多個非接觸測距儀必須垂直於安裝面，而同時要讓多個非接觸測距儀同時垂直於水平面並不容易安裝。此外，該前案技術使用之非接觸測距儀，若選用雷射測距儀進行實現，線性度高且重現性高之雷射測距儀其成本極高。此外，該前案技術使用之非接觸 測距儀，若選用低價的CMOS(互補氧化金屬半導體)雷射測距儀進行實現，雖可降低成本，但卻有線性度低的問題。此外，前案技術中進行X、Y位置量測時，需要使多軸機械之中心點對準目標點，雖可用CCD進行輔助確認，但因為CCD無中心點，所以必需另外確認CCD與多軸機械中心點之關係方能協助對準程序。

據此，本案提供一種校準裝置以改善該前案。

請參閱第一圖至第五圖所示實施例結構，該校準裝置100，包含一座體10、複數雷射感測器20、一反射件30、一基準點結構40及一感光元件50(請參閱第四圖所示)，該感光元件50係採用CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)。

該座體10具有相對之一第一面11以及一第二面12，於本實施例中，該座體10呈現一圓盤狀。於座體10設有複數安裝槽13，每一安裝槽13係用以設置一雷射感測器20，每一安裝槽13包括至少相對之二側壁131、132，於其中一側壁131設有一弧形槽133，於弧形槽133設有一定位栓134，該定位栓134具有一第一軸向端135，該第一軸向端135具有一釋放位置以及一鎖固位置，於安裝槽13相對於該弧形槽133之一側設有一第一樞接孔136。該安裝槽13之底部係貫穿該座體10之第一面11，雷射感測器20係由第一面11(亦即該座體10之底部)向上嵌入設置於該安裝槽13之二側壁131、132間，雷射感測器20相對應於該第一樞接孔之位置設有一第二樞接孔22，藉由栓體或軸體(圖中未示出)穿設於第一樞接孔136及第二樞接孔22，可將雷射感測器20可轉動地設置於安裝槽13內。每 一雷射感測器20具有一出光端21用以發射一雷射光束，雷射感測器20係外露於該第一面11，亦即雷射感測器20係以該出光端21朝下之狀態嵌入該安裝槽13內。於本實施例中，係設置三個安裝槽13，用以安裝三個雷射感測器20，該三個安裝槽13係環繞於該圓盤狀座體10中心外圍等角設置，三個雷射感測器20之出光端21都是朝向該圓盤狀座體10中心，於安裝槽13頂部設有第一出線孔137，可提供連接雷射感測器20之線路走線之用。

於理想狀況下，雷射感測器20與安裝槽13係相互嵌合呈緊配合，且雷射感測器20所產生之雷射光束係垂直於該第一面11射出座體10，且各雷射光束相互平行，但由於尺寸誤差等多種因素影響，常導致雷射光束無法垂直於該第一面11射出座體10，因此必須藉由弧形槽133及定位栓134對雷射感測器20進行微調。

請參閱第一圖及第五圖所示，該定位栓134之第一軸向端135位於該釋放位置時(如第一圖所示狀態)，雷射感測器20可以第二樞接孔22為中心於安裝槽13內擺動，於雷射感測器20擺動過程中，可以改變所發出之雷射光束之角度，當雷射感測器20擺動至一所需位置時，雷射光束L1可達到垂直第一面11之狀態，即可將定位栓134鎖入弧形槽133，使第一軸向端135抵靠於雷射感測器20，亦即第一軸向端135位於鎖固位置時，該第一軸向端135係頂抵於雷射感測器20一側並將雷射感測器20定位於安裝槽13內，使雷射感測器20之位置固定而無法再擺動。如此一一以上述方法微調各個雷射感測器20，即可使雷射感測器20所產生之雷射光束係垂直於該第一面11射出座體 10，且各雷射光束相互平行。關於雷射感測器20與安裝槽13、定位栓134相互配合之尺寸，允許具有一定的誤差範圍值，例如，定位栓134頂抵雷射感測器20可能造成雷射感測器20之位移誤差，可以藉由雷射感測器20與安裝槽13搭配的尺寸得到限制，使達到一容許誤差。

請參閱第一圖至第四圖及第六圖所示，該反射件30係可分離地設置於座體10之第一面11，於本實施例中，反射件30係一圓筒狀結構，其一軸向端部(圖示反射件30之頂部)開放，相對另一軸向端部(圖示反射件30之底部)設有一反射面31，該反射面31具有反射特性，使反射件30設有該反射面31之軸向端部係呈現封閉態樣(如第六圖所示)。該反射面31係平行於第一面11，反射面31與第一面11之間具有一距離，每一雷射感測器20之出光端21與反射面31之距離相同，該雷射光束L1係垂直投射於反射面31。反射件30與座體10之間設有一第一快拆結構，該第一快拆結構係於座體10之第一面11設有複數第一卡合槽14，每一第一卡合槽14具有一弧度，該複數第一卡合槽14係圍繞於一第一中心C1呈環形設置，該第一中心C1係該圓盤狀座體10之中心。此外，於反射件30相對於反射面31之軸向端部之外圍設有複數第一凸件32，該複數第一凸件32係圍繞於第一中心C1呈環形設置。將反射件30設有第一凸件32之一端與座體10之第一面11相靠合並相對旋轉反射件30與座體10，每一第一凸件32係可對應並卡合於一第一卡合槽14內，藉此將反射件30結合於座體10底面(亦即第一面11)。雷射感測器20所發出之雷射光束L1投射至反射面31後，可反射回雷射感測器20， 藉此可由雷射感測器20量測出光端21至反射面31之距離。當量測完畢之後，可反向相對旋轉反射件30與座體10，即可將反射件30與座體10分離。

請參閱第一圖至第四圖所示，於座體10之第二面12設有一筒件15，該筒件15具有一長度方向，筒件15沿著長度方向具有相對之一第一端151以及一第二端152，第一端151係連接於座體10，於座體10設有一第一貫穿部157，第一貫穿部157係位於感光元件50與基準點結構40之間。感光元件50係設置於筒件15內，於筒件15之筒身設有一第二出線孔153，可提供連接感光元件50之線路走線之用。於筒件15設有複數調整孔154，該複數調整孔154係以筒件15之長度方向複數陣列為複數列，且該複數列調整孔154係等角設置於筒件15，於本實施例中，係以二個調整孔154為一列，於筒件15設有三列調整孔154，每一調整孔154設有一調整栓155，每一調整栓155具有一第二軸向端156，將調整栓155穿設於調整孔154，該第二軸向端156係朝向感光元件50之外表面，該第二軸向端156具有一釋放位置以及一鎖固位置，當第二軸向端156位於釋放位置時(如第四圖所示態樣)，第二軸向端156係與感光元件50分離，當第二軸向端156位於鎖固位置時，156第二軸向端可頂抵於感光元件50之外表面。藉由位於不同位置之調整栓155頂抵於感光元件50，可微調感光元件50之垂直度。

其次，該基準點結構40包括一插槽41以及一板體42，插槽41係設置於座體10之第一面11，插槽41具有一第二貫穿部411，第二貫穿部411係相對應於第一貫穿部 157。板體42係由透明材質之材料構成，，例如可採用玻璃或透明壓克力，於板體42設有一十字刻紋，該十字刻紋係由相互垂直之一第一紋路421以及一第二紋路422構成，第一紋路421與第二紋路422之交會點係形成一基準點423；板體42係設置於插槽41內，基準點423係相對應於第一貫穿部157與第二貫穿部411之位置。上述關於微調感光元件50之垂直度，其作用即在於使微調感光元件50之垂直度可與該基準點423對齊。

請參閱第一圖及第六圖所示，該筒件15之第二端152係用以與一多軸機械200之一端面210相結合，該第二端與該多軸機械200之一端面210之間設有一第二快拆結構，該第二快拆結構係於端面210設有複數第二卡合槽220，每一第二卡合槽220具有一弧度，該複數第二卡合槽220係圍繞於一第二中心C2呈環形設置，於本實施例中，該第二中心C2與該第一中心C1同軸。此外，於筒件15之第二端152外圍設有複數第二凸件158，該複數第二卡合槽220係圍繞於第二中心C2呈環形設置。將筒件15設有第二凸件158之一端與多軸機械200之端面210相靠合，並旋轉筒件15，每一第二凸件158可對應並卡合於一第二卡合槽220內，即可將筒件15與端面210相結合，藉此可將座體10結合於多軸機械200之端面210。就第六圖所示，多軸機械200之端面210、感光元件50、板體42之基準點423係同心，感光元件50可透過第一貫穿部157與第二貫穿部411偵測到板體42上之基準點423(請參閱第二圖所示)。

請參閱第一圖至第四圖所示，本揭露該校準裝置100 的組裝程序可為，先利用調整栓155調整感光元件50的垂直度，並固定在座體10之中心位置上；其次，將雷射感測器20分別放入安裝槽13中；其次，將雷射感測器20通電以進行雷射光束角度調整，可微調弧形槽133之定位栓134，當雷射感測器20的讀值為最小值，即完成垂直度校正後，再將定位栓134鎖緊在安裝槽13；其次，將具有十字刻紋之板體42插入插槽41內，滑至定位，該基準點423即為多軸機械之端面的中心參考位置；其次，將反射件30之第一凸件32旋轉卡入座體10第一面11之第一卡合槽14內，如此即可完成該校準裝置100之組裝，其組合態樣如第一圖所示。

請參閱第六圖至第八圖所示，說明使用該校準裝置100之多軸機械之補償方法。將已經調校及組裝完成之校準裝置100安裝於多軸機械200之端面210，如第六圖所示態樣，驅動雷射感測器20發出雷射光束L1，可量測出雷射感測器20出光端21(可參考第二圖所示)至反射面31之距離，距離為一第一距離H1。其次，紀錄該第一距離H1，並將每一雷射感測器20之讀值歸零，以第一距離H1作為該多軸機械200補償控制之依據。其次，將反射件30取下，並將多軸機械200移動至一工作平台230上方，於工作平台230設有一目標物240，由雷射感測器20量測工作平台230至每一出光端21之距離，該距離為一第二距離H2，第二距離H2大於第一距離H1，如第七圖所示；其次，將多軸機械200朝向工作平台230移動一第三距離H3，該第三距離H3係第一距離H1與第二距離H2之差值，如第八圖所示，此時，雷射感測器20與工作平台230之距離為該第一 距離H1，其次，由感光元件50偵測該基準點是否對準該目標物240，如此即完成該多軸機械200之補償。

請參閱第九圖與第十圖所示座體另一實施例結構，該座體10A係以第一圖之座體10之結構衍生而出，座體10A呈現扁平圓盤狀，其具有一第一面11A、一第二面12A，於第一面11A設有插槽41A以及複數第一卡合槽14A，於第二面12A設有一筒件15A，於該筒件15A周圍圍繞等角設有三個安裝槽13A，該安裝槽13A係由相對之二側壁131A、132A構成，於其中一側壁131A設有一弧形槽133A以及第一樞接孔136A，雷射感測器(圖中未示出)係被夾合於該二側壁131A、132A之間，樞接於第一樞接孔136A，並可藉由弧形槽133A微調且固定雷射感測器。

請第十一圖所示座體又一實施例結構，該座體10B係以第九圖座體10A之結構衍生而出，於座體10B之第一面11B設有相互垂直之一第一基準線421B以及一第二基準線422B，第一基準線421B與第二基準線422B係橫跨第一貫穿部157B，第一基準線421B與第二基準線422B之交會點係對應於第一貫穿部157B，第一基準線421B與第二基準線422B之交會點係形成一基準點423B。該第一基準線421B與第二基準線422B之材質或尺寸沒有限制，能與所使用之感光元件之規格相搭配，使感光元件可清晰偵測該第一基準線421B與第二基準線422B所形成之基準點423B即可。

惟以上所述者，僅為本揭露之實施例而已，當不能以之限定本揭露所實施之範圍。即大凡依本揭露申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬於本揭露專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧校準裝置

10、10A、10B‧‧‧座體

11、11A、11B‧‧‧第一面

12、12A‧‧‧第二面

13、13A‧‧‧安裝槽

131、132、131A、132A‧‧‧二側壁

133、133A‧‧‧弧形槽

134‧‧‧定位栓

135‧‧‧第一軸向端

136、136A‧‧‧第一樞接孔

137‧‧‧第一出線孔

14、14A‧‧‧第一卡合槽

15、15A‧‧‧筒件

151‧‧‧第一端

152‧‧‧第二端

153‧‧‧第二出線孔

154‧‧‧調整孔

155‧‧‧調整栓

156‧‧‧第二軸向端

157、157B‧‧‧第一貫穿部

158‧‧‧第二凸件

20‧‧‧雷射感測器

21‧‧‧出光端

22‧‧‧第二樞接孔

30‧‧‧反射件

31‧‧‧反射面

32‧‧‧第一凸件

40‧‧‧基準點結構

41、41A‧‧‧插槽

411‧‧‧第二貫穿部

42‧‧‧板體

421‧‧‧第一紋路

422‧‧‧第二紋路

421B‧‧‧第一基準線

422B‧‧‧第二基準線

423、423B‧‧‧基準點

50‧‧‧感光元件

200‧‧‧多軸機械

210‧‧‧端面

220‧‧‧第二卡合槽

230‧‧‧工作平台

240‧‧‧目標物

C1‧‧‧第一中心

C2‧‧‧第二中心

H1‧‧‧第一距離

H2‧‧‧第二距離

H3‧‧‧第三距離

L1‧‧‧雷射光束

第一圖係本揭露校準裝置之一實施例之組合結構示意圖。

第二圖係第一圖實施例之分解結構示意圖。

第三圖係第一圖座體實施例之底視結構示意圖。

第四圖係第三圖之A-A剖面結構示意圖。

第五圖係微調雷射感測器之動作示意圖。

第六圖係第三圖之B-B剖面配合反射件之結構示意圖。

第七圖及第八圖係將本揭露實施於多軸機械補償控制之結構示意圖。

第九圖係本揭露校準裝置之座體另一實施例之頂視立體結構示意圖。

第十圖係第九圖實施例之底視立體結構示意圖。

第十一圖係本揭露校準裝置之座體又一實施例之底視立體結構示意圖。

100‧‧‧校準裝置

10‧‧‧座體

11‧‧‧第一面

12‧‧‧第二面

13‧‧‧安裝槽

131、132‧‧‧二側壁

133‧‧‧弧形槽

134‧‧‧定位栓

135‧‧‧第一軸向端

136‧‧‧第一樞接孔

137‧‧‧第一出線孔

15‧‧‧筒件

151‧‧‧第一端

152‧‧‧第二端

153‧‧‧第二出線孔

154‧‧‧調整孔

158‧‧‧第二凸件

30‧‧‧反射件

Claims (12)

1. 一種校準裝置，包含：一座體，其具有一第一面；複數雷射感測器，係設置於該座體，每一該雷射感測器具有一出光端以發射一雷射光束，該複數雷射光束係相互平行；一反射件，係可分離地設置於該座體，該反射件包括一具有反射特性之反射面，該反射面與該第一面之間具有一距離，每一該出光端與該反射面之距離相同，該複數雷射光束係垂直投射於該反射面；一基準點結構，係設置於該座體，該基準點結構具有一基準點；以及一感光元件，係設置於該座體，該感光元件係用以偵測該基準點。
2. 如申請專利範圍第1項所述之校準裝置，其中該座體具有複數安裝槽，每一該安裝槽係用以設置一該雷射感測器，每一該安裝槽包括至少相對之二側壁，於其中一側壁設有一弧形槽，於該弧形槽設有一定位栓，該定位栓具有一第一軸向端，該雷射感測器係設置且樞接於該二側壁間，該出光端係外露於該第一面，該定位栓係穿設於該弧形槽，該第一軸向端係朝向該雷射感測器之一側，該第一軸向端具有一釋放位置以及一鎖固位置，該第一軸向端位於該釋放位置時，該雷射感測器係可以該樞接位置為中心擺動，該第一軸向端位於該鎖固位置時，該第一軸向端係頂抵於該雷射感測器一側並將該雷 射感測器定位於該安裝槽內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之校準裝置，其中該複數雷射感測器係以該感光元件為中心，環繞設置於該感光元件之週圍。
4. 如申請專利範圍第3項所述之校準裝置，其中該複數雷射感測器係等角環繞設置於該感光元件之週圍。
5. 如申請專利範圍第1項所述之校準裝置，其中該反射件與該座體之間設有一第一快拆結構，該第一快拆結構包括：複數第一卡合槽，每一該第一卡合槽具有一弧度，該複數第一卡合槽係圍繞於一第一中心呈環形設置；以及複數第一凸件，該複數第一凸件係圍繞於該第一中心呈環形設置，每一第一凸件係對應卡合於一第一卡合槽內，該座體之該第一面以及該反射件相對於該反射面之一端其中之一設置該複數第一卡合槽，另一則設置該複數第一凸件。
6. 如申請專利範圍第1項所述之校準裝置，其中該座體具有相對於該第一面之一第二面，於該第二面設有一筒件，該筒件具有一長度方向，該筒件沿著該長度方向具有相對之一第一端以及一第二端，該感光元件係設置於該筒件內，於該筒件設有複數調整栓，每一該調整栓具有一第二軸向端，該調整栓係穿設於該筒件，該第二軸向端係朝向該感光元件之外表面，該第二軸向端具有一釋放位置以及一鎖固位置，該第二軸向端位於該釋放位置時，該第二軸向端係與該感光元件分離，該第二軸向端位於該鎖固位置時，該第二軸向端係頂抵於該感光元 件之外表面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之校準裝置，其中該複數調整栓係以該筒件之該長度方向複數陣列為複數列，且該複數列調整栓係等角設置於該筒件。
8. 如申請專利範圍第6項所述之校準裝置，其中該筒件之該第一端係連接於該座體，於該座體設有一第一貫穿部，該第一貫穿部係位於該感光元件與該基準點結構之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之校準裝置，其中該基準點結構包括：一插槽，係設置於該第一面，該插槽具有一第二貫穿部，該第二貫穿部係相對應於該第一貫穿部；以及一板體，其係由透明材質之材料構成，於該板體設有一十字刻紋，該十字刻紋係由相互垂直之一第一紋路以及一第二紋路構成，該第一紋路與該第二紋路之交會點係形成該基準點，該板體係設置於該插槽內，該基準點係相對應於該第一貫穿部與該第二貫穿部之位置。
10. 如申請專利範圍第8項所述之校準裝置，其中該基準點結構包括相互垂直之一第一基準線以及一第二基準線，該第一基準線與該第二基準線係橫跨該第一貫穿部，該第一基準線與該第二基準線之交會點係對應於該第一貫穿部，該第一基準線與該第二基準線之交會點係形成該基準點。
11. 如申請專利範圍第6項所述之校準裝置，其中該筒件之該第二端係用以與一多軸機械之一端面相結合，該第二端與該多軸機械之一端面之間設有一第二快拆結構，該 第二快拆結構包括：複數第二卡合槽，每一該第二卡合槽具有一弧度，該複數第二卡合槽係圍繞於一第二中心呈環形設置；以及複數第二凸件，該複數第二凸件係圍繞於該第二中心呈環形設置，每一第二凸件係對應卡合於一第二卡合槽內，該筒件之該第二端以及該多軸機械之該端面其中之一設置該複數第二卡合槽，另一則設置該複數第二凸件。
12. 一種多軸機械補償方法，其包含：備置一校準裝置，該校準裝置包括一座體，於該座體設有複數雷射感測器、一反射件、一基準點結構以及一感光元件，該座體具有一第一面，每一該雷射感測器具有一出光端，該雷射感測器係由該出光端發射一雷射光束，該複數雷射光束係相互平行，該反射件包括一反射面，該反射面與該第一面之間具有一距離，每一該出光端與該反射面之距離相同，該複數雷射光束係垂直投射於該反射面，該基準點結構具有一基準點，該感光元件係用以偵測該基準點；將該校準裝置安裝於一可移動之多軸機械之一端面；驅動每一該雷射感測器發出一雷射光束，以量測該出光端至該反射面之距離，該距離為一第一距離；紀錄該第一距離，並將每一該雷射感測器之讀值歸零，以該第一距離作為該多軸機械補償控制之依據；將該反射件取下，並將該多軸機械移動至一工作平台上方，於該工作平台設有一目標物，由該複數雷射感測器量測該工作平台至每一該出光面之距離，該距離為一第二距離，該第二距離大於該第一距離； 將該多軸機械朝向該工作平台移動一第三距離，該第三距離係該第一距離與該第二距離之差值；以及由該感光元件偵測該基準點是否對準該目標物。