TW201402766A - 用於封裝有機電子組件的膠帶 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種保護設置在基板上之含有有機成分之有機電子組件的方法，其中將一個蓋板設置在電子組件上，使蓋板至少將電子組件部分覆蓋住，其中蓋板至少有部分面積黏合在基板及/或電子組件上，其中該黏合是由膠帶的至少一個黏著劑層所產生，其特徵為黏著劑含有一種能夠吸收至少一種滲透物的吸收材料，其中吸收材料佔黏著劑及吸收材料之總重量之比例最多不超過2%(重量百分比)。

Description

用於封裝有機電子組件的膠帶
本發明係關於用於封裝有機電子組件的膠帶及應用此種膠帶的方法。
光電電子組件在商業產品上的應用範圍愈來愈廣，同時也有愈來愈多的(光電)電子組件即將被引進市場。這種組件具有無機或有機電子結構，例如有機半導體、金屬有機半導體、聚合物半導體、或是這些半導體的混合物。可以根據應用上的需要將這些組件製作成硬性或軟性的組件，其中尤以對軟性組件的需求愈來愈大。經常用於製造這種組件的一種方法是印刷法，例如凸版印刷、凹版印刷、篩網印刷、平版印刷、或是所謂的非衝擊式印刷(“non impacting printing”)，例如熱轉移印刷、噴墨印刷、或數位印刷。另外一種常用的方法是真空法，例如化學氣相沉積法(CVD)、物理氣相沉積法(PVD)、電漿輔助化學或物理沉積法(PECVD)、濺鍍法、(電漿)腐蝕法、或蒸鍍法。所需的圖案化步驟通常是利用光罩完成。
以下是一些已商業化或有市場潛力之光電電 子應用的例子：電泳或電色譜構成物或顯示器、應用於顯示裝置或照明裝置的有機發光二極體(OLED)或聚合物發光二極體(PLED)、電致發光燈、發光的電化學光電組件(LEEC)、有機太陽能電池、色素太陽能電池或聚合物太陽能電池、無機薄膜太陽能電池(例如以矽、鍺、銅、銦及硒為基的薄膜太陽能電池)、有機場效應電晶體、有機電路組件、有機光學放大器、有機雷射二極體、有機或無機傳感器、有機或無機RFID轉發器。
在本說明書中，所謂有機電子組件是指具有至少一個至少含有部分有機成分(例如金屬化合物)之電子功能結構的電子組件，或是其電子功能結構的厚度小於20μm。
根據這個定義，有機電子組件亦包括無機薄膜太陽能電池及無機電致變色層狀結構。同樣的亦包括較厚的含有無機微粒的電致發光結構，但前提是有使用埋設微粒用的有機(例如聚合)層或複合材料，因為此處作為電介質用的有機材料具有電子功能。
所謂電子功能成分是指在電子結構中位於接觸電極(例如陽極及陰極)及所使用之其他導電層之間的至少部分(但並非全部)材料。
根據這個定義，有機電子組件不包括典型的以半導體晶圓為基的電子組件，因為其結構厚度通常大於20μm。
除非從上下文可以看出是指其他意思，否則本說明書所稱之“電子組件”或“電子結構”等較短的名詞 與有機電子組件均為同義詞。
在無機及有機光電電子學的領域，如何使光電電子組件具有夠長的使用壽命及足夠的功能是一個很大的技術挑戰，對有機光電電子學的領域而言，尤其重要的是如何保護組件中的成分免於受到滲透物的影響。滲透物通常是指滲入固體、且可能穿透固體或在固體內遊走的氣態或液態物質。許多低分子有機或無機化合物都可能成為滲透物，對本發明而言尤以水蒸氣及氧是最重要的滲透物。
許多光電電子組件，尤其是應用有機材料的組件，對於水蒸氣及氧都很敏感。因此在電子組件的使用壽命期間，有必要透過封裝保護電子組件，否則在使用期間電子組件的效率將受到影響。例如電致發光燈(EL燈)或有機發光二極體(OLED)之類的發光組件的成分若發生氧化，將會影響其發光能力，電泳顯示器(EP顯示器)的成分若發生氧化，將會影響其對比度，太陽能電池的成分若發生氧化，其發光效能將會在極短的時間內大幅下降。
無機及有機光電電子學(尤其是有機光電電子學)領域對能夠防止氧及/或水蒸氣等滲透物滲入的軟性黏著劑解決方案有非常大的需求。針對此需求先前技術已提出若干軟性黏著劑解決方案。
加上一個滲透物無法透過的蓋板可以阻止滲透物進入電子組件。這個蓋板通常是黏合在電子組件上，及/或合在承載電子組件之基板與電子組件相鄰的區 域。
例如滲透物無法透過的蓋板可以是黏著劑的一個滲透物無法透過的層，而且必要時可能需對黏著劑進行後處理、穩定化或覆蓋住，或是一種剛性或軟性材料的一個滲透物無法透過的層，而且這種材料的整個面或至少是邊緣部分被黏合住，因而將電子組件封裝住。
如，WO98/21287 A1、US4051195 A及US4552604 A所述，為了形成黏合層及將覆蓋材料黏合住，通常是利用以環氧化物為基的液態黏著劑及膠黏劑作為阻障性黏著劑。其主要應用領域是硬性組件的邊緣黏著，但亦可應用在半軟性組件的邊緣黏著。主要是以加熱或照射紫外線的方式使其硬化。
使用這種液態黏著劑有許多缺點。例如其低分子成分(VOC：揮發性有機物)可能會對組件的電子結構造成損害，導致產品中的組件難以與其他組件溝通。必須很費事的將黏著劑塗在電子組件的每一個組成組件上。另外一個缺點是需使用昂貴的撒布裝置及固定裝置，才能確保液態黏著劑的精確定位。此外，其塗覆方式不利於快速連續作業的進行，以及後續需進行的層壓步驟可能會因為黏滯性較低而無法達到特定的層厚度及在狹窄區域的黏著寬度。
另外一種可能性是以壓敏性黏著劑或熱熔黏著劑封裝光電電子組件。較佳是使用黏著後，輸入能量(例如照射光化輻射或加熱)能夠產生交聯的壓敏性黏著劑。例如US 2006/0100299 A1及WO 2007/087281揭示 的壓敏性黏著劑。這種黏著劑的主要優點是可以透過交聯改善黏著劑的阻障作用。
先前技術使用的另外一種封裝光電電子組件用的黏著材料是熱熔黏著劑。此類黏著劑主要是乙烯共聚物，例如乙烯-醋酸乙酯(EEA)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-丙烯酸丁酯(EBA)、乙烯丙烯酸甲酯(EMA)。以矽晶圓為基的太陽能模組的封裝通常是使用交聯的乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)共聚物。在封裝製程中，交聯反應是在高壓及溫度高於120℃的條件下進行。對許多以有機半導體為基或薄膜法製成的光電電子組件而言，這個製程中的高溫或壓力造成的機械負荷是不利的。
WO 2008/036707 A2、WO 2003/002684 A1、JP 2005-298703 A、以及US 2004/0216778 A1等專利均有揭示其他以嵌段共聚物或官能基化聚合物為基的熱熔黏著劑。這種黏著劑的一個優點是黏著劑本身不會或只有極少的成分會進入並破壞要封裝的結構，這個問題對活性液態黏著劑系統、尤其是以丙烯酸酯或環氧樹脂為基的液態黏著劑系統特別嚴重。由於活性基的數量很高，這種系統具有相當高的極性，因此含有水分。含水量通常在小於100ppm到大於1%的範圍。如前面所述，基於同樣的理由，這種液態黏著劑主要用於電子組件的邊緣封裝，因此不會與活性電子材料直接接觸。
市面上可購得的膠帶通常多多少少都會被滲透物透過，因此膠帶必須對這些滲透物具有阻障功能。因此另外一種措施是使黏著劑及/或電子組件的基板及/ 或覆蓋板具有滲透物結合特性，尤其是含有能夠吸收滲透物的物質，因而使滲透物不會滲透至電子組件。這種能夠吸收滲透物的物質稱為吸收材料，或簡稱為吸收材料。使黏著劑具有這種結合特性的缺點是吸收材料會對黏著特性造成不利的影響。尤其是使用微粒狀吸收材料時，微粒會佔據黏著基底的接觸面積，使該等面積不再供黏合之用。此外，如果吸收材料將電子組件全部或部分覆蓋住，具有反應性的吸收材料與電子組件直接接觸可能會對電子組件造成損壞。經過長時間後，吸收材料對黏著劑及電子組件可能造成的影響，會使壓敏性黏著劑加速老化，以及縮短電子組件的使用壽命，這樣原本是用於保護電子組件免於滲透物侵蝕的吸收材料對電子組件的損害可能還大於滲透物可能造成的損害。此外，在黏著劑中加入吸收材料通常會立即導致黏著力下降，這和添加較多添加物的情況是一樣的。
先前技術(WO 2003065470 A1)指出，添加到黏著劑中的吸收材料的量應盡可能的多，但是不能對黏著特性造成不容許的損害。適當的添加量為5-95%(重量百分比)，較佳是15-50%(重量百分比)。EP 1 021 070 A1指出，吸收材料的含量不得低於5%(重量百分比)。
其他的可能方法還包括使用滲透物含量特別低的材料，或是在製造時或使用黏著劑之前去除黏著劑中的具有滲透能力的物質，例如透過加熱乾燥、真空乾燥、冷凍乾燥、或是摻入吸收材料等方式去除具有滲透能力的物質。這種方法的缺點是乾燥時間較長，以及乾 燥用的高溫或低溫可能會損及黏著劑或造成化學反應(例如交聯或分解)。摻入吸收材料及事後將吸收材料分離出來的工作也相當麻煩。
此外，也有一些熱熔黏著劑或壓敏性黏著劑本身就不會讓滲透物透過，或是滲透率很低。為了使氧的滲透率保持在很低的程度，需使這種壓敏性黏著劑高度交聯。由於需要許多反應基的關係，這個系統和液態黏著劑一樣具有相當高的極性，因此會含有水。含水量圍通常在低於100ppm至高於1%之間。當這種黏著劑一接觸到電子結構就會對電子結構造成損害，因此若未採取其他措施，就必須將電子結構整個覆蓋住。因此這種黏著劑僅能用於邊緣封裝，或是必須很費事的對其進行乾燥處理。
因此業界長久以來一直需要能夠有效保護有機電子組件，使其免於受到滲透物影響的解決方案。
本發明的目的是提出一種能夠減少先前技術之缺點的黏著劑，尤其是能夠比先前技術之封裝保護電子組件之蓋板用的黏著劑，使有機電子組件具有更長的使用壽命，而且在以上提及之應用領域具有長期的密封作用。同時對黏著劑的改性不能對膠帶的特性(尤其是黏著特性)造成不利的改變，而且這些特性在膠帶的使用期間不能有很大的改變。
為達到上述目的，本發明建議以一個蓋板封裝位於一個基板上的敏感的有機電子組件，其中蓋板被 不含滲透物的膠帶固定住，該膠帶含有至少一黏著劑層，其中黏著劑：-- 本身即具有非常低的滲透物滲透率，-- 含有少量的吸收材料。
與此相應的，本發明的主申請專利項目係關於一種保護設置在基板上之有機電子組件的方法，其中將一個蓋板設置在電子組件上，使蓋板至少將電子組件部分覆蓋住，其中蓋板至少有部分面積黏合在基板及/或電子組件上，其中該黏合是由至少一個黏著劑層所產生。黏著劑層是膠帶的一個層。本發明之方法的特徵是，黏著劑含有一種能夠吸收至少一種滲透物的吸收材料，其中吸收材料佔黏著劑及吸收材料之總重量之比例最多不超過2%(重量百分比)。較佳是使用本身即具有很低之滲透物滲透率的黏著劑(以下將這種黏著劑稱為具有內在阻障作用的黏著劑)。一種特別有利的方式是，厚度50μm的黏著劑的水蒸氣滲透率小於50g/(m2*d)及/或氧滲透率小於5000g/(m2*d*bar)。
附屬申請專利項目的內容為本發明之方法的各種有利的實施方式。
此外，本發明還包括一種含有一個黏著劑層的膠帶，其中黏著劑含有一種能夠吸收至少一種滲透物的吸收材料，其中吸收材料佔黏著劑及吸收材料之總重量之比例最多不超過2%(重量百分比)。
根據一種有利的實施方式，本發明之膠帶的黏著劑及本發明之方法使用之膠帶的黏著劑是一種壓敏 性黏著劑，根據另一種有利的實施方式，黏著劑是一種可活化黏著劑。一種特別有利的方式是使用可活化的壓敏性黏著劑。
所謂壓敏性黏著劑是指在室溫乾燥狀態下具有永久黏性且始終保持黏著力的黏著劑。只需施加很小的壓力，即可使壓敏性黏著劑與基底產生長期黏合，而且在使用後從基底上去除幾乎不會有任何殘留。黏著劑的可加工性來自於其黏著性，可去除性來自於其內聚性。
所謂可活化黏著劑是指經由能量輸入(例如光化學輻射或熱能)產生黏著的黏著劑系統。
在以下的說明中，“(壓敏性)黏著劑”一詞是指“黏著劑，尤其是壓敏性黏著劑”。同樣的，“(壓敏性)膠帶”一詞是指“膠帶，尤其是壓敏性膠帶”。如果僅說是“黏著劑”或“膠帶”，則可以是指“壓敏性黏著劑”或“壓敏性膠帶”，也可以是指可活化黏著劑，同時也可以是指二者的組合，例如可活化壓敏性黏著劑。
令人訝異的是，本發明之含少量吸收材料的(壓敏性)黏著劑能夠使其黏著之有機電子組件具有比含有先前技術已知之吸收材料含量的(壓敏性)黏著劑黏著之有機電子組件更長的使用壽命。熟習該項技術者可能會認為較高的吸收材料含量應有助於延長有機電子組件的使用壽命，因為較高的吸收材料含量更有能力吸收滲入的有害物質。
根據實結果可以假設，吸收材料本身會造成有機電子組件的分解及/或開啟電子結構中的滲透路徑。
因此本發明的方法具有一個先前技術是透過很高的吸收材料含量才得以實現的分離功能：透過內在的阻障作用使滲透物無法穿過封裝。透過所含的吸收材料吸收有機電子組件的結構中已含有的滲透物(在封裝前因製造或儲存過程滲入的滲透物)。同樣的，吸收材料也可以吸收在製造、剪裁、及/或儲存(壓敏性)膠帶的過程中滲入或早就已存在於(壓敏性)膠帶中的滲透物。這樣就可以在製造及儲存(壓敏性)膠帶的過程中使其不致於受到滲透物的侵害。這種分離功能能夠克服先前技術的缺點。
(壓敏性)黏著劑的吸收材料含量較佳是不超過1%(重量百分比)，或最好是不超過0.5%(重量百分比)。(壓敏性)黏著劑的吸收材料含量較佳是至少0.01%(重量百分比)，或最好是至少0.05%(重量百分比)。
一種有利的施作方式是使用僅有一層(壓敏性)黏著劑的膠帶(尤其是壓敏性膠帶)。這種單層膠帶稱為“無基材雙面膠帶”，且為了獲得較佳的操作性，通常會在其單面或雙面上設置臨時載體，並在使用時將該臨時載體去除。例如矽化的抗黏性薄膜及紙均可作為臨時載體。
一種使用本發明之方法的有利的方式是先將(壓敏性)黏著劑層或作為具有其他層的雙面膠帶的(壓敏性)黏著劑層設置於基底及/或電子組件之上，然後再將蓋板設置於基底及/或電子組件之上。另一種使用本發明之方法的有利的方式是將(壓敏性)黏著劑層或作為具有 其他層的雙面膠帶的(壓敏性)黏著劑層及蓋板一起設置於基底及/或電子組件之上。
因此使用本發明的方法時，可以先將無基材雙面膠帶與基底或電子組件黏合，或是先將蓋板與基底或電子組件黏合。但最有利的作法是先將無基材雙面膠帶與蓋板黏合，因為這樣做可以預先將功能單元單獨製作完成，然後再黏合成整個電子組件。
一種使用本發明之方法的有利的方式是將蓋板及/或(壓敏性)黏著劑層(尤其是無基材雙面膠帶)將電子組件整個覆蓋住。
以無基材雙面膠帶將整個電子組件覆蓋住可以防止被封在僅有邊緣封裝之組件的氣室中的有害滲透物的不利影響，因為這樣做不會有任何氣室存在。透過以對滲透物具有阻障作用之黏著劑進行全面覆蓋產生的未在預期中的很強的增效作用，以及較低的吸收材料含量，可以有效達到本發明的目的。
一種使用本發明之方法的有利的方式是也以蓋板將基底環繞電子組件的一個區域全部或部分覆蓋住，其中黏合用的膠帶能夠將電子組件整個覆蓋住，而且較佳是也能夠將基底環繞電子組件的一個區域(較佳是和被蓋板覆蓋住的區域同一個區域)覆蓋住，或是也能夠將基底環繞電子組件的一個區域部分覆蓋住，這大致是環繞電子組件的框形區域(較佳是在被蓋板覆蓋住的區域內，且必要時亦包括電子組件的邊緣區域)。
吸收材料可以分散到黏著劑層中，也可以是 以層狀方式位於黏著劑層內或黏著劑層的一個面上。吸收材料較佳是以分散相存在於黏著劑層中。
所謂“以分散相存在”是指吸收材料很均勻的分佈在黏著劑中。原則上本發明對吸氣材料微粒的形狀及尺寸是沒有限制的(但當然會受到黏著劑層的結構及功能的限制)。以“以分散相存在”的特徵包括吸收材料的分子分散，以及吸收材料在黏著劑中真正的(分子)溶解，例如吸收材料初始微粒、吸收材料聚合體及吸收材料附聚物的分散。吸收材料微粒的結構可以是球狀、棒狀或片狀。其中片狀材料較佳是單一的形式存在，而不是以片狀堆的形式存在。
此外，以“以分散相存在”的特徵也意味吸收材料本身並未構成一個連續的層，而是以多個分散的微粒的形式存在。但這並不表示吸收材料微粒必須在黏著劑層中達到理想的分佈，但當也然也可以是達到理想的分佈。例如吸收材料微粒可以集中在黏著劑層中的某些特定區域，或是黏著劑中的某些特定區域可以不含吸收材料微粒。
原則上吸收材料微粒的尺寸受到對含吸收材料微粒的層(例如黏著劑層)的厚度的要求的限制。可以將微粒的尺寸上限訂為200μm，但較佳是使用粒徑最大不超過50μm的吸收材料微粒，或最好是使用粒徑最大不超過10μm的吸收材料微粒。
在吸收材料微粒的微粒尺寸分佈中較佳是最多只有1%(體積百分比)的吸收材料的微粒尺寸大於含吸 收材料的層的平均層厚度。這種分佈方式的優點是，吸收材料微粒不會從其所在的層突出，因而對層的表面特性造成不利影響。根據一種特別有利的實施方式，在本發明之無基材雙面膠帶所含的所有吸收材料的微粒尺寸分佈中，最多只有1%(體積百分比)的吸收材料的微粒尺寸大於含吸收材料的層的平均層厚度。
根據DIN 53206-1：1972-08的定義，所謂“微粒”是指吸收材料的初始微粒、吸收材料聚合體及吸收材料附聚物。所謂“微粒尺寸”是指一個微粒的最大伸展量。較佳是根據ISO 13320以雷射繞射測定微粒尺寸(其中附聚物會在分散步驟中被分散，但是聚合體不會被分散)，但亦可使用熟習該項技術者知道的其他方法測定微粒尺寸。
一種特別有利的情況是吸收材料的尺寸為奈米等級，也就是說至少在一個維度上的伸展量小於500nm，較佳是小於200nm，或最好是小於100nm。
例如Evonik公司生產的散狀熱解矽膠(Aerosil)、Sigma-Aldrich生產的氧化鈣奈米粉、American Elements公司(Los Angeles)生產的氯化鈣CA-C1-02-NP、Nanoscape公司(Plannegg-Martinsried)生產的奈米沸石LTA或FAU、Clariant公司(Frankfurt)生產的奈米沸石Lucidot NCL 40均屬於奈米級吸收材料。
此外，無基材雙面膠帶除了含有黏著劑層及吸收材料外，也可以含有其他的層。例如另外的黏著劑層、載體層或襯墊等。
在其他的層中較佳是有一個層是載體材料，尤其是聚合載體材料，因為這可以改善膠帶的可沖裁性或可使用性。
平面織物、紙、塗有塑膠的紙、薄膜等均可作為載體材料，其中又以薄膜為最佳，尤其是尺寸固定的塑膠膜或金屬膜。載體層較佳是由聚酯(尤其是聚對苯二甲酸乙二酯)構成，例如雙軸延伸的聚對苯二甲酸乙二酯、聚烯烴(尤其是聚丁烯，環烯烴共聚物)、聚甲基戊烯、聚丙烯或聚乙烯(例如單軸延伸的聚丙烯，雙軸延伸的聚丙烯，雙軸延伸的聚乙烯)。聚酯膜的優點是有助於提高溫度穩定性及力學穩定性。因此一種特別有利的方式是，本發明之襯料的一個載體層是由聚酯膜構成，例如由雙軸延伸的聚對苯二甲酸乙酯構成。
根據一種有利的實施方式，載體材料對一或數種特定的滲透物(尤其是水蒸氣及氧)具有阻擋作用。這種阻障作用可以是來自有機或無機材料。EP 2 078 608 A1有關於具有阻障作用的載體材料的詳細說明。
一種特別有利的方式是，載體材料具有至少一個無機阻障層。最好是以在真空(例如蒸鍍、CVD、PVD、PECVD的方法)或大氣壓(例如大氣電漿、活性電暈放電、火焰裂解的方法)中沉積出的金屬(例如鋁、銀、金、鎳)或金屬化合物(金屬氧化物、金屬氮化物或金屬氮氫化物(例如矽、硼、鋁、鋯、鉿、碲的氧化物、氮化物或氫氮化物、氧化銦錫(ITO))構成的層作為無機阻障層。由上述化合物摻雜其他元素構成的層亦可作為無機 阻障層。
最適於用來形成阻障層的方法是高功率磁控濺鍍法及原子層沉積法，這種方法可以在載體層之溫度負荷較低的情況下實現很高的防滲透層。具有阻障作用之載體層或載體層及阻障層的複合層對水的滲透阻障值較佳是WVTR<1g/(m2*d)，對氧的滲透阻障值較佳是OTR<1cm3/(m2*d*bar)，其中該等數值是以平面構造物之載體層的厚度為準，並非以標準化的厚度為準。WVTR是按照ASTM F-1249的方式在38℃及相對濕度90%的條件下測定，OTR是按照DIN 53380第3部分的方式在23℃及相對濕度50%的條件下測定。
如果載體材料如前面所述具有阻障作用，則可以將該載體材料視為本發明之方法的蓋板。在這種情況下是先將黏著劑塗覆在蓋板上。
在製造單面或雙面塗有黏著劑的膠帶時，最後一個製造步驟通常是將膠帶捲繞成阿基米得螺旋的形狀。為了防止雙面膠帶的黏著劑彼此接觸，或是防止單面膠帶的黏著劑黏在基材上，在捲繞之前需將膠帶放到一種覆蓋材料(也稱為離型材)上，並與膠帶一起捲繞。熟習該項技術者對於這又稱為離型襯料或襯料的覆蓋材料知之甚詳。除了用於覆蓋單面或雙面膠帶外，襯料也常被用來覆蓋純黏著劑(無基材雙面膠帶)及膠帶段(例如標籤。
本發明的(壓敏性)膠帶及本發明之方法使用的(壓敏性)膠帶含有至少一種可吸著至少一種滲透物的 吸收材料。
所謂“吸著”是指一或數種物質被另外一種物質(在本發明中是吸收材料)選擇性接收的過程。例如吸收材料可以用吸收或吸附的方式吸著具有滲透能力的物質，其中吸附的方式可以是化學吸附，也可以是物理吸附。
所謂“具有滲透能力的物質”是指一種能夠滲入並在之後穿透要保護之黏著劑氣態、液態或固態物質。本文將這種物質稱為“滲透物”。滲透物可能來自黏著劑本身，也可能來自環境或塗有黏著劑之膠帶的載體材料。來自黏著劑及/或膠帶本身的滲透物通常是低分子量的有機化合物，例如殘餘溶劑、剩餘單體、油、樹脂成分、軟化劑、水。來自環境的滲透物通常是水、液態有機化合物(VOCs)、低分子量的碳氫化合物及氧。以下的物質均被視為“具有滲透能力的物質”：乙腈、1-丁醇、氯苯、氯仿(三氯甲烷)、環己烷、乙醚、1,4-二氧六環、冰醋酸(醋酸)、醋酸酐、醋酸乙酯(乙酸乙酯，醋酸乙酯)、醋酸正丁酯(乙酸n-丁酯)、醋酸第三丁酯(乙酸t-丁酯)、乙醇、甲醇、正己烷、正庚烷、3-己酮、2-丙醇(異丙醇)、3-甲基-1-丁醇(異戊醇)、二氯甲烷、甲基乙基酮(丁酮)、甲基異丁酮、硝基甲烷、正戊醇、2-戊酮、3-戊酮、石油醚(輕汽油)、汽油、丙醇、吡啶、第三丁基甲基醚、四氯乙烯(全氯乙烯)、四氫呋喃、甲苯、三氯乙烷、三乙胺、二甲苯、氧、甲烷、乙烷、丙烷、丙烯、丁烷、丁烯、二氧化碳、臭氧、 二氧化硫、水。
根據前面關於“吸著”的定義，所謂“吸收材料”是指至少能夠選擇性或非選擇性接收一種具有滲透能力之物質的材料。因此吸收材料也可以稱為“吸收材料”或“吸著劑”。吸收材料較佳是至少能夠吸收水。
以下是適當的吸收材料的若干例子：鹽，例如氯化鈷、氯化鈣、氯化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、矽酸(例如矽膠)、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、二亞硫酸鈉、碳酸鈉、硫酸鉀、二硫酸鉀、碳酸鉀、碳酸鎂、二氧化鈦、矽藻土、沸石、層狀矽酸鹽，例如蒙脫石及膨潤土；金屬氧化物，例如氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、氧化鎂、氧化鈉、氧化鉀、氧化鍶、氧化鋁(活性礬土)、二氧化鈦；碳奈米管、活性碳、五氧化二磷及矽烷；易氧化的金屬，例如鐵、鈣、鈉、鎂；金屬氫化物，例如氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉及氫化鋰鋁；氫氧化物，例如氫氧化鉀及氫氧化鈉；金屬複合物，例如鋁乙醯丙酮；有機吸收材料，例如聚烯烴共聚物、聚醯胺共聚物、PET共聚酯；單碳酸或多碳酸酸酐，例如醋酸酐、丙酸酐、丁酸酐、甲基四氫酞酸酐、異氰酸酯或其他以雜化聚合物為基且通常併用催化劑(例如鈷)的吸收材料；其他有機吸收材料，例如弱交聯的聚丙烯酸、聚乙烯醇、抗壞血酸鹽、葡萄糖、五倍子酸、不飽和脂肪及油。以形成螯合物的胺為基的金屬有機氧化添加物及過渡金屬複合物(尤其是搭配可氧 化基材)對於氧的吸收特別有利。
根據本發明，也可以使用由兩種或數種吸收材料組成的混合物。
考量吸收材料的功能性，較佳是使用基本上不含滲透物(例如不含水)的材料作為吸收材料。這使得吸收材料有別於作為填充料用的類似材料。例如形式為熱解矽酸的矽膠通常是作為填充料使用。但如果按一般作法將這種填充料置於環境條件中存放，則其在存放期間就已經吸入環境中的水分，因此已不具備作為吸收材料的能力。因此矽膠需經過乾燥或存放期間一直保持乾燥，才能作為吸收材料使用。但是對本發明而言，另一種可能性是使用已部分與滲透物結合的材料作為吸收材料，例如CaSO4*1/2H2O(半水合硫酸鈣)或通式為(SiO2)m*nH2O的部分氫化矽酸。
所謂“矽酸”是指通式為(SiO2)m*nH2O的化合物。這是以濕化學、加熱、或熱解的方法製成的二氧化矽。尤其是製作成矽膠之形式的矽酸，例如以鈷化合物作為濕度指示劑的浸漬矽膠(藍矽膠)，以及適於作為熱解矽膠的吸收材料。此外，矽藻土也是適當的SiO2化合物，但通常不被視為矽膠。
所謂“矽烷”是指通式為Ra-Si-X4-a的化合物或此種化合物的部分縮聚產物。通式中的a代表一個0至3的整數，而且最好是a=0或1。X代表一個水解基，例如鹵素原子(尤其是氯)，烷氧基(例如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、或第三 丁氧基)，或是乙醯氧基。此外，根據本發明，亦可使用熟習該項技術者熟知之其他的水解基。如果存在多個取代基X，則這些取代基可以是相同或不同的取代基。R代表一個被置換的烴基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、戊基及其分枝同分異構物，己基及其分枝的同分異構物，庚基及其分枝同分異構物，辛基及其分枝同分異構物，壬基及其分枝同分異構物，癸基及其分枝同分異構物，十一基及其分枝同分異構物，十二基及其分枝同分異構物，十三基及其分枝同分異構物，十六基及其分枝同分異構物，十八基及其分枝同分異構物，二十基及其分枝同分異構物。此外，烴基也可以含有環形基及/或芳香基，例如環己基、苯基及芐基。在某些情況下，烴基R可能帶有一或數個含雜原子的取代基，例如胺基、胺烷基、氧化縮水甘油基、(甲基)丙烯醯氧基。如果存在多個取代基R，則這些取代基可以是相同或不同的取代基。
以下均為可作為吸收材料的矽烷的例子：N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-胺丙基二乙氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基二甲氧基甲基矽烷、(N-丁基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-(N-乙胺基)-2-甲基丙基三甲氧基矽烷、4-胺基-3,3-二甲基丁基三甲氧基矽烷、4-胺基-3,3-二甲基丁基甲基二甲氧基矽烷、(N-環己基)-胺基甲基二甲氧基甲基矽烷、(N-環己基)-胺基甲基三甲氧基矽烷、(N- 苯基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、(N-苯基)-胺甲基二甲氧基甲基矽烷、(N-芐基-2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、[2-(N-芐基-N-乙烯胺基)-乙基]-3-胺丙基三甲氧基矽烷氯化氫、[2-(N-芐基-N-乙烯胺基)-乙基]-3-胺丙基三甲氧基矽烷、雙-(3-丙基三乙氧基矽烷)-胺、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基-三(2-甲氧基乙氧基)-矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基二甲氧基甲基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、3-乙氧基矽烷丙基琥珀酸酐、3-環氧丙基氧丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙基氧丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己烷)-乙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙基氧丙基二乙氧基甲基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三異丙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基二甲氧基甲基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基二乙氧基甲基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸丙基三乙氧基矽烷、異氰酸甲基三甲氧基矽烷、異氰酸甲基二甲氧基甲基矽烷、三-[3-(三甲氧基矽烷)-丙基]-異氰脲酸酯、3-脲基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、2-羥基-4-(3-三乙氧基矽烷丙氧基)-苯酮、4-(3’-氯二甲基矽烷丙氧基)-苯酮、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷、雙-(3-三乙氧基矽烷丙基)-二硫烷、雙-(3-乙氧基矽烷丙基)-四硫烷、雙-(三乙氧基矽烷丙基)-聚硫烷、及十八基胺基二甲基三甲氧基矽烷丙基氯化銨。
較佳是選擇以下的物質作為吸收材料：氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、碳酸鈉、硫酸鈉、碳酸鉀、碳酸鎂、矽藻土、矽酸(矽膠)、沸石、層狀矽酸鹽、鐵、鈣、鈉、鎂、氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、氧化鎂、氧化鈉、氧化鈦、氧化鉀、氧化鍶、活性氧化鋁、碳奈米管、活性碳、五氧化二磷、矽烷、氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉、及氫化鋰鋁、氫氧化鉀、氫氧化鈉、鋁乙醯丙酮、聚烯烴共聚物、聚醯胺共聚物、PET共聚酯、醋酸酐、丙酸酐、丁酸酐、甲基四氫酞酸酐、聚丙烯酸、及聚乙烯醇，這些物質都很適於作為吸水劑。
較佳是選擇以下的物質作為吸收氧的吸收材料：鐵、二亞硫酸鈉、氧化鋇、鐵(II,III)-氧化物、碳酸二醯肼、活性氧化鋁、沸石、活性碳、亞硫酸鹽、抗壞血酸鹽、肼、嗎啉、2-丁酮肟、二乙基羥胺、葡萄糖、五倍子酸、不飽和脂肪及油、以形成螯合物的胺為基的金屬有機氧化添加物及過渡金屬複合物(尤其是搭配可氧化基材)。
較佳是選擇以下的物質作為吸收材料：氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、碳酸鈉、硫酸鈉、碳酸鉀、沸石、鈣、鎂、氧 化鋇、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈉、氧化鉀、氧化鍶、活性碳、五氧化二磷、矽烷、氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉、氫化鋰鋁、氫氧化鉀、氫氧化鈉、醋酸酐、丙酸酐、丁酸酐、甲基四氫酞酸酐、碳化二亞胺、以及兩種或數種上述物質的混合物。這些材料對至少一種前面提及的滲透物(尤其是水)具有很高的吸收能力。
所謂“碳化二亞胺”是指通式為R1-N=C=N-R2的化合物，其中R1及R2代表有機基，尤其是烷基或芳基，而且R1及R2可以是相同或不同的有機基。
較佳是選擇以下的物質作為吸收材料：氯化鈣、氧化鈣、氧化溴、硫酸鈉、碳酸鉀、硫酸銅、高氯酸鎂、硫酸鎂、沸石、以及兩種或數種上述物質的混合物。這些吸收材料的優點是易於溶入黏著劑、具有很高的吸收能力、以及是可再生的吸收材料。所謂可再生是指在特定的條件下能夠將所吸收的滲透物(例如水)排出，並回復到能夠重新吸收滲透物的狀態。因此含有可再生吸收材料的無基材雙面膠帶在與黏著劑接觸之前，可以先將已吸收的滲透物去除，例如以乾燥法去除。這樣膠帶就可以提供完整的吸收能力。
尤其是選擇氧化鈣、硫酸鈣、氯化鈣、沸石、或兩種或數種上述物質的混合物作為吸收材料。這些材料的優點是，對水及其他滲透物的吸收能力特別高、絕大部分都可以再生、易於溶入黏著劑、以及完全不會對溶入之層的功能造成不利影響(或影響小到可以忽略)。
氧化鈣尤其適於作為吸收材料。可以根據這 種物質之光學現象的改變，推論黏著劑的滲透物含量，例如當其顏色從白色轉變成透明，即可知道黏著劑的含水量增加。因此只要從無基材雙面膠帶的顏色得知其仍具有吸收能力，就可以判定沒有或只有很少的滲透物擴散到黏著劑內。
金屬鈣也會失去其金屬不透明性，逐漸變透明，另一個例子是氯化鈷，其顏色會因為吸收水分從藍色變成紅色。
根據另外一種有利的實施方式，吸收材料是透過化學吸附吸收滲透物。由於化學吸附的活化能通常較高，因此其速度會比物理吸附慢。例如氧化鈣遇到水(滲透物)會轉換成氫氧化鈣。由於轉換速度較慢，因此即使在使用前需在周圍環境中對吸收材料進行短時間的預處理，也不會因此而失去大部分的吸收能力。
吸收材料較佳是以分子形式分散在基質材料中，因為這種方式對於透明性及表面糙度的不良影響都比微粒造成的不良影響小。尤其是使用金屬複合物及有機金屬化合物，而且較佳是與水反應不會產生乙醇的有機金屬路易士酸。這是因為乙醇像水一樣都可能破壞有機電子結構。以下是此類化合物的若干例子：Al(C2H5)3、Al(C4H9)3、B(C4H9)3、Zn(C4H9)2、Al(t-butyl)3、Ti(t-butyl)4、Mg(t-butyl)2、Al(C4H9)2(N(C6H5)2)、Al(C4H9)(N(C6H5)2)2、以及US2006/0087230提及的其他例子。
另一種有利的吸收材料是在滲透物濃度相當 低時就已具有很好的吸收作用的吸材料。如果要吸收的滲透物是水，較佳是使用在20℃及大氣壓力1013mbar的條件下，經由其飽和含水溶液能夠將大氣濕度調整到小於20%的吸收材料。從在低滲透物濃度時的有效性來看，較佳是使用以下的吸收材料：氫氧化鈉、氫氧化鉀、溴化鋰、溴化鋅、氯化鋰、溴化鈣、碘化鋰、乙酸鈣。
凡是熟習該項技術者熟知之所有方法均可用來將吸收材料添加到黏著劑中。吸收材料可以存在於溶液、彌散液、或融熔液中，也可以用液體的方式存在。
根據本發明，黏著劑層的吸收材料含量不超過2%(重量百分比)。
吸收材料的含量主要是由希望達到的對滲透物的吸收能力決定。
例如如果只需要很低的吸收能力，則只需使用吸收能力很小且含量很低的吸收材料即可。根據一種有利的實施方式，黏著劑層僅含有0.01%至0.5%(重量百分比)的吸收材料。
如果對黏著劑層的吸收能力要求非常高，就必須使用相當高的吸收材料含量，同時吸收材料本身也應具有很高的吸收能力。但是若從成本或相容性的角度來看，也可以使用吸收能力較弱的吸收材料。根據本發明之平面構造物的另一種有利的實施方式，其吸收材料含量為0.5%至1.9%(重量百分比)。
較佳是使用吸收能力很高的吸收材料(最多可吸收滲透物重量>吸收材料重量的25%)，因為這樣可 以將吸收材料的含量保持在較低的程度。將吸收材料存放100小時以上，然後在23℃及相對空氣濕度50%的條件測定對水蒸氣的吸收能力，或是在23℃及飽和大氣的條件下測定對其他氣態滲透物的吸收能力。從吸收能力來看，較佳是選擇硫酸銅、氧化鈣、或氯化鈣作為吸收材料。
本發明的無基材雙面膠帶較佳是透明的，也就是說，按照ASTM D1003-00(方法A，但變化為標準光源D65)測得的透光度大於50%、或最好是大於75%。由於具有透明性，在使用時能夠使平面構造物的定位工作變得更容易，以及有助於需要透明性的應用，例如發光的電子組件或太陽能電池，用於將電子組件至少部分覆蓋住或整個覆蓋住。
一種特別有利的方式是無基材雙面膠帶對紫外線不透明，也就是說，按照ASTM D1003-00(方法B，但變化為標準光源D65)在波長範圍300nm至400nm測得的透光度小於25%、或最好是小於10%。使用對紫外線不透明的平面構造物可以保護電子組件不會因紫外線的影響產生變化(例如產生化學反應，老化，交聯)。因此較佳是吸收材料同時也是一種紫外線吸收劑，這樣就無需另外添加紫外線吸收劑。
黏著劑較佳是一種壓敏性黏著劑或可活化黏著劑，尤其是一種可活化壓敏性黏著劑。
原則上本發明對所使用之(壓敏性)黏著劑的化學性質並無限制。例如可以使用以丙烯酸酯及/或甲基 丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、天然橡膠、及/或聚矽氧為基的壓敏性黏著劑。
除非另有精確的說明，否則本說明書提及的以聚烯酸酯為基的壓敏性黏著劑也可能是以甲基丙烯酸酯為基的壓敏性黏著劑、或是以丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯為基的壓敏性黏著劑。同樣的，本說明書提及之多個基礎聚合物及添加黏性樹脂、填充料、抗老化劑及交聯劑的黏著劑亦可組合或混合在一起使用，而且所提及的添加物僅是舉例之用，並不會對本發明可使用的添加物的種類造成任何限制。
一種特別有利的方式是使用能夠不含水的黏著劑，或是使用其化學性質有助於將含水量盡可能壓低的黏著劑。這可以透過使用具非極性特性之壓敏性黏著劑獲得實現。因此較佳是使用以合成橡膠的壓敏性黏著劑；帶有一個由不飽和或氫化聚二烯嵌段(例如聚丁二烯、聚異戊二烯、此二者的共聚物、以及熟習該項技術者熟知之其他彈性體嵌段)構成之彈性體的苯乙烯嵌段共聚物；以聚烯烴為基的壓敏性黏著劑。
較佳是使用以苯乙烯嵌段共聚物、聚丁烯、聚烯烴為基的壓敏性黏著劑，因為這些化合物對水蒸氣具有很高的滲透阻障，而且含水量很低。
原則上可將熱活化黏著劑區分成兩大類：熱塑性熱活化黏著劑(熱融熔黏著劑)及活性熱活化黏著劑(活性黏著劑)。有些黏著劑可同時被歸類為這兩大類黏著劑，例如活性熱塑性熱活化黏著劑(活性熱融熔黏著 劑)。
熱塑性黏著劑是以加熱會產生可逆軟化以及冷卻會再度變硬的聚合物為基底。熱塑性黏著劑較佳是以下列材料為基底製成：聚烯烴、聚烯烴共聚物及其酸化改性衍生物、離聚物、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚醯胺及聚酯及其共聚物、嵌段共聚物(例如苯乙烯嵌段共聚物)。
同樣的，較佳是選擇具有非極性特性的可活化黏著劑，因為這種黏著劑能夠保持很低的含水量，而且對水蒸氣有很好的阻障作用。尤其是聚烯烴系黏著劑、聚烯烴共聚物及其酸化改性衍生物系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、聚醯胺共聚物系黏著劑、以及嵌段共聚物(例如苯乙烯嵌段共聚物)系黏著劑。
反之活性熱活化黏著劑含有活性成分。此種活性成分也稱為“活性樹脂”，其特性是加熱會引起交聯反應，待交聯反應結束後會形成一種長期穩定的化合物。此類黏著劑較佳是也含有彈性成分，例如合成丁腈橡膠或苯乙烯嵌段共聚物。由於此類彈性成分具有很高的流動黏滯性，因此熱活化黏著劑在受壓時仍有很好的尺寸穩定性。
由於苯乙烯嵌段共聚物具有非極性特性，因此較佳是使用苯乙烯嵌段共聚物系活性熱活化黏著劑。
輻射活化黏著劑也是以活性成分為基底。例如這種活性成分可能是聚合物或活性樹脂，其特性是受輻射照射會引起交聯反應，待交聯反應結束後會形成一 種長期穩定的化合物。此類黏著劑較佳是也含有如上一段描述的彈性成分。
原則上也可以使用(甲基)丙烯酸酯系活化黏著劑，但較佳是使用以環氧化物、環氧丙烷、或改性苯乙烯嵌段共聚物為基底的活化黏著劑。
黏著劑的滲透物含量較佳是小於1000ppm、或最好是小於500ppm。這個以ppm為單位的滲透物含量是由滲透物的總重量除以黏著劑的重量計算出來的。可以按照VDA 277的氣相色譜法測定滲透物含量，如果滲透物是水，可以將試體在23℃及空氣相對濕50%的環境中靜置24小時以上，然後按照DIN EN ISO 62(重力測定，方法4)或DIN 53715(Karl-Fischer滴定法)測定含水量。在黏著劑的滲透物含量很低的情況下，吸收材料的吸收能力主要不是用於吸收黏著劑中的滲透物，而是使膠帶能夠更好的執行其阻擋來自電子組件本身之滲透物或甚至是來自環境之滲透物的阻障功能。
為了製造滲透物含量很低的含吸收材料的黏著劑，一種有利的方式是在添加吸收材料之前，先將原本存在於黏著劑中的滲透物去除掉絕大部分。如果要製造吸收材料含量很低的本發明的膠帶，此點尤為重要。一種很有利的方式是加入另一種吸收材料以達到這個目的，這種吸收材料對滲透物亦產生吸收劑的作用，但是在製造膠帶的過程中再將這種吸收材料從黏著劑中去除。
本發明亦提出一種製造含吸收材料之膠帶的 方法，其作法是先將第一種吸收材料添加到黏著劑中，然後再添加第二種吸收材料，其中在添加第二種吸收材料之前或之後將第一種吸收材料從黏著劑中去除，然後再使膠帶成形。
相較於從黏著劑的各單一原料中去除滲透物的作法，本發明的方法的優點是同時去除黏著劑配方的所有成分中的滲透物，因此比較省事。此外，本發明的方法還可以去除經由製造及/或運輸裝置進入黏著劑的滲透物。
本發明的方法並不排除在加入或去除第一種吸收材料之後及/或在添加第二種吸收材料之後，將黏著劑的其他成分添加到黏著劑配方中的可能性。也可以另外各別去除這些成分中的滲透物。
本發明的方法較佳是在處於流體狀態的黏著劑上執行。較佳是一種融熔液、溶液或彌散液。在這種狀態下，吸收材料易於達到很好的分佈，而且可以用熟習該項技術者已知的分離方法將第一種吸收材料分離出來，例如過濾、沉澱及傾析、沉降或離心分離，其中不排除在吸收材料被去除之前，吸收材料發生化學變化的可能性(與滲透物可能造成的化學變化無關)。
第一及第二種吸收材料可以具有相同或不同的(化學)性質。如果是相同的，則二者較佳是具有至少一種可據此將其分離的特徵，例如不同的微粒尺寸或密度。但並非一定必需如此，因為根據本發明也可以在添加第二種吸收材料之前，就先將第一種收材料從黏著劑 中去除。
較佳是第一種吸收材料的微粒尺寸大於第二種吸收材料。因為這樣比較容易將第一種吸收材料過濾出來。例如，如以下的範例的說明，所使用之與水結合用的沸石微球的直徑較佳是大於100μm，或最好是大於500μm。
原則上所有前面提及的吸收材料均可使用。第一種吸收材料較佳是以分散相存在，而且最好是微粒狀的分散相，而不是分子狀的分散相。
根據本發明，黏著劑對要吸收的滲透物較佳是具有很小的滲透率。以黏著劑厚度50μm為準，如果滲透物是水蒸氣，水蒸氣滲透率(WVTR)較佳是小於50g/(m2*d)、或最好是小於20g/(m2*d)。WVTR是按照ASTM F-1249的方式在38℃及相對濕度90%的條件下測定，OTR是按照DIN 53380第3部分的方式在23℃及相對濕度50%的條件下測定。
由於黏著劑的滲透率很小，因此只有很少的環境滲透物會穿過黏著劑擴散到含吸收材料的黏著劑，因此可以延長含吸收材料的黏著劑的使用壽命，或是含吸收材料的黏著劑僅需含有較少的吸收材料即可，這有助於降低成本。
以下是可使用之具有內在阻隔作用的(壓敏性)黏著劑，尤其是厚度50μm時水蒸氣滲透率小於50g/(m2*d)及/或氧氣滲透率小於5000g/(m2*d*bar)的(壓敏性)黏著劑的若干例子： 芳乙烯嵌段共聚物系黏著劑：例如DE 10 2008 047 964 A揭示的黏著劑，尤其是壓敏性黏著劑。根據一種有利的實施方式，這種壓敏性黏著劑含有芳乙烯構成的聚合物嵌段，尤其是苯乙烯構成的聚合物嵌段；此外較佳是還含有由1,3-二烯(尤其是丁二烯及/或異戊二烯)之聚合構成的聚合物嵌段，及/或部分或完全氫化的聚合物嵌段。嵌段共聚物的聚芳乙烯含量較佳是10%至35%(重量百分比)。一種有利的方式是，壓敏性黏著劑的芳乙烯嵌段共聚物含量至少是20%(重量百分比)、較佳是至少30%(重量百分比)、或最好是至少35%(重量百分比)；及/或芳乙烯嵌段共聚物含量最多是80%(重量百分比)、較佳是最多65%(重量百分比)、或最好是最多60%(重量百分比)。壓敏性黏著劑可以含有一或數種樹脂(或一或數種樹脂混合物)，較佳是氫化率至少90%的氫化樹脂，或最好是至少95%的氫化樹脂。根據一種有利的變化方式，壓敏性黏著劑含有至少一種DACP值大於30℃及MMAP值大於50℃的樹脂，較佳是DACP值大於37℃及MMAP值大於60℃，及/或壓敏性黏著劑含有至少一種軟化溫度高於95℃的樹脂，尤其是軟化溫度高於100℃的樹脂。壓敏性黏著劑可以含有一或數種添加物，例如增塑劑、一次抗氧化劑、二次抗氧化劑、過程穩定劑、光防護劑、加工輔助劑、終端嵌段強化樹脂、聚合物(尤其是具有彈性體性質的聚合物)。壓敏性黏著劑(尤其是在交聯後)較佳是具有至少20%的撕裂伸長率。
例如DE 10 2009 036 970 A揭示的黏著劑。尤其是以經過酸或酸酐改性的芳乙烯嵌段共聚物為基底的部分交聯的壓敏性黏著劑。一種非常有利的方式是，壓敏性黏著劑含有芳乙烯構成的聚合物嵌段，尤其是苯乙烯構成的聚合物嵌段。這種以經過酸或酸酐改性的芳乙烯嵌段共聚物為基底的壓敏性黏著劑較佳是含有由1,3-二烯(尤其是丁二烯及/或異戊二烯)構成的聚合物嵌段，及/或部分或完全氫化的聚合物嵌段。
較佳是以胺及/或環氧樹脂及/或金屬螯合物使這種壓敏性黏著劑交聯。較佳是使用通式為(R1O)nM(XR2Y)m的金屬螯合物，其中M代表一種週期表第2、3、4、5族的金屬或一種過渡金屬；R1代表一個烷基或芳基，例如甲基、乙基、丁基、異丙基或苯甲基；n代表一個等於0或大於0的整數，X及Y分別代表氧或氮，X及Y也可以分別透過一個雙鍵與R2連接；R2代表一個與X及Y連接的烷基，該烷基可以是分枝的烷基，也可以是在鏈中含有氧或其他雜原子的烷基；m代表一個整數，而且至少是1。螯合物較佳是一種乙醯丙酮化物，尤其是乙醯丙酮化鈣。
根據一種有利的實施方式，嵌段共聚物的聚芳乙烯含量在10%至35%(重量百分比)之間。壓敏性黏著劑的芳乙烯嵌段共聚物含量至少是30%(重量百分比)、較佳是至少40%(重量百分比)、或最好是至少45%(重量百分比)。壓敏性黏著劑的芳乙烯嵌段共聚物含量不應超過80%(重量百分比)、較佳是不超過70%(重量 百分比)。
壓敏性黏著劑可以含有一種樹脂或樹脂混合物，較佳是氫化率至少90%的氫化樹脂，或最好是至少95%的氫化樹脂。壓敏性黏著劑可以含有一或數種添加物，例如增塑劑、一次抗氧化劑、二次抗氧化劑、過程穩定劑、光防護劑、加工輔助劑、終端嵌段強化樹脂、聚合物(尤其是具有彈性體性質的聚合物)。壓敏性黏著劑可以含有一或數種填充物，例如奈米等級填充物及透明填充物。填充物較佳是至少在一個維度上的尺寸是奈米等級。
聚烯烴系黏著劑，例如DE 10 2008 062 130 A揭示的黏著劑。較佳是使用以部分結晶的聚烯為基的黏著劑，其中聚烯的密度在0.86及0.89g/cm之間、較佳是在0.86及0.88g/cm之間、或最好是在0.86及0.87g/cm之間，結晶熔點至少是90℃、較佳是至少115℃、或最好是至少135℃。聚烯較佳是與至少一種黏性樹脂結合，其中黏性樹脂的量在130至350phr之間、或最好是在200至240phr之間。壓敏性黏著劑較佳是含有一種氫化樹脂，且氫化樹脂的氫化率至少是90%，或最好是至少95%。可以含有一或數種添加劑，例如軟化劑、一次抗氧化劑、二次抗氧化劑、過程穩定劑、光防護劑、加工輔助劑、紫外線阻斷劑。
異丁烯及/或丁烯嵌段共聚物系黏著劑，例如DE 10 2008 060 113 A揭示的黏著劑。較佳是使用以異丁烯嵌段共聚物為基的壓敏性黏著劑。壓敏性黏著劑較 佳是含有芳乙烯構成的聚合物嵌段，尤其是苯乙烯構成的聚合物嵌段，以及含有由異丁烯的聚合或異丁烯及正丁烯及/或1,3-二烯之聚合構成的聚合物嵌段。嵌段共聚物的聚芳乙烯含量較佳是10%至35%(重量百分比)。一種有利的方式是，壓敏性黏著劑的芳乙烯嵌段共聚物含量至少是20%(重量百分比)、較佳是至少30%(重量百分比)、或最好是至少35%(重量百分比)，及/或芳乙烯嵌段共聚物含量最多是90%(重量百分比)、較佳是最多75%(重量百分比)、或最好是最多70%(重量百分比)。一種有利的方式是，異丁烯嵌段共聚物佔所有嵌段共聚物的比例至少是40%(重量百分比)、或較佳是至少55%(重量百分比)。壓敏性黏著劑可以含有一種氫化樹脂，且氫化樹脂的氫化率至少是90%，或最好是至少95%。壓敏性黏著劑所含的樹脂的DACP值大於30℃及MMAP值大於50℃，較佳是DACP值大於37℃及MMAP值大於60℃，及/或軟化溫度高於95℃，尤其是高於100℃。壓敏性黏著劑可以含有一或數種添加物，例如增塑劑、一次抗氧化劑、二次抗氧化劑、過程穩定劑、光防護劑、加工輔助劑、終端嵌段強化樹脂、聚合物(尤其是具有彈性體性質的聚合物)。
可活化黏著劑，例如DE 10 2009 036 986 A揭示的黏著劑較佳是使用熱活化壓敏性或熱熔性黏著劑，較佳是能夠被超音波或磁感應產生的熱能活化，尤其是能夠被黏著劑內的適當的可活化添加物產生的熱能活化。例如在黏著劑內被二氧化矽包覆住的氧化鐵粒子。
環氧化物(例如環氧樹脂)系黏著劑，例如US 2010/0137530 A揭示的黏著劑。這個專利揭示的光硬化成分包括(A)一種環氧樹脂，每一個分子含有至少兩個縮水甘油基，平均分子量為200至7000，(B)一種環氧樹脂，每一個分子含有至少一個縮水甘油基，平均分子量為20000至100000，(C)一種潛伏的酸性光致催化劑，透過照射可活化其酸官能度，(D)一種矽烷增黏劑，每一個分子含有至少一個縮水甘油基，其中以成份(A)的含量100份為基準，成分(B)的含量為30至150份，以成分(A)及(B)的含量合計100份為基準，成分(C)及(D)的含量均為0.1至10份，此種光致硬化成分在25℃時不具備流動性，在50℃至100℃時則具有流動性。此種光致硬化成分的濕度較佳是小於1500ppm。
聚醯胺系黏著劑，例如DE 10 2006 047 739 A揭示的黏著劑。這個專利揭示的熱活化黏著劑至少含有a)一種含有胺基及/或酸端基的聚胺，b)一種環氧化物，c)一種軟化劑，其中聚胺在溫度超過150℃時會與環氧樹脂產生反應，同時a)及b)的重量比在50：50至99：1之間。這種聚醯胺較佳是非結晶的共聚醯胺，例如PA6.6/6.12或PA6.6/6.11。按照ISO 307測得聚醯胺在96%硫酸中的黏滯度較佳是在100至130ml/g之間。以下是軟化劑的若干例子：酞酸酯、苯三甲酸酯、磷酸酯、天然油、聚伸烷基氧化物、松香樹脂、及/或聚乙二醇。軟化劑佔黏著劑總重量的比例較佳是在5%至45%(重量百分比)之間。黏著劑也可以含有添加劑，例如加速劑、色素、碳 黑、及/或金屬粉末。
黏著劑，其含有(a)至少一種共聚物，至少含有作為共聚單體的異丁烯或丁烯及至少一種軟化溫度高於40℃的共聚單體(被視為假想的均聚物)，(b)至少一種至少是部分氫化的黏性樹脂，(c)至少一種環醚系活性樹脂，軟化溫度低於40℃，較佳是低於20℃，(d)至少一種引發陽離子硬化的光引發劑；以及黏著劑，其含有(a)至少一種共聚物，至少含有作為共聚單體的異丁烯或丁烯及至少一種軟化溫度高於40℃的共聚單體(被視為假想的均聚物)，(b)至少一種至少是部分氫化的黏性樹脂，(c)至少一種丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯系活性樹脂，軟化溫度低於40℃，較佳是低於20℃，(d)至少一種引發陽離子硬化的光引發劑。
以下是共聚物的若干例子：無規共聚物、交變共聚物、嵌段共聚物、星形共聚物(star copolymer)、及/或接枝共聚物，平均分子量Mw小於等於300000g/mol、或最好是小於等於200000g/mol。根據一種有利的實施方式，嵌段共聚物、星形共聚物、及/或接枝共聚物含有至少一種軟化溫度低於-20℃的第一聚合物嵌段(“軟嵌段”)及至少一種軟化溫度高於+40℃的第二聚合物嵌段(“硬嵌段”)。其中軟嵌段可以是非極性結構，並含有丁烯或異丁烯作為均聚物嵌段或共聚物嵌段，其中共聚物嵌段較佳是與自身、彼此或與其他非極性共聚單體共聚化。一種有利的方式是，硬嵌段是由苯乙烯、苯乙烯衍生物、及/或其他芳香族或(環)脂肪族烴 單體、甲基丙烯酸酯、或丙烯酸酯構成。另一種有利的方式是，該至少一種嵌段共聚物是一種由兩個終端硬嵌段及一個中間軟嵌段構成的三嵌段共聚物。黏性樹脂的氫化率較佳是至少70%、或最好是至少95%。黏著劑也可以含有一或數種彼此相互獨立的添加劑，例如：樹脂，其DACP值大於30℃及MMAP值大於50℃的樹脂，較佳是DACP值大於37℃及MMAP值大於60℃、活性樹脂，至少含有一個環氧化基或至少一個氧環丁烷基、具有脂肪族或環脂肪族性質的活性樹脂、光引發劑，可吸收波長350nm以下之紫外線並容許發生陽離子硬化的光引發劑，尤其是以鋶、錪及金屬茂為基的系統、能夠吸收250nm至350nm之間的紫外線的光引發劑、塑化劑、一次抗氧化劑、二次抗氧化劑、過程穩定劑、光防護劑、加工輔助劑、終端嵌段強化樹脂、聚合物(尤其是具有彈性體性質的聚合物)、填充物(較佳是如奈米等級填充物、透明填充物及/或吸收及/或淨化填充物。根據一種有利的實施方式，黏著劑在光譜的可見光範圍(範長範圍400nm至800nm)是透明的，及/或霧度小於5.0%、或較佳是小於2.5%。
關於以上專利揭示之內容本文完全按照其原意引用。以上提及的例子並不會對選擇適用於本發明的黏著劑造成不必要的限制。
本發明還包括一種無基材雙面膠帶，此種膠帶具有至少一層含吸收材料的壓敏性黏著劑或可活化黏著劑(尤其是活化壓敏性黏著劑)，其中黏著劑的吸收材 料含量小於2%(重量百分比)、較佳是小於1%(重量百分比)、或最好是小於0.5%(重量百分比)。此種膠帶也可以具有其他的層，例如一或數個其他的黏著劑層或一個載體材料層。
1‧‧‧(光電)電子組件
2‧‧‧基板
3‧‧‧電子結構
4‧‧‧蓋板
5‧‧‧膠帶/壓敏性黏著劑
6,6a,6b‧‧‧無基材雙面膠帶
21‧‧‧玻璃板
22‧‧‧黏著劑
23‧‧‧鈣層
24‧‧‧薄玻璃片/玻璃載體
25‧‧‧無基材雙面膠帶
26‧‧‧PET膜
以下配合圖式及有利的實施方式對本發明的細節、特徵及優點做進一步的說明。其中：第1圖：一個先前技術之(光電)電子組件的示意圖。
第2圖：第一個本發明之(光電)電子組件的示意圖。
第3圖：第二個本發明之(光電)電子組件的示意圖。
第1圖顯示先前技術之有機電子組件1的第一種構造方式。組件1具有一個基板2，電子結構3設置在基板2上。基板2本身就是滲透物的一個阻隔層，並構成電子結構3之封裝的一部分。在電子結構3的上方有另外一個具阻隔作用的蓋板4，在本實施例中電子結構3與蓋板4彼此間隔一段距離。
為了將電子結構3的側面也封裝住，並使蓋板4與電子組件1連結在一起，故以壓敏性黏著劑5沿著基板2上的電子結構3的邊緣將電子結構3封住。其中黏著劑是先與基板2黏合，或是先與蓋板黏合則並不重要。壓敏性黏著劑5將蓋板4與基板2連結在一起。只要壓敏性黏著劑5的厚度足夠，即可維持蓋板4與電子結構3之間原本的間隔。
壓敏性黏著劑5是一種先前技術的黏著劑， 也就是具有很好的滲透阻障性且吸收材料含量很高的黏著劑。壓敏性黏著劑5的任務不只是將基板2與蓋板4連結在一起，而是還包括構成一個對滲透物的阻隔層，以防止滲透物(例如水蒸氣及氧)從側面滲入電子結構3。如果黏著劑是一種液態黏著劑，則吸收材料含量很高並不會造成問題，因為液態黏著劑具有很好的流動性，因此能夠對交界面形成很好的密封作用。
但如果黏著劑是一種壓敏性或經活化步驟(例如加熱)達到黏著狀態的無基材雙面膠帶，則在黏合之後，由於吸收材料含量很高，通常會導致基底表面未被完全潤濕及/或覆蓋，使交界面的滲透物阻障受到阻擾。因此即使無基材雙面膠帶有填充吸收材料，黏合之後一段時間通常需要將吸收劑放到氣室中。
在本實施方式中，如果無基材雙面膠帶是以沖裁方式製成，則由於其花紋圖案形狀的關係，其使用上的便利性不如全面積覆蓋的無基材雙面膠帶。
第2圖顯示本發明之(光電)電子組件1的一種構造方式。如第2圖所示，電子結構3被設置在基板2上、並被基板2從底部封住。電子結構3的上方及側面均被本發明的無基材雙面膠帶6全面積封住。因此電子結構3的上方整個被無基材雙面膠帶6封住。接著在無基材雙面膠帶6的上方設置一蓋板4。無基材雙面膠帶6是一種以如前面描述之本發明之無基材雙面膠帶為基的無基材雙面膠帶。在本實施方式中，無基材雙面膠帶僅由一層吸收材料含量低於2%的黏著劑構成。
這種含有吸收材料的黏著劑與全面積覆蓋的組合還產生另一個令人訝異的增效作用：電子組件不會全面積退化，而是很慢的從邊緣開始逐漸退化。因此在開始有滲透物進入時，幾乎整個電子組件仍是能夠使用的。由於無基材雙面膠帶及基底及/或蓋板之間的交界面及電子組件的密封性都很好，因而迫使滲透物僅能通過黏著劑進行滲透，因此黏著劑的低含量的吸收材料及很高的滲透阻障性的組合即足以達到與很高的吸收材料含量類似的電子組件使用壽命延長效果。
令人訝異的是，根據本發明，黏著劑僅填充低含量的吸收材料，因而使無基材雙面膠帶及基底及/或蓋板之間的交界面及電子組件的密封性都很好，才能產生這種效應。如果黏著劑僅填充高含量的吸收材料，滲透物很容易就可以從受干擾的交界面滲入並造成電子組件受損。因此很快就可從外觀上觀察到電子組件受損。和第1圖的未全面積覆蓋的電子組件一樣，滲入的滲透物同樣會使電子組件的整個面受損。
由於無基材雙面膠帶將電子組件全面積覆蓋住，壓敏性黏著劑已提供很好的阻障作用，因此蓋板4不必像前面提及的第一種構造方式必須具有很好的阻隔作用。例如蓋板4可以只具有力學上的保護作用，當然除此之外，蓋板4也可以具有滲透阻障作用。
第3圖顯示(光電)電子組件1的另外一種構造方式。和前面兩種構造方式不同的是，第3圖的構造方式使用兩種無基材雙面膠帶6a、6b，在本實施方式中 這兩種無基材雙面膠帶6a、6b是相同的無基材雙面膠帶，但也可以是不同的無基材雙面膠帶。其中第一種無基材雙面膠帶6a將整個基板2覆蓋住。電子結構3被設置在無基材雙面膠帶6a上、並被無基材雙面膠帶6a固定住。接著以另外一種無基材雙面膠帶6b將無基材雙面膠帶6a及電子結構3構成的複合體整個覆蓋住，這樣電子結構3的每一個面都被無基材雙面膠帶6a、6b封裝住。同樣的，在無基材雙面膠帶6b的方同也設有一蓋板4。
在這種構造方式中，基板2及蓋板4都不必具有對滲透物的阻隔作用。當然也可以使基板2及蓋板4具有對滲透物的阻隔作用，以進一步防止滲透物滲入電子結構3。
此處要指出的是，第2圖及第3圖僅為示意圖。從這兩個圖並無法看出壓敏性黏著劑5最好是以均勻厚度被塗覆上去。均勻塗覆的好處是在過渡到電子結構的位置不會出現尖銳的棱角，而是很順暢的過渡到電子結構，同時可以保留原有的未填滿及充氣的小區域。但必要時亦可使壓敏性黏著劑與基底完全密合，尤其是在真空中進行塗覆的情況。此外，由於黏著劑會在局部受到不同程度的壓縮，因此經由流動過程可以在某種程度上縮小在棱角處的厚度差。此外，為了便於說明及理解，上述圖示並非按照正確的比例尺繪製，尤其是電子結構實際上通常是非常扁平的，其厚度通常小於1μm。
無基材雙面膠帶的厚度可以是所有常見的厚 度，也就是從1μm到3000μm的範圍。厚度較佳是在25μm至100μm之間，因為這個厚度範圍對於膠帶的黏著力及操作特性有特別好的正面作用。另一個有利的厚度範圍是3μm至25μm之間，因為以這種厚度的膠帶進行封裝工作，由於黏著縫的斷面積非常小，因此能夠使經由黏著劑滲入的物質量保持在極少的程度。
製造本發明之無基材雙面膠帶的方式是將溶於溶液或彌散液或100%融熔液的含吸收材料的黏著劑塗覆或印在膠帶的載體或襯料的一個面上，或是以(共)擠壓法製造此種膠帶。另外一種製造方法是塗覆黏著劑層及/或襯料，再將本發明的黏著劑層轉換成膠帶。例如可以透過加熱或照射輻射使黏著劑層交聯。
這個過程較佳是在特定滲透物的濃度很低或幾乎不存在的環境中進行。例如相對空氣濕度小於30%、或最好是小於15%。
為了優化複合物的特性，可以在所使用的黏著劑中添加一或數種添加劑，例如增黏劑(樹脂)、軟化劑、填充料、顏料、紫外線吸收劑、防光致老化劑、抗老化劑、交聯劑、交聯促進劑、彈性體。
黏著劑層的量較佳是在1至120g/m2、或最好是在10至100g/m2之間，此處所謂黏著劑的”量”是指去除水或溶劑後的塗覆量。
本發明還包括以吸收材料之光學特性的改變作為顯示膠帶之完美性的指標。例如當氧化鈣的吸水量增加時，其顏色會從白色變成透明。金屬鈣也會失去其 金屬不透明性，逐漸變透明。因此只要還能夠看出吸收材料的光學現象仍處於未改變的狀態，就可推論還沒有滲透物或只有很少的滲透物已擴散到受保護的黏著劑。
實施例
黏著劑：
K1：壓敏性黏著劑
以2：1的比例將甲苯及丙酮混合作為溶劑。
K2：熱融熔黏著劑
以2：1的比例將甲苯及丙酮混合作為溶劑。
K3：輻射活化熱融熔黏著劑
以甲基乙基酮作為溶劑。
K4：熱活化黏著劑
按照DE 102006047739 A1揭示的方法，用乙醇作為溶劑製造這種黏著劑。
K5：傳統的丙烯酸酯黏著劑，幾乎沒有滲透阻障性，丙烯酸酯壓敏性黏著劑含有作為共聚單體的丙烯酸乙基己基酯(30%(重量百分比))及丙烯酸丁酯(67%(重量百分比))，以及含有丙烯酸(3%(重量百分比))。丙烯酸酯壓敏性黏著劑的製造是將各個共聚單體以熟習該項技術者熟知的方式放到汽油及丙酮的混合液中聚合。
對所有的黏著劑的水蒸氣滲透率(WVTR)及氧滲透率(OTR)。可活化黏著劑的在活化(也就是交聯)狀態下進行測定。
WVTR是按照ASTM F-1249的方式在38℃及相對濕度90%的條件下測定，OTR是按照DIN 53380第3部分的方式在23℃及相對濕度50%的條件下測定。
測得以下的滲透率(標準化到厚度50μm)：
在加入吸收材料之前，所有的黏著劑溶液均加入沸石(供應商Sigma-Aldrich的分子篩4Å)乾燥。
所使用的吸收材料：
製造無基材雙面膠帶：膠帶的製造是在充滿氮氣的手套箱中進行(23℃，含水量1ppm)。
利用實驗室用塗覆器將不同的壓敏性黏著劑塗覆在Mondi公司生產的型號為ALU I 38 UV1的傳統襯料(非本發明之防滲透物襯料)上，並使其乾燥，以製作無基材雙面膠帶。乾燥後的黏著劑層厚度為25μm。乾燥作業是以120℃的溫度在乾燥箱中進行30分鐘。乾燥 後立刻以前面所述的襯料將黏著劑層露空的那一面也覆蓋住。範例中的本發明的無基材雙面膠帶都是僅由一個黏著劑層構成。
作為比較例之無基材雙面膠帶的吸收材料含量高於本發明之無基材雙面膠帶。
製造完成後，立刻將填充吸收材料的無基材雙面膠帶封入薄膜層壓物(聚膜膜-鋁箔膜-密封黏著劑膜)製的真空包中，然後放到充滿氮氣的手套箱中，並一直放到要使用之前才取出。
製造以下的無基材雙面膠帶：
按照ISO 29862(方法3)在23℃及相對濕度50%的條件下，以撕開速度300mm/min及撕開角度180度測定實施例1-4及比較例V1-V4及V10-V12在鋼材上的黏著力。以義大利Coveme公司生產的厚度50μm的經腐蝕處理的PET膜作為強化膜。
以實驗室用層壓機在60℃的溫度中進行黏合。只有黏著劑K2是在120℃的溫度中進行黏合。黏合14天之後將膠帶撕開。
以上的實施例顯示，從含有本發明建議之範圍至先前技術建議之低含量範圍(5%(重量百分比))的吸收材料含量的黏著劑的黏著力幾乎不會降低。同樣的，熟習該項技術者亦預期該等黏著劑的滲透阻障性也不會有明顯的降低。但令人訝異的是，使用壽命試驗的結果卻駁斥這個預期。
使用壽命試驗：以鈣試驗測定電子組件的使用壽命。如第4圖所示。在真空中將一面積20x20mm2的很薄的鈣層23沉積在一片玻璃板21上，然後置於氮氣環境中。鈣層23的厚度約為100nm。利用含有待試驗之黏著劑的膠帶(26x26mm2)將鈣層23封住，其中膠帶是以可撓曲之薄玻璃24(35μm，製造商：Schott)作為載體。為了提高穩定性，借助以高透明性之丙烯酸酯壓敏性黏著劑製成的無基材雙面膠帶25(厚度50μm)將薄玻璃片與一層厚度100μm的PET膜26層壓在一起。將黏著劑22塗覆在玻璃板21上，使黏著劑22以超出邊緣3mm的方式(A-A) 將鈣層23覆蓋住。由於該非滲透性玻璃載體24，滲透作用僅能藉由壓敏性黏著劑或延著界面所測量。
以滾筒層壓機進行黏著劑的黏合(每一種黏著劑均有其特定溫度)。黏合後另外利用水銀蒸氣中壓放射器以劑量約200mj/cm2的紫外線UV-C(由美國EIT公司生產的UV-Power Puck所產生，波長範圍250-260nm)的照射黏著劑3。對黏著劑4另外進行一個熱壓步驟(溫度160℃，壓力1MPa)：
這個試驗是以鈣與水蒸氣及氧的反應為基礎，例如在下面兩篇文章中有關於鈣試驗的詳細說明：A.G.Erlat et.Al.“47th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”,2004,654-659頁，及M.E.Gross et.Al.“46th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”,2003,89-92頁。進行試驗時要監控光線對鈣層的透射率，這個透射率會隨著鈣被轉換成氫氧化鈣及氧化鈣而變大。由於試驗是從邊緣開始進行，因此鈣層的可見面積會變小。當鈣層的光吸收率減半時，就視為使用壽命已結束。這種方法可以同時觀察到鈣層的面積從邊緣開始以逐點方式被分解，以及鈣層的厚度以全面積分解的方式均勻縮小。
測量環境為60℃及相對濕度90%。將一層厚度25μm且沒有氣泡的壓敏性黏著劑黏在試體上。取3次測量的平均值作為試驗結果(單位：小時)。
以下的表格顯示黏著力測定及使用壽命試驗的結果：
令人訝異的是，使用壽命試驗的結果顯示，本發明的無基材雙面膠帶的使用壽命大致與先前技術之膠帶相同(比較例1-3及V1-V2，比較例4及V3-V4)。若干實施例顯示，本發明的無基材雙面膠帶的使用壽命甚至比按照先前技術僅填充低含量之吸收材料的膠帶更長(比較例5及V5，比較例6-8及V6-V7，比較例9-11及V8-V9)。
比較例V10-V12顯示，對在使用者壽命試驗中會導致鈣崩解的滲透物已具有高滲透率的黏著劑不會出現增效作用。只有具有很高的滲透阻障性的黏著劑(尤其是厚度50μm時，水蒸氣滲透率小於50g/m2*d及/或氧滲透率小於5000g/m2*d*bar的黏著劑)才會出現增效作用。
1‧‧‧(光電)電子組件
2‧‧‧基板
3‧‧‧電子結構
4‧‧‧蓋板
5‧‧‧膠帶/壓敏性黏著劑
6‧‧‧無基材雙面膠帶

Claims (15)

  1. 一種保護設置在基板上之含有有機成分之有機電子組件的方法，其中將一個蓋板設置在電子組件上，使蓋板至少將電子組件部分覆蓋住，其中蓋板至少有部分面積黏合在基板及/或電子組件上，其中該黏合是由膠帶的至少一個黏著劑層所產生，其特徵為：黏著劑含有一種能夠吸收至少一種滲透物的吸收材料，其中吸收材料佔黏著劑及吸收材料之總重量之比例最多不超過2重量%。
  2. 如請求項1之方法，其中膠帶是一種由黏著劑層構成的單層膠帶。
  3. 如前述請求項中任一項之方法，其中吸收材料在黏著劑中所佔的比例不超過1重量%，較佳是不超過0.5重量%。
  4. 如前述請求項中任一項之方法，其中吸收材料在黏著劑中所佔的比例至少達0.01重量%，較佳是至少達0.05重量%。
  5. 如前述請求項中任一項之方法，其中吸收材料的尺寸為奈米等級，尤其是至少在一個維度上的伸展量不超過500nm，較佳是不超過200nm，或最佳是不超過100nm。
  6. 如前述請求項中任一項之方法，其中使用之黏著劑形成厚度為50μm的黏著劑層，其水蒸氣滲透率小於50g/(m2*d)及/或氧滲透率小於5000g/(m2*d*bar)。
  7. 如前述請求項中任一項之方法，其中先將壓敏性黏著劑層或作為具有其他層的雙面膠帶的壓敏性黏著劑層設置於基底及/或電子組件之上，然後再將蓋板設置於基底及/或電子組件之上。
  8. 如請求項1至6中任一項之方法，其中將壓敏性黏著劑層及蓋板一起設置於基底及/或電子組件之上。
  9. 如前述請求項中任一項之方法，其中蓋板將電子組件整個覆蓋住。
  10. 如請求項9之方法，其中蓋板將電子組件部分覆蓋住。
  11. 如前述請求項中任一項之方法，其中壓敏性黏著劑層將電子組件部分覆蓋住。
  12. 如請求項11之方法，其中壓敏性黏著劑層也將基底環繞電子組件的一個區域整個或部分覆蓋住。
  13. 一種膠帶，含有至少一個黏著劑層，其中壓敏性黏著劑含有一種能夠吸收至少一種滲透物的吸收材料，其特徵為：吸收材料佔黏著劑及吸收材料之總重量之比例最多不超過2重量%。
  14. 一種製造含吸收材料之膠帶的方法，其作法是先將第一種吸收材料添加到黏著劑中，然後再添加第二種吸收材料，其中在添加第二種吸收材料之前或之後將第一種吸收材料從黏著劑中去除，然後再使膠帶成形。
  15. 如請求項14之方法，其中第一種吸收材料的微粒尺寸大於第二種吸收材料，尤其是其平均直徑大於100μm、或最佳是大於500μm。
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