JP2013125545A - ソリッドステートドライブアセンブリ - Google Patents

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Xiao-Gang Yin
guo-yi Chen
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Abstract

【課題】本発明は、ソリッドステートドライブアセンブリを提供する。
【解決手段】本発明のソリッドステートドライブアセンブリは、第一回路基板を備える拡張カード、第一拡張スロット及びソリッドステートドライブを備え、第一回路基板の底辺には、マザーボードの第二拡張スロットに差し込まれる第一カードエッジコネクターが設置され、第一回路基板の頂辺には、第一拡張スロットに接続される第二カードエッジコネクターが設置され、ソリッドステートドライブは、マザーボードの第二ストレージデバイスインターフェースに接続される第一ストレージデバイスインターフェース、コントロールチップ及び複数のストレージチップが設置された第二回路基板を備え、コントロールチップは、第一ストレージデバイスインターフェース及びストレージチップに接続され、第二回路基板の底辺には、第一拡張スロットに差し込まれる第三カードエッジコネクターが設置される。
【選択図】図２

Description

本発明は、ソリッドステートドライブアセンブリに関するものである。
ソリッドステートドライブ（ｓｏｌｉｄ ｓｔａｔｅ ｄｒｉｖｅｓ，ＳＳＤ）は、記憶媒体としてコンピューターシステムに広く応用されてストレージ容量を追加するために用いられる。ソリッドステートドライブは、マザーボードのメモリスロットに差し込まれて、マザーボードが印加する電圧を受ける。
しかし、メモリスロットの数量は有限であるので、ソリッドステートドライブの使用を制限する。
本発明の目的は、前記課題を解決し、メモリスロットの数量が有限であっても、ソリッドステートドライブを使用できるソリッドステートドライブアセンブリを提供することである。
本発明に係るソリッドステートドライブアセンブリは、拡張カード、第一拡張スロット及びソリッドステートドライブを備え、前記拡張カードは、パワーユニット及び前記パワーユニットに接続される表示ユニットが設置された第一回路基板を備え、前記第一回路基板の底辺には、マザーボードの第二拡張スロットに差し込まれる第一カードエッジコネクターが設置され、前記第一カードエッジコネクターは、複数の第一接地ピン、前記パワーユニットに接続される複数の第一パワーピン及び前記表示ユニットに接続される複数の信号ピンを備え、前記第一回路基板の頂辺には、前記第一拡張スロットの底部ピンに電気的に接続される第二カードエッジコネクターが設置され、前記第二カードエッジコネクターは、複数の第二接地ピン及び前記パワーユニットに接続される複数の第二パワーピンを備え、前記ソリッドステートドライブは、コントロールチップ、第一ストレージデバイスインターフェース及び複数のストレージチップが設置された第二回路基板を備え、前記第一ストレージデバイスインターフェースは、前記マザーボードの第二ストレージデバイスインターフェース及び前記コントロールチップに接続されて、前記マザーボードから受信した制御信号を前記コントロールチップに送信し、前記コントロールチップは、複数の前記ストレージチップに接続されて、前記制御信号によって複数の前記ストレージチップを制御してデータを格納し、前記第二回路基板の底辺には、前記第一拡張スロットに差し込まれる第三カードエッジコネクターが設置され、前記第三カードエッジコネクターは、複数の第三接地ピン及び前記コントロールチップ及び前記ストレージチップに接続される複数の第三パワーピンを備える。
本発明のソリッドステートドライブアセンブリのソリッドステートドライブは、拡張カード及び拡張スロットによって、マザーボードと通信することができ、マザーボードのメモリスロットの数量が有限であっても、ソリッドステートドライブを使用することができる。
本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブアセンブリの分解斜視図である。 本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブアセンブリをマザーボードに接続した場合を示す図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブアセンブリ１は、拡張カード１００と、拡張スロット２０と、ソリッドステートドライブ３００と、を備える。本実施形態において、拡張カード１００は、ＰＣＩｅカードであり、拡張スロット２０は、ＤＤＲ３メモリスロットである。
前記拡張カード１００は、略矩形の回路基板１０を備える。回路基板１０には、パワーユニット１１及びパワーユニット１１に接続される表示ユニット１２が設置される。回路基板１０の底辺１３には、マザーボード２００の拡張スロット、例えばＰＣＩｅスロット２１０に差し込まれるカードエッジコネクター１６が設置される。カードエッジコネクター１６は、複数のパワーピン１６１、複数の接地ピン１６２及び複数の信号ピン１６３を備える。パワーピン１６１は、パワーユニット１１に接続され、接地ピン１６２は、回路基板１０の接地層（図示せず）に接続され、信号ピン１６３は、表示ユニット１２に接続される。回路基板１０の頂辺１５には、拡張スロット２０の底部ピン２２に電気的に接続される（例えば、溶接する）カードエッジコネクター１８が設置される。カードエッジコネクター１８は、複数のパワーピン１８１及び複数の接地ピン１８２を備える。パワーピン１８１は、パワーユニット１１に接続され、接地ピン１８２は、回路基板１０の接地層に接続される。
ソリッドステートドライブ３００は、略矩形の回路基板３０を備える。回路基板３０には、コントロールチップ３１と、複数のストレージチップ３２と、ストレージデバイスインターフェース３７と、が設置される。ストレージデバイスインターフェース３７は、回路基板３０の左上隅に設置され且つ回路基板３０の短辺３５に近接して設置される。ストレージデバイスインターフェース３７は、コントロールチップ３１に接続されて、マザーボード２００から受信した制御信号をコントロールチップ３１に送信する。コントロールチップ３１は、複数のストレージチップ３２に接続されて、受信した制御信号によって複数のストレージチップ３２を制御してデータを格納する。回路基板３０の底辺３３には、拡張スロット２０に差し込まれるカードエッジコネクター３６が設置される。カードエッジコネクター３６は、複数のパワーピン３６１及び複数の接地ピン３６２を備える。パワーピン３６１は、コントロールチップ３１及び複数のストレージチップ３２に接続され、接地ピン３６２は、回路基板３０の接地層（図示せず）に接続される。回路基板３０の２つの短辺３５におけるストレージデバイスインターフェース３７の下方には、係合凹部３４がそれぞれに設けられる。本実施形態において、ストレージデバイスインターフェース３７は、ＳＡＴＡコネクターである。他の実施形態において、ストレージデバイスインターフェース３７は、回路基板３０に設置されるＳＡＴＡ規格に適合するカードエッジコネクターであり、一対の信号入力ピン、一対の信号出力ピン及び３つの接地ピンを備える。
図２を参照すると、組み立てる場合、拡張カード１００のカードエッジコネクター１６をマザーボード２００のＰＣＩｅスロット２１０に差し込む。続いて、ソリッドステートドライブ３００のカードエッジコネクター３６を拡張カード１００のカードエッジコネクター１８に電気的に接続された拡張スロット２０に差し込むと、ソリッドステートドライブ３００のパワーピン３６１及び接地ピン３６２は、拡張スロット２０の底部ピン２２によって、拡張カード１００のカードエッジコネクター１８のパワーピン１８１及び接地ピン１８２にそれぞれに電気的に接続され、拡張スロット２０の両端の係合部２１はソリッドステートドライブ３００の係合凹部３４に係合して、ソリッドステートドライブ３００は拡張スロット２０に固定される。ソリッドステートドライブ３００のストレージデバイスインターフェース３７は、両端にストレージデバイスインターフェース４１、４２を有するケーブル４によって、マザーボード２００のストレージデバイスインターフェース２２０に接続される。
マザーボード２００に電力が供給されると、マザーボード２００は、ＰＣＩｅスロット２１０及びカードエッジコネクター１６によって、拡張カード１００のパワーユニット１１に３．３Ｖの電圧を印加する。拡張カード１００のパワーユニット１１は、３．３Ｖの電圧を１．５Ｖの電圧に変換してから、カードエッジコネクター１８、拡張スロット２０及びカードエッジコネクター３６によって、ソリッドステートドライブ３００のコントロールチップ３１及び複数のストレージチップ３２に１．５Ｖの電圧を印加する。マザーボード２００から出力するＰＣＩｅ信号は、ＰＣＩｅスロット２１０及び拡張カード１００の信号ピン１６３によって表示ユニット１２に送信されて、拡張カード１００を作動させ、且つマザーボード２００から出力する制御信号であるＳＡＴＡ信号は、ストレージデバイスインターフェース２２０、ケーブル４及びストレージデバイスインターフェース３７によって、ソリッドステートドライブ３００のコントロールチップ３１に送信されて、複数のストレージチップ３２を制御してデータを格納する。
ソリッドステートドライブアセンブリ１のソリッドステートドライブ３００は、拡張カード１００及び拡張スロット２０によって、マザーボード２００と通信することができ、マザーボード２００のメモリスロットの数量が有限であっても、ソリッドステートドライブ３００を使用することができる。
以上、本発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
１ ソリッドステートドライブアセンブリ
４ ケーブル
１０，３０ 回路基板
１１ パワーユニット
１２ 表示ユニット
１３，３３ 底辺
１５ 頂辺
１６，１８，３６ カードエッジコネクター
２０ 拡張スロット
２１０ ＰＣＩｅスロット
２１，２１２ 係合部
２２ 底部ピン
３１ コントロールチップ
３２ ストレージチップ
３４ 係合凹部
３５ 短辺
３７，４１，４２，２２０ ストレージデバイスインターフェース
１００ 拡張カード
１６１，１８１，３６１ パワーピン
１６２，１８２，３６２ 接地ピン
１６３ 信号ピン
２００ マザーボード
３００ ソリッドステートドライブ

Claims (3)

  1. 拡張カード、第一拡張スロット及びソリッドステートドライブを備え、
    前記拡張カードは、パワーユニット及び前記パワーユニットに接続される表示ユニットが設置された第一回路基板を備え、前記第一回路基板の底辺には、マザーボードの第二拡張スロットに差し込まれる第一カードエッジコネクターが設置され、前記第一カードエッジコネクターは、複数の第一接地ピン、前記パワーユニットに接続される複数の第一パワーピン及び前記表示ユニットに接続される複数の信号ピンを備え、前記第一回路基板の頂辺には、前記第一拡張スロットの底部ピンに電気的に接続される第二カードエッジコネクターが設置され、前記第二カードエッジコネクターは、複数の第二接地ピン及び前記パワーユニットに接続される複数の第二パワーピンを備え、
    前記ソリッドステートドライブは、コントロールチップ、第一ストレージデバイスインターフェース及び複数のストレージチップが設置された第二回路基板を備え、前記第一ストレージデバイスインターフェースは、前記マザーボードの第二ストレージデバイスインターフェース及び前記コントロールチップに接続されて、前記マザーボードから受信した制御信号を前記コントロールチップに送信し、前記コントロールチップは、複数の前記ストレージチップに接続されて、前記制御信号によって複数の前記ストレージチップを制御してデータを格納し、前記第二回路基板の底辺には、前記第一拡張スロットに差し込まれる第三カードエッジコネクターが設置され、前記第三カードエッジコネクターは、複数の第三接地ピン及び前記コントロールチップ及び前記ストレージチップに接続される複数の第三パワーピンを備えることを特徴とするソリッドステートドライブアセンブリ。
  2. 前記第二回路基板は矩形であり、前記第二回路基板の両側の短辺における前記第一ストレージデバイスインターフェースの下方には、係合凹部がそれぞれに形成され、前記第一拡張スロットの両端には、係合部がそれぞれに形成され、前記第二回路基板の底辺の第三カードエッジコネクターを前記第一拡張スロットに差し込むと、前記係合部は前記係合凹部に係合して、前記ソリッドステートドライブを前記第一拡張スロットに固定することを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブアセンブリ。
  3. 前記第一拡張スロットは、ＤＤＲ３メモリスロットであり、前記第二拡張スロットは、ＰＣＩｅスロットであることを特徴とする請求項２に記載の拡張カード固定装置。
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