TW201419109A - 靜電容量型輸入裝置的製造方法及靜電容量型輸入裝置、以及具備其的影像顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供能夠以高產率獲得即使為薄層，亮度及白度亦良好之裝飾層，能夠消除金屬配線之短路之擔憂，能夠以簡便之步驟高品質地製造薄層/輕量化之靜電容量型輸入裝置的靜電容量型輸入裝置的製造方法。一種靜電容量型輸入裝置的製造方法，靜電容量型輸入裝置包含前面板、在前面板之非接觸側至少包含下述(1)~(3)的元件，其特徵在於在前面板之非接觸側依序積層上述(1)、上述(2)及上述(3)：(1)包含無機白色顏料及黏合劑，膜厚為1 μm以上且不足30 μm之裝飾層(2)包含無機物之積層體或金屬之反射層(3)罩幕層。

Description

靜電容量型輸入裝置的製造方法及靜電容量型輸入 裝置、以及具備其的影像顯示裝置

本發明是有關於一種用以製造可將手指之接觸位置檢測為靜電容量之變化的靜電容量型輸入裝置的裝飾用轉印膜、靜電容量型輸入裝置的製造方法及由該製造方法而所得之靜電容量型輸入裝置、以及包含該靜電容量型輸入裝置作為構成元件的影像顯示裝置。

在行動電話、汽車導航、個人電腦、售票機、銀行終端機等電子設備中，近年來在液晶裝置等之表面配置平板(tablet)型之輸入裝置，一面參照液晶裝置之影像顯示區域所顯示之指示影像一面用手指或觸控筆等觸碰顯示該指示影像之場所，由此進行與指示影像對應之資訊輸入。

此種輸入裝置(觸控面板)存在電阻膜型、靜電容量型等。其中，電阻膜型輸入裝置是膜與玻璃之2枚結構，是按下膜而使其短路的結構，因此具有動作溫度範圍狹窄、或隨時間變化減弱之缺點。

相對於此，靜電容量型輸入裝置具有僅僅於一枚基板形成透光性導電膜即可的優點。在該靜電容量型輸入裝置中，例如存在有如下類型的裝置：在相互交叉之方向上使電極圖案延伸，探測手指等接觸時電極間之靜電容量變化而檢測輸入位置(例如參照下述專利文獻1)。

而且，作為靜電容量型輸入裝置，亦存在有如下類型之裝置：對透光性導電膜之兩端施加同相、同電位之交流電，探測在手指接觸或近接而形成電容器(capacitor)時所流動之微弱電流，從而檢測輸入位置。作為此種靜電容量型輸入裝置，揭示有包含如下者之靜電容量型輸入裝置：使多個焊墊部分經由連接部分而在第一方向上延伸所形成之多個第一透明電極圖案、經由層間絕緣層而與上述第一透明電極圖案電絕緣，且在與第一方向交叉之方向延伸而形成的包含多個焊墊部分的多個第二透明電極圖案(例如參照下述專利文獻2)。然而，該靜電容量型輸入裝置在所製作之靜電容量型輸入裝置上積層前面板，因此存在靜電容量型輸入裝置變厚且變重之問題。

另外，揭示了在前面板之非接觸側表面一體地形成有罩幕層、感測電路、層間絕緣層的靜電容量型觸控面板(例如參照下述專利文獻3)。在該專利文獻3中，靜電容量型觸控面板由於前面板與靜電容量型輸入裝置一體化，因此變得可薄層/輕量化，另外由罩幕層遮蔽感測電路，因此裝置外觀得到改善。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-122326號公報

[專利文獻2]日本專利第4506785號公報

[專利文獻3]日本專利特開2009-193587號公報

[專利文獻4]日本專利特開2011-218561號公報

[專利文獻5]日本專利特開2008-169237號公報

[專利文獻6]日本專利特開2011-197220號公報

在專利文獻3中，僅僅存在可由黑色樹脂或其他不透明的塗層材料形成罩幕層之記載，但可視需要在上述罩幕層與前面板之間設置各種色調(黑、白、中間色(pastel color)、金屬色澤等)之裝飾層，在近年來其中特別是要求提高白色裝飾層之亮度與白度。

作為設置該裝飾層之方法，現在的主流是利用塗佈液體抗蝕劑或網板印刷等之方法。

另一方面，在液晶或有機電激發光(electroluminescence，EL)顯示器上具有靜電容量型觸控面板之智慧型手機(smartphone)或平板個人電腦(personal computer，PC)中，開發、發行在前面板(直接用手指接觸之面)中使用以康寧(Corning)公司之大猩猩玻璃(gorilla glass)(註冊商標)為代表之強化玻璃者。

本發明者等人進行了研究，結果可知若欲在該強化玻璃基板 上使用裝飾層形成用液體抗蝕劑或網板印刷墨水而形成白色裝飾層，則為了使用遮蔽能力小之液體抗蝕劑或網板印刷墨水而形成白色裝飾層，必須分數次進行液體抗蝕劑塗佈及網板印刷，從而存在如下問題：產生由此而造成之泡、不均，由於步驟數多而引起產率減少等成本減低並不容易。另外，在強化玻璃上設置裝飾層後存在如下之問題點：若在用以製作透明導電層等電路之步驟中進行加熱，則白度降低。

相對於此，作為耐熱性高的白色膜，提出了如下的多層膜，上述多層膜之特徵在於：包含至少含有(A)在分子內實質上不含矽之熱固性樹脂及(B)白色著色劑之白色熱固性樹脂組成物之層設於聚醯亞胺膜之至少單面(例如參照專利文獻4)。然而，其亦同樣地存在如下之問題點：若在用以製作透明導電層等電路之步驟中進行高溫加熱，則白度降低。

同樣地，作為耐熱性高之膜，提出了如下之白色聚醯亞胺膜，上述白色聚醯亞胺膜可使於使二胺與芳香族四羧酸反應而所得之聚醯胺酸中混合有白色顏料的聚醯亞胺前驅物膜進行醯亞胺化而得(例如參照專利文獻5)。然而，其亦同樣地存在如下之問題點：若在用以製作透明導電層等電路之步驟中進行高溫加熱，則白度降低。

作為有效利用擴散光之機構，提出了如下之光漫反射膜，上述光漫反射膜在塑膠膜之單面至少依序形成有：含有樹脂與透明微粒子之光擴散層、及金屬反射層(例如參照專利文獻6)。

然而，該光漫反射膜中所使用之樹脂及透明微粒子之耐熱性低，同樣地存在如下之問題點：在用以製作透明導電層等電路之步驟中進行高溫加熱之情形時，白度降低。

如上所述，本發明者進行了研究，結果可知在藉由這些文獻中所記載之方法形成薄層之白色裝飾層之情形時，無法獲得滿足轉印後之亮度及白度之性能的白色裝飾層。而且，可知亦難以以高產率獲得滿足上述特性的白色裝飾層。

本發明所欲解決之課題在於提供：能夠以高產率獲得即使薄層，亮度及白度亦良好之白色裝飾層，能夠以簡便之步驟高品質地製造可薄層/輕量化之靜電容量型輸入裝置的靜電容量型輸入裝置的製造方法、及藉由該製造方法而所得之靜電容量型輸入裝置、以及使用該靜電容量型輸入裝置的影像顯示裝置。

對此，本發明者對白色裝飾層之白度反覆進行進一步研究，結果發現藉由在裝飾層設置特定組成之反射層，能夠以高產率獲得即使薄層，亮度及白度亦良好之裝飾層，而且，可藉由設置絕緣性罩幕層而消除導入至特定組成之反射層時金屬配線之短路之擔憂，能夠以簡便之步驟高品質地製造可薄層/輕量化之靜電容量型輸入裝置，從而完成本發明。

作為用以解決上述課題之具體的手段之本發明如下所述。

[1]一種靜電容量型輸入裝置的製造方法，上述靜電容量型輸入裝置包含前面板、在上述前面板之非接觸側至少包含下述(1) ~(3)的元件，其特徵在於：在上述前面板之非接觸側依序積層上述(1)、上述(2)及上述(3)：

(1)包含無機白色顏料及黏合劑、膜厚為1μm以上且不足30μm之裝飾層

(2)包含無機物的積層體或金屬之反射層

(3)罩幕層。

[2]如[1]所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，上述反射層較佳為包含金屬。

[3]如[1]或[2]所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，上述反射層之厚度較佳為100nm以上。

[4]如[1]~[3]中任一項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為使用包含著色層之轉印膜而至少形成上述(1)。

[5]如[1]~[4]中任一項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為包含：在積層上述(1)裝飾層之後，0.08atm~1.2atm之環境下加熱至110℃~300℃之步驟。

[6]如[1]~[5]中任一項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為在上述(3)的元件上積層透明電極圖案。

[7]如[1]~[5]中任一項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方 法，其中，較佳為在上述(3)的元件上積層下述(4)~(6)的元件：

(4)多個焊墊部分經由連接部分而在第一方向上延伸而形成的多個第一透明電極圖案

(5)與上述第一透明電極圖案電絕緣，在與上述第一方向交叉的方向上延伸而形成的包含多個焊墊部分的多個第二電極圖案

(6)使上述第一透明電極圖案與上述第二電極圖案電絕緣的絕緣層。

[8]如[7]所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為跨過上述前面板之非接觸面及上述罩幕層之與上述前面板相反側之面的雙方區域而設置上述第一透明電極圖案及上述第二電極圖案之至少一者。

[9]如[7]或[8]所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為上述第二電極圖案是透明電極圖案。

[10]如[7]~[9]中任一項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，上述靜電容量型輸入裝置較佳為進一步包含(7)與上述第一透明電極圖案及上述第二電極圖案的至少一者電性連接，與上述第一透明電極圖案及上述第二電極圖案不同的導電性元件。

[11]如[10]所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為至少在上述罩幕層之與前面板相反側之面側設置上述(7)其他導電性元件。

[12]如[10]或[11]所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為進一步以覆蓋上述(1)~(7)的元件之全部或一部分的方式設置(8)透明保護層。

[13]如[12]所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為使用依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層、光硬化性樹脂層之轉印膜，轉印上述轉印膜之光硬化性樹脂層而形成上述透明保護層。

[14]如[10]~[13]中任一項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為使用藉由依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層、光硬化性樹脂層之轉印膜而形成之蝕刻圖案對透明導電材料進行蝕刻處理，藉此形成上述第一透明電極圖案、上述第二電極圖案及上述導電性元件之至少一個。

[15]如[10]~[14]中任一項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為使用依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層、導電性光硬化性樹脂層之轉印膜，轉印上述轉印膜之導電性光硬化性樹脂層而形成上述第一透明電極圖案、上述第二電極圖案及上述導電性元件之至少一個。

[16]如[1]~[15]中任一項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中， 較佳為對上述前面板之非接觸面進行表面處理，在實施了上述表面處理之上述前面板之非接觸面上設置裝飾層。

[17]如[16]所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為在上述前面板之表面處理中使用矽烷化合物。

[18]如[1]~[17]中任一項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，較佳為上述前面板於至少一部分具有開口部。

[19]一種靜電容量型輸入裝置，其特徵在於：藉由如[1]~[18]中任一項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法製造而成。

[20]一種影像顯示裝置，其特徵在於：包含如[19]所述之靜電容量型輸入裝置作為構成元件。

藉由本發明可提供：靜電容量型輸入裝置的製造方法，其藉由在裝飾層設置金屬或無機層之積層體，能夠以高產率獲得即使薄層，亮度及白度亦良好之裝飾層，而且，可藉由設置絕緣性罩幕層而消除導入金屬或無機層之積層體時的金屬配線之短路之擔憂，能夠以簡便之步驟高品質地製造薄層/輕量化之靜電容量型輸入裝置、及藉由該製造方法而所得之靜電容量型輸入裝置、以及使用該靜電容量型輸入裝置之影像顯示裝置。

1‧‧‧前面板

1a‧‧‧前面板之非接觸側/非接觸面

2a‧‧‧裝飾層

2b‧‧‧反射層/包含無機層之積層體或金屬之反射層

2c‧‧‧罩幕層

3‧‧‧第一透明電極圖案

3a‧‧‧焊墊部分

3b‧‧‧連接部分

4‧‧‧第二透明電極圖案

5‧‧‧絕緣層

6‧‧‧導電性元件

7‧‧‧透明保護層

8‧‧‧開口部

10‧‧‧靜電容量型輸入裝置

11‧‧‧強化處理玻璃

12‧‧‧其他導電性元件

21‧‧‧臨時支撐體

22‧‧‧熱塑性樹脂層

23‧‧‧中間層

24‧‧‧著色層

25‧‧‧覆蓋膜/保護膜

31‧‧‧非影像部

32‧‧‧影像部

33‧‧‧刀

C‧‧‧第1方向

D‧‧‧第2方向

圖1是表示本發明之靜電容量型輸入裝置之構成的剖面圖。

圖2是表示本發明之前面板之一例的說明圖。

圖3是表示本發明之第一透明電極圖案及第二透明電極圖案之一例的說明圖。

圖4是表示形成有開口部之強化處理玻璃之一例的俯視圖。

圖5是表示形成有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之一例的俯視圖。

圖6是表示形成有第一透明電極圖案之前面板之一例的俯視圖。

圖7是表示形成有第一及第二透明電極圖案之前面板之一例的俯視圖。

圖8是表示形成有與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件的前面板之一例的俯視圖。

圖9是表示金屬奈米線剖面之說明圖。

圖10是表示為了在前面板之X-X'剖面形成裝飾層而使用之轉印膜之半切割之方法的說明圖。

圖11是表示為了在前面板之Y-Y'剖面形成裝飾層而使用之轉印膜之半切割之方法的說明圖。

圖12是表示預切性之評價中之半切割之方法的說明圖。

以下，對本發明之靜電容量型輸入裝置的製造方法、靜電容量型輸入裝置及影像顯示裝置加以說明。

以下所記載之構成要件之說明有時基於本發明之代表性實施方式而進行，但本發明並不限定於此種實施方式。另外，本申請案說明書中，所謂「~」是以包含其前後所記載之數值作為下限值及上限值的含義而使用。

[靜電容量型輸入裝置的製造方法]

本發明之靜電容量型輸入裝置的製造方法(以下亦稱為本發明的製造方法)是包含前面板、在上述前面板之非接觸側至少包含下述(1)~(3)的元件的靜電容量型輸入裝置的製造方法，其特徵在於：在上述前面板之非接觸側依序積層上述(1)、上述(2)及上述(3)。

(1)包含無機白色顏料及黏合劑、膜厚為1μm以上且不足30μm之裝飾層

(2)包含無機層之積層體或金屬之反射層

(3)罩幕層

本發明之靜電容量型輸入裝置的製造方法藉由在上述前面板之非接觸側之上述裝飾層上的與前面板相反側之面上設置包含無機層之積層體或金屬之反射層(以下亦稱為金屬或無機層之積層體)，裝飾層即使為薄層亦可獲得充分之亮度與白度。而且，在金屬或無機層之積層體的與上述裝飾層相反側之面設置罩幕層，藉此可防止由於金屬或無機層之積層體所引起之電路之短路。

另外，自保存性之觀點考慮，較佳的是在金屬或無機層之積層體與裝飾層之間設置密接賦予層，在金屬或無機層之積層體與 罩幕層側設置密接賦予層及障壁層。

<靜電容量型輸入裝置之構成>

首先，對藉由本發明的製造方法而形成之靜電容量型輸入裝置之構成加以說明。圖1是表示本發明之靜電容量型輸入裝置中較佳之構成的剖面圖。在圖1中，靜電容量型輸入裝置10包含：前面板1、裝飾層2a、反射層(無機層之積層體或包含金屬之積層體)2b、罩幕層2c、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、導電性元件6、透明保護層7。

前面板1包含玻璃基板等透光性基板，可使用以康寧公司之大猩猩玻璃為代表之強化玻璃等。而且，在圖1中，將前面層1之設有各元件之側稱為非接觸面。在本發明之靜電容量型輸入裝置10中，用手指等對前面板1之接觸面(1a非接觸面之相反面)進行接觸等而進行輸入。以下，有時將前面板稱為「基材」。

而且，在前面板1之非接觸面上，經由裝飾層2a而設有包含無機層之積層體或金屬之反射層2b、罩幕層2c。藉由使包含無機層之積層體或金屬之反射層2b與上述裝飾層2a組合使用，可滿足裝飾層2a之亮度及白度。罩幕層2c是在觸控面板前面板之非接觸側所形成之顯示區域周圍之邊框狀圖案，是為了使引出配線等看不見而形成。

裝飾層2a是以裝飾為目的而形成於包含無機層之積層體或金屬之反射層2b上、亦即觸控面板前面板之非接觸側與反射層2b之間。

在本發明之靜電容量型輸入裝置10中，較佳的是如圖2所示那樣，以覆蓋前面板1之一部分區域(在圖2中為輸入面以外之區域)之方式設置裝飾層2a、包含無機層之積層體或金屬之反射層2b、罩幕層2c。另外，在前面板1上，可如圖2所示那樣在上述前面板之一部分設置開口部8。在開口部8可設置利用按壓之機械開關。用作基材之強化玻璃之強度高、難以加工，因此為了形成上述開口部8，一般情況下是在強化處理前形成開口部8，然後進行強化處理。然而，若在具有該開口部8之強化處理後之基板上，欲使用裝飾層形成用液體抗蝕劑或網板印刷墨水而形成裝飾層2a，則有時產生如下之問題：產生抗蝕劑成分自開口部漏出、或者在必須將遮光圖案形成至前面板之最邊界且被設於罩幕層與前面板之間的裝飾層中抗蝕劑成分自玻璃端滲出，從而污染基板背面側，但在具有開口部8之基材上使用上述轉印膜而形成裝飾層2a之情形時，亦可解決此種問題。

在前面板1之非接觸面形成有：多個焊墊部分經由連接部分在第一方向上延伸而形成之多個第一透明電極圖案3，與第一透明電極圖案3電絕緣、在與第一方向交叉的方向上延伸而形成的包含多個焊墊部分的多個第二透明電極圖案4，使第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4電絕緣之絕緣層5。上述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、後述之導電性元件6例如可藉由氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)或氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)等透光性導電性金屬氧化膜而製作。此種金屬膜可 列舉：ITO膜、Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等之金屬膜、SiO₂等之金屬氧化膜等。此時，各元件之膜厚可設為10nm~200nm。而且，由於煅燒而使非晶體(amorphous)之ITO膜成為多晶之ITO膜，因此可減低電阻(resistance)。而且，上述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、後述之導電性元件6亦可使用後述之具有使用有導電性纖維之導電性光硬化性樹脂層的轉印膜，轉印上述轉印膜之導電性光硬化性樹脂層而製造。另外，在藉由ITO等形成第一透明電極圖案等之情形時，可參考日本專利第4506785號公報之段落[0014]~段落[0016]等。

而且，第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4之至少一者可跨過前面板1之非接觸面及罩幕層2c之與前面板1相反側之面的雙方區域而設置。在圖1中表示跨過前面板1之非接觸面及罩幕層2c之與前面板1相反側之面的雙方區域而設置有第二透明電極圖案之圖。這樣，即使在跨過必需一定厚度之罩幕層與前面板背面而積層轉印膜之情形，藉由使用具有特定之層構成的轉印膜，即使不使用真空積層機等昂貴之設備，亦可藉由簡單之步驟而在罩幕部分邊界不會產生泡地進行積層。

使用圖3對第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4加以說明。圖3是表示本發明之第一透明電極圖案及第二透明電極圖案之一例之說明圖。如圖3所示那樣，第一透明電極圖案3是焊墊部分3a經由連接部分3b在第一方向上延伸而形成的。而且，第二透明電極圖案4是藉由絕緣層5而與第一透明電極圖案3 電絕緣，由在與第一方向交叉之方向(圖3中之第二方向)上延伸而形成的多個焊墊部分而被構成。此處，在形成第一透明電極圖案3之情形時，可使上述焊墊部分3a與連接部分3b成為一體地製作，亦可僅僅製作連接部分3b，使焊墊部分3a與第二透明電極圖案4成為一體而製作(圖案化)。在使焊墊部分3a與第二透明電極圖案4成為一體而製作(圖案化)之情形時，如圖3所示那樣將連接部分3b之一部分與焊墊部分3a之一部分連結，且以由絕緣層5使第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4電絕緣之方式形成各層。

在圖1中，在罩幕層2c之與前面板1相反側的面側設置有導電性元件6。導電性元件6是與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4之至少一者電性連接、且與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4不同的元件。在圖1中表示導電性元件6與第二透明電極圖案4連接之圖。

而且，在圖1中，以覆蓋各構成元件之全部之方式設置透明保護層7。亦可以僅覆蓋各構成元件之一部分之方式構成透明保護層7。絕緣層5與透明保護層7可為相同之材料，亦可為不同之材料。構成絕緣層5與透明保護層7之材料較佳的是表面硬度、耐熱性高之材料，可使用公知之感光性矽氧烷樹脂材料、丙烯酸樹脂材料等。

以下，關於本發明的製造方法，對各層之詳細情況加以說明。

作為本發明的製造方法之過程中所形成之形態例，可列舉圖4~圖8之形態。圖4是表示形成有開口部8之強化處理玻璃11之一例的俯視圖。圖5是表示形成有裝飾層2a、包含無機層之積層體或金屬之反射層2b、罩幕層2c之前面板之一例的俯視圖。圖6是表示形成有第一透明電極圖案3之前面板之一例的俯視圖。圖7表示形成有第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4之前面板之一例的俯視圖。圖8是表示形成有與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件6的前面板之一例的俯視圖。這些表示將上述說明具體化之例，本發明之範圍並不藉由這些圖式而限定性地解釋。

<(1)裝飾層>

本發明的製造方法包含在上述前面板之非接觸側形成上述(1)包含無機白色顏料及黏合劑、膜厚為1μm以上且不足30μm之裝飾層的步驟。

自薄層化之觀點考慮，作為上述裝飾層之厚度，較佳的是1μm以上且不足30μm，自提高裝飾層之遮蔽能力之觀點考慮，更佳的是1μm~25μm，特佳的是1.5μm~20μm，進一步特佳的是1.8μm~18μm，更進一步特佳的是1.8μm~13μm。

藉由本發明的製造方法而形成之裝飾層可使用著色性組成物而製作，較佳的是至少包含白色無機顏料及黏合劑。作為上述(1)裝飾層之形成方法，並無特別限制，例如可將著色性組成物直接塗佈在基板上，亦可使用轉印膜(上述轉印膜包含塗佈 著色性組成物而形成之著色層)而形成，亦可藉由網板印刷等印刷而形成。

作為上述網板印刷，可並無特別限制地使用公知之方法，例如可使用日本專利4021925號中所記載之方法等。而且，藉由進行多次網板印刷，即使是網板印刷亦可使膜厚變厚。

本發明的製造方法較佳的是使用轉印膜至少形成上述(1)裝飾層。關於使用轉印膜進行轉印而形成上述(1)裝飾層之方法，如後所述。

而且，上述(1)裝飾層可使轉印膜與網板印刷組合而形成。

而且，於任意之情形時，本發明中之所謂上述(1)裝飾層之厚度是表示全層之膜厚之合計。

在圖2之構成之具有開口部8的靜電容量型輸入裝置中，若使用後述之包含著色層之轉印膜或後述之包含光硬化性樹脂層之轉印膜而形成圖1中所記載之上述裝飾層2a或後述之罩幕層2c等，則即使在具有開口部之基板(前面板)亦不產生抗蝕劑成分自開口部分漏出，特別是在必須將遮光圖案形成至前面板之最邊界的裝飾層或罩幕層中抗蝕劑成分並不自玻璃端滲出，因此不會污染基板背面側，變得能夠以簡略之步驟製造具有薄層/輕量化之優點的觸控面板。

(轉印膜之構成)

在本發明的製造方法中所可使用之轉印膜較佳的是包含臨時支撐體與著色層，且上述著色層至少包含白色無機顏料及黏合劑。 藉由使用具有此種構成之轉印膜而形成上述裝飾層，且藉由與後述之反射層組合設置，能夠以高產率獲得轉印後之亮度及白度、網狀組織及密接性良好之白色裝飾層。

在本發明中，可在製造方法中使用之轉印膜較佳的是包含臨時支撐體與著色層。而且，在臨時支撐體與著色層之間亦可包含熱塑性樹脂層。

-臨時支撐體-

臨時支撐體可使用具有可撓性、在加壓下或加壓及加熱下不會產生顯著之變形、收縮或延伸之材料。此種支撐體之例可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、三乙酸纖維素膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜等，其中特佳的是雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。

臨時支撐體之厚度並無特別限制，一般是5μm~200μm之範圍，於操作容易性、通用性等方面而言，特佳的是10μm~150μm之範圍。

而且，臨時支撐體可透明，亦可含有染料化矽、氧化鋁溶膠、鉻鹽、鋯鹽等。

而且，可藉由日本專利特開2005-221726號公報中所記載之方法等而對臨時支撐體賦予導電性。

-著色層-

--白色無機顏料--

作為上述著色層中所使用之上述白色無機顏料，可使用日本專利特開2009-191118號公報之段落[0019]或日本專利特開 2000-175718號公報之段落[0109]中所記載之白色顏料。

具體而言，在本發明中，上述白色無機顏料較佳的是氧化鈦(金紅石型)、氧化鈦(銳鈦礦型)、氧化鋅、鋅鋇白、輕質碳酸鈣、白碳(white carbon)、氧化鋁、氫氧化鋁、硫酸鋇，更佳的是氧化鈦(金紅石型)、氧化鈦(銳鈦礦型)、氧化鋅，進一步更佳的是氧化鈦(金紅石型)、氧化鈦(銳鈦礦型)，進一步更佳的是金紅石型氧化鈦。

二氧化鈦之具體例可列舉JR、JRNC、JR-301、403、405、600A、605、600E、603、701、800、805、806、JA-1、C、3、4、5、MT-01、02、03、04、05、100AQ、100SA、100SAK、100SAS、100TV、100Z、100ZR、150W、500B、500H、500SA、500SAK、500SAS、500T、SMT-100SAM、100SAS、500SAM、500SAS(帝國化工(Tayca)公司製造)、CR-50、50-2、57、58、58-2、60、60-2、63、67、80、85、90、90-2、93、95、97、953、Super70、PC-3、PF-690、691、711、736、737、739、740、742、R-550、580、630、670、680、780、780-2、820、830、850、855、930、980、S-305、UT771、TTO-51(A)、51(C)、55(A)、55(B)、55(C)、55(D)、S-1、S-2、S-3、S-4、V-3、V-4、MPT-136、FTL-100、110、200、300(石原產業公司製造)、KA-10、15、20、30、KR-310、380、KV-200、STT-30EHJ、65C-S、455、485SA15、495M、495MC(鈦工業公司製造)、TA-100、200、300、400、500、TR-600、700、750、840、900(富士鈦工業公司製造)等，這些可單獨或混合使 用。

在本發明中，上述白色無機顏料(特別是氧化鈦)之表面可進行二氧化矽處理、氧化鋁處理、二氧化鈦處理、氧化鋯處理、有機物處理以及併用這些處理。

藉此可抑制上述白色無機顏料(特別是氧化鈦)之觸媒活性，可改善耐熱性、褪光性等。

自加熱後的裝飾層之白度之觀點考慮，在本發明中上述白色顏料較佳的是經無機物進行了表面處理之金紅石型氧化鈦，更佳的是藉由氧化鋁處理及氧化鋯處理中之至少一者進行了表面處理之金紅石型氧化鈦，特佳的是藉由併用氧化鋁/氧化鋯之處理進行了表面處理的金紅石型氧化鈦。

自形成亮度及白度良好、且同時滿足其他要求之特性的裝飾層之觀點考慮，較佳的是上述白色無機顏料相對於上述著色層之所有固體成分之含有率為20質量%~75質量%。而且，在後述之本發明之靜電容量型輸入裝置的製造方法中使用上述轉印膜時，自充分縮短顯影時間之觀點考慮，亦較佳的是上述白色無機顏料相對於上述裝飾層之所有固體成分之含有率為20質量%~75質量%。

上述白色無機顏料相對於上述著色層之所有固體成分之含有率更佳的是25質量%~60質量%，進一步更佳的是30質量%~50質量%。

本說明書中所謂之所有固體成分是表示自上述著色層除去溶 劑等之不揮發成分的總質量。

上述白色無機顏料(另外，關於後述之罩幕層中所使用之其他著色劑亦同樣)理想的是作為分散液而使用。該分散液可藉由如下方式而製備：將上述白色無機顏料與顏料分散劑預先混合而所得之組成物添加於後述之有機溶劑(或媒劑)中使其分散。上述媒劑是指塗料處於液體狀態時使顏料分散之介質之部分，包含為液狀且與上述顏料結合而形成塗膜之成分(黏合劑)、對其進行溶解稀釋之成分(有機溶劑)。

作為使上述白色無機顏料分散時所使用之分散機，並無特別限制，例如可列舉朝倉邦造著之「顏料事典」、第一版、朝倉書店、2000年、第438項中所記載之捏合機(kneader)、輥磨機、磨碎機、超級研磨機、溶解器、均質混合機、砂磨機等公知之分散機。另外，亦可藉由該文獻第310頁中所記載之機械性磨碎，利用摩擦力而進行微粉碎。

作為本發明中所使用之上述白色無機顏料(裝飾層形成用著色劑)之白色無機顏料，自分散穩定性及遮蔽能力之觀點考慮，較佳的是一次粒子之平均粒徑為0.16μm~0.3μm者，更佳的是一次粒子之平均粒徑為0.18μm~0.27μm者。進一步特佳的是一次粒子之平均粒徑為0.19μm~0.25μm者。若一次粒子之平均粒徑為0.16μm，則存在遮蔽能力急遽降低而變得容易看到罩幕層之基底，或產生黏度上升之現象。另一方面，若一次粒子之平均粒徑超過0.3μm，則白度降低，同時遮蔽能力急遽降低，而且塗 佈時之面狀惡化。

另外，此處所謂之「一次粒子之平均粒徑」是指將粒子之電子顯微鏡相片影像設為同面積之圓時的直徑，而且所謂「數量平均粒徑」是指對多個粒子求出上述粒徑，其100個之平均值。

另一方面，在藉由分散液、塗佈液中之平均粒徑測定之情形時，可使用雷射散射HORIBA H(堀場先進技術股份有限公司製造)。

--黏合劑--

本發明中所可使用之轉印材料中，可使用公知之黏合劑作為上述著色層之黏合劑。例如較佳的是選自乙烯與丙烯酸酯共聚物之皂化物、苯乙烯與(甲基)丙烯酸酯共聚物之皂化物、乙烯基甲苯與(甲基)丙烯酸酯共聚物之皂化物、聚(甲基)丙烯酸酯、及(甲基)丙烯酸丁酯與乙酸乙烯酯等之(甲基)丙烯酸酯共聚物等皂化物等之至少1種。另外，亦可使用「塑膠性能便覽」(日本塑膠工業聯盟、全日本塑膠成形工業聯合會編著、工業調査會發行、1968年10月25日發行)之有機高分子中之可溶於鹼性水溶液者。這些可單獨使用1種，亦可併用2種以上。而且，這些熱塑性樹脂中較佳的是軟化點為80℃以下者。另外，在本發明中，所謂「(甲基)丙烯酸」是總稱丙烯酸及甲基丙烯酸，其衍生物之情形亦同樣。

在著色層藉由鹼性顯影而形成圖案之情形時，有效的是鹼可溶性樹脂，可使用日本專利特開2011-95716號公報之段落[0025]、日本專利特開2010-237589號公報之段落[0033]~段落 [0052]中所記載之聚合物。

而且，在形成圖案時不需要鹼性顯影，著色層需要耐熱性之情形時，較佳的是氟系樹脂及矽酮系樹脂。

上述矽酮系樹脂可使用公知者。例如可使用甲基系線性矽酮樹脂、甲基苯基系線性矽酮樹脂、丙烯酸樹脂改質矽酮樹脂、聚酯樹脂改質矽酮樹脂、環氧樹脂改質矽酮樹脂、醇酸樹脂、改質矽酮樹脂及橡膠系矽酮樹脂等。

此處，作為上述轉印膜，上述著色層不需要利用光硬化性樹脂與光聚合起始劑之組合的光硬化，上述著色層可包含光硬化性樹脂或光聚合起始劑亦可不含。其中，在上述著色層包含後述之抗氧化劑之情形時，自不會由於對光聚合起始劑進行曝光時所生成之自由基而阻礙上述抗氧化劑之功能，且充分提高烘烤後之白度之觀點考慮，較佳的是不含光聚合起始劑。因此，上述(B)矽酮系樹脂較佳的是熱固性。

更佳的是甲基系線性矽酮樹脂、甲基苯基系線性矽酮樹脂、丙烯酸樹脂改質矽酮樹脂，特佳的是甲基系線性矽酮樹脂、甲基苯基系線性矽酮樹脂。這些矽酮系樹脂可單獨使用亦可併用2種以上，較佳的是甲基系線性矽酮樹脂及甲基苯基系線性矽酮樹脂之併用，可藉由以任意比率將這些混合而控制膜物性。

作為上述著色層中所使用之上述黏合劑，只要不違反本發明之宗旨則並無特別限制，可使用公知之聚合性化合物。

在上述轉印膜為負型材料之情形時，較佳的是在上述著 色層中包含鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、聚合起始劑或聚合起始系統。進一步使用著色劑、添加劑等，但並不限定於此。

--光聚合起始劑--

作為上述著色層中所使用之上述光聚合起始劑，可使用日本專利特開2011-95716號公報中所記載之[0031]~[0042]中所記載之聚合性化合物。

--單體--

作為上述著色層中所使用之上述單體，只要不違反本發明之宗旨，則並無特別限制，可使用公知之聚合性化合物。

作為上述聚合性化合物，可使用日本專利第4098550號之段落[0023]~段落[0024]中所記載之聚合性化合物。

在上述感光性膜為正型材料之情形時，在著色層中使用例如日本專利特開2005-221726中所記載之材料等，但並不限定於此。

--抗氧化劑--

作為上述轉印膜，自關於由轉印膜轉印上述著色層時所得之裝飾層，提高烘烤後之白度之觀點考慮，較佳的是上述著色層包含抗氧化劑。此處，在靜電容量型輸入裝置中形成ITO等之透明電極圖案之情形時，變得必須在高溫下進行烘烤，但藉由添加抗氧化劑可提高烘烤後之白度。

上述抗氧化劑可使用公知之抗氧化劑。例如可使用受阻酚系、半受阻(semi hindered)酚系、磷酸系、在分子內具有磷酸/ 受阻酚之混合型抗氧化劑。

較佳的是磷酸系、磷酸系與受阻酚系或半受阻酚系之併用、或在分子內具有磷酸/受阻酚之混合型抗氧化劑。

上述抗氧化劑相對於上述著色層之所有固體成分之相對於上述之添加量並無特別限制，較佳的是0.001質量%~10質量%，更佳的是0.01質量%~1質量%，特佳的是0.05質量%~0.2質量%。

--溶劑--

而且，作為藉由塗佈而製造轉印膜之上述著色層時的溶劑，可使用日本專利特開2011-95716號公報之段落[0043]~段落[0044]中所記載之溶劑。

--添加劑--

另外，在上述著色層中亦可使用其他添加劑。上述添加劑例如可列舉日本專利第4502784號公報之段落[0017]、日本專利特開2009-237362號公報之段落[0060]~段落[0071]中所記載之界面活性劑、或者日本專利第4502784號公報之段落[0018]中所記載之熱聚合抑制劑、以及日本專利特開2000-310706號公報之段落[0058]~段落[0071]中所記載之其他添加劑。

以上，以上述轉印膜為非感光性材料之情形為中心加以說明，但上述轉印膜亦可視需要為負型材料或正型材料。

--厚度--

上述著色層之厚度較佳的是1μm以上且不足30μm，自為了提高將上述包含著色層之轉印膜用作靜電容量型輸入裝置之裝飾 層時的裝飾層之遮蔽能力之觀點考慮，更佳的是1μm~25μm。

上述著色層之厚度特佳的是1.5μm~20μm，進一步特佳的是1.8μm~18μm，更進一步特佳的是1.8μm~13μm。

--著色層之黏度--

較佳的是著色層在100℃下測定之黏度處於2000Pa．sec~50000Pa．sec之區域，進而滿足下式(A)。

式(A)：熱塑性樹脂層之黏度<著色層之黏度

此處，各層之黏度可如下所述地測定。藉由大氣壓及減壓乾燥，自熱塑性樹脂層或裝飾層用塗佈液中除去溶劑而製成測定樣品，例如使用Vibron(DD-III型；東洋鮑德溫股份有限公司製造)作為測定器，在測定開始溫度為50℃、測定結束溫度為150℃、升溫速度為5℃/min及頻率1Hz/deg之條件下進行測定，可使用100℃之測定值。

-熱塑性樹脂層-

上述轉印膜較佳的是在上述臨時支撐體與上述著色層之間設置熱塑性樹脂層。上述熱塑性樹脂層較佳的是鹼可溶性。熱塑性樹脂層是以可吸收基底表面之凹凸(亦包含已形成之影像等之凹凸等)的方式發揮作為緩衝材之作用者，較佳的是具有可根據對象面之凹凸而變形之性質。

熱塑性樹脂層較佳的是包含日本專利特開平5-72724號 公報中所記載之有機高分子物質作為成分之形態，特佳的是包含選自維卡(Vicat)法[具體而言是美國材料試驗法材料協會ASTMD1235之聚合物軟化點測定法]之軟化點為約80℃以下之有機高分子物質之至少一種的形態。

具體而言，可列舉聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴、乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物等之乙烯共聚物、乙烯與丙烯酸酯或其皂化物之共聚物、聚氯乙烯或氯乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物等之氯乙烯共聚物、聚偏二氯乙烯、偏二氯乙烯共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等之苯乙烯共聚物、聚乙烯基甲苯、乙烯基甲苯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等之乙烯基甲苯共聚物、聚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁酯與乙酸乙烯酯等之(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙酸乙烯酯共聚物尼龍、共聚尼龍、N-烷氧基甲基化尼龍、N-二甲基胺基化尼龍等聚醯胺樹脂、聚酯等有機高分子。

而且，較佳的是在熱塑性樹脂層中添加用以控制剝離性之發泡劑等，可適宜使用日本專利特開2007-225939號公報之段落[0020]~段落[0028]中所記載者。

亦較佳的是在熱塑性樹脂層中添加界面活性劑，例如可適宜使用日本專利第4502784號公報之段落[0017]、日本專利特開2009-237362號公報之段落[0060]~段落[0071]中所記載者。

熱塑性樹脂層之層厚較佳的是3μm~30μm。在熱塑性樹脂層之層厚為3μm以上之情形時，積層時之追隨性充分，容易 完全吸收基底表面之凹凸。而且，在層厚為30μm以下之情形時，難以對於臨時支撐體上形成熱塑性樹脂層時之乾燥(溶劑除去)帶來負荷，熱塑性樹脂層之顯影不會過於耗費時間，處理適合性變良好。上述熱塑性樹脂層之層厚更佳的是4μm~25μm，特佳的是5μm~20μm。

熱塑性樹脂層可塗佈包含熱塑性有機高分子之製備液等而形成，塗佈等時所使用之製備液可使用溶劑而製備。溶劑若為可溶解構成該層之高分子成分者，則並無特別限制，例如可列舉甲基乙基酮、環己酮、丙二醇單甲醚乙酸酯、正丙醇、2-丙醇等。

較佳的是上述熱塑性樹脂層之在100℃下測定之黏度處於1000Pa．sec~10000Pa．sec之區域。

-其他層-

在上述轉印膜中，可在裝飾層與熱塑性樹脂層之間設置中間層、或者在裝飾層之表面進一步設置保護膜等而適宜地構成。

在上述轉印膜中，較佳的是以防止塗佈多層時及塗佈後之保存時成分之混合為目的而設置中間層。作為中間層，較佳的是在日本專利特開平5-72724號公報中記載為「分離層」之具有氧阻隔功能之隔氧膜(oxygen-impermeable film)，曝光時之感度提高，可減低曝光機之時間負荷，生產性提高。

作為上述中間層及保護膜，可適宜使用日本專利特開2006-259138號公報之段落[0083]~段落[0087]及段落[0093]中所 記載者。

(轉印膜之製作方法)

在本發明中裝飾層之形成中所使用之轉印膜可基於日本專利特開2006-259138號公報之段落[0094]~段落[0098]中所記載之感光性轉印材料之製作方法而製作。

具體而言，在形成包含中間層之轉印膜之情形時，可藉由如下方式而適宜地製作：在臨時支撐體上塗佈溶解有熱塑性有機高分子以及添加劑之溶解液(熱塑性樹脂層用塗佈液)，使其乾燥而設置熱塑性樹脂層後，在該熱塑性樹脂層上塗佈製備液(中間層用塗佈液)，該製備液在不會溶解熱塑性樹脂層之溶劑中添加樹脂或添加劑而製備，使其乾燥而積層中間層，在該中間層上進一步塗佈使用不會溶解中間層之溶劑而製備之著色層用塗佈液，使其乾燥而積層著色層。

對使用轉印膜而形成上述裝飾層之方法加以說明。一般在使用轉印膜之情形時，若著色層包含光硬化性樹脂，則可藉由通常之光微影之方法而形成。此處，作為在本發明中裝飾層之形成中所使用之轉印膜，著色層可包含光硬化性樹脂亦可不含光硬化性樹脂，即使在任意之情形時，可藉由利用以下之半切割之轉印方法而使用轉印膜形成裝飾層。

在利用半切割之轉印方法中，首先如圖10~圖12所示那樣用剃刀等預切裝飾層之影像部32與非影像部31之邊界後，藉由膠帶將非影像部31之保護膜、裝飾層及中間層除去，進一步同樣地 除去影像部32之保護膜，在基板上轉印裝飾層圖案。

繼而，藉由顯影將熱塑性樹脂層與中間層除去，由此可形成裝飾層圖案。

亦可視需要組合毛刷或高壓噴射機等公知之顯影設備。於顯影後，亦可視需要進行後曝光、後烘烤，較佳的是進行後烘烤。

而且，為了提高其後之轉印步驟中之利用積層之裝飾層之密接性，可預先對基材(前面板)之非接觸面實施表面處理。作為上述表面處理，較佳的是實施使用矽烷化合物之表面處理(矽烷偶合處理)。作為矽烷偶合劑，較佳的是具有與感光性樹脂相互作用之官能基者。例如藉由噴淋吹附矽烷偶合液(N-β(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之0.3質量%水溶液、商品名為KBM603、信越化學股份有限公司製造)20秒，進行純水噴淋清洗。其後，藉由加熱使其反應。亦可使用加熱槽，即使是積層機之基板預熱亦可促進反應。

作為形成上述裝飾層之方法，對使用上述轉印膜之圖案化方法加以說明。

較佳的是形成上述裝飾層之方法包含：在上述轉印膜之一部分切出貫通上述著色層且並不貫通上述臨時支撐體之深度的切口的步驟；將由上述切口圍成之區域中的至少一部分區域的上述著色層除去的步驟；使用除去上述一部分區域之上述著色層後的上述轉印膜而形成上述(1)裝飾層的步驟。

在上述轉印膜之一部分切出貫通上述著色層且並不貫 通上述臨時支撐體之深度的切口的步驟，亦可稱為預先預切著色層中所轉印之影像部的步驟。另外，亦將切出此種深度之切口稱為半切割。

除去由上述切口圍成之區域中的至少一部分區域的上述著色層的步驟亦可稱為除去並未轉印之非影像部之著色層的步驟。

另外，在轉印膜包含保護膜或中間層或熱塑性樹脂層之情形時，將由上述切口圍成之區域中的至少一部分區域的上述著色層除去的步驟較佳的是將非影像部之保護膜及著色層、以及影像部之保護膜除去的步驟。

使用除去上述一部分區域之上述著色層後的上述轉印膜而形成上述(1)裝飾層的步驟亦可稱為將上述影像部之著色層轉印至基材上之轉印步驟。

另外，在轉印膜包含保護膜或中間層或熱塑性樹脂層之情形時，使用除去上述一部分區域之上述著色層後的上述轉印膜而形成上述(1)裝飾層的步驟較佳的是將除去了上述保護膜之上述轉印膜之上述影像部之著色層轉印於基材上的轉印步驟。

於此情形時，進而使用除去上述一部分區域之上述著色層後的上述轉印膜而形成上述(1)裝飾層的步驟較佳的是包含將在基材上所轉印之臨時支撐體剝離之步驟。

於此情形時，使用除去上述一部分區域之上述著色層後的上述轉印膜而形成上述(1)裝飾層的步驟更佳的是包含將熱塑性樹 脂層與中間層除去的步驟。

形成上述裝飾層之方法更佳的是包含如下步驟之方法：預先預切轉印膜之著色層中所轉印之影像部的步驟；將非影像部之保護膜及著色層、以及影像部之保護膜除去的步驟；將除去了上述保護膜之上述轉印膜的上述影像部之著色層轉印於基材上的轉印步驟；將基材上所轉印之臨時支撐體剝離的步驟；將熱塑性樹脂層與中間層除去的步驟。

另一方面，在上述著色層包含光硬化性樹脂層之情形時形成上述裝飾層之方法可列舉包含如下步驟之方法：自上述轉印膜除去上述保護膜的保護膜除去步驟；將除去了上述保護膜之上述感光性轉印材料之上述光硬化性樹脂層轉印於基材上的轉印步驟。於此情形時，較佳的是在上述轉印步驟後進而包含對所轉印之光硬化性樹脂層進行後曝光的步驟。

-預切步驟-

形成上述裝飾層之方法在不藉由通常之光微影方式形成影像之情形時，必須在轉印以前在著色層形成影像部。關於在上述轉印膜之一部分切出貫通上述著色層且並不貫通上述臨時支撐體之深度的切口的步驟(預切步驟)，於以下加以說明。

作為上述切出切口之方法，並無特別限制，可藉由刀、雷射等任意方法而切出切口，較佳的是藉由刀切出切口。而且，刀之結構並無特別限定。

作為上述轉印膜，例如在依序積層臨時支撐體、熱塑性樹脂 層、中間層、著色層、保護膜而被構成時，例如可使用刀或雷射，自保護膜之上切出貫穿保護膜、著色層、中間層，直至熱塑性樹脂層之一部分之切口，藉此可將進行轉印之影像部與不進行轉印之非影像部之間分離。

-將非影像部之著色層除去的步驟-

將預切之著色層之影像部選擇性地轉印至基板上時必須設法不轉印非影像部。一種方法是在轉印前將非影像部之著色層除去之方法，是在除去保護膜後，將非影像部之著色層與中間層同時剝離之方法。另一種是剝去非影像部上之保護膜，繼而將著色層與中間層同時剝離，進一步剝去影像部上之保護膜的方法。自直至轉印之前保護著色層之影像部之觀點考慮，較佳的是後者之方法。

-轉印步驟-

上述轉印步驟是將除去了上述保護膜之上述轉印膜之上述著色層轉印至基材上的步驟。

此時，較佳的是藉由如下方式而進行之方法：在將上述轉印膜之著色層積層於基材上之後，將臨時支撐體除去。

著色層於基材表面之轉印(貼合)可將著色層重疊於基材表面上，進行加壓、加熱來進行。在貼合中可使用積層機、真空積層機、及能夠進一步提高生產性之自動切割積層機等公知積層機。

-將熱塑性樹脂層除去的步驟、將中間層除去的步驟-

將上述熱塑性樹脂層與中間層除去的步驟一般可使用在光微 影方式中所使用之鹼性顯影液而進行。在本申請案說明書中，所謂顯影並不限定於藉由顯影液對進行了圖案曝光之上述著色層或光硬化性樹脂層等進行顯影之狹義之含義的顯影，亦包含將熱塑性樹脂層或中間層除去之步驟。作為上述鹼性顯影液，並無特別制約，可使用日本專利特開平5-72724號公報中所記載者等公知之顯影液。另外，顯影液較佳的是進行裝飾層溶解型之顯影舉動者，例如較佳的是以0.05mol/L~5mol/L之濃度包含pKa=7~13之化合物者，亦可進一步添加少量與水具有混合性之有機溶劑。作為與水具有混合性之有機溶劑，可列舉：甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丁醚、苯甲醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。該有機溶劑之濃度較佳的是0.1質量%~30質量%。

而且，在上述鹼性顯影液中可進一步添加公知之界面活性劑。界面活性劑之濃度較佳的是0.01質量%~10質量%。

作為將上述熱塑性樹脂層與中間層除去的步驟之方式，可為覆液、噴淋、噴淋&旋塗、浸漬等之任意方法。此處對上述噴淋加以說明，可藉由噴淋而吹附顯影液，藉此將熱塑性樹脂層或中間層除去。而且，較佳的是於顯影後，藉由噴淋而吹附清洗劑等，一面藉由毛刷等擦拭，一面將殘渣除去。液體溫度較佳的是20℃~40℃，而且其pH較佳的是8~13。

-後烘烤步驟-

較佳的是在上述轉印步驟後包含後烘烤步驟，更佳的是包含在將上述熱塑性樹脂層與中間層除去之步驟後進行後烘烤的步驟。

作為本發明的製造方法，自兼顧白度與生產性之觀點考慮，較佳的是將上述轉印膜之上述著色層在0.08atm~1.2atm之環境下加熱至110℃~300℃而形成上述(1)裝飾層。

更佳的是在0.1atm~1.1atm之環境下進行上述後烘烤之加熱，自可不使用特別之減壓裝置而減低製造成本之觀點考慮，特佳的是在約1atm(大氣壓)環境下進行。此處，於現在藉由加熱進行硬化而形成上述(1)裝飾層之情形時，在非常低之壓力的減壓環境下進行，藉由使氧濃度變低而維持烘烤後之白度，但藉由使用包含上述著色層之轉印膜，即使在上述壓力之範圍進行烘烤後，亦可提高裝飾層之白度。

上述後烘烤之溫度更佳的是120℃~280℃，特佳的是140℃~260℃。

上述後烘烤之時間更佳的是20分鐘~150分鐘，特佳的是30分鐘~100分鐘。

上述後烘烤可在空氣環境下進行，亦可在氮氣置換環境下進行，自可不使用特別之減壓裝置而減低製造成本的觀點考慮，特佳的是在空氣環境下進行。

-其他步驟-

形成上述裝飾層之方法亦可包含後曝光步驟等其他步驟。

在上述著色層包含光硬化性樹脂層之情形時，在形成上述裝飾層時，較佳的是包含後曝光步驟。作為上述後曝光步驟，可僅僅自上述著色層之與上述基材接觸之側的表面方向進行，亦可僅僅自不與上述透明基材接觸之側的表面方向進行，亦可自兩個面方向進行。

另外，作為將上述熱塑性樹脂層與中間層除去的步驟、及其他步驟之例，亦可在本發明中適宜地使用日本專利特開2006-23696號公報之段落編號[0035]~段落編號[0051]中所記載之方法。

<(2)反射層(金屬或無機層之積層體)>

本發明的製造方法之特徵在於：在上述前面板之非接觸側依序積層上述(1)、上述(2)包含無機層之積層體或金屬之反射層及上述(3)。

上述包含無機物的積層體或金屬之反射層可藉由公知之方法而製作。

構成上述反射層之材料可使用公知之金屬及無機物。作為構成上述反射層之材料，其中較佳的是金屬之薄膜，自反射率之觀點考慮，更佳的是銀或鋁，特佳的是銀。亦可包含不對其性能造成傷害之程度的金、銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鉻、銦、錳、鈦、鈀、釹等金屬雜質。這些物質可使用2種以上，亦可形成2層以上。

另一方面，作為上述無機物的積層體，並無特別限制，例如可列舉交互積層有低折射率介電體與高折射率介電體之積層體等，可使用日本專利特開2012-032454號公報中所記載者等。

形成上述(2)包含無機物的積層體或金屬的反射層的方法存在有濕式法及乾式法。

所謂濕式法是鍍敷法之總稱，是使金屬自溶液中析出而形成膜之方法。若列舉具體例，則存在有使用硝酸銀之銀鏡反應，或者藉由對包含金屬錯合物(由碳酸銀等製備)之金屬錯合物溶液進行加熱使其還原而獲得金屬膜之方法等。

另一方面，所謂乾式法是真空成膜法之總稱，若具體地例示，則存在有電阻加熱式真空蒸鍍法、電子束加熱式真空蒸鍍法、離子鍍法、離子束輔助真空蒸鍍法、濺鍍法等。

在真空蒸鍍法中，藉由電子束、電阻加熱、感應加熱等使金屬之原材料熔融，使蒸汽壓上升，較佳的是於13.3mPa(0.1mTorr)以下蒸發至基材表面。此時，亦可導入13.3mPa以上之氬等氣體，產生高頻波或直流之輝光放電。

濺鍍法可使用DC磁控濺鍍法、RF磁控濺鍍法、離子束濺鍍法、ECR濺鍍法、傳統RF濺鍍法、傳統DC濺鍍法等。在濺鍍法中，原材料若使用金屬板狀之靶(target)即可，濺鍍氣體可使用氦、氖、氬、氪、氙等，但較佳的是使用氬。氣體之純度較佳的是99%以上，更佳的是99.5%以上。而且，透明氧化膜之形成中較佳的是使用真空成膜法。主要使用濺鍍法，濺鍍氣體使用氦、 氖、氬、氪、氙等，有時亦可視情況使用氧氣而進行。

作為上述(2)包含無機物的積層體或金屬之反射層的厚度，是考慮在製成反射片材時透光率不足1%而決定。

上述(2)包含無機物的積層體或金屬之反射層的厚度較佳的是70nm~400nm，更佳的是100nm~300nm，進一步更佳的是100nm~250nm。在該層之厚度比70nm薄之情形時，無法形成充分之金屬層，因此無法獲得所期望之反射率。而且，即使比400nm厚，其效果亦不變化。

上述(2)包含無機物的積層體或金屬之反射層可直接形成於上述裝飾層上，亦可將包含上述(2)包含無機物的積層體或金屬之反射層之膜(例如銀蒸鍍膜之銀表面，或在支撐體上塗佈包含銀錯合物之溶液之後進行加熱處理而形成的Ag薄膜的表面)貼合於裝飾層上而形成。上述(2)包含無機物的積層體或金屬之反射層直接形成於上述裝飾層上而製造之方法可列舉：將銀錯合物溶液直接塗佈於裝飾層上之後，進行加熱之方法。亦可視需要在金屬或無機層之積層體(例如銀蒸鍍膜之銀表面，或在支撐體上塗佈包含銀錯合物之溶液之後進行加熱處理而形成之Ag薄膜之表面)與裝飾層之中間設置密接賦予層、障壁層等。

在密接賦予層中可使用公知之黏合劑。在密接賦予層中使用黏合劑時，自耐熱性之觀點考慮，較佳的是矽酮樹脂、氟樹脂。密接賦予層之厚度較佳的是0.1μm~4μm。若為0.1μm以上，則獲得充分之密接力。若為4μm以下，則可防止在其後步驟之罩 幕層之積層步驟中捲入氣泡。

在障壁層中可使用公知之透明氧化物，特別是可較佳地使用摻雜有0重量%~5重量%氧化鋁之氧化鋅或銦與錫之氧化物(ITO)、二氧化矽等透明氧化物。這些物質可使用2種以上，亦可形成2層以上。

在障壁層中使用透明氧化物之情形時的厚度較佳的是1nm~20nm，更佳的是5nm~10nm。在該層之厚度比1nm薄之情形時，未能獲得所期望之障壁效果，有時在以銀為主體之金屬層中產生凝聚，或者產生由於氧、氯、硫等所造成之腐蝕。而且，即使比20nm厚，其效果亦無變化。

在障壁層中使用金屬薄膜之情形時，其厚度較佳的是5nm~50nm，更佳的是5nm~30nm。在該層之厚度比5nm薄之情形時，無法獲得所期望之障壁效果，在上述以銀為主體之金屬層產生凝聚。而且，即使比50nm厚，其效果亦無變化。而且，在使用透明氧化物之情形時，該層之厚度較佳的是1nm~20nm，更佳的是5nm~10nm。在該層之厚度比1nm薄之情形時，有時無法獲得所期望之障壁效果，變得容易自金屬或無機層之積層體剝落。而且，即使比10nm厚，其效果亦無變化。

<(3)罩幕層>

本發明的製造方法之特徵在於：在上述前面板之非接觸側依序積層上述(1)、上述(2)及上述(3)罩幕層。

上述罩幕層之厚度較佳的是0.2μm~10μm，更佳的是0.5μm ~8μm，特佳的是0.8μm~6μm。

在本發明的製造方法中，較佳的是使用依序包含臨時支撐體與光硬化性樹脂層之轉印膜，轉印上述轉印膜之光硬化性樹脂層而形成上述(3)罩幕層2c、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、導電性元件6、視需要之透明保護層7之至少一個元件。此處，作為上述依序包含臨時支撐體與光硬化性樹脂層之轉印膜，較佳的是在上述裝飾層之形成中所使用之上述轉印膜或者在臨時支撐體上積層有光硬化性樹脂層之包含光硬化性樹脂層之轉印膜。另外，上述依序包含臨時支撐體與硬化性樹脂層之轉印膜更佳的是在上述臨時支撐體與硬化性樹脂層之間包含上述熱塑性樹脂層作為在上述裝飾層之形成中所用上述轉印膜所包含的層。另外，上述依序包含臨時支撐體與硬化性樹脂層之轉印膜中之「硬化性樹脂層」是指上述裝飾層之形成中所使用之上述轉印膜中之「著色層」、或包含光硬化性樹脂層之轉印膜中之「光硬化性樹脂層」。

更佳的是使用包含光硬化性樹脂層之轉印膜，轉印上述轉印膜之光硬化性樹脂層而形成上述(3)罩幕層2c、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、導電性元件6、視需要之透明保護層7之至少一個元件；特佳的是使用依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層、光硬化性樹脂層之包含光硬化性樹脂層之轉印膜而形成。

例如，在形成黑色之罩幕層2c之情形時，可藉由使用包含黑 色裝飾層作為上述裝飾層的且包含上述著色層之轉印膜、或包含黑色光硬化性樹脂層的且包含光硬化性樹脂層之轉印膜，在上述前面板1之表面轉印上述黑色裝飾層而形成。

另外，在必需遮光性之罩幕層2c之形成中，使用具有在光硬化性樹脂層與臨時支撐體之間具有熱塑性樹脂層的特定之層構成的轉印膜，由此可防止積層轉印膜時產生氣泡，形成並無漏光之高品質的罩幕層2b等。

在將上述轉印膜之著色層、或上述包含光硬化性樹脂層之轉印膜的上述光硬化性樹脂層用作罩幕層之情形時，可在上述轉印膜之著色層或上述包含光硬化性樹脂層之光硬化性樹脂層中使用著色劑。作為上述著色劑，可適宜地使用公知之著色劑(有機顏料、無機顏料、染料等)。另外，在本發明中，可使用白、黑、紅、藍、綠色等顏料之混合物等。

特別是在將上述罩幕層用作黑色之罩幕層之情形時，自光學密度之觀點考慮，較佳的是使用黑色著色劑。黑色著色劑例如可列舉碳黑、鈦碳、氧化鐵、氧化鈦、石墨等，其中較佳的是碳黑。

為了用作其他顏色之罩幕層，亦可將日本專利第4546276號公報之段落[0183]~段落[0185]等中所記載之顏料、或染料混合而用。具體而言可適宜地使用日本專利特開2005-17716號公報之段落編號[0038]~段落編號[0054]中所記載之顏料及染料、日本專利特開2004-361447號公報之段落編號[0068]~段落編號[0072]中所記載之顏料、日本專利特開2005-17521號公報之段落編號[0080] ~段落編號[0088]中所記載之著色劑等。

作為上述裝飾層以外中所使用之著色劑，自分散穩定性之觀點考慮，較佳的是數量平均粒徑為0.001μm~0.1μm，更佳的是0.01μm~0.08μm。另外，此處所謂之「粒徑」是指將粒子之電子顯微鏡相片影像設為同面積之圓時的直徑，而且所謂「數量平均粒徑」是指對多個粒子求出上述粒徑，其100個之平均值。

上述包含光硬化性樹脂層之轉印膜除了上述光硬化性樹脂層、上述臨時支撐體與上述熱塑性樹脂層之外，亦可包含保護膜或中間層。作為各層之較佳構成與積層順序，除了在上述之轉印膜中使用光硬化性樹脂層代替著色層以外，其他相同。

上述包含光硬化性樹脂層之轉印膜的光硬化性樹脂層較佳的是以下之構成。

作為上述光硬化性樹脂層中所使用之上述單體，只要不違反本發明之宗旨則並無特別限制，可使用公知之聚合性化合物。

上述聚合性化合物可使用日本專利第4098550號之段落[0023]~段落[0024]中所記載之聚合性化合物。

作為上述光硬化性樹脂層中所使用之上述黏合劑，只要不違反本發明之宗旨則並無特別限制，可使用公知之聚合性化合物。

在包含光硬化性樹脂層之轉印膜為負型材料之情形時，較佳的是在光硬化性樹脂層中包含鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、聚合起始劑或聚合起始系統(Polymerization Initiation system)。另 外可使用著色劑、添加劑等，但並不限定於此。

作為上述包含光硬化性樹脂層之光硬化性樹脂層中所含之鹼可溶性樹脂，可使用日本專利特開2011-95716號公報之段落[0025]、日本專利特開2010-237589號公報之段落[0033]~段落[0052]中所記載之聚合物。

在包含光硬化性樹脂層之轉印膜為正型材料之情形時，在光硬化性樹脂層使用例如日本專利特開2005-221726中所記載之材料等，但並不限定於此。

作為上述光硬化性樹脂層中所使用之上述光聚合起始劑，可使用日本專利特開2011-95716號公報中所記載之[0031]~[0042]中所記載之聚合性化合物。

-添加劑-

另外，上述光硬化性樹脂層亦可使用添加劑。作為上述添加劑，例如可列舉日本專利第4502784號公報之段落[0017]、日本專利特開2009-237362號公報之段落[0060]~段落[0071]中所記載之界面活性劑，或日本專利第4502784號公報之段落[0018]中所記載之熱聚合抑制劑，另外日本專利特開2000-310706號公報之段落[0058]~段落[0071]中所記載之其他添加劑。

-溶劑-

而且，作為藉由塗佈製造包含光硬化性樹脂層之轉印膜時之溶劑，可使用日本專利特開2011-95716號公報之段落[0043]~段落[0044]中所記載之溶劑。

以上，以包含光硬化性樹脂層之轉印膜為負型材料之情形為中心進行了說明，但上述感光性膜亦可為正型材料。

(光硬化性樹脂層之黏度)

較佳的是光硬化性樹脂層之在100℃下測定之黏度處於2000Pa．sec~50000Pa．sec之區域，另外滿足下式。

熱塑性樹脂層之黏度<光硬化性樹脂層之黏度

此處，各層之黏度可如下所述地測定。藉由大氣壓及減壓乾燥，自熱塑性樹脂層或光硬化性樹脂層用塗佈液中除去溶劑而作為測定樣品，例如使用Vibron(DD-III型；東洋鮑德溫股份有限公司製造)作為測定器，在測定開始溫度為50℃、測定結束溫度為150℃、升溫速度為5℃/min及頻率為1Hz/deg之條件下進行測定，可使用100℃下之測定值。

<(4)多個焊墊部分經由連接部分而在第一方向上延伸而形成的多個第一透明電極圖案>

本發明之靜電容量型輸入裝置的製造方法較佳的是使用藉由依序包含臨時支撐體與硬化性樹脂層之轉印膜而形成的蝕刻圖案對透明導電材料進行蝕刻處理，由此而形成上述第一透明電極圖案、上述第二透明電極圖案及上述導電性元件之至少一個；更佳的是使用藉由依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層與硬化性樹脂層之轉印膜而形成的蝕刻圖案對透明導電材料進行蝕刻 處理而形成上述第一透明電極圖案、上述第二透明電極圖案及上述導電性元件之至少一個。

另外，更佳的是使用藉由包含臨時支撐體與光硬化性樹脂層的且包含光硬化性樹脂層之轉印膜而形成之蝕刻圖案而形成上述第一透明電極圖案、上述第二透明電極圖案及上述導電性元件之至少一個；特佳的是使用藉由依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層與光硬化性樹脂層的且包含光硬化性樹脂層之轉印膜而形成之蝕刻圖案。

另一方面，本發明之靜電容量型輸入裝置的製造方法較佳的是使用依序包含臨時支撐體與導電性硬化性樹脂層之轉印膜而形成上述第一透明電極圖案、上述第二透明電極圖案及上述導電性元件之至少一個，更佳的是使用依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層與導電性硬化性樹脂層之轉印膜而形成上述第一透明電極圖案、上述第二透明電極圖案及上述導電性元件之至少一個。

亦即，上述第一透明電極圖案3較佳的是使用蝕刻處理或包含導電性硬化性樹脂層之轉印膜而形成。

(蝕刻處理)

在藉由蝕刻處理形成上述第一透明電極圖案3之情形時，較佳的是首先藉由濺鍍於形成有罩幕層2b等之前面板1之非接觸面上形成ITO等之透明電極層。其次，較佳的是在上述透明電極層上包含蝕刻用光硬化性樹脂層作為上述光硬化性樹脂層，除此以外使用與上述罩幕層之形成中所使用之轉印膜同樣之轉印膜，藉 由曝光、顯影而形成蝕刻圖案。其後，可藉由對透明電極層進行蝕刻而對透明電極進行圖案化，將蝕刻圖案除去而形成第一透明電極圖案3等。

在將上述包含光硬化性樹脂層之轉印膜用作蝕刻抗蝕劑(蝕刻圖案)之情形時，可與上述方法同樣地進行而獲得抗蝕劑圖案。上述蝕刻可藉由日本專利特開2010-152155公報之段落[0048]~段落[0054]等中所記載之公知方法而適用蝕刻、抗蝕劑剝離。

例如作為蝕刻之方法，可列舉一般所進行之浸漬於蝕刻液中之濕式蝕刻法。濕式蝕刻中所使用之蝕刻液可根據蝕刻對象而適宜選擇酸性型或鹼性型之蝕刻液即可。酸性型之蝕刻液可例示鹽酸、硫酸、氫氟酸、磷酸等酸性成分之單獨水溶液，酸性成分與氯化鐵、氟化銨、高錳酸鉀等鹽之混合水溶液等。酸性成分亦可使用多種酸性成分組合而成者。而且，鹼性型之蝕刻液可例示氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨、有機胺、四甲基氫氧化銨這樣的有機胺之鹽等鹼成分之單獨水溶液，鹼成分與高錳酸鉀等鹽之混合水溶液等。鹼成分亦可使用多種鹼成分組合而成者。

蝕刻液之溫度並無特別限定，較佳的是45℃以下。作為蝕刻罩幕(蝕刻圖案)而使用之樹脂圖案是使用上述裝飾層而形成的，因此對於此種溫度區域之酸性及鹼性之蝕刻液發揮特別優異之耐受性。因此防止在蝕刻步驟中樹脂圖案剝離，使不存在樹脂圖案之部分被選擇性蝕刻。

在上述蝕刻後，為了防止線污染而亦可視需要進行清洗步 驟、乾燥步驟。關於清洗步驟，例如在常溫下藉由純水對基材清洗10秒~300秒而進行，關於乾燥步驟，使用空氣噴射(air blow)，適宜調整空氣噴射壓力(0.1kg/cm²~5kg/cm²左右)而進行即可。

其次，作為樹脂圖案之剝離方法，並無特別限定，例如可列舉在30℃~80℃、較佳的是50℃~80℃下，將基材浸漬於攪拌中之剝離液中5分鐘~30分鐘的方法。作為蝕刻罩幕而使用之樹脂圖案是如上所述地在45℃以下顯示出優異之耐藥液性者，若藥液溫度成為50℃以上，則顯示出由於鹼性剝離液而膨潤之性質。由於此種性質，具有若使用50℃~80℃之剝離液而進行剝離步驟，則步驟時間縮短、樹脂圖案之剝離殘渣變少之優點。亦即，藉由在上述蝕刻步驟與剝離步驟之間設置藥液溫度之差，作為蝕刻罩幕而使用之樹脂圖案在蝕刻步驟中發揮良好之耐藥液性，另一方面在剝離步驟中顯示出良好之剝離性，可同時滿足耐藥液性與剝離性之相反特性。

剝離液例如可列舉使氫氧化鈉、氫氧化鉀等無機鹼成分或三級胺、四級銨鹽等有機鹼成分溶解於水、二甲基亞碸、N-甲基吡咯啶酮、或這些之混合溶液中而成者。亦可使用上述剝離液，藉由噴霧法、噴淋法、覆液法等而進行剝離。

(使用包含導電性硬化性樹脂層的轉印膜之方法)

而且，亦可使用包含臨時支撐體及硬化性樹脂層之轉印膜作為剝離(lift-off)材，形成第一透明電極圖案、第二電極圖案及其他導電性構件，上述轉印膜可列舉包含上述著色層之上述轉印 膜、或上述包含光硬化性樹脂層之轉印膜。於此情形時，亦較佳的是上述包含臨時支撐體及硬化性樹脂層的轉印膜在上述臨時支撐體及上述硬化性樹脂層之間包含上述熱塑性樹脂層。於此情形時，使用包含上述著色層之上述轉印膜或包含光硬化性樹脂層之轉印膜而進行圖案化後，在基材整個面上形成透明導電層，然後連同所堆積之透明導電層一起溶解除去包含上述著色層之上述轉印膜中之著色層或包含光硬化性樹脂層之轉印膜中之該光硬化性樹脂層，由此可獲得所期望之透明導電層圖案(剝離法)。

於使用包含導電性硬化性樹脂層的轉印膜而形成上述第一透明電極圖案3之情形時，可藉由在上述前面板1之表面轉印上述導電性硬化性樹脂層而形成。

若使用上述包含導電性硬化性樹脂層的轉印膜而形成上述第一透明電極圖案3，則即使在具有開口部之基板(前面板)，抗蝕劑成分亦不自開口部分漏出，可於不污染基板背面側的情況下，以簡略之步驟而製造具有薄層/輕量化之優點的觸控面板。

另外，在第一透明電極圖案3之形成中，藉由使用具有在導電性硬化性樹脂層與臨時支撐體之間包含熱塑性樹脂層的特定之層構成的轉印膜，可防止積層轉印膜時產生氣泡，形成導電性優異、電阻小之第一透明電極圖案3。

而且，在上述轉印膜包含導電性硬化性樹脂層之情形時，上述導電性硬化性樹脂層中含有導電性纖維等。

~導電性硬化性樹脂層(導電性纖維)~

將上述積層有導電性硬化性樹脂層之轉印膜用於形成透明電極圖案、或其他導電性元件之情形時，可將以下之導電性纖維等用於裝飾層中。

導電性纖維之結構並無特別限制，可視需要而適宜選擇，較佳的是實心結構及中空結構之任意者。

此處，有時將實心結構之纖維稱為「線」，將中空結構之纖維稱為「管」。而且，有時將平均短軸長度為5nm~1,000nm、平均長軸長度為1μm~100μm之導電性纖維稱為「奈米線」。

而且，有時將平均短軸長度為1nm~1,000nm、平均長軸長度為0.1μm~1,000μm、且具有中空結構之導電性纖維稱為「奈米管」。

作為上述導電性纖維之材料，若具有導電性則並無特別限制，可視需要而適宜選擇，較佳的是金屬及碳之至少任意者，於這些中，上述導電性纖維特佳的是金屬奈米線、金屬奈米管、及碳奈米管之至少任意者。

-金屬奈米線-

--金屬--

上述金屬奈米線之材料並無特別限制，例如較佳的是選自由長週期表(IUPAC1991)之第4週期、第5週期、及第6週期所構成之群組的至少1種金屬，更佳的是選自第2族~第14族之至少1種金屬，進一步更佳的是選自第2族、第8族、第9族、第10族、第11族、第12族、第13族、及第14族之至少1種金屬， 特佳的是包含這些金屬作為主成分。

上述金屬例如可列舉銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛、這些之合金等。於導電性優異之方面而言，這些中較佳的是主要含有銀者、或含有銀與銀以外之金屬的合金者。

上述所謂主要含有銀是表示在金屬奈米線中含有50質量%以上、較佳的是90質量%以上之銀。

上述與銀之合金中所使用之金屬可列舉鉑、鋨、鈀及銥等。這些金屬可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

--形狀--

作為上述金屬奈米線之形狀，並無特別限制，可視需要適宜選擇，例如可使用圓柱狀、長方體狀、剖面為多邊形之柱狀等任意形狀，在必需高透明性之用途中，較佳的是圓柱狀、剖面之多邊形之角圓滑之剖面形狀。

上述金屬奈米線之剖面形狀可藉由在基材上塗佈金屬奈米線水分散液，藉由穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，TEM)觀察剖面而調查。

上述金屬奈米線剖面之角是表示將剖面之各邊延長，與自相鄰邊落下之垂線相交之點的周邊部。而且，「剖面之各邊」是這些相鄰之角與角連結而成之直線。於此情形時，將上述「剖面之外周長度」相對於上述「剖面之各邊」之合計長度之比例作為銳利度。作為銳利度，例如在如圖9所示之金屬奈米線剖面中，可藉 由以實線表示之剖面之外周長度與以虛線表示之五邊形之外周長度的比例而表示。將該銳利度為75%以下之剖面形狀定義為角圓滑之剖面形狀。上述銳利度較佳的是60%以下，更佳的是50%以下。若上述銳利度超過75%，則有時於該角處局部存在電子，電漿子(plasmon)吸收增加，因此殘存黃色調等而造成透明性惡化。而且，有時圖案之邊緣部之直線性降低，產生粗糙。上述銳利度之下限較佳的是30%，更佳的是40%。

--平均短軸長度徑及平均長軸長度--

上述金屬奈米線之平均短軸長度(有時亦稱為「平均短軸徑」、「平均直徑」)較佳的是150nm以下，更佳的是1nm~40nm，進一步更佳的是10nm~40nm，特佳的是15nm~35nm。

若上述平均短軸長度不足1nm，則存在耐氧化性惡化，耐久性變差之現象；若超過150nm，則存在產生由於金屬奈米線所引起之散射，無法獲得充分之透明性之現象。

上述金屬奈米線之平均短軸長度可使用穿透式電子顯微鏡(TEM；日本電子股份有限公司製造、JEM-2000FX)，對300個金屬奈米線進行觀察，根據其平均值求出金屬奈米線之平均短軸長度。另外，上述金屬奈米線之短軸並非圓形之情形時的短軸長度可將最長者作為短軸長度。

上述金屬奈米線之平均長軸長度(有時稱為「平均長度」)較佳的是1μm~40μm，更佳的是3μm~35μm，進一步更佳的是5μm~30μm。

若上述平均長軸長度不足1μm，則存在難以形成緻密之網狀物(network)，無法獲得充分之導電性之現象；若超過40μm，則存在金屬奈米線過長而在製造時纏繞，在製造過程中生成凝聚物之現象。

上述金屬奈米線之平均長軸長度例如可使用穿透式電子顯微鏡(TEM；日本電子股份有限公司製造、JEM-2000FX)，對300個金屬奈米線進行觀察，根據其平均值求出金屬奈米線之平均長軸長度。另外，在上述金屬奈米線彎曲之情形時，考慮以此為弧之圓，將根據其半徑及曲率而算出之值作為長軸長度。

自塗佈液之穩定性或塗佈時之乾燥或圖案化時之顯影時間等製程適合性之觀點考慮，導電性硬化性樹脂層之層厚較佳的是0.1μm~20μm，更佳的是0.5μm~18μm，特佳的是1μm~15μm。自導電性與塗佈液之穩定性之觀點考慮，上述導電性纖維相對於上述導電性硬化性樹脂層之所有固體成分的含量較佳的是0.01質量%~50質量%，更佳的是0.05質量%~30質量%，特佳的是0.1質量%~20質量%。

<(5)與上述第一電極圖案電絕緣，在與上述第一方向交叉的方向上延伸而形成的包含多個焊墊部分的多個第二電極圖案>

本發明之靜電容量型輸入裝置之第二電極圖案亦可為透明電極圖案。另外，在說明書中，以第二透明電極圖案代替第二電極圖案而加以說明，但第二電極圖案之較佳之實施方式亦與第二透 明電極圖案之較佳之實施方式相同。

上述第二透明電極圖案4可使用上述蝕刻處理或上述包含導電性硬化性樹脂層的轉印膜而形成。此時之較佳之實施方式與上述第一透明電極圖案3之形成方法相同。

<(6)使上述第一透明電極圖案與上述第二電極圖案電絕緣的絕緣層>

在形成絕緣層5之情形時，可藉由如下方式而形成：使用包含絕緣性著色層作為上述著色層的上述轉印膜、或者包含絕緣性光硬化性樹脂層作為上述光硬化性樹脂層的上述包含光硬化性樹脂層之轉印膜，在形成有第一透明電極圖案之上述前面板1之表面轉印上述絕緣性著色層或光硬化性樹脂層。

另外，在使用轉印膜形成絕緣層之情形時，自維持絕緣性之觀點考慮，絕緣層之層厚較佳的是0.1μm~5μm，更佳的是0.3μm~3μm，特佳的是0.5μm~2μm。

<(7)與上述第一透明電極圖案及上述第二電極圖案的至少一者電性連接，與上述第一透明電極圖案及上述第二電極圖案不同的導電性元件>

上述其他導電性元件6可使用上述蝕刻處理或上述包含導電性硬化性樹脂層的轉印膜而形成。

<(8)透明保護層>

在形成透明保護層7之情形時，可藉由如下方式而形成：使用包含透明著色層作為上述著色層的上述轉印膜、或包含透明光 硬化性樹脂層作為上述光硬化性樹脂層的上述包含光硬化性樹脂層之轉印膜，在形成有各元件之上述前面板1之表面轉印上述透明著色層或透明光硬化性樹脂層。

在使用轉印膜形成透明保護層之情形時，自發揮充分之表面保護能力之觀點考慮，透明保護層之層厚較佳的是0.5μm~10μm，更佳的是0.8μm~5μm，特佳的是1μm~3μm。

<<靜電容量型輸入裝置、及包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件的影像顯示裝置>>

藉由本發明的製造方法而所得之靜電容量型輸入裝置、及包含該靜電容量型輸入裝置作為構成元件的影像顯示裝置可適用『最新觸控面板技術』(2009年7月6日發行，技術時代股份有限公司(Techno Times Co.,Ltd))、三谷雄二主編，『觸控面板之技術與開發』、CMC出版(2004，12)，2009年國際平板顯示器展(FPD International 2009 Forum)T-11講座教材(textbook)，賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corporation)應用註解AN2292等中所揭示之構成。

[實施例]

以下，藉由實施例對本發明加以更具體的說明。

以下實施例中所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不偏離本發明之宗旨則可適宜變更。因此，本發明之範圍並不由於以下所示之具體例而限定性地解釋。另外，只要無特別說明，則「%」及「份」是質量基準。

[實施例1]

<裝飾層形成用轉印膜L1之製備>

在厚度為75μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(臨時支撐體)上，使用狹縫(slit)狀噴嘴而塗佈包含下述配方H1之熱塑性樹脂層用塗佈液，於100℃下使其乾燥2分鐘後進一步於120℃下使其乾燥1分鐘，形成乾燥層厚為15μm之熱塑性樹脂層。此處，乾燥條件中之溫度「100℃」及「120℃」均為乾燥風之溫度。以下之乾燥條件中之溫度亦同樣。其次，塗佈包含下述配方P1之中間層用塗佈液，於100℃下使其乾燥2分鐘後，進一步於120℃下使其乾燥10分鐘而進行乾燥。進一步塗佈包含下述配方L1之著色層用塗佈液而使其乾燥。如上所述而在臨時支撐體上設置乾燥膜厚為15.1μm之熱塑性樹脂層、乾燥膜厚為1.6μm之中間層、乾燥膜厚為2.5μm之白色著色層，最後壓接保護膜(厚度為12μm之聚丙烯膜)。如上所述而製作臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(隔氧膜)、著色層、保護膜成為一體之轉印材料，將樣品名設為裝飾層形成用轉印膜L1。

(熱塑性樹脂層用塗佈液：配方H1)

上述氟系聚合物是40份C₆F₁₃CH₂CH₂OCOCH=CH₂與55份H(OCH(CH₃)CH₂)₇OCOCH=CH₂與5份H(OCHCH₂)₇OCOCH=CH₂之共聚物，重量平均分子量為3萬、甲基乙基酮為30質量%之溶液。

另外，熱塑性樹脂層用塗佈液H1之除去溶劑後之120℃之黏度為1500Pa．sec。

(中間層用塗佈液：配方P1)

(著色層用塗佈液：配方L1)

-白色顏料分散物1之組成-

<本發明之靜電容量型輸入裝置之製造>

使用上述所得之轉印膜作為裝飾層形成用轉印膜，藉由以下之方法製造實施例1之靜電容量型輸入裝置。

<<裝飾層之形成>>

對於形成有開口部(15mmΦ)之強化處理玻璃(300mm×400mm×0.7mm)，一面藉由噴淋吹附調整為25℃之玻璃清洗劑溶液 20秒，一面用具有尼龍毛之旋轉毛刷進行清洗，在純水噴淋清洗後，藉由噴淋吹附矽烷偶合溶液(N-β(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷為0.3質量%水溶液、商品名：KBM603、信越化學工業股份有限公司製造)20秒，進行純水噴淋清洗。將該基材在基材預熱裝置中在90℃下進行2分鐘之預熱。

自所得之裝飾層形成用轉印膜L1之保護膜25側，如圖10及圖11中所記載那樣切入貫通保護膜25、著色層24、中間層23，直至熱塑性樹脂層22之一部分之切口，分成用以轉印著色層之影像部32、不轉印著色層之非影像部31。其次，使用膠帶而僅僅將非影像部31之保護膜25剝離，同樣地使用膠帶將非影像部31之著色層24與中間層23這2層同時剝離。進一步僅僅將與影像部32對應之區域的保護膜25剝離。

以將保護膜25剝離後所露出之影像部32之著色層24之表面、與上述在90℃下經預熱且進行了矽烷偶合處理的強化玻璃基材之表面相接之方式進行疊合，使用積層機(日立工業(industries)股份有限公司製造(LamicII型))，在橡膠輥溫度為120℃、線性壓力為100N/cm、搬送速度為2.5m/min下進行積層。繼而在與熱塑性樹脂層22之界面將聚對苯二甲酸乙二酯之臨時支撐體21剝離，除去臨時支撐體21。

藉此由裝飾層形成用轉印膜L1在上述玻璃基材之影像部32轉印著色層24、中間層23及熱塑性樹脂層22，由裝飾層形成用轉印膜L1在上述玻璃基材之非影像部31僅僅轉印熱塑性樹脂層 22。

其次，用三乙醇胺系顯影液(含有30質量%之三乙醇胺、藉由純水將商品名T-PD2(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成之液體)在30℃下，在扁嘴(flat nozzle)壓力為0.1MPa下進行60秒之噴淋顯影，將上述玻璃基材之影像部32之熱塑性樹脂層22與中間層23、以及非影像部31之熱塑性樹脂層22除去。繼而，對該玻璃基材之上表面吹附空氣而脫液(drain liquid off)後，藉由噴淋吹附純水10秒，進行純水噴淋清洗，其次吹附空氣而除去玻璃基材上之水分。

其後，在大氣壓(1atm)下、空氣中、在240℃下進行45分鐘之後烘烤處理而使著色層24成為裝飾層，獲得形成有裝飾層的前面板。

<<裝飾層之評價>>

(膜厚測定)

使用表面粗糙度計P-10(科磊(TENCOR)公司製造)而測定強化處理玻璃上形成有裝飾層之前面板的裝飾層之膜厚。將其結果記載於下述表1中。另外，在下述表1中，「μ」表示「μm」。

(轉印性之評價)

將如上述所示而製作之裝飾層形成用轉印膜L1之保護膜剝離，將裝飾層形成用轉印膜L1之著色層疊合在後述之本發明之靜電容量型輸入裝置的製造中所製備之進行了矽烷偶合處理之強化玻璃之表面，用積層機進行貼合後，將聚對苯二甲酸乙二酯膜製 之臨時支撐體剝離，觀察所剝離之臨時支撐體之膜表面，藉由以下基準進行評價。C以上為實用級別。

〈評價基準〉

A：於整個面完全轉印，轉印性極其良好。

B：僅僅膜之邊緣存在稍許轉印殘留，轉印性良好。

C：於膜全體存在稍微之轉印殘留，轉印性普通。

D：膜上到處存在膜狀著色層(感光性樹脂)之轉印殘留，轉印性差。

將評價結果記載於下述表1中。

(預切性之評價)

自裝飾層形成用轉印膜之保護膜25側，如圖12所記載那樣切入貫通保護膜25、著色層24、中間層23，直至熱塑性樹脂層22之一部分的切口而進行預切後，進行所形成之著色層之影像圖案輪廓部分及周邊部分之光學顯微鏡觀察，藉由下述基準評價在輪廓及周邊是否殘存切割屑。實用級別為D以上，較佳的是C以上。

〈評價基準〉

A：剖面被乾淨地切斷，完全無刀之污垢，預切適合性極其良好。

B：僅僅剖面之邊緣存在稍許之污垢或剝落，完全無刀之污垢，預切適合性良好。

C：在剖面存在稍許污垢或剝落，但烘烤後光滑而無問題，刀 之污垢亦極其少，預切適合性普通。

D：在剖面存在數mm寬之污垢或剝落，即使進行烘烤亦不恢復，實用上需要修復。刀之污垢嚴重，必須每隔數次進行一次清洗，預切適合性差。

E：以剖面之缺落為起點而破壞影像部分，存在實用上之問題。或者刀之污垢嚴重，必須每次進行清洗，非常差。

將評價結果記載於下述表1中。

<<反射層之形成>>

<反射層形成用轉印膜M1之製備>

在真空腔體內安放2.0μm之聚醯亞胺膜，使用Ag靶(原子比率Ag/Ga=98.5/1.5)，藉由DC磁控濺鍍(極限真空0.27×mPa以下、Ar氣壓：0.27Pa、濺鍍功率：200W、極間距離：55mm、基板溫度：室溫)，於其上形成厚度為200nm之Ag薄膜。

在該Ag蒸鍍面上塗佈下述密接賦予層用塗佈液，在100℃下進行2分鐘之乾燥，製作0.6μm之附有密接賦予層之銀反射層膜。

(密接賦予層用塗佈液：配方P1)

對該附有保護層之銀反射層膜，自密接賦予層之面放入剃刀。以與邊框形狀之裝飾層之內側重疊之部分與前面板重疊時錐度角(cone angle)成為約30度之方式切入切口。

藉由矽烷偶合液對前面板進行處理，進行純水噴淋清洗。在基材預熱裝置中，將該基材在90℃下進行2分鐘之加熱。繼而，與實施例1之裝飾層之形成同樣地以前面板之裝飾層與銀反射層膜之密接賦予層重疊之方式進行積層。

於冷卻後，使銀反射層膜成為下側而將所積層之前面板移至平的金屬板上，沿著前面板之邊緣接觸剃刀，將滲出之銀反射層膜切落。

自前面板之未形成裝飾層之面測定亮度，結果L值為87.0、b值為1.62。

而且，藉由目視判斷前面板之裝飾層之白度，結果是並無問題，為良好之級別。

<<罩幕層之形成>>

<罩幕層形成用轉印膜K1之製備>

在上述裝飾層形成用轉印膜L1之製備中，將包含上述配方L1之著色層用塗佈液替代為包含下述配方K1之罩幕層形成用塗佈液，除此以外與裝飾層形成用轉印膜L1之製備同樣地進行而獲 得臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(隔氧膜)、罩幕層形成用光硬化性樹脂層及保護膜成為一體之罩幕層形成用轉印膜K1。罩幕層形成用光硬化性樹脂層之膜厚為2.2μm。

(罩幕層形成用塗佈液：配方K1)

-K顏料分散物1之組成-

<<罩幕層之形成>>

與裝飾層之形成中之強化處理玻璃基板之清洗同樣地進行，對形成有裝飾層之前面板(以下亦稱為附有裝飾層之前面板)進行清洗。

其後，將並未半切割而僅僅將保護膜自膜之整個面除去的罩幕層形成用轉印膜K1積層在清洗後之附有裝飾層的前面板之表面(基材溫度：140℃、橡膠輥溫度為130℃、線性壓力為100N/cm、搬送速度為2.2m/min)。在將臨時支撐體剝離後，藉由具有超高 壓水銀燈之近接型曝光機(日立高新電子工程股份有限公司製造)，在積層有罩幕層形成用轉印膜K1之附有裝飾層之前面板與曝光罩幕(具有邊框圖案之石英曝光罩幕)垂直豎立之狀態下，將曝光罩幕面與該罩幕層形成用光硬化性樹脂層之間的距離設定為500μm，以100mJ/cm²(i射線)之曝光量進行圖案曝光。

其次，使用三乙醇胺系顯影液(含有30質量%之三乙醇胺、藉由純水將商品名T-PD2(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成之液體)，在33℃下進行600秒之顯影，其次使用碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(藉由純水將商品名T-CD1(富士軟片股份有限公司製造)稀釋5倍而成之液體)，在32℃下將噴淋壓力設定為0.1MPa，進行45秒之顯影，其後藉由純水加以清洗。

繼而，使用含有界面活性劑之清洗液(藉由純水將商品名T-SD3(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成之液體)，在33℃下、圓錐型噴嘴壓力為0.1MPa下藉由噴淋吹出20秒，進一步藉由具有柔軟之尼龍毛的旋轉毛刷，擦拭所形成之圖案影像而進行殘渣除去。進一步藉由超高壓清洗噴嘴，在9.8MPa之壓力下噴射超純水而進行殘渣除去。

其次，在大氣下自前面板之表面與背面分別以1300mJ/cm²之曝光量進行後曝光，進一步在240℃下進行15分鐘之後烘烤處理，獲得以前面板、裝飾層、反射層及罩幕層之順序形成有膜厚為2.0μm之罩幕層、反射層及裝飾層的前面板。

自上述形成有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的附有裝飾 層之面的相反側測定色度，結果是L=87.0、b=1.75，藉由以下之方法，目視判斷前面板之裝飾層、反射層及罩幕層之白度，結果是並無問題，為良好之級別。亮度為A且白度為A。

<<形成有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之評價>>

(亮度之評價)

在強化處理玻璃上形成有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板中，自與形成有裝飾層、反射層及罩幕層之面相反之面，將黑紙作為墊片，使用愛色麗(X-Rite)公司製造之938分光光密度計(Spectrodensitometer)進行測定，根據L值評價亮度。實用級別為D以上，較佳的是C以上。

A：L值為85以上

B：L值為83以上且不足85

C：L值為81以上且不足83

D：L值為77以上且不足81

E：L值不足77

將評價結果記載於下述表1中。

(白度之評價)

讓60人自基板之表面與背面觀察在強化處理玻璃上如上所述地進行轉印後，在大氣壓(1atm)下、空氣中、240℃下進行30分鐘之後烘烤而形成有裝飾層、進而形成有反射層及罩幕層的前面板，基於下述評價基準進行白度之評價。實用級別為C以上。

〈評價基準〉

A：識別為帶黃色調之人數為0人~1人

B：識別為帶黃色調之人數為2人~3人

C：識別為帶黃色調之人數為4人~5人

D：識別為帶黃色調之人數為6人~10人

E：識別為帶黃色調之人數為11人以上

將評價結果記載於下述表1中。

(網狀組織評價)

將在強化處理玻璃上形成有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板，在23℃、相對濕度為50%之環境下放置24小時後，使用反射光及透射光，藉由顯微鏡觀察前面板之裝飾層之表面、及形成有裝飾層之面之相反面，基於下述基準進行評價。C以上為實用級別。

〈評價基準〉

A：在裝飾層圖案表面完全未看到細小之「皺褶」之產生，極其良好。

B：僅僅在裝飾層圖案表面之中央部看到部分性地產生極弱之「皺褶」，自形成有裝飾層之面的相反面無法識別，良好。

C：看到裝飾層圖案表面稍許產生細小「皺褶」等，但自形成有裝飾層之面的相反面無法識別，是實用上並無問題之級別，普通。

D：看到產生很多細小「皺褶」等，自形成有裝飾層之面的相反面亦觀察到弱的不均，是差之級別。

E：在整個面看到產生細小「皺褶」等，自形成有裝飾層之面的相反面亦觀察到不均，是極差之級別。

將評價結果記載於下述表1中。

(產率之評價)

製作500枚在強化處理玻璃上形成有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板，調查可使用之前面板的產率。

〈評價基準〉

A：產率超過94%，是非常良好之級別。

B：產率為91%以上且不足94，是良好之級別。

C：產率為88%以上且不足91%，普通。

D：產率為83%以上且不足88%，差。

E：產率不足83%，非常差。

將評價結果記載於下述表1中。

(裝飾層密接性之評價)

基於JIS K 5600-5-6：ISO2409(交叉切割法)，在強化處理玻璃上形成有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的裝飾層上以1mm之寬度切入切口，藉由玻璃紙膠帶剝離而觀察是否存在裝飾層表面之剝落及針孔(pin hole)。C以上為實用級別。

〈評價基準〉

A：裝飾層成分完全未剝落，為密接非常良好之級別。

B：僅僅在切口邊緣存在稍微之裝飾層成分剝落，但完全無柵格之部分，為良好之級別。

C：裝飾層成分之柵格剝落為0%以上且不足2%，是實用級別，普通。

D：看到裝飾層成分之柵格剝落為2%以上且不足5%的柵格裝飾層成分之剝落，實用上需要修復，差。

E：看到5%以上之柵格裝飾層成分之剝落，實用上需要修復，非常差。

將評價結果記載於下述表1中。

(開口部污垢之評價)

藉由顯微鏡觀察在強化處理玻璃上形成有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之開口部，觀察裝飾層成分是否作為污垢而存在。C以上為實用級別。

〈評價基準〉

A：在開口部完全未附有裝飾層成分之污垢，極其良好。

B：僅僅在開口部邊緣看到裝飾層成分之稍微之污垢，為可使用之程度，良好。

C：自開口部邊緣起，在開口部內側數μm左右發現裝飾層成分之污垢，實用上可使用，普通。

D：自開口部邊緣起，在開口部內側直至玻璃之厚度之中間，看到裝飾層成分之污垢，實用上需要修復，差。

E：自開口部邊緣起，通過開口部內側直至玻璃之背面側看到裝飾層成分之污垢，非常差。

將評價結果記載於下述表1中。

(開口部缺口之評價)

藉由顯微鏡觀察在強化處理玻璃上形成有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之開口部周邊，觀察是否存在裝飾層成分之剝落及針孔。

〈評價基準〉

A：開口部附近完全無基板之裝飾層成分之剝落，是非常良好之級別。

B：僅僅在開口部邊緣存在稍微之剝落，但其他部分完全無剝落，是良好之級別。

C：在開口部邊緣周邊數μm看到裝飾層成分之剝落，實用上為可使用，普通。

D：在開口部周邊數mm寬看到裝飾層成分之剝落，實用上需要修復，差。

E：在開口部周邊數cm寬看到裝飾層成分之剝落，實用上需要修復，非常差。

<<第一透明電極圖案之形成>>

<透明電極層之形成>

將形成有裝飾層及罩幕層之前面板導入至真空腔體內，使用SnO₂含有率為10質量%之ITO靶(銦：錫=95：5(莫耳比))，藉由DC磁控濺鍍(條件：基材之溫度為250℃、氬壓為0.13Pa、氧壓0.01Pa)形成厚度為40nm之ITO薄膜，獲得形成有透明電極層之前面板。ITO薄膜之表面電阻為80Ω/□。

<蝕刻用轉印膜E1之製備>

在上述裝飾層形成用轉印膜L1之製備中，將包含上述配方L1之著色層用塗佈液替代為包含下述配方E1之蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液，除此以外與裝飾層形成用轉印膜L1之製備同樣地進行而獲得臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(隔氧膜)、蝕刻用光硬化性樹脂層及保護膜成為一體之蝕刻用轉印膜E1(蝕刻用光硬化性樹脂層之膜厚為2.0μm)。

(蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液：配方E1)

<第一透明電極圖案之形成>

與罩幕層之形成同樣地進行，對形成有裝飾層、反射層、罩幕層、透明電極層之前面板進行清洗，積層除去了保護膜之蝕刻用轉印膜E1(基材溫度：130℃、橡膠輥溫度為120℃、線性壓力為100N/cm、搬送速度為2.2m/min)。將臨時支撐體剝離後，將曝光罩幕(具有透明電極圖案之石英曝光罩幕)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為200μm，以50mJ/cm²(i射線)之曝光量進行圖案曝光。

其次，使用三乙醇胺系顯影液(含有30質量%之三乙醇胺、藉由純水將商品名T-PD2(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成之液體)，在25℃下進行100秒之顯影，其次使用含有界面活性劑之清洗液(藉由純水將商品名T-SD3(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成之液體)，在33℃下進行20秒之處理，藉由旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進一步在130℃下進行30分鐘之後烘烤處理，獲得形成有裝飾層、反射層、罩幕層、透明電極層與蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之前面板。

將形成有裝飾層、反射層、罩幕層、透明電極層與蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之前面板，浸漬在放入有ITO蝕刻劑(鹽酸、氯化鉀水溶液，液溫為30℃)之蝕刻槽中，進行100秒之處 理，將未被蝕刻用光硬化性樹脂層覆蓋之露出之區域的透明電極層溶解除去，獲得附有裝飾層、反射層、罩幕層、蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之附有透明電極層圖案之前面板。

其次，將附有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之附有透明電極層圖案之前面板，浸漬在放入有抗蝕劑剝離液(N-甲基-2-吡咯啶酮、單乙醇胺、界面活性劑(商品名：Surfynol 465、空氣化工產品公司製造)，液溫為45℃)之抗蝕劑剝離槽中，進行200秒之處理而將蝕刻用光硬化性樹脂層除去，獲得形成有裝飾層、罩幕層、第一透明電極圖案(上述第一透明電極圖案跨過上述前面板之非接觸面及上述罩幕層之與上述前面板相反側之面之雙方區域而如圖1所示地設置)之前面板。

<<絕緣層之形成>>

<絕緣層形成用轉印膜W1之製備>

在裝飾層形成用轉印膜L1之製備中，將包含上述配方L1之著色層用塗佈液替代為包含下述配方W1之絕緣層形成用塗佈液，除此以外與裝飾層形成用轉印膜L1之製備同樣地進行而獲得臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(隔氧膜)、絕緣層用光硬化性樹脂層及保護膜成為一體之絕緣層形成用轉印膜W1(絕緣層用光硬化性樹脂層之膜厚為1.4μm)。

(絕緣層形成用塗佈液：配方W1)

．黏合劑3(甲基丙烯酸環己酯(a)/甲基丙烯酸甲酯(b)/甲基丙烯酸共聚物(c)之甲基丙烯酸縮水甘油酯加成物(d)(組

另外，絕緣層形成用塗佈液W1之除去溶劑後之100℃之黏度為4000Pa．sec。

與罩幕層之形成同樣地進行，對附有上述裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案之前面板進行清洗、矽烷偶合處理，積層除去了保護膜之絕緣層形成用轉印膜W1(基材溫度：100℃、橡膠輥溫度為120℃、線性壓力為100N/cm、搬送速度為2.3m/min)。將臨時支撐體剝離後，將曝光罩幕(具有絕緣層用圖案之石英曝光罩幕)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為100μm，以30mJ/cm²(i射線)之曝光量進行圖案曝光。

其次，使用三乙醇胺系顯影液(含有30質量%之三乙醇胺、藉由純水將商品名T-PD2(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成之液體)，在33℃下進行60秒之處理，其次使用碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(藉由純水將商品名T-CD1(富士軟片股份有限公司製造)稀釋5倍而成之液體)在25℃下進行50秒之處理，使用含有界面活性劑之清洗液(藉由純水將商品名T-SD3(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成之液體)，在33℃下進行20秒之處理，藉由旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進一步在230℃下進行60分鐘之後烘烤處理，獲得形成有裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案之前面板。

<<第二透明電極圖案之形成>>

<透明電極層之形成>

與上述第一透明電極圖案之形成同樣地進行，對形成有裝飾 層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案之前面板進行DC磁控濺鍍處理(條件：基材之溫度為50℃、氬壓為0.13Pa、氧壓為0.01Pa)，形成厚度為80nm之ITO薄膜，獲得形成有裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、透明電極層之前面板。ITO薄膜之表面電阻為110Ω/□。

與第一透明電極圖案之形成同樣地進行，使用蝕刻用轉印膜E1，獲得形成有裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、透明電極層、蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之前面板(後烘烤處理；130℃、30分鐘)。

另外，與第一透明電極圖案之形成同樣地進行，藉由進行蝕刻(30℃、50秒)，將蝕刻用光硬化性樹脂層除去(45℃、200秒)而獲得形成有裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案(上述第二透明電極圖案跨過上述前面板之非接觸面及上述罩幕層之與上述前面板相反側之面之雙方區域而如圖1所示那樣地設置)之前面板。

<<與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件之形成>>

與上述第一及第二透明電極圖案之形成同樣地進行，對形成有裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案之前面板進行DC磁控濺鍍處理，獲得形成有厚度為200nm之鋁(Al)薄膜的前面板。

與上述第一及第二透明電極圖案之形成同樣地進行，使 用蝕刻用轉印膜E1而獲得形成有裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、鋁薄膜、蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之前面板(後烘烤處理；130℃、30分鐘)。

進一步與第一透明電極圖案之形成同樣地進行，藉由進行蝕刻(30℃、50秒)，將蝕刻用光硬化性樹脂層除去(45℃、200秒)而獲得形成有裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件的前面板。

<<透明保護層之形成>>

與絕緣層之形成同樣地進行，在形成有與上述第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件的前面板上積層除去了保護膜的絕緣層形成用轉印膜W1，將臨時支撐體剝離後，並未介隔曝光罩幕而以50mJ/cm²(i射線)之曝光量進行前面曝光，進行顯影、後曝光(1000mJ/cm²)、後烘烤處理，獲得如圖1所示地以覆蓋裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件之全部的方式積層有絕緣層(透明保護層)的前面板1。將所得之前面板1作為實施例1之靜電容量型輸入裝置。

<<影像顯示裝置(觸控面板)之製作>>

在藉由日本專利特開2009-47936公報中所記載之方法而製造之液晶顯示元件上貼合先前所製造之前面板1(實施例1之靜電容量型輸入裝置)，藉由公知之方法製作包含靜電容量型輸入裝置作 為構成元件的實施例1之影像顯示裝置1。

<<前面板1及影像顯示裝置1之整體評價>>

在上述各步驟中，形成有裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件的前面板1(實施例1之靜電容量型輸入裝置)在開口部及背面並無污垢，容易清洗，且並無其他構件污染之問題。

而且，在裝飾層中並無針孔，白度、不均亦無問題。在罩幕層中同樣地無針孔，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與這些不同之導電性元件的各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之其他導電性元件之間亦不產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

[實施例2]

<<積層有導電性裝飾層之轉印膜C1之製作>>

在裝飾層形成用轉印膜L1之製備中，將包含上述配方L1之著色層用塗佈液替代為包含下述配方C1之導電性裝飾層形成用塗佈液，除此以外與裝飾層形成用轉印膜L1之製備同樣地進行而獲得積層有導電性裝飾層之轉印膜C1(導電性裝飾層之膜厚為2.0 μm)。

<導電性裝飾層形成用塗佈液之製備>

(銀奈米線分散物(1)之製備)

製備在純水50mL中溶解有硝酸銀粉末0.51g之硝酸銀溶液。其後，在上述硝酸銀溶液中添加1N之氨水直至成為透明，以總量成為100mL之方式添加純水而製備添加液A。

而且，用140mL之純水溶解葡萄糖粉末0.5g而製備添加液G。

進一步用27.5mL純水溶解HTAB(十六烷基-三甲基溴化銨)粉末0.5g而製備添加液H。

其次，將上述添加液A 20.6mL放入至三口燒瓶內而在室溫下進行攪拌。藉由漏斗在該液體中依序添加純水41mL、添加液H 20.6mL、及添加液G 16.5mL，一面在90℃下以200rpm攪拌5小時一面進行加熱，獲得銀奈米線水分散物(1)。

使所得之銀奈米線水分散物(1)冷卻後，以相對於銀之質量1而言成為0.05之方式一面攪拌一面添加聚乙烯吡咯啶酮(商品名：K-30、和光純藥工業股份有限公司製造)，其後進行離心分離，進行純化直至導電率成為50μS/cm以下，藉由丙二醇單甲醚進一步進行離心分離將水除去，最終添加丙二醇單甲醚而製備銀奈米線溶劑分散物(1)。

(導電性裝飾層形成用塗佈液C1之製備)

對下述組成進行攪拌，以最終銀濃度成為1.0質量%之方式與 銀奈米線溶劑分散物(1)混合，製備導電性裝飾層形成用塗佈液C1。

-導電性裝飾層形成用塗佈液C1之組成-

<<透明電極圖案及絕緣層等之形成>>

與實施例1同樣地進行而獲得形成有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板後，使用積層有導電性裝飾層之轉印膜C1而進行第一透明電極圖案之形成。

首先，對形成有罩幕層之前面板進行清洗，積層除去了保護膜之轉印膜C1(基材溫度：120℃、橡膠輥溫度為120℃、線性壓力為100N/cm、搬送速度為1.7m/min)。將臨時支撐體剝離後，將曝光罩幕(具有透明電極圖案之石英曝光罩幕)面與該導電性裝飾層之間的距離設定為100μm，藉由100mJ/cm²(i射線)之 曝光量進行圖案曝光。

其次，使用三乙醇胺系顯影液(含有30質量%之三乙醇胺、藉由純水將商品名T-PD2(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成之液體)，在30℃下進行60秒之處理，其次使用碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(藉由純水將商品名T-CD1(富士軟片股份有限公司製造)稀釋5倍而成之液體)，在25℃下進行60秒之處理，使用含有界面活性劑之清洗液(藉由純水將商品名T-SD3(富士軟片股份有限公司製造)稀釋10倍而成之液體)，在33℃下進行20秒之處理，藉由旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進一步在230℃下進行60分鐘之後烘烤處理，獲得形成有罩幕層、第一透明電極圖案之前面板。

繼而，與實施例1同樣地進行而形成絕緣層。其次，使用積層有導電性裝飾層之轉印膜C1而進行第二透明電極圖案之形成。另外，與實施例1同樣地進行而進行與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、透明保護層之形成，獲得前面板2。將其作為實施例2之靜電容量型輸入裝置。

而且，與實施例1同樣地進行而製作實施例2之影像顯示裝置2。

<<前面板2及影像顯示裝置2之評價>>

在實施例2之影像顯示裝置2之製造中，在製造附有裝飾層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層之前面板中之裝飾層之膜厚、轉印性及預切性，將其結果記載於下述 表1中。

在實施例2之影像顯示裝置2之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。

在上述之各步驟中，形成有裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件的前面板2在開口部及背面並無污垢，容易清洗，且並無其他構件污染之問題。

而且，在罩幕層中並無針孔，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件的各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之間亦不產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

[實施例3~實施例7]

在實施例1中，如下述表1中所記載那樣，將著色層之膜厚自2.5μm分別變更為5.1μm(實施例3)、8.1μm(實施例4)、11.8μm(實施例5)、14.8μm(實施例6)、22.4μm(實施例7)μm， 除此以外與實施例1同樣地進行而製作實施例3~實施例7之裝飾層形成用之轉印膜L3~轉印膜L7。分別使用所製作之實施例3~實施例7之裝飾層形成用之轉印膜，除此以外與實施例1同樣地進行，將評價形成有裝飾層之前面板之結果記載於下述表1中。其後，與實施例1同樣地進行而製作形成有裝飾層、反射層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層的實施例3~實施例7之作為靜電容量型輸入裝置之前面板3~前面板7，包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件之影像顯示裝置3~影像顯示裝置7。在實施例3~實施例7之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。

前面板3~前面板7在開口部及背面並無污垢，容易清洗，且並無其他構件污染之問題。

而且，在罩幕層中並無針孔，在與反射層重疊之情形時，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元 件之間亦不產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

作為各實施例中之附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板，L=87.0、b=1.89且明度為A、白度為A(實施例3)，L=87.0、b=1.95且亮度為A、白度為A(實施例4)，L=87.0、b=2.05且亮度為A、白度為A(實施例5)，L=86.9、b=2.08且亮度為A、白度為A(實施例6)，L=86.7、b=2.31且亮度為A、白度為B(實施例7)。

[實施例8~實施例10]

在實施例1中，將反射層中所使用之銀之膜厚自200nm分別設為150nm(實施例8)、100nm(實施例9)、300nm(實施例10)，除此以外與實施例1同樣地進行而製作實施例8~實施例10之裝飾層形成用之轉印膜。分別使用所製作之實施例8~實施例10之裝飾層形成用之轉印膜，除此以外與實施例5同樣地進行而製作形成有裝飾層之前面板，將評價結果記載於下述表1中。其後，與實施例5同樣地進行而製作形成有裝飾層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層之實施例8~實施例10的作為靜電容量型輸入裝置之前面板8~前面板10，包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件之影像顯示裝置8~影像顯示裝置10。在實施例8~實施例10之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的階段與實施例1同樣 地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。與前面板1相比較而言，銀之膜厚減少的前面板8及前面板9雖然亮度、白度降低但為實用級別，另一方面，銀之膜厚增加的前面板10之亮度、白色同等，並無變化。

前面板8~前面板10在開口部及背面之污垢並無問題，容易清洗，且並無其他構件污染之問題。

而且，在罩幕層中並無針孔，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之間亦不產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

[實施例11]

與實施例1同樣地進行而獲得形成有裝飾層之前面板。

其後，在真空腔體內安放形成有裝飾層之前面板，使用Ag靶(原子比率Ag/Ga=98.5/1.5)，藉由DC磁控濺鍍(極限真空為0.27×mPa以下、Ar氣壓：0.27Pa、濺鍍功率：200W、極間距離：55mm、基板溫度：室溫)於其上形成厚度為200nm之Ag薄膜。

其後，與實施例1同樣地進行而製作形成有罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層之實施例11之作為靜電容量型輸入裝置的前面板11，包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件之影像顯示裝置11。

在實施例11之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層之前面板中之裝飾層之膜厚、轉印性及預切性，將其結果記載於下述表1中。

在實施例11之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。

前面板11在開口部及背面並無污垢，容易清洗，且並無其他構件污染之問題。

而且，在罩幕層中並無針孔，且在與反射層重疊之情形時，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元 件之間不會產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

[實施例12]

與實施例1同樣地進行而製作設有裝飾層之前面板。

以不藉由銀鏡反應而在前面板之裝飾層之相反面形成反射層之方式貼附黏著層保護片材。

使35g(205mmol)硝酸銀溶解於蒸餾水中，製備0.1mol/L之水溶液2000ml。

事先製備1mol/L之氨水，若在所製備之硝酸銀水溶液中加入氨水，則生成褐色之沈澱。進一步加入氨水使沈澱溶解而在完全變透明不久前停止添加。收取進行了1μm微濾器過濾之氨性硝酸銀水溶液1800mL左右而移至塑膠容器中。

藉由刻度吸管(komagome pipette)將甲醛之18.5%水溶液36mL均勻地滴加於托盤中，振動托盤使其振動混合而立即使其安靜地沈降於前面板上。計算出在預先清洗之玻璃片上，乾燥後之銀之厚度成為200nm之時間，將前面板靜置該時間後取出，藉由純水充分清洗。繼而藉由氣刀進行脫水。使其自然乾燥後，將相反面之黏著層保護片材剝離。

以後與實施例1同樣地進行而製作形成有罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層之實施例12之作為 靜電容量型輸入裝置之前面板12，包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件之影像顯示裝置12。

在實施例12之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層之前面板中之裝飾層之膜厚、轉印性及預切性，將其結果記載於下述表1中。

在實施例12之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。

如下述表1之結果所示，所有之評價均為實用級別。

而且，在罩幕層中並無針孔，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之間不會產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

[實施例13]

與實施例3同樣地製作著色層之膜厚為5.1μm之裝飾層形成 用之轉印膜L3。

繼而，同樣地自所得之裝飾層形成用轉印膜除去保護膜，藉由積層機積層在矽烷偶合處理玻璃基材上。繼而，將聚對苯二甲酸乙二酯之臨時支撐體於與熱塑性樹脂層之界面剝離，除去臨時支撐體。以後與實施例1同樣地進行而製作形成有裝飾層之前面板13'。

其次，在前面板13'上，使用上述配方L1藉由網板印刷機(三島(MISHIMA)股份有限公司製造；UDF-5L、篩孔尺寸為250μm)進行網板印刷，於100℃下進行10分鐘之乾燥而使其不具有黏性(tack-free)。墨水乾燥後之厚度為5μm。進一步與上述同樣地進行網板印刷，進行100℃、10分鐘之乾燥。反覆進行共計2次自該印刷至乾燥之步驟。於150℃下進行30分鐘之乾燥，製作形成有裝飾層之前面板，將評價結果記載於下述表1中。其後，與實施例3同樣地製作形成有裝飾層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層之實施例13之作為靜電容量型輸入裝置之前面板13及包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件之影像顯示裝置13。

在實施例13之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果 記載於下述表1中。

雖然相對於前面板1而言，前面板13的白度及網狀組織降低，但為實用級別，開口部缺口得到改善，另外亮度、產率、裝飾層密接、開口部污垢、白度之評價結果亦同等，為實用級別。

前面板13於開口部及背面之污垢方面並無問題，容易清洗，且並無其他構件污染之問題。

而且，在罩幕層中並無針孔，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之間不會產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

[實施例14]

在實施例13中，將使用轉印膜L3及2次之網板印刷而形成共計15.1μm厚之裝飾層的步驟，變更為使用2次之網板印刷而形成共計10μm厚之裝飾層的步驟，除此以外與實施例13同樣地進行而製作形成有裝飾層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層之實施例14之作為靜電容量型輸入裝置之前面板14及包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件之影像顯示 裝置14。

在實施例14之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。

雖然相對於前面板13而言，前面板14的白度降低，但為實用級別，開口部缺口及網狀組織得到改善，另外亮度、產率、裝飾層密接、開口部污垢、白度之評價結果同等，為實用級別。

前面板14於開口部及背面之污垢方面並無問題，容易清洗，且並無其他構件污染之問題。

而且，在罩幕層中並無針孔，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之間不會產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

[實施例15]

在實施例13中，將使用轉印膜L3及2次之網板印刷而形成共計15.1μm厚之裝飾層的步驟，變更為使用3次之網板印刷而形 成共計15μm厚之裝飾層的步驟，除此以外與實施例13同樣地進行而製作形成有裝飾層、罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層之實施例15之作為靜電容量型輸入裝置之前面板15及包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件之影像顯示裝置15。

在實施例15之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層之前面板之階段與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層之前面板中之裝飾層之膜厚、轉印性及預切性，將其結果記載於下述表1中。

在實施例15之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。

雖然相對於前面板13而言，前面板15的白度降低，但為實用級別，開口部缺口得到改善，另外亮度、產率、裝飾層密接、開口部污垢、白度及網狀組織之評價結果同等，為實用級別。

前面板15於開口部及背面之污垢方面並無問題，容易清洗，且並無其他構件污染之問題。

而且，在罩幕層中並無針孔，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同 之導電性元件之各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之間不會產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

[實施例16]

<銀錯合物溶液G1之製備>

在附有攪拌器之250ml之舒倫克燒瓶中，使碳酸氫銨3.4g(43毫莫耳)與異丙基胺15g(0.25莫耳)溶解於50ml之甲醇中之後，添加碳酸銀11.88g(43.1毫莫耳)。上述反應溶液為黃色懸浮液，隨著反應進行而漸漸變為透明色，經過6小時後，完全變為無色之透明溶液。使用0.45μm之薄膜過濾器(membrane filter)將該溶液進行過濾後，於減壓下將溶劑完全蒸餾除去，繼而於真空下使其乾燥直至成為一定重量，獲得白色之銀錯合物26.2g。在其中加入異丙醇473g而將其溶解，製備銀錯合物溶液G1。

<反射層之形成>

藉由預先清洗之玻璃板，算出在80℃下進行2分鐘乾燥後，在150℃下進行1小時熱處理之銀之厚度成為200nm之塗佈量，在與實施例1同樣地設有裝飾層之前面板16上，塗佈相同塗佈量之銀錯合物溶液G1，在80℃下進行2分鐘乾燥後，在150℃下進 行1小時之熱處理，形成作為厚度為200nm之Ag薄膜的反射層。

以後與實施例1同樣地進行而製作形成有罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層之實施例16之作為靜電容量型輸入裝置之前面板16，包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件之影像顯示裝置16。

在實施例16之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層之前面板中的裝飾層之膜厚、轉印性及預切性，將其結果記載於下述表1中。

在實施例16之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。

如下述表1之結果所示，所有之評價均為實用級別。

而且，在罩幕層中並無針孔，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之間不會產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

[實施例17]

<<反射層之形成>>

<反射層形成用轉印膜M1之製備>

在2.0μm之聚醯亞胺膜上，以與實施例16相同之塗佈量塗佈銀錯合物溶液G1，在80℃下進行2分鐘之乾燥後，在150℃下進行1小時之熱處理，形成厚度為200nm之Ag薄膜。

在該Ag薄膜之表面上塗佈上述密接賦予層用塗佈液(配方P1)，在100℃下進行2分鐘之乾燥，製作0.6μm之附有密接賦予層之銀反射層膜。

對該附有密接賦予層之銀反射層膜，自密接賦予層之面放入剃刀。以與邊框形狀之裝飾層之內側重疊之部分與前面板重疊時錐度角成為約30度之方式切入切口。

藉由矽烷偶合液對前面板進行處理，進行純水噴淋清洗。在基材預熱裝置中，將該基材在90℃下進行2分鐘之加熱。繼而，與實施例1之裝飾層之形成同樣地以前面板之裝飾層與銀反射層膜之密接賦予層重疊之方式進行積層。

在冷卻後，使銀反射層膜成為下側而將所積層之前面板移至平的金屬板上，沿著前面板之邊緣接觸剃刀，將滲出之銀反射層膜切落，形成作為厚度為200nm之Ag薄膜的反射層。

自前面板之未形成裝飾層之面測定亮度，而且，藉由目視判 斷前面板之裝飾層之白度，結果是並無問題，均為良好之級別。

以後與實施例1同樣地進行而製作形成有罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層之實施例17之作為靜電容量型輸入裝置之前面板17，包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件之影像顯示裝置17。

在實施例17之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層之前面板中之裝飾層之膜厚、轉印性及預切性，將其結果記載於下述表1中。

在實施例17之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板的亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。

如下述表1之結果所示，所有之評價均為實用級別。

而且，在罩幕層中並無針孔，光遮蔽性優異。

而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之各自之導電性並無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。而且，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之間不會產生短路。

另外，在透明保護層中亦無氣泡等缺陷，獲得顯示特性優異之影像顯示裝置。

[比較例1]

在實施例14中，除去金屬或無機層之積層體之形成處理而進行製作，除此以外同樣地進行而製作形成有罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層之比較例1之作為靜電容量型輸入裝置之前面板，包含靜電容量型輸入裝置作為構成元件之比較例1影像顯示裝置，但亮度顯著降低，未達到實用級別。

在比較例1之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層之前面板中之裝飾層之膜厚、轉印性及預切性，將其結果記載於下述表1中。

在比較例1之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。

[比較例2]

在實施例14中，藉由以下之方法以黑色之有機膜形成反射層，而代替金屬或無機層之積層體之形成處理。

使用狹縫狀噴嘴，將下述黑色光硬化性樹脂層用塗佈液塗佈在2.0μm之聚醯亞胺膜上，使其乾燥。其後，以1000mJ/cm²(i射線)進行曝光後之在120℃下進行1小時烘烤之黑色反射層之膜厚為200nm。

(黑色光硬化性樹脂層用塗佈液)

其後，與實施例14同樣地進行而製作形成有罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同之導電性元件、以及透明保護層之比較例2之作為靜電容量型輸入裝置之前面板，包含靜電容量型輸入裝置 作為構成元件之比較例2之影像顯示裝置。

在比較例2之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層之前面板中之裝飾層的膜厚、轉印性及預切性，將其結果記載於下述表1中。

在比較例2之影像顯示裝置之製造中，在製造附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之階段，與實施例1同樣地進行而評價附有裝飾層、反射層及罩幕層之前面板之亮度、白度、網狀組織、產率、裝飾層密接、開口部污垢及開口部缺口，將其結果記載於下述表1中。

根據上述表1可知：在本發明之靜電容量型輸入裝置的製造方法中，藉由使用金屬或無機層之積層體作為反射層，能夠以高產率獲得轉印後之亮度及白度良好的白色裝飾層。

而且，如上所述，藉由使用本發明之轉印膜的本發明之靜電容量型輸入裝置的製造方法，能夠以簡單之步驟高品質地製造具有薄層/輕量化之優點的靜電容量型輸入裝置。因此可知藉由本發明的製造方法而製造的靜電容量型輸入裝置及使用其之影像顯示裝置之品質高。

而且，藉由本發明之靜電容量型輸入裝置的製造方法之更佳之實施方式，則所得之靜電容量型輸入裝置的裝飾層之網狀組織亦良好，裝飾層密接性亦良好。另外，反射層與第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同之導電性元件之間不會產生短路。

另外，可知藉由本發明之靜電容量型輸入裝置的製造方法之更佳之實施方式，則即使在使用具有開口部之基板之情形時，抗蝕劑之滲出或基板背面側之污染亦少。

1‧‧‧前面板

1a‧‧‧前面板之非接觸側/非接觸面

2a‧‧‧裝飾層

2b‧‧‧反射層/包含無機層之積層體或金屬之反射層

2c‧‧‧罩幕層

3‧‧‧第一透明電極圖案

4‧‧‧第二透明電極圖案

5‧‧‧絕緣層

6‧‧‧導電性元件

7‧‧‧透明保護層

10‧‧‧靜電容量型輸入裝置

Claims (20)

1. 一種靜電容量型輸入裝置的製造方法，上述靜電容量型輸入裝置包含前面板、在上述前面板之非接觸側至少包含下述(1)~(3)的元件，其特徵在於：在上述前面板之非接觸側依序積層上述(1)、上述(2)及上述(3)：(1)包含無機白色顏料及黏合劑，膜厚為1μm以上且不足30μm之裝飾層(2)包含無機物的積層體或金屬之反射層(3)罩幕層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，上述反射層包含金屬。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，上述反射層之厚度為100nm以上。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，使用包含著色層之轉印膜而至少形成上述(1)。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，包含：在積層上述(1)裝飾層之後，在0.08atm~1.2atm之 環境下加熱至110℃~300℃之步驟。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，在上述(3)的元件上積層透明電極圖案。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，在上述(3)的元件上積層下述(4)~(6)的元件：(4)多個焊墊部分經由連接部分而在第一方向上延伸而形成的多個第一透明電極圖案(5)與上述第一透明電極圖案電絕緣，在與上述第一方向交叉的方向上延伸而形成的包含上述多個焊墊部分的多個第二電極圖案(6)使上述第一透明電極圖案與上述第二電極圖案電絕緣的絕緣層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，跨過上述前面板之非接觸面及上述罩幕層之與上述前面板相反側之面的雙方區域而設置上述第一透明電極圖案及上述第二電極圖案之至少一者。
9. 如申請專利範圍第7項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，上述第二電極圖案是透明電極圖案。
10. 如申請專利範圍第7項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，上述靜電容量型輸入裝置進一步包含(7)與上述第一透明電極圖案及上述第二電極圖案的至少一者電性連接、與上述第一透明電極圖案及上述第二電極圖案不同的導電性元件。
11. 如申請專利範圍第10項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，至少在上述罩幕層之與上述前面板相反側之面側設置上述(7)其他導電性元件。
12. 如申請專利範圍第10項或第11項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，進一步以覆蓋上述(1)~(7)的元件之全部或一部分的方式設置(8)透明保護層。
13. 如申請專利範圍第12項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，使用依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層、光硬化性樹脂層之轉印膜，轉印上述轉印膜之光硬化性樹脂層而形成上述透明保護層。
14. 如申請專利範圍第10項或第11項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，使用藉由依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層、光硬化性樹脂層之轉印膜而形成之蝕刻圖案對透明導電材料進行蝕刻處理， 藉此形成上述第一透明電極圖案、上述第二電極圖案及上述導電性元件之至少一個。
15. 如申請專利範圍第10項或第11項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，使用依序包含臨時支撐體、熱塑性樹脂層、導電性光硬化性樹脂層之轉印膜，轉印上述轉印膜之導電性光硬化性樹脂層而形成上述第一透明電極圖案、上述第二電極圖案及上述導電性元件之至少一個。
16. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，對上述前面板之非接觸面進行表面處理，在實施了上述表面處理之上述前面板之非接觸面上設置上述裝飾層。
17. 如申請專利範圍第16項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，在上述前面板之上述表面處理中使用矽烷化合物。
18. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法，其中，上述前面板於至少一部分具有開口部。
19. 一種靜電容量型輸入裝置，其特徵在於：藉由如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電容量型輸入裝置的製造方法製造而成。
20. 一種影像顯示裝置，其特徵在於：包含如申請專利範圍第19項所述之靜電容量型輸入裝置作為構成元件。