TW201400173A - 絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法 - Google Patents
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Abstract
一種絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法係用以將絕緣膜黏貼於工件,而絕緣膜係黏貼於載體料帶之複數個單位載體之一者,且絕緣膜與所黏貼之單位載體間具有第一黏度,以及絕緣膜與工件間具有第二黏度;此絕緣膜之黏貼設備包含循環式工作載台、複數工作台、驅動組件、熱壓合組件與撕料組件,藉由熱壓合組件對絕緣膜與絕緣膜所黏貼之單位載體自初始工作溫度加熱至黏度轉換溫度,並將絕緣膜壓合於工件,再以撕料組件撕除單位載體使工件成為貼膜工件;其中,在初始工作溫度下,第二黏度係小於第一黏度;在黏度轉換溫度下,第二黏度係大於第一黏度。
Description
本發明係關於一種黏貼設備及其黏貼方法,特別是指一種應用於絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法。
由於目前電子裝置的微型化,電子裝置中不同元件之間之電磁交互作用也越顯重要,而為了抑制以及減少元件彼此間之電磁干擾,因此目前多在元件與元件之間黏貼一層絕緣膜,藉以增加電子裝置運作的穩定性。而現今絕緣膜之黏貼方法常以人工黏貼的作業模式完成黏貼作業,然而雖然人工黏貼方法有稼動率快以及人工治具便宜之優點,但相對的也存在有黏貼精度差,尤其是當所欲黏貼之絕緣膜層圖樣較為複雜或是黏貼面積增大時,人工黏貼之失誤與不良率也隨之提升,進而造成絕緣膜黏貼不完全、絕緣膜黏貼錯位或者黏貼之絕緣膜層表面平整度不夠,使得絕緣膜無法達到所預期之功效,降低電子產品之穩定性;再者,人工黏貼方式容易使絕緣膜沾粘異物或指紋,故而導致絕緣膜黏貼品質難以控制,無法提高生產之良率。
此外,進行絕緣膜黏貼之作業人員尚必需經過長期訓練,方可投入生產線之操作。因此,目前在絕緣膜黏貼方面,除了存在有絕緣膜黏貼精度不佳以及品質不一問題之外,更必須投入大量之人事訓練成本。
綜觀以上所述,由於在習知的技術中,雖然以人工黏貼絕緣膜的方式具有人工治具成本較為便宜以及稼動率高之優點,然而人工貼合絕緣膜的方式長期存在有黏貼精度不佳、品質不一,以及人力訓練成本之問題,有鑑於此,本案發明人認為實有必要開發出一種絕緣膜之黏貼設備以及黏貼方法,以解決人工黏貼絕緣膜所衍生之問題。其係利用循環工作載台,依循工作時序藉以將絕緣膜黏貼於工件上,並利用熱壓合組件進行黏貼作業,避免人工貼膜之失誤,增加絕緣膜黏貼之精度;此外,藉由加熱後工件、絕緣膜以及其所黏貼之單位載體彼此間黏性變化,以將絕緣膜與其所黏貼之單位載體分離,以避免人工黏貼方法中所造成之異物沾黏問題,並與此同時可減少人事訓練成本。
本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段是提供一種絕緣膜之黏貼設備以及黏貼方法,其係用以將一絕緣膜黏貼於一工件,而絕緣膜係黏貼於一載體料帶之複數個單位載體之一者,且絕緣膜與所黏貼之單位載體間具有一第一黏度,以及絕緣膜與工件間具有一第二黏度,其中絕緣膜之黏貼設備係包含一循環式工作載台、至少一工作台、一驅動組件、一熱壓合組件與一撕料組件。
工作台係設置於循環式工作載台,並用以設置工件;驅動組件係用以驅動循環式工作載台,藉以使工作台依照一工作時序沿一循環工作路徑循環性地運動,工作時序依序包含一進料工作時序、一熱壓合工作時序與一撕料工作時序,其中,工作台係在進料工作時序時運動至一進料工作區,且工作台係在熱壓合工作時序時運動至一熱壓合工作區,以及工作台係在撕料工作時序時運動至一撕料工作區。
熱壓合組件係設置於熱壓合工作區,藉以將絕緣膜所黏貼之單位載體自載體料帶分割出,對絕緣膜以及絕緣膜所黏貼之單位載體自一初始工作溫度加熱至一黏度轉換溫度,並在黏度轉換溫度下,將絕緣膜壓合於工件。撕料組件係設置於撕料工作區,藉以在絕緣膜壓合於工件後,撕除單位載體,使工件成為一貼膜工件;其中,在初始工作溫度下,第二黏度係小於第一黏度;在黏度轉換溫度下,第二黏度係大於第一黏度。
在本發明之一較佳實施例中,工作時序更包含一待命工作時序,且工作台係在待命工作時序時運動至一待命工作區。而較佳者,在撕料工作區更設置有一離子風產生裝置,藉以將一離子氣流吹送至壓合有絕緣膜之工件。
上述絕緣膜之黏貼方法,係用以將一絕緣膜黏貼於一工件,絕緣膜係黏貼於一載體料帶之複數個單位載體之一者,絕緣膜與所黏貼之單位載體間具有一第一黏度,且該方法特別適用於黏貼以雙軸向聚乙烯對苯二甲
酸酯或聚醯亞胺之化合物為材質之絕緣膜,絕緣膜之黏貼方法首先係設置一循環式工作載台,並將至少一工作台設置於循環式工作載台;接著在一進料工作時序,驅動循環式工作載台,藉以使工作台運動至一進料工作區,並將工件設置於工作台;然後,在一熱壓合工作時序,驅動循環式工作載台,藉以使工作台運動至一熱壓合工作區,將絕緣膜所黏貼之單位載體自載體料帶分割出,對絕緣膜以及絕緣膜所黏貼之單位載體自一初始工作溫度加熱至一黏度轉換溫度,並在黏度轉換溫度下,將絕緣膜壓合於工件;最後在一撕料工作時序,驅動循環式工作載台,藉以使工作台運動至一撕料工作區,並自壓合有絕緣膜之工件上撕除單位載體,使工件成為一貼膜工件;其中,在初始工作溫度下,第二黏度係小於第一黏度;在黏度轉換溫度下,第二黏度係大於第一黏度。
較佳者,在進料工作時序與熱壓合工作時序之間,更具有一待命工作時序,並於待命工作時序下,驅動循環式工作載台以將工作台運動至一待命工作區;而於撕料工作時序下,更對壓合有絕緣膜之工件吹送一離子氣流。此外,黏度轉換溫度係為攝氏80度。
從以上述可知,由於在本發明所提供之絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法中,係利用循環工作載台,依照工作時序將絕緣膜黏貼於工件上,藉由熱壓合組件將絕緣
膜以及絕緣膜所黏貼之單位載體加熱並黏貼於工件上,可避免人工貼膜之失誤,增加絕緣膜黏貼之精度;此外,由於工件、絕緣膜以及其所黏貼之單位載體此三者於加熱後所造成彼此間之黏性變化,可利用撕料組件將絕緣膜與其所黏貼之單位載體分離,以避免人工黏貼方法中所造成之異物沾黏問題。再者,採用本發明所提供之絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法,將可減少操作人員之訓練成本。
本發明所採用的具體實施例,將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。
本發明所提供之絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法,可廣泛運用於使用各種絕緣膜黏附作業。由於本發明之絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法的組合方式不勝枚舉,故在此不再一一贅述,僅列舉其中一個較佳實施例來加以具體說明。
請配合參閱第一圖、第二圖以及第三A圖至第三D圖,第一圖係顯示本發明較佳實施例之載體料帶示意圖;第二圖係顯示本發明較佳實施例之絕緣膜之黏貼設備示意圖;請參閱第三A圖至第三D圖,第三A圖至第三D圖係顯示本發明較佳實施例之依據工作時序對工件進行一系列黏貼作業之示意圖。如圖所示,一種絕緣膜之黏貼設備200係用以將一絕緣膜2黏貼於一工件F1,而絕緣膜2係黏貼於一載體料帶100之複數個單位
載體1(圖面僅標註一個)之一者,且絕緣膜2與所黏貼之單位載體1間具有一第一黏度,以及絕緣膜2與工件F1間具有一第二黏度,絕緣膜之黏貼設備200係包含一循環式工作載台3、四工作台4a、4b、4c與4d、一驅動組件5、一熱壓合組件6、一撕料組件7以及一離子風產生裝置8。
四工作台4a、4b、4c與4d係設置於循環式工作載台3,並用以設置工件F1;驅動組件5係用以驅動循環式工作載台3,藉以使四工作台4a、4b、4c與4d依照一工作時序沿一循環工作路徑P1循環性地運動;工作時序依序包含一進料工作時序、一待命工作時序、一熱壓合工作時序與一撕料工作時序。
就工作台4a而言,在進行該進料工作時序時,工作台4a係移動至一進料工作區A1,此時,係將如第三A圖所示之工件F1設置於工作台4a。
接著,就工作台4a而言,在進行該進料工作時序後會繼續進行該待命工作時序,且在進行該待命工作時序時,工作台4a係移動至待命工作區A2,使如第三B圖所示之工件F1係伴隨著工作台4a移動至待命工作區A2。同時,就工作台4b而言,係進行進料工作時序,其作業方式係與工作台4a於進行該進料工作時序時之作業方式相同。
然後,就工作台4a而言,在進行該待命工作時序後會繼續進行該熱壓合工作時序,且在進行該熱壓合工作時序時,工作台4a係移動至熱壓合工作區A3。同時就
工作台4b與工作台4c而言,係分別進行該待命工作時序以及該進料工作時序,其作業方式係與工作台4a於進行該進料工作時序與該待命工作時序時之作業方式相同。
接著,就工作台4a而言,在進行該熱壓合工作時序後會繼續進行該撕料工作時序,且在進行該撕料工作時序時,工作台4a係移動至撕料工作區A4。同時就工作台4b、工作台4c與工作台4d而言,係分別進行該熱壓合工作時序、該待命工作時序以及該進料工作時序,其作業方式係與工作台4a於進行該熱壓合工作時序、進料工作時序與待命工作時序時之作業方式相同。
熱壓合組件6係設置於熱壓合工作區A3,藉以將絕緣膜2所黏貼之單位載體1自載體料帶100分割出,對絕緣膜2以及絕緣膜2所黏貼之單位載體1自一初始工作溫度加熱至一黏度轉換溫度,並在黏度轉換溫度下,將絕緣膜2壓合於工件F1(如第三C圖所示)。
撕料組件7係設置於撕料工作區A4,藉以在絕緣膜2壓合於工件F1後,撕除單位載體1,使工件F1成為一貼膜工件F2(如第三D圖所示);離子風產生裝置8係設置於撕料工作區A4,藉以將一離子氣流吹送至壓合有絕緣膜2之工件F1,以便中和在撕除單位載體1之過程中所產生靜電荷;其中,在初始工作溫度下,第二黏度係小於第一黏度,而在黏度轉換溫度下,第二黏度係大於第一黏度。
請參閱第四圖,第四圖係顯示本發明較佳實施例之
絕緣膜之黏貼方法流程圖。本發明所提供之一種絕緣膜之黏貼方法,特別適用於黏貼以雙軸向聚乙烯對苯二甲酸酯或聚醯亞胺之化合物為材質之絕緣膜,首先該流程係設置一循環式工作載台,並將一工作台設置於循環式工作載台(步驟S11);然後驅動循環式工作載台,藉以使工作台運動至一進料工作區,並將工件設置於工作台(步驟S12);接著驅動循環式工作載台,藉以使工作台運動至一待命工作區(步驟S13);接著驅動循環式工作載台,藉以使工作台運動至一熱壓合工作區,並將有絕緣膜黏貼之單位載體自載體料帶分割出(步驟S14);再對絕緣膜以及絕緣膜所黏貼之單位載體加熱至攝氏80度,並在該溫度下將絕緣膜壓合於工件(步驟S15);而後驅動循環式工作載台,藉以使工作台運動至一撕料工作區(步驟S16);最後對壓合有該絕緣膜之該工件吹送一離子氣流,並自壓合有絕緣膜之工件上撕除單位載體,使工件成為一貼膜工件(步驟S17)。
舉凡在所屬技術領域中具有通常知識者,在閱讀本發明所揭露之技術後應能理解,由於本發明所提供之絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法,其係運用循環工作載台以將絕緣膜依照工作時序黏貼於工件上,並藉由熱壓合組件加熱並黏貼絕緣膜以及絕緣膜所黏貼之單位載體於工件上,可免除人工貼膜之失誤,同時增加絕緣膜黏貼之精度;此外,由於升溫所造成之工件、絕緣膜以及其所黏貼之單位載體此三者彼此間之黏性變化,可據以利用撕料組件分離絕緣膜與其所黏貼之單位載體,可避免
人工黏貼方法中所造成之異物沾粘問題。再者,採用本發明所提供之絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法,將可降低訓練操作人員之教育成本。
藉由上述之本發明實施例可知,本發明確具產業上之利用價值。惟以上之實施例說明,僅為本發明之較佳實施例說明,舉凡所屬技術領域中具有通常知識者當可依據本發明之上述實施例說明而作其它種種之改良及變化。然而這些依據本發明實施例所作的種種改良及變化,當仍屬於本發明之發明精神及界定之專利範圍內。
100‧‧‧載體料帶
1‧‧‧單位載體
2‧‧‧絕緣膜
200‧‧‧絕緣膜之黏貼設備
3‧‧‧循環式工作載台
4a、4b、4c、4d‧‧‧工作台
5‧‧‧驅動組件
6‧‧‧熱壓合組件
7‧‧‧撕料組件
8‧‧‧離子風產生裝置
P1‧‧‧循環工作路徑
A1‧‧‧進料工作區
A2‧‧‧待命工作區
A3‧‧‧熱壓合工作區
A4‧‧‧撕料工作區
F1‧‧‧工件
F2‧‧‧貼膜工件
第一圖係顯示本發明較佳實施例之載體料帶示意圖;第二圖係顯示本發明較佳實施例之絕緣膜之黏貼設備示意圖;第三A圖至第三D圖係顯示本發明較佳實施例之依據工作時序對工件進行一系列黏貼作業之示意圖;以及第四圖係顯示本發明較佳實施例之絕緣膜之黏貼方法流程圖。
200‧‧‧絕緣膜之黏貼設備
3‧‧‧循環式工作載台
4a、4b、4c、4d‧‧‧工作台
5‧‧‧驅動組件
6‧‧‧熱壓合組件
7‧‧‧撕料組件
8‧‧‧離子風產生裝置
P1‧‧‧循環工作路徑
A1‧‧‧進料工作區
A2‧‧‧待命工作區
A3‧‧‧熱壓合工作區
A4‧‧‧撕料工作區
Claims (8)
- 一種絕緣膜之黏貼設備,係用以將一絕緣膜黏貼於一工件,而該絕緣膜係黏貼於一載體料帶之複數個單位載體之一者,且該絕緣膜與所黏貼之該單位載體間具有一第一黏度,以及該絕緣膜與該工件間具有一第二黏度,該絕緣膜之黏貼設備係包含:一循環式工作載台;至少一工作台,係設置於該循環式工作載台,並用以設置該工件;一驅動組件,係用以驅動該循環式工作載台,藉以使該工作台依照一工作時序沿一循環工作路徑循環性地運動,該工作時序依序包含一進料工作時序、一熱壓合工作時序與一撕料工作時序,該工作台係在該進料工作時序時運動至一進料工作區,且該工作台係在該熱壓合工作時序時運動至一熱壓合工作區,以及該工作台係在該撕料工作時序時運動至一撕料工作區;一熱壓合組件,係設置於該熱壓合工作區,藉以將該絕緣膜所黏貼之該單位載體自該載體料帶分割出,對該絕緣膜以及該絕緣膜所黏貼之該單位載體自一初始工作溫度加熱至一黏度轉換溫度,並在該黏度轉換溫度下,將該絕緣膜壓合於該工件;以及一撕料組件,係設置於該撕料工作區,藉以在該絕緣膜壓合於該工件後,撕除該單位載體,使該工件成為一貼膜工件; 其中,在該初始工作溫度下,該第二黏度係小於該第一黏度;在該黏度轉換溫度下,該第二黏度係大於該第一黏度。
- 如申請專利範圍第1項所述之絕緣膜之黏貼設備,其中,該工作時序更包含一待命工作時序,該工作台係在該待命工作時序時運動至一待命工作區。
- 如申請專利範圍第1項所述之絕緣膜之黏貼設備,更包含一離子風產生裝置,該離子風產生裝置係設置於該撕料工作區,藉以將一離子氣流吹送至壓合有該絕緣膜之該工件。
- 一種絕緣膜之黏貼方法,係用以將一絕緣膜黏貼於一工件,該絕緣膜係黏貼於一載體料帶之複數個單位載體之一者,該絕緣膜與所黏貼之該單位載體間具有一第一黏度,該絕緣膜之黏貼方法包含:(a)設置一循環式工作載台,並將至少一工作台設置於該循環式工作載台;(b)在一進料工作時序,驅動該循環式工作載台,藉以使該工作台運動至一進料工作區,並將該工件設置於該工作台;(c)在一熱壓合工作時序,驅動該循環式工作載台,藉以使該工作台運動至一熱壓合工作區,將該絕緣膜所黏貼之該單位載體自該載體料帶分割出,對該絕 緣膜以及該絕緣膜所黏貼之該單位載體自一初始工作溫度加熱至一黏度轉換溫度,並在該黏度轉換溫度下,將該絕緣膜壓合於該工件;以及(d)在一撕料工作時序,驅動該循環式工作載台,藉以使該工作台運動至一撕料工作區,並自壓合有該絕緣膜之該工件上撕除該單位載體,使該工件成為一貼膜工件其中,在該初始工作溫度下,該第二黏度係小於該第一黏度;在該黏度轉換溫度下,該第二黏度係大於該第一黏度。
- 如申請專利範圍第4項所述之絕緣膜之黏貼方法,其中,該絕緣膜之材質為雙軸向聚乙烯對苯二甲酸酯或聚醯亞胺之化合物。
- 如申請專利範圍第4項所述之絕緣膜之黏貼方法,其中,在步驟(c)之前更具有一步驟(c0),其係驅動該循環式工作載台,藉以使該工作台運動至一待命工作區。
- 如申請專利範圍第4項所述之絕緣膜之黏貼方法,其中步驟(d)更包含有一步驟(d1),其係對壓合有該絕緣膜之該工件吹送一離子氣流。
- 如申請專利範圍第4項所述之絕緣膜之黏貼方法,其中該黏度轉換溫度為80℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101123034A TW201400173A (zh) | 2012-06-27 | 2012-06-27 | 絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW101123034A TW201400173A (zh) | 2012-06-27 | 2012-06-27 | 絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201400173A true TW201400173A (zh) | 2014-01-01 |
TWI476106B TWI476106B (zh) | 2015-03-11 |
Family
ID=50344833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101123034A TW201400173A (zh) | 2012-06-27 | 2012-06-27 | 絕緣膜之黏貼設備及其黏貼方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW201400173A (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1259811C (zh) * | 2001-07-05 | 2006-06-14 | 柏腾科技股份有限公司 | 于非导电材料形成电磁波干扰遮蔽膜的方法 |
JP2005311305A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-11-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 永久パターン形成方法 |
JP4198631B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2008-12-17 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 絶縁膜形成方法及び半導体装置 |
KR100887270B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2009-03-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치 |
CN201998515U (zh) * | 2011-03-01 | 2011-10-05 | 吴江市博众精工科技有限公司 | 一种调整模组 |
-
2012
- 2012-06-27 TW TW101123034A patent/TW201400173A/zh not_active IP Right Cessation
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---|---|
TWI476106B (zh) | 2015-03-11 |
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