TW201413744A - 具至少一絕緣導體之通訊纜線 - Google Patents

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TW201413744A TW102129967A TW102129967A TW201413744A TW 201413744 A TW201413744 A TW 201413744A TW 102129967 A TW102129967 A TW 102129967A TW 102129967 A TW102129967 A TW 102129967A TW 201413744 A TW201413744 A TW 201413744A
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Ii Eric Douglas Springston
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Tyco Electronics Corp
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Abstract

一通訊纜線(100)包含一纜線護套(104)，其具有一護套端部(120)。一屏蔽層(105)，其具有一導電的外表面(118)，該屏蔽層(105)沿該通訊纜線的長度延伸並且與該纜線護套(104)介接。該外表面(118)具有一外露部分(126)，其延伸超出該護套端部(120)直至該屏蔽層的一屏蔽端部(122)。至少一絕緣導體(112)沿該通訊纜線的該長度延伸，並且被該屏蔽層(105)及該纜線護套(104)圍繞。一黏著層(140)圍繞該外表面(118)的該外露部分(126)。該黏著層具導電性並且與該外表面緊密接觸。

Description

具至少一絕緣導體之通訊纜線
本發明係關於一種具有至少一絕緣導體之通訊纜線，其係用以電氣互連不同的電氣構件。
就至少部分類型的通訊纜線而言，一通訊纜線通常包含至少一絕緣導體及一地線(亦稱作接地線)，其係彼此比鄰並依該通訊纜線之長度延伸。該(等)絕緣導體及該地線可被一屏蔽層圍繞，而該屏蔽層可被一纜線護套圍繞。該屏蔽層包含一導電箔，該導電箔的作用在於和該地線共同阻絕該(等)絕緣導體受到電磁干擾，並大致上提升纜線的性能。此類通訊纜線可具有箔片朝內(foil-in)之構形，即該導電箔係徑向朝內，或具有箔片朝外(foil-out)之構形，即該導電箔係徑向朝外。而在該通訊纜線的終止端，該纜線護套、該屏蔽層及包覆該(等)導體之絕緣體可被去除(例如被剝除)，以使該(等)導體外露。如此一來，該地線與該(等)外露的導體將可以機械或電氣方式耦接(例如以軟焊、壓接、硬焊等方式連接，或利用一絕緣置換連接器(IDC)耦接)至一電氣構件(例如一電氣連接器)的對應元件。
然而上述之通訊纜線可能具有某些不利的特性，特別是在此類通訊纜線使用於高速應用上時(例如速度高於10 Gbps)將可能顯現。舉例來說，以箔片朝內之纜線構形而言，若嘗試將該地線端接至電氣連接器組合之殼體，位於該通訊纜線終止端的導電箔可能被 裁切或撕開，以使該地線外露便於進行連接。如此所造成的箔片裂縫，可能會增加纜線終止端的電磁輻射量/耐受性；而導電箔的中斷，也可能造成纜線終止端不必要的阻抗變化。在某些情況下，箔片朝外之纜線構形可避免箔片的屏蔽功效受到影響；然而，此種構形仍可能有其他缺失。
不論是箔片朝內或箔片朝外之纜線，都可能造成一個「阻塞點」，即接地路徑從360度圍繞纜線長度之路徑，縮減至地線連接處一小塊的接觸區域，繼而又擴展成360度圍繞連接器組合的屏蔽殼體之路徑。不論是箔片朝內或箔片朝外之纜線，都可能在緊縮的彎折區域造成纜線的阻抗變化，因為地線在該彎折區域可能抵抗拉伸而侵蝕訊號導體。最後，設置一條地線可能會增加上述纜線的成本，且可能增加製造過程中的複雜度。
據此，需要有一種通訊纜線，其可以相對較低的成本，針對電磁干擾提供有效的屏蔽。
根據本發明提供的一種通訊纜線包含一纜線護套，其具有一護套端部。一屏蔽層具有一導電的外表面，該屏蔽層沿該通訊纜線的長度延伸並且與該纜線護套介接。該外表面具有一外露部分，其延伸超出該護套端部直至該屏蔽層的一屏蔽端部。至少一絕緣導體沿該通訊纜線的該長度延伸，並且被該屏蔽層及該纜線護套圍繞。一黏著層圍繞該外表面的該外露部分。該黏著層具導電性並且與該外表面緊密接觸。
100‧‧‧通訊纜線
102‧‧‧終止端部
104‧‧‧纜線護套
105‧‧‧屏蔽層
106‧‧‧介面
110‧‧‧纜芯腔部
112‧‧‧絕緣導體
112A‧‧‧絕緣導體
112B‧‧‧絕緣導體
114‧‧‧次層
115‧‧‧距離或深度
116‧‧‧導電次層
118‧‧‧外表面
120‧‧‧護套端部
122‧‧‧屏蔽端部
124‧‧‧護套邊緣
126‧‧‧外露部分
130‧‧‧電線導體
132‧‧‧絕緣層
134‧‧‧絕緣端部
136‧‧‧距離
140‧‧‧黏著層
144‧‧‧接地屏蔽
151‧‧‧第一側
152‧‧‧第二側
153‧‧‧第一接縫邊緣
154‧‧‧第二接縫邊緣
155‧‧‧第一層或帶邊緣
156‧‧‧第二層或帶邊緣
160‧‧‧縱向接縫
161‧‧‧第一側
162‧‧‧第二側
163‧‧‧第一接縫邊緣
164‧‧‧第二接縫邊緣
165‧‧‧接地邊緣
166‧‧‧接地邊緣
170‧‧‧縱向接縫
190‧‧‧中心軸
200‧‧‧電氣連接器組合
202‧‧‧通訊纜線
204‧‧‧電氣連接器
206‧‧‧纜線護套
208‧‧‧電線導體
210‧‧‧電線導體
212‧‧‧接地屏蔽
213‧‧‧縱向接縫
220‧‧‧第一容置殼體
221‧‧‧第二容置殼體
224‧‧‧訊號導體
226‧‧‧訊號導體
300‧‧‧電氣連接器組合
302‧‧‧通訊纜線
304‧‧‧電氣連接器
306‧‧‧纜線護套
308‧‧‧電線導體
310‧‧‧電線導體
321‧‧‧容置殼體
322‧‧‧接地屏蔽
324‧‧‧訊號導體
326‧‧‧訊號導體
第一圖為根據本發明一實施例形成的通訊纜線，該通訊纜線的一終止端部之立體圖。
第二圖為第一圖所示的該通訊纜線之立體圖，其中已將一纜線 護套的一部分去除，以使一屏蔽層外露。
第三圖為第一圖所示的該通訊纜線之立體圖，其中該外露的屏蔽層已被施加一黏著層。
第四圖為第一圖所示的該通訊纜線之立體圖，其中一接地屏蔽被耦接至該黏著層。
第五圖為該接地屏蔽被耦接至該黏著層後，該通訊纜線之放大圖。
第六圖為根據本發明一實施例形成的電氣連接器組合之立體圖。
第七圖為根據本發明一實施例形成的電氣連接器組合，其中一部分的立體圖。
第一圖至第五圖繪示根據本發明一實施例形成之通訊纜線100，各圖所示為製造過程的不同階段。第一圖為該通訊纜線一部分的立體圖，該部分包含一終止端部102。通訊纜線100為一撓性纜線，其可電氣互連兩個電氣構件，例如電氣連接器、通訊設備等電氣構件。通訊纜線100可用於以一高資料速率或速度(例如10 Gbps或更高)傳輸資料訊號。如圖所示，通訊纜線100可包含多個材料層體，其圍繞至少一絕緣導體112。
在繪示的實施例中，通訊纜線100包含一對絕緣導體112A、112B。絕緣導體112A、112B可沿著通訊纜線100之長度以彼此平行的方式延伸。因此，如第一圖所示之纜線構形，也可以稱作具有一對平行導體的通訊纜線。然而，通訊纜線100可具有各種纜線構形，上述具有一對平行導體的纜線構形只是其中一例。例如，該等絕緣導體可能並非以彼此平行的方式延伸，而可能形成具有成對絕緣導體的雙絞線。在其他實施例中，通訊纜線100可包含單一絕緣導體或兩個以上的絕緣導體。此外，通訊纜線100可包含一對以上成對 的絕緣導體(例如四對)。
如圖所示，通訊纜線100係沿一中心軸或縱向軸190延伸。應理解的是，通訊纜線100為一撓性纜線，因此，中心軸190不一定要沿通訊纜線100的全部長度均維持直線狀態。中心軸190可延伸穿過通訊纜線100一剖面的幾何中心。在繪示的實施例中，中心軸190係沿絕緣導體112A、112B彼此介接或接觸之處的切線延伸。
通訊纜線100可包含多個層體，其圍繞中心軸190及絕緣導體112A、112B。舉例而言，通訊纜線100可包含一屏蔽層105圍繞絕緣導體112A、112B，並包含一纜線護套104沿一介面106圍繞屏蔽層105。在繪示的實施例中，屏蔽層105直接圍繞絕緣導體112A、112B，而沒有其他材料層體介於屏蔽層105及絕緣導體112A、112B之間。屏蔽層105可緊密地環繞包覆絕緣導體112A、112B，使得兩絕緣導體間無法相對於彼此移動。例如，將絕緣導體112A、112B設置成比鄰並列，且每一絕緣導體被設置成與另一絕緣導體共同移動或撓曲。然而在其他可替代的實施例中，屏蔽層105可被設置成允許絕緣導體112A、112B相對於彼此移動少許。
纜線護套104與屏蔽層105介接。在繪示的實施例中，纜線護套104直接圍繞屏蔽層105，而沒有其他材料層體介於纜線護套104及屏蔽層105之間。纜線護套104可經由一塑膠押出(plastic extrusion)程序施加在屏蔽層105上。纜線護套104亦可經由一螺旋纏繞(spiral wrapping)程序施加在屏蔽層105上。在其他可替代的實施例中，可能有額外的材料層體介於屏蔽層105及絕緣導體112A、112B之間，或介於屏蔽層105及纜線護套104之間。
屏蔽層105定義一纜芯腔部110，其包含絕緣導體112A、112B。在一些實施例中，通訊纜線100並未包含一地線(亦稱為接地線)。已知的某些纜線可能具有一地線，其位於一纜芯腔部內並平行於該等絕緣導體延伸；然而，第一圖所示之通訊纜線100，其纜芯腔部110內並未包含一地線。但在其他可替代的實施例中，亦可有一地 線位於纜芯腔部110內，並沿著絕緣導體112A、112B延伸。
各別之絕緣導體112A、112B包含一電線導體130及一絕緣(介電)層132。絕緣層132圍繞對應的電線導體130，使該電線導體與其他絕緣導體內的電線導體電性隔絕。如第一圖所示，絕緣導體112A、112B的該等絕緣層132已被去除(例如被剝除)，由此定義了絕緣層132的一絕緣端部134。該等電線導體130超出對應的絕緣端部134，並延伸一距離136。在繪示的實施例中，該等絕緣端部134大體上與屏蔽層105的一屏蔽端部122齊平。然而在其他實施例中，該等絕緣端部134不一定要與屏蔽端部122齊平。
第二圖為通訊纜線100的終止端部102之立體圖，其中纜線護套104的一部分已被去除。可使用不同的方法去除纜線護套104，例如可以熱、機械或化學方法去除纜線護套104。在某些特定的實施例中，係使用雷射剝蝕法(laser-ablation operation)去除纜線護套104。在雷射剝蝕的操作過程中，係將一種雷射(例如二氧化碳雷射)導向纜線護套104，以熱將纜線護套104的材料去除。更具體地說，可將纜線護套104的材料以燃燒方式去除。可用類似光柵的方式，使雷射來回通過通訊纜線100。
如第二圖的局部放大圖所示，屏蔽層105可包含一介電或塑膠材料構成之次層114，及一導電材料構成之次層116(以下稱作導電次層116)。導電次層116面向與絕緣導體112A、112B相反的方向。在一些實施例中，導電次層116為一導電箔或導電鍍層。因此，第二圖所示的纜線構形可說是箔片朝外的構形。導電次層116可耐得住前述去除纜線護套的操作過程。例如，前述之雷射可打在導電次層116上，但無法去除導電次層116。導電次層116可包含鋁，然此僅為舉例。在一些實施例中，導電次層116係做為膠帶或薄膜的一部分施加，此膠帶或薄膜的厚度至多可為0.05英吋，或者更具體地說，其厚度至多為0.01英吋。做為膠帶一部分的導電次層116，其厚度至多可為0.01英吋，或者更具體地說，其厚度至多為大約0.001 英吋。
去除纜線護套104後，將可形成一護套端部120，其自屏蔽層105的屏蔽端部122延伸一縱向距離或深度115。護套端部120可包含一護套邊緣124，此即表示纜線護套104的一部分被去除之處。根據不同的護套去除方法，護套邊緣124可具有不同的特性。例如，使用前述雷射剝蝕法去除纜線護套104的一部分所形成之護套邊緣124，與使用機械式剝除法或化學蝕刻法去除纜線護套104的一部分所形成之護套邊緣124相較，可具有不同的特性。因此，可根據護套的去除方法，將纜線護套104描述為「經雷射剝蝕的護套邊緣」、「經化學蝕刻的護套邊緣」或「經機械方式去除的護套邊緣」。
如第二圖所示，導電次層116包含屏蔽層105的一導電性外表面118。就通訊纜線100中未去除纜線護套104的部分，外表面118可與纜線護套104介接。在去除纜線護套104後，外表面118會顯現一外露部分126。外露部分126延伸之深度為距離115，外露部分126延伸超出護套端部120(或護套邊緣124)直至屏蔽端部122。屏蔽層105係設置成在外露部分126處被接地。絕緣導體112A、112B以及更具體地說，該等電線導體130可自屏蔽端部122顯露出。
第三圖為通訊纜線100的終止端部102之立體圖，一黏著層140已被耦接至外表面118(參閱第二圖)的外露部分126(參閱第二圖)。黏著層140可包含充滿導電粒子的黏著材料，以使黏著層140的一側至黏著層140的相反側之間可形成一或多個導電路徑。黏著層140可為一帶狀或長條狀材料，並具有一第一側151(如第五圖所示)及一相反的第二側152。黏著層140的形狀，可由第一及第二接縫邊緣153、154，以及延伸於第一及第二接縫邊緣153、154之間的第一及第二層或帶邊緣155、156所定義。在繪示的實施例中，黏著層140具有一致的厚度，然而黏著層140的厚度也可以不一致。黏著層140的厚度可為約0.5密耳至約5.0密耳或更厚，然此僅為舉例。在其他實施例中，黏著層140的厚度可能不一致，而是在黏著層140 某些指定的部分較厚或較薄。
在施加黏著層140的過程中，可將黏著層140的第一側151施加於外表面118上。例如，可將第一側151環繞包覆外表面118，使第一側151同樣環繞包覆中心軸190。可均勻地將第一側151施加在整個外表面118上，以減少氣泡或氣穴，使第一側151與外表面118可緊密接觸。在一些實施例中，可使用工具或機械來施加黏著層140。黏著層140施加完成後，第一及第二接縫邊緣153、154可彼此比鄰，並定義出介於兩者間的一縱向接縫160。然而在可替代的實施例中，黏著層140的接縫邊緣153、154亦可彼此重疊，或可由一更大的溝縫隔開彼此。
在繪示的實施例中，外表面118上僅施加一層黏著層140，其連續環繞包覆外表面118。在可替代的實施例中，該黏著層可包含複數個次部分共同環繞包覆該外表面。例如，可在外表面118上施加總共四個次部分，其中每一個次部分可包覆大約25%的外表面118。在這類實施例中，則可能有複數個縱向接縫產生。此外，也可使用多個黏著層相互堆疊。例如，將一黏著層140施加在外表面118上後，可再施加一第二黏著層在黏著層140之上。在這樣的實施例中，可將每一堆疊的黏著層視為一複合黏著層整體中的次層。
構成黏著層140之黏著材料可包含丙烯酸類(acrylic)材料、環氧樹脂(epoxy)材料、熱固性材料、熱塑性材料或上述材料之組合，然以上僅為舉例。導電粒子可均勻地分散在整個黏著材料中，或可以指定的布局或間距分散在黏著材料中，使導電材料集中在各別的區域內。導電粒子可包含鎳、金、銀、銅、鋁或上述物質之組合，然以上僅為舉例。
在一些實施例中，黏著層140為一無基材膠帶(transfer tape)的一部分，其中，黏著層140的第二側152具有一離型紙(release liner，圖未示)，該無基材膠帶施加完成後，即移除該離型紙。例如，在將黏著層140施加於外露部分126的外表面118之前，黏著層 140的第一側151可曝露於周圍環境中。第二側152可包含一離型紙。將第一側151施加於外表面118之後，即可移除該離型紙，使黏著層140的第二側152曝露於外。此類無基材膠帶的例子，包括由3MTM公司開發的無基材導電膠帶(Electrically Conductive Adhesive Transfer Tape，ECATT)產品線。在其他實施例中，係將黏著層140以液體或噴霧形式施加於外表面118。例如，可透過塗抹、印刷、浸漬或噴霧方式將黏著層140施加在外表面118上。
在一些實施例中，黏著層140繞著中心軸190，圍繞外露部分126的圓周。在本文中，如果外表面118在與中心軸190呈正交的剖面方向有超過一半被黏著層140圍繞(或有多個黏著層施加在外表面118上)，即描述該黏著層140圍繞屏蔽層105的外露部分126之圓周。在某些特定的實施例中，外表面118在剖面方向有超過75%被黏著層140圍繞，或者更具體地說，超過90%。在一些實施例中，接縫邊緣153、154可互相接觸或靠近彼此，而形成介於接縫邊緣153、154之間的縱向接縫160，如第三圖所示。
第四圖為通訊纜線100的終止端部102之立體圖，其中終止端部102被施加一接地屏蔽144，第五圖為施加接地屏蔽144後，終止端部102之放大視圖。接地屏蔽144被設置成繞著中心軸190圍繞終止端部102的至少一部分，並與黏著層140耦接。可使接地屏蔽144形成一圍繞終止端部102之構件，或將其塑形成(例如以彎折或捲曲方式塑形)圍繞終止端部102，且接地屏蔽144壓靠在黏著層140的第二側152。接地屏蔽144可包含金屬材料，該金屬材料為適當的導電材料，以允許一可傳導通過接地屏蔽144之接地路徑形成，也就是介於黏著層140與一電氣構件(圖未示，例如一電氣連接器)的一部分之間的接地路徑。接地屏蔽144的材料可經變形處理，使其徑向往內朝向中心軸190，以扣住終止端部102。在一些實施例中，接地屏蔽144與黏著層140具有類似的尺寸與形狀，如第四圖與第五圖所示。例如，接地屏蔽144可具有矩形外形。然而，接地屏蔽144 的厚度可比黏著層140的厚度大得多。同樣的，接地屏蔽144的厚度也可比屏蔽層105的厚度大得多。例如，接地屏蔽144的厚度可為屏蔽層105厚度的十倍或更多。
如圖所示，接地屏蔽144包含第一與第二側161、162及接地邊緣165、166(參閱第四圖)，第一與第二側161、162具有接縫邊緣163、164。可利用類似於施加黏著層140的過程，將接地屏蔽144的第一側161施加於黏著層140的第二側152上。可將接地屏蔽144的第一側161環繞包覆黏著層140的第二側152(例如，繞著中心軸190環繞包覆)。可均勻地將第一側161施加在整個第二側152上，以減少氣泡或氣穴，使第一側161與第二側152可緊密接觸。
可使用工具或機械來施加接地屏蔽144。例如，可使用壓接(crimping)工具將接地屏蔽144塑形，使其壓靠在黏著層140上。在某些特定的實施例中，黏著層140為一感壓黏著層，藉由施加一指定量的壓力或一徑向朝內的力量在黏著層140上，而起動該黏著層的固化過程；壓力可經由接地屏蔽144施加。黏著層140的固化起動壓力可以是至少15 psi或1.0 kg/cm2，然此僅為舉例。
然而在其他的實施例中，可包含以熱起動的方式使黏著層140發生固化。例如，可將黏著層140加熱至一指定溫度；該指定溫度可低於通訊纜線100的其他材料(例如第四圖所示之絕緣層132或纜線護套104)之熔點。在一些實施例中，固化的發生可同時包含加壓起動及熱起動。
因此，黏著層140可沿著第一側151(如第五圖所示)與外表面118(如第五圖所示)緊密接觸，且黏著層140可沿著第二側152與接地屏蔽144緊密接觸。黏著層140於是可將屏蔽層105與接地屏蔽144機械耦接(例如黏合)。黏著層140亦可在屏蔽層105與接地屏蔽144之間，提供一或多個電氣(或接地)路徑。
一些傳統的通訊纜線在其使用週期內的操作過程中，通訊纜線的絕緣部分往往可能變形或產生形狀上的變化。在一些導電箔被支 撐或夾持於介電絕緣層132及接地屏蔽144之間的實施例中，介電鬆弛現象可能會對導電箔與接地屏蔽144之間的電氣連接帶來不利影響。然而，在通訊纜線100使用週期內的操作過程中，黏著層140可發揮作用，維持接地屏蔽144與屏蔽層105之間的機械與電氣連接。如果通訊纜線100的絕緣材料(或其他材料)變形，黏著層140可維持接地屏蔽144與屏蔽層105之間的連結。此外，黏著層140可抑制或防止沿接地屏蔽144與外表面118之間的介面所產生的氧化現象。
如第五圖所示，接地屏蔽144施加完成後，第一及第二接縫邊緣163、164可彼此比鄰，並定義出介於兩者間的一縱向接縫170。在一些實施例中，接縫邊緣163、164(或接地屏蔽144的某些部分)可彼此重疊，或者，在其他的實施例中，接縫邊緣163、164可由一更大的溝縫隔開彼此。在可替代的實施例中，接地屏蔽144可不具有溝縫，則沒有接縫邊緣163、164。如第五圖所示，縱向接縫160、170可彼此對齊，而形成一共同的接縫。然而在可替代的實施例中，縱向接縫160、170可在不同位置，彼此並未重疊。例如，縱向接縫160、170可位在通訊纜線100的相反側。再如第五圖所示，絕緣導體112A、112B可延伸超出接地邊緣165。
在一些實施例中，接地屏蔽144是做為一中間屏蔽作用。可將另一接地屏蔽(圖未示)，例如一電氣連接器(圖未示)的一部分，塑形成可扣住接地屏蔽144。然而在可替代的實施例中，接地屏蔽144可為該電氣連接器的一部分。此類實施例將於後文配合第七圖說明。
第六圖為根據本發明一實施例形成的一電氣連接器組合200其立體圖。電氣連接器組合200可包含一通訊纜線202及一電氣連接器204。通訊纜線202可類似於通訊纜線100(參閱第一圖)，並包含一纜線護套206、具有電線導體208、210之絕緣導體及一接地屏蔽212。第六圖亦顯示，一縱向接縫213藉由接地屏蔽212形成。接地 屏蔽212環繞包覆一黏著層(圖未示)，該黏著層一如前述通訊纜線100所包含的黏著層。電線導體208、210突出超過接地屏蔽212。
電氣連接器204包含第一及第二容置殼體220、221，其係被設置成彼此耦接且耦接訊號導體224、226。第一及第二容置殼體220、221可被配接在一起，藉此定義一兩者間的接觸空間，訊號導體224、226及電線導體208、210皆位於該接觸空間內。在繪示的實施例中，接地屏蔽212與第一及第二容置殼體220、221的至少一部分，係被設置成機械及電氣耦接彼此。例如，第一及第二容置殼體220、221的任一者或兩者，可經塑形成圍繞接地屏蔽212，且經變形(例如以壓線鉗擠壓)處理使其扣住接地屏蔽212。在這類實施例中，可將第一及/或第二容置殼體220、221稱作連接器屏蔽，並可將接地屏蔽212稱作套圈或中間屏蔽。在耦接過程進行之前、之後或過程中，電線導體208、210可分別與訊號導體224、226機械及電氣連接。在其他實施例中，第一及第二容置殼體220、221的至少其中之一，是以硬焊方式與接地屏蔽212連接。
第七圖為根據本發明一實施例形成的一電氣連接器組合300，其中一部分的立體圖。電氣連接器組合300可類似於電氣連接器組合200(參閱第六圖)。例如，電氣連接器組合300可包含一通訊纜線302，其可類似於前述之通訊纜線100(參閱第一圖)及通訊纜線202(參閱第六圖)，電氣連接器組合300並包含一電氣連接器304。通訊纜線302可包含一纜線護套306、具有電線導體308、310之絕緣導體及一黏著層(圖未示)。
電氣連接器304可類似於電氣連接器204(參閱第六圖)並包含一容置殼體321，其形成一接地屏蔽322。電氣連接器304也具有訊號導體324、326。雖然圖中並未繪示，但電氣連接器304可包含一容置殼體，其類似或相同於容置殼體220(參閱第六圖)。在繪示的實施例中，接地屏蔽322是容置殼體321的一部分，用以直接與通訊纜線302的黏著層耦接，藉此建立與該黏著層的機械及電氣連 接。例如，接地屏蔽322可經塑形成圍繞該黏著層，且經變形(例如以壓線鉗擠壓)處理使其扣住該黏著層。
在繪示的實施例中，接地屏蔽322可類似於接地屏蔽144(參閱第四圖)，差別僅在於接地屏蔽322為電氣連接器304的一部分。在耦接過程進行之前、之後或過程中，電線導體308、310可分別與訊號導體324、326機械及電氣連接。例如，電線導體308、310可以軟焊方式與訊號導體324、326連接。
在可替代的實施例中，可直接將黏著層施加在接地屏蔽322的一內側。在這類實施例中，當接地屏蔽322與通訊纜線耦接時，該黏著層可與屏蔽層(圖未示)的外露部分(圖未示)卡合。
在如第六圖與第七圖所示的實施例中，對應的容置殼體(例如220、221)可沿容置殼體的完整長度圍繞並屏蔽電線導體及訊號導體。因此，電氣連接器組合200及300將可免除已知連接器組合所具有的路徑限制(例如阻塞點)問題。
100‧‧‧通訊纜線
102‧‧‧終止端部
104‧‧‧纜線護套
105‧‧‧屏蔽層
106‧‧‧介面
110‧‧‧纜芯腔部
112‧‧‧絕緣導體
112A‧‧‧絕緣導體
112B‧‧‧絕緣導體
122‧‧‧屏蔽端部
130‧‧‧電線導體
132‧‧‧絕緣層
134‧‧‧絕緣端部
136‧‧‧距離
190‧‧‧中心軸

Claims (10)

  1. 一種通訊纜線，包含：一纜線護套，其具有一護套端部；一屏蔽層，其具有一導電的外表面，該屏蔽層沿該通訊纜線的長度延伸並且與該纜線護套介接，該外表面具有一外露部分，其延伸超出該護套端部直至該屏蔽層的一屏蔽端部；以及至少一絕緣導體，其沿該通訊纜線的該長度延伸並且被該屏蔽層及該纜線護套圍繞，該通訊纜線之特徵在於：一黏著層圍繞該外表面的該外露部分，該黏著層具導電性並且與該外表面緊密接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之通訊纜線，其中該至少一絕緣導體包含一對應的電線導體，其被一對應的絕緣層圍繞，該電線導體延伸超出該屏蔽層的該屏蔽端部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之通訊纜線，進一步包含一接地屏蔽，其與該黏著層緊密接觸。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之通訊纜線，其中該接地屏蔽包含一接地邊緣，該至少一絕緣導體延伸超出該接地邊緣。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之通訊纜線，其中該通訊纜線未包含一沿該至少一絕緣導體延伸的地線。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之通訊纜線，其中該黏著層包含一充滿導電粒子的黏著材料。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之通訊纜線，其中該黏著層為一感壓黏著層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之通訊纜線，其中該纜線護套包含一經雷射剝蝕的邊緣位於該護套端部。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之通訊纜線，其中該至少一絕緣導體包含一對絕緣導體。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之通訊纜線，其中該等絕緣導體沿該通訊纜線的該長度以大體上彼此平行的方式延伸。
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