TW201416165A

TW201416165A - 模仁加工裝置

Info

Publication number: TW201416165A
Application number: TW101140207A
Authority: TW
Inventors: Po-Chou Chen
Original assignee: Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date: 2012-10-30
Filing date: 2012-10-30
Publication date: 2014-05-01
Also published as: TWI562854B; US9149887B2; US20140116998A1

Abstract

一種模仁加工裝置，包括一具有一承載面之承載臺、一鐳射發射元件、一模仁檢測組件、一用戶介面、一控制器及一驅動裝置。該鐳射發射元件與承載面相對設置並發出具有一焦距之鐳射。該模仁檢測組件包括一升降裝置、安裝在升降裝置上之一信號發射器及一信號感測器。該模仁放置於該承載面並位於信號發射器及信號感測器之間。該輸入單元輸入一厚度值。該升降裝置使信號發射器及信號感測器到承載面之距離等於厚度值與焦距之和。該控制器在該信號感測器未感測到該信號發射器發出之信號時，控制該驅動裝置停止帶動鐳射發射元件相對於該承載面運動。

Description

模仁加工裝置

本發明涉及一種模具製造技術，特別地，涉及一種模仁加工裝置。

現有之模仁加工裝置包括一承載臺、一鐳射發射元件及一連接至鐳射發射元件之驅動裝置。加工模仁時，將模仁放置於一承載臺之承載面上，鐳射發射元件與承載面相對設置並位於模仁之一待加工表面之上方，操作人員向模仁加工裝置輸入模仁之厚度，驅動裝置根據模仁厚度調整鐳射發射元件相對於承載面之距離使鐳射發射元件發出之鐳射聚焦於待加工面上(即鐳射發射元件到承載面之距離等於模仁之厚度與鐳射之焦距之和)，從而對待加工表面進行加工。然而，上述加工過程中，經常出現操作人員誤輸入模仁厚度之情況，例如，輸入之模仁厚度小於模仁之實際厚度，驅動裝置仍然根據誤輸入之模仁厚度將鐳射發射元件到承載面間之距離調整為鐳射之焦距與誤輸入之模仁厚度之和，此時，常導致鐳射發射裝置與模仁發生碰撞而受損壞。

有鑒於此，有必要提供一種防止鐳射發射元件與模仁發生碰而受損之模仁加工裝置。

一種模仁加工裝置，用於加工一個模仁，所述模仁加工裝置包括一個承載臺、一個鐳射發射元件、一個模仁檢測組件、一個用戶介面、一個控制器及一個驅動裝置。所承載臺包括一個承載面。所述鐳射發射元件與所述承載面相對設置並用於發射具有一焦距之鐳射。所述模仁檢測組件包括一個升降裝置、一個安裝在所述升降裝置上之信號發射器及一個安裝在所述升降裝置上之信號感測器。所述模仁放置於所述承載面並位於所述信號發射器及所述信號感測器之間，所述信號感測器對準所述信號發射器以感測所述信號發射器發出之信號。所述用戶介面用於輸入一厚度值。所述控制器電連接至所述用戶介面、所述升降裝置及所述驅動裝置。所述驅動裝置連接至所述鐳射發射元件並用於帶動所述鐳射發射元件相對於所述承載面運動。所述控制器用於根據所述厚度值控制所述升降裝置帶動所述信號發射器及所述信號感測器沿垂直於所述承載面之方向運動，使所述信號發射器及信號感測器到所述承載面之距離等於所述厚度值與所述焦距之和。所述控制器還用於在所述信號感測器未感測到所述信號發射器發出之信號時，控制所述驅動裝置停止帶動所述鐳射發射元件相對於所述承載面運動。

相對於現有技術，所述信號感測器感測未檢測到所述信號發射器發出之信號時，說明輸入之厚度值小於所述模仁實際之厚度值且所述信號發射器發出之信號被所述模仁遮擋，此時，所述控制器控制所述驅動裝置停止帶動所述鐳射發射元件相對於所述承載面運動，如此，可以防止鐳射發射元件與所述模仁碰撞而受損。

下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。

請參閱圖1，為本發明優選實施例提供之一種模仁加工裝置100，用於加工一個模仁200。所述模仁200包括一個待加工面201及一個與所述待加工面201相背之底面202。所述模仁200之厚度H即待加工面201至底面202之距離為H，所述模仁200之厚度H，例如，可以是500毫米(mm)。所述模仁加工裝置包括一個承載臺10、一個模仁檢測組件20、一個用戶介面30、一個控制器40、一個驅動裝置50、一個調整臂60及一個鐳射發射元件70。

所述承載臺10大致為長方體結構並包括一個平直之承載面101。

所述模仁檢測組件20包括一個信號發射器21、一個信號感測器22及一個升降裝置23。所述信號發射器21可以為一個鐳射發射器或一個紅外線發射器，對應之，所述信號感測器22則為一個鐳射感測器或一個紅外線感測器。優選地，所述信號發射器21為一個鐳射發射器，所述信號感測器22為一個用於感測所述鐳射發射器所述發出之鐳射之鐳射感測器。所述升降裝置23包括一個第一升降臺231及一個第二升降臺232。所述第一升降臺231及所述第二升降臺232間隔地安裝於所述承載面101上。所述信號發射器21安裝於所述第一升降臺231之頂端，所述信號感測器22安裝於所述第二升降臺232之頂端並對準所述信號發射器21以感測所述信號發射器21發出之信號。

所述用戶介面30設置於所述承載臺10之一個側面，操作人員可以通過所述用戶介面30輸入相應資料從而操作所述模仁加工裝置100。

所述控制器40電連接至所述用戶介面30及所述升降裝置23。所述控制器40用於接收所述用戶介面30輸入之相應資料並根據相應資料控制所述第一升降臺231、所述第二升降臺232分別帶動所述信號發射器21、所述信號感測器22靠近或遠離所述承載面101運動。

所述驅動裝置50垂直安裝於所述承載面101上並電連接至所述控制器40。

所述調整臂60包括一個步進馬達61及一個固定部62。所述步進馬達61安裝至所述驅動裝置50遠離所述承載面101之一端。所述固定部62連接至所述步進馬達61。所述鐳射發射元件70安裝於所述固定部62。所述調整臂60平行於所述承載面101。所述步進馬達61用於帶動所述固定部62沿平行於所述承載面101之方向運動，如此通過所述固定部62帶動所述鐳射發射元件70沿平行於所述承載面101之方向運動。另外，所述驅動裝置50用於帶動所述調整臂60沿垂直於所述承載面101之方向靠近或遠離所述承載面101運動，由於所述鐳射發射元件70安裝於所述調整臂60上，因此，所述驅動裝置50可以通過所述調整臂60可以帶動所述鐳射發射元件70沿垂直於所述承載面101之方向靠近或遠離所述承載面101運動。

所述鐳射發射元件70垂直相對於所述承載面101設置並用於發出朝向所述承載面之鐳射L，所述鐳射L具有一焦距F，所述焦距F通常小於所述模仁之厚度H，例如所述焦距F為50mm。

請參閱圖2，當所述模仁加工裝置100加工所述模仁200時，將所述模仁200放置於所述承載面101上使所述底面202與所述承載面101相接觸，且所述模仁200位於所述信號發射器21與所述信號感測器22之間，所述信號發射器21與所述信號感測器22沿垂直於所述承載面101之高度通常較小，相對於所述模仁200之H可以忽略。然後，操作人員向所述用戶介面30輸入一個厚度值V。所述控制器40根據所述厚度值V控制所述第一升降臺231及所述第二升降臺232分別帶動所述信號發射器21及所述信號感測器22同時向遠離所述承載面101之方向運動，並使所述信號發射器21及所述信號感測器22到所述承載面101之距離D為輸入之厚度值V與所述焦距F之和。

圖2所示為輸入之厚度值V等於所述模仁200之厚度H時所述模仁加工裝置100之工作原理圖，例如，輸入之厚度值V等於500mm，所述信號發射器21及所述信號感測器22到所述承載面101之距離D即等於所述模仁200之厚度H與所述焦距F之和(即500mm加50mm等於550mm，大於所述模仁之厚度500mm)，即所述信號發射器21及所述信號感測器22相對於所述承載面101高於所述待加工面201，此時，所述信號發射器21發出之信號可以被所述信號感測器22所感測到。所述控制器40再控制所述驅動裝置50帶動所述鐳射發射元件70沿垂直於所述承載面101之方向運動，使所述鐳射發射元件70到所述承載面101之距離為D，即所述鐳射發射元件70到所述待加工面201之距離為F，此時，通過調整臂60帶動所述鐳射發射元件70沿平行於所述承載面101之方向運動，以使所述鐳射發射元件70位於所述待加工面201上方，通過所述鐳射L對所述待加工面201進行加工。

如圖3所示，為輸入之厚度值V小於時所述模仁200之厚度H所述模仁加工裝置100之工作原理圖，例如，輸入之厚度值V為400mm(小於模仁之實際厚度500mm)，所述信號發射器21及所述信號感測器22到所述承載面101之距離D等於所述輸入之厚度值V與所述焦距F之和(即400mm加50mm等於450mm，小於所述模仁之厚度500mm)，所述信號發射器21及所述信號感測器22相對於所述承載面101低於所述待加工面201，此時，所述信號發射器21發出之信號被所述模仁200所遮擋，所述信號感測器22感測不到所述信號發射器21發射之信號，此時，所述控制器40控制所述鐳射發射元件70停止沿垂直於所述承載面101之方向靠近或遠離所述承載面101運動。如此可以防止鐳射發射元件70碰撞所述模仁200而受損。操作人員需要再次輸入與模仁厚度值H相同之厚度值V時，所述模仁加工裝置100再對所述模仁進行加工。

可以理解，若輸入之厚度值V與所述焦距F之和恰好等於所述模仁之厚度H，例如，輸入之厚度值V等於450mm，所述信號發射器21及所述信號感測器22到所述承載面101之距離D等於輸入之厚度值V與所述焦距F之和 (即450mm加50mm等於500mm，等於所述模仁之厚度500mm)，所述信號發射器21及所述信號感測器22與所述待加工面201平齊，此時，所述信號發射器21發出之信號可以被所述信號感測器22所感測到。所述控制器40控制所述驅動裝置帶動所述鐳射發射元件70沿垂直於所述承載面101之方向運動，使所述鐳射發射元件70到所述承載面101之距離等於輸入之厚度值V與所述焦距F之和(500mm)，即所述鐳射發射元件70到所述待加工面201之距離為0mm，此時，鐳射發射元件70並未與模仁200發生碰撞，但由於所述鐳射L無法聚集於所述待加工面201上，操作人員需要再次輸入與模仁厚度值H相同之厚度值V時，所述模仁加工裝置100再對所述模仁進行加工。

可以理解，若輸入之厚度值V大於所述模仁之厚度H，例如，輸入之厚度值V等於600mm，所述信號發射器21及所述信號感測器22到所述承載面101之距離D等於輸入之厚度值V與所述焦距F之和 (即600mm加50mm等於600mm，大於所述模仁之厚度500mm)，所述信號發射器21及所述信號感測器22相對於所述承載面高於所述待加工面201，此時，所述信號發射器21發出之信號可以被所述信號感測器22所感測到。所述控制器40控制所述驅動裝置帶動鐳射發射元件70沿垂直於所述承載面101之方向運動，使所述鐳射發射元件70到所述承載面101之距離等於輸入之厚度值V與所述焦距F之和(650mm)，即所述鐳射發射元件70到所述待加工面201之距離為150mm，此時，所述鐳射發射元件70同樣不會與所述模仁200發生碰撞，但由於所述鐳射L無法聚集於所述待加工面201上，操作人員需要再次輸入與模仁厚度值H相同之厚度值V時，所述模仁加工裝置100再對所述模仁進行加工。

綜上，本發明之模仁加工裝置100，在輸入之厚度值V小於模仁200之厚度值H、且所述信號感測器22感測不到所述信號發射器發射之信號時，說明所述信號發射器發出之信號被所述模仁200遮擋，此時，所述控制器40控制所述驅動裝置50停止帶動所述鐳射發射元件70相對於所述承載面101運動，如此，可以防止鐳射發射元件70與所述模仁200碰撞而受損。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．模仁加工裝置

10．．．承載臺

101．．．承載面

20．．．模檢測組件

21．．．信號發射器

22．．．信號感測器

23．．．升降裝置

231．．．第一升降臺

232．．．第二升降臺

30．．．用戶介面

40．．．控制器

50．．．驅動裝置

60．．．調整臂

61．．．步進馬達

62．．．固定部

70．．．鐳射發射元件

L．．．鐳射

200．．．模仁

201．．．待加工面

202．．．底面

圖1為本發明優選實施例提供之模仁加工裝置之示意圖。

圖2為圖1所示之模仁加工裝置之在第一種使用狀態時之示意圖。

圖3為圖1所示之模仁加工裝置之在第二種使用狀態時之示意圖。