CN102662537A - 一种用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法，包括：提供一强化玻璃基板；设置一白色遮蔽层于强化玻璃基板的上方；设置一匹配层于白色遮蔽层的上方，以降低白色遮蔽层的表面粗糙度；以及将一金属反射层全部或部分地设置于白色遮蔽层的上方，藉由金属反射层提高光线的反射率，以增加白色遮蔽层的光密度。采用本发明，将一匹配层设置于白色遮蔽层的上方，藉以降低该白色遮蔽层的表面粗糙度，然后利用一金属反射层来提高光线的反射率，进而增加该白色遮蔽层的光密度。相比于现有技术，本发明的白色遮蔽层本身的膜厚并无任何改变，而只需藉由匹配层和金属反射层来提高光线的反射率，进而增大遮蔽层的光密度，提升了产品性能。
Description
技术领域
本发明涉及触控面板，尤其涉及用来增加该触控面板的遮蔽层的光密度的方法。
背景技术
在现有技术中，玻璃投射式电容触控面板是所有触控面板中的主流，不管是国际手机大厂，还是平板计算机企业，都已纷纷导入使用。此外，在所有的投射式电容触控面板中，单片玻璃投射式电容触控面板，以其价格成本上的优势，可更容易地满足终端产品薄型化的外观要求。
具体来说，单片玻璃投射式电容触控OGS(One Glass Solution，单片玻璃型)，指的是将触控玻璃(Touch Sensor)与外层的强化保护玻璃(Cover Lens)结合在一片玻璃上，从而使触控模块的结构由2片玻璃简化为1片玻璃，也就是说，在原来的强化保护玻璃的内层镀上多层导电层，因而减少玻璃材料使用，简化触控模块的贴合制程，提升产品的合格率。
然而，在现有的OGS制程中，用作走线屏蔽以及装饰功能的BM层(Black Matrix，黑矩阵)必须有足够大的光密度(OD，OpticalDensity)数值，以达到完全遮光的效果。为此，黑矩阵层的膜厚必须达到一定的厚度。但是，过厚的遮蔽层会导致后续触控传感器的黄光制程较为困难。另一方面，当采用非黑色尤其是白色材料作为遮蔽层时，其光密度相对更小，这也在一定程度上要求大幅提升遮蔽层的膜厚，致使黄光制程繁琐复杂。
有鉴于此，如何设计一种用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法，在提升遮蔽层的光密度的同时，还可尽量保持较为适中的遮蔽层膜厚，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中的触控面板在提高遮蔽层光密度时所存在的上述缺陷，本发明提供了一种新颖的、用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法。
依据本发明的一个方面，提供了一种用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法，包括以下步骤：
a)提供一强化玻璃基板；
b)设置一白色遮蔽层于所述强化玻璃基板的上方；
c)设置一匹配层于所述白色遮蔽层的上方，以降低所述白色遮蔽层的表面粗糙度；以及
d)将一金属反射层全部或部分地设置于所述白色遮蔽层的上方，藉由所述金属反射层提高光线的反射率，以增加所述白色遮蔽层的光密度。
在一实施例中，匹配层为一单层结构或一层叠的多层结构。
在一实施例中，该方法还包括：设置一浮动金属层于所述金属反射层的上方，且不与所述金属反射层直接接触。
此外，该方法还包括：填充一浮动金属材料于所述金属反射层上的空白区域。
此外，该方法还包括：移除所述触控面板的有源区域(ActiveArea)中的所述匹配层。
此外，该匹配层为一绝缘层。
在一实施例中，该方法还包括：在所述触控面板的图标区域，采用一金属图案作为触控传感器的接口。较佳地，所述金属图案为一整块金属、一浮点式金属框或一金属网格。较佳地，该方法还包括：将金属图案电性连接至所述触控面板的控制模组，藉由一触控讯号感应开关来实现所述图标区域的触控功能。
在另一实施例中，该触控面板为一投射式电容触控面板。
采用本发明的用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法，将一单层结构或一层叠的多层结构形式的匹配层设置于白色遮蔽层的上方，藉以降低该白色遮蔽层的表面粗糙度，然后利用一金属反射层来提高光线的反射率，进而增加该白色遮蔽层的光密度。相比于现有技术，本发明的白色遮蔽层本身的膜厚并无任何改变，而只需藉由匹配层和金属反射层来提高光线的反射率，进而增大遮蔽层的光密度，从而简化了后续的黄光制程复杂度，提升了产品性能。
附图说明
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，
图1示出依据本发明的一具体实施方式，用于增加遮蔽层的光密度的触控面板的结构示意图；以及
图2示出本发明的用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法流程图。
具体实施方式
为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。
下面参照附图，对本发明各个方面的具体实施方式作进一步的详细描述。
图1示出依据本发明的一具体实施方式，用于增加遮蔽层的光密度的触控面板的结构示意图。参照图1，该触控面板至少包括一强化玻璃基板10、一遮蔽层12、一匹配层14和一金属反射层16。在实际的工艺制程中，首先，于最下方设置该强化玻璃基板10，然后在该强化玻璃基板上设置该遮蔽层12，用于遮挡经由该强化玻璃基板10并试图穿透该遮蔽层12的光线。
如前所述，在现有技术中，用作走线屏蔽以及装饰功能的BM层(Black Matrix，黑矩阵)必须有足够大的光密度(OD，OpticalDensity)数值，才能够达到完全遮光的效果。但是，这种光密度较大的效果往往须以增加BM层膜厚为代价，而且过厚的遮蔽层会导致后续触控传感器的黄光制程较为困难。
为了有效地改进遮蔽层的光密度较低以及遮蔽层膜厚加大的困扰，本发明在该遮蔽层12上设置了匹配层14，通过该匹配层14来降低遮蔽层12与之接触表面的表面粗糙度。在一实施例中，该匹配层14为一单层结构。在另一实施例中，该匹配层14也可为一层叠的多层结构。需要指出的是，在符合触控面板对于遮蔽层膜厚的预设要求的情形下，匹配层14中所层叠的薄膜层越多，藉由其降低遮蔽层12与之接触表面的表面粗糙度的效果越明显。
金属反射层16设置于匹配层14的上方，藉由该金属反射层16的高反射率来提高光线的反射率，从而增加该遮蔽层12的光密度。采用本发明的上述触控面板结构，即使采用非黑色材料(如白色材料)来形成遮蔽层12时，其遮蔽层12的光密度也能足够满足要求。与此同时，本发明的遮蔽层本身的膜厚相对于现有技术，可无需做出任何改变，而只要藉由匹配层和金属反射层来提高光线的反射率，进而增大遮蔽层的光密度，从而可简化后续的黄光制程复杂度，提升了产品性能。
图2示出本发明的用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法流程图。参照图2，在该方法中，首先执行步骤S1，提供一强化玻璃基板。然后，在步骤S2中，设置一遮蔽层(如白色遮蔽层)于该强化玻璃基板的上方。接着，执行步骤S3，设置一匹配层于白色遮蔽层的上方，以降低白色遮蔽层的表面粗糙度。最后，在步骤S4中，将一金属反射层全部或部分地设置于白色遮蔽层的上方，藉由金属反射层提高光线的反射率，以增加白色遮蔽层的光密度。
在一具体实施例中，该方法还包括：设置一浮动金属层于金属反射层的上方，且不与金属反射层直接接触。
在一具体实施例中，该方法还包括：填充一浮动金属材料于金属反射层上的空白区域。应当理解，将浮动金属材料填充于金属反射层的空白区域，可进一步简化浮动金属层的加工制程。也就是说，原先须分别两道工序形成金属反射层和浮动金属层，在该实施例中，只需将浮动金属材料填充于金属反射层的空白区域即可，而不必另自进行关于浮动金属层的制程工序。
此外，为了增加触控面板在有源区域(AA，Active Area)的光学表现，该方法还可后续地移除触控面板的有源区域中的一部分匹配层。
此外，该匹配层还可采用绝缘材料制成，以用作一绝缘层。藉由该匹配层的材料选型，可减少一道形成绝缘层的制程工序。
在一具体实施例中，为了更好地提升遮蔽层的光密度，该方法还可在触控面板的图标区域，采用一金属图案作为触控传感器的接口。例如，该金属图案为一整块金属、一浮点式金属框或一金属网格。又如，该方法还可将金属图案电性连接至触控面板的控制模组，藉由一触控讯号感应开关来实现图标区域的触控功能。
采用本发明的用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法，将一单层结构或一层叠的多层结构形式的匹配层设置于白色遮蔽层的上方，藉以降低该白色遮蔽层的表面粗糙度，然后利用一金属反射层来提高光线的反射率，进而增加该白色遮蔽层的光密度。相比于现有技术，本发明的白色遮蔽层本身的膜厚并无任何改变，而只需藉由匹配层和金属反射层来提高光线的反射率，进而增大遮蔽层的光密度，从而简化了后续的黄光制程复杂度，提升了产品性能。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种用于增加触控面板的遮蔽层的光密度的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
a)提供一强化玻璃基板；
b)设置一白色遮蔽层于所述强化玻璃基板的上方；
c)设置一匹配层于所述白色遮蔽层的上方，以降低所述白色遮蔽层的表面粗糙度；以及
d)将一金属反射层全部或部分地设置于所述白色遮蔽层的上方，藉由所述金属反射层提高光线的反射率，以增加所述白色遮蔽层的光密度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述匹配层为一单层结构或一层叠的多层结构。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：设置一浮动金属层于所述金属反射层的上方，且不与所述金属反射层直接接触。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：填充一浮动金属材料于所述金属反射层上的空白区域。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，该方法还包括：移除所述触控面板的有源区域(Active Area)中的所述匹配层。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述匹配层为一绝缘层。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：
在所述触控面板的图标区域，采用一金属图案作为触控传感器的接口。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述金属图案为一整块金属、一浮点式金属框或一金属网格。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该方法还包括：
将金属图案电性连接至所述触控面板的控制模组，藉由一触控讯号感应开关来实现所述图标区域的触控功能。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述触控面板为一投射式电容触控面板。
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