TW201341812A - 傳輸介面及判斷傳輸訊號之方法 - Google Patents

Abstract

一種傳輸介面，耦接一待測裝置，該傳輸介面包含有一檢測模組，用來接收該待測裝置之一待測訊號；一處理器，用來產生一控制訊號；一多工器，耦接於該檢測模組及該處理器，用來根據該待測訊號與該控制訊號，產生一輸出訊號；以及一輸出模組，用來輸出該輸出訊號至一顯示裝置，以進行該待測訊號對應之一功能操作，其中該功能操作係用以判斷該待測裝置之一最大工作頻率訊號、一時脈訊號、一傳輸資料或一操作模式。

Description

傳輸介面及判斷傳輸訊號之方法

本發明係指一種傳輸介面及判斷傳輸訊號之方法，尤指一種可同時判斷一最大工作頻率訊號、一時脈訊號、一傳輸資料或一操作模式之傳輸介面及判斷傳輸訊號之方法。

對於電子產品的開發者而言，其經常要進行新產品上市前的測試與驗證，用以保證電子產品能正常運作。操作過程中，由於不同的電子產品具有不同的傳輸介面，例如是一內部整合電路(Inter-Integrated Circuit，I2C)傳輸介面或是一序列周邊介面(Serial Peripheral Interface，SPI)，因此測試員必須要提供相對應的測試裝置及連接埠，才能進行不同傳輸介面的溝通與驗證，故針對不同的電子產品，測試員要添購相對應的測試裝置及連接埠，將不符合經濟效益。

再者，由於每一種電子產品皆具有不同的最大工作頻率，但是測試員無法於測試前得知，因此必須要利用人工檢驗的方式，花費較多時間逐步去微調每一種電子產品所對應的最適工作頻率，將使測試過程相當冗長。另外，每一種傳輸介面皆有其專屬的複數個訊號源，例如是內部整合電路傳輸介面則包含有一串列資料及一串列時脈，用以對應至各自專屬的訊號接腳，如果測試員誤接訊號接腳而進行訊號傳輸，在此情況下，測試員將無法進行後續測試，或是將得到錯誤的一測試結果，對應將拉長測試的時間並造成不必要的資源浪費。

因此，建立一個共用的傳輸介面，透過整合不同的連接埠以適用於不同種類的電子產品，同時提供自動校正電子產品的最大工作頻率以及增添防止訊號源接錯的機制，對應提供較佳的傳輸效率及較大的產品應用範圍，已成為本領域之重要課題。

因此，本發明之主要目的即在於提供一種傳輸介面及判斷傳輸訊號之方法，用以整合不同的連接埠來適用於不同種類的電子產品，同時自動校正電子產品的最大工作頻率以及增添防止訊號源接錯的機制。

本發明揭露一種傳輸介面，耦接一待測裝置，該傳輸介面包含有一檢測模組，用來接收該待測裝置之一待測訊號；一處理器，用來產生一控制訊號；一多工器，耦接於該檢測模組及該處理器，用來根據該待測訊號與該控制訊號，產生一輸出訊號；以及一輸出模組，用來輸出該輸出訊號至一顯示裝置，以進行該待測訊號對應之一功能操作，其中該功能操作係用以判斷該待測裝置之一最大工作頻率訊號、一時脈訊號、一傳輸資料或一操作模式。

本發明另揭露一種判斷傳輸訊號之方法，用於耦接一待測裝置之一傳輸介面，該方法包含有接收該待測裝置之一待測訊號；產生一控制訊號；根據該待測訊號與該控制訊號，產生一輸出訊號；以及輸出該輸出訊號至一顯示裝置，以進行該待測訊號對應之一功能操作，其中該功能操作係用以判斷該待測裝置之一最大工作頻率訊號、一時脈訊號、一傳輸資料或一操作模式。

請參考第1圖，第1圖為本發明一傳輸介面10之示意圖。如第1圖所示，傳輸介面10包含有一檢測模組100、一處理器102、一多工器104、一輸出模組106以及一儲存裝置108。檢測模組100耦接一待測裝置110，並接收待測裝置110之一待測訊號S_Test。多工器104耦接處理器102、輸出模組106及儲存裝置108，同時接收處理器102之一控制訊號S_Control以及經檢測模組100處理之待測訊號S_Test，並根據控制訊號S_Control，對應將待測訊號S_Test轉成一儲存訊號S_Store到儲存裝置108，或是將待測訊號S_Test傳輸到輸出模組106。輸出模組106轉換待測訊號S_Test為一輸出訊號S_Output，並傳輸到顯示裝置112以產生一顯示結果。至於常見的傳輸介面10，例如一內部整合電路(Inter-Integrated Circuit，I2C)傳輸介面、一序列周邊介面(Serial Peripheral Interface，SPI)、一數位安全(Security Digital，SD)傳輸介面、一內嵌式多媒體記憶卡(Embedded Multimedia Card，EMMC)傳輸介面等，用來和待測裝置110進行訊號傳輸。簡單來說，在本實施例中，當一測試操作者連接傳輸介面10及待測裝置110後，將能根據顯示裝置112之顯示結果，對待測裝置110進行一功能操作，而功能操作係判斷當前待測裝置110所產生之待測訊號S_Test的種類，用以分別對應至不同的功能操作，其詳細操作將於後進行說明。

請繼續參考第2圖，第2圖為第1圖中檢測模組100之詳細結構示意圖。如第2圖所示，檢測模組100包含有一接收模組200以及一監控模組202。至於接收模組200更包含有一頻率檢測模組2000、一頻率判斷模組2002、一資料檢測模組2004以及一功能判斷模組2006。詳細來說，接收模組200所接收的待測訊號S_Test包含有一工作頻率訊號S_Frequency及/或一資料訊號S_Data，且分別由頻率檢測模組2000及資料檢測模組2004接收。頻率檢測模組2000接收工作頻率訊號S_Frequency後，由頻率判斷模組2002根據當前的工作頻率訊號S_Frequency，對應產生一確認訊號，再由頻率檢測模組2000回傳至待測裝置110。在此情況下，待測裝置110將再輸出另一頻率較大的工作頻率訊號S_Frequency至頻率檢測模組2000，如此反覆操作後，直到頻率判斷模組2002係判斷當前的工作頻率訊號S_Frequency已為待測裝置110的最佳工作頻率(即一最大的工作頻率值)，則輸出一最大工作頻率訊號S_FMax。換句話說，僅透過頻率檢測模組2000及頻率判斷模組2002，即可自動完成判斷待測裝置110當前的最大工作頻率訊號S_FMax，而不再需要由測試員進行一繁瑣的人為校正操作。

除此之外，根據不同的傳輸介面，資料訊號S_Data則包含有不同的組成訊號，例如若為內部整合電路(I2C)傳輸介面則包含有一時脈訊號S_CLK及一傳輸資料S_TData，若是序列周邊介面(SPI)則包含有一時脈訊號SCLK、一MOSI/SIMO訊號、一MOSI/SIMO訊號及一CS(Chip Select)訊號。在此，本實施例係以內部整合電路(I2C)傳輸介面為示範說明，非用以限制本發明之範疇，若為其他傳輸介面時，依據本實施例之概念，僅需增設相關訊號的接收模組及判斷模組，即可對應使用於序列周邊介面(SPI)、數位安全(SD)傳輸介面或內嵌式多媒體記憶卡(EMMC)傳輸介面等。在本實施例中，資料檢測模組2004同時接收混雜有時脈訊號S_CLK及傳輸資料S_TData之資料訊號S_Data後，進一步地，將由功能判斷模組2006判斷何者為時脈訊號S_CLK或傳輸資料S_TData。換句話說，測試員不需自行判斷待測裝置110之連接埠接腳，只要將對應至時脈訊號S_CLK及傳輸資料S_TData的複數個接腳連接至檢測模組100，接下來利用資料檢測模組2004以及功能判斷模組2006，即可自行判斷複數個接腳所傳輸的訊號中，何者為時脈訊號S_CLK或傳輸資料S_TData，在此情況下，測試員更容易進行後續的檢測操作，避免因人為疏忽而導致傳輸介面10無法正常運作。

再者，監控模組202及接收模組200係透過一檢測訊號S_Monitor，由監控模組202即時監控待測裝置110是否正在進行測試訊號S_Test之傳輸動作，並對應輸出一監控結果S_MM。若待測裝置110正在進行測試訊號S_Test的傳輸，則監控模組202判斷目前為一工作模式，並對應提供相關資訊至處理器102及多工器104；若待測裝置110並無進行測試訊號S_Test的傳輸，則監控模組202判斷目前為一休眠模式，並指示處理器102及多工器104可進行省電操作，同時等待測裝置110傳輸下一筆測試訊號S_Test。換句話說，透過監控模組202的監控結果S_MM，傳輸介面10可正確判斷待測裝置110是否正在傳輸測試訊號S_Test，並透過監控模組202之監控結果S_MM以大幅提升處理器102及多工器104的後續操作，同時又可動態地切換傳輸介面10於工作模式或休眠模式。

值得注意地，本實施例係利用接收模組200搭配監控模組202進行功能操作，其中接收模組200已同時包含有頻率檢測模組2000、頻率判斷模組2002、資料檢測模組2004以及功能判斷模組2006。當然，根據不同使用者的需求或不同待測裝置110所使用的連接埠種類，接收模組200可僅用以檢測待測裝置110之最大工作頻率訊號S_FMax(即僅包含有頻率檢測模組2000及頻率判斷模組2002)，或是僅用以判斷測待測裝置110之資料訊號S_Data(即僅包含有資料檢測模組2004以及功能判斷模組2006)，進而簡化接收模組200的電路設計及花費成本，皆為本發明之範疇。至於儲存裝置108係動態地根據處理器102產生的控制訊號S_Control，用以對應儲存部分/全部之最大工作頻率訊號S_FMax及資料訊號S_Data，且可適性地隨時進行更新動作；當然，儲存裝置108亦可透過控制訊號S_Control，將已儲存之儲存訊號S_Store傳輸至多工器104，提供另一比對/校正功能，相關實現方式應本領域具通常知識者所熟知，在此不贅述。而顯示裝置112產生顯示結果之技術，應為本領域具通常知識者所熟知，例如可透過一液晶顯示器(LCD)或一筆記型電腦，用以對應產生待測訊號S_Test之顯示結果，並能提供使用者進行上述功能操作者，皆為本發明之範疇。

簡單來說，檢測模組100透過接收模組200及監控模組202，輸出待測訊號S_Test所對應之最大工作頻率訊號S_FMax、資料訊號S_Data(包含有時脈訊號S_CLK及傳輸資料S_TData)及監控結果S_MM至多工器104，並由處理器102對應發出控制訊號S_Control，以控制待測訊號S_Test轉換成儲存訊號S_Store儲存至儲存裝置108，或直接於多工器104傳輸到輸出模組106。接著，顯示裝置112將輸出訊號S_Output對應的顯示結果顯示於顯示裝置112上，以提供使用者於不同的待測訊號S_Test時，皆能進行不同的功能操作，例如判斷待測裝置110的最大工作頻率訊號S_FMax、判斷不同連接埠接腳所對應的資料訊號S_Data、或是待測裝置110當前所處的操作模式(監控結果S_MM)等。因此，測試員僅需透過連接待測裝置110至傳輸介面10後，即可完成上述的複數個功能操作，不但能整合不同的連接埠以適用於不同種類的電子產品，同時又能自動校正電子產品的最大工作頻率，並防止訊號源接錯的可能，相較於習知技術已能提供較佳的傳輸效率及提高產品的應用範圍。

更進一步，傳輸介面10之操作方式可歸納為一傳輸訊號判斷流程30，如第3圖所示。傳輸訊號判斷流程30包含有以下步驟：

步驟300：開始。

步驟302：檢測模組100接收待測裝置110之待測訊號S_Test。

步驟304：處理器102產生控制訊號S_Control。

步驟306：多工器104根據待測訊號S_Test與控制訊號S_Control，產生輸出訊號S_Output。

步驟308：輸出模組106輸出輸出訊號S_Output至顯示裝置112，以進行待測訊號S_Test對應之功能操作，而功能操作係判斷待測裝置110之最大工作頻率訊號S_FMax、時脈訊號S_CLK、傳輸資料S_TData或操作模式(監控結果S_MM)。

步驟310：結束。

值得注意地，傳輸訊號判斷流程30係根據不同待測裝置110之待測訊號S_Test，對應產生不同的功能操作。因此，於步驟308中所述的最大工作頻率訊號S_FMax、時脈訊號S_CLK、傳輸資料S_TData或操作模式(監控結果S_MM)等訊號，係為使用內部整合電路(I2C)來進行傳輸介面10及待測裝置110傳輸之示範性說明，如果傳輸介面10及待測裝置110欲使用序列周邊介面(SPI)、數位安全(SD)傳輸介面或內嵌式多媒體記憶卡(EMMC)傳輸介面來進行訊號傳輸，自然可分別產生不同的適用訊號，非用以限制本發明之範疇。

更進一步，傳輸訊號判斷流程30中用以判斷最大工作頻率訊號S_FMax之操作方式，可歸納為一工作頻率訊號判斷流程40，如第4圖所示。工作頻率訊號判斷流程40包含有以下步驟：

步驟400：開始。

步驟402：頻率檢測模組2000接收待測訊號S_Test中之工作頻率訊號S_Frequency。

步驟404：由頻率判斷模組2002根據當前的工作頻率訊號S_Frequency，對應產生確認訊號，並回傳至待測裝置110。

步驟406：根據確認訊號，待測裝置110再輸出另一頻率較大的工作頻率訊號S_Frequency至頻率檢測模組2000，直到頻率判斷模組2002係判斷當前的工作頻率訊號S_Frequency已為最大工作頻率訊號S_FMax，則輸出最大工作頻率訊號S_FMax至多工器104。

步驟408：結束。

工作頻率訊號判斷流程40之詳細內容可同時參考第1圖到第3圖以及傳輸介面10和傳輸訊號判斷流程30之相關段落，在此不贅述。

更進一步，傳輸訊號判斷流程30中用以判斷時脈訊號S_CLK及傳輸資料S_TData之操作方式，可歸納為一資料判斷流程50，如第5圖所示。資料判斷流程50包含有以下步驟：

步驟500：開始。

步驟502：資料檢測模組2004接收複數個接腳所對應之資料訊號S_Data。

步驟504：根據資料訊號S_Data，功能判斷模組2006直接判斷資料訊號S_Data中何者為時脈訊號S_CLK或傳輸資料S_TData，並對應將時脈訊號S_CLK及傳輸資料S_TData輸出至多工器104。

步驟506：結束。

由於資料判斷流程50可同時參考第1圖到第3圖以及傳輸介面10和傳輸訊號判斷流程30之相關段落，在此不贅述，當然於步驟502以及步驟504中，複數個接腳所對應之資料訊號S_Data視不同的傳輸介面，更包含有其他種類的資料訊號，在此僅為示範性說明。

更進一步，利用監控模組202以判斷待測裝置110當前操作模式之操作方式，可歸納為一操作模式判斷流程60，如第6圖所示。操作模式判斷流程60包含有以下步驟：

步驟600：開始。

步驟602：監控模組202根據接收模組200所接收之工作頻率訊號S_Frequency或資料訊號S_Data，即時監控待測裝置110是否正在進行測試訊號S_Test之傳輸動作，用以動態地切換傳輸介面10於工作模式或休眠模式。

步驟604：若待測裝置110正在進行測試訊號S_Test的傳輸，則監控模組202判斷目前為工作模式，並對應輸出監控結果S_MM為工作模式至處理器102及多工器104，否則進行步驟606。

步驟606：若待測裝置110並無進行測試訊號S_Test的傳輸，則監控模組202判斷目前為休眠模式，並根據監控結果S_MM為休眠模式以指示處理器102及多工器104進行省電操作，同時等待測裝置110傳輸下一筆測試訊號S_Test。

步驟608：結束。

同理，操作模式判斷流程60可同時參考第1圖到第3圖以及傳輸介面10和傳輸訊號判斷流程30之相關段落，在此不贅述。而本領域具通常知識者係可依據本實施例之傳輸介面10及傳輸訊號判斷流程30，僅利用單一傳輸介面10來耦接複數個待測裝置110，且對應透過複數個顯示裝置112產生不同的顯示結果。再者，測試員亦可連接正在進行不同的功能操作之複數個傳輸介面10，同時結合操作模式判斷流程60之概念，動態地切換複數個傳輸介面10於工作模式或休眠模式，皆為本發明之範疇。

綜上所述，本發明實施例係提供一種傳輸介面，透過一檢測模組接收一待測裝置之一待測訊號，並由一接收模組及一監控模組對應判斷待測訊號所代表之複數個功能操作，最後由一顯示裝置提供一測試員進行上述複數個功能操作，包含有判斷待測裝置之一最大工作頻率訊號、一時脈訊號、一傳輸資料或一操作模式(即監控結果)等，用以整合不同的連接埠，來提高於不同種類的電子產品間的應用範圍，同時又能自動校正電子產品的最大工作頻率，並提供防止訊號源接錯的機制，相較於習知技術，已能提供較佳的傳輸效率及增加產品的應用範圍。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10．．．傳輸介面

100．．．檢測模組

102．．．處理器

104．．．多工器

106．．．輸出模組

108．．．儲存裝置

110．．．待測裝置

112．．．顯示裝置

200．．．接收模組

2000．．．頻率檢測模組

2002．．．頻率判斷模組

2004．．．資料檢測模組

2006．．．功能判斷模組

202．．．監控模組

30．．．傳輸訊號判斷流程

300、302、304、306、308、310、400、402、404、406、408、500、502、504、506、600、602、604、606、608．．．步驟

40．．．工作頻率訊號判斷流程

50．．．資料判斷流程

60．．．操作模式判斷流程

S_Control．．．控制訊號

S_Output．．．輸出訊號

S_Store．．．儲存訊號

S_Test．．．待測訊號

S_Frequency．．．工作頻率訊號

S_Data．．．資料訊號

S_FMax．．．最大工作頻率訊號

S_CLK．．．時脈訊號

S_TData．．．傳輸資料

S_Monitor．．．檢測訊號

S_MM．．．監控結果

第1圖為本發明一傳輸介面之示意圖。

第2圖為第1圖中檢測模組之詳細結構示意圖。

第3圖為本發明實施例一傳輸訊號判斷流程之示意圖。

第4圖為本發明實施例一工作頻率訊號判斷流程之示意圖。

第5圖為本發明實施例一資料判斷流程之示意圖。

第6圖為本發明實施例一操作模式判斷流程之示意圖。

10．．．傳輸介面

100．．．檢測模組

102．．．處理器

104．．．多工器

106．．．輸出模組

108．．．儲存裝置

110．．．待測裝置

112．．．顯示裝置

S_Control．．．控制訊號

S_Output．．．輸出訊號

S_Store．．．儲存訊號

S_Test．．．待測訊號

Claims (20)

1. 一種傳輸介面，耦接一待測裝置，該傳輸介面包含有：一檢測模組，用來接收該待測裝置之一待測訊號；一處理器，用來產生一控制訊號；一多工器，耦接於該檢測模組及該處理器，用來根據該待測訊號與該控制訊號，產生一輸出訊號；以及一輸出模組，用來輸出該輸出訊號至一顯示裝置，以進行該待測訊號對應之一功能操作，其中該功能操作係用以判斷該待測裝置之一最大工作頻率訊號、一時脈訊號、一傳輸資料或一操作模式。
2. 如請求項1所述之傳輸介面，其中該檢測模組更包含有一接收模組，用來接收該待測訊號。
3. 如請求項2所述之傳輸介面，其中該待測訊號係為一工作頻率訊號或一資料訊號。
4. 如請求項3所述之傳輸介面，其中該檢測模組更包含有一頻率檢測模組，用來接收該工作頻率訊號。
5. 如請求項4所述之傳輸介面，其中該檢測模組更包含有一頻率判斷模組，用來根據該工作頻率訊號，對應輸出該最大工作頻率訊號。
6. 如請求項3所述之傳輸介面，其中該檢測模組更包含有一資料檢測模組，用來接收該資料訊號。
7. 如請求項6所述之傳輸介面，其中該資料訊號係至少包含有該時脈訊號或該傳輸資料。
8. 如請求項7所述之傳輸介面，其中該檢測模組更包含有一功能判斷模組，用來根據該資料訊號所對應之該時脈訊號或該傳輸資料，產生一判斷結果。
9. 如請求項1所述之傳輸介面，其中該檢測模組更包含有一監控模組，用來監控該待測裝置之該操作模式。
10. 如請求項1所述之傳輸介面，其係用於一內部整合電路傳輸介面、一序列周邊介面、一數位安全傳輸介面或一內嵌式多媒體記憶卡傳輸介面。
11. 如請求項1所述之傳輸介面，其更包含有一儲存裝置，用來根據該控制訊號，對應儲存該待測訊號。
12. 如請求項1所述之傳輸介面，其中該輸出訊號係產生一顯示結果於該顯示裝置上，用以提供該待測裝置進行該功能操作。
13. 一種判斷傳輸訊號之方法，用於耦接一待測裝置之一傳輸介面，該方法包含有：接收該待測裝置之一待測訊號；產生一控制訊號；根據該待測訊號與該控制訊號，產生一輸出訊號；以及輸出該輸出訊號至一顯示裝置，以進行該待測訊號對應之一功能操作，其中該功能操作係用以判斷該待測裝置之一最大工作頻率訊號、一時脈訊號、一傳輸資料或一操作模式。
14. 如請求項13所述之方法，其中該待測訊號係為一工作頻率訊號或一資料訊號。
15. 如請求項14所述之方法，其更包含有根據該工作頻率訊號，對應輸出該最大工作頻率訊號。
16. 如請求項14所述之方法，其中該資料訊號係至少包含有該時脈訊號或該傳輸資料。
17. 如請求項16所述之方法，其更包含有根據該資料訊號所對應之該時脈訊號或該傳輸資料，產生一判斷結果。
18. 如請求項13所述之方法，其更包含有監控該待測裝置之該操作模式。
19. 如請求項13所述之方法，其中該傳輸介面係用於一內部整合電路傳輸介面、一序列周邊介面、一數位安全傳輸介面或一內嵌式多媒體記憶卡傳輸介面。
20. 如請求項13所述之方法，其更包含有該輸出結果係對應產生一顯示結果，用以提供該待測裝置進行該功能操作。