TW201405590A - 異方性導電膜 - Google Patents
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Abstract
本發明係有關於一種異方性導電膜的結構，其包含：一基材；複數個絕緣樹脂延伸隔牆，其設置於基材之上且每一絕緣樹脂延伸隔牆相互平行排列；以及一導電材料，其設置於複數個絕緣樹脂延伸隔牆之間，使沿複數個絕緣樹脂延伸隔牆之平行方向具有導電性。
Description
本發明係關於一種導電膜的結構，且特別是一種關於異方性導電膜的新式結構。
由於異方性導電膜具有單方向電性導通、黏合固定以及操作溫度較低等優點，故主要應用於不適合以高溫鉛錫焊接的製程，例如捲帶式晶粒接合技術(Tape Automated Bonding，TAB)、晶粒玻璃接合技術(Chip on Glass，COG)以及晶粒軟膜接合技術(Chip on Film，COF)。不同材質的接著物間藉由異方性導電膜的黏合，可限定電流從黏合的方向(垂直方向)導通流動而左右方向絕緣的特性，可達到一般電連接器無法達到的微細導線連接功效而不造成電路短線。
現今業界所使用的異方性導電膜大多是由樹脂及導電粒子所組成，為了提升導電粒子於垂直方向的導電性，所需的導電粒子數量必須提高亦或使用較大尺寸的導電粒子。然而過多或過大的導電粒子於壓合黏著的過程中，有可能會使橫向電極之間形成電性導通，而造成短路的情形。且隨著驅動IC間的腳距(pitch)微細化且橫向腳位電極之導電凸塊間距(space)也越來越窄，使得異方性導電膜於橫向絕緣的難度也逐漸提高。
有鑑於上述習知技藝之問題，本發明提供一種新式異方性導電膜的結構，此異方性導電膜之結構可完全符合接著物的接著面積及接著物間的間距大小，減少所需的導電粒子數量以降低異方性導電膜的材料成本，最重要的是可避免電性於橫向導通而引發的短路問題。
根據本發明之一態樣，異方性導電膜的結構包含一基材、複數個絕緣樹脂延伸隔牆以及一導電材料，其中，每一絕緣樹脂延伸隔牆相互平行排列且設置於基材之上。導電材料，其設置於上述絕緣樹脂延伸隔牆之間，使沿複數個絕緣樹脂延伸隔牆之平行方向具有導電性。
根據本發明之另一態樣，絕緣樹脂延伸隔牆係可為光固化性樹脂或熱固化性樹脂，例如可選自丙烯酸樹脂(acrylic resin)、矽樹脂(silicone)和聚胺甲酸酯(polyurethane)所組成之群組，且上述絕緣樹脂延伸隔牆之頂表面可為一平坦表面、一弧形表面或至少一斜面所組成。
根據本發明之再一態樣，絕緣樹脂延伸隔牆的寬度例如介於5微米(μm)至300微米(μm)之間，其高度例如介於3微米(μm)至30微米(μm)之間，且每一絕緣樹脂延伸隔牆與鄰近絕緣樹脂延伸隔牆的間距例如介於5微米(μm)至100微米(μm)之間。
根據本發明之再一態樣，導電材料係選自由樹脂、導電粒子、導電金屬線及導電高分子所組成之群組。
於本發明之另一態樣，基材可為一離型膜。
為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，上述實施例與圖示非用以限定本發明之前提作詳細說明如下：
本發明所附圖示係用以詳細說明，並非用以限定本發明內容。
請參照第1圖，係繪示本發明之第一實施例之異方性導電膜結構示意圖。異方性導電膜100包含一基材110、複數個絕緣樹脂延伸隔牆120以及一導電材料130。基材110係為一透明基材，例如離形膜。第2A至第2D圖係繪示本發明之第一實施例之異方性導電膜之製造方法示意圖。前述之複數個絕緣樹脂延伸隔牆120的形成方法請參閱第2A圖至第2C圖。第2A圖係繪示一透明基材210。接著，將絕緣樹脂220塗佈於透明基材210之上，如第2B圖所示。絕緣樹脂220的塗佈方式係為所屬技術領域中具有通常知識者所熟知，例如狹縫塗佈法(die coating)或凹版印刷塗佈法(gravure coating)。絕緣樹脂220的材質可為熱固化性樹脂(thermo-curable resin)或紫外光固化樹脂(UV curable resin)，例如可選自丙烯酸樹脂、矽樹脂和聚胺甲
酸酯所組成之群組。
然後，以一具有預定圖案之模具壓印絕緣樹脂220，使絕緣樹脂220形成複數個絕緣樹脂延伸隔牆230，且每一絕緣樹脂延伸隔牆230相互平行排列。上述絕緣樹脂延伸隔牆230之頂表面可為一平坦表面、一弧形表面或至少一斜面所組成，於本發明之一較佳實施態樣，其頂表面為一平坦表面。
於本發明之另一較佳實施態樣，為對應後續待黏著物的接著面積，故絕緣樹脂延伸隔牆230的寬度例如介於5微米(μm)至300微米(μm)之間，高度例如介於3微米(μm)至30微米(μm)之間，且每一絕緣樹脂延伸隔牆230與鄰近絕緣樹脂延伸隔牆230的間距例如介於5微米(μm)至100微米(μm)之間。
最後，將導電材料240注入上述絕緣樹脂延伸隔牆230之間，如第2D圖所示，使沿複數個絕緣樹脂延伸隔牆230之平行方向具有導電性。導電材料240係可選自由樹脂、導電粒子、導電金屬線及導電高分子所組成之群組。於本發明之一較佳實施態樣，導電材料240係由樹脂以及導電粒子所組成，其中導電粒子可選自由金、銀、銅及鎳所組成之群組。為了提高導電材料240於絕緣樹脂延伸隔牆230中的導通效率，導電粒子的粒徑係例如介於3微米(μm)至30微米(μm)之間，較佳之粒徑例如介於5微米(μm)至10微米(μm)之間。且導電材料240
中的導電粒子與樹脂的重量百分比，較佳係例如介於5：95至30：70之間。於本發明之另一較佳實施態樣，所使用導電粒子的形狀為一中空狀金屬粒子，當待接著物受到外部壓力而進行黏合時，該中空金屬粒子中的空隙可用以將過度的壓力分散，而避免損壞待接著物。上述之導電粒子的種類、形狀、粒徑以及重量百分比皆為所屬技術領域中具有通常知識者所熟知。此外，設置於絕緣樹脂延伸隔牆230間的導電材料240，其高度不可高於絕緣樹脂延伸隔牆230，以避免導電材料240與電極或玻璃貼合時會造成橫向導通而引發短路問題。故於本發明之一較佳實施態樣中，導電材料240的高度較佳例如介於5微米(μm)至10微米(μm)之間。
請參照第3圖，係繪示本發明之第二實施例之異方性導電膜結構示意圖。本實施例之異方性導電膜300與第一實施例之異方性導電膜100主要不同之處在於絕緣樹脂延伸隔牆320之頂表面結構以及導電材料330的組成，其餘相同之處不再重複敘述。於本實施例中，絕緣樹脂延伸隔牆320的頂表面為兩斜面所組成之結構，此特殊結構之設計可避免導電材料330於塗佈時殘留在絕緣樹脂延伸隔牆320之頂表面之上，而提高導電材料330於橫向導通的機率。因此，此兩斜面間的夾角較佳係介於60°至120°之間。
上述之頂表面不限於兩斜面所組成之結構，也可為由
弧形表面或至少一斜面所組成。本實施例所使用的導電材料330係由樹脂及導電銀線所組成，為了提高導電銀線於絕緣樹脂延伸隔牆320中的導通效率，導電銀線的直徑例如介於50奈米(nm)至500奈米(nm)之間，長徑比係例如介於3至100之間，且導電材料330中的導電銀線與樹脂的重量百分比係例如介於0.5：95.5至10：90之間。上述所使用之導電銀線種類及重量百分比皆為所屬技術領域中具有通常知識者所熟知。
綜上所述，雖然本發明已以各種較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、300‧‧‧異方性導電膜
110、210、310‧‧‧基材
220‧‧‧絕緣樹脂
120、230、320‧‧‧絕緣樹脂延伸隔牆
130、240、330‧‧‧導電材料
第1圖係繪示本發明之第一實施例之異方性導電膜結構示意圖。
第2A至第2D圖係繪示本發明之第一實施例之異方性導電膜之製造方法示意圖。
第3圖係繪示本發明之第二實施例之異方性導電膜結構示意圖。
100‧‧‧異方性導電膜
110‧‧‧基材
120‧‧‧絕緣樹脂延伸隔牆
130‧‧‧導電材料
Claims (10)
- 一種異方性導電膜，其包含：一基材；複數個絕緣樹脂延伸隔牆，其設置於該基材之上，且每一該些絕緣樹脂延伸隔牆相互平行排列；以及一導電材料，其設置於該些絕緣樹脂延伸隔牆之間，使沿該些絕緣樹脂延伸隔牆之平行方向具有導電性。
- 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電膜，其中該些絕緣樹脂延伸隔牆，其寬度介於5微米(μm)至300微米(μm)。
- 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電膜，其中該些絕緣樹脂延伸隔牆，其高度介於3微米(μm)至30微米(μm)之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電膜，其中每一該些絕緣樹脂延伸隔牆與每一鄰近該些絕緣樹脂延伸隔牆的間距介於5微米(μm)至100微米(μm)之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電膜，其中該些絕緣樹脂延伸隔牆之頂表面為一平坦表面、一弧形表面或至少一斜面所組成。
- 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電膜，其 中該導電材料係選自由樹脂、導電粒子、導電金屬線及導電高分子所組成之群組。
- 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電膜，其中該基材係為離形膜。
- 如申請專利範圍第1項所述之異方性導電膜，其中該些絕緣樹脂延伸隔牆，係選自丙烯酸樹脂(acrylic resin)、矽樹脂(silicone)和聚胺甲酸酯(polyurethane)所組成之群組。
- 如申請專利範圍第6項所述之異方性導電膜，其中該導電粒子的粒徑係介於3微米(μm)至30微米(μm)之間。
- 如申請專利範圍第6項所述之異方性導電膜，其中該導電金屬線的直徑係介於50奈米(nm)至500奈米(nm)之間，且長徑比係介於3至100之間。
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