TW201301688A - 轉接模組 - Google Patents

Abstract

一種轉接模組係用以傳輸資料信號與供電予至少一主機板。轉接模組包括第一電路板與第二電路板，第二電路板電性連接第一電路板且與第一電路板相互疊合。第二電路板包括電源輸入埠、信號傳輸埠與至少一金手指組，每一金手指組包括第一金手指單元與第二金手指單元。電源輸入埠所接收的電力經由第一電路板與第一金手指單元傳輸至主機板，信號傳輸埠所接收的資料信號藉由第二金手指單元傳輸至主機板。因此，轉接模組可設置於空間有限的伺服器中。

Description

轉接模組

本發明係關於一種轉接模組，特別係關於一種具有雙層電路板的轉接模組。

近年來，由於資訊產業的快速發展，使得大量的資料運算無法藉由一般電子計算裝置進行處理。為了解決上述問題，習知業者提出各種強大的運算裝置來處理，例如伺服器。由於雲端運算的技術為現今各國業者強力發展的趨勢，使得伺服器的使用量持續上升。再者，為了因應多元且大量的資料處理，一般伺服器系統中通常需設置兩個以上的主機板。

一般而言，伺服器可包括電源供應器、風扇、儲存媒體、主機板、記憶體、中央處理單元與介面卡，各元件間的信號以及電力的傳輸主要係由電路板所提供，故習知伺服器中需要有一定的空間來配置電路板。

在習知技術中，伺服器中的主機板是經由電路板與儲存媒體電性連接，且電路板的設置會平行於主機板。當伺服器所包括的主機板、電源供應器或儲存媒體之數量增加或主機板中的線路因多功能化而變得複雜時，連接主機板與儲存媒體的電路板的線路也會變得複雜，並且此電路板的體積也會隨之變大。然而，伺服器的機殼所具有的空間有限，因此在設計伺服器且電路板因為必須容納複雜的線路而加大電路板的體積時，便可能發生電路板置放不下的情形。

鑒於以上問題，本發明提出一種轉接模組，用以解決先前技術所存在之電路板過於龐大而無法置入伺服器的問題。

依據本發明所揭露之一轉接模組的實施例，轉接模組係用以傳輸一資料信號與供電予至少一主機板。轉接模組包括一第一電路板以及一第二電路板，其中第二電路板電性連接第一電路板且與第一電路板相互疊合。第二電路板包括一電源輸入埠、一信號傳輸埠與至少一金手指組，每一金手指組耦接至少一主機板，每一金手指組包括一第一金手指單元與一第二金手指單元。電源輸入埠用以接收並傳輸一電力至第一電路板，第一電路板接收來自電源輸入埠的電力並傳輸至第一金手指單元，第一金手指單元接收並傳輸電力於至少一主機板，信號傳輸埠用以接收資料信號並傳輸至第二金手指單元，第二金手指單元接收並傳輸資料信號於至少一主機板。

在一實施例中，轉接模組另包括一第一電性連接單元、一第二電性連接單元與一導電片。第一電性連接單元與第二電性連接單元連接第一電路板與第二電路板，第一電性連接單元用以傳輸電源輸入埠所接收的電力至第一電路板，第二電性連接單元用以傳輸第一電路板所接收的電力至導電片，導電片傳輸來自第二電性連接單元的電力於第一金手指單元。

在一實施例中，信號傳輸埠可為迷你串列小型電腦系統介面埠(mini Serial Attached Small Computer System Interface，mini SAS)。

在一實施例中，第一電路板與第二電路板可平行於至少一主機板。

依據上述實施例所揭露之轉接模組，可藉由雙層電路板的設計(即第一電路板與第二電路板相互疊合)減少轉接模組的體積，以利於配置在空間有限的伺服器中。此外，上述實施例可藉由第一電路板與第二電路板分別平行主機板的設計，避免阻擋伺服器內氣流，進而影響伺服器的散熱效果。

以上關於本發明的內容說明及以下之實施方式的說明係用以示範及解釋本發明的精神及原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參照「第1圖」，係為依據本發明所揭露之轉接模組設置於伺服器的結構示意圖。在本實施例中，轉接模組100設置於伺服器50中，並用以傳輸資料信號與供電予二主機板102，但本實施例並非用以限定本發明。也就是說，轉接模組100亦可傳輸資料信號與供電予單一主機板102或三個以上的主機板102，可依據實際需求進行調整。

請參照「第1圖」與「第2圖」，「第2圖」係為依據「第1圖」之轉接模組的爆炸圖。轉接模組100包括第一電路板200以及第二電路板300，其中第二電路板300電性連接第一電路板200且與第一電路板200相互疊合，以減少轉接模組100的體積。第二電路板300包括電源輸入埠302、信號傳輸埠304與二金手指組306，電源輸入埠302電性連接配置於伺服器50中的電源供應器(未繪製)，以傳輸二主機板102所需的電力。信號傳輸埠304耦接配置於伺服器50中的儲存單元(未繪製)，以傳輸儲存單元所儲存的資料信號予二主機板102。

每一金手指組306以一對一的方式耦接每一主機板102，但本實施例並非用以限定本發明。也就是說，金手指組306的數量亦可為三個以上，金手指組306亦可以多對一的方式耦接單一主機板102。其中，每一金手指組306包括第一金手指單元308與第二金手指單元310。

轉接模組100可藉由電源輸入埠302、第一電路板200與二第一金手指單元308接收並傳輸電力予二主機板102。更詳細地說，電源輸入埠302用以接收並傳輸電力至第一電路板200，第一電路板200接收來自電源輸入埠302的電力並傳輸至二第一金手指單元308，二第一金手指單元308接收並傳輸電力於二主機板102。

轉接模組100可藉由信號傳輸埠304與二第二金手指單元310接收並傳輸資料信號予二主機板102。更詳細地說，信號傳輸埠304用以接收資料信號並傳輸至二第二金手指單元310，二第二金手指單元310接收並傳輸資料信號於二主機板102。其中，信號傳輸埠304可為但不限於迷你串列小型電腦系統介面埠，另外，信號傳輸埠304亦可為序列先進技術附件(Serial Advanced Technology Attachment，SATA)。

在本實施例中，轉接模組100另可包括三第一電性連接單元60、四第二電性連接單元70與四導電片72，每一第一電性連接單元60與每一第二電性連接單元70連接第一電路板200與第二電路板300。每一第一電性連接單元60可用以傳輸電源輸入埠302所接收的電力至第一電路板200，每一第二電性連接單元70可用以傳輸第一電路板200所接收的電力至每一導電片72，每一導電片72傳輸來自每一第二電性連接單元70的電力於第二電路板300，進而傳輸至每一第一金手指單元308，以供電予每一主機板102。在本實施例中，第一電性連接單元60的數量可為三個，第二電性連接單元70的數量可為四個，導電片72的數量可為四個，但本實施例並非用以限定本發明。也就是說，第一電性連接單元60的數量亦可為二個，第二電性連接單元70的數量亦可為二個，導電片72的數量亦可為二個，可依據實際需求進行調整。

在本實施例中，第一金手指單元308與第二金手指單元310之間可具有一縫隙，但不以此為限。也就是說，第一金手指單元308與第二金手指單元310之間亦可不具有縫隙。

此外，為了避免阻擋伺服器50內的氣體流動，進而影響伺服器50的散熱效果，可使相互疊合的第一電路板200與第二電路板300平行於二主機板102。

依據本發明所揭露之轉接模組，可藉由第一電路板與第二電路板相互疊合，減少轉接模組的體積，以利於配置在空間有限的伺服器中。可藉由第一電路板與第二電路板平行主機板，避免阻擋伺服器內氣流，進而影響伺服器的散熱效果。

雖然本發明以前述的較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

50．．．伺服器

60．．．第一電性連接單元

70．．．第二電性連接單元

72．．．導電片

100．．．轉接模組

102．．．主機板

200．．．第一電路板

300．．．第二電路板

302．．．電源輸入埠

304．．．信號傳輸埠

306．．．金手指組

308．．．第一金手指單元

310．．．第二金手指單元

第1圖係為依據本發明所揭露之轉接模組設置於伺服器的結構示意圖。

第2圖係為依據第1圖之轉接模組的爆炸圖。

50．．．伺服器

60．．．第一電性連接單元

70．．．第二電性連接單元

72．．．導電片

100．．．轉接模組

102．．．主機板

200．．．第一電路板

300．．．第二電路板

302．．．電源輸入埠

304．．．信號傳輸埠

306．．．金手指組

308．．．第一金手指單元

310．．．第二金手指單元

Claims (4)

1. 一種轉接模組，係用以傳輸一資料信號與供電予至少一主機板，該轉接模組包括：一第一電路板；以及一第二電路板，電性連接該第一電路板且與該第一電路板相互疊合，該第二電路板包括一電源輸入埠、一信號傳輸埠與至少一金手指組，該至少一金手指組用以耦接該至少一主機板，每一該金手指組包括一第一金手指單元與一第二金手指單元；其中，該電源輸入埠用以接收並傳輸一電力至該第一電路板，該第一電路板接收來自該電源輸入埠的該電力並傳輸至該第一金手指單元，該第一金手指單元接收並傳輸該電力於該至少一主機板，該信號傳輸埠用以接收該資料信號並傳輸至該第二金手指單元，該第二金手指單元接收並傳輸該資料信號於該至少一主機板。
2. 如請求項1所述之轉接模組，其中該轉接模組另包括一第一電性連接單元、一第二電性連接單元與一導電片，該第一電性連接單元與該第二電性連接單元電性連接該第一電路板與該第二電路板，該第一電性連接單元用以傳輸該電源輸入埠所接收的該電力至該第一電路板，該第二電性連接單元用以傳輸該第一電路板所接收的該電力至該導電片，該導電片傳輸來自該第二電性連接單元的該電力於該第一金手指單元。
3. 如請求項1所述之轉接模組，其中該信號傳輸埠為迷你串列小型電腦系統介面埠(mini Serial Attached Small Computer System Interface，mini SAS)。
4. 如請求項1所述之轉接模組，其中該第一電路板與該第二電路板平行該至少一主機板。