JP2014115990A - ソリッドステートドライブ及びソリッドステートドライブが設置されたマザーボード - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、係合溝の数に関わらず使用できるソリッドステートドライブ及びソリッドステートドライブが設置されたマザーボードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のソリッドステートドライブは、電源回路が制御チップ、複数の記憶チップ、信号変換チップとに電気的に接続され、制御チップは複数の記憶チップと信号変換チップとに電気的に接続され、電源回路は第一電源ピン或いは第一ＵＳＢコネクタの電源ピンを介して電圧を受け取り、該電圧を変換し、且つ信号変換チップ、制御チップ、複数の記憶チップに給電し、信号変換チップは第一ＵＳＢコネクタを介して受信した第一信号を第二信号に変換し、且つ該第二信号を制御チップに送信し、制御チップは受信した該第二信号に対応して、記憶チップを制御し、且つ記憶チップにデータを保存する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ソリッドステートドライブ及びソリッドステートドライブが設置されたマザーボードに関するものである。

コンピュータが発展するにつれ、現在コンピュータシステムの記憶容量に対する要求も高くなっている。従来の技術において、コンピュータシステムの記憶容量を拡張する際には、直接ハードディスクの数量を増加させる。しかし、コンピュータのケースの中に、ハードディスクを取り付けるためのフレームの数は限定されているので、ソリッドステートドライブをコンピュータシステムに使用して記憶容量を拡張させる。一般的には、ソリッドステートドライブを内部記憶装置の係合溝に係合させて、マザーボードが提供する電圧を受けとる。しかし、内部記憶装置の係合溝の数は限定されているので、係合できるソリッドステートドライブの数も限定される。

以上の問題点に鑑みて、本発明は、係合溝の数に関わらず使用できるソリッドステートドライブ及びソリッドステートドライブが設置されたマザーボードを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明のソリッドステートドライブは、板体を備える。前記板体には第一ＵＳＢコネクタ、信号変換チップ、電源回路、制御チップ、複数の記憶チップが設置され、前記板体の底壁には、ボードエッジコネクタが設置され、且つ切欠口が設けられ、前記ボードエッジコネクタは、複数の第一電源ピン、複数の第一信号ピン、及び複数の第一アースピンを備え、前記第一電源ピンは、前記電源回路と電気的に接続され、前記第一信号ピンは、前記制御チップと接続され、前記第一アースピンは、前記板体のアース層と電気的に接続され、前記第一ＵＳＢコネクタは、電源ピン、信号ピン、アースピンを備え、前記電源回路は更に前記第一ＵＳＢコネクタの電源ピンと電気的に接続され、前記第一ＵＳＢコネクタの信号ピンは前記信号変換チップに接続され、前記第一ＵＳＢコネクタのアースピンは前記板体のアース層と電気的に接続され、前記電源回路は更に前記制御チップ、複数の前記記憶チップ、前記信号変換チップと電気的に接続され、前記制御チップは複数の前記記憶チップと前記信号変換チップとに電気的に接続され、前記電源回路は前記第一電源ピン或いは前記第一ＵＳＢコネクタの電源ピンを介して電圧を受け取り、該電圧を変換し、且つ前記信号変換チップ、前記制御チップ、複数の前記記憶チップに給電し、前記信号変換チップは前記第一ＵＳＢコネクタを介して受信した第一信号を第二信号に変換し、且つ該第二信号を前記制御チップに送信し、前記制御チップは受信した該第二信号に対応して、前記記憶チップを制御し、且つ前記記憶チップにデータを保存する。

上記の課題を解決するために、本発明のマザーボードは、ソリッドステートドライブが設置され、前記マザーボードは、係合溝、電源コネクタ、処理装置、第二ＵＳＢコネクタを備える。前記係合溝は、前記係合溝の内部に設けられた突起及び複数の接続ピンを備え、前記複数の接続ピンは、前記ソリッドステートドライブの第一電源ピンと対応する第二電源ピン、前記ソリッドステートドライブの第一信号ピンと対応する第二信号ピン、前記ソリッドステートドライブの第一アースピンと対応する第二アースピンを備え、前記第二電源ピンは、前記電源コネクタと接続され、前記第二信号ピンは、前記処理装置と接続され、前記第二アースピンは前記マザーボードに設置されたアース層と接続される。

本発明のソリッドステートドライブは、ソリッドステートドライブをマザーボードの係合溝に挿し込むことで、電圧とＰＣＩ信号を受け取る。これにより、制御チップは作動し、且つ記憶チップを制御して、記憶チップにデータを保存する。マザーボードの係合溝の数が足りない場合は、マザーボード上に設置された第二ＵＳＢコネクタを介して電圧及びＵＳＢ信号を受け取る。これにより、制御チップは作動し、且つ記憶チップを制御して、記憶チップにデータを保存する。従って、本発明のソリッドステートドライブは、マザーボードの係合溝の数に関わらず使用することができる。

本発明に係るソリッドステートドライブとマザーボードとの分解斜視図である。 図１に示したソリッドステートドライブとマザーボードとの組立斜視図である。 図１に示したソリッドステートドライブと、マザーボードと、ケーブルとの組立斜視図である。

以下、図面に基づいて、本発明に係るソリッドステートドライブ及びソリッドステートドライブが設置されたマザーボードについて詳細に説明する。図１及び図２に示したように、ソリッドステートドライブ１００は、矩形を呈する板体１０を備え、該板体１０には、第一ＵＳＢコネクタ１１、信号変換チップ１２、電源回路１３、制御チップ１４、複数の記憶チップ１５が設置されている。板体１０は２つの側壁１７及び底壁１６を備える。第一ＵＳＢコネクタ１１は、板体１０の一端に設置され、且つ側壁１７に近接する。別の実施形態において、第一ＵＳＢコネクタ１１は、もう１つの側壁に設置することもできる。底壁１６には、ボードエッジコネクタが設置され、このボードエッジコネクタは、複数の第一電源ピン１６１、複数の第一信号ピン１６２、及び複数の第一アースピン１６３を備える。底壁１６の複数の第一電源ピン１６１と複数の第一信号ピン１６２との間には切欠口１１０が貫通されている。第一電源ピン１６１は、板体１０に配置された配線を介して電源回路１３と電気的に接続される。第一信号ピン１６２は、板体１０に配置された配線を介して制御チップ１４と接続され、第一アースピン１６３は、板体１０のアース層（図示せず）と電気的に接続される。本実施形態において、第一信号ピン１６２はＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）信号を送信する。電源回路１３は更に第一ＵＳＢコネクタ１１の第一電源ピン１６１と電気的に接続される。電源回路１３は、信号変換チップ１２、制御チップ１４、複数の記憶チップ１５と接続して、これらに給電する。別の実施形態において、第一ＵＳＢコネクタ１１は、板体１０に直接に設置せず、板体１０に設置されているゴールドフィンガーに設置することもできる。本実施形態において、第一ＵＳＢコネクタ１１は、ＰＣＩコネクタである。

マザーボード２００には、係合溝２１０、電源コネクタ２２０、処理装置２３０、第二ＵＳＢコネクタ２４０を備える。係合溝２１０は、係合溝２１０の内部に設けられた突起２１１及び複数の接続ピンを備える。本実施形態において、係合溝２１０は、ＰＣＩ係合溝である。複数の接続ピンは、ソリッドステートドライブ１００の第一電源ピン１６１と対応する第二電源ピン２２１、ソリッドステートドライブの第一信号ピン１６２と対応する第二信号ピン２３１、ソリッドステートドライブの第一アースピン１６３と対応する第二アースピン２４１を備える。第二電源ピン２２１は、マザーボード２００に設置された電源コネクタ２２０と接続し、第二信号ピン２３１は、マザーボード２００に設置された処理装置２３０と接続し、第二アースピン２４１はマザーボード２００に設置されたアース層（図示せず）と接続する。つまり、ソリッドステートドライブ１００のボードエッジコネクタを、マザーボード２００の係合溝２１０に挿し込むと、突起２１１と切欠口１１０とが係合し、且つマザーボード２００の第二電源ピン２２１、第二信号ピン２３１、第二アースピン２４１は、対応するソリッドステートドライブ１００の第一電源ピン１６１、第一信号ピン１６２、第一アースピン１６３にそれぞれ接続される。

図２に示したように、使用する際、先ず、ソリッドステートドライブ１００を、底壁１６に設置されたボードエッジコネクタを介して、マザーボード２００の係合溝２１０に挿し込む。この際、マザーボード２００の突起２１１とソリッドステートドライブ１００の切欠口１１０とが係合し、マザーボード２００の第二電源ピン２２１、第二信号ピン２３１、第二アースピン２４１は、対応するソリッドステートドライブ１００の第一電源ピン１６１、第一信号ピン１６２、第一アースピン１６３にそれぞれ接続される。

マザーボード２００が作動すると、マザーボード２００は、電源コネクタ２２０、係合溝２１０内の第二電源ピン２２１、ソリッドステートドライブ１００の第一電源ピン１６１を介して、ソリッドステートドライブ１００の電源回路１３に給電する。これにより、電源回路１３は、電圧を受け取り、且つその電圧を変換して制御チップ１４及び複数の記憶チップ１５に給電する。同時に、マザーボード２００の処理装置２３０は、バス信号（例えば、ＰＣＩ信号）を係合溝２１０の第二信号ピン２３１に送信し、第二信号ピン２３１は、第一信号ピン１６２を介して処理装置２３０が送信したＰＣＩ信号をソリッドステートドライブ１００の制御チップ１４に送信し、制御チップ１４は記憶チップ１５を制御して、記憶チップ１５にデータを保存する。

図３に示したように、マザーボード２００が記憶容量の拡張を必要とする際に、マザーボード２００上の係合溝２１０の数量が足りない場合、ソリッドステートドライブ１００の第一ＵＳＢコネクタ１１を、両端にコネクタがそれぞれ設置されたケーブル３００を介して、マザーボード２００の第二ＵＳＢコネクタ２４０に接続する。マザーボード２００が作動すると、マザーボード２００は、第一ＵＳＢコネクタ１１と第二ＵＳＢコネクタ２４０とを介して、電源回路１３に給電し、電源回路１３は、電圧を受け取り、且つその電圧を変換して制御チップ１４、複数の記憶チップ１５、信号変換チップ１２に給電する。同時に、マザーボード２００は、第一ＵＳＢコネクタ１１と第二ＵＳＢコネクタ２４０とを介して、ＵＳＢ信号を信号変換チップ１２に送信し、信号変換チップ１２は、ＵＳＢ信号をＰＣＩ信号に変換し、且つ制御チップ１４に送信する。次いで、制御チップ１４は記憶チップ１５を制御して、記憶チップ１５にデータを保存する。

本発明のソリッドステートドライブ１００は、ソリッドステートドライブ１００をマザーボード２００の係合溝２１０に挿し込むことで、電圧とＰＣＩ信号を受け取る。これにより、制御チップ１４は作動し、且つ記憶チップ１５を制御して、記憶チップ１５にデータを保存する。マザーボード２００の係合溝２１０の数が足りない場合は、マザーボード２００上に設置された第二ＵＳＢコネクタ２４０を介して電圧及びＵＳＢ信号を受け取る。これにより、制御チップ１４は作動し、且つ記憶チップ１５を制御して、記憶チップ１５にデータを保存する。従って、本発明のソリッドステートドライブ１００は、マザーボード２００の係合溝２１０の数に関わらず使用することができる。

１００ ソリッドステートドライブ
１０ 板体
１１ 第一ＵＳＢコネクタ
１２ 信号変換チップ
１３ 電源回路
１４ 制御チップ
１５ 記憶チップ
１６ 底壁
１７ 側壁
１６１ 第一電源ピン
１６２ 第一信号ピン
１６３ 第一アースピン
１１０ 切欠口
２００ マザーボード
２１０ 係合溝
２１１ 突起
２２１ 第二電源ピン
２３１ 第二信号ピン
２４０ 第二ＵＳＢコネクタ
２４１ 第二アースピン
２２０ 電源コネクタ
２３０ 処理装置
３００ ケーブル

Claims (2)

1. ソリッドステートドライブにおいて、
   前記ソリッドステートドライブは、板体を備え、前記板体には第一ＵＳＢコネクタ、信号変換チップ、電源回路、制御チップ、複数の記憶チップが設置され、
   前記板体の底壁には、ボードエッジコネクタが設置され、且つ切欠口が設けられ、
   前記ボードエッジコネクタは、複数の第一電源ピン、複数の第一信号ピン、及び複数の第一アースピンを備え、
   前記第一電源ピンは、前記電源回路と電気的とにそれぞれ接続され、
   前記第一信号ピンは、前記制御チップに接続され、
   前記第一アースピンは、前記板体のアース層と電気的に接続され、
   前記第一ＵＳＢコネクタは、電源ピン、信号ピン、アースピンを備え、
   前記電源回路は更に前記第一ＵＳＢコネクタの電源ピンと電気的に接続され、
   前記第一ＵＳＢコネクタの信号ピンは前記信号変換チップと接続され、
   前記第一ＵＳＢコネクタのアースピンは前記板体のアース層と電気的に接続され、
   前記電源回路は更に前記制御チップ、複数の前記記憶チップ、前記信号変換チップと電気的に接続され、
   前記制御チップは複数の前記記憶チップと前記信号変換チップとに電気的に接続され、 前記電源回路は前記第一電源ピン或いは前記第一ＵＳＢコネクタの電源ピンを介して電圧を受け取り、該電圧を変換し、且つ前記信号変換チップ、前記制御チップ、複数の前記記憶チップに給電し、
   前記信号変換チップは、前記第一ＵＳＢコネクタを介して受信した第一信号を第二信号に変換し、且つ該第二信号を前記制御チップに送信し、
   前記制御チップは受信した該第二信号に対応して、前記記憶チップを制御し、且つ前記記憶チップにデータを保存することを特徴とするソリッドステートドライブ。
2. 請求項１に記載されたソリッドステートドライブが設置されたマザーボードにおいて、
   前記マザーボードは、係合溝、電源コネクタ、処理装置、第二ＵＳＢコネクタを備え、 前記係合溝は、前記係合溝の内部に設けられた突起及び複数の接続ピンを備え、
   前記複数の接続ピンは、前記ソリッドステートドライブの第一電源ピンと対応する第二電源ピン、前記ソリッドステートドライブの第一信号ピンと対応する第二信号ピン、前記ソリッドステートドライブの第一アースピンと対応する第二アースピンを備え、
   前記第二電源ピンは、前記電源コネクタと接続され、
   前記第二信号ピンは、前記処理装置と接続され、前記第二アースピンは前記マザーボードに設置されたアース層と接続されることを特徴とするマザーボード。