TW201351554A - 基板定位加工方法及其裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種基板定位加工方法，包括擺放至少一非導磁性的基板於一具有磁化裝置的治具上；疊置至少一導磁性的隔板壓制所述基板；開啟所述治具上的磁開關，其中，所述治具與隔板相互吸引，使得位於治具和隔板之間的所述基板定位於該治具上；然後使用一刀具對所述基板進行加工。本發明還提供一種基板定位加工裝置，以利於一次性疊置定位多數片基板接受一次性的加工。

Description

基板定位加工方法及其裝置

本發明涉及一種基板的加工技術領域，特別是有關一種在加工機具上定位基板的方法及裝置。

一般而言，通稱的電子設備的基板(Substrate)，可以是佈設有感測電極陣列的觸控面板(Touch Panel)的觸控基板或是保護基板(Cover Lens)，或者是一般常見作為太陽能面板(Solar Panel)使用的基板。上述這些基板，通常是選用具有良好透光率的玻璃(Glass)製成。此外，在一些特定用途上，也可以是以硬質膠板或其他硬質材料製作而成該基板。

上述基板在加工製造的過程中，包含必須根據使用者的需求而裁切成所需的規格。由於裁切後的基板，其四周端邊形成有銳利的端角，加工業者通常會使用一種研磨機具對基板進行磨邊加工，以便於將銳利端角研磨整平，避免所述銳利的端角刮傷人員或割壞周邊的物品。

且知，傳統所見的加工機具，其中特別是研磨機具，都是利用真空吸附的方式將基板定位於治具上，但是該治具一次只能在單一位置固定一片基板接受磨邊加工，因此存在研磨效率不彰的問題，乃至不利於工廠的大量生產加工。

有鑑於此，本發明應用了磁場效應原理改進了基板的定位程序，進而解決治具無法在單一位置一次定位多片基板接受研磨的問題。

根據本發明的一實施例，提供一種基板定位加工方法，其技術手段包括：擺放至少一非導磁性的基板於一具有磁化裝置的治具上；疊置至少一導磁性的隔板壓制所述基板；開啟所述治具上的磁開關，其中，所述治具與導磁性隔板相互吸引，使得位於治具和隔板之間的所述基板定位於該治具上，以及一刀具對所述基板進行加工。

進一步的，所述磁化裝置固定於治具的底部，該磁化裝置包含一可磁化吸盤、一磁開關及一電源，該所述可磁化吸盤、磁開關、電源以串聯的形式進行電性連接。該所述磁開關接通後，在電源的作用下，該可磁化吸盤被磁化，產生磁場，進而產生磁力線。

進一步的，其中所述磁化裝置內嵌於所述治具中。

進一步的，所述磁化裝置與所述治具一體化形成。

進一步的，所述治具還包含圍繞於所述基板四周端邊的刀槽，刀具繞所述刀槽一圈進行加工作業。進一步的，所述隔板為金屬隔板。

進一步的，所述基板和所述隔板分別為多數片，且所述基板與所述隔板是間隔疊置於所述治具上。

進一步的，所述基板為多數片並且相互疊置，該隔板是單一片疊置於最頂層基板的頂部而壓制所述多數片基板。

進一步的，所述相互疊置的基板之間墊設有一間隔物。

進一步的，所述間隔物為導磁性、非導磁性的其中之一。

綜上所述，由於本發明利用了磁場效應，所述導磁性隔板壓制基板固定於治具上，因此可以在該治具所提供的磁場空間中，一次性的疊置單一片或多數片基板並且加以固定，以便於一次性的研磨所述多數片基板的四周端邊，進而提升研磨機具的加工效率及利用率，並且有助於大量生產，以提高產能。

本發明上述方法中所包含的技術手段、特性以及可預期的功效，能夠透過一種裝置技術而獲得實現，為此，根據本發明的另一實施例，提供一種基板定位加工裝置，其技術手段包括：一含有磁化裝置的治具；一用於壓制基板的導磁性隔板，其中，所述基板置於治具上；以及一用於研磨所述基板端邊的刀具。

進一步的，該治具上形成有一圍繞於所述基板四周端邊的刀槽。

進一步的，磁化裝置包含一可磁化吸盤、磁開關及一電源，該所述可磁化吸盤、磁開關、電源以串聯的形式進行電性連接。該所述磁開關接通後，在電源的作用下，該可磁化吸盤被磁化，產生磁場，進而產生磁力線。

進一步的，其中所述磁化裝置內嵌於所述治具中。

進一步的，其中所述磁化裝置與所述治具一體化形成。

進一步的，其中所述隔板為金屬隔板。

進一步的，其中所述基板和所述隔板分別為多數片， 且所述基板與所述隔板是間隔疊置於所述治具上。

進一步的，其中所述基板為多數片並且相互疊置，該隔板是單一疊置於最頂層基板的頂部而壓制所述多數片基板。更進一步的，其中所述相互疊置的基板之間墊設有一間隔物。所述間隔物為導磁性、非導磁性的其中之一。

以上所述之方法與裝置之技術手段及其產生效能的具體實施細節，請參照下列實施例及圖式加以說明。

實施本發明之基板定位加工方法及其裝置的目的，是為了在加工基板之前，能够事先地將基板穩固地定位在加工機具上，以利於加工之進行。所述的基板可以例如是供觸控用途或保護用途的基板，或是作為太陽能面板使用的基板，這些基板通常都是由玻璃製成，因此也可以稱之為玻璃基板。由於玻璃製成的基板本身不具有導磁的特性(亦即具備非導磁性)，並且可供磁力線穿伸通過，因此合適於被擺置於磁場環境中，不受磁力線的幹擾。此外，所述的加工機具，可例如是用於研磨玻璃基板之四周端邊使用的研磨機具。然而，實際的基板和加工機具並不以上述為限，在此先予以敘明。

鑑於實施本發明之方法，請合併參閱圖1、圖2及圖3a至圖3f。其中，圖1揭示本發明基板定位加工方法的流程圖，圖2揭示本發明執行圖1步驟的動態配置剖示圖，圖3a至圖3f分別揭示圖2相異實施例中的配置剖示圖。上述圖式實施例中的基板10，是例舉以觸控或保護用途的玻璃基板作說明。該基板10呈現片狀形體，其四周端邊具有銳 利的端角101，並且例舉該基板10必須接受一種磨邊加工，而將端角101整平成圓角。由於該基板10在接受磨邊加工之前，必須事先定位於治具20上，該治具20已預先固定於研磨機具40上，且該磨邊機具40包含一磨邊加工使用的刀具41，該刀具41具實質上可以是一轉動式的砂輪刀或銑刀；該治具20包含容納該刀具41研磨所述基板的端邊。

其中，針對定位加工基板10的方式，本發明提供了一種基板定位加工方法，其技術手段包括：擺放至少一非導磁性的基板10於具有磁化裝置的治具20上；疊置至少一導磁性的隔板30壓制基板10；開啟治具上的磁開關28，其中，治具20與隔板30相互吸引，使得位於治具20和隔板30之間的基板10定位於該治具20上；然後使用一刀具41對基板10進行加工。

參照圖1所示的實施步驟，本實施例的上述技術手段，能夠透過步驟S1至步驟S4而具體實施，其中：

步驟S1：擺放基板。

在圖3a所示的實施例中，取用一片非導磁性的基板10，並將此基板10平坦的擺放在治具20上，其中該治具20與磁化裝置(未圖示)一體化形成，磁化裝置設置於治具20的內部。

磁化裝置與治具20的配置關係也可以是其他方式，如圖3b所示，該磁化裝置也可內嵌於治具20的容置槽24中，該內嵌磁化裝置由一可磁化體21及與可磁化體21相連的電源(未圖示)組成，其中，可磁化體21的磁性必須是可控的，其材質可選擇剩磁率低的軟磁體，例如，矽鋼片和 軟磁鐵芯。

另外，除圖3a和3b所示的實施例外，磁化裝置還可以設置在治具20的底部。以下結合圖3c和圖3d說明磁化裝置設置在治具20的底部的位置關係，圖3d揭示了磁化裝置的結構示意圖，該磁化裝置包括可磁化吸盤22、磁開關28、電源29，所述可磁化吸盤22、磁開關28、電源29以串聯的形式進行電性連接。可磁化吸盤22是由綫圈221和鐵芯223組成，該線圈221環繞該鐵芯223，其中鐵芯的磁性必須是可控的，其材質可選擇剩磁率低的軟磁體，例如，矽鋼片和軟磁鐵芯。治具20是由非導磁性材料(例如是壓克力)製成而提供基板10擺放的治具。治具20與可磁化吸盤22之間的固定方式如圖3c所示，即，螺栓27貫穿設置在治具20上的螺栓孔25及對應螺栓孔25位置而設置在可磁化吸盤22上的的牙槽26，使治具20與可磁化吸盤22固定在一起。

在圖3e和圖3f所示的實施例中，說明可以一次性的擺放多數片非導磁性的基板10在治具20上相互疊置。

步驟S2：疊置隔板。

在圖3a至圖3c所示實施例中，都揭示於上述基板10的頂部疊置有單一片導磁性的隔板30壓制單一片基板10，該隔板30實質上可以是一金屬隔板，使隔板30具有導磁性。實施中，隔板30的寬度W3必須小於基板10的寬度W1，使基板10的四周端邊顯露出等待進行磨邊加工的端角101。

在圖3e所示的實施例中，多數片相互疊置的基板10 上的最頂部疊置單一片隔板30，並利用該片隔板30來壓制所述多數片基板10於治具20上。進一步，相互疊置的多數片基板10之間可以分別墊設一間隔物11。由於該間隔物11具有一致性的厚度，使得各片基板10之間形成一利於刀具進行磨邊加工的間隙h。此外，在圖3f中所示的實施例中，進一步說明圖3e所示的間隙h，也可以由具有一致性厚度的隔板30墊設而成；換句話說，所述相互疊置的基板10和隔板30分別為多數片，而且所述基板10與隔板30是間隔疊置於所述治具20上，使得利於刀具進行磨邊加工的間隙h分別形成於相互疊置的各片基板10之間。

通常知識者可由圖3a至圖3f所示的上述實施例中，瞭解無論是以單一片隔板30疊置單一片基板10，或是以單一片隔板30疊置多數片基板10，亦或是以多數片隔板30和多術片基板10相互疊置，都是具體可行的實施方案，而且具有一致性厚度的間隔物11或隔板30本身也都具有特定的重量，乃至於相疊置時能壓制所述基板10穩定的擺放於治具20上。

步驟S3：啟動磁開關28。

可磁化裝置的綫圈221通電，鐵芯223被磁化，在可磁化裝置的周圍形成磁場，該磁場吸附隔板30，使得基板10被牢牢的固定在治具20上，而不會產生移動，進而實現基板10定位於治具20的目的，為後續的制程加工做準備。

在圖3a至圖3c以及圖3f所示的實施例中，無論基板10或隔板20為單一片或是多數片，可磁化裝置形成的磁力線M都能透過該治具20及擺放在其上的基板10，使導磁 性的隔板30在磁場S中受到磁力線M的導磁作用；所稱導磁作用，是指該導磁性的隔板30在磁場中受到磁力線M產生的磁場效應影響，進而產生N極和S極異性相吸的磁吸作用。依此，使得疊置於單一片或多數片基板10頂部的單一片隔板30，亦或是間隔疊置於多數片基板10之間的多數片隔板30，都能受到導磁後的磁吸作用進而緊密且牢固壓持著所述基板10固定在該治具20上。

在圖3e所示的實施例中，該間隔物11可以選用導磁性的材料製成(例如是金屬塊)，以便於在磁場S中與導磁性的隔板同時接受磁力綫M的導磁，進而緊密且牢固壓持著所述基板10固定在該治具20上。除此之外，在磁場S的強度夠強，能夠牢固地吸持著最頂層基板10頂部的隔板30的情況下，該間隔物11也可以選用非導磁性的材料製成(例如是壓克力塊)。

步驟S4：刀具加工基板。

定位基板10完成後，刀具41開始加工，刀具41沿著刀槽23移動而研磨所述基板10四周端邊，而將銳利的端角101整平成圓角。

綜合上述步驟S1至步驟S4之說明，通常知識應當可以瞭解，利用磁力綫產生的磁場效應原理，導磁所述隔板壓制基板固定於治具上，是具體可行的技術方案；其中，特別地是能夠在治具所提供的磁場空間中，一次性的定位多數片基板，如此，有助於多數片基板能夠一次性的接受加工機具的加工；其中，特別地是多數片基板的四周端邊能夠一次性的接受磨邊加工，以便提升所述機具的加工效 率及利用率，並且有助於大量生產，以提高產能。

接著，請參閱圖4，揭示本發明基板定位加工裝置的立體分解示意圖，如圖所示，本實施例提供一種能夠實施上述基板定位加工方法的裝置技術，基板定位加工裝置包括：一磁化裝置，固定於所述磁化裝置上的治具20，以及用於壓制基板10的隔板30，其中，所述基板10置放於治具20上。

由於在上述方法實施例中，是例舉該基板10必須接受磨邊加工而定位基板10於治具20上，以便將端角101整平成圓角。為此目的，請合並參閱圖5至圖6；其中，圖5揭示圖4的組立剖示圖，圖6揭示磨邊加工後的基板的放大示意圖；如圖5所示，說明該治具20已預先固定於研磨機具40上，且該磨邊機具40包含磨邊加工使用的刀具41(例如是轉動式的砂輪刀或銑刀)，該治具20上形成有一圍繞於所述基板10四周端邊的刀槽23，而且該刀具41能夠沿著刀槽23移動而研磨所述基板10四周端邊，而將銳利的端角101整平成圓角102。

該基板定位加工裝置的結構配置可多樣化，以下請參照圖3a至圖3c以詳細說明該加工裝置的結構配置狀况。

在圖3a所示的實施例中，該治具20本體內部含有可磁化裝置即產生磁力線M的可磁化裝置與治具20一體模製成型，該治具20還包含於該治具20上一體形成環狀的刀槽23，使得該刀槽23能夠圍繞於所述基板10四周端邊。

在圖3b所示的實施例中，該治具20是由非導磁性材料(例如是壓克力)製成，並且一體形成有環狀的刀槽23以及 容置槽24，該容置槽24提供可磁化體21內嵌於該治具20。

在圖3c所示的實施例中，該治具20相同地是由非導磁性材料(例如是壓克力)製成，進而在所述治具20底部安裝可磁化吸盤22，以便由可磁化吸盤22產生磁力線M並穿透治具20而提供；其中，該治具20底部安裝可磁化吸盤22的方式可以是由螺栓固定，具體的說，該治具20上設有多數個螺栓孔25，該可磁化吸盤22上對應螺栓孔25位置並且設有牙槽26，以便於螺栓孔25內穿鎖螺栓27，進而在治具20底部固定可磁化吸盤22。進一步的，該可磁化吸盤22可以是由綫圈221和鐵芯223組成，並且於本發明之裝置上設置一磁開關28，一電源29。該可磁化吸盤22、磁開關28、電源29以串聯的形式進行電性連接。該所述磁開關28接通後，在電源的作用下，該可磁化吸盤被磁化，產生磁場，進而產生磁力線M。

由於磁力線M能夠於在基板10擺放空間中產生異性相吸的磁場效應，乃至隔板30被吸附而使基板10固定在治具20上，而在加工基板10時，不至於產生移動。

在圖3e至圖3f所示的實施例中，能夠一次性的於治具20上定位多數片基板10，以利接受一次性的磨邊加工；其中：請參閱圖7a所示，揭示圖3e所示實施例的加工示意圖，說明已利用單一片隔板30壓制，並且利用間隔物11間隔疊置，而導磁固定在治具20上的多數片基板10，基於間隙h之形成，有利於使用一隻串列形成有多個斜口齒紋的刀具41b，一次性的研磨相互疊置的多數片基板10的四 周端邊的銳利端角101，進而將銳利的端角101整平成如圖6所示的平緩的圓角102。

請參閱圖7b所示，揭示圖3f所示實施例的加工示意圖，說明已利用多數片隔板30間隔疊置而導磁固定在治具20上的多數片基板10，基於間隙h之形成，及所述隔板30提供逐層導磁及穩定壓制的作用，更加地有利於使用一隻串列形成有多個斜口齒紋的刀具41c，一次性的研磨相互疊置的多數片基板10的四周端邊的銳利端角101，進而將銳利的端角101整平成如圖6所示的斜角102。

綜上所陳，通常知識者應該可以進一步瞭解，本發明上述方法中所包含的技術手段、特性以及可預期的功效，能充分且具體地夠透過上述的裝置技術而獲得實現，特別地是利於一次性疊置定位多數片基板以接受一次性加工的技術方案，除了可以具體實施之外，確實能夠提升基板磨邊加工的效率，並且提升磨邊機具的利用率，以利於大量生產，並提高產能。

然而，上述的玻璃基板、可磁化裝置、磨邊加工與磨邊機具都只是本發明中所例舉的幾種實施方式而已，並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當進一步指出的是，通常知識者在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出複數變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明應以申請專利範圍中限定的請求項內容為準。

10‧‧‧基板

101‧‧‧端角

11‧‧‧間隔物

20‧‧‧治具

21‧‧‧可磁化體

22‧‧‧可磁化吸盤

221‧‧‧線圈

223‧‧‧鐵芯

23‧‧‧刀槽

24‧‧‧容置槽

25‧‧‧螺栓孔

26‧‧‧牙槽

27‧‧‧螺栓

28‧‧‧磁開關

29‧‧‧電源

30‧‧‧隔板

40‧‧‧磨邊機具

41、41a、41b、41c、41d‧‧‧刀具

M‧‧‧磁力線

S‧‧‧磁場

W1、W3‧‧‧寬度

h‧‧‧間隙

S1至S4‧‧‧主實施例之步驟說明

圖1是本發明基板定位加工方法的流程圖；圖2是本發明執行圖1步驟的動態配置剖示圖； 圖3a至圖3f分別是圖2在相異實施例中的配置剖示圖；圖4是本發明基板定位加工裝置的立體分解示意圖；圖5是圖4的組立剖示圖；圖6是磨邊加工後的基板的放大示意圖；及圖7a至圖7b分別是對照圖3e至圖3f實施例的加工示意圖。

S1至S4‧‧‧主實施例之步驟說明

Claims (20)

1. 一種基板定位加工方法，包括：擺放至少一非導磁性的基板於一具有磁化裝置的治具上；疊置至少一導磁性的隔板壓制所述基板，其中，所述治具與隔板磁性吸引，使得位於治具和隔板之間的所述基板定位於該治具上；以及使用一刀具對所述基板進行加工。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板定位加工方法，其中所述磁化裝置固定於治具的底部，該磁化裝置包含一可磁化吸盤、一磁開關及一電源，該可磁化吸盤、磁開關、電源以串聯的形式進行電性連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述的基板定位加工方法，其中所述磁化裝置內嵌於所述治具中。
4. 如申請專利範圍第1項所述的基板定位加工方法，其中所述磁化裝置與所述治具一體化形成。
5. 如申請專利範圍第1項所述的基板定位加工方法，其中所述治具還包含圍繞於所述基板四周端邊的刀槽，刀具繞所述刀槽一圈進行加工作業。
6. 如申請專利範圍第1項所述的基板定位加工方法，其中所述隔板為金屬隔板。
7. 如申請專利範圍第1項所述的基板定位加工方法，其中所述基板和所述隔板分別為多數片，且所述基板與所述隔板是間隔疊置於所述治具上。
8. 如申請專利範圍第1項所述的基板定位加工方法， 其中所述基板為多數片並且相互疊置，該隔板是單一片疊置於最頂層基板的頂部而壓制所述多數片基板。
9. 如申請專利範圍第5項所述的基板定位加工方法，其中所述相互疊置的基板之間墊設有一間隔物。
10. 如申請專利範圍第9項所述的基板定位加工方法，其中所述間隔物為導磁性、非導磁性的其中之一。
11. 一種基板定位加工裝置，包括：一含有磁化裝置的治具；一用於壓制基板的導磁性的隔板，其中，所述基板置於治具上；以及一用於研磨所述基板端邊的刀具。
12. 如申請專利範圍第11項所述的基板定位加工裝置，其中該治具上形成有一圍繞於所述基板四周端邊的刀槽。
13. 如申請專利範圍第11項所述的基板定位加工裝置，其中磁化裝置包含一可磁化吸盤、一磁開關及一電源，該可磁化吸盤、磁開關、電源以串聯的形式進行電性連接。
14. 如申請專利範圍第11項所述的基板定位加工裝置，其中所述磁化裝置內嵌於所述治具中。
15. 如申請專利範圍第11項所述的基板定位加工裝置，其中所述磁化裝置與所述治具一體化形成。
16. 如申請專利範圍第11項所述的基板定位加工裝置，其中所述隔板為金屬隔板。
17. 如申請專利範圍第11項所述的基板定位加工裝置，其中所述基板和所述隔板分別為多數片，且所述基板與所述隔板是間隔疊置於所述治具上。
18. 如申請專利範圍第11項所述的基板定位加工裝置，其中所述基板為多數片並且相互疊置，該隔板是單一疊置於最頂層基板的頂部而壓制所述多數片基板。
19. 如申請專利範圍第18項所述的基板定位加工裝置，其中所述相互疊置的基板之間墊設有一間隔物。
20. 如申請專利範圍第19項所述的基板定位加工裝置，其中所述間隔物為導磁性、非導磁性的其中之一。