CN114026462A - 电子设备及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备包括处理器，被配置为基于接收到反射光的第一像素的位置来识别第一距离，并且基于接收到反射光的第二像素的位置来识别第二距离，并且计算第一距离和第二距离之间的差，并且基于通过计算获取的距离和通过第二传感器识别的电子设备的移动距离，识别反射光是由对象反射的反射光还是在对象上反射然后再次由另一对象反射的反射光。

Description

电子设备及其控制方法
技术领域
本公开涉及一种电子设备及其控制方法，并且更具体地，涉及一种能够检测对象的电子设备及其控制方法。
背景技术
随着电子技术的最新发展，正在开发各种类型的电子设备，诸如执行自动驾驶(即，没有人类驾驶员)的自动驾驶车辆、将货物运送到目的地的自动引导车辆、以及在家里和空间周围移动并执行清洁的机器人清洁器。
上述类型的电子设备需要检测电子设备周围的对象或电子设备与检测到的对象之间的距离，以防止在以自主方式驾驶或移动时与对象碰撞。最近，为了帮助检测对象和距离，正在开发其上安装有基于光源的传感器(例如，图像传感器或激光雷达传感器等)的电子设备。
在其上安装有基于光源的传感器的现有技术的电子设备中，电子设备辐射光，并且如果接收到反射光，则电子设备识别出电子设备周围存在对象。然而，反射光可以不是从对象直接反射的光，而可以是在对象上反射的，然后在另一对象(例如，地板表面或墙壁表面等)上再次反射的光。在后者的情况下，存在准确性问题，因为现有技术的电子设备可能将实际上不存在的对象识别为存在于其周围。
发明内容
技术问题
本公开的目的是提供一种电子设备及其控制方法，该电子设备能够区分由对象反射的反射光和在对象上反射然后再次由另一对象(例如，地面或墙壁表面等)反射的反射光。
技术方案
根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备，包括：光源，被配置为辐射光；第一传感器，第一传感器被配置为接收基于从光源辐射的光的反射光，其中，反射光包括第一反射光和第二反射光；第二传感器，第二传感器被配置为检测所述电子设备的移动距离；以及处理器，被配置为：基于在包括在第一传感器中的多个像素中的第一像素处接收到与由光源辐射的光相应的第一反射光，基于第一传感器中的接收到第一反射光的第一像素的位置识别第一距离，基于在包括在第一传感器中的多个像素中的第二像素处接收到与由光源辐射的光相应的第二反射光，基于第一传感器中的接收到第二反射光的第二像素的位置来识别第二距离，获得第一距离与第二距离之间的距离差，并且基于距离差和由第二传感器检测的电子设备的移动距离，识别反射光是由对象反射的光还是在对象上反射并随后由另一表面反射的光。
电子设备还可包括存储器，被配置为存储关于分别与多个像素的行相关联的距离的距离信息，其中，处理器还被配置为：基于关于接收到第一反射光的第一像素的行的信息，识别第一距离，并且基于关于接收到第二反射光的第二像素的行的信息，识别第二距离。
处理器还可被配置为：基于距离差小于或等于预定阈值，将反射光识别为由对象反射，并且基于距离差超过预定阈值，将反射光识别为再次由另一表面反射。
处理器还可被配置为将包括在第一传感器中的多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到反射光的像素。
包括在第一传感器中的多个像素可根据多个像素中的每个像素上接收到的反射光的量来输出具有不同幅度的电子信号，并且处理器还可被配置为将包括在第一传感器中的多个像素中的输出大于或等于预定幅度的电子信号的像素识别为接收到反射光的像素。
处理器还可被配置为：基于在包括在第一传感器中的多个像素中的相同列的不同行中的像素处接收到反射光，控制第二传感器检测电子设备的移动距离。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备的控制方法，所述控制方法包括：接收关于基于从光源辐射的光的反射光的信息，其中，反射光包括第一反射光和第二反射光；基于在包括在第一传感器中的多个像素中的第一像素处接收到与由光源辐射的光相应的第一反射光，基于第一传感器中的接收到第一反射光的第一像素的行来识别第一距离；基于在包括在第一传感器中的多个像素中的第二像素处接收到与由光源辐射的光相应的第二反射光，基于第一传感器中的接收到第二反射光的第二像素的行来识别第二距离；获得第一距离与第二距离之间的距离差；以及基于距离差和由第二传感器检测到的电子设备的移动距离，识别反射光是由对象反射的光还是在对象上反射并随后由另一表面反射的光。
控制方法还可包括存储关于分别与多个像素的行相关联的距离的距离信息，其中，识别第一距离包括基于关于接收到第一反射光的第一像素的行的信息来识别第一距离，并且识别第二距离包括基于关于接收到第二反射光的第二像素的行的信息来识别第二距离。
识别可包括：基于距离差小于或等于预定阈值，将反射光识别为由对象反射，并且基于距离差超过预定阈值，将反射光识别为再次由另一表面反射。
控制方法还可包括：将包括在第一传感器中的多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到反射光的像素。
控制方法还可包括：将包括在第一传感器中的多个像素中的输出大于或等于预定幅度的电子信号的像素识别为接收到反射光的像素。
控制方法还可包括：基于在包括在第一传感器中的多个像素中的相同列的不同行中的像素处接收到反射光，控制第二传感器检测电子设备的移动距离。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备，包括：光源，被配置为辐射具有特定图案的光；传感器，被配置为接收基于所述光的反射光；以及处理器，被配置为基于在传感器处基于由光源辐射的光接收到反射光，基于辐射的光的特定图案和在传感器处接收的反射光的图案来识别反射光是由对象反射的光还是由对象反射并随后再次由另一表面反射的光。
处理器还可被配置为：基于反射光具有特定图案，将反射光识别为由对象反射，并且基于反射光具有与特定图案对称的图案，将反射光识别为再次由另一对象反射。
特定图案可包括上侧和下侧不对称的图案、左侧和右侧不对称的图案、或者上侧、下侧、左侧和右侧不对称的图案中的一种，并且其中，处理器还被配置为基于反射光具有与特定图案对称的图案，将反射光识别为再次由另一表面反射的光。
根据本发明的另一方面，提供一种电子设备，其包括：存储器，被配置为存储一个或更多个指令；以及处理器，处理器被配置为执行所述一个或更多个指令以进行以下操作：接收与由传感器捕获的反射光相应的反射光信息，其中，反射光信息包括第一反射光信息和第二反射光信息；基于第一反射光信息识别第一距离；基于第二反射光信息识别第二距离；获得第一距离与第二距离之间的差值；以及基于所述差值识别反射光信息是否与光从对象的表面的直接反射相应。
可基于第一反射光信息中的与反射光相应的第一像素的位置来识别第一距离，并且基于第二反射光信息中的与反射光相应的第二像素的位置来识别第二距离。
传感器可包括位于第一位置处的第一传感器和位于与第一位置不同的第二位置处的第二传感器，并且第一反射光信息可由第一传感器提供，并且第二反射光信息由第二传感器提供。
第一反射光信息可与在第一时间捕获的第一反射光相应，并且第二反射光信息与在不同于第一时间的第二时间捕获的第二反射光相应。
处理器还可被配置为基于所述差值并且基于由另一传感器检测到的移动距离来识别反射光信息是否与由第一表面反射到第二表面上且随后由第二表面反射到传感器上的光相应，并且其中第一表面是对象的表面。
有益效果
根据如上所述的本公开的各种实施例，可提供一种电子设备及其控制方法，该电子设备能够区分由对象反射的反射光和在对象上反射然后再次由另一对象(例如，地面或墙壁表面等)反射的反射光。
附图说明
根据以下结合附图的描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是用于示意性地示出根据实施例的电子设备的示图；
图2a是根据实施例的电子设备的框图；
图2b是用于示出根据实施例的电子设备的操作的流程图；
图3a是用于示出根据实施例的电子设备辐射光的示例的示图；
图3b是示出根据实施例的在传感器处接收的反射光的示图；
图4是示出根据实施例的关于与每行像素匹配的距离的信息的示图；
图5a是用于示出根据实施例的电子设备接收多个反射光的示例的示图；
图5b是示出根据实施例的在传感器处接收的反射光的示图；
图6a是根据实施例的电子设备的框图；
图6b是用于示出根据实施例的电子设备的操作的流程图；
图7是用于示出根据实施例的电子设备在第一位置和第二位置辐射光的示例的示图；
图8a是示出根据实施例的在第一位置接收的反射光的示图；
图8b是示出根据实施例的在第二位置接收的反射光的示图；
图9a是用于示出根据实施例的电子设备的框图；
图9b是用于示出根据实施例的电子设备的操作的流程图；
图10a是用于示出根据实施例的三角形图案的反射光的示图；
图10b是用于示出根据实施例的倒三角形图案的反射光的示图；
图11是示出根据实施例的在传感器处接收的多个反射光的示图；
图12是用于示出根据实施例的电子设备的框图；
图13是用于示出根据实施例的传感器被实现为多个传感器的示例的示图；
图14是用于示出根据实施例的通过使用红外传感器识别在对象上反射然后再次被另一表面(即，地板表面)反射的光的示例的示图；
图15是用于示出根据实施例的通过使用立体相机识别地板表面的反射光的示例的示图；
图16a是用于示出根据实施例的电子设备的详细框图；以及
图16b是用于示出根据实施例的包括传感器模块的电子设备的详细框图。
具体实施方式
本公开提供了一种电子设备及其控制方法，该电子设备能够区分由对象反射的反射光和在对象上反射然后再次由另一对象(例如，地板表面或墙壁表面等)反射的反射光。
对于本公开和权利要求中使用的术语，考虑到本公开中描述的功能来选择通用术语。然而，这些术语可根据在相关领域工作的本领域技术人员的意图、法律或技术解释、新技术的出现等而变化。此外，还有一些由申请人自己指定的术语，并且这些术语的含义可如本说明书中所定义的那样进行解释。此外，如果没有术语的具体定义，则可基于本说明书的整体内容和本领域的公知技术知识来解释术语。
此外，在解释本公开时，在意识到相关已知功能或特征的详细解释可能不必要地混淆本公开的主旨的情况下，将删减或省略详细解释。
此外，虽然将参照附图和附图中描述的内容详细描述实施例，但是本公开不受实施例的约束或限制。
在下文中，将参照附图详细描述本公开。
图1是用于示意性地示出根据实施例的电子设备的示图。
根据实施例的电子设备100可以是可执行自动驾驶(即，没有人类驾驶员)的自动驾驶车辆、可单独对货物进行分类并将货物运送到目的地的自动引导车辆、或者可在家中的空间周围移动或驾驶并执行清洁的机器人清洁器之一。
然而，本公开不限于此，并且电子设备100可被实现为各种电子设备，诸如可在建筑物中的空间周围行驶时执行空气净化工作的机器人、可在家中的空间周围行驶时执行诸如布置衣服和洗碗之类的工作的家务支持型机器人、可在建筑物中的空间周围行驶时执行警卫的警卫型机器人、以及可执行商店的导购或产品描述、产品演示等的机器人。
如图1所示，在电子设备100周围检测到对象210的情况下，电子设备100可改变移动方向以避免与对象210碰撞。为了避免碰撞，电子设备100可检测电子设备100周围的对象，并且基于辐射光10识别电子设备100与检测到的对象之间的距离。
在下文中，将参照图2a、图2b、图3a、图3b和图4进行描述。
图2a是根据实施例的电子设备的框图，并且图2b是用于示出根据实施例的电子设备的操作的流程图。
参照图2a，根据实施例的电子设备100可包括光源111、传感器112、存储器120、驱动器130、操纵器140和处理器150。虽然这些组件是根据实施例的电子设备100的组件，但是根据另一实施例，可用排除上述组件中的一些组件来实现电子设备100，或者用除了上述组件之外的另外的组件来实现电子设备100。
操作S210，电子设备100可通过光源111辐射光。具体地，电子设备100的处理器150可控制光源111辐射光，并且光源111可根据处理器150的控制来辐射光。作为示例，如果接收到用于接通电子设备100的电源的用户命令或用于移动电子设备100的用户命令，则处理器150可控制光源111辐射光。
根据实施例，光辐射的形状可以是例如扇形的形式，但不一定限于此，并且光辐射的形式可以是各种形式，诸如三角形的形式。
此外，电子设备100可通过传感器112接收通过光源111辐射的光的反射光。作为示例，在由光源111辐射的光被对象反射的情况下，电子设备100的传感器112可接收反射光。
这里，传感器112可被实现为包括多个像素的图像传感器。作为示例，传感器112可形成为板。根据实施例，板可以是集成有多个像素的正方形，但不一定限于此。
例如，如图3a所示，在光在第一对象210和第二对象220所在的方向上被辐射的情况下，传感器112可接收多个反射光，如图3b所示。在图3b中，第一反射光211是由第一对象210反射的反射光，并且第二反射光221是由第二对象220反射的反射光，并且其他反射光可以是由墙壁表面反射的反射光。
参照图2b，操作S220，当在传感器112处接收到基于由光源111辐射的光的反射光时，电子设备100可识别包括在传感器112中的多个像素之中接收到反射光的像素。
具体地，处理器150可将包括在传感器112中的多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到反射光的像素。更具体地，包括在传感器112中的多个像素可根据接收光的程度输出不同大小的电子信号。根据实施例，包括在传感器112中的多个像素可包括用于将光能转换为电子信号的光电二极管。
此后，根据实施例，处理器150可控制模数转换器(ADC)将由传感器112输出的电子信号转换为数字信号，并且基于从ADC接收的数字信号识别包括在传感器112中的多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素。也就是说，处理器150可基于从ADC接收的数字信号的大小将输出大于或等于预定大小的电子信号的像素识别为接收到反射光的像素。此外，这里描述了处理器150从单独的ADC接收数字信号，但是可从传感器112接收数字信号。在这种情况下，传感器112可通过设置在传感器112上的ADC将电子信号转换为数字信号，并将数字信号输出到处理器150。
根据实施例，处理器150可通过各种方法识别包括在传感器112中的多个像素中的接收到反射光的像素。作为示例，处理器150可基于从包括在传感器112中的多个像素接收到的电子信号来生成图像，并且通过图像分析来识别包括在传感器112中的多个像素中的接收到反射光的像素。具体地，处理器150可基于由多个像素输出的电子信号生成图像，并将对象检测算法(例如，边缘检测算法等)应用于生成的图像，并识别该图像中的反射光。此外，处理器150可将构成图像的多个像素中的识别出的反射光所在的像素识别为接收到前述反射光的像素。
参照图2b，操作S230，电子设备100可基于接收到反射光的像素行来识别电子设备100与对象之间的距离。
根据实施例，电子设备100的存储器120可针对多个像素的每行像素匹配关于不同距离的信息并存储该信息。作为示例，如图4所示，电子设备100的存储器120可存储关于不同的距离与每行像素匹配的距离的信息。这里，与每个像素匹配的距离可以是光源111和反射光的对象之间的距离。图4中所示的实施例仅是示例，并且与每行像素匹配的距离明显地可与图4不同。
因此，如图3b所示，在包括在传感器112中的多个像素中的行20中的像素处接收到第一反射光211的情况下，电子设备100可基于关于与行20匹配的距离的信息来识别从光源111到第一对象210的距离。如图4所示，如果与行20匹配的距离是5.5m，则电子设备100可将从光源111到第一对象210的距离识别为5.5m。
根据实施例的电子设备100的存储器120可存储关于传感器112和反射光的对象之间的距离与每行像素匹配的距离的信息。在这种情况下，处理器150可基于关于接收到反射光的像素行的信息以及关于与每行像素匹配的传感器112和反射光的对象之间的距离的信息来识别传感器112和反射光的对象之间的距离。此外，处理器150可基于传感器112与反射光的对象之间的距离、光源111的辐射角度和从光源111到传感器112的距离来识别从光源111到对象的距离。这里，光源111的辐射角度可以是从光源111连接到传感器112的虚拟线和朝向光源111的前表面的虚拟线构成的角度。具体地，处理器150可通过将三角测量方法应用于传感器112与反射光的对象之间的距离、光源111的辐射角度以及从光源111到传感器112的距离来识别从光源111到对象的距离。这里，由于三角测量方法是已知技术，因此将省略详细说明。光源111的辐射角度和从光源111到传感器112的距离可预先存储在电子设备100的存储器120中。
参照图2b，操作S240，电子设备100可基于电子设备100与对象之间的距离来执行任务。具体地，电子设备100的处理器150可通过上述方法识别从电子设备100到对象的距离，并且控制电子设备100的驱动器130或操纵器140，使得防止与对象的碰撞。
作为示例，处理器150可控制驱动器130，使得电子设备100在避免与对象碰撞的方向上移动。参照图2a，驱动器130是包括电机131和连接到电机131的操作器132的组件，并且操作器132可被实现为机器人的轮子或腿等，并且电机131可通过根据处理器150的控制控制操作器132来移动电子设备100。作为示例，在操作器132被实现为左侧的轮子和右侧的轮子的情况下，为了在不与前方的对象碰撞的方向上移动电子设备100，处理器150可将用于产生第一旋转力的控制信号发送到使左侧的轮子旋转的电机，并且将用于产生与第一旋转力不同的第二旋转力的控制信号发送到使右侧的轮子旋转的电机，从而改变电子设备100的驱动方向。
此外，处理器150可控制电子设备100的操纵器140执行避免与对象碰撞的移动。这里，操纵器140可包括第一电机141-1、连接到第一电机141-1的机械臂142、第二电机141-2和连接到第二电机141-2的机械手143。此外，机械臂142和机械手143可通过连接器连接，并且机械臂142可根据连接到机械臂142的第一电机141-1的驱动来执行三维移动或旋转等，并且机械手143可根据连接到机械手143的第二电机141-2的驱动来执行三维移动、旋转或产品夹握等。作为示例，处理器150可将用于使机械臂142在不与前方的对象碰撞的方向上旋转的控制信号发送到连接到机械臂142的第一电机141-1，从而防止机械臂142与对象碰撞的情况。此外，处理器150可将用于在不与前方的对象碰撞的方向上三维地移动机械手143的控制信号发送到连接到机械手143的第二电机141-2，从而防止机械手143与对象碰撞的情况。
在传感器112处接收的反射光可以不是从对象直接反射的光，而可以是在对象上反射然后被另一对象(例如，地板表面或墙壁表面)再次反射的光。
例如，在对象周围的地板表面是反射材料的情况下，如图5a所示，传感器112可接收由对象200的表面1反射的反射光和在对象200的表面1上反射然后再次由地板表面2反射的反射光。
在这种情况下，如图5b所示，传感器112可接收由对象200的表面1反射的第一光201和在对象200的表面1上反射然后再次由地板表面2反射的第二反射光202。
这里，现有技术的电子设备识别出第一对象200存在于基于第一反射光201识别的位置中，并且第二对象200'存在于基于第二反射光202识别的位置中。
然而，如上所述，第二反射光202是在对象200的表面1上反射然后再次被地板表面2反射的反射光。因此，在基于第二反射光202识别的位置中实际上不存在对象。
在下文中，将详细描述如上所述的根据本公开的实施例的用于防止对对象的错误识别的操作。
图6a是根据实施例的电子设备的框图，并且图6b是用于示出根据实施例的电子设备的操作的流程图。
参照图6a，根据实施例的电子设备600可包括驱动器610、光源621、第一传感器622、第二传感器630和处理器640。虽然这些组件是根据图6a所示的实施例的组件，但是根据另一实施例，可用排除上述组件中的一些组件来实现电子设备600，或者用除了上述组件之外的另外的组件来实现电子设备600。这里，电子设备600可被实现为各种电子设备，诸如像图1和图2a中的前述电子设备100的机器人。此外，光源621可执行上述光源111的功能(或类似功能)，并且第一传感器622可执行上述传感器112的功能(或类似功能)。
驱动器610可移动电子设备600。这里，驱动器610是包括操作器和连接到操作器的电机的组件，并且驱动器610的操作器可被实现为机器人的轮子或腿等，并且驱动器610的电机可通过根据处理器640的控制控制操作器来移动电子设备600。
光源621可辐射光。根据实施例，光源621可被实现为可辐射光的各种光源，诸如激光二极管、线激光器等。
第一传感器622可接收反射光。具体地，第一传感器622可接收基于由光源621辐射的光的反射光。这里，反射光不仅可以是由对象反射的光，而且还可以是由对象反射然后再次由另一对象(例如，地板表面或墙壁表面)反射的光。
根据实施例，第二传感器630是检测电子设备600的移动信息(诸如速度、加速度、距离等)的组件。这里，第二传感器630可以是各种传感器，诸如加速度传感器、超声波传感器、红外传感器、激光雷达传感器等。作为示例，在第二传感器630被实现为加速度传感器的情况下，处理器640可对由加速度传感器检测到的电子设备600的加速度执行积分运算并计算电子设备600的速度，并且基于电子设备600移动的时间和电子设备600的速度来识别电子设备600的移动距离。
根据另一实施例，在第二传感器630被实现为超声波传感器的情况下，超声波传感器可发射超声波，并且当发射的超声波被对象反射并被接收时，超声波传感器可基于从超声波的辐射到超声波的接收的时间段来计算电子设备600与对象之间的距离。然后，处理器640可将由超声波传感器在第一位置获取的电子设备600与对象之间的第一距离和由超声波传感器在第二位置获取的电子设备600与对象之间的第二距离之间的差识别为电子设备600的移动距离。
根据另一实施例，在第二传感器630被实现为激光雷达传感器的情况下，激光雷达传感器可辐射光，并且当辐射的光被对象反射并被接收时，激光雷达传感器可基于从光的辐射到光的接收的时间段来计算电子设备600与对象之间的距离。然后，处理器640可将由激光雷达传感器在第一位置获取的电子设备600与对象之间的第一距离和由激光雷达传感器在第二位置获取的电子设备600与对象之间的第二距离之间的差识别为电子设备600的移动距离。
根据另一实施例，在第二传感器630被实现为红外传感器的情况下，红外传感器可辐射光，并且当辐射的光被对象反射并被接收时，红外传感器可基于接收到的光的量来计算电子设备600与对象之间的距离。另外，处理器640可将由红外传感器在第一位置获取的电子设备600与对象之间的第一距离和由红外传感器在第二位置获取的电子设备600与对象之间的第二距离之间的差识别为电子设备600的移动距离。
这些实施例仅仅是示例，并且电子设备600可通过各种方法识别电子设备600的移动距离。作为示例，电子设备600可通过编码器检测连接到驱动器610的操作器的电机的转数，并且基于电机的转数来识别电子设备600的移动距离。
根据实施例的电子设备600还可包括存储器。存储器可存储用于控制电子设备600的组件的整体操作的操作系统(OS)以及与电子设备600的组件相关的命令或数据。
具体地，存储器可存储关于不同距离的信息。例如，不同的距离分别与包括在第一传感器622中的多个像素的每行匹配。作为示例，如图4所示，存储器可存储分别与每行像素匹配的不同距离的信息。这里，与每个像素匹配的距离可以是光源621和反射光的对象之间的距离。图4中所示的实施例仅仅是示例，并且与每行像素匹配的距离明显地可与图4不同。
此外，存储器可存储关于距离的信息，每个距离可以是与每行像素匹配的第一传感器622和反射光的对象之间的距离。在这种情况下，处理器640可基于关于接收到反射光的像素行的信息以及关于与每行像素匹配的第一传感器622和反射光的对象之间的距离的信息来识别第一传感器622和反射光的对象之间的距离，并且通过将三角测量方法应用于第一传感器622和反射光的对象之间的距离、光源621的辐射角度、以及从光源621到第一传感器622的距离来识别从光源621到对象的距离。光源621的辐射角度和从光源621到第一传感器622的距离可预先存储在存储器中。
处理器640控制电子设备600的整体操作。根据实施例，处理器640可包括中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP)。此外，处理器640可被实现为至少一个通用处理器、数字信号处理器、专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、微计算机(MICOM)、驱动器IC等。
处理器640可基于接收反射光的位置根据电子设备600的移动在第一传感器622上改变的程度来识别反射光是由对象反射的光还是由对象反射然后再次由另一对象(诸如地板表面或墙壁表面)反射的光。
在下文中，将参照图6a、图6b、图7、图8a和图8b进行描述。
参照图7，电子设备600可在第一位置3通过光源621辐射光。具体地，电子设备600的处理器640可控制光源621辐射光，并且光源621可根据处理器640的控制来辐射光。在这种情况下，如图8a所示，第一传感器622可接收第一反射光810和第二反射光820。这里，第一反射光810可以是由对象200反射的光，并且第二反射光820可以是在对象200上反射然后再次由地板(或地面)表面2反射的光。
参照图6b，操作S610，电子设备600可基于接收到反射光的像素行来识别第一距离。根据实施例，当在第一传感器622处接收到反射光时，电子设备600的处理器640可识别包括在第一传感器622中的多个像素中的接收到反射光的像素。具体地，处理器640可将包括在第一传感器622中的多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到反射光的像素。更具体地，包括在第一传感器622中的多个像素可根据接收光的程度输出不同大小的电子信号。根据实施例，包括在第一传感器622中的多个像素可包括用于将光能转换为电子信号的光电二极管。然后，处理器640可控制模数转换器(ADC)将由第一传感器622输出的电子信号转换为数字信号，并且基于从ADC接收的数字信号来识别包括在第一传感器622中的多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素。也就是说，处理器640可基于从ADC接收的数字信号的大小，将输出大于或等于预定大小的电子信号的像素识别为接收到反射光的像素。此外，这里描述了处理器640从单独的ADC接收数字信号，但是可从第一传感器622接收数字信号。在这种情况下，第一传感器622可通过设置在第一传感器622上的ADC将电子信号转换为数字信号，并将信号输出到处理器640。
根据实施例，如图8a所示，在第一传感器622处接收到第一反射光810和第二反射光820的情况下，处理器640可将包括在第一传感器622中的多个像素中的行5中的亮度值大于或等于预定值的一些像素识别为接收到第一反射光810的像素，并且将行10中的一些像素识别为接收到第二反射光820的像素。
这仅仅是示例，并且处理器640可通过各种方法识别包括在第一传感器622中的多个像素中的接收到反射光的像素。作为示例，处理器640可基于由第一传感器622输出的电子信号生成图像，并且通过图像分析识别包括在第一传感器622中的多个像素中的接收到反射光的像素。具体地，处理器640可基于由多个像素输出的电子信号生成图像，并将对象检测算法(例如，边缘检测算法等)应用于生成的图像，并检测该图像中的对象。此外，处理器640可将构成图像的多个像素中的包括检测到的对象的像素识别为接收到上述反射光的像素。
然后，处理器640可基于将距离与传感器的像素行相关联的信息来识别与接收到反射光的像素行相应的距离。例如，不同的距离分别与多个像素的每行匹配。
根据实施例，如上所述，电子设备600可将关于不同距离的信息分别与多个像素的每行进行匹配并存储该信息。作为示例，如图4所示，电子设备600可存储关于不同的距离分别与多个像素的每行匹配的距离的信息。
因此，如图8a所示，在包括在第一传感器622中的多个像素中的行5中的像素处接收到第一反射光810的情况下，处理器640可基于关于与行5匹配的距离的信息来识别与接收到第一反射光810的行匹配的距离。如图4所示，如果与行5匹配的距离是13m，则处理器640可将与在第一位置3接收到第一反射光810的行匹配的距离识别为13m。
此外，处理器640可基于关于与行10匹配的距离的信息来识别与接收到第二反射光820的行匹配的距离。如图4所示，如果与行10匹配的距离是10.5m，则处理器640可将与在第一位置3接收到第二反射光820的行匹配的距离识别为10.5m。
根据实施例的电子设备600可存储关于第一传感器622和反射光的对象之间的距离与每行像素匹配的距离的信息。在这种情况下，处理器640可基于关于接收反射光的像素行的信息以及关于与每行像素匹配的第一传感器622和反射光的对象之间的距离的信息来识别第一传感器622和反射光的对象之间的距离。此外，处理器640可基于第一传感器622与反射光的对象之间的距离、光源621的辐射角度和从光源621到第一传感器622的距离来识别从光源621到对象的距离。这里，光源621的辐射角度可以是从光源621连接到第一传感器622的虚拟线和朝向光源621的前表面的虚拟线构成的角度。具体地，处理器640可通过将三角测量方法应用于第一传感器622与反射光的对象之间的距离、光源621的辐射角度以及从光源621到第一传感器622的距离来识别从光源621到对象的距离。这里，由于三角测量方法是已知技术，因此将省略详细说明。光源621的辐射角度和从光源621到第一传感器622的距离可预先存储在电子设备600的存储器中。
之后，电子设备600可根据驱动器610的驱动移动到第二位置4。作为示例，在接收到用于移动电子设备600的用户命令或者电子设备600正在执行基于行驶的任务的情况下，电子设备600可根据驱动器610的驱动移动到第二位置4。
参照图6b，操作S620，在如果在包括在第一传感器622中的多个像素中的第二像素处接收到基于由光源621在第二位置4辐射的光的反射光的情况下，电子设备600可基于接收到反射光的第二像素的行来识别第二距离。作为示例，在光源621根据处理器640的控制在第二位置4上辐射光的情况下，如图8b所示，第一传感器622可接收第一反射光810'和第二反射光820'。
然后，当在第一传感器622处接收到第一反射光810'和第二反射光820'时，处理器640可将包括在第一传感器622中的多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到反射光的像素。由于上面进行了这方面的说明，下面将省略重复的说明。
作为示例，在如图8b所示接收到反射光的情况下，处理器640可将行15中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到第一反射光810'的像素，并将行22中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到第二反射光820'的像素。
此外，如上所述，处理器640可基于关于不同的距离分别与多个像素中的每行匹配的距离的信息来识别与接收到反射光的像素行匹配的距离。
例如，如图8b所示，在包括在第一传感器622中的多个像素中的行15中的像素处接收到第一反射光810'的情况下，处理器640可基于关于与行15匹配的距离的信息来识别与接收到第一反射光810'的行匹配的距离。如图4所示，如果与行15匹配的距离是8m，则处理器640可将与在第二位置4接收到第一反射光810'的行匹配的距离识别为8m。
以类似的方式，处理器640可基于关于与行22匹配的距离的信息来识别与接收到第二反射光820'的行匹配的距离。如图4所示，如果与行22匹配的距离是4.5m，则处理器640可将与在第二位置4接收到第二反射光820'的行匹配的距离识别为4.5m。
另外，参照图6b，操作S630，电子设备600可计算基于在第一位置3接收到的反射光的位置识别的第一距离与基于在第二位置4接收到的反射光的位置识别的第二距离之间的差。根据实施例，电子设备600可计算第一反射光810和810'与第二反射光820和820'两者的距离之间的差。
在上述实施例的情况下，在第一反射光810和810'的情况下，处理器640可计算在第一位置3识别的13.5m与在第二位置4识别的8m之间的差，并获取5.5m的距离信息，并且在第二反射光820和820'的情况下，处理器640可计算在第一位置3识别的10.5m与在第二位置4识别的4.5m之间的差，并获取6m的距离信息。
这里，处理器640可识别出基于第一反射光810和810'获取的距离信息与基于第二反射光820和820'获取的距离信息不同。这是基于以下事实：第一反射光810是由对象200的表面1反射的反射光，并且第二反射光820是在对象200的表面1上反射然后再次由地板表面2反射的反射光。
具体地，在电子设备600从第一位置3移动到第二位置4的情况下，在第一位置3接收到反射光的像素行与在第二位置4接收到反射光的像素行之间的差可根据以下角度而不同：连接第一传感器622和反射在第一位置3辐射的光的对象200的表面1的虚拟线与连接第一传感器622和反射在第二位置4辐射的光的对象200的表面1的虚拟线之间的角度。作为示例，随着上述角度变得更大，在第一位置3接收到反射光的像素行与在第二位置4接收到反射光的像素行之间的差可变得更大，并且随着上述角度变得更小，在第一位置3接收到反射光的像素行与在第二位置4接收到反射光的像素行之间的差可变得更小。
此外，在地板表面2的情况下，与连接第一传感器622和反射来自第一位置3的光的表面1的虚拟线与连接第一传感器622和反射来自第二位置4的光的表面1的虚拟线之间的角度相比，由于地板表面2是比对象200的表面1相对更靠近电子设备600的位置，所以连接第一传感器622和反射来自第一位置3的光的表面2的虚拟线与连接第一传感器622和反射来自第二位置4的光的表面2的虚拟线之间的角度可更大。因此，在第一位置3接收到反射光的像素行与在第二位置4接收到反射光的像素行之间的差在由地板表面2再次反射的第二反射光820的情况下可比在由对象200的表面1反射的第一反射光810的情况下更大。因此，基于第一反射光810获取的距离信息和基于第二反射光820获取的距离信息可不同。
此外，当电子设备600从第一位置3移动到第二位置4时，处理器640可基于由第二传感器630检测到的信息来识别电子设备600的移动距离。这里，第二传感器630可以是各种传感器，如上所述，诸如加速度传感器、超声波传感器、红外传感器、激光雷达传感器等。由于上面描述了用于通过第二传感器630识别电子设备600的移动距离的方法，这里将省略这方面的说明。
参照图6b，操作S640，基于通过第二传感器630识别的关于电子设备600的移动距离的信息和通过上述计算获取的距离，电子设备600可识别反射光是由对象200反射的光还是在对象200上反射然后再次由对象周围的地板表面2(或另一表面)反射的光。
具体地，如果通过第二传感器630识别的电子设备600的移动距离与通过上述计算获取的距离之间的差小于或等于预定阈值(例如，在通过第二传感器630识别的电子设备600的移动距离与通过计算获取的距离相同的情况下)，则处理器640可识别反射光是由对象反射的光。此外，如果通过第二传感器630识别的电子设备600的移动距离与通过计算获取的距离之间的差超过预定阈值(例如，在通过第二传感器630识别的电子设备600的移动距离与通过计算获取的距离不相同的情况下)，则电子设备600可识别反射光是由对象反射然后再次由对象周围的地板表面反射的光等。
这里，预定阈值可以是0.1m，但这仅仅是示例，并且可以以各种方式设置或改变阈值。
例如，如在上述第二反射光820和820'的情况下，如果通过计算获取的距离是4.5m，并且通过第二传感器630识别的电子设备600的移动距离是5.5m，则处理器640可将第二反射光820和820'识别为在对象上反射然后再次被地板表面反射的反射光。此外，如在上述第一反射光810和810'的情况下，如果通过计算获取的距离是5.5m，并且通过第二传感器630识别的电子设备600的移动距离是5.5m，则处理器640可将第一反射光810识别为由对象反射的反射光。
此外，基于接收到反射光的像素列，处理器640可识别对象位于左侧和右侧的哪个方向上。作为示例，电子设备600存储关于不同的角度与每列像素匹配的角度的信息，并且当接收到反射光时，处理器640可基于与接收到反射光的像素列匹配的角度来识别对象基于电子设备600的前侧所处的角度。
然后，在包括在第一传感器622中的多个像素中的相同列的不同行中的像素处接收到多个反射光的情况下，处理器640可控制第二传感器630检测电子设备600的移动距离。作为示例，如图8a或8b所示，在第一传感器622处接收到多个反射光并且接收到反射光的像素列相同的情况下，处理器640可控制第二传感器630检测电子设备600的移动距离。
这是考虑到以下事实：在多个反射光在同一列的不同行中的像素处被接收的情况下，多个反射光中的一些反射光是由地板表面再次反射的反射光的可能性高(通常，由地板表面再次反射的反射光被对象前方的地板表面再次反射，因此反射光在同一列上的不同行中的像素处被接收的可能性高)，因此，非常需要识别由地板表面再次反射的反射光，但是在接收到不同列中的多个反射光的情况下，所接收的多个反射光不是由地板表面再次反射的反射光的可能性很高。因此，本公开可最小化处理器640的操作负担，并且节省功率。
图9a是用于示出根据实施例的电子设备900的框图，并且图9b是用于示出根据实施例的电子设备900的操作的流程图。
参照图9a，根据实施例的电子设备900可包括光源911、传感器912和处理器920。这里，电子设备900可被实现为各种电子设备，诸如像前述电子设备100的机器人。此外，传感器912可执行前述传感器112或第一传感器622的功能。
光源911可辐射光。根据实施例，光源911可被实现为可辐射光的各种光源，诸如激光二极管、线激光器等。
具体地，参照图9b，操作S910，光源911可辐射具有特定图案的光。这里，特定图案可以是上侧和下侧不对称的图案。例如，光源911可辐射具有三角形图案的光。然而，这仅仅是示例，并且特定图案可以是各种形状的图案，诸如上侧和下侧不对称的图案、左侧和右侧不对称的图案、以及上侧、下侧、左侧和右侧不对称的图案。
根据实施例，使具有特定图案的光辐射的膜可被附接在光源911上。可选地，根据另一实施例，使具有特定图案的光辐射的罩可被耦接到光源911的耦接部分，并且当光穿过罩时，可辐射具有特定图案的光。可选地，根据另一实施例，由于包括在光源911中的二极管的布置以特定图案被集成，因此可辐射具有特定图案的光。此外，根据另一实施例的电子设备900可使包括在光源911中的多个发光部件(例如，二极管)中的仅一些发光部件发光，使得特定图案的光被辐射，从而使光以特定图案辐射。
传感器912可接收由光源911辐射的光的反射光。这里，反射光不仅可以是被对象反射的光，而且还可以是被对象反射然后再次被另一对象(诸如地板表面或墙壁表面)反射的光。可选地，反射光可以是在对象上反射然后在该对象的另一表面上再次反射的光。
根据实施例的电子设备900还可包括存储器。存储器可存储用于控制电子设备900的组件的整体操作的操作系统(OS)以及与电子设备900的组件相关的指令或数据。
具体地，存储器可存储关于至少一个图案的信息。这里，图案可以是各种形状的图案，诸如上侧和下侧不对称的图案、左侧和右侧不对称的图案、以及上侧、下侧、左侧和右侧不对称的图案。此外，关于图案的信息可包括关于用于以特定图案辐射光的多个发光部件的信息。因此，处理器920可使包括在光源911中的多个发光部件(例如，二极管)中的仅一些发光部件基于关于图案的信息发光，使得光以特定图案被辐射。
存储器可存储关于不同的距离与包括在传感器912中的多个像素中的每行匹配的距离的信息。作为示例，如图4所示，存储器可存储关于不同的距离分别与每行像素匹配的距离的信息。这里，与每个像素匹配的距离可以是光源111和反射光的对象之间的距离。图4中所示的实施例仅仅是示例，并且与每行像素匹配的距离明显地可与图4不同。
此外，存储器可存储关于传感器912和反射光的对象之间的距离与每行像素匹配的距离的信息。在这种情况下，处理器920可基于关于接收到反射光的像素行的信息以及关于与每行像素匹配的传感器912和反射光的对象之间的距离的信息来识别传感器912和反射光的对象之间的距离，并且通过将三角测量方法应用于传感器912和反射光的对象之间的距离、光源911的辐射角度、以及从光源911到传感器912的距离来识别从光源911到对象的距离。光源911的辐射角度和从光源911到传感器912的距离可预先存储在存储器中。
处理器920可控制电子设备900的整体操作。根据实施例，处理器920可包括中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP)。此外，处理器920可被实现为至少一个通用处理器、数字信号处理器、专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、微计算机(MICOM)、驱动器IC等。
电子设备900可通过光源911辐射光。具体地，电子设备900的处理器920可控制光源911辐射光，并且光源911可根据处理器920的控制来辐射光。
具体地，如上所述，操作S910，电子设备900可通过光源911辐射具有特定图案的光。在这种情况下，在由光源911辐射的光被对象反射的情况下，传感器912可接收反射光。可选地，在由光源911辐射的光被对象反射然后再次被地板表面反射的情况下，传感器912可接收反射光。
参照图9b，操作S920，当基于由光源911辐射的光在传感器912处接收到反射光时，电子设备900可基于辐射光具有的特定图案和在传感器912处接收到的反射光的图案来识别反射光是由对象反射的光还是在对象上反射然后再次由另一对象反射的光。
具体地，如果在传感器912处接收到反射光，则处理器920可识别反射光的图案。根据实施例，当在传感器912处接收到反射光时，处理器920可识别包括在传感器912中的多个像素中的接收到反射光的像素。作为示例，传感器912可将多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到反射光的像素。由于以上进行了这方面的说明，因此将省略详细说明。
然后，处理器920可基于由接收到反射光的像素形成的形状来识别反射光的图案。具体地，处理器920可识别接收到反射光的像素在行和列中的位置，并连接每个位置中的像素，并识别接收到反射光的像素所构成的形状，并将该形状识别为反射光的图案。作为示例，如图10a所示，在接收到反射光的像素的形状是三角形的情况下，处理器920可将反射光的图案识别为三角形图案，并且如图10b所示，在接收到反射光的像素的形状是倒三角形的情况下，处理器920可将反射光的图案识别为倒三角形图案。
这仅仅是示例，并且处理器920可通过各种方法识别反射光的图案。具体地，包括在传感器912中的多个像素可根据接收光的程度输出不同大小的电子信号。根据实施例，包括在传感器912中的多个像素可包括用于将光能转换为电子信号的光电二极管。然后，处理器920可基于由传感器912输出的电子信号生成图像，并将对象检测算法(例如，边缘检测算法等)应用于生成的图像，并且识别包括在该图像中的反射光的图案。
处理器920可基于被辐射的光具有的特定图案和反射光的图案来识别反射光是由对象反射的光还是在对象上反射然后再次由另一对象反射的光。
具体地，在反射光的图案与由光源911辐射的光的特定图案相应的情况下，处理器920可将反射光识别为由对象反射的光。此外，在反射光的图案是与由光源911辐射的光的特定图案对称的图案的情况下，处理器920可将反射光识别为在对象上反射然后再次被另一表面(即，地板表面)反射的反射光。
这里，反射光的图案与由光源911辐射的光的图案相应的特征的含义不仅包括反射光的图案与由光源911辐射的光的图案相同的情况，而且包括反射光的图案与由光源911辐射的光的图案以大于或等于阈值的程度重合的情况。例如，如果光源911辐射等边三角形图案的光，并且接收到等腰三角形图案的反射光，则处理器920可识别反射光的图案与光源911辐射的光的图案相应。
例如，如图11所示，如果光源911辐射具有三角形图案的光，并且在传感器912处接收到具有三角形图案的第一反射光1110和具有倒三角形图案的第二反射光1120，则由于第一反射光1110具有与由光源911辐射的光的图案相同的图案，因此处理器920可将第一反射光1110识别为由对象反射的反射光。此外，由于第二反射光1120具有与由光源911辐射的光的图案对称的倒转图案，因此处理器920可将第二反射光1120识别为在对象上反射然后再次被地板表面反射的反射光。
此后，基于由对象反射的第一反射光1110的行，处理器920可识别光源911与对象之间的距离，并且执行诸如电子设备100的移动和清洁工作的任务。此外，由于上面描述了用于基于反射光的行来识别光源911与对象之间的距离的方法，因此这里将省略这方面的说明。
此外，根据实施例的电子设备可考虑反射光的接收位置根据电子设备的移动被改变的程度和反射光的图案两者来识别反射光是由对象反射的光还是由对象反射然后再次由地板表面反射的光。
例如，在通过第二传感器(例如，加速度传感器、激光雷达传感器等)识别的电子设备的移动距离与基于反射光的接收位置被改变的程度识别的移动距离之间的差小于或等于预定阈值、并且反射光的图案是由光源911辐射的光的图案的情况下，根据实施例的电子设备可识别出反射光是由对象反射的反射光。此外，在通过第二传感器(例如，加速度传感器、激光雷达传感器等)识别的电子设备的移动距离与基于反射光的接收位置被改变的程度识别的移动距离之间的差超过预定阈值、或者反射光的图案是与由光源911辐射的光的图案对称的图案的情况下，根据实施例的电子设备可识别出反射光是由对象反射然后再次由对象周围的地板表面反射的反射光等。
图12是用于示出根据实施例的电子设备的框图。
参照图12，根据实施例的电子设备1200可包括光源1211、第一传感器1212、第二传感器1220和至少一个处理器1230。这里，电子设备1200可被实现为各种电子设备，诸如像上述电子设备100的机器人。此外，光源1211可执行上述光源111的功能，并且第一传感器1212可执行上述传感器112的功能。
光源1211可辐射光。根据实施例，光源1211可被实现为可辐射光的各种光源，诸如激光二极管、线激光器等。
第一传感器1212可接收反射光。具体地，第一传感器1212可接收基于由光源1211辐射的光的反射光。这里，反射光不仅可以是被对象反射的光，而且可以是在对象上反射然后被地板表面再次反射的光。
根据实施例的电子设备1200还可包括存储器。存储器可存储用于控制电子设备1200的组件的整体操作的操作系统(OS)以及与电子设备1200的组件相关的指令或数据。
具体地，存储器可存储关于不同的距离与包括在第一传感器1212中的多个像素中的每行匹配的距离的信息。作为示例，如图4所示，存储器可存储关于不同的距离与每行像素匹配的距离的信息。这里，与每个像素匹配的距离可以是光源621和反射光的对象之间的距离。图4中所示的实施例仅仅是示例，并且与每行像素匹配的距离明显地可与图4不同。
此外，存储器可存储关于第一传感器1212和反射光的对象之间的距离与每行像素匹配的距离的信息。在这种情况下，处理器1230可基于关于接收到反射光的像素行的信息以及关于与每行像素匹配的第一传感器1212和反射光的对象之间的距离的信息来识别第一传感器1212和反射光的对象之间的距离，并且通过将三角测量方法应用于第一传感器1212和反射光的对象之间的距离、光源1211的辐射角度、以及从光源1211到第一传感器1212的距离来识别从光源1211到对象的距离。光源1211的辐射角度和从光源1211到第一传感器622的距离可预先存储在存储器中。
处理器1230可控制电子设备1200的整体操作。根据实施例，处理器1230可包括中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP)。此外，处理器1230可被实现为至少一个通用处理器、数字信号处理器、专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、微计算机(MICOM)等。
处理器1230可基于由第二传感器1220检测到的信息来识别由对象反射的反射光和在对象上反射然后再次由地板表面反射的反射光。这里，第二传感器1220可以是各种传感器，诸如图像传感器、红外传感器和立体相机等。在下文中，将参照图13、图14和图15进行说明。
图13是用于示出根据实施例的传感器被实现为多个传感器的示例的示图。
根据实施例的电子设备1200可包括多个传感器。例如，参照图13，电子设备1200可包括具有不同高度的第一传感器1212和第二传感器1220。这里，第二传感器1220可以是像第一传感器1212一样的图像传感器。
处理器1230可控制光源1211辐射光。在这种情况下，第一传感器1212和第二传感器1220可基于辐射光接收多个反射光。作为示例，第一传感器1212可接收如图8a中的第一反射光810和第二反射光820，并且第二传感器1220可接收如图8b中的第一反射光810'和第二反射光820'。
处理器1230可基于在第一传感器1212和第二传感器1220处接收的反射光的位置来识别距离。根据实施例，当在第一传感器1212和第二传感器1220处接收到反射光时，处理器1230可识别包括在第一传感器1212和第二传感器1220中的多个像素中的接收到反射光的像素。作为示例，处理器1230可将多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到反射光的像素。由于以上对此进行了说明，因此这里将省略说明。
此外，处理器1230可基于关于不同的距离与多个像素的每行匹配的距离的信息来识别与接收到反射光的行匹配的距离。具体地，基于关于不同的距离与包括在第一传感器1212中的多个像素中的每行匹配的第一距离的信息，处理器1230可识别与在第一传感器1212处接收的反射光的行匹配的距离。此外，基于关于不同的距离与包括在第二传感器1220中的多个像素中的每行匹配的第二距离的信息，处理器1230可识别与在第二传感器1220处接收的反射光的行匹配的距离。此外，如上所述，处理器1230可通过使用三角测量方法明显地识别从电子设备1200到反射光的对象的距离。
作为示例，如图8a所示，在第一传感器1212的行5中接收到第一反射光810并且在行10中接收到第二反射光820的情况下，处理器1230可基于关于第一距离的信息来识别与第一反射光810的行匹配的距离和与第二反射光820的行匹配的距离。如果基于关于第一距离的信息识别出与行5匹配的距离是7m，并且与行10匹配的距离是5m，则处理器1230可识别出与第一反射光810的行匹配的距离是7m，并且与第二反射光820的行匹配的距离是5m。
以类似的方式，如图8b所示，在第二传感器1220的行15中接收到第一反射光810并且在行22中接收到第二反射光820的情况下，处理器1230可基于关于第二距离的信息来识别与第一反射光810的行匹配的距离和与第二反射光820的行匹配的距离。如果基于关于第二距离的信息识别出与行15匹配的距离是7m，并且与行22匹配的距离是4m，则处理器1230可识别出与第一反射光810的行匹配的距离是7m，并且与第二反射光820的行匹配的距离是4m。
然后，处理器1230可根据基于在第一传感器1212处接收的反射光识别的距离与基于在第二传感器1220处接收的反射光识别的距离之间的差来识别反射光是由对象反射的光还是由对象反射然后再次由地板表面反射的光。
具体地，如果基于在第一传感器1212处接收的反射光识别的距离与基于在第二传感器1220处接收的反射光识别的距离之间的差小于或等于预定阈值，则处理器1230可识别出反射光是由对象反射的光。此外，如果基于在第一传感器1212处接收的反射光识别的距离与基于在第二传感器1220处接收的反射光识别的距离之间的差超过预定阈值，则处理器1230可识别出反射光是在对象上反射然后再次被地板表面反射的光。这里，阈值可被设置为0.1m，但不一定限于此。
例如，如在上述实施例中那样，在基于在第一传感器1212处接收的第一反射光810识别的距离与基于在第二传感器1220处接收的第一反射光810识别的距离之间的差为0(小于或等于预定阈值)的情况下，处理器1230可将第一反射光810识别为由对象反射的光。此外，在基于在第一传感器1212处接收的第二反射光820识别的距离与基于在第二传感器1220处接收的第二反射光820识别的距离之间的差超过预定阈值的1m的情况下，处理器1230可将第二反射光820识别为在对象上反射然后再次被地板表面反射的光。
此外，在图13中，示出了两个传感器，但这仅仅是示例，并且图像传感器的数量不限于此。此外，图像传感器的位置不仅可以是上侧和下侧，而且可以是左侧和右侧。
图14是用于示出根据实施例的通过使用红外传感器识别在对象上反射然后再次被地板表面反射的光的示例的示图。
参照图14，根据实施例的第二传感器1220可以是红外传感器。
处理器1230可控制第二传感器1220的发光部件辐射红外线。作为示例，如果接收到用于接通电子设备1200的电源的用户命令或用于移动电子设备1200的用户命令，则处理器1230可控制第二传感器1220的发光部件辐射红外线。然而，本公开不限于此，并且在包括在第一传感器1212中的多个像素中的同一列的不同行中的像素处接收到多个反射光的情况下，处理器1230可控制第二传感器1220的发光部件辐射红外线。
根据实施例，当在第二传感器1220的光接收部件处接收到由第二传感器1220辐射的红外线时，处理器1230可基于在光接收部件处接收的红外线的量来检测电子设备1200与对象之间的距离。
此外，如上所述，处理器1230可基于在第一传感器1212处接收的反射光的位置来识别与反射光的行匹配的距离。
根据实施例，如果基于在第一传感器1212处接收的反射光的行识别的距离与基于第二传感器1220检测到的电子设备1200和对象之间的距离之间的差小于或等于预定阈值，则处理器1230可将反射光识别为由对象反射的光。此外，如果基于在第一传感器1212处接收的反射光的行识别的距离与基于第二传感器1220检测到的电子设备1200和对象之间的距离之间的差超过预定阈值，则处理器1230可将反射光识别为在对象上反射然后再次被地板表面反射的光。
例如，如果基于在第一传感器1212处接收的反射光的行识别的距离与基于第二传感器1220检测的到对象的距离相同，则处理器1230可将反射光识别为由对象反射的光。此外，如果基于在第一传感器1212处接收的反射光的行识别的距离与基于第二传感器1220检测的到对象的距离不同，则处理器1230可将反射光识别为在对象上反射然后再次被地板表面反射的光。
此外，这里，通过建议红外传感器作为示例进行说明，但这仅仅是示例，并且用于检测到对象的距离的第二传感器1220可被实现为各种传感器，诸如超声波传感器、激光雷达传感器等。
图15是用于示出根据实施例的通过使用立体相机识别地板表面的反射光的示例的示图。
参照图15，根据实施例的第二传感器1220可以是立体相机。这里，立体相机可包括第一相机和第二相机。
处理器1230可控制第二传感器1220获取左侧的图像和右侧的图像。作为示例，如果接收到用于接通电子设备1200的电源的用户命令或用于移动电子设备1200的用户命令，则处理器1230可控制第二传感器1220获取左侧的图像和右侧的图像。然而，本公开不限于此，并且在包括在第一传感器1212中的多个像素中的相同列的不同行中的像素处接收到多个反射光的情况下，处理器1230可控制第二传感器1220获取左侧的图像和右侧的图像。
然后，处理器1230可通过使用所获取的左侧的图像和右侧的图像来获取三维空间坐标，并且基于三维空间坐标来检测电子设备1200与对象之间的距离。
此外，如果基于在第一传感器1212处接收的反射光的行识别的距离与基于第二传感器1220检测的到对象的距离之间的差小于或等于预定阈值，则处理器1230可将反射光识别为由对象反射的反射光。此外，如果基于在第一传感器1212处接收的反射光的行识别的距离与基于第二传感器1220检测的到对象的距离之间的差超过预定阈值，则处理器1230可将反射光识别为在对象上反射然后再次被地板表面反射的反射光。
例如，如果基于在第一传感器1212处接收的反射光的行识别的距离与基于第二传感器1220检测的到对象的距离相同，则处理器1230可将反射光识别为由对象反射的反射光。此外，如果基于在第一传感器1212处接收的反射光的行识别的距离与基于第二传感器1220检测的到对象的距离不同，则处理器1230可将反射光识别为在对象上反射然后再次被地板表面反射的反射光。
此外，这里，第二传感器1220被描述为立体相机，但这仅仅是示例，并且第二传感器1220可被实现为可检测到对象的距离的各种相机。作为示例，第二传感器1220可被实现为深度相机(或3D相机)。
图16a是用于示出根据实施例的电子设备的详细框图。
参照图16a，根据实施例的电子设备1600可包括驱动器1610、光源1620、第一传感器1631、第二传感器1632、第三传感器1633、存储器1640、显示器1650、通信器1660、电机1670、操纵器1680和处理器1690。这仅仅是示例，并且可在排除多个上述组件中的一些组件时实现电子设备1600，或者在还包括除了多个上述组件之外的组件时实现电子设备1600。
在下文中，与上述描述的部分重叠的部分将被省略或将在被缩减的同时被解释。
驱动器1610可移动电子设备1600。这里，驱动器1610是包括操作器和连接到操作器的电机的组件，并且驱动器1610的操作器可被实现为轮子或机器人的腿等，并且驱动器1610的电机可通过根据处理器1690的控制控制操作器来移动电子设备1600。
光源1620可辐射光。这里，光可以是扇形形式的平面光，但不一定限于此，并且光可以以各种形式辐射。例如，光源1620可辐射上侧和下侧不对称的光、左侧和右侧不对称的图案、以及上侧、下侧、左侧和右侧不对称的图案。
在光源1620辐射光之后，第一传感器1631可接收多个反射光。这里，多个反射光可包括由对象反射的第一反射光和在对象上反射然后再次由地板表面反射的第二反射光。
然后，包括在第一传感器1631中的多个像素可根据接收反射光的程度输出不同大小的电子信号。根据实施例，包括在第一传感器1631中的多个像素可包括用于将光能转换为电子信号的光电二极管。
存储器1640可存储用于控制电子设备1600的组件的整体操作的操作系统(OS)以及与电子设备1600的组件相关的指令或数据。
因此，处理器1690可通过使用存储在存储器1640中的各种指令或数据来控制电子设备1600的多个硬件或软件组件，并将从至少一个其他组件接收的指令或数据加载到易失性存储器中并处理加载的指令或数据，并将各种数据存储在非易失性存储器中。
具体地，存储器1640可存储关于不同的距离针对包括在第一传感器1631中的多个像素的每行匹配的距离的信息。因此，当在第一传感器1631处接收到反射光时，处理器1690可基于包括在第一传感器1631中的多个像素中的接收到反射光的像素行来识别电子设备1600与对象之间的距离。
此外，存储器1640可存储关于针对每个距离区分的反射光的厚度的信息。
然后，基于关于反射光的厚度的信息，电子设备1600可识别反射在第一传感器1631上的多个反射光中的由对象反射的光和在对象上反射然后再次由对象周围的地板表面反射的反射光等。
具体地，当在第一传感器1631处接收到反射光时，电子设备1600的处理器1690可将包括在第一传感器1631中的多个像素中的亮度大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到反射光的像素。然后，处理器1690可基于包括在第一传感器1631中的每个像素的垂直间隔来识别反射光的厚度。作为示例，在每个像素的垂直间隔是1mm的情况下，如果在一行中接收到反射光，则处理器1690可将反射光的厚度识别为1mm。可选地，如果在同一列的不同行中的像素处接收到反射光，则处理器1690可将接收到反射光的行数与每个像素的垂直长度相乘的值识别为反射光的厚度。作为示例，如果在同一列上的不同行1和2中接收到反射光，并且每个像素的垂直间隔是1mm，则处理器1690可将反射光的厚度识别为2mm。然后，基于关于反射光的厚度的信息，处理器1690可识别电子设备1600与对象之间的距离。例如，在反射光的厚度被识别为0.2mm，并且基于关于反射光的厚度的信息将与反射光的厚度0.2mm匹配的距离识别为2m的情况下，处理器1690可将电子设备1600与对象之间的距离识别为2m。
然后，基于关于不同的距离与多个像素中的每行匹配的信息，处理器1690可识别与在第一传感器1631处接收的反射光的行匹配的距离。此外，根据基于关于反射光的厚度的信息识别的到对象的距离和基于反射光的接收位置识别的距离，处理器1690可识别在第一传感器1631处接收的多个反射光中的由对象反射的反射光和在对象上反射然后再次由对象周围的地板表面反射的反射光等。
具体地，如果基于关于反射光的厚度的信息识别的到对象的距离与基于反射光的接收位置识别的距离之间的差小于或等于预定阈值，则处理器1690可识别出反射光是由对象反射的光。此外，如果基于关于反射光的厚度的信息识别的到对象的距离与基于反射光的接收位置识别的距离之间的差超过预定阈值，则处理器1690可识别出反射光是在对象上反射然后被对象周围的地板表面再次反射的光等。
这里，预定阈值可以是0.1m，但这仅仅是示例，并且可以以各种方式设置或改变阈值。
上述特征基于以下事实：在第一传感器1631处接收的反射光的厚度针对到对象的每个距离而变化，并且因此，本公开可识别反射光是由对象反射的反射光还是在对象上反射然后再次由另一对象反射的反射光。
显示器1650可显示各种屏幕。例如，显示器1650可显示关于电子设备1600周围的对象和到对象的距离的信息。
这样的显示器1650可被实现为各种形式的显示器，诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等。在显示器1650中，可一起包括可实现为诸如非晶硅薄膜晶体管(a-siTFT)、低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT)、有机薄膜晶体管(OTFT TFT)等形式的驱动电路、背光单元等。显示器1650可与触摸检测部件组合并实现为触摸屏。
通信器1660是执行与外部设备的通信的组件。例如，通信器1660可通过诸如蓝牙(BT)、蓝牙低功耗(BLE)、无线保真(WI-FI)、Zigbee等无线通信方法或红外(IR)通信方法与各种外部设备执行通信。通信器1660不仅可安装在处理器1690上，而且还可作为与处理器1690分离的组件包括在电子设备1600中。
根据实施例，通信器1660可从外部设备接收关于不同的距离与包括在第一传感器1631中的多个像素中的每行匹配的距离的信息或者关于针对每个距离区分的反射光的厚度的信息。
处理器1690控制电子设备1600的整体操作。
作为示例，处理器1690可控制光源1620辐射光，并且根据基于关于反射光的厚度的信息识别的到对象的距离与基于在第一传感器1631处接收的反射光的行识别的距离之间的差，处理器1690可识别反射光是由对象反射的反射光还是在对象上反射然后再次由另一对象(诸如地板表面或墙壁表面等)反射的反射光。
可选地，处理器1690可控制光源1620辐射具有特定图案的光，并且基于反射光的图案，处理器1690可识别反射光是由对象反射的反射光还是在对象上反射然后再次由另一对象(诸如地板表面或墙壁表面等)反射的反射光。
可选地，处理器1690可控制光源1620辐射光，并且根据基于反射光的接收位置根据电子设备1600的移动被改变的程度而识别的电子设备1600的移动距离和通过第二传感器1632识别的电子设备1600的移动距离，处理器1690可识别反射光是由对象反射的反射光还是在对象上反射然后再次由另一对象(诸如地板表面或墙壁表面等)反射的反射光。
可选地，根据基于在第一传感器1631处接收的反射光识别的距离和由第三传感器1632检测到的到对象的距离，处理器1690可识别多个反射光中的由对象反射的反射光和在对象上反射然后再次由另一对象(诸如地板表面或墙壁表面等)反射的反射光。这里，第三传感器1632可以是能够检测到对象的距离的各种传感器，诸如图像传感器、红外传感器和立体相机等。
处理器1690可基于上述各种实施例的组合来识别反射光是由对象反射的反射光还是在对象上反射然后再次由另一对象(诸如地板表面或墙壁表面等)反射的反射光。例如，考虑到反射光的图案、基于反射光的接收位置根据电子设备1600的移动被改变的程度而识别的电子设备1600的移动距离、以及通过第二传感器1632识别的电子设备1600的移动距离全部，处理器1690可识别反射光是由对象反射的反射光还是在对象上反射然后再次由另一对象(诸如地板表面或墙壁表面等)反射的反射光。可选地，考虑到基于反射光的接收位置根据电子设备1600的移动被改变的程度而识别的电子设备1600的移动距离、通过第二传感器1632识别的电子设备1600的移动距离以及由第三传感器1633检测的到对象的距离全部，处理器1690可识别反射光是由对象反射的反射光还是在对象上反射然后再次由另一对象(诸如地板表面或墙壁表面)反射的反射光。可选地，考虑到反射光的图案、基于反射光的接收位置根据电子设备1600的移动被改变的程度而识别的电子设备1600的移动距离、以及由第三传感器1633检测的到对象的距离全部，处理器1690可识别反射光是由对象反射的反射光还是在对象上反射然后再次由另一对象(诸如地板表面或墙壁表面等)反射的反射光。
根据实施例的电子设备1600还可包括除了上述组件之外的各种组件。
作为示例，电子设备1600还可包括可接收用户输入的输入器。这里，输入器可被实现为按钮或触摸屏，并且可接收各种用户命令，诸如用于移动电子设备1600的用户命令。
此外，电子设备1600还可包括可输出各种音频数据的扬声器。根据实施例，在电子设备1600的驱动开始或驱动方向改变等的情况下，扬声器可输出声音。
另外，电子设备1600还可包括可接收用户语音的麦克风。这里，用户语音可以是用于执行电子设备1600的任务的用户语音等。
同时，在图16a中，光源1620和第一传感器1631被描述为单独的部件，但是光源1620和第一传感器1631可被构成为一个传感器模块1700。作为示例，参照图16b，传感器模块1700包括光源1620、传感器1631和处理器1730。这里，处理器1730可基于从作为主处理器操作的处理器1690接收的控制信号来控制光源1620和第一传感器1631。
作为示例，处理器1730可根据主处理器1690的控制来控制光源1620辐射光，并且当在第一传感器1631处接收到反射光时，处理器1730可基于多个像素中的接收到反射光的像素行来识别与反射光相应的距离(或者，从光源1620到对象的距离)。然后，处理器1730可将关于与反射光相应的距离的信息发送到主处理器1690。处理器1730可被实现为微处理器计算机(MICOM)或现场可编程门阵列(FPGA)等。
根据如上所述的各种实施例，可提供一种电子设备及其控制方法，该电子设备能够区分由对象反射的反射光和在对象上反射然后再次由另一对象(例如，地板表面或墙壁表面等)反射的反射光。
根据上述各种实施例的方法可以以可安装在常规电子设备上的软件或应用的形式来实现。
此外，根据上述各种实施例的方法可仅通过传统电子设备的软件升级或硬件升级来实现。
另外，上述各种实施例可通过安装在电子设备上的嵌入式服务器或电子设备的外部服务器来实现。
根据实施例，可提供一种存储顺序执行根据本公开的电子设备的控制方法的程序的非暂时性计算机可读介质。
根据实施例，非暂时性计算机可读介质是指半永久地存储数据并且可由机器读取的介质，而不是短时间存储数据的介质，诸如寄存器、高速缓存和存储器。具体地，可在将上述各种应用或程序存储在非暂时性计算机可读介质(诸如CD、DVD、硬盘、蓝光盘、USB、存储卡、ROM等)中的同时提供上述各种应用或程序。
此外，虽然已经示出和描述了实施例，但是本公开不限于上述具体实施例，并且显而易见的是，在不脱离由所附权利要求要求保护的本公开的主旨的情况下，本公开所属技术领域的普通技术人员可进行各种修改。此外，意图是这样的修改不应独立于本公开的技术思想或前景来解释。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
光源，被配置为辐射光；
第一传感器，被配置为接收基于从所述光源辐射的光的反射光，其中，反射光包括第一反射光和第二反射光；
第二传感器，被配置为检测所述电子设备的移动距离；以及
处理器，被配置为：
基于在包括在第一传感器中的多个像素中的第一像素处接收到与由所述光源辐射的光相应的第一反射光，基于第一传感器中的接收到第一反射光的第一像素的位置来识别第一距离，
基于在包括在第一传感器中的所述多个像素中的第二像素处接收到与由所述光源辐射的光相应的第二反射光，基于第一传感器中的接收到第二反射光的第二像素的位置来识别第二距离，
获得第一距离与第二距离之间的距离差，以及
基于所述距离差和由第二传感器检测的所述电子设备的移动距离，识别反射光是由对象反射的光还是在所述对象上反射并随后由另一表面反射的光。
2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
存储器，被配置为存储关于分别与所述多个像素的行相关联的距离的距离信息，
其中，所述处理器还被配置为：
基于关于接收到第一反射光的第一像素的行的信息，识别第一距离，以及
基于关于接收到第二反射光的第二像素的行的信息，识别第二距离。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：
基于所述距离差小于或等于预定阈值，将反射光识别为由所述对象反射，以及
基于所述距离差超过所述预定阈值，将反射光识别为再次由所述另一表面反射。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为将包括在第一传感器中的所述多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到反射光的像素。
5.如权利要求1所述的电子设备，其中，包括在第一传感器中的所述多个像素根据所述多个像素中的每个像素上接收到的反射光的量来输出具有不同幅度的电子信号，并且
其中，所述处理器还被配置为将包括在第一传感器中的所述多个像素中的输出大于或等于预定幅度的电子信号的像素识别为接收到反射光的像素。
6.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：基于在包括在第一传感器中的所述多个像素中的相同列的不同行中的像素处接收到反射光，控制第二传感器检测所述电子设备的移动距离。
7.一种电子设备的控制方法，所述控制方法包括：
接收关于基于从光源辐射的光的反射光的信息，其中，反射光包括第一反射光和第二反射光；
基于在包括在第一传感器中的多个像素中的第一像素处接收到与由所述光源辐射的光相应的第一反射光，基于第一传感器中的接收到第一反射光的第一像素的行来识别第一距离；
基于在包括在第一传感器中的所述多个像素中的第二像素处接收到与由所述光源辐射的光相应的第二反射光，基于第一传感器中的接收到第二反射光的第二像素的行来识别第二距离；
获得第一距离与第二距离之间的距离差；以及
基于所述距离差和由第二传感器检测的所述电子设备的移动距离，识别反射光是由对象反射的光还是在所述对象上反射并随后由另一表面反射的光。
8.根据权利要求7所述的电子设备的控制方法，还包括：存储关于分别与所述多个像素的行相关联的距离的距离信息，
其中，识别第一距离包括：基于关于接收到第一反射光的第一像素的行的信息，识别第一距离，以及
识别第二距离包括：基于关于接收到第二反射光的第二像素的行的信息，识别第二距离。
9.根据权利要求7所述的电子设备的控制方法，其中，所述识别包括：
基于所述距离差小于或等于预定阈值，将反射光识别为由所述对象反射，以及
基于所述距离差超过所述预定阈值，将反射光识别为再次由所述另一表面反射。
10.根据权利要求7所述的电子设备的控制方法，还包括：将包括在第一传感器中的所述多个像素中的亮度值大于或等于预定亮度值的像素识别为接收到反射光的像素。
11.根据权利要求7所述的电子设备的控制方法，还包括：将包括在第一传感器中的所述多个像素中的输出大于或等于预定幅度的电子信号的像素识别为接收到反射光的像素。
12.根据权利要求7所述的电子设备的控制方法，还包括：基于在包括在第一传感器中的所述多个像素中的相同列的不同行中的像素处接收到反射光，控制第二传感器检测所述电子设备的移动距离。
13.一种电子设备，包括：
光源，被配置为辐射具有特定图案的光；
传感器，被配置为接收基于所述光的反射光；以及
处理器，被配置为基于在所述传感器处基于由所述光源辐射的光接收到反射光，基于辐射的光的所述特定图案和在所述传感器处接收到的反射光的图案来识别反射光是由对象反射的光还是由所述对象反射并随后再次由另一表面反射的光。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述处理器还被配置为：
基于反射光具有所述特定图案，将反射光识别为由所述对象反射，以及
基于反射光具有与所述特定图案对称的图案，将反射光识别为再次由所述另一对象反射。
15.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述特定图案包括上侧和下侧不对称的图案、左侧和右侧不对称的图案、或者上侧、下侧、左侧和右侧不对称的图案中的一种，并且
其中，所述处理器还被配置为：基于反射光具有与所述特定图案对称的图案，将反射光识别为再次由所述另一表面反射的光。
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