TW201409319A - 工件的貼合方法及觸控面板 - Google Patents

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Abstract

〔課題〕提供具有良好的再加工性而不會發色，處理時間比較短，且比較便宜之工件的貼合方法及採用此方法所製造的觸控面板。〔解決手段〕對具有親水性表面之護蓋玻璃(11)與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板(17a)的貼合面照射紫外線，並作層積，加壓/加熱來進行貼合。又，對設置在具有疏水性表面之PET薄膜(14)的硬質塗佈層(14a)上之ITO電極(13)的表面與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板(17a)的貼合面照射紫外線，並作層積，加壓/加熱來進行貼合。同樣地，對玻璃基板(16)上的第2ITO電極(15)的表面、及PET薄膜(14)的硬質塗佈層(14a)的表面與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板(17b)的貼合面照射紫外線並作層積，加壓/加熱來進行貼合。

Description

工件的貼合方法及觸控面板
本發明係關於可使用於觸控面板及有機EL(有機電激發光，Organic Electro-Luminescence)、有機半導體、太陽電池面板的製造等之工件的貼合方法，及利用此方法所製造之觸控面板。更詳細來說，關於例如如在表面設置有硬質塗佈層的PET(聚對苯二甲酸乙二酯：Polyethylene terephthalate)等之樹脂，對表面具有疏水性的工件與由矽氧烷所成之構件進行貼合，例如在玻璃等的表面具有親水性的工件、及例如在表面設置硬質塗佈層之樹脂，表面具有疏水性的工件，進而，在有玻璃或前述樹脂所成之構件的表面，設置例如如ITO(氧化銦錫：Indium Tin Oxide)透明電極般的透明導電膜，用以使由矽氧烷所成之構件中介存在於表面具有疏水性的工件來彼此貼合之工件的貼合方法及藉由貼合該等工件所製造的觸控面板。
近年來，注目於貼合工件所製造之有機EL、有機半導體、太陽電池等。又，作為貼合工件所製造者，公知有觸控面板。觸控面板係藉由手指或觸控筆等來接觸 顯示畫像的顯示器，可進行開關的on-off、資料輸入等的控制者，近年來急速普及。例如，手機、攜帶遊戲機、平板電腦終端等的裝置、汽車導航系統、銀行的ATM、自動售票機等，廣泛使用觸控面板。
於圖18揭示由映像顯示裝置與觸控感測器模組所成之觸控面板的模式圖。作為一例，揭示投射靜電電容方式的觸控面板。
如圖18所示，觸控面板100係由LCD面板等的畫像顯示裝置30與配置在其上部的位置輸入裝置10所成。
位置輸入裝置10係由用以檢測觸控感測器表面被手指或觸控筆等接觸之部分的觸控感測器模組10a，與處理來自觸控感測器模組10a之位置輸入資訊，並依據前述資訊來控制畫像顯示裝置30的觸控面板控制部10b所構成。
觸控感測器模組10a係層積設置第1透明導電膜(例如ITO電極)圖案的PET薄膜14，與設置第2透明導電膜(例如ITO電極)圖案的玻璃基板16之構造，由上以第1ITO電極13、PET薄膜14、第2ITO電極15、玻璃基板16的順序來進行層積。再者，於PET薄膜14的兩面，為了防止PET薄膜14損傷而設置有透光性的硬質塗佈層14a。亦即，第1透明導電膜圖案係設置在PET薄膜14上的硬質塗佈層14a上。硬質塗佈層14a係例如由丙烯酸(acrylate)樹脂等所成。
進而，在PET薄膜14的設置第1ITO電極13 之側，設置有護蓋玻璃11。與PET薄膜14的設置第1ITO電極13圖案之表面對向之側的護蓋玻璃11表面的周緣部，形成有黑色矩陣12。
另一方面，在玻璃基板16的下側，設置有與第1ITO電極13、第2ITO電極15電性連接，進而也與之後所示之觸控面板控制部10b電性連接的配線層21。
配線層21係以從護蓋玻璃11側觀察時，被設置在護蓋玻璃11的黑色矩陣12遮蔽之方式，配置在玻璃基板16的下側。亦即，配線層21係設置在不會干涉觸控面板中顯示之畫像的位置。
觸控面板控制部10b係由觸控面板(TP)控制IC部22與FPC(可撓性印刷基板)23所成，在FPC23上設置有觸控面板控制IC部22。FPC23係以從護蓋玻璃11側觀察時，被設置在護蓋玻璃11的黑色矩陣12遮蔽之方式，在中央部分設置有開口的環狀構造，觸控面板控制IC部22係設置在此環狀構造部分的上部。亦即，觸控面板控制部10b係設置在不會干涉觸控面板中顯示之畫像的位置。如前述般，觸控面板控制部10b係與觸控感測器模組10a的配線層21電性連接，又，也與畫像顯示裝置30電性連接。
前述之觸控感測器模組10a、觸控面板控制部10b層積於由LCD面板等的畫像顯示面板32所構成之畫像顯示裝置30上而構成觸控面板。再者，於畫像顯示面板32的表面，設置有偏光薄膜31。再者，如圖18所 示，由上以觸控感測器模組10a、觸控面板控制部10b、畫像顯示裝置30的順序來進行層積之觸控面板係利用紫外線硬化性接著劑24(UV Resin)來接合。亦即，觸控感測器模組10a之玻璃基板16的設置配線層21之表面，與觸控面板控制部10b和畫像顯示裝置30表面的偏光薄膜利用UV Resin來接合。再者，觸控感測器模組10a之玻璃基板16的未設置配線層21之部分及觸控面板控制部10b的開口部分等則為被填充UV Resin的狀態。
觸控面板係利用觸控感測器模組10a來檢測接觸護蓋玻璃11上之手指等的位置資訊，依據來自接收該位置資訊之觸控面板控制部10b的控制訊號，控制畫像顯示裝置30的動作。
如圖18(b)所示，第1ITO電極13係複數個往Y方向延伸之電極圖案單位並聯配置於X方向的電極圖案。亦即，第1ITO電極13係由複數電極圖案單位所成。
另一方面，如圖18(c)所示，第2ITO電極15係複數個往X方向延伸之電極圖案單位並聯配置於Y方向的電極圖案。亦即，第2ITO電極15係由複數電極圖案單位所成。
對該等各電極圖案單位，藉由省略圖示的電源來施加高頻電壓。手指接近觸控面板的護蓋玻璃11時，在手指與第1ITO電極13中配置在接近手指之位置的電極圖案單位，與手指與第2ITO電極15中配置在接近手指之位置的電極圖案單位之間，形成靜電電容(電容器)，分別流動 電流。藉由檢測此電流變化，檢測出護蓋玻璃11上之手指的位置。
亦即，根據圖18(b)(c)可明確得知，第1ITO電極13檢測手指之X方向的位置，第2ITO電極15檢測手指之Y方向的位置。如圖18(d)所示，藉由將第1ITO電極13與第2ITO電極15配置成X-Y2維方向的矩陣狀，觸控面板感測器模組10a係可檢測出接觸護蓋玻璃11之手指的X-Y2維方向的位置。
藉由觸控面板感測器10a所檢測出之接觸護蓋玻璃11之手指的位置相關之訊號，被發送至觸控面板控制部10b。
在此，觸控面板感測器模組10a之PET薄膜14與護蓋玻璃11之間(PET薄膜14之設置第1ITO電極13的表面與護蓋玻璃11的下側表面之間)，或PET薄膜14與玻璃基板16之間(與PET薄膜14的第1ITO電極13側相反側之硬質塗佈層14a表面與玻璃基板16之設置有第2ITO電極15的表面之間)，中介存在有空氣層的話，因各表面與空氣層的界面之折射率的不同，會產生在該界面之光線的反射，而產生亮度的降低及對比的降低等之觸控面板之顯示畫質的劣化。
因此，為了去除此種空氣層，進行藉由相較於空氣，折射率接近護蓋玻璃11及PET薄膜14、玻璃基板16的折射率之透明物質來置換空氣層，來抑制觸控面板顯示器之亮度的降低及對比的降低。
具體來說，藉由相較於空氣，具有前述之折射率的透明之接著構件19，接合護蓋玻璃11的下側表面與PET薄膜14的第1ITO電極13側表面。又，與PET薄膜14的第1ITO電極13側相反側之硬質塗佈層14a表面與玻璃基板16之設置有第2ITO電極15的表面也藉由前述之接著構件來接合。
作為接著構件，利用例如專利文獻1、專利文獻2所例示之使用高透明性的丙烯酸系黏著劑之光學用黏著膠帶(Optically Clear Adhesive Tape：以下稱為OCA膠帶)，或專利文獻3、專利文獻4所例示之高透明性的硬化型樹脂(Optically Clear Resin：以下稱為OCR)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-251159號公報
[專利文獻2]日本特開2011-74308號公報
[專利文獻3]日本特開2009-48214號公報
[專利文獻4]日本特開2010-257208號公報
[專利文獻5]日本專利第3714338號公報
[專利文獻6]日本特開2006-187730號公報
[專利文獻7]國際公開第2008/087800號
[專利文獻8]日本特開2008-19348號公報
如前述般，使用OCA膠帶、OCR，來實施護蓋玻璃11的下側表面與PET薄膜14的第1ITO電極13側表面的接合，與PET薄膜14的第1ITO電極13側相反側之硬質塗佈層14a表面和玻璃基板16的設置有第2ITO電極15之表面的接合，可抑制觸控面板顯示器之亮度的降低及對比的降低。
然而，使用OCA膠帶、OCR時，也需要考慮以下之問題點及不適當狀況。
OCA膠帶之狀況中，因為具強力的接著力，缺乏再加工性。亦即，因為難以剝離來再次使用，使用OCA膠帶時，要求高度貼合精度。
又，因為OCA膠帶比較硬，如PET薄膜14的第1ITO電極13側表面及玻璃基板16的設置有第2ITO電極15之表面之表面存在有段差構造之狀況中，貼附時氣泡容易混入前述段差部分。
進而，如前述般，因為OCA膠帶缺乏再加工性，在表面的段差部分容易混入氣泡，貼附處理比較困難。因此，在接合面的面積為大面積之被接合對象之狀況中，難以使用OCA膠帶。又，OCA膠帶比較昂貴。
另一方面，OCR所致之接合如以下所述進行。亦即，在兩個工件的至少一方的接合面塗佈OCR來重疊對合該兩個工件，並藉由加熱及紫外線(UV)照射使OCR硬化，接合前述兩個工件。在此，因為OCR一般 來說黏度高，所以難以對接合面均勻塗佈。因此，例如，也可能產生護蓋玻璃11接合面與PET薄膜14接合面在非平行之狀態下接合的不適當狀況。
又，OCR的耐熱溫度低，紫外線(UV)硬化性的OCR之狀況中，需要考慮UV照射時之OCR溫度上升的影響。亦即，UV光源40與OCR接合面的距離太近的話，OCR會被加熱到該OCR的耐熱溫度以上。因此，UV光源40與OCR接合面的距離需要擴大到某種程度，但是，此時，因為在OCR接合面的UV強度也會變弱，以結論來說，UV硬化性OCR之狀況中，硬化製程時間會變長。
又，因為OCR在硬化時會產生變形，兩個工件的接合狀態不一定會成為期望者。例如，護蓋玻璃11與PET薄膜14的接合及玻璃基板16與畫像顯示面板32的接合時，也會有護蓋玻璃11與PET薄膜14的間隔及玻璃基板16與畫像顯示面板32的間隔成為不均勻之狀況，使觸控面板的性能劣化。
進而，OCR之狀況中時間的耐性也不一定充分，貼合後經過某種程度的時間時，OCR本身會發生變色，例如變黃。因此，在觸控面板之狀況，畫像看起來會變色。又，OCR的價格也比較高。
本發明係有鑑於前述情況所發明者，本發明的目的係提供具有良好再加工性且即使長時間使用也不會發色，處理時間比較短，比較便宜，即使對於接合面為大 面積的構件也可容易接合之工件的貼合方法，又，提供採用此種貼合方法，抑制亮度之降低及對比之降低的觸控面板。
本發明係提供在貼合玻璃等之具有親水性表面的工件、樹脂等之具有疏水性表面的工件、玻璃或樹脂等的表面設置透明導電膜，具有疏水性表面的工件等，與具有親水性表面的工件和具有疏水性表面的工件時，或者將具有疏水性表面的工件彼此相互貼合之狀況中，使用由矽氧烷所成之構件，來代替先前之OCA膠帶或OCR，貼合該等的技術。進而，提供於具有前述疏水性表面之第2、第3工件，貼合前述由矽氧烷所成之構件的技術者。
作為具體範例，針對觸控面板進行說明。於圖18所示之觸控面板中，護蓋玻璃11之下側表面(第1工件的表面)與PET薄膜14之第1ITO電極13側表面(第2工件的表面)的貼合，及貼合與PET薄膜14之第1ITO電極13側相反側之硬質塗佈層14a表面(第1工件的表面)與玻璃基板16之設置有第2ITO電極15之表面(第2工件的表面)時，使用由矽氧烷所成之構件來代替先前之OCA膠帶或OCR者。
公知在大氣中對由矽氧烷所成之構件(以下稱為矽氧烷基板)表面照射紫外線的話，該表面會氧化而成為親水性表面，在此種表面重疊對合玻璃基板或樹脂基 板，對重疊對合之玻璃基板或樹脂基板與照射紫外線的矽氧烷基板作所定時間加壓或加熱，藉此，接合兩基板。
例如，專利文獻5所記載般，矽氧烷基板為聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane：PDMS)基板時，矽氧烷(PDMS)基板17的表面係如圖2(a)所示，成為存在有機矽氧烷基的表面(疏水性表面)。
藉由對被保持於大氣中之該基板17的表面，照射波長220nm以下的紫外線(例如從氙準分子燈放出之中心波長172nm的紫外線)，在基板表面產生活性氧。藉由此活性氧與基板表面接觸，該基板表面會氧化。亦即，如圖2(b)所示，有機矽氧烷基之甲基脫離，成為該甲基鍵結之矽原子鍵結活性氧之狀態。
因為在大氣中存在水分，前述之活性氧與氫鍵結，如圖2(c)所示，基板表面成為矽原子鍵結羥基(OH基)之狀態。藉由在此種表面重疊對合玻璃基板16的親水性表面來使兩表面密接，如圖2(d)所示，於PDMS基板17的表面與玻璃表面的界面中形成氫鍵結，接合兩基板。
矽氧烷為比較穩定之素材，與OCR不同，在貼合後即使經過某種程度的時間，也不會產生矽氧烷本身的著色。因此，即使使用作為觸控面板顯示器之各基板的接合材料，觸控面板的畫像也不會發生變色的影響。
又，因為矽氧烷是比較柔軟的素材，即使像PET薄膜14之第1ITO電極13側的硬質塗佈層14a表面或玻璃 基板16之第1配線層21側的表面之表面存在段差構造之狀況中，也可容易抑制貼附時氣泡混入前述段差部分。亦即，即使對於接合面為大面積的構件也可容易進行接合。
又，如前述般，使用矽氧烷基板的接合，因為不是如OCR之對接合面的塗佈之工程，又，也不是如OCR之硬化反應所致之接合，不會產生使用OCR時之塗佈均勻性的問題及硬化時之變形的問題。
因為矽氧烷相較於OCR，耐熱溫度比較高，相較於OCR硬化時之紫外線(UV)光源與OCR接合面的距離，可縮短矽氧烷基板表面處理時之UV光源與矽氧烷基板表面的距離，在矽氧烷基板表面的UV強度大於OCR接合面的UV強度。亦即，於矽氧烷基板之UV照射工程中，UV的利用效率高於OCR接合面的UV照射工程。
又，依據發明者們的實驗，矽氧烷基板的UV照射工程、矽氧烷基板與玻璃基板等之被接合基板的加熱工程及加壓工程所需時間比OCR的UV硬化反應所需時間短。
又，一般來說矽氧烷基板的價格比OCA膠帶及OCR便宜。
在使用矽氧烷基板的接合之狀況中，並不是重疊對合玻璃基板或樹脂基板與照射紫外線的矽氧烷基板後馬上接合完成，如前述般，藉由對兩基板進行所定時間加壓及加熱，完成接合。因此，在重疊對合之後不久，可容易分離兩基板。因此，例如玻璃基板或樹脂基板與照射 紫外線的矽氧烷基板之對位並不充分時，如果是重疊對合之後不久的話，可先剝離兩者，再次對矽氧烷基板照射紫外線來進行接合工程。亦即，相較於OCA膠帶，具有再加工性。
於圖1揭示使用本發明的接合方法所組成之觸控面板的構造例。
基本構造係與前述圖18所示者相同，由觸控感測器模組10a與觸控面板控制部10b所構成之位置輸入裝置10，與畫像顯示裝置30所構成，於本發明中，設置有設置在PET薄膜14的硬質塗佈層14a之表面的第1ITO電極13與和護蓋玻璃11之間導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a。又，PET薄膜14的硬質塗佈層14a與設置在玻璃基板16之表面的第2ITO電極15之間，設置有導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b。
在此，發明者等的實驗結果，獲得以下的見解。亦即，得知即使對一般之矽氧烷基板的表面照射紫外線(UV)，使該表面成為親水性表面，來重疊對合該矽氧烷基板的親水性表面，與表面設置第1ITO電極13的PET薄膜14或表面設置第2ITO電極15的玻璃基板16也無法接合。相同地，得知即使重疊對合藉由UV照射所得之矽氧烷基板的親水性表面，與PET薄膜14之第1ITO電極13側相反側的硬質塗佈層14a表面，也無法接合。
亦即，得知親水性表面之矽氧烷基板的接合面、(疏水性表面)PET薄膜14之設置第1ITO電極13 之面、與PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面相反側的硬質塗佈層14a表面、玻璃基板16之設置第2ITO電極15之面難以進行接合。
發明者們銳意檢討，發現使用導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板來代替一般的矽氧烷基板，對導入該矽烷偶合劑的矽氧烷基板之表面照射UV，使該表面成為適合接合的表面，重疊對合該適合接合之表面、疏水性表面的PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面、和PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面相反側的硬質塗佈層14a表面、或設置在玻璃基板16的表面之設置第2ITO電極15之面，藉此，可接合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板與該等面。
又，發現藉由重疊對合親水性表面的護蓋玻璃11之表面與適合前述之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板之接合的表面，與重疊對合一般的矽氧烷基板之藉由UV照射而親水化之表面與護蓋玻璃11之表面時相同，可接合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板與護蓋玻璃11。
在此，所謂導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板係指於未硬化的矽氧烷樹脂導入矽烷偶合劑，之後，使其硬化所形成之矽氧烷基板。作為矽烷偶合劑，例如可利用使用環氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的矽烷偶合劑，來獲得適合本發明的接合之矽氧烷基板。
藉由進行導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a、17b的表面改質，該被表面改質之面也可與PET薄膜14 之設置第1ITO電極13之面、PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面相反側的硬質塗佈層14a表面、設置在玻璃基板16的表面之設置第2ITO電極15之面中任一者進行接合。雖然並不一定可明確了解該機制，但可概略思及以下之機制。以下，針對思及之機制，一邊參照圖3、圖4一邊進行說明。
作為一例，考察藉由紫外線(UV)照射來改質導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面，並接合該表面與PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面之狀況。再者，圖3(a)的導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a係預先利用圖2所示之方法來與護蓋玻璃11進行接合。
圖3(a)係揭示存在於導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面之矽烷偶合劑的狀態。
矽烷偶合劑係在1個分子中具有反應性不同之兩種類的官能基。導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板中，矽烷偶合劑的一部分係露出在前述之矽氧烷基板的表面。
於圖3(a)中，以RO(O為氧)所示之官能基為與無機材料化學鍵結的官能基，X為與有機材料鍵結的官能基。因為PET薄膜14上之第1ITO電極13為無機物，故與官能基RO化學鍵結。
如圖3(b)所示，在包含水分(H2O)、二氧化碳(CO2)的大氣中，對導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a之表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之紫外線(UV)。藉由UV照射，一部分露出在 導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面之矽烷偶合劑被改質。
具體來說，(a)一部分露出在矽氧烷基板17a的表面之矽烷偶合劑的官能基X之分解反應及UV照射所致之空氣中的水分、二氧化碳的化學反應之結果，羧基(-COOH)形成在矽氧烷基板17a的表面之一部分，(b)矽烷偶合劑的官能基RO、X分解‧脫離，與紫外線照射所致之空氣中的水分、二氧化碳的化學反應之結果所產生之氧自由基產生反應，在矽氧烷基板17a的表面之一部分形成羥基(-OH)。又，(c)未分解之官能基RO、X也殘存在表面。
總結來說，導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面，係混合存在(a)與羧基鍵結之部分(未端為OH基)，(b)因氧自由基所致之氧化反應而OH基鍵結之部分，然後(c)官能基RO、X未分解‧脫離而殘存之部分。
亦即，藉由對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面照射紫外線(UV)，於一部分露出在前述表面的矽烷偶合劑中官能基的一部分會分解‧脫離。此一部分的官能基分解‧脫離的部分因為任一狀況末端都成為OH基，導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面之一部分會成為親水性表面。又，如前述般殘存之官能基RO係具有與無機材料化學鍵結的特性。
然後，如圖4(c)所示，在藉由紫外線 (UV)照射處理，於一部分的區域中親水性的部分與和無機物產生化學反應之官能基RO基殘存之部分混合存在之狀態的矽烷偶合劑被導入之矽氧烷基板17a的表面，重疊對合藉由UV照射，本來疏水性之部分的一部分被改質成末端OH基之區域的PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面，藉此，前述矽氧烷基板17a表面的親水性部分與PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面的親水性部分之間形成氫鍵結。另一方面，在前述矽氧烷基板17a表面之官能基RO殘存之部分與PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面的疏水性部分之間產生化學鍵結。在此，藉由重疊對合之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a與PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面進行加熱而產生接合面的脫水，最後，導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a與PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面，藉由氧的共有鍵結，及殘存於前述矽氧烷基板17a表面的官能基RO與PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面的疏水性部分之間的化學鍵結來接合。
再者，在圖3、圖4中，已考察接合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面與PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面的狀況，但是，代替PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面，接合PET薄膜14之設置第1ITO電極13之面相反側的硬質塗佈層14a表面或玻璃基板16之設置第2ITO電極15之面之狀況也可利用相同機制來接合。
依據以上所述，於本發明中，如以下所述來解決前述課題。
(1)對具有疏水性表面之工件面，與導入矽烷偶合劑之由矽氧烷所成之構件照射紫外線；以前述工件的照射紫外線之面，與前述由矽氧烷所成之構件的照射紫外線之面接觸之方式層積；以前述層積之工件與由矽氧烷所成之構件的接觸面被加壓之方式加壓，或對層積之工件與由矽氧烷所成之構件進行加熱，或者對層積之工件與由矽氧烷所成之構件以該接觸面被加壓之方式一邊加壓一邊加熱，藉此，來貼合具有疏水性表面之工件與導入矽烷偶合劑的由矽氧烷所成之構件。
(2)對具有親水性表面之第1工件的一方之面、具有疏水性表面之第2工件的一方之面、導入矽烷偶合劑之由矽氧烷所成之構件之兩面，照射紫外線；將第1工件與由矽氧烷所成之構件與第2工件，以被前述紫外線照射之面接觸之方式層積；以前述接觸面被加壓之方式加壓，或對層積之第1及第2工件與由矽氧烷所成之構件進行加熱，或者對層積之第1及第2工件與由矽氧烷所成之構件以該接觸面被加壓之方式一邊加壓一邊加熱，藉此，使導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板中介存在於具有親水性表面的第1工件與具有疏水性表面的第2工件之間來進行貼合。
(3)對具有疏水性表面之第1工件的一方之面、具有疏水性表面之第2工件的一方之面、導入矽烷偶合劑之由矽氧烷所成之構件之兩面，照射紫外線；將前述第1工 件與前述由矽氧烷所成之構件與第2工件，以被前述紫外線照射之面接觸之方式層積；以前述接觸面被加壓之方式加壓，或對層積之第1及第2工件與由矽氧烷所成之構件進行加熱，或者對層積之第1及第2工件與由矽氧烷所成之構件以該接觸面被加壓之方式一邊加壓一邊加熱，藉此，使導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板中介存在於具有疏水性表面的第1工件與具有疏水性表面的第2工件之間來進行貼合。
(4)於具備具有設置透明導電膜的基板之觸控感測器模組與畫像顯示裝置的觸控面板中，在前述觸控感測器模組，設置藉由紫外線照射被改質之設置透明導電膜的基板，與導入矽烷偶合劑，兩面藉由紫外線照射被改質的由矽氧烷所成之構件；使前述基板與前述由矽氧烷所成之構件之被前述紫外線照射的各面對向來進行層積。
(5)作為前述(1)~(4)的矽烷偶合劑，使用環氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的矽烷偶合劑。
於本發明中，可獲得以下效果。
(1)藉由對具有疏水性表面之工件面，與導入矽烷偶合劑之由矽氧烷所成之構件，照射紫外線，可使前述工件的表面及由矽氧烷所成之構件的紫外線照射面成為適合接合的表面，可確實接合前述具有疏水性表面之工件與導入矽烷偶合劑之由矽氧烷所成之構件。
因此，可貼合具有疏水性表面之PET等的樹脂、設置透明導電膜的工件等與導入矽烷偶合劑的由矽氧烷所成之構件。
(2)對具有親水性表面的工件之一面照射紫外線，對在具有疏水性表面的工件之一方之面照射紫外線，又，對導入矽烷偶合劑的由矽氧烷所成之構件的兩面照射紫外線，以具有親水性表面的工件、具有疏水性表面的工件、導入矽烷偶合劑的由矽氧烷所成之構件的紫外線照射面對向之方式層積，或者，對具有疏水性表面的工件之一方的表面照射紫外線，又，對導入矽烷偶合劑的由矽氧烷所成之構件的兩面照射紫外線，以具有疏水性表面之工件與導入矽烷偶合劑的由矽氧烷所成之構件與具有疏水性表面之工件的紫外線照射面對向之方式層積，並貼合該等，藉此，可獲得以下效果。
(a)因為矽氧烷不會產生經過長時間後的著色，故不會產生如藉由OCA膠帶或OCR進行貼合之狀況，經過長時間後的著色。
因此，利用適用於觸控面板的製造，觸控面板的畫像不會產生變色的影響。
(b)即使如導電性薄膜之段差構造存在於接合面之狀況中，矽氧烷也可因應段差而變形‧密接，所以容易抑制貼附時氣泡混入前述段差部分。
(c)可迴避如使用OCR來進行貼合之狀況中塗佈均勻性實現的困難度、硬化時的變形等之問題，又，因為矽 氧烷的耐熱溫度比OCR高，所以可讓紫外線照射光源接近矽氧烷的照射面，可有效率地改質矽氧烷的光照射面。
(d)一般來說，由矽氧烷所成之構件因為價格相較於OCA膠帶及OCR比較便宜，可降低製造成本。
(e)在使用由矽氧烷所成之構件的接合之狀況中，即使重疊對合工件與由矽氧烷所成之構件，接合也尚未完成，藉由進行所定時間的加壓及加熱，來完成接合。因此，重疊對合之後可容易分離工件與矽氧烷。因此，工件與由矽氧烷所成之構件的對位並不充分時，如果是在重疊對合之後不久的話，可先剝離兩者，再次對由矽氧烷所成之構件照射紫外線來進行接合工程。亦即，相較於OCA膠帶，具有再加工性。
(f)可進行先前即使使用紫外線照射所致之表面改質處理，也難以接合的由矽氧烷所成之構件和觸控感測器模組的表面與疏水性的導電性薄膜基板表面之貼合。因此，在觸控感測器模組之各構造要素的貼合時，可使用由矽氧烷所成之構件代替先前之OCA膠帶及OCR來貼合各構造要素，構成觸控感測器模組。
(3)作為導入至由矽氧烷所成之構件的矽烷偶合劑，藉由使用環氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的矽烷偶合劑，可獲得適合與具有疏水性表面之工件的接合之由矽氧烷所成之構件。
10‧‧‧位置輸入裝置
10a‧‧‧觸控感測器模組
10b‧‧‧觸控面板控制部
11‧‧‧護蓋玻璃
12‧‧‧黑色矩陣
13‧‧‧第1ITO電極(第1透明導電膜)
14‧‧‧PET薄膜
14a‧‧‧硬質塗佈層
15‧‧‧第2ITO電極(第2透明導電膜)
16，16a，16b‧‧‧玻璃基板
17‧‧‧矽氧烷(PDMS)基板
17a，17b‧‧‧導入矽烷偶合劑的矽氧烷(PDMS)基板
21‧‧‧配線層
22‧‧‧觸控面板(TP)控制IC部
23‧‧‧FPC(可撓性印刷基板)
24‧‧‧紫外線硬化性接著劑
30‧‧‧畫像顯示裝置
31‧‧‧偏光薄膜
32‧‧‧畫像顯示面板
40‧‧‧紫外線(UV)光源
100‧‧‧觸控面板
[圖1]揭示使用本發明的接合方法所組成之觸控面板的構造例。
[圖2]說明表面為親水性之玻璃基板與紫外線照射之PDMS基板的接合的圖。
[圖3]說明PET薄膜的設置ITO電極之面與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板的接合的圖(1)。
[圖4]說明PET薄膜的設置ITO電極之面與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板的接合的圖(2)。
[圖5]說明護蓋玻璃與表面設置第1透明導電膜(ITO電極)的PET薄膜之接合工程(A-1)的圖。
[圖6]說明表面設置第1透明導電膜(ITO)的PET薄膜與表面設置第2透明導電膜(ITO)的玻璃之接合工程(B-1)的圖(1)。
[圖7]說明表面設置第1透明導電膜(ITO)的PET薄膜與表面設置第2透明導電膜(ITO)的玻璃之接合工程(B-1)的圖(2)。
[圖8]說明護蓋玻璃與表面設置第1透明導電膜(ITO)的PET薄膜之接合工程(A-2)的圖。
[圖9]說明表面設置第1透明導電膜(ITO)的PET薄膜與表面設置第2透明導電膜(ITO)的玻璃之接合工程(B-2)的圖(1)。
[圖10]說明表面設置第1透明導電膜(ITO)的PET薄膜與表面設置第2透明導電膜(ITO)的玻璃之接合工 程(B-2)的圖(2)。
[圖11]說明護蓋玻璃與表面設置第1透明導電膜(ITO)的PET薄膜之接合工程(A-3)的圖。
[圖12]說明表面設置第1透明導電膜(ITO)的PET薄膜與表面設置第2透明導電膜(ITO)的玻璃之接合工程(B-3)的圖。
[圖13]揭示使用本發明的接合方法所組成之觸控面板的其他構造例。
[圖14]說明護蓋玻璃與表面設置第1透明導電膜(ITO)的第1玻璃基板之接合工程(C-1)的圖。
[圖15]說明表面設置第1透明導電膜(ITO)的第1玻璃基板與表面設置第2透明導電膜(ITO)的第2玻璃基板之接合工程(D-1)的圖。
[圖16]說明護蓋玻璃與表面設置第1透明導電膜(ITO)的第1玻璃基板之接合工程(C-2)的圖。
[圖17]說明表面設置第1透明導電膜(ITO)的第1玻璃基板與表面設置第2透明導電膜(ITO)的第2玻璃基板之接合工程(D-2)的圖。
[圖18]由映像顯示裝置與觸控感測器模組所構成之觸控面板的模式圖。
以下，以製造觸控面板之狀況為例來說明本發明的實施形態，本發明除了觸控面板之外，也可適用於 前述有機EL、有機半導體、太陽電池等的製造。
(1)實施形態1
圖1係揭示前述之本發明的觸控面板之第1構造例的圖。
與前述圖18所示者基本構造相同，觸控面板100係由LCD面板等的畫像顯示裝置30與配置在其上部的位置輸入裝置10所成。
位置輸入裝置10係由用以檢測觸控感測器表面被手指或觸控筆等接觸之部分的觸控感測器模組10a，與處理來自觸控感測器模組10a之位置輸入資訊，並依據前述資訊來控制畫像顯示裝置30的觸控面板控制部10b所構成。
觸控感測器模組10a係層積設置圖18(b)所示之第1透明導電膜(例如ITO電極)圖案的PET薄膜14，與設置圖18(c)所示之第2透明導電膜(例如ITO電極)圖案的玻璃基板16之構造，由上以護蓋玻璃11、矽氧烷基板17a、第1ITO電極13、PET薄膜14、矽氧烷基板17b、第2ITO電極15、玻璃基板16的順序來進行層積。再者，於PET薄膜14的兩面，為了防止PET薄膜14損傷而設置有透光性的硬質塗佈層14a。硬質塗佈層14a係如上所述，例如由丙烯酸樹脂等所成。
與PET薄膜14的設置第1ITO電極13圖案之表面對向之側的護蓋玻璃11表面的周緣部，形成有黑色 矩陣12。
在玻璃基板16的下側，設置有與第1ITO電極13、第2ITO電極15電性連接，進而也與觸控面板控制部10b電性連接的配線層21。配線層21係以從護蓋玻璃11側觀察時，被設置在護蓋玻璃11的黑色矩陣12遮蔽之方式，配置在玻璃基板16的下側。
觸控面板控制部10b係如前述般，由觸控面板(TP)控制IC部22與FPC(可撓性印刷基板)23所成，在FPC23上設置有觸控面板控制IC部22。FPC23係以從護蓋玻璃11側觀察時，被設置在護蓋玻璃11的黑色矩陣12遮蔽之方式，在中央部分設置有開口的環狀構造，觸控面板控制IC部22係設置在此環狀構造部分的上部。
觸控面板控制部10b係與觸控感測器模組10a的配線層21電性連接，又，也與畫像顯示裝置30電性連接。
前述之觸控感測器模組10a、觸控面板控制部10b被層積在畫像顯示裝置30上，構成觸控面板。
於圖1所示之觸控面板中，是觸控感測器模組10a之第1透明導電膜(例如，第1ITO電極13)的基板為PET薄膜14，第2透明導電膜(例如，第2ITO電極15)的基板為玻璃基板16之範例。再者，圖1所示之觸控面板的構造例中，各基板、各層的厚度為了易於說明而被誇張描繪，實際的各基板、各層的厚度之相對關係與圖1所示者不同。
以下，針對用以製造前述觸控感測器模組之 各工件的貼合工程進行說明。
[工程A-1]護蓋玻璃與表面設置有第1透明導電膜(ITO電極)之PET薄膜的接合工程。
於圖5揭示本工程。本工程係揭示使矽氧烷基板中介存在於具有親水性表面之第1工件與具有疏水性表面之第2工件之間來進行貼合的方法，相當於具有親水性表面之第1工件的是護蓋玻璃11，相當於具有疏水性表面之第2工件的是在硬質塗佈層14a表面設置有第1透明導電膜(ITO)的PET薄膜14。
(a)護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合
在接合具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11之下側表面與具有疏水性表面之第2工件的PET薄膜14之第1ITO電極13側表面之前，首先，進行護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合。
如圖5(a)所示，對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，將矽氧烷基板17a的表面之矽烷偶合劑露出之區域改質成未端為OH基之親水性區域及官能基RO的殘存區域混合存在之狀態。又，使矽氧烷基板17a的表面之矽烷偶合劑未露出之區域氧化，改質成親水性區域。以下，將此種被改質之矽氧烷基板表面稱為「適合接合之矽氧烷基板表面」。
接著，對護蓋玻璃11的接合面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光。
之後，重疊對合護蓋玻璃11的接合面與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的UV照射表面。藉由適當對重疊對合之護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a進行加壓及加熱，增加接合強度。
再者，因護蓋玻璃11本身為親水性表面，不一定需要照射UV光。然而，因為藉由對護蓋玻璃11的接合面照射UV光，護蓋玻璃11的接合面被活性化，護蓋玻璃11表面的不純物被分解去除，可更確實進行護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合。
又，導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a表面與護蓋玻璃11的接合面之UV照射同時進行亦可。
(b)已和護蓋玻璃11接合之矽氧烷基板17a與PET薄膜14的接合
接著，如圖5(b)所示，對於導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的UV照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
另一方面，於硬質塗佈層14a表面設置第1ITO電極13的PET薄膜14中，對設置第1ITO電極13的圖案之面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，將PET薄膜14的設置第1ITO電極13的 圖案之面的一部分改質成未端為OH基的區域。以下，將此種被改質之面稱為「適合接合之透明導電膜表面」。
之後，重疊對合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的進行UV照射處理之表面與PET薄膜14之進行UV照射處理之設置第ITO電極13之面，適當對重疊對合之前述矽氧烷基板17a與PET薄膜14進行加壓及加熱，接合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a(已接合護蓋玻璃11)與表面設置第1ITO電極13的PET薄膜14。
亦即，本工程(A-1)中採用之接合方法係如以下所述。
(1)於具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11之下側表面，接合導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a。接合方法係對前述矽氧烷基板17a照射紫外線，使紫外線照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面，將該表面層積在護蓋玻璃11上，接合具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a。再者，如前述般，也可對護蓋玻璃11的接合面照射紫外線。
(2)對具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11所接合之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a表面，與具有疏水性表面之第2工件的PET薄膜14之表面設置第1透明導電膜(ITO電極13)之面，照射紫外線，將前述矽氧烷基板17a的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述PET薄膜14的紫外線照射面成為適合接合的透明導電膜表面。
(3)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(4)對由上以具有疏水性表面之第2工件的PET薄膜14、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a、具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11的順序來重疊對合之各工件的接觸面一邊加壓一邊加熱。
再者，於本接合方法的(4)中，僅加壓或僅加熱亦可，但是，一邊加壓一邊加熱為佳。
[工程B-1]表面設置第1透明導電膜(ITO電極)的PET薄膜與表面設置第2透明導電膜(ITO電極)的玻璃之接合工程
於圖6、圖7揭示本工程。本工程係揭示透過導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板來貼合具有疏水性表面之第1工件與具有疏水性表面之第2工件的方法，相當於具有疏水性表面之第1工件的是接合護蓋玻璃11的PET薄膜14，相當於具有疏水性表面之第2工件的是表面設置第2透明導電膜(ITO電極15)的玻璃基板16。
(a)導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與PET薄膜14(已與護蓋玻璃11接合)的接合
如圖6(a)所示，對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的表面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17b的紫外線照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
接著，在設置第1ITO電極13圖案之硬質塗佈層14a的表面透過導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a來接合護蓋玻璃11的PET薄膜14中，如圖6(a)所示，對於設置第1ITO電極13圖案之面相反側的硬質塗佈層14a表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，將前述硬質塗佈層14a表面的一部分改質成末端為OH基的區域。以下，將此種被改質之面稱為「適合接合之硬質塗佈層表面」。
之後，重疊對合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的UV照射表面與PET薄膜14的進行UV照射處理之面，適當對PET薄膜14與前述矽氧烷基板17b進行加壓及加熱，來接合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與表面設置第1ITO電極13的PET薄膜14。
(b)PET薄膜14(已與護蓋玻璃11接合)與玻璃基板16的接合
如圖7(b)所示，對已和PET薄膜14接合之導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的和PET薄膜14之接合面相反側的表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使該表面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
接著，例如，對於表面設置如圖18(c)之圖案的第2ITO電極15的玻璃基板16之表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，將玻璃基板16之 設置第2ITO電極15圖案之面的一部分改質成末端為OH基的區域。以下，將此種被改質之面，與對PET薄膜14之設置第1ITO電極13圖案之面進行UV照射時相同，稱為適合接合的透明導電膜表面。
之後，重疊對合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的UV照射表面與玻璃基板16的UV照射表面，適當對玻璃基板16與前述導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b進行加壓及加熱，來接合已和PET薄膜14接合之矽氧烷基板17b與表面設置第2ITO電極15的玻璃基板16。
再者，也有使用表面設置第2ITO電極15的樹脂基板(例如，PET薄膜14)來代替表面設置第2ITO電極15的玻璃基板16之狀況，但是，工程2的順序並不會變化。
亦即，本工程(B-1)中之接合方法係如以下所述。
(1)於導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b表面，與具有疏水性表面之第1工件，且為接合護蓋玻璃11的PET薄膜14中，對於PET薄膜14之未接合前述護蓋玻璃11的硬質塗佈層14a表面照射紫外線，將前述矽氧烷基板17b的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使與前述護蓋玻璃11接合之PET薄膜14的紫外線照射面成為適合接合的硬質塗佈層面。
(2)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(3)對由上以導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b、具有疏水性表面之第1工件的PET薄膜14(已接合護蓋玻璃11)的順序來重疊對合之工件一邊加壓一邊加熱。
(4)對於接合在具有疏水性表面之第1工件的PET薄膜14(已接合護蓋玻璃11)之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b表面，與具有疏水性表面之第2工件的玻璃基板16之表面設置第2透明導電膜(ITO電極15)之面，照射紫外線，將前述矽氧烷基板17b的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述玻璃基板16的紫外線照射面成為適合接合的透明導電膜表面。
(5)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(6)對由上以具有疏水性表面之第1工件的PET薄膜14(已接合護蓋玻璃11)、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b、具有疏水性表面之第2工件的玻璃基板16的順序來重疊對合之各工件的接觸面一邊加壓一邊加熱。
再者，於本接合方法的(3)(6)中，僅加壓或僅加熱亦可，但是，一邊加壓一邊加熱為佳。
透過採用本發明的接合方法之[工程A-1]與[工程B-1]，構成圖1所示之觸控面板之觸控感測器模組。
此觸控感測器模組10a與觸控面板控制部10b被層積在LCD等的畫像顯示裝置30上，構成觸控面板。在此，觸控面板控制部10b的構造例，及以觸控感測器模組10a、觸控面板控制部10b、畫像顯示裝置30的順序來進 行層積之觸控面板的接合，因為與先前技術相同，在此省略詳細說明。
本實施形態1係利用以下方法來構築觸控面板之觸控感測器模組者。亦即，在觸控感測器模組之各構造要素的貼合時，使用導入矽烷偶合劑的矽氧烷(基板)來代替先前之OCA膠帶或OCR，對導入矽烷偶合劑之矽氧烷(基板)與各構造要素的接合面照射紫外線者。
然後，於觸控感測器模組之設置導電性薄膜(例如，ITO電極)的基板中，對設置前述導電性薄膜之面照射紫外線者。
進而，在設置前述導電性薄膜之基板的未設置前述導電性薄膜側表面為疏水性表面時，也對該表面照射紫外線。
藉由利用本發明的貼合方法來構築觸控感測器模組，可獲得以下的優點。
亦即，與OCA膠帶及OCR不同，矽氧烷不會產生經過長時間後的著色，不會對最後產品之觸控面板的畫像產生變色的影響。
又，即使如導電性薄膜之段差構造存在於接合面之狀況中，矽氧烷也可因應段差而變形‧密接，所以容易抑制貼附時氣泡混入前述段差部分。又，即使對於接合面為大面積的構件也可容易進行接合。
又，因為不是如OCR的硬化反應所致之接合，可迴避OCR特有之接合面的塗佈工程之實現塗佈均 勻性的困難、硬化時的變形等之問題。又，因為耐熱溫度比OCR高，所以，可使紫外線照射光源接近矽氧烷基板的照射面，可有效率地改質矽氧烷基板的光照射面。相對於此，使用紫外線硬化性OCR之狀況因為OCR本身的耐熱性較低，無法讓紫外線硬化性OCR塗佈面太過接近紫外線照射光源40，在該紫外線硬化性OCR塗佈面的紫外線強度變低，紫外線的利用效率也變低。伴隨此狀況，用於貼合的OCR硬化反應所需時間會長時間化。
又，一般來說矽氧烷基板的價格比OCA膠帶及OCR便宜。
進而，在使用導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板的接合之狀況中，並不是重疊對合玻璃基板或樹脂基板與照射紫外線的導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板後馬上接合完成，藉由對兩基板進行所定時間的加壓及加熱，完成接合。因此，在重疊對合之後不久，可容易分離兩基板。因此，例如玻璃基板或樹脂基板與照射紫外線之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板之對位並不充分時，如果是重疊對合之後不久的話，可先剝離兩者，再次對矽氧烷基板照射紫外線來進行接合工程。亦即，相較於OCA膠帶，具有再加工性。
尤其，於本發明的貼合方法中，即使關於先前之使用紫外線照射所致之表面改質處理也難以接合的矽氧烷基板與觸控感測器模組之導電性薄膜基板的導電性薄膜表面之貼合、及矽氧烷基板與表面為疏水性時之導電性 薄膜基板的貼合，也可藉由使用導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板，利用紫外線照射對該矽氧烷基板作表面改質(使其成為適合接合之表面狀態)，並且利用紫外線照射對導電性薄膜表面、基板的疏水性表面作表面改質(使其成為適合接合之表面狀態)，所以，可進行前述之貼合。
亦即，在觸控感測器模組之各構造要素的貼合時，使用導入矽烷偶合劑的矽氧烷(基板)來代替先前之OCA膠帶或OCR，對導入矽烷偶合劑的矽氧烷(基板)與各構造要素的接合面照射紫外線，可利用觸控感測器模組之各構造要素的貼合來構成該觸控感測器模組。
[實施形態1的變形例(1)]
於實施形態1中，已揭示透過採用本發明的接合方法之[工程A-1]與[工程B-1]，構成圖1所示之觸控面板之觸控感測器模組的範例。
亦即，於[工程A-1]中，以首先接合護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a，接著接合此已和護蓋玻璃11接合之導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a與PET薄膜14的順序，來接合護蓋玻璃11與表面設置第1透明導電膜(ITO電極13)的PET薄膜14。
又，於[工程B-1]中，以首先透過藉由[工程A-1]所構成之導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a來接合已和護蓋玻璃11接合之PET薄膜14與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b，接著接合此和已接合護蓋玻璃11的PET薄膜14 接合之導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與玻璃基板16的順序，來接合和PET薄膜14接合之導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與表面設置第2ITO電極15的玻璃基板16，構成觸控感測器模組10b。
然而，貼合工件的順序並不限定於前述[工程A-1][工程B-1]所示之順序。
例如，於前述[工程A-1]中，以首先接合導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a與PET薄膜14，接著接合此已和PET薄膜14接合之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a與護蓋玻璃11的順序，來接合護蓋玻璃11與表面設置第1透明導電膜(ITO電極)的PET薄膜14亦可。(以下，將此種工程稱為[工程A-2])。
同樣地，於前述[工程B-1]中，以首先接合導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b與玻璃基板16，接著接合此已和玻璃基板16接合之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b與已接合護蓋玻璃11的PET薄膜14的順序，來接合已接合護蓋玻璃11的PET薄膜14與已接合玻璃基板16的導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b，構成觸控感測器模組亦可。(以下，將此種代替工程B-1的工程稱為[工程B-2])。
以下，使用圖8、圖9、圖10，說明透過採用本發明的接合方法之[工程A-2]與[工程B-2]，構成圖1所示之觸控面板之觸控感測器模組的範例。
[工程A-2]護蓋玻璃與表面設置有第1透明導電膜(ITO電極)之PET薄膜的接合工程
於圖8揭示本工程。本工程係揭示使導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板中介存在於具有親水性表面之第1工件與具有疏水性表面之第2工件之間來進行貼合的方法，相當於具有親水性表面之第1工件的是護蓋玻璃11，相當於具有疏水性表面之第2工件的是在硬質塗佈層14a表面設置有第1透明導電膜(ITO電極13)的PET薄膜14。
(a)導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a與PET薄膜14的接合
接著，對於導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的表面成為適合接合的矽氧烷基板表面。如前述般，所謂適合接合矽氧烷基板表面，係指將矽氧烷基板的表面之矽烷偶合劑露出之區域改質成未端為OH基之親水性區域及官能基RO的殘存區域混合存在之狀態，又，矽氧烷基板的表面之矽烷偶合劑未露出之區域藉由氧化被改質成親水性區域之矽氧烷基板的表面。
又，硬質塗佈層14a表面設置如圖18(b)之圖案的第1ITO電極13之PET薄膜14中，如圖8(a)所示，對於設置前述第1ITO電極13圖案之硬質塗佈層14a表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之 UV光，使前述之PET薄膜14之設置第1ITO電極13圖案的硬質塗佈層14a表面成為適合接合的透明導電膜表面。如前述般，所謂適合接合的透明導電膜表面，係指設置透明導電膜(第1ITO電極13圖案)的疏水性表面(硬質塗佈層14a表面)之一部分被改質成末端為OH基之區域的表面。
之後，重疊對合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的UV照射表面與PET薄膜14之進行UV照射處理之面，適當對前述矽氧烷基板17a與PET薄膜14進行加壓及加熱，來接合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a與表面設置第1ITO電極13的PET薄膜14。
(b)已和PET薄膜14接合的導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a與護蓋玻璃11的接合
接著，如圖8(b)所示，對於已接合PET薄膜14之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a之PET薄膜14接合面相反側之表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的UV照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
又，對護蓋玻璃11的接合面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光。
之後，重疊對合已和PET薄膜14接合之導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的UV照射表面與護蓋玻璃11的接合面，適當對重疊對合之護蓋玻璃11與前述矽氧 烷基板17a進行加壓及加熱，增加接合強度。
再者，因護蓋玻璃11本身為親水性表面，不一定需要照射UV光。然而，因為藉由對護蓋玻璃11的接合面照射UV光，護蓋玻璃11的接合面被活性化，護蓋玻璃11表面的不純物被分解去除，可更確實進行護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合。
又，已接合PET薄膜14之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a表面與護蓋玻璃11的接合面之UV照射同時進行亦可。
亦即，本工程(A-2)中之接合方法係如以下所述。
(1)對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a表面，與具有疏水性表面之第2工件的PET薄膜14之第1透明導電膜(ITO電極13)照射紫外線，將前述矽氧烷基板17a的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述PET薄膜14的紫外線照射面成為適合接合的透明導電膜表面。
(2)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(3)對具有疏水性表面之第2工件的PET薄膜14與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a被重疊對合之工件的接觸面一邊加壓一邊加熱。
(4)接著，對已接合具有疏水性表面之第2工件的PET薄膜14之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a表面，照射紫外線，使紫外線照射面成為適合接合的矽氧烷基板 表面。再者，也對於具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11之接合面照射紫外線。
(5)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(6)對由上以具有疏水性表面之第2工件的PET薄膜14、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a、具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11的順序來重疊對合之各工件的接觸面一邊加壓一邊加熱。
再者，於本接合方法的(3)(6)中，僅加壓或僅加熱亦可，但是，一邊加壓一邊加熱為佳。
[工程B-2]表面設置第1透明導電膜(ITO電極)的PET薄膜與表面設置第2透明導電膜(ITO電極)的玻璃之接合工程
於圖9、圖10揭示本工程。本工程係揭示透過矽氧烷基板來貼合具有疏水性表面之第1工件與具有疏水性表面之第2工件的方法，相當於具有疏水性表面之第1工件的是接合護蓋玻璃11的PET薄膜14，相當於具有疏水性表面之第2工件的是表面設置第2透明導電膜(ITO電極)的玻璃基板16。
(a)導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與玻璃基板16的接合
如圖9(a)所示，對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的表面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放 出之UV光，使前述矽氧烷基板17b表面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
又，例如，表面設置如圖18(c)之圖案的第2ITO電極15之玻璃基板16中，對於設置前述第2ITO電極15圖案之面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述玻璃基板16之設置第2ITO電極15圖案之面成為適合接合的透明導電膜表面。如前述般，所謂適合接合的透明導電膜表面，係如前述般，指設置透明導電膜(第2ITO電極15圖案)之玻璃基板16的表面之一部分被改質成末端為OH基之區域的表面。
之後，重疊對合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的UV照射表面與玻璃基板16之進行UV照射處理之面，適當對玻璃基板16與前述矽氧烷基板17b進行加壓及加熱，來接合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與表面設置第2ITO電極15的玻璃基板16。
如圖10(b)所示，對已和玻璃基板16接合之導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的和玻璃基板16之接合面相反側的表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17b的UV照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
接著，在設置第1ITO電極13圖案之面透過矽氧烷基板17a來接合護蓋玻璃11的PET薄膜14中，如圖10(b)所示，對於設置第1ITO電極13圖案之面相反側的硬質塗佈層14a表面，照射從準分子燈等的紫外線 (UV)光源40放出之UV光，將照射前述UV光之前述硬質塗佈層14a表面成為適合接合的硬質塗佈層表面。如前述般，所謂適合接合的硬質塗佈層表面，係指硬質塗佈層14a表面的一部分被改質成末端為OH基之區域的表面。
之後，重疊對合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的UV照射表面與PET薄膜14的進行UV照射處理之面，適當對PET薄膜14與前述矽氧烷基板17b進行加壓及加熱，來接合玻璃基板16與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與表面設置第1ITO電極13的PET薄膜14。
亦即，本工程(B-2)中之接合方法係如以下所述。
(1)對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b表面，與具有疏水性表面之第2工件的玻璃基板16之表面設置第2透明導電膜(ITO電極15)之面照射紫外線，將前述矽氧烷基板17b的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述玻璃基板16的紫外線照射面成為適合接合的透明導電膜表面。
(2)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(3)對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與具有疏水性表面之第2工件的玻璃基板16被重疊對合之工件的接觸面一邊加壓一邊加熱。
(4)對具有疏水性表面之第2工件的玻璃基板16所 接合之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b表面，與具有疏水性表面之第1工件的PET基板之表面設置第1透明導電膜13(ITO電極)之面相反側之硬質塗佈層14a表面，照射紫外線，將前述矽氧烷基板17b的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述PET薄膜14的紫外線照射面成為適合接合的硬質塗佈層表面。
(5)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(6)對由上以具有疏水性表面之第1工件的PET薄膜14(已接合護蓋玻璃11)、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b、具有疏水性表面之第2工件的玻璃基板16的順序來重疊對合之各工件的接觸面一邊加壓一邊加熱。
再者，於本接合方法的(3)(6)中，僅加壓或僅加熱亦可，但是，一邊加壓一邊加熱為佳。
[實施形態1的變形例(2)]
實施形態1的[工程A-1][工程B-1]以及實施形態1之變形例(1)的[工程A-2][工程B-2]係藉由重複進行兩個工件的貼合所構成。然而，於各工程中以一次貼合3個工件之方式構成亦可。
例如，於前述[工程A-1][工程A-2]中，先予接合護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a與PET薄膜14亦可。(以下，將此種工程稱為[工程A-3])。
同樣地，於前述[工程B-1][工程B-2]中，先予接合已 接合護蓋玻璃11的PET薄膜14與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b與玻璃基板16亦可(以下，將此種工程稱為[工程B-3])。
以下，使用圖11、圖12，說明透過採用本發明的接合方法之[工程A-3]與[工程B-3]，構成圖1所示之觸控面板之觸控感測器模組的範例。
[工程A-3]護蓋玻璃與表面設置有第1透明導電膜(ITO電極)之PET薄膜的接合工程
於圖11揭示本工程。本工程係揭示使導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板中介存在於具有親水性表面之第1工件與具有疏水性表面之第2工件之間來進行貼合的方法，相當於具有親水性表面之第1工件的是護蓋玻璃11，相當於具有疏水性表面之第2工件的是在硬質塗佈層14a表面設置有第1透明導電膜(ITO電極13)的PET薄膜14。
如圖11所示，對於導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的兩面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的兩面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
又，硬質塗佈層14a表面設置如圖18(b)之圖案的第1ITO電極13之PET薄膜14中，如圖11所示，對於設置前述第1ITO電極13圖案之面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使設置第1ITO電極13圖案之面成為適合接合的透明導電膜表面。
進而，如圖11所示，對護蓋玻璃11的接合面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光。
之後，重疊對合護蓋玻璃11之進行UV照射處理之接合面與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a之進行UV照射處理之一方之面，以及前述矽氧烷基板17a之進行UV照射處理之另一方之面與PET薄膜14之進行UV照射處理之面。然後，對以護蓋玻璃11、前述矽氧烷基板17a、PET薄膜14的順序來進行層積之工件適當進行加壓及加熱，先予接合護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a與表面設置第1ITO電極13的PET薄膜14。
再者，因護蓋玻璃11本身為親水性表面，不一定需要照射UV光。然而，因為藉由對護蓋玻璃11的接合面照射UV光，護蓋玻璃11的接合面被活性化，護蓋玻璃11表面的不純物被分解去除，可更確實進行護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合。
又，對護蓋玻璃11的接合面、前述矽氧烷基板17a的兩面、PET薄膜14的底膠塗佈面之UV照射同時進行或個別進行皆可。
亦即，本工程(A-3)中之接合方法係如以下所述。
(1)對於具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11的接合面、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a的兩面、具有疏水性表面之第2工件的PET薄膜14之第1透明導電 膜(ITO電極13)，照射紫外線，將前述矽氧烷基板17a的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述PET薄膜14的紫外線照射面成為適合接合的透明導電膜表面。護蓋玻璃的紫外線照射面被活性化，不純物被分解去除。
(2)之後，重疊對合護蓋玻璃11之進行UV照射處理之接合面與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a之進行UV照射處理之一方之面，以及前述矽氧烷基板17a之進行UV照射處理之另一方之面與PET薄膜14之進行UV照射處理之面。
(3)然後，對以護蓋玻璃11、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a、PET薄膜14的順序來進行層積之各工件的接觸面一邊加壓一邊加熱，先予接合各工件。
再者，於本接合方法的(4)中，僅加壓或僅加熱亦可，但是，一邊加壓一邊加熱為佳。
[工程B-3]表面設置第1透明導電膜(ITO電極)的PET薄膜與表面設置第2透明導電膜(ITO電極)的玻璃之接合工程
於圖12揭示本工程。本工程係揭示透過導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板來貼合具有疏水性表面之第1工件與具有疏水性表面之第2工件的方法，相當於具有疏水性表面之第1工件的是接合護蓋玻璃11的PET薄膜14，相當於具有疏水性表面之第2工件的是表面設置第2透明導電膜 (ITO電極15)的玻璃基板16。
如圖12所示，對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的兩面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17b的表面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
又，如圖12所示，透過導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a來接合護蓋玻璃11的PET薄膜14中，對於接合護蓋玻璃11之面的相反側之硬質塗佈層14a的表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述照射UV光之硬質塗佈層14a表面成為適合接合的硬質塗佈層表面。
進而，例如，表面設置如圖18(c)之圖案的第2ITO電極15之玻璃基板16中，如圖12所示，對於設置前述第2ITO電極15圖案之面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述玻璃基板16之設置第2ITO電極15圖案之面成為適合接合的透明導電膜表面。
之後，重疊對合PET薄膜14之進行UV照射處理之面與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b之進行UV照射處理之一方之面，以及前述矽氧烷基板17b之進行UV照射處理之另一方之面與玻璃基板16之進行UV照射處理之面。
然後，對以已接合護蓋玻璃11的PET薄膜14、前述矽氧烷基板17b、玻璃基板16的順序來進行層積之工 件，適當進行加壓及加熱，先予接合已接合護蓋玻璃11的PET薄膜14與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b與表面設置第2ITO電極15的玻璃基板16。
再者，如圖12所示，透過導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a來接合護蓋玻璃11的PET薄膜14中，對接合護蓋玻璃11之面的相反側之硬質塗佈層14a的表面、矽氧烷基板17b兩面、表面設置第2ITO電極15之玻璃基板16的設置ITO電極15的圖案之面之UV照射同時進行亦可，個別進行亦可。
亦即，本工程(B-3)中之接合方法係如以下所述。
(1)對於具有疏水性表面之第1工件，且接合護蓋玻璃11之PET薄膜14的接合護蓋玻璃11之面相反側之硬質塗佈層14a表面、導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的兩面、具有疏水性表面之第2工件的玻璃基板16之表面設置第2透明導電膜(ITO電極15)，照射紫外線，將前述PET薄膜14的紫外線照射面改質成適合接合的硬質塗佈層表面，將前述矽氧烷基板17b的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述玻璃基板16的紫外線照射面成為適合接合的透明導電膜表面。
(2)之後，重疊對合PET薄膜14之進行UV照射處理之面與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b之進行UV照射處理之一方之面，以及前述矽氧烷基板17b之進行UV照射處理之另一方之面與玻璃基板16之進行UV照射處 理之底膠塗佈面。
(3)然後，對以已接合護蓋玻璃11的PET薄膜14、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b、玻璃基板16的順序來進行層積之各工件的接觸面一邊加壓一邊加熱，先予接合各工件。
再者，於本接合方法的(3)中，僅加壓或僅加熱亦可，但是，一邊加壓一邊加熱為佳。
[實施形態2]
於實施形態1中，在圖1所示之觸控面板的構造例中，已揭示在組成第1透明導電膜(例如，ITO電極13)的基板是PET薄膜14，第2透明導電膜(例如，ITO電極15)的基板是玻璃基板16之觸控感測器模組時所採用之本發明的接合方法。
於實施形態2中，揭示組成圖13所示之觸控面板的構造例之觸控感測器模組時所採用之本發明的接合方法。
作為透明導電膜之基板的玻璃基板，係相較於薄膜基板，具有優良視認性、耐久性。亦即，玻璃基板相較於薄膜基板，透光性較高，可降低光線的散亂及基板歪曲的影響，又，因為紫外線等所致之變色也較少，所以在視認性的觀點上相對於薄膜基板具有優勢。又，玻璃基板也具有廣泛之溫度範圍的優良耐久性及耐水性，相較於薄膜基板來說，耐候性較高。於要求有高視認性及耐候性之機械設備用觸控面板及室外使用的觸控面板中，作為透 明導電膜的基板，使用玻璃基板的要求逐漸變多，近年來，已檢討第1、第2透明導電膜任一基板都使用玻璃基板。又，玻璃基板的薄型化也逐漸實現，與薄膜基板相同，也可對應形狀的自由度、面板的薄型化。
圖13係揭示將第1透明導電膜(例如，ITO電極13)的基板、第2透明導電膜(例如，ITO電極15)的基板雙方設為玻璃基板16a、16b時，使用本發明的接合方法所組成之觸控面板的構造例。在此，圖13(a)係隔著導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b，第1透明導電膜13與第2透明導電膜15對向之狀況。
於圖13(a)中，觸控感測器模組10a係由上以護蓋玻璃11、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a、第1玻璃基板16a、第1ITO電極13、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b、第2ITO電極15、第2玻璃基板16b的順序來進行層積。其他構造係與圖1相同。
圖13(b)係第1透明導電膜13與第2透明導電膜15中僅第2透明導電膜15與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b接觸之狀況。
於圖13(b)中，觸控感測器模組10a係由上以護蓋玻璃11、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a、第1ITO電極13、第1玻璃基板16a、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b、第2ITO電極15、第2玻璃基板16b的順序來進行層積。其他構造係與圖13(a)相同。
再者，圖13所示之觸控面板的構造例中，各基板、 各層的厚度為了易於說明而被誇張描繪，實際的各基板、各層的厚度之相對關係與圖13所示者不同。
首先，藉由圖14、圖15來說明製造圖13(a)所示之構造例的觸控面板時所使用之本發明的接合方法。
[工程C-1]護蓋玻璃與表面設置有第1透明導電膜(ITO電極)之第1玻璃基板的接合工程
於圖14揭示本工程。在本工程中，護蓋玻璃11與表面設置有第1透明導電膜(ITO電極)之第1玻璃基板16a的接合工程。本工程係在適用本發明的接合方法之[工程3]之前的前工程。
(a)護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合
如圖14(a)所示，對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a表面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17a表面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
接著，對護蓋玻璃11的接合面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光。
之後，重疊對合護蓋玻璃11的接合面與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的UV照射表面。藉由適當對重疊對合之護蓋玻璃11與前述矽氧烷基板17a進行加壓及加熱，增加接合強度。
再者，因護蓋玻璃11本身為親水性表面，不一定需要照射UV光。然而，因為藉由對護蓋玻璃11的接合面照射UV光，護蓋玻璃11的接合面被活性化，護蓋玻璃11表面的不純物被分解去除，可更確實進行護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合。又，對前述矽氧烷基板17a表面與護蓋玻璃11的接合面之UV照射同時進行亦可。
(b)和護蓋玻璃11接合的導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a與第1玻璃基板16的接合
接著，如圖14(b)所示，對於已接合護蓋玻璃11之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a之護蓋玻璃11接合面相反側之表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17a的UV照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
另一方面，例如，表面設置如圖18(b)之圖案的第1ITO電極13之第1玻璃基板16a中，對於設置第1ITO電極13之面相反側之面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光。
之後，重疊對合第1玻璃基板16a的UV照射表面與已和護蓋玻璃11接合之導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的UV照射表面。藉由適當對重疊對合之護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a進行加壓及加熱，增加接合強度。
再者，如前述般，第1玻璃基板16a之設置第1ITO電極13之面相反側之面(第1玻璃基板16a的接合面)本身為親水性表面，不一定需要照射UV光。然而，藉由對第1玻璃基板16a的接合面照射UV光，第1玻璃基板16a的接合面被活性化，第1玻璃基板16a之接合面的不純物被分解去除，所以，可更確實進行第1玻璃基板16a與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合。
又，對前述矽氧烷基板17a表面與第1玻璃基板16a的接合面之UV照射同時進行亦可。
[工程D-1]表面設置第1透明導電膜(ITO電極)的第1玻璃基板與表面設置第2透明導電膜(ITO電極)的第2玻璃基板之接合工程
於圖15揭示本工程。本工程係揭示透過導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板來貼合具有疏水性表面之第1工件與具有疏水性表面之第2工件的方法者，相當於具有疏水性表面之第1工件的是一方之面接合護蓋玻璃11，另一方之面設置第1ITO電極13的第1玻璃基板16a，相當於具有疏水性表面之第2工件的是表面設置第2透明導電膜(ITO電極15)的第2玻璃基板16b。
(a)第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的接合
如圖15(a)所示，對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板 17b的表面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17b的表面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
接著，如圖15(a)所示，於之前的工程中一方之面接合護蓋玻璃11，另一方之面設置第1ITO電極13的第1玻璃基板16a中，對於設置前述第1ITO電極13的圖案之面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述第1玻璃基板16a的設置第1ITO電極13圖案之面成為適合接合的透明導電膜表面。
之後，重疊對合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的UV照射表面與第1玻璃基板16a之進行UV照射處理之面，適當對第1玻璃基板16a與前述矽氧烷基板17b進行加壓及加熱，來接合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與一方之面接合護蓋玻璃11，另一方之面設置第1ITO電極13的第1玻璃基板16a。
(b)第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)與第2玻璃基板16b的接合
接著，如圖15(b)所示，對已和第1玻璃基板16a接合之導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的和第1玻璃基板16a之接合面相反側的表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17b的UV照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
另一方面，例如，表面設置如圖18(c)之圖 案的第2ITO電極15之第2玻璃基板16b中，對於設置前述第2ITO電極15圖案之面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述第2玻璃基板16b之設置第2ITO電極15圖案之面成為適合接合的透明導電膜表面。
之後，重疊對合已接合第1玻璃基板16a之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b的UV照射表面與第2玻璃基板16b之進行UV照射處理之面，適當對第2玻璃基板16b與已接合第1玻璃基板16a的前述矽氧烷基板17b進行加壓及加熱，來接合已接合第1玻璃基板16a的導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與表面設置第2ITO電極15的第2玻璃基板16b。
亦即，本工程(D-1)中之接合方法係如以下所述。
(1)對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b表面，與具有疏水性表面之第1工件的第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)之設置第1ITO電極13之面照射紫外線，將前述矽氧烷基板17b的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述第1玻璃基板16a的紫外線照射面成為適合接合的透明導電膜表面。
(2)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(3)對由上以導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b、具有疏水性表面之第1工件的第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)的順序來重疊對合之各工件的接觸面一邊 加壓一邊加熱。
(4)對具有疏水性表面之第1工件的第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)所接合之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b的表面，與具有疏水性表面之第2工件的第2玻璃基板16b之表面設置第2透明導電膜(ITO電極15)之面，照射紫外線，將前述矽氧烷基板17b的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述第2玻璃基板16b的紫外線照射面成為適合接合的透明導電膜表面。
(5)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(6)對由上以具有疏水性表面之第1工件的第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)、導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b、具有疏水性表面之第2工件的第2玻璃基板16b的順序來重疊對合之各工件的接觸面一邊加壓一邊加熱。
再者，於本接合方法的(3)(6)中，僅加壓或僅加熱亦可，但是，一邊加壓一邊加熱為佳。
接著，藉由圖16、圖17來說明製造圖13(b)所示之構造例的觸控面板時所適用之本發明的接合方法。
[工程C-2]護蓋玻璃與表面設置有第1透明導電膜(ITO電極)之第1玻璃基板的接合工程
於圖16揭示本工程。本工程係揭示透過導入矽烷偶 合劑的矽氧烷基板來貼合具有親水性表面之第1工件與具有疏水性表面之第2工件的方法，相當於具有親水性表面之第1工件的是護蓋玻璃11，相當於具有疏水性表面之第2工件的是表面設置第1透明導電膜(ITO電極13)的第1玻璃基板16a。
(a)護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合
在接合第1工件的護蓋玻璃11之下側表面與第2工件的第1玻璃基板16a之第1ITO電極13側表面之前，首先，進行護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合。
如圖16(a)所示，對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a表面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17a表面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
接著，對護蓋玻璃11的接合面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光。
之後，重疊對合護蓋玻璃11的接合面與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的UV照射表面。藉由適當對重疊對合之護蓋玻璃11與前述矽氧烷基板17a進行加壓及加熱，增加接合強度。
再者，因護蓋玻璃11本身為親水性表面，不一定需要照射UV光。然而，因為藉由對護蓋玻璃11的 接合面照射UV光，護蓋玻璃11的接合面被活性化，護蓋玻璃11表面的不純物被分解去除，可更確實進行護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a的接合。又，導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板表面與護蓋玻璃11的接合面之UV照射同時進行亦可。
(b)和護蓋玻璃11接合的導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17a與第1玻璃基板16a的接合
接著，如圖16(b)所示，例如，於設置如圖18(b)之圖案的第1ITO電極13之第1玻璃基板16a中，對於設置前述第1ITO電極13圖案之面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述第1玻璃基板16a的UV照射面成為適合接合的透明導電膜表面。
另一方面，對於已和護蓋玻璃11接合之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a之和護蓋玻璃11的接合面相反側之表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17a的UV照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
之後，重疊對合導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a之進行UV照射處理之表面與第1玻璃基板16a之進行UV照射處理之面，適當對重疊對合之護蓋玻璃11與前述矽氧烷基板17a進行加壓及加熱，來接合已接合護蓋玻璃11之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a與表面設 置有第1ITO電極13的第1玻璃基板16a。
亦即，本工程(C-2)中採用之接合方法係如以下所述。
(1)於具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11之下側表面，接合導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a。接合方法係對前述矽氧烷基板17a照射紫外線，使紫外線照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面，將該表面層積在護蓋玻璃11上，接合第1工件的護蓋玻璃11與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a。再者，如前述般，也可對護蓋玻璃11的接合面照射紫外線。
(2)對具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11所接合之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a表面，與具有疏水性表面之第2工件的第1玻璃基板16a之設置第1透明導電膜(ITO電極13)之面，照射紫外線，將前述矽氧烷基板17a的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述第1玻璃基板16a的紫外線照射面成為適合接合的透明導電膜表面。
(3)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(4)對由上以具有親水性表面之第1工件的護蓋玻璃11、導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a、第2工件的第1玻璃基板16a的順序來重疊對合之各工件的接觸面一邊加壓一邊加熱。
再者，於本接合方法的(4)中，僅加壓或僅加熱亦可，但是，一邊加壓一邊加熱為佳。
[工程D-2]表面設置第1透明導電膜(ITO電極)的第1玻璃基板與表面設置第2透明導電膜(ITO電極)的第2玻璃基板之接合工程
於圖17揭示本工程。本工程也是揭示透過導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板來貼合具有親水性表面之第1工件與具有疏水性表面之第2工件的方法者，相當於具有親水性表面之第1工件的是在設置有第1ITO電極13的一方之面接合護蓋玻璃11的第1玻璃基板16a，相當於具有疏水性表面之第2工件的是表面設置第2透明導電膜(ITO電極)的第2玻璃基板16b。
(a)第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的接合
在接合具有親水性表面之第1工件的第1玻璃基板16a之已接合護蓋玻璃11的第1ITO電極13側相反側的表面，與具有疏水性表面之第2工件的第2玻璃基板16b之第2ITO電極15側表面之前，首先，進行第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的接合。
如圖17(a)所示，對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b表面照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17b的UV照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
接著，如圖17(a)所示，於之前的工程中，對於第1玻璃基板16a的已接合護蓋玻璃11之第1ITO電極13側相反側表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光。
之後，重疊對合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的UV照射表面與第1玻璃基板16a的UV照射面，適當對第1玻璃基板16a與前述矽氧烷基板17b的接觸面進行加壓及加熱，來接合導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b與一方之面接合護蓋玻璃11的第1玻璃基板16a。
(b)第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)與第2玻璃基板16b的接合
接著，如圖17(b)所示，對已和第1玻璃基板16a接合之導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的和第1玻璃基板16a之接合面相反側的表面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述矽氧烷基板17b的UV照射面成為適合接合的矽氧烷基板表面。
另一方面，例如，表面設置如圖18(c)之圖案的第2ITO電極15之第2玻璃基板16b中，對於設置前述第2ITO電極15圖案之面，照射從準分子燈等的紫外線(UV)光源40放出之UV光，使前述第2玻璃基板16b之設置第2ITO電極15圖案之面成為適合接合的透明導電膜表面。
之後，重疊對合已和第1玻璃基板16a接合之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b的UV照射表面與第2玻璃基板16b之進行UV照射處理之面，適當對第2玻璃基板16b與已接合第1玻璃基板16a的前述矽氧烷基板17b進行加壓及加熱，來接合已和第1玻璃基板16a接合的導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b與表面設置第2ITO電極15的第2玻璃基板16b。
亦即，本工程(D-2)中之接合方法係如以下所述。
(1)對於具有親水性表面之第1工件，且為在設置第1ITO電極13的一方之面，透過導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17a接合護蓋玻璃11的第1玻璃基板16a的另一方之面，與導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b的表面，照射紫外線，以兩工件的紫外線照射面密接之方式來層積具有親水性表面之第1工件的第1玻璃基板16a與前述矽氧烷基板17b，接合具有親水性表面之第1工件的第1玻璃基板16a與導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b。
(2)對具有親水性表面之第1工件的第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)所接合之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板17b的表面，與具有疏水性表面之第2工件的第2玻璃基板16b之表面設置第2透明導電膜(ITO電極15)之面，照射紫外線，將前述矽氧烷基板17b的紫外線照射面改質成適合接合的矽氧烷基板表面，使前述第2玻璃基板16b的紫外線照射面成為適合接合的透明導電膜表 面。
(3)重疊對合兩紫外線照射面彼此。
(4)對由上以具有親水性表面之第1工件的第1玻璃基板16a(已接合護蓋玻璃11)、導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板17b、具有疏水性表面之第2工件的第2玻璃基板16b的順序來重疊對合之各工件的接觸面一邊加壓一邊加熱。
再者，於本接合方法的(4)中，僅加壓或僅加熱亦可，但是，一邊加壓一邊加熱為佳。
透過採用本發明的接合方法之[工程C-1]與[工程D-1]，構成圖13(a)所示之觸控面板之觸控感測器模組。
又，透過採用本發明的接合方法之[工程C-2]與[工程D-2]，構成圖13(b)所示之觸控面板之觸控感測器模組。
此觸控感測器模組10a與觸控面板控制部10b被層積在LCD等的畫像顯示裝置30上，構成觸控面板。在此，觸控面板控制部10b的構造例，及以觸控感測器模組10a、觸控面板控制部10b、畫像顯示裝置30的順序來進行層積之觸控面板的接合，因為與先前技術相同，在此省略詳細說明。
即使在本實施形態2中，在觸控感測器模組之各構造要素的貼合時，也使用導入矽烷偶合劑的矽氧烷(基板)來代替先前之OCA膠帶或OCR，對導入矽烷偶 合劑的矽氧烷(基板)與各構造要素(例如，設置ITO電極等之導電性薄膜的基板)的接合面照射紫外線者。因此，可發揮與實施形態1時相同的效果。
尤其，於本實施形態2中所構築之觸控感測器模組，係僅使用玻璃基板來作為透明導電膜的基板，所以，組入此觸控感測器模組的觸控面板係具有高視認性與耐候性。
[實驗例]
如前述般，於本發明的貼合方法中，使藉由紫外線照射而具有適合接合之面的導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板中介存在於第1工件與接合面設置導電性薄膜之第2工件的接合面，層積第1工件與第2工件，並對層積之第1工件及第2工件施加加熱、加壓處理，來貼合第1工件與第2工件者。尤其，於本發明的貼合方法中，即使關於先前之使用紫外線照射所致之表面改質處理也無法接合的矽氧烷基板與導電性薄膜基板的導電性薄膜表面之貼合、及矽氧烷基板與表面為疏水性時之導電性薄膜基板的貼合，也可藉由對導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板照射紫外線，使前述矽氧烷基板的紫外線照射表面成為適合接合之矽氧烷基板表面狀態，並藉由對前述導電性薄膜基板照射紫外線，使前述導電性薄膜基板的紫外線照射表面成為適合接合的導電性薄膜表面狀態，藉此，可進行前述之貼合。
以下，揭示接合導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板與設置導電性薄膜的導電性薄膜基板之狀況的實驗例。
(I)導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板的作成
首先，作成導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板。如前述般，導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板係於未硬化的矽氧烷樹脂導入矽烷偶合劑，之後，使其硬化所形成者。
作為未硬化的矽氧烷樹脂，使用以下兩種樹脂。
(A-1)一液型矽氧烷樹脂X-32-3095(信越化學製)
(A-2)二液型矽氧烷樹脂SIM260(信越化學製)
在此，一液型矽氧烷樹脂係藉由熱硬化等的硬化反應僅使主劑硬化者。另一方面，二液型矽氧烷樹脂係由主劑及硬化劑所成，混合該等二液後，藉由熱硬化等的硬化反應來硬化者。
又，作為矽烷偶合劑，使用以下3種。
(B-1)異氰酸酯系矽烷偶合劑KBE-9007(信越化學製)
(B-1)環氧系矽烷偶合劑KBE-403(信越化學製)
(B-3)氨基異氰酸酯系矽烷偶合劑KBM-903(信越化學製)
再者，以下記述各矽烷偶合劑的構造式。
(I-1)使用一液型矽氧烷樹脂(X-32-3095)與矽烷偶合劑的矽氧烷基板形成
使用一液型矽氧烷樹脂與矽烷偶合劑的矽氧烷基板形成係利用以下順序進行。
首先，以未硬化的X-32-3095溶液中矽烷偶合劑成為2%重量濃度之方式導入之後，進行約10分鐘之間的攪拌。
接著，將此混合溶液移到玻璃製皿，在室溫下放置1小時。此工程係進行攪拌時產生之氣泡的脫泡。
接著，將脫泡後的混合溶液以80度保持4小時的條件進行加熱，進行1次硬化。
之後，進行150℃之0.5小時的加熱，實施2次硬化。如後所示，藉由矽烷偶合劑不一定可獲得硬化之矽氧烷基板，但是，獲得之矽氧烷基板的形狀為直徑50mm，厚度3mm。
(I-2)使用二液型矽氧烷樹脂(SIM260)與矽烷偶合劑的矽氧烷基板形成
使用二液型矽氧烷樹脂與矽烷偶合劑的矽氧烷基板形成係利用以下順序進行。
首先，於由主劑與硬化劑所成之SIM260溶液，以相對於此SIM260溶液的總量，成為2%重量濃度之方式導入矽烷偶合劑之後，進行約10分鐘之間的攪拌。
接著，將此混合溶液移到玻璃製皿，在室溫下放置16小時。二液型矽氧烷樹脂係藉由混合主劑與硬化劑，開始1次硬化。亦即，此工程係進行攪拌時產生之氣泡的脫泡與1次硬化。
之後，進行150℃之0.5小時的加熱，實施2次硬化。如後所示，藉由矽烷偶合劑不一定可獲得硬化之矽氧烷基板，但是，獲得之矽氧烷基板的形狀為直徑50mm，厚度1mm。
於表1揭示使用各矽氧烷樹脂、各矽烷偶合劑，實施前述矽氧烷基板形成順序時的結果。
根據表1可得知使用異氰酸酯系的矽烷偶合劑KBE-9007時，即使經由前述順序，一液型矽氧烷樹脂X-32-3095、二液型矽氧烷樹脂SIM260之任一的矽氧烷樹脂都未硬化。又，未硬化的各矽氧烷樹脂與矽烷偶合劑KBE-9007的混合溶液任一皆為白濁狀態。亦即，對於X-32-3095、SIM260來說，矽烷偶合劑KBE-9007為妨礙硬化的物質。
又，使用環氧系的矽烷偶合劑KBE-403時，即使經由前述順序，一液型矽氧烷樹脂X-32-3095、二液型矽氧烷樹脂SIM260之任一的矽氧烷樹脂都硬化。亦即，獲得導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板。在此所得之矽氧烷基板係為透明而幾乎不吸收光，適合作為為了接合觸控面板的各構造要素之中介媒體的物質。
又，使用氨基系的矽烷偶合劑KBM-903時，藉由經由前述順序，一液型矽氧烷樹脂X-32-3095、二液型矽氧烷樹脂SIM260之任一的矽氧烷樹脂都硬化，可獲得導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板。然而，儘管已藉由脫泡工程來去除矽氧烷樹脂與矽烷偶合劑的混合液之攪拌時產生之氣泡，實施用於矽氧烷樹脂X-32-3095的1次硬化、2次硬化的加熱工程之結果，產生矽氧烷基板內的氣泡。又，實施用於矽氧烷樹脂SIM260之2次硬化的加熱工程之結果，產生矽氧烷基板內的氣泡。
亦即，在此所得之矽氧烷基板因為內部存在氣泡，使 用來作為為了接合觸控面板之各構造要素的中介媒體時，畫像的視認性會明顯變差。
如上所述，可知作為導入至矽氧烷樹脂的矽烷偶合劑，環氧系者為佳。
(II)導入矽烷偶合劑之矽氧烷基板與表面設置導電性薄膜之PET薄膜的接合實驗
接著，使用兩種類前述作成之導入矽烷偶合劑的矽氧烷基板來進行接合實驗。亦即，使用作為矽烷偶合劑使用KBE-403，作為矽氧烷樹脂使用X-32-3095及SIM260所形成之兩種類的矽氧烷基板。
(II-1)作為矽氧烷樹脂，使用X-32-3095之狀況
對於導入矽烷偶合劑KBE-403之X-32-3095系的矽氧烷基板之接合面與PET薄膜之設置導電性薄膜之面，照射紫外線。
紫外線照射係使用放出中心波長為172nm之真空紫外線(VUV)的準分子燈，照射條件係照射面上的放射照度為5mW/cm2，照射時間為180秒。
VUV照射後，以導入矽烷偶合劑KBE-403之X-32-3095系的矽氧烷基板及PET薄膜的VUV照射面彼此接觸之方式重疊對合該矽氧烷基板及PET薄膜，並以一邊對兩者施加0.25Mpa的壓力，一邊使兩者的溫度成為 100℃之方式加熱。加熱時間為30秒。藉由以上的順序，接合導入矽烷偶合劑KBE-403之X-32-3095系的矽氧烷基板及PET薄膜。
(II-1)作為矽氧烷樹脂，使用SIM-260之狀況
對於導入矽烷偶合劑KBE-403之SIM-260系的矽氧烷基板之接合面與PET薄膜之設置導電性薄膜之面，照射紫外線。
紫外線光源係使用放出中心波長為172nm之真空紫外線(VUV)的準分子燈，照射條件係照射面上的放射照度為5mW/cm2，照射時間為180秒。
VUV照射後，以導入矽烷偶合劑KBE-403之SIM-260系的矽氧烷基板及PET薄膜的VUV照射面彼此接觸之方式重疊對合該矽氧烷基板及PET薄膜，並以一邊對兩者施加0.25Mpa的壓力，一邊使兩者的溫度成為100℃之方式加熱。加熱時間為30秒。藉由以上的順序，接合導入矽烷偶合劑KBE-403之SIM-260系的矽氧烷基板及PET薄膜。
亦即，得知藉由本實驗，可進行先前即使使用紫外線照射所致之表面改質處理也無法接合的矽氧烷基板與導電性薄膜基板之導電性薄膜表面的貼合。同樣地，也可進行矽氧烷基板與表面為疏水性之狀況的導電性薄膜基板的貼合。
再者，在前述實驗例中，已揭示藉由在由矽氧烷所成之構件，導入環氧系矽烷偶合劑，可獲得適合本發明的接合之由矽氧烷所成之構件，但是，已確認作為導入至由矽氧烷所成之構件的環氧系矽烷偶合劑，除了環氧系以外，即使使用以下(B-4)(B-5)的矽烷偶合劑，也許使用環氧系矽烷偶合劑之狀況相同，可獲得適合本發明的接合之由矽氧烷所成之構件。
(B-4)甲基丙烯酸系矽烷偶合劑KBM-503(信越化學製)
(B-5)丙烯酸系矽烷偶合劑KBM-503(信越化學製)
以下記述前述矽烷偶合劑的構造式。
本發明的貼合方法也可適用於構成圖1、圖13所示之構造的觸控感測器模組以外之構造的觸控感測器模組之狀況。
例如，於圖13(a)中，也適用於將設置透明導電膜之第1、第2玻璃基板16a、16b設為由PET薄膜14等所成之第1、第2樹脂基板之狀況。此時，圖14所示之[工程C-1]置換為圖5所示之[工程A-1]。再者，後續之[工程D-1]可直接適用。
10‧‧‧位置輸入裝置
10a‧‧‧觸控感測器模組
10b‧‧‧觸控面板控制部
11‧‧‧護蓋玻璃
12‧‧‧黑色矩陣
13‧‧‧第1ITO電極
14‧‧‧PET薄膜
14a‧‧‧硬質塗佈層
15‧‧‧第2ITO電極
16‧‧‧玻璃基板
17a，17b‧‧‧矽氧烷(PDMS)基板
21‧‧‧配線層
22‧‧‧觸控面板(TP)控制IC部
23‧‧‧FPC(可撓性印刷基板)
24‧‧‧紫外線硬化性接著劑
30‧‧‧畫像顯示裝置
31‧‧‧偏光薄膜
32‧‧‧畫像顯示面板
100‧‧‧觸控面板

Claims (6)

  1. 一種工件的貼合方法，係貼合具有疏水性表面之工件與由矽氧烷所成之構件的方法，其特徵為：於前述由矽氧烷所成之構件，導入矽烷偶合劑；對前述工件與前述由矽氧烷所成之構件照射紫外線；以前述工件的照射紫外線之面，與前述由矽氧烷所成之構件的照射紫外線之面接觸之方式層積；以前述層積之工件與由矽氧烷所成之構件的接觸面被加壓之方式加壓，或對層積之工件與由矽氧烷所成之構件進行加熱，或者對層積之工件與由矽氧烷所成之構件以該接觸面被加壓之方式一邊加壓一邊加熱。
  2. 一種工件的貼合方法，係使由矽氧烷所成之構件中介存在於具有親水性表面的第1工件與具有疏水性表面的第2工件之間來進行貼合的方法，其特徵為：於前述由矽氧烷所成之構件，導入矽烷偶合劑；對第1工件的一方之面、前述第2工件的一方之面、前述由矽氧烷所成之構件之兩面，照射紫外線；將前述第1工件與前述由矽氧烷所成之構件與第2工件，以被前述紫外線照射之面接觸之方式層積；以前述接觸面被加壓之方式加壓，或對層積之第1及第2工件與由矽氧烷所成之構件進行加熱，或者對層積之第1及第2工件與由矽氧烷所成之構件以該接觸面被加壓之方式一邊加壓一邊加熱。
  3. 一種工件的貼合方法，係使由矽氧烷所成之構件 中介存在於具有疏水性表面的第1工件與具有疏水性表面的第2工件之間來進行貼合的方法，其特徵為：於前述由矽氧烷所成之構件，導入矽烷偶合劑；對第1工件的一方之面、第2工件的一方之面、前述由矽氧烷所成之構件之兩面，照射紫外線；將前述第1工件與前述由矽氧烷所成之構件與第2工件，以被前述紫外線照射之面接觸之方式層積；以前述接觸面被加壓之方式加壓，或對層積之工件作加熱，或者對層積之工件以該接觸面被加壓之方式一邊加壓一邊加熱。
  4. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項中任一項所記載之工件的貼合方法，其中，前述矽烷偶合劑，係環氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的矽烷偶合劑。
  5. 一種觸控面板，係具備具有設置透明導電膜的基板之觸控感測器模組與畫像顯示裝置的觸控面板，其特徵為：前述觸控感測器模組，係包含藉由紫外線照射被改質之設置透明導電膜的基板，與表面藉由紫外線照射被改質之導入矽烷偶合劑的由矽氧烷所成之構件；使前述基板與前述由矽氧烷所成之構件之被前述紫外線照射的各面對向來進行層積。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之觸控面板，其中， 前述矽烷偶合劑，係環氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的矽烷偶合劑。
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