TW201401991A - 周邊模組 - Google Patents

Abstract

一種周邊模組，適於電性連接至一電子裝置。周邊模組包括一第一周邊裝置及一第二周邊裝置。第一周邊裝置包括一第一熱源、一第一導熱管、一風扇及一第一連接埠組，第一導熱管熱耦合於第一熱源。第二周邊裝置包括一第二熱源、一第二導熱管及一第二連接埠組，第二導熱管熱耦合於第二熱源。第一周邊裝置與第二周邊裝置適於相互疊置，以使第一導熱管熱耦合於第二導熱管，且第一連接埠組電性連接至第二連接埠組。

Description

周邊模組

本發明是有關於一種電子裝置之周邊模組。

隨著電子科技的不斷演進，電腦已逐漸成為日常生活中不可或缺的工具。市面上亦有越來越多種電腦的周邊裝置，來滿足使用者的各種需求。常見的周邊裝置有外接式硬碟或是外接式光碟機等，透過此類裝置可讓電腦的功能更為強大。

由於使用者可能需要同時使用多個周邊裝置之功能，當將這些周邊裝置連接到電腦時，桌面上往往被這些周邊裝置佔據。目前雖已有可將周邊裝置如積木般堆疊的周邊模組以節省桌面空間。然而，由於周邊裝置在運作時會產熱，這些被疊置的周邊裝置可能會有散熱不良的問題。

本發明提供一種周邊模組，不但能夠使多個周邊裝置以堆疊的方式擺放來節省空間，更具有良好的散熱效果。

本發明提出一種周邊模組，適於電性連接至一電子裝置，周邊模組包括一第一周邊裝置及一第二周邊裝置。第一周邊裝置包括一第一熱源、一第一導熱管、一風扇及一第一連接埠組，第一導熱管熱耦合於第一熱源。第二周邊裝置包括一第二熱源、一第二導熱管及一第二連接埠組， 第二導熱管熱耦合於第二熱源。第一周邊裝置與第二周邊裝置適於相互疊置，以使第一導熱管熱耦合於第二導熱管，且第一連接埠組電性連接至第二連接埠組。

在本發明之一實施例中，上述之第一周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，第一導熱管包括一第一公接頭及一第一母接頭，第一公接頭外露於第一周邊裝置之第一面，第一母接頭凹陷於第一周邊裝置之第二面。

在本發明之一實施例中，上述之第二周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，第二導熱管包括一第二公接頭及一第二母接頭，第二公接頭外露於第二周邊裝置之第一面，第二母接頭凹陷於第二周邊裝置之第二面。

在本發明之一實施例中，上述之第一周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，第一連接埠組包括一第一公連接埠及一第一母連接埠，第一公連接埠外露於第一周邊裝置之第一面，第一母連接埠凹陷於第一周邊裝置之第二面。

在本發明之一實施例中，上述之第一公連接埠與第一母連接埠分別包括一第一導熱殼體，第一導熱管位於第一面與第二面之間，且第一導熱管之兩端分別連接於第一公連接埠之第一導熱殼體及第一母連接埠之第一導熱殼體。

在本發明之一實施例中，上述之第二周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，第二連接埠組包括一第二公連接埠及一第二母連接埠，第二公連接埠外露於第二周邊裝置之第一面，第二母連接埠凹陷於第二周邊裝置之第二面。

在本發明之一實施例中，上述之第二公連接埠與第二 母連接埠分別包括一第二導熱殼體，第二導熱管位於第一面與第二面之間，且第二導熱管分別連接於第二公連接埠之第二導熱殼體及第二母連接埠之第二導熱殼體。

在本發明之一實施例中，上述之第一熱源為一圖形處理器(Graphic Processing Unit,GPU)。

在本發明之一實施例中，上述之第一周邊裝置更包括一第一熱感測器及一控制器，第一熱感測器及風扇電性連接至該控制器。

在本發明之一實施例中，上述之第一周邊裝置更包括一控制器，風扇及第一連接埠組電性連接至控制器，第二周邊裝置更包括一第二熱感測器，第二熱感測器電性連接於第二連接埠組。

在本發明之一實施例中，上述之第一周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，第一周邊裝置更包括外露於第一周邊裝置之第一面的一第一公電力傳輸埠及凹陷於第一周邊裝置之第二面的一第一母電力傳輸埠，第一公電力傳輸埠及第一母電力傳輸埠分別電性連接於第一熱源或風扇。

在本發明之一實施例中，上述之第二周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，第二周邊裝置更包括外露於第二周邊裝置之第一面的一第二公電力傳輸埠及凹陷於第二周邊裝置之第二面的一第二母電力傳輸埠，第二公電力傳輸埠及第二母電力傳輸埠分別電性連接於第二熱源。

在本發明之一實施例中，上述之第二周邊裝置為一硬 碟或一光碟機。

在本發明之一實施例中，上述之第一連接埠組與第二連接埠組之傳輸介面為通用序列匯流排(USB)或雷電介面(Thunderbolt)。

基於上述，本發明之周邊模組透過第一周邊裝置與第二周邊裝置相互疊置時，彼此電性連接且第一導熱管熱耦合於第二導熱管。由於第一周邊裝置之風扇運作時，可降低第一周邊裝置之溫度。因此，第一導熱管與第二導熱管之間存在溫度差異，而使得第二周邊裝置之第二熱源之產熱可經過第二導熱管傳遞至第一導熱管，以降低第二周邊裝置的溫度。本發明之周邊模組的周邊裝置不但可利用相互堆疊的方式擺放以提高空間運用度之外，亦具有良好散熱以避免周邊裝置因過熱而發生故障的狀況。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A是依照本發明之一實施例之一種周邊模組。請參閱圖1A，本實施例之一種周邊模組100，適於電性連接至一電子裝置10。在本實施例中，電子裝置10可為電腦，但電子裝置10之種類不以此為限制。周邊模組100包括一第一周邊裝置110及一第二周邊裝置120。第一周邊裝置110包括一第一熱源113、一第一導熱管114、一風扇115及一第一連接埠組116，第一導熱管114熱耦合於第一熱 源113。第二周邊裝置120包括一第二熱源123、一第二導熱管124及一第二連接埠組125，第二導熱管124熱耦合於第二熱源123。第一周邊裝置110與第二周邊裝置120適於相互疊置，以使第一導熱管114熱耦合於第二導熱管124，且第一連接埠組116電性連接至第二連接埠組125。

圖1B是圖1A之周邊模組之第一周邊裝置與第二周邊裝置未疊合時的第一面的示意圖。圖1C是圖1A之周邊模組之第一周邊裝置與第二周邊裝置未疊合時的第二面的示意圖。請參閱圖1B與圖1C，第一周邊裝置110具有相對之一第一面111及一第二面112，第一導熱管114包括一第一公接頭114a及一第一母接頭114b，第一公接頭114a外露於第一周邊裝置110之第一面111，第一母接頭114b凹陷於第一周邊裝置110之第二面112。第二周邊裝置120具有相對之一第一面121及一第二面122，第二導熱管124包括一第二公接頭124a及一第二母接頭124b，第二公接頭124a外露於第二周邊裝置120之第一面121，第二母接頭124b凹陷於第二周邊裝置120之第二面122。第一導熱管114與第二導熱管124之材質可為銅，但不以此為限制。

此外，第一周邊裝置110之第一連接埠組116包括一第一公連接埠116a及一第一母連接埠116b。第一公連接埠116a外露於第一周邊裝置110之第一面111，第一母連接埠116b凹陷於第一周邊裝置110之第二面112。第二周邊裝置120之第二連接埠組125包括一第二公連接埠125a及一第二母連接埠125b。第二公連接埠125a外露於第二 周邊裝置120之第一面121，第二母連接埠125b凹陷於第二周邊裝置120之第二面122。第一連接埠組116與第二連接埠組125之傳輸介面可為USB或Thunderbolt，但不以上述為限制。

如圖1B及圖1C所示，第一周邊裝置110之第二面112上的第一母接頭114b與第一母連接埠116b的位置對應於第二周邊裝置120之第一面121的第二公接頭124a與第二公連接埠125a的位置。因此，當第一周邊裝置110與第二周邊裝置疊合時，第一周邊裝置110便可如同圖1A所示地以第一母接頭114b與第一母連接埠116b與第二周邊裝置120的第二公接頭124a與第二公連接埠125a對接。如此一來，第二周邊裝置120之第二熱源123之產熱便能透過第二導熱管124傳遞至第一周邊裝置110之第一導熱管114。此外，由於第二周邊裝置120的第二公連接埠125a對接於第一周邊裝置110的第一母連接埠116b。第二周邊裝置120之資訊便能透過第二連接埠組125傳出，經過第一周邊裝置110而傳至電子裝置10。

在本實施例中，第一周邊裝置110之第一面111上的第一公接頭114a與第一公連接埠116a的位置亦對應於第二周邊裝置120之第二面122的第二母接頭124b與第二母連接埠125b的位置。也就是說，第一周邊裝置110亦可透過第一公接頭114a與第一公連接埠116a來與第二周邊裝置120的第二母接頭124b與第二母連接埠125b對接，使用者可自行選擇所需的對接方式。此外，公接頭/母接頭及 公連接埠/母連接埠為突出或凹陷並不限於以上所述之方式。

此外，本實施例之第一周邊裝置110之第一熱源113可為一圖形處理器(Graphic Processing Unit,GPU)，第二周邊裝置120可為一硬碟或一光碟機，但第一熱源113與第二周邊裝置120之種類並不以此為限制。

由於圖形處理器在處理複雜的圖形運算時會產生大量的熱量，通常需要藉由風扇115運作以對流的方式來降低第一導熱管114的溫度。本實施例之周邊模組100透過第一周邊裝置110與第二周邊裝置120疊置時，第一導熱管114熱耦合於第二導熱管124。當第一周邊裝置110之風扇115運作時，第一導熱管114與第二導熱管124存在溫度差異，而使得第二周邊裝置120之第二熱源123之產熱可經過第二導熱管124傳遞至第一導熱管114，以降低第二周邊裝置120的溫度。

此外，若第一周邊裝置110與第二周邊裝置120之功耗(power consumption)較大，僅靠第一連接埠組116與第二連接埠組125供電，可能會有電力不足而導致第一周邊裝置110與第二周邊裝置120損壞的問題。在本實施例中，第一周邊裝置110包括外露於第一面111的一第一公電力傳輸埠117a及凹陷於第二面112的一第一母電力傳輸埠117b。第一公電力傳輸埠117a及第一母電力傳輸埠117b分別電性連接於第一熱源113或風扇115。第二周邊裝置120更包括外露於第一面121的一第二公電力傳輸埠126a 及凹陷於第二面122的一第二母電力傳輸埠126b，第二公電力傳輸埠126a及第二母電力傳輸埠126b分別電性連接於第二熱源123。本實施例之周邊模組100可透過外接電源的方式來為第一周邊裝置110與第二周邊裝置120供電，以確保第一周邊裝置110與第二周邊裝置120運作時電力穩定。

另外，在本實施例中，第一周邊裝置110更包括一第一熱感測器118及一控制器119。第一熱感測器118用以感測第一熱源113的溫度。風扇115、第一連接埠組116及第一熱感測器118分別電性連接至控制器119，以使控制器119控制風扇115之轉速。第二周邊裝置120更包括一第二熱感測器127。第二熱感測器127用以感測第二熱源123的溫度，且第二熱感測器127電性連接於第二連接埠組125。當周邊裝置100運作時，第一熱感測器118與第二熱感測器127分別感測第一熱源113與第二熱源123的溫度。第二熱源123的溫度資訊透過第二連接埠組125與第一連接埠組116被傳遞至控制器119，控制器119再根據所接受的第一熱源113與第二熱源123的溫度資訊來調整風扇115轉速。

圖2是依照本發明之另一實施例之一種周邊模組的側視示意圖。請參閱圖2，圖2之周邊模組200與圖1A之周邊模組100的差異在於，圖2之周邊模組200之第一導熱管214與第二導熱管224並非如圖1A之周邊模組100透過專門用來導熱之第二公接頭124a連接於第一母接頭 114b，以將第二導熱管124之熱量傳遞至第一導熱管114。

在本實施例中，圖2之周邊模組200之第一公連接埠216a與第一母連接埠216b分別包括一第一導熱殼體216c、216d。第一導熱管214位於第一周邊裝置210之第一面211與第二面212之間，且第一導熱管214之兩端分別連接於第一公連接埠216a之第一導熱殼體216c及第一母連接埠216b之第一導熱殼體216d。並且，圖2之周邊模組200之第二公連接埠225a與第二母連接埠225b亦分別包括一第二導熱殼體225c、225d。第二導熱管224位於第二周邊裝置220之第一面221與第二面222之間，且第二導熱管224分別連接於第二公連接埠225a之第二導熱殼體225c及第二母連接埠225b之第二導熱殼體225d。

也就是說，圖2之周邊模組200的第一導熱管214與第二導熱管224是透過用以傳遞資料的第二公連接埠225a與第一母連接埠216b接合時，第二公連接埠225a之第二導熱殼體225c連接於第一母連接埠216b之第一導熱殼體216d，以將第二熱源223的產熱透過第二導熱管224、第二公連接埠225a之第二導熱殼體225c、第一母連接埠216b之第一導熱殼體216d傳遞至第一導熱管214，再藉由第一周邊裝置210中的風扇215以對流的方式將溫度帶離第一周邊裝置210。

因此，圖2之周邊模組200不需如圖1A之周邊裝置100在第一周邊裝置110與第二周邊裝置120的第一面111、121及第二面112、122上開孔以設置第一公接頭 114a、第一母接頭114b、第二公接頭124a及第二母接頭124b，可節省生產成本及減少製造工序。

圖3是依照本發明之再一實施例之一種周邊模組的側視示意圖。請參閱圖3，圖3之周邊模組300與圖1A之周邊模組100的差異在於，圖3之周邊模組300更包括一第三周邊裝置330。如同第一周邊裝置310與第二周邊裝置320，第三周邊裝置330具有相對之一第一面331及一第二面332。一第三導熱管334之一第三公接頭334a、一第三連接埠組335之一第三公連接埠335a及一第三公電力傳輸埠336a分別外露於第三周邊裝置330之第一面331。第三導熱管334之一第三母接頭334b、第三連接埠組335之一第三母連接埠335b及一第三母電力傳輸埠336b分別凹陷於第三周邊裝置330之第二面332。

在本實施例中，第三周邊裝置330之第三公接頭334a、第三公連接埠335a及第三公電力傳輸埠336a接合於第二周邊裝置320之第二母接頭324b、第二母連接埠325b及第二母電力傳輸埠326b。第二周邊裝置320被夾置於第一周邊裝置310與第三周邊裝置330之間。由於第一周邊裝置310之風扇315運作可降低第一導熱管314的溫度，第一導熱管314的溫度較低，第二導熱管324與第三導熱管334的溫度較高，而使得第三周邊裝置330之第三熱源333之產熱沿著箭頭方向經過第三導熱管334傳遞至第二導熱管324，且與第二周邊裝置320之第二熱源323的產熱共同透過第二導熱管324傳遞至第一導熱管314， 以降低第二周邊裝置320與第三周邊裝置330的溫度。

圖4是依照本發明之又一實施例之一種周邊模組的側視示意圖。請參閱圖4，圖4之周邊模組400與圖3之周邊模組300的差異在於，圖4之周邊模組400的第三周邊裝置430是透過第三母接頭434b、第三母連接埠435b及第三母電力傳輸埠436b接合於第一周邊裝置410之第一公接頭414a、第一公連接埠416a及第一公電力傳輸埠417a。也就是說，第一周邊裝置410被夾置於第二周邊裝置420與第三周邊裝置430之間。因此，在本實施例中，熱量的傳遞方向是由位於第一周邊裝置410兩側的第二周邊裝置420與第三周邊裝置430往中間的第一周邊裝置410傳遞。

本發明之周邊模組的這些周邊裝置的排列方式以及個數並不以上述為限制。無論第一周邊裝置是位於周邊模組的邊緣或是中間，或是周邊模組之周邊裝置的個數為兩個、三個或是更多。這些周邊裝置之間均藉由導熱管的相互連接，以使第一周邊裝置為其他周邊裝置提供降溫散熱。

綜上所述，本發明之周邊模組透過第一周邊裝置與第二周邊裝置疊置時，第一導熱管熱耦合於第二導熱管。由於第一周邊裝置之風扇運作時可降低第一導熱管的溫度，第一導熱管與第二導熱管之間存在溫度差異，而使得第二周邊裝置之第二熱源之產熱可經過第二導熱管傳遞至第一導熱管，以降低第二周邊裝置的溫度。本發明之周邊模組的周邊裝置不但是以相互堆疊的方式擺放以提高空間運用度之外，亦具有良好散熱以避免周邊裝置因過熱而發生故 障的狀況。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

100、200、300、400‧‧‧周邊模組

110、210、310、410‧‧‧第一周邊裝置

111、211‧‧‧第一面

112、212‧‧‧第二面

113、213‧‧‧第一熱源

114、214、314‧‧‧第一導熱管

114a、414a‧‧‧第一公接頭

114b‧‧‧第一母接頭

115、215、315‧‧‧風扇

116‧‧‧第一連接埠組

116a、216a、416a‧‧‧第一公連接埠

116b、216b‧‧‧第一母連接埠

117a、417a‧‧‧第一公電力傳輸埠

117b‧‧‧第一母電力傳輸埠

118‧‧‧第一熱感測器

119‧‧‧控制器

120、220、320、420‧‧‧第二周邊裝置

121、221‧‧‧第一面

122、222‧‧‧第二面

123、223、323‧‧‧第二熱源

124、224、324‧‧‧第二導熱管

124a‧‧‧第二公接頭

124b、324b‧‧‧第二母接頭

125‧‧‧第二連接埠組

125a、225a‧‧‧第二公連接埠

125b、225b、325b‧‧‧第二母連接埠

126a‧‧‧第二公電力傳輸埠

126b、326b‧‧‧第二母電力傳輸埠

127‧‧‧第二熱感測器

216c‧‧‧第一導熱殼體

216d‧‧‧第一導熱殼體

225c‧‧‧第二導熱殼體

225d‧‧‧第二導熱殼體

330、430‧‧‧第三周邊裝置

331‧‧‧第一面

332‧‧‧第二面

333‧‧‧第三熱源

334‧‧‧第三導熱管

334a‧‧‧第三公接頭

334b、434b‧‧‧第三母接頭

335‧‧‧第三連接埠組

335a‧‧‧第三公連接埠

335b、435b‧‧‧第三母連接埠

336a‧‧‧第三公電力傳輸埠

336b、346b‧‧‧第三母電力傳輸埠

337‧‧‧第三熱感測器

圖1A是依照本發明之一實施例之一種周邊模組。

圖1B是圖1A之周邊模組之第一周邊裝置與第二周邊裝置未疊合時的第一面的示意圖。

圖1C是圖1A之周邊模組之第一周邊裝置與第二周邊裝置未疊合時的第二面的示意圖。

圖2是依照本發明之另一實施例之一種周邊模組的側視示意圖。

圖3是依照本發明之再一實施例之一種周邊模組的側視示意圖。

圖4是依照本發明之又一實施例之一種周邊模組的側視示意圖。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧周邊模組

110‧‧‧第一周邊裝置

111‧‧‧第一面

112‧‧‧第二面

113‧‧‧第一熱源

114‧‧‧第一導熱管

114a‧‧‧第一公接頭

115‧‧‧風扇

116‧‧‧第一連接埠組

116a‧‧‧第一公連接埠

116b‧‧‧第一母連接埠

117a‧‧‧第一公電力傳輸埠

117b‧‧‧第一母電力傳輸埠

118‧‧‧第一熱感測器

119‧‧‧控制器

120‧‧‧第二周邊裝置

121‧‧‧第一面

122‧‧‧第二面

123‧‧‧第二熱源

124‧‧‧第二導熱管

124a‧‧‧第二公接頭

124b‧‧‧第二母接頭

125‧‧‧第二連接埠組

125a‧‧‧第二公連接埠

125b‧‧‧第二母連接埠

126a‧‧‧第二公電力傳輸埠

126b‧‧‧第二母電力傳輸埠

127‧‧‧第二熱感測器

Claims (11)

1. 一種周邊模組，適於電性連接至一電子裝置，該周邊模組包括：一第一周邊裝置，包括一第一熱源、一第一導熱管、一風扇及一第一連接埠組，該第一導熱管熱耦合於該第一熱源；以及一第二周邊裝置，包括一第二熱源、一第二導熱管及一第二連接埠組，該第二導熱管熱耦合於該第二熱源，其中：該第一周邊裝置與該第二周邊裝置適於相互疊置，以使該第一導熱管熱耦合於該第二導熱管，且該第一連接埠組電性連接至該第二連接埠組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之周邊模組，其中該第一周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，該第一導熱管包括一第一公接頭及一第一母接頭，該第一公接頭設於該第一周邊裝置之該第一面，該第一母接頭設於該第一周邊裝置之該第二面；該第二周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，該第二導熱管包括一第二公接頭及一第二母接頭，該第二公接頭設於該第二周邊裝置之該第一面，該第二母接頭設於該第二周邊裝置之該第二面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之周邊模組，其中該第一周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，該第一連接埠組包括一第一公連接埠及一第一母連接埠，該第一公連接埠設於該第一周邊裝置之該第一面，該第一母連接埠設 於該第一周邊裝置之該第二面；該第二周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，該第二連接埠組包括一第二公連接埠及一第二母連接埠，該第二公連接埠設於該第二周邊裝置之該第一面，該第二母連接埠設於該第二周邊裝置之該第二面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之周邊模組，其中該第一公連接埠與該第一母連接埠分別包括一第一導熱殼體，該第一導熱管位於該第一面與該第二面之間，且該第一導熱管之兩端分別連接於該第一公連接埠之該第一導熱殼體及該第一母連接埠之該第一導熱殼體。
5. 如申請專利範圍第3項所述之周邊模組，其中該第二公連接埠與該第二母連接埠分別包括一第二導熱殼體，該第二導熱管位於該第一面與該第二面之間，且該第二導熱管分別連接於該第二公連接埠之該第二導熱殼體及該第二母連接埠之該第二導熱殼體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之周邊模組，其中該第一熱源為一圖形處理器(Graphic Processing Unit,GPU)。
7. 如申請專利範圍第1項所述之周邊模組，其中該第一周邊裝置更包括一第一熱感測器及一控制器，該第一熱感測器及該風扇電性連接至該控制器。
8. 如申請專利範圍第1項所述之周邊模組，其中該第一周邊裝置更包括一控制器，該風扇及該第一連接埠組電性連接至該控制器，該第二周邊裝置更包括一第二熱感測器，該第二熱感測器電性連接於該第二連接埠組。
9. 如申請專利範圍第1項所述之周邊模組，其中該第一周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，該第一周邊裝置更包括設於該第一面的一第一公電力傳輸埠及設於該第二面的一第一母電力傳輸埠，該第一公電力傳輸埠及該第一母電力傳輸埠分別電性連接於該第一熱源或該風扇。
10. 如申請專利範圍第1項所述之周邊模組，其中該第二周邊裝置具有相對之一第一面及一第二面，該第二周邊裝置更包括設於該第一面的一第二公電力傳輸埠及設於該第二面的一第二母電力傳輸埠，該第二公電力傳輸埠及該第二母電力傳輸埠分別電性連接於該第二熱源。
11. 如申請專利範圍第1項所述之周邊模組，其中該第一連接埠組與該第二連接埠組之傳輸介面為通用序列匯流排或雷電介面。