TW201347065A - 改造無塵室建構器成為無塵空間建構器 - Google Patents

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Abstract

本發明提供用於藉由改造一現有基於無塵室之建構器之一結構形成無塵空間建構器之各種方法。在某些實施例中，一無塵空間建構器形成於未經轉變之一無塵室建構器之一區域內。

Description

改造無塵室建構器成為無塵空間建構器 (相關申請案交叉參考)
本申請案與帶有以下序列號之美國專利申請案相關：11/156205，2005年6月6日提出申請且標題為Methods and Apparatus for a Cleanspace Fabricator；及11/520975，2006年9月14日提出申請且標題為Method and Apparatus for Vertically Orienting Substrate Processing Tools in a Cleanspace；及11/502689，2006年8月12日提出申請且標題為Method and Apparatus to Support a Cleanspace Fabricator；且與該等美國專利申請案之任何分割專利或接續專利相關。每一者之內容得以信賴且以引用方式併入。
本申請案具有基於2012年1月12日提出申請之US臨時申請案61/585951之一優先日期。
本發明係關於用於轉變無塵室建構器成為無塵空間建構器中之設備及方法。因此本發明之領域亦包含可以此方式形成之各種各樣之無塵空間建構器。
諸如半導體基板之材料之進階技術製作之一已知方法係將一製造設施組裝為一「無塵室」。在此等無塵室中，處理工具經配置以為人類操作者或自動化裝備提供過道空間。例示性無塵室設計闡述於下 文中：由W.Whyte編輯，由John Wiley & Sons出版，1999，ISBN 0-471-94204-9，「無塵室設計，第二版」(下文稱為「Whyte正文」)。
無塵室設計已自將處理站定位於清潔罩內之一初始起點隨時間演變。可透過針對工具及過道具有單獨核心區之一經抬高地板定向垂直單向氣流。亦已知具有僅環繞一處理工具之專門微環境用於達成增加之空間清潔度。另一已知方法包含「宴會廳」方法，其中工具、操作者及自動化皆駐存於同一無塵室中。
演變之改良已達成較高收益及具有較小幾何形狀之裝置之生產。然而，已知無塵室設計具有缺點及限制。
舉例而言，隨著工具之大小已增加且無塵室之尺寸已增加，經控制之無塵空間之體積已伴隨地增加。因此，建構無塵空間之成本及維持此無塵空間之清潔度之成本已顯著地增加。並非所有處理步驟(如舉例而言用於將產品組裝至其封裝中之步驟)需出現在發展中之大型處理環境中。
因此，提供一種將轉變無塵室型設計成為具有各種獨特及重要改良之無塵空間設計之新穎類型之建構器。在某些實施例中，將一無塵室建構器轉變成為一無塵空間建構器。本發明亦包含可用於此等轉變中之方法及設備。
建基於在併入申請案中所定義之環境類型，本發明包含用以在現有無塵室建構器之侷限內形成可處理各種類型之基板之無塵空間建構器之新穎方法。由於現有無塵室建構器可具有重大支撐基礎結構(儘管在某些實施例中超過一無塵空間建構器所需要之支撐基礎結構)，因此可自結構之重新使用導出效率以將其重新定位為較新無塵空間建構器。因此，本發明提供對可如何轉變現有建構器成為無塵空間建構器之說明。
在轉變方法之某些實施例中，可將一宴會廳設計無塵室建構器轉變為一無塵空間建構器。在一第一類型之實施例中，有時可在建構空間之區段中執行此轉變，從而使現有空間能夠連續操作。在其他類型之實施例中，可使整個宴會廳清空其裝備及結構層級且然後轉換成為一無塵空間建構器。
在其他實施例中，亦可以類似方式轉變基於針對裝備具有操作空間及核心區之無塵室設計之建構器。
可在轉變程序中改變該結構之高度。在某些情形中，所得結構可具有一較高高度，而在其他情形中，無塵空間建構器之頂部可低於無塵室建構器之頂部。
因此本發明可包含用於形成能夠處理不同類型之高技術基板之新無塵空間建構器之方法及設備，該等新無塵空間建構器包含：經設計以形成半導體晶圓之建構器；經設計以形成然後經組裝成為離散經封裝積體電路之半導體裝置之建構器；及生產可包含或可不包含積體電路之高技術產品之建構器，該積體電路在一非限制性例示性意義上製造為(舉例而言)MEMS、生物晶片裝置、太陽能組件及半導體基板自身。
100‧‧‧物項
110‧‧‧空間/無塵室上方之空間
120‧‧‧物項/無塵室空間
130‧‧‧物項/空間
200‧‧‧物項
210‧‧‧物項
220‧‧‧物項
230‧‧‧物項
240‧‧‧物項/工具
250‧‧‧物項
300‧‧‧物項
310‧‧‧物項
320‧‧‧物項
330‧‧‧物項
400‧‧‧物項
410‧‧‧新地板層級
420‧‧‧新地板層級
430‧‧‧物項/壁
440‧‧‧物項
450‧‧‧物項/初級無塵空間區域/區域
460‧‧‧物項
470‧‧‧物項
480‧‧‧區域
490‧‧‧物項/位置
500‧‧‧物項
510‧‧‧物項
520‧‧‧物項
600‧‧‧物項
700‧‧‧物項
710‧‧‧物項
720‧‧‧物項
730‧‧‧物項/分割壁
併入於本說明書中並構成本說明書之一部分之附圖圖解說明本發明之數項實施例，並與說明一起用於闡釋本發明之原理：圖1圖解說明基於一宴會廳設計之無塵空間轉變之一例示性起點。
圖2圖解說明一宴會廳建構器之一例示性剖面及在某些實施例中可如何指定該建構器之一部分用於轉變。
圖3圖解說明其中已自無塵室之一部分及支撐環境清除現有實體之一例示性剖面。
圖4圖解說明當已在基於宴會廳之無塵室建構器之經清除空間中組態一無塵空間建構器部分時之一例示性剖面。
圖5圖解說明正準備用於轉變之一無塵室建構器之一第二部分之一例示性剖面。
圖6以剖面形式圖解說明圖1之無塵室建構器可如何轉變成為一無塵空間建構器之一實例。
圖7以剖面形式圖解說明圖1之無塵室建構器可如何轉變成為一小工具無塵空間建構器之一實例。
本發明係關於轉變現有建構器成為無塵空間建構器之方法及設備。可存在可轉變成為一無塵空間建構器之眾多類型之建構器，包含最初未經設計以在一無塵室背景中生產高技術裝置之建構器。然而，考量基於無塵室環境轉變成為無塵空間環境之實例係說明性的。
進行至圖1，繪示一例示性3層級宴會廳樣式無塵室建構器，物項100。在此一建構器中，可存在展示為物項130之一地下室層面，其可含有用於建構器之無塵室(物項120)中之工具之各種支撐裝備。在某些實施例中，空間130之高度可超過20英尺且可小至幾英尺；但一個三層級樣式通常將不考量此一大小。可明瞭，一基於無塵室之建構器之任一設計可與下文欲闡述之方法相一致且即使建構器無塵室在級臺上或在一平板上亦應明瞭該等技術將與本文中之發明技術相一致。
在某些實施例中亦超過20英尺高之一宴會廳建構器之典型實施例中，無塵室空間120亦可顯著高。在該無塵室上方亦可找到一空間110，其通常可含有用於HVAC及無塵室氣流路由之設置。另外，像電導管、化學導管及氣體導管、信令及資訊技術裝備之其他類型之共用設施亦可位於空間110中。如之前所提及，一無塵室上方之空間(像110)之精確構成及大小可變化很大且仍與以下方法相一致。
繼續至圖2，展示物項100之建構器空間之一剖面，物項200。存在建構件之三個初始層級，如先前所闡述。而且，如所展示，存在亦具有三個層級(物項210、物項220及物項230)之無塵室建構器空間外部之一位置。此等空間可用於門廳通道、儲存設施、共用設施位置、電控箱、感測裝備及諸多其他此等用途。物項240繪示位於呈其典型宴會廳組態之無塵室空間之一部分中之一工具。無塵室空間已由物項250分割，物項250繪示已經安裝至建構器中之一新壁。在某些實施例中，該壁可將空間簡單分隔至其之一側或另一側。在其他實施例中，該壁可係更精密且堅固以給圍繞其之實體層級提供支撐。同樣在某些實施例中，可透過新壁位置路由各種共用設施、化學線、電線等。
以一例示性方式，藉由逐次更改一操作建構件之各部分而改造一現有基於無塵室之建構器成為一無塵空間建構器。此係圖片中所展示之實施例類型。在其他實施例中，無塵室及其處理裝備以及各種種類之共用設施可經拆除，從而形成可將無塵空間建構器建構至其中之一單個大型空間。返回至其中在一特定時間處轉換建構件之某一部分之實施例類型，物項250右側之空間可表示將在操作中繼續之基於標準無塵室之空間而含有工具240之區段可轉變成為一無塵空間建構器空間。
進行至圖3，物項300，將已自無塵室建構器之剩餘部分分割出之區域之清理之一例示性繪示繪示為物項320。將一支撐及分割壁繪示為物項330，其將例示性新經分割之空間與原始建構器空間分離。如上文所闡述，該壁亦可在轉變經分割空間時執行對於各個地板及天花板元件之一支撐功能。
在轉變無塵室建構器為無塵空間建構器之方法中之步驟之此例示性繪示中，在新經分割空間中不再存在不同地板及工具。雖然此係一項方法實施例；然而，在本文中之技術之範疇內存在可相一致之諸 多類似轉變構件。根據本發明，在某些實施例中，地板層級或天花板層級中之一或多者可保持完整，作為一實例。此外，無塵室之性質可不具有三個層級而是具有一不同數目(舉例而言)兩個層級或一個層級。在此等替代實例中，清除動作可移除無塵室及工具以及裝備之所有態樣或者若彼存留態樣對於一無塵空間建構器之建立有用則留下其之某些態樣。作為一實例，在大體拆除無塵室空間之後可留下至物項320中之建構器之經分割區域中的HVAC及氣流管道，此乃因在無塵空間建構器之操作中重新使用該管道可係有用的。
圖3之物項310繪示圖1之例示性基於無塵室之宴會廳建構器實施例中所提及之周邊外部空間中之一者。在某些實施例中，此空間亦可具有在其空間中或其空間上執行之改造活動。在某些實例中，可修改地板及/或天花板之高度。在其他實例中，可存在在轉變程序期間經移除或放置於此等空間中之支撐裝備。
進行至圖4，物項400，一無塵空間建構器可組態為空間轉變之一結果。可存在可包括對原始空間之可接受轉變之一無塵空間建構器之眾多不同實施例。在已證實之實例中，大型工具之基本平面定向；在某些實施例中該等大型工具可係相同大小及工具代(亦即晶圓大小限制、微影代等等...)而在其他實施例中該工具可係更進階代之工具或就此而言較不進階代之工具。物項440繪示位於無塵空間建構器中之一例示性新一代工具。
以一實例性三層級實施例展示該無塵空間建構器。可明瞭，取決於無塵室建構器之初始尺寸及類型之性質，較多或較少層級在本發明之範疇內。另外，雖然以與初始建構器具有相同高度之一實施例展示實例400中之建構器；藉由區域480與新區域類似之高度可見之一事實，但在某些實施例中，一無塵空間建構器可建構為高於原始建構器空間或替代性地裝配至矮於原始建構器空間之一空間中。
物項430繪示在新無塵空間建構器部分內分離一例示性次級無塵空間位置之一壁。壁430分離次級無塵空間與新地板層級410及420上方及下方之外部區。如先前所提及，在某些實施例中存在可形成之新地板層級；而在其他實施例中初始建構器之相同層級可係適當的。在更進一步實施例中，某些層級可保持相同而其他層級可不保持相同，或者其他層級經形成或未經利用。
舉例而言，新無塵空間建構器部分內之一新初級無塵空間位置可表示為物項450。在此等新初級無塵空間部分內，可藉由自動化移動基板載體；舉例而言展示為物項460，在其一實例識別為物項470之不同工具接口之間。如所提及，此時可利用無塵空間建構器之不同實施例中之任何者，但在例示性繪示中可存在展示為物項490之一開放位置，其含有兩個空氣返回壁且允許在初級無塵空間區域(舉例而言450)中流動之空氣在某些實施例中跨越初級無塵空間區域水平流動且然後穿過490位置中之一返回空氣系統而退出。在某些不同實施例中，區域450中之氣流可係層狀的或單向的或非單向的。
在本文中之發明技術之某些實施例中，已轉變成為一無塵空間建構器之無塵室之經分割部分可含有充足數目個處理工具以在不進一步擴張至最初用作一無塵室建構器之建構件空間中之情形下操作。進行至圖5，物項500，然而在此繪示中逐步繼續該轉變程序。物項510繪示經最初組態之無塵空間而物項520表示在其轉變成為一無塵空間建構器類型時可經分割且然後在某種程度上經拆除之無塵室建構器空間之下一部分。
在某些實施例類型中，一整個現有無塵室空間可轉變成為一無塵空間建構器。如在圖6中展示為物項600，形成此一繪示。在某些實施例中，物項600可對應於闡述為物項100之初始建構器之一完整轉變；舉例而言。
迄今已形成之無塵空間建構器之大部分繪示已闡述一無塵空間建構器，其中併入至該無塵空間中之工具與最初含納於無塵室建構器中之例示性工具一樣大或大於該等例示性工具。如在經併入之說明中已闡述，當併入之工具顯著小於該技術工具之當前水平時可出現另一類之重要無塵空間建構器。當針對此較小工具製造一無塵空間建構器時，建構器之真實尺寸可顯著小於該技術位置之一水平。
進行至圖7，物項700，形成其中藉由已論述之各個步驟及方法轉變一現有建構器之一經分割部分且然後已藉助小工具元件將其組態以形成小工具之一無塵空間建構器之一繪示。在由圖7表示之實施例中，新無塵空間可基本形成為對環境幾乎無改變之現有無塵室空間。在所證實之實施例中，可存在圖4中所闡述之各個元件，儘管以一較小形式因數。且一整體小工具建構器(其一部分經證實為物項720)可位於毗鄰於較大經典大型工具(展示為物項710之無塵室型宴會廳建構器)之一位置中。
可存在以不同於圖7中所展示之方式組態小工具建構器之諸多不同方式。舉例而言，一個三層級例示性建構件中自最底部層級至頂部層級之整個空間可係小工具元件之高度；其中可組態高得多之數目個工具。可存在可位於建構器之一區段中之眾多其他設計。在其中無塵空間建構器與傳統製造空間共享製造空間之某些實施例中可不存在展示為物項730之可選壁。另外，可在需要時最終停止使用物項710，從而留下僅一新較小工具建構器設計。且在更進一步實施例中，極大數目個小工具可組態至含納於作為原始建構器之整個空間中之一新無塵空間建構器中。且在更進一步多樣化之實施例中，無塵空間建構器之真實大小可隨需要指示而變化至較大形式因數。由於很大數目個較小工具將裝配至原始空間中，因此仍可存在可用於將不同小工具無塵空間建構器彼此分離開之分割壁(諸如730)，舉例而言，其中舊無塵室 建構器之各區段中之不同建構器可產生不同技術、不同基板、不同產品類型或針對不同消費者之產品。
經轉變無塵空間建構器中之處理
已闡述其中用於建構器中之一基板類型可包含一半導體基板之某些實施例。可直接理解生產半導體之建構器可如何改造成為無塵空間建構器，無塵空間建構器之功能至少部分地係關於類似或不同種類之半導體基板上之生產。然而，存在可在無塵空間建構器中處理之諸多其他類型之高技術應用。舉例而言，可藉助拉晶法、拋光、切片、磊晶生長、絕緣體上矽接合及各種其他處理類型而在一無塵空間建構器之一版本中形成呈晶圓形式之半導體基板。
可根據本發明之方法改造用以生產基板而非半導體之無塵室建構器。作為一非限制性實例，在無塵室製造空間中執行某些形式之光碟製造。可藉由已經論述之各類型之方法改造此一無塵室，舉例而言，從而形成用於生產半導體基板、經組裝之半導體晶粒或其他非半導體製造類型之一無塵空間建構器。舉例而言，另一選擇係，可能改造光碟無塵室成為用以製作生物學相關之基板產品之無塵空間建構器。此等基板之非限制性實例可包含如(舉例而言)支架一樣之主體植入基板，其中該處理需要自一微粒角度且自一生物角度進行清潔。其他類型之生物醫學裝置可建基於此等類型之建構器中之基板。此等生物醫學裝置可對包含微粒物質及生物物質敏感且自一無塵空間建構器中之生產導出製造益處。
注意到此處內之發明技術在改造無塵室型建構器成為所有此等類型及諸多其他類型之無塵空間建構器中完全一致可係重要的。因此，各種非半導體處理實施例與發明技術相一致且包括此範疇內之技術。
選定術語之詞彙表
空氣接納壁：接納來自一無塵空間之氣流的該無塵空間之一邊界壁。
空氣源壁：係至一無塵空間中之清潔氣流之一源的該無塵空間之一邊界壁。
環隙：由兩個封閉形狀(其中之一者在另一者內部)之間的一區之邊界框界定之空間。
自動化：用於達成自動化操作、控制或輸送之技術及裝備。
宴會廳：在很大程度上缺乏支撐樑及壁之一大型開放無塵室空間，工具、裝備、操作者及生產材料駐存於其中。
批次：作為一實體待一起處置或處理之一批多個基板。
邊界：兩個有區別空間之間的一邊界或界限-在本文中之大多數情形中如在具有不同空氣微粒清潔度位準之兩個區域之間。
圓形：係一圓或幾乎近似一圓之一形狀。
清潔的：無灰塵、污點或雜質之一狀態-在本文中之大多數情形中指代微粒物質及氣態形式之污染物之低空載位準之狀態。
無塵空間：由邊界將其與周圍空氣空間分離之清潔之一空氣體積。
無塵空間建構器：其中在並非一典型無塵室之一無塵空間中發生基板處理之一建構器，在諸多情形中此乃因在初級無塵空間內直接在每一工具主體之層級上方及下方不存在一地板及天花板；在使一下一工具主體層級到達第一工具主體之正上方或正下方之前。
初級無塵空間：可能在其他功能當中其功能係工具之間的工件輸送之一無塵空間。
次級無塵空間：其中不輸送工件但其存在以用於其他功能之一無塵空間，舉例而言作為工具主體可位於之位置。
無塵室：其中邊界形成為具有壁、一天花板及一地板之一室之 典型態樣之一無塵空間。
無塵室建構器：其中在一無塵室環境中發生基板自工具至工具之初級移動之一建構器；通常具有一單個層級之特性，其中大多數工具不位於周邊上。
核心區：維持於一不同清潔位準處之一標準無塵室之一經分割區域。一核心區之一典型用途係用於定位處理工具。
切片：將一基板之各區段切成較小離散實體(有時稱為晶片、若干晶粒或晶粒)之一程序。
管道：用於運輸一物質(尤其是一液體或氣體)之經包封過道或通道-本文中通常用於空氣運輸。
包絡：通常形成一無塵空間之一外邊界之一包封結構。
建構件(或建構器)：由用來處理基板之工具、設施及一無塵空間構成之一實體。
建構器無塵空間：其中發生基板自工具至工具之初級移動之一無塵空間建構器之部分；其係並非一無塵室環境之一初級無塵空間環境；通常具有多個層級之特性，其中大多數工具位於周邊上。當在一單個位置內存在多個建構器無塵空間時，該等建構器無塵空間可經空間分離及/或具有初級無塵空間之不同特性，諸如，例如一不同周圍粒子位準。
裝配：將一新無塵室經設計以含納之處理工具及自動化安裝至該新無塵室中之程序。
凸緣：用於鞏固一物件、將其固持於適當位置或將其附接至另一物件之一突出邊沿、邊緣、肋或軸環。通常本文中亦用以圍繞附件密封該區域。
摺疊：增加或改變曲率之一程序。
HEPA：代表高效率微粒空氣之一縮寫字。用於定義用於清潔空 氣之過濾系統之類型。
水平的：垂直於重力方向或接近垂直於重力方向之一方向。
工件：經識別為一建構件中之一處理單元之一批基板或一單個基板。此單元與自一個處理工具輸送至另一處理工具相關。
層狀流動：當一流體在平行層中流動時，可係無塵室或無塵空間空氣之一理想流動中之情形。若體積之一重大部分具有此一特性，則即使某些部分可由於實體障礙物或其他原因而係湍流的，則該流動亦可表徵為成一層狀流體型態或為層狀。
物流：將一工件自一個處理步驟輸送至下一處理步驟時所涉及之一般步驟之一名稱。物流亦可囊括定義用以執行一處理步驟之正確工具及一處理步驟之排程。
矩陣：一基本平面定向，在(舉例而言)工具主體之某些情形中，其中元件以離散間隔沿著兩個正交軸方向定位。
多面的：具有多個面或邊緣之一形狀。
非經分割之空間：包封於一連續外部邊界內之一空間，其中外部邊界上之任一點可藉由一直線連接至外部邊界上之任一其他點且此連接線將不需要跨越界定該空間之外部邊界。
穿孔的：具有穿過一表面區域之孔或穿孔。本文中，該等穿孔允許空氣流動穿過表面。
周邊的：為一周邊所有或係關於一周邊。
周邊：關於一無塵空間，指代在此無塵空間之一邊界壁上或其附近之一位置。位於一初級無塵空間之周邊處之一工具可使其主體相對於初級無塵空間之一邊界壁處於以下三個位置中之任一者處：(i)該主體之全部可位於初級無塵空間外部之邊界壁之側上，(ii)該工具主體可相交於該邊界壁或(iii)該工具主體之全部可位於初級無塵空間內部之邊界壁之側上。對於此等位置中之全部三者，該工具之接口在初 級無塵空間內部。對於位置(i)或(iii)，該工具主體毗鄰於或接近該邊界壁，近乎為相對於初級無塵空間之整體尺寸之一術語。
平面的：具有近似一平面之特性之一形狀。
平面：含有連接其上任意兩個點之所有直線之一表面。
多邊形的：具有由三個或三個以上線區段定界之一封閉圖形之形狀。
程序：在一產品之製成或處理中所執行之一系列操作-本文中主要關於在基板上之該等操作之執行。
自動機：自動地或藉由遠程控制而操作之一機器或裝置，其功能通常係執行在工具之間移動一工件或在一工具內處置基板之操作。
圓的：具有連續曲率之任一封閉形狀。
基板：支撐自身及對其所執行之程序之結果之形成一產品之一主體或基層。
工具：經設計以執行一處理步驟或多個不同處理步驟之一製造實體。一工具可具有與用於處置基板工件之自動化介接之能力。一工具亦可具有單個或多個整合室或處理區域。一工具可在必要時介接至設施支撐件且可併入有用於控制其程序之必要系統。
工具主體：除形成一工具之接口之部分外之該工具之彼部分。
工具接口：一工具之形成待由該工具處理之工件之一出口或入口點之彼部分。因此該接口提供給該工具之任一工件-處置自動化提供一介面。
管狀的：具有可經闡述為沿其垂線突出及在某種程度上中空之任一封閉圖形之一形狀。
單向的：闡述具有大體沿著一特定方向(儘管不排除沿一筆直路徑)進行之一趨勢之一流動。在清潔氣流中，為確保將微粒物質自無塵空間移出，單向特性係重要的。
無障礙可移動性：指代根據本發明構造之建構件之提供可藉由其移除或安裝一工具之一相對無障礙路徑之幾何性質。
共用設施：涵蓋經形成或用於支撐製作環境或其工具而非處理工具或處理空間自身之實體之一廣義術語。此包含電、氣體、氣流、化學品(及其他大塊材料)及環境控制(例如，溫度)。
垂直的：平行於重力方向或接近平行於重力方向之一方向。
雖然已結合具體實施例闡述本發明，但顯而易見，熟習此項技術者將鑒於上述說明而明瞭諸多替代方案、修改形式和變化形式。因此，此說明意欲囊括歸屬於其精神及範疇內之所有此等替代方案、修改形式及變化形式。
400‧‧‧物項
410‧‧‧新地板層級
420‧‧‧新地板層級
430‧‧‧壁
440‧‧‧物項
450‧‧‧物項/初級無塵空間區域
460‧‧‧物項
470‧‧‧物項
480‧‧‧區域
490‧‧‧物項

Claims (9)

  1. 一種生產無塵空間建構器之方法，該方法包括以下步驟：自一第一無塵室建構器移除處理工具之至少一第一部分；藉助至少一第一無塵空間壁隔離一第一無塵室建構器之該部分，其中該經隔離部分包括由處理工具之已自該第一無塵室建構器移除之該第一部分佔據之一區；組態與一無塵空間建構器相一致之地板層級；以一第一矩陣固定多個基板處理工具，該第一矩陣包括相對於彼此以一垂直維度定向之該等處理工具中之至少兩者，其中該多個處理工具至少部分地位於包括一第一邊界及一第二邊界之一建構器無塵空間中且該等處理工具中之每一者能夠獨立操作及相對於其他處理工具以一離散方式可移除。
  2. 如請求項1之方法，其另外包括：當在該等處理工具中之兩者或兩者以上之間輸送一基板時將至少一第一基板儲存於維持一無塵空間環境之一載體中；將該基板載體接納至一第一處理工具接口中，其中每一工具密封至該第一邊界及該第二邊界中之至少一者中之一各別開口；自包括該基板載體之該無塵空間移除該基板至包括該第一工具接口之一無塵空間中；對該第一工具中之該基板執行一第一程序；繼該第一程序之該執行之後將該基板含納於該基板載體中；將該基板載體輸送至一第二工具接口；自包括該基板載體之該無塵空間移除該基板至包括該第二工具接口之一無塵空間中；及 對該第二工具中之該基板執行一第二程序。
  3. 如請求項2之方法，其另外包括：以一第二矩陣固定一第二組多個基板處理工具，該第二矩陣包括相對於彼此以一垂直維度定向之該等第二處理工具中之至少兩者，其中該多個處理工具至少部分地位於包括一第三邊界及一第四邊界之一第二建構器無塵空間中且該等處理工具中之每一者能夠獨立操作及相對於其他處理工具以一離散方式可移除；自該第一建構器無塵空間移除該基板載體；將該基板載體放置至該第二建構器無塵空間中。
  4. 一種形成一無塵空間建構器之方法，該方法包括：自一第一無塵室建構器移除該等處理工具；組態與一無塵空間建構器相一致之地板層級；以一第一矩陣固定多個基板處理工具，該第一矩陣包括相對於彼此以一垂直維度定向之該等處理工具中之至少兩者，其中該多個處理工具至少部分地位於包括一第一邊界及一第二邊界之一建構器無塵空間中且該等處理工具中之每一者能夠獨立操作及相對於其他處理工具以一離散方式可移除。
  5. 如請求項4之方法，其另外包括：當在該等處理工具中之兩者或兩者以上之間輸送一基板時將至少一第一基板儲存於一載體中；將該基板載體接納至一第一處理工具接口中，其中每一工具密封至該第一邊界及該第二邊界中之至少一者中之一各別開口；自該基板載體移除該基板至一第一工具接口中；對該第一工具中之該基板執行一第一程序； 繼該第一程序之該執行之後將該基板含納於該基板載體中；將該基板載體輸送至一第二工具接口；自該基板載體移除該基板至一第二工具接口中；及對該第二工具中之該基板執行一第二程序。
  6. 如請求項5之方法，其另外包括：以一第二矩陣固定一第二組多個基板處理工具，該第二矩陣包括相對於彼此以一垂直維度定向之該等第二處理工具中之至少兩者，其中該多個處理工具至少部分地位於包括一第三邊界及一第四邊界之一第二建構器無塵空間中且該等處理工具中之每一者能夠獨立操作及相對於其他處理工具以一離散方式可移除；自該第一建構器無塵空間移除該基板載體；將該基板載體放置至該第二建構器無塵空間中。
  7. 一種生產無塵空間建構器之方法，該方法包括：自一第一無塵室建構器移除處理工具之至少一第一部分；藉助至少一第一無塵空間壁隔離一第一無塵室建構器之該部分，其中處理工具之該第一部分已自該第一無塵室建構器之剩餘部分移除；在該無塵室建構器內組態與一無塵空間建構器相一致之工具支撐層級；以一第一矩陣固定多個基板處理工具，該第一矩陣包括相對於彼此以一垂直維度定向之該等處理工具中之至少兩者，其中該多個處理工具至少部分地位於包括一第一邊界及一第二邊界之一建構器無塵空間中且該等處理工具中之每一者能夠獨立操作及相對於其他處理工具以一離散方式可移除。
  8. 如請求項7之方法，其另外包括： 當在該等處理工具中之兩者或兩者以上之間輸送一基板時將至少一第一基板儲存於一載體中；將該基板載體接納至一第一處理工具接口中，其中每一工具密封至該第一邊界及該第二邊界中之至少一者中之一各別開口；自該基板載體移除該基板至包括該第一工具接口之一無塵空間中；對該第一工具中之該基板執行一第一程序；繼該第一程序之該執行之後將該基板含納於該基板載體中；將該基板載體輸送至一第二工具接口；自該基板載體移除該基板至一第二工具接口中；及對該第二工具中之該基板執行一第二程序。
  9. 如請求項8之方法，其另外包括：以一第二矩陣固定一第二組多個基板處理工具，該第二矩陣包括相對於彼此以一垂直維度定向之該等第二處理工具中之至少兩者，其中該多個處理工具至少部分地位於包括一第三邊界及一第四邊界之一第二建構器無塵空間中且該等處理工具中之每一者能夠獨立操作及相對於其他處理工具以一離散方式可移除；自該第一建構器無塵空間移除該基板載體；將該基板載體放置至該第二建構器無塵空間中。
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