TW201414188A - 與光學模組熱隔離之轉換阻抗放大器 - Google Patents

與光學模組熱隔離之轉換阻抗放大器 Download PDF

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Abstract

一種系統包括一個用以放大來自光學模組的輸入信號之轉換阻抗放大器(TIA)。該TIA係為經由一個傳輸線和一個循線緊鄰該傳輸線之參考接地而與該光學模組介接。該等傳輸線和參考接地係為使該TIA與該光學模組形成熱隔離。一個阻抗控制係要以一個阻抗調整器使該TIA之輸入阻抗與一個傳輸線阻抗相匹配。

Description

與光學模組熱隔離之轉換阻抗放大器
本發明係有關於一種與光學模組熱隔離之轉換阻抗放大器。
發明背景
在光學通訊中，一個來自一個光纖的輸入光學脈波可能會被接收，以及會經過一個光學模組使變換成一個電流。該光學模組可能具有一個高輸出阻抗。一個轉換阻抗放大器(TIA)可能會被用來使輸入電流變換成電壓輸出，以及可能會產生熱量。由於來自該光學模組之光電流係極小以及該光學模組之輸出阻抗係極高，該TIA典型地係被放置在該光學模組之旁。然而，該光學模組可能係屬熱敏感性，以及會由於接近該TIA所致而蒙受瑕疵。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種系統，其包含：一個用以放大來自一個光學模組的輸入信號之轉換阻抗放大器(TIA)，其中，該TIA係為經由一個傳輸線和一個循線緊鄰該傳輸線之參考接地而與該光學模組介接；和一個阻抗控制，其可以一個阻抗調整器使該TIA之輸入 阻抗與一個傳輸線阻抗相匹配。
100‧‧‧系統
110‧‧‧轉換阻抗放大器(TIA)
112‧‧‧阻抗調整器
114‧‧‧阻抗控制
122‧‧‧傳輸線
124‧‧‧參考接地
130‧‧‧光學模組
132‧‧‧輸入信號
200‧‧‧系統
210‧‧‧轉換阻抗放大器(TIA)
214‧‧‧阻抗控制
220‧‧‧互連器，傳輸線
222‧‧‧傳輸線
224‧‧‧參考接地
230‧‧‧光學模組
234‧‧‧光學元件
236‧‧‧第一電容器
240‧‧‧接收器晶片
242‧‧‧微分放大器
243‧‧‧第二電容器
244‧‧‧電壓調整器
246‧‧‧電壓基準
248‧‧‧濾波器
310a,310b‧‧‧轉換阻抗放大器(TIA)
314a,314b4‧‧‧阻抗控制
320a,320b‧‧‧互連器
322a,322b‧‧‧輸電線
324a,324b‧‧‧參考接地
336a,336b‧‧‧第一電容器
343a,343b‧‧‧第二電容器
350a,350b‧‧‧回授電阻器(Rfb)
442a‧‧‧被動型連續時間線性等化器(CTLE)
442b‧‧‧主動型連續時間線性等化器(CTLE)
500‧‧‧流程圖
510-540‧‧‧區塊
C1,C2‧‧‧電容器
Din+,Din-‧‧‧輸入資料
M1-M5‧‧‧電晶體
R1,R2‧‧‧電阻器
R1-R5,Rfb‧‧‧電阻器
VEQ‧‧‧電庭
VQ+,VQ-‧‧‧電庭
圖1係依據一個範例包括一個轉換阻抗放大器(TIA)之系統的方塊圖；圖2係依據一個範例包括一個TIA之系統的方塊圖；圖3A係依據一個範例之TIA的方塊圖；圖3B係依據一個範例之TIA的方塊圖；圖4A係依據一個範例之連續時間線性等化器(CTLE)的方塊圖；圖4B係依據一個範例之CTLE的方塊圖；而圖5則係依據一個範例基於放大一個輸入信號之流程圖。
較佳實施例之詳細說明
本說明書所提供之範例性系統可能藉由熱隔離組件而著手解決彼此通訊之組件的熱產生。此外，其係可能避免組件通訊有關之傳輸線效應，即使是當通訊涉及低電流高阻抗組件，諸如光電二極體或其他要被放大之光學組件。為降低來自傳輸線效應之反射，一個類似範例性轉換阻抗放大器(TIA)之放大器，可能包括與該傳輸線阻抗相匹配之阻抗匹配。此外，一些範例性系統可能專注於使來自該光學來源之極低電流脈波被遞送進該TIA內而作為一個接地參考，其係藉由使一個參考接地循線緊鄰一個信號 傳輸線之範例性技術。此等範例性互連技術可極小化任何耦合至該互連器之雜訊。
因此，本說明書所說明之範例可使一個TIA晶片能夠被整合進其他組件內，舉例而言，設立在一個單一特殊應用積體電路(ASIC)或其他解決方案上面。所以，彼等整體系統成本、延遲時間、和耗電量可能會被降低。此外，該TIA(舉例而言，一個ASIC或其他包括該TIA之晶片/套裝軟體)有關之熱解決方案，可能與該光學模組(其對溫度極為敏感)有關的一個熱解決方案分開加以引述，因而，就一個TIA和其相關之ASIC/晶片實現體，係可促成額外之設計伸縮性和放寬之熱限制條件。舉例而言，一個第一解決方案可能涉及一個使來自該TIA之熱消散的主動型熱槽，以及一個第二解決方案可能涉及一個使來自該光學模組130(或者反之亦然，取決於一個獨立考慮之特定組件有關的特定最佳化)之熱量消散的極小被動型熱槽。
圖1係依據一個範例包括一個轉換阻抗放大器(TIA)110之系統100的方塊圖。該系統100亦包括一個光學模組130，其係以傳輸線122和參考接地124與該TIA 110形成熱隔離。該光學模組130係為接收一個要被該TIA 110放大之輸入信號132。該TIA 110包括一個可基於該阻抗控制114而被調整之阻抗調整器112。
該光學模組130可能會在一個程序中與該TIA 110分開而加以建立及封裝。舉例而言，該光學模組130可能包括透過一個互補型金屬氧化物導體(CMOS)製造程序 使用無矽組裝程序使組裝在一起而與其他電氣組件(諸如一個含有該TIA 110之ASIC)分開的一些離散式光學組件。該等光學組件和該光學模組130之其他特徵可能會對熱量問題敏感。藉由在實體上與該光學模組130分開，該等光學組件有關之熱解決方案可能會被分開設計，以及會就該光學模組130特別加以最佳化。換言之，該等光學模組130與TIA 110間之熱隔離，可避免來自該TIA 110之熱量負面影響該光學模組130之性能；該光學模組130會與該TIA 110形成熱分離。與該光學模組130形成熱隔離，可避免縮減一些對熱敏感之光學組件(舉例而言，一個光電二極體或其他檢波器)的運作壽命和性能之傾向。舉例而言，一些經熱隔離在25攝氏度(25℃)下之光學組件的運作壽命係遠長於彼等在無熱隔離70℃下運作。
該TIA 110舉例而言係為將上述可能為一個舉所舉為例的小光電流之輸入信號132轉換及/或放大成一個高擺幅之電壓。此種放大作用可能會由於傳輸效應所致而阻礙該等光學模組130與TIA 110間之隔離，以及本說明書所提供之範例係著手解決此等議題以促成分離和熱隔離。該TIA 110可能係基於一些類似雙極接面電晶體互補型金屬氧化物(BiCMOS)技術之互補型金屬氧化物半導體程序加以建立及封裝。因此，該TIA 110係與該系統100使用在其他組件上面之技術相容，諸如一個基於CMOS處理之主功能性ASIC。因此，在本說明書所提供之範例中並不需要佈置該TIA 110晶片使與該光學模組130鄰接。然而，在一個 範例中，該TIA 110可能為與一個ASIC分開之組件，該ASIC係基於一個封裝互連器和/或電路板級互連器使在位置上進一步遠離該TIA 110。使該TIA 110晶片整合進該主ASIC內，可藉由避免一個額外/分開之晶片的需要而降低整體成本、電量、和延遲時間。本說明書所提供之範例甚至可以此種整合著手解決有關傳輸線效應之反射議題，而避免由於該極小輸入信號132可能引起之耦合雜訊議題(舉例而言，一個光電流)，以及可在使該TIA 110設計與其他組件(舉例而言，將該TIA 110整合至一個主ASIC上面)整合之際提供該光學模組130有關之熱隔離。
該TIA 110係為接收該輸入信號132，其可能為一個單端型信號(舉例而言，基於一個啟通和啟斷之光感測器二極體)。該TIA 110可能將該輸入信號132轉換成一個差動信號，以致一個差動線性放大器或該TIA 110之其他級下游，可基於一個共模而放大該TIA 110之輸出。此外，一個差動信號可能被用來使電源供應器雜訊減弱。
該等光學模組130和TIA 110可能基於各種封裝解決方案。該等光學模組130和TIA 110可能會被分開封裝、共同封裝、或基於其他設計之封裝。一個共同封裝式設計可能在一個封裝基體上面設置該光學模組130，在另一個封裝基體上面設置該TIA 110(舉例而言，與一個ASIC相整合)，以及設置一個用以互連該等TIA 110和光學模組130之第三封裝基體。彼等封裝解決方案可能會在該等TIA 110與光學模組130之間就熱隔離提供足夠之距離，即使是一個 解決方案可能並非必然涉及不同之封裝，以及彼等組件可能在同一基體上面。彼等封裝基體材料可能包括有機封裝基體、陶瓷封裝基體、和其他基體。各種積體電路封裝技術亦可能被用來將彼等組件封裝在一起或分開封裝。該封裝解決方案係要使該等光學模組130和TIA 110形成熱隔離，以及其可藉由使該等TIA 110和光學模組130在兩個均在同一基板上面之不同封裝/基體上面而被設立在一個共同之封裝和其他組合/安排來加以達成。因此，彼等組件不需要使黏結至同一晶片或不然為其之一部分，該晶片或將會將所有該等組件間之熱議題聯繫在一起。因此，彼等解決方案會提供高程度之整合(舉例而言，促使該TIA 110能夠與其他組件整合)，同時由於該光學模組130和/或其他熱敏感性組件之熱隔離所致促成熱解決方案之粒度。
使該TIA 110與該光學模組130分開可能會引起"傳輸線效應"之議題，其可能係取決於所使用之資料傳送率。在一個範例中，可能會使用10千兆位元或25千兆位元資料傳送率。導體損失、介質損失、和其他特性可能會進一步受到該資料傳送率之影響，以及會因該傳輸線之長度而惡化。因此，該參考接地124可能循線緊鄰該輸電線122，以供該等光學模組130與TIA 110間之互連。該參考接地124緊鄰該傳輸線122之此種循線可能避免電線間之電感耦合。
一個光感測器或該光學模組130之其他組件可能具有相當高的阻抗。為維持橫跨該傳輸線122之高頻寬，該輸電線122可能會使用一個相當低之阻抗。同理，其並不希 望使該光學模組130之組件與極高之阻抗輸入相匹配，以避免負面影響到頻寬能力。在一個範例中，一個典型之光電二極體阻抗的阻抗級數為仟歐，以及與該傳輸線122(就頻寬而言)相關聯之典型跡線阻抗可能被選定大約為50-70歐姆之級數。因此，就阻抗匹配而言可能會使用一些額外之技術。
另一種緩和傳輸線效應之範例性技術，係基於該阻抗控制114來控制該阻抗調整器112而調整該TIA 110之輸入阻抗。該阻抗控制114舉例而言可能為一個用以控制該TIA 110之阻抗調整器112的阻抗可程式化控制邏輯。該阻抗調整器112可能係形成在該TIA 110封裝中，以及可能係基於後矽修整或其他動態調整。該阻抗控制114和/或該阻抗調整器112，可能基於該系統100之輸出(舉例而言，基於一個眼圖)加以調整，以及基於該輸出來控制該阻抗。在一個範例中，該阻抗調整器112可能為一個終端電阻器(舉例而言，一個可修整式被動型回授電阻器)。該阻抗控制和調制可能被用來藉由校準該終端電阻器以緩和任何互連失配。就校準而言，在調整各種電流以檢視電壓改變之際，一個輸出眼圖或其他各種技術(包括該等可以類似固定融絲式程式規劃之後矽程序加以實現者)可能會在測試期間受到檢查。
該TIA 110之輸入阻抗可能取決於該TIA 110之結構，諸如該TIA 110之增益和/或偏壓，其在各種範例中可能會受到控制，無論該TIA 110是否取決於回授和該阻抗 調整器112所表示之其他因素。該阻抗控制114係與該阻抗調整器112之結構和功能性和該TIA 110之其他相關屬性相容及與之互動。該阻抗控制114係顯示與該TIA 110分開，不過，在一些他型範例中，該阻抗控制114可能會被整合進該TIA 110內。因此，該等阻抗調整器112和/或阻抗控制114可能提供該系統100之阻抗校準。
圖2係依據一個範例包括一個TIA 210之系統200的方塊圖。該系統200可能為一個光學接收器系統，其包括一個光學模組230、互連器220、和接收器晶片240。該光學模組230包括一個第一電容器236和一個光學組件234。該互連器220包括一個傳輸線222和一個參考接地224。該參考接地224可能循線緊鄰該傳輸線222。該接收器晶片240包括一個TIA 210、阻抗控制214、微分放大器242、第二電容器243、電壓調整器244、電壓基準246、和濾波器248。
該互連器220係為藉由一個用以提供熱隔離之距離，舉例而言，基於一個封裝或電路板安排，而使該光學模組230與該接收器晶片240分開(舉例而言，一個包括該TIA 210之ASIC)。該TIA 210之輸入阻抗係為與一個傳輸線阻抗(舉例而言，ZO)相匹配。在一個範例中，彼等阻抗值可能包括一些50-70歐姆左右之傳輸阻抗值，以自該光學組件234(光偵測器)傳送一個級數為100微安之輸入信號。一個在該光學組件234附近之輸出阻抗可能為100仟歐之級數，以及可能會按計算量修正以避免雜訊。
該光學模組230可能為一個純光學安排，諸如一 個具有其自身之封裝的光學裝置。該接收器晶片240可能為該ASIC主控裝置、中央處理單元(CPU)、或其他組件之一部分。該等光學模組230和接收器晶片240係透過該互連器220(傳輸線220)相連接，其可能為一個封裝。因此，該互連器220係為在該等光學模組230與接收器晶片240之間提供一段距離以促成熱隔離。該接收器晶片240，諸如一個ASIC，可能基於正常之矽程序加以製作。彼等範例能夠針對同一封裝從事多重不同之程序，而促使該光學模組230之真實光學組件與該接收器晶片240之電氣/矽組件相隔離。該等光學模組230和接收器晶片240間之任何失配在解決方案上可能藉由調制該終端器以匹配該互連器220而降低反射。同時，其係有可能避免熱量自該接收器晶片240之電氣組件轉移至該光學模組230之真實光學組件。
在一個範例性光學模組230中，該光學組件234可能為一個具有被顯示為VDDH之高電壓和參考接地224之光電二極體反偏塵。一個相當大之第一電容器236可能被用來形成一個自VDDH至接地之交流電(AC)路徑。一個第二電容器243可能被用來提供一個完全之AC返回環路以避免任何之電容性和電感性雜訊。該等與光學模組230相關聯之光電流和參考接地，可能係使連接至該互連器220封裝，其具有一個有關傳輸線222之信號跡線和一個有關循線鄰接該傳輸線222之參考接地224的跡線，以極小化任何之電容性和電感性雜訊。該跡線阻抗可能經設計使盡可能高至最佳化之信號對雜訊比。
在該接收器晶片240上面，該等傳輸線222和參考接地224係連接至該TIA 210，其可能被整合進該接收器晶片240(舉例而言，一個ASIC)之其餘部分內，以及/或者與之隔離。一個電壓調整器244和電壓基準246(舉例而言，能帶隙基準)，可能被用來提供一個無瑕疵之供應電壓(VDD)給該TIA 210。該第二電容器243可能係使連接在該TIA有關之供應電壓VDD與參考接地224之間，以提供一個Ac路徑而極小化電容性和電感性耦合雜訊。該TIA 210可能包括該阻抗控制214(和該TIA 210的一個未示出之阻抗調整器)以修整該TIA 210之輸入阻抗，使匹配該互連器220之阻抗而極小化反射雜訊。一個低通濾波器248可能會被用來提取一個直流電(DC)共模。一個微分放大器242，諸如一個連續時間線性等化器(CTLE)，可能被用來將該TIA 210之輸出和倘若適用來自該濾波器248之DC共模轉換成一個差動輸出，其可被一些類似其他ASIC的更下游之組件處理。
該電壓調整器244係為提供一個無瑕疵之電壓，使獨立於外部電壓變動而供應給該TIA 210。在一些他型範例中，該電壓基準246可能會與該電壓調整器244相整合。一個能帶隙基準或其他類型之基準可能被用來提供該希望之電壓。該電壓基準246可能為一個用以提供一個涵蓋所有環境條件之正確而一貫的電壓之溫度獨立性基準。
該濾波器248(舉例而言，一個低通濾波器(LPF))可能被用來自該TIA 210之輸出信號提取一個被該微分放大器242(舉例而言，線性微分放大器)使用之共模。因此， 該接收器晶片240係為將一個單端型信號轉換成一個差動信號。該信號可能為DC平衡式/平均化式，諸如藉由使用一個LPF來提取該平均信號值，以供該線性微分放大器242使用。
該微分放大器242可能與一個高品質共模雜訊拒斥相聯結。在一個範例中，一個連續時間線性等化器(CTLE)可能被用來將該等TIA輸出和DC共模轉換成差動輸出，不過，有其他實現體可能會被使用。一個具有高通濾波器之線性微分放大器242舉例而言可能被用來補償由於封裝選徑(route)所致之高頻損失和該TIA 210之任何頻寬限制。因此，該等封裝選徑和TIA 210可能被設計為低頻寬使具有一個較佳之信號雜訊比(SNR)。上述透過共模之單端對差動的轉換可進一步確保該等信號可能在該系統200中之下游級段處以差動方式加以放大。
該等第一電容器236和第二電容器243，可能被佈置鄰接與該等電容器相關之裝置/組件，以縮減與彼等作用於其上之電容器和組件的距離。彼等電容器可能經選擇使具有一些盡可能高，以提供良好之基準給所涉及之極低信號(舉例而言，該光學模組230所產生及該互連器220所傳輸的低電流信號)。在一個範例中，該第一電容器236可能為微法拉之級數，以及該第二電容器243(其可能位於該電壓調整器244本身上面)可能為200微微法拉之級數。因此，該第二電容器243可能被設置在單晶片(舉例而言，基於具有該接收器晶片240之矽製程)上面。該光學模組230可能係組 裝自一些離散式組件，因而該第一電容器236可能被選定為一個分開設置之較大的離散式電容器元件。
圖3A係依據一個範例之TIA 310a的一個方塊圖。該TIA 310a係為與一個阻抗控制314a和一個包括輸電線322a和參考接地324a之互連器320a介接，使基於一個高供應電壓基準而提供一個共模基準和輸出"out"。該TIA 310a包括一個回授電阻器350a、第一電容器336a、第二電容器343a、電晶體M1-M4、和電阻器R1-R5。
該TIA 310a可能為一個基於該等回授電阻器(Rfb)350a和阻抗控制314a而具有輸入阻抗可程式規劃性之回授式TIA。在一個範例中，一個輸入阻抗Rtia=Rfb/(A+1)，其中，A為一個與該TIA 310a相關聯之開踣增益。Rfb係可能基於邏輯或其他形式之控制而可由Rtrim_cntl加以微調。該阻抗控制314a係為微調Rfb，以及可能微調Rfb而使Rtia=ZO，其中，ZO係與一個傳輸線(末示出)相聯結而與TIA 310a介接。
因此，該回授電阻器350a和該TIA 310a之其他屬性可能作為一個阻抗調整器，其可能為該TIA 310a之一部分。該TIA 310a之輸入阻抗可在調整上基於該回授電阻器350a本身，以及/或者藉由調整該TIA 3101之其他屬性，諸如該總增益(舉例而言，開迴路增益)或偏壓。
該阻抗控制314a可能被用來調整該阻抗調整器。舉例而言，該TIA 310a之輸入阻抗在啟動前之組裝下可能係屬未知，故其可能為未知而無論該輸入阻抗是否符 合需求。該TIA 310a之輸出舉例而言可能藉由檢視一個輸出眼圖裕度等等加以檢視，而作為一種測試該TIA 310a之性能的方法。在響應中，該TIA 310a外的一個邏輯控制，可能提供上述供行至該可調整式回授電阻器350a之阻抗控制314a使用的Rtrim_cntl信號。
圖3B係依據一個範例之TIA 310b的方塊圖。該TIA 310b係為與包括該等傳輸線322b和參考接地324b之阻抗控制314b和互連器320b介接，以基於一個高供應電壓基準而提供一個共模基準和輸出"out"。該TIA 310b包括該等回授電阻器350b、第一電容器336b、第二電容器343b、電晶體M1-M5、和電阻器R1-R5和Rfb。
該TIA 310b係一個具有輸入阻抗可程式規劃性之範例性開路增益TIA。一個輸入阻抗Rtia=Rterm∥(1/gm1)和1/gm1>20xRterm。所以，Rtia=Rterm，其係可基於阻抗控制314b(Rtrim_cntl)加以微調而使Rtia=ZO(一個傳輸線之阻抗)。因此，該TIA 310b可能基於該阻抗控制314a和該TIA 310b類似終端電阻器350b和該TIA 310b之其他屬性的阻抗調整器而與該傳輸線之阻抗相匹配。藉由匹配M4=M5和R4=R5會有位準偏移和共模輸出提供。
圖4A係依據一個範例之被動型連續時間線性等化器(CTLE)442a的方塊圖，以及圖4B係依據一個範例之主動型CTLE 442b的方塊圖。圖4A和4B之範例性CTLE可能與參照上文所提供之範例加以描述之微分放大器相關聯。
圖4A之被動型CTLE可能包括一個基於R1、C1、 和R2、C2(或L)如所顯示之被動型R-C(或L)電路。該等被動型電路可實現一個用以補償通道損失之高通轉移函數。該等被動型電路亦可抵銷前導和長尾符元間干擾(ISI)。彼等範例可能為純被動型(如所顯示)，以及亦可能結合一個放大器(舉例而言，如圖4B所示)以提供增益。圖4A和4B示範各種有鑒於彼等在一個如所顯示之光學系統/介面中的用途屬新型而不同於其他電氣(亦即，非光學)高速互連之電氣電路。
圖5係依據一個範例基於放大一個輸入信號之流程圖。在區塊510中，來自一個光學模組之輸入信號會經由一個傳輸線和一個循線鄰接該傳輸線之參考接地而傳送給一個轉換阻抗放大器(TIA)。該TIA係基於該傳輸線而與該光學模組形成熱隔離。在區塊520中，該TIA之輸入阻抗係基於一個用以控制一個阻抗調整器之阻抗控制而與一個輸電線阻抗相匹配。在區塊530中，該輸入信號會被該TIA放大。在區塊540中，該阻抗調整器會基於該阻抗控制而使用一個阻抗程式控制邏輯加以調整。
100‧‧‧系統
110‧‧‧轉換阻抗放大器(TIA)
112‧‧‧阻抗調整器
114‧‧‧阻抗控制
122‧‧‧傳輸線
124‧‧‧參考接地
130‧‧‧光學模組
132‧‧‧輸入信號

Claims (15)

  1. 一種系統，其包含：一個用以放大來自一個光學模組的輸入信號之轉換阻抗放大器(TIA)，其中，該TIA係為經由一個傳輸線和一個循線緊鄰該傳輸線之參考接地而與該光學模組介接，而使該TIA與該光學模組形成熱隔離；和一個阻抗控制，其可以一個阻抗調整器使該TIA之輸入阻抗與一個傳輸線阻抗相匹配。
  2. 如請求項1之系統，其中，該TIA係為使整合進一個包括一些熱產生組件之接收器晶片內而使與該光學模組形成熱隔離，其中，該接收器晶片係使具有一個第一熱解決方案而使獨立於該光學模組有關之第二熱解決方案加以最佳化。
  3. 如請求項1之系統，其中，該阻抗調整器係為調整該TIA之輸入阻抗以極小化與該傳輸線相關聯之反射雜訊。
  4. 如請求項1之系統，其中，該阻抗調整器係基於一個可微調式回授電阻器。
  5. 如請求項1之系統，其中，該TIA之輸入阻抗係使實質上匹配一個與該等傳輸線和參考接地相聯結之互連阻抗。
  6. 如請求項1之系統，其中進一步包含一個電壓調整器使基於一個能帶隙基準而提供一個無瑕疵之供應電壓給該TIA。
  7. 如請求項1之系統，其中進一步包含一個電容器以使該 TIA有關之電源電壓耦合至該參考接地而極小化電容性和電感性耦合雜訊。
  8. 如請求項1之系統，其中，該TIA係為透過共模提供單端對差動轉換以促成該TIA下游之差動放大。
  9. 如請求項1之系統，其中進一步包含一個包括高通濾波器之線性微分放大器以補償與封裝選徑和該TIA之頻寬相關聯的高頻損失。
  10. 如請求項1之系統，其中進一步包含一個連續時間線性等化器(CTLE)，以將一個TIA輸出和DC共模轉換成一個要被該TIA下游之區塊處理的差動輸出。
  11. 一種光學接收器系統，其包含：一個光學模組，其包括一個用以接收一個光學信號及產生一個輸入信號之光學組件；一個互連器，其包括一個傳輸線和一個循線緊鄰該傳輸線之參考接地，以傳遞該輸入信號以及與該光學模組形成熱隔離；和一個接收器晶片，其包括一個轉換阻抗放大器(TIA)以放大來自該互連器之輸入信號，以及基於一個阻抗控制而匹配一個傳輸線阻抗來控制一個阻抗調整器，其中，該接收器晶片係與該光學模組形成熱隔離。
  12. 如請求項11之系統，其中，該光學模組係為提供一個單端型模態輸入信號，以及該接收器晶片係為基於一個共模而提供該輸入信號之差動轉換。
  13. 如請求項11之系統，其中，該接收器晶片係一個基於互 補型金屬氧化半導物體(CMOS)程序之特殊應用積體電路(ASIC)。
  14. 一種方法，其包含：使來自一個光學模組之輸入信號經由一個傳輸線和一個循線緊鄰該輸電線之參考接地而傳送給一個轉換阻抗放大器(TIA)，其中，該TIA係基於該傳輸線而與該光學模組形成熱隔離；基於一個阻抗控制來控制一個阻抗調整器，使該TIA之輸入阻抗與一個傳輸線阻抗相匹配；以及藉由該TIA來放大該輸入信號。
  15. 如請求項14之方法，其中進一步包含基於使用一個阻抗程式控制邏輯之阻抗控制來調整該阻抗調整器。
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