TW201340527A - 使用無線電力傳送之移動終端用受電模組、及具有該移動終端用受電模組之行動終端用充電電池 - Google Patents

Abstract

【課題】本發明提供一種移動終端用受電模組，該移動終端用受電模組可達到使用了在送受電模組間以無線傳送電力之無線電力傳送方式之移動終端用之受電模組本身的薄型化、小型化、輕量化，並且可提高散熱性，可以高送電效率受電。【解決手段】係將與充電電池3一起收納於智慧型手機5等之移動終端之充電電池組2之移動終端用受電模組1構造成具有：由導體構成之線圈12作為電路圖案設置於可撓性電路基板11之線圈板13、及由分散有磁性粉末之樹脂所形成之磁性薄板14。

Description

使用無線電力傳送之移動終端用受電模組、及具有該移動終端用受電模組之行動終端用充電電池 相關申請案的交叉引用

本申請案係主張在2012年1月5日提出申請之日本專利申請案第JP2012-000553號案之優先權，且藉由引用而將該日本申請案之整體揭露內容併入本文中。

發明領域

本發明係有關於一種使用了以非接觸傳送電力之無線電力傳送方式之移動終端用受電模組及具有当該移動終端用受電模組的移動終端用充電電池。

發明背景

近年來，筆記型PC、平板型PC、數位相機、手機(特別是智慧型手機)等人可携帶使用之移動終端急速地普及化。而且該等移動終端幾乎都搭載充電電池，必須定期的充電。為了使往該移動終端往之充電電池的充電作業簡易，藉由利用了送電模組與受電模組間之電磁感應之無 線式之供電(無線電力傳送)，將充電電池充電的機器在持續增加(例如，專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3)。

例如，專利文獻1中，係揭示一種將接收器(受電模組)搭載於移動終端之機器，該接收器係從作成將交流電施加於巻線、線圈、或者任意類型之電流支援電線藉此以轉換之磁場之基座單元(送電模組)接收能源，傳達至可再充電電池(參照圖16)之接收器(受電模組)搭載於移動終端之機器。

先行技術文獻 專利文獻

【專利文獻1】日本特表2010-527226號公報

【專利文獻2】美國專利第7948208B2號說明書

【專利文獻3】美國專利第7952322B2號說明書

發明概要

然而，當於移動終端搭載充電電池以及可無線供電之受電模組時，移動終端本身的厚度會增加。另一方面，若欲維持移動終端本身的厚度，必須減薄充電電池本身的厚度，而必須減少充電電池之容量，並不方便。因此，要求受電模組本身的薄型化、小型化、輕量化。

進而，在送受電模組間之無線電力傳送中，要求以高電力、高送電效率供電。而且，由於以高電力、高送電效率進行送受電模組間之無線電力傳送時，會產生過熱的問題，故也要求散熱性之提高。

因此，本發明之目的在於提供一種使用藉由無線在送受電模組間傳送電力之無線電力傳送方式之移動終端用之受電模組本身薄型化、小型化、輕量化，並且可提高散熱性，以高送電效率受電之移動終端用受電模組。

用以解決上述課題之發明之一係在送受電模組間，使用了以無線傳送電力之無線電力傳送方式之移動終端用受電模組者，其特徵在於包含有：線圈板，係將由導體構成之線圈作為電路圖案而設置於基板；及磁性薄板，係由分散有磁性粉末之樹脂所形成。

根據上述之構成，由於包含樹脂之磁性薄板本身具有接著性，因此可利用該磁性薄板之接著性，而藉由貼附本移動終端用受電模組以組裝於移動終端。因此，不需要以往將受電模組組裝於移動終端時所必要之接著劑，可實現移動終端之薄型化、小型化、輕量化。又，當線圈發熱時，由於可使線圈之透過線圈板與磁性薄板而散熱，故可提高散熱性。

又，用以解決上述課題之發明之一的移動終端用受電模組係特徵在於：於前述線圈板係於涵括前述基板之表面及背面設置前述線圈作為電路圖案，且在設置於前述基板之背面之前述線圈之導體間填充有前述磁性薄板。

根據上述之構成，為了確保線圈之捲繞數，即使係於基板之表面、背面形成線圈，亦可藉由在設置於基板之背面之線圈的導體間填充磁性薄板之一部份，藉此可將 設置於基板之背面的線圈填埋於磁性薄板，並可形成薄型的受電模組全體。

又，用以解決上述課題之發明之一的移動終端用受電模組係特徵在於：在前述基板之表面中，僅於設置在前述基板之表面之前述線圈的導體間，填充有前述磁性薄板。

根據上述之構成，由於在基板之表面中僅在線圈之導體間填充有磁性薄板，因此可使由送電模組往受電模組之電力之傳送效率提高。

又，用以解決上述課題之發明之一的移動終端用受電模組係特徵在於：前述磁性薄板係設置成覆蓋設置於前述基板之背面之前述線圈。

根據上述之構成，藉由於表面及背面設置磁性薄板，可使由送電模組往受電模組之電力的傳送效率提高。又，由於在基板之表面側，僅於線圈之導體間填充有磁性薄板，因此來自送電模組之電力傳送時，不會遮蔽了磁通。另一方面，在基板之背面側，由於線圈不僅涵括線圈之導體間，而是涵括線圈全體而由磁性薄板所覆蓋，固可切斷磁通。

又，用以解決上述課題之發明之一的移動終端用受電模組係特徵在於：前述磁性薄板中，係絕緣塗覆有分散於前述樹脂之前述磁性粉末。

根據上述之構成，由於絕緣塗覆有磁性粉末，因此將磁性薄板填充於線圈之導體間時，可防止線圈之導體 間短路。

又，用以解決上述課題之發明之一的移動終端用受電模組係特徵在於：前述經絕緣塗覆之磁性粉末對於前述磁性薄板之體積比率為60Vol%~90Vol%。

根據上述之構成，由於絕緣塗覆有磁性粉末，因此即使線圈之導體間以含有高濃度磁性粉末之磁性薄板填充也可防止線圈之導體間的短路並使電力之傳送效率提高。

又，用以解決上述課題之發明之一的移動終端用受電模組係特徵在於：前述磁性薄板具有：在密著於前述線圈之部分，降低前述磁性粉末相對前述樹脂之濃度之低濃度層、及在未密著於前述線圈之部分中，以高於前述低濃度層之濃度使前述磁性粉末分散於前述樹脂之高濃度層。

根據上述之構成，磁性薄板中，在密著於線圈之部分設置濃度相對樹脂較低之磁性粉末的低濃度層，藉此即使線圈之導體間以磁性薄板填充亦可防止線圈之導體間的短路。另一方面，在未密著於線圈之部分，藉由設置使濃度比低濃度層高之磁性粉末分散於樹脂之高濃度層，藉此可使電力之傳送效率提高。

又，用以解決上述課題之發明之一的移動終端用受電模組係特徵在於：前述磁性薄板具有：在密著於前述線圈之部分，使具有低磁導率之磁性粉末分散於前述樹脂之低磁導率層、及在未密著於前述線圈之部分，使具有比 前述低磁導率層高之磁導率之磁性粉末分散於前述樹脂之高磁導率層。

根據上述之構成，磁性薄板中，藉由在與線圈密著之部分設置使具有較低磁導率之磁性粉末分散於樹脂之低磁導率層，即使線圈之導體間係以磁性薄板填充亦可防止線圈之導體間的短路。另一方面，在未密著於線圈之部分，藉由設置使具有磁導率比低磁導率層高之磁性粉末分散於樹脂之高磁導率層，可提高電力之傳送效率。

又，用以解決上述課題之發明之一的移動終端用受電模組係特徵在於：前述磁性薄板中，係使分散有前述磁性粉末之樹脂作成B-階段狀。

根據上述之構成，可使磁性薄板之接著性能提高。

又，用以解決上述課題之發明之一的移動終端用受電模組係特徵在於：前述磁性薄板中，係使用黏著劑取代前述樹脂。

根據上述之構成，由於使用了黏著劑取代樹脂，因此可更為提高磁性薄板之接著性能。

又，用以解決上述課題之發明之一的移動終端用充電電池係特徵在於：具有如上述記載之移動終端用受電模組。

根據上述之構成，可提供具有形成為薄膜狀之移動終端用受電模組的移動終端用充電電池。由於可形成較薄的移動終端用受電模組，故可充分地確保移動終端用充 電電池之容量。

可提供一種可達到使用藉由無線在送受電模組間傳送電力之無線電力傳送方式之移動終端用之受電模組本身之薄型化、小型化、輕量化，並且可提高散熱性、以高送電效率之受電之移動終端用受電模組。

1‧‧‧移動終端用受電模組

2‧‧‧充電電池組

3‧‧‧充電電池

4‧‧‧筆記型PC

5‧‧‧智慧型手機

6‧‧‧送電板

7‧‧‧送電模組

8‧‧‧電源裝置

11‧‧‧可撓性電路基板

12‧‧‧線圈

13‧‧‧線圈板

14‧‧‧磁性薄板

71‧‧‧線圈

B‧‧‧間隙

145‧‧‧低磁導率層

146‧‧‧高磁導率層

圖1係第1實施形態之移動終端用受電模組之概略構成圖。

圖2係第1實施形態之移動終端用受電模組之構成圖。

圖3係第1實施形態之移動終端用受電模組之說明圖。

圖4係顯示第1實施形態之移動終端用受電模組之磁場之狀態之說明圖。

圖5係第2實施形態之移動終端用受電模組之構成圖。

圖6係第3實施形態之移動終端用受電模組之構成圖。

圖7係第4實施形態之移動終端用受電模組之構成圖。

圖8係第5實施形態之移動終端用受電模組之構成圖。

圖9係第6實施形態之移動終端用受電模組之構成圖。

圖10係第7實施形態之移動終端用受電模組之構成圖。

較佳實施例之詳細說明

(第1實施形態)

根據圖式說明第1實施形態之移動終端用受電模組1。

(移動終端用受電模組1之概要)

如圖1所示，移動終端用受電模組1可在收納於筆記型PC4或智慧型手機5之充電電池組2以及充電電池3之狀態下使用。而且，移動終端用受電模組1與組裝於送電板6之複數送電模組7成對，且在移動終端用受電模組1與送電模組7之間藉由磁耦合而產生感應電動勢。藉此，移動終端用受電模組1可藉無線由送電模組7接收電力。而且將已接受之電力充電到充電電池3。除此之外，移動終端用受電模組1也可使用於搭載有藉由利用了電磁感應之無線之供電或利用了磁共振之無線之供電而可充電之充電電池之平板型PC、數位相機、手機等。

上述之移動終端用受電模組1係如圖2所示，作成具有由導體構成之線圈12作為電路圖案設置於基板11之線圈板13、由有磁性粉末分散之樹脂所形成之磁性薄板14。再者，送電模組7也作成與移動終端用受電模組1同樣的構成。

在此，所謂圖1所記載之磁耦合方向，係指如受電側之移動終端用受電模組1與送電側之送電模組7之中心部之間對向配置時，將使磁耦合之側(送電側)與被磁耦合之側(受電側)對向配置時進行最強之磁耦合，藉此將成為產生最大之感應電動勢之位置關係時之使磁耦合之側與被磁耦合之側的中心部之間連結的方向。

根據上述之構成，由於包含樹脂之磁性薄板14本身具有接著性，故可利用該磁性薄板14之接著性，而將移動終端用受電模組1貼附於充電電池3，藉此可組裝於智 慧型手機5等之移動終端。因此，不需要以往將受電模組組裝於智慧型手機5時所必要之接著劑，可實現智慧型手機5本身之薄型化、小型化、輕量化。又，當線圈12發熱時，可透過線圈板13與磁性薄板14將線圈12之熱散熱，故可提高散熱性。

其次，就本實施形態之移動終端用受電模組1，詳細地說明利用電磁感應由送電模組7供電到移動終端用受電模組1之構成。

(移動終端用受電模組1之構成)

移動終端用受電模組1係如圖2所示，在貼附於充電電池3之狀態下收納於充電電池組2。而且，該移動終端用受電模組1作成具有如下構件之構成：由導體構成之線圈12作為電路圖案而設置於基板11之線圈板13、及由分散有磁性粉末之樹脂所形成之磁性薄板14。充電電池3使用了縱幅為32mm、橫幅為46mm、厚度為4.5mm之鋰離子電池。

(線圈板13)

構成線圈板13之基板11使用了於表面及背面之兩面可作成電路圖案之可撓性電路基板11。本實施形態中，可撓性電路基板11係如圖2所示，可為縱幅為32mm、橫幅為46mm、厚度為30μm(厚度可為12μm~75μm，宜為12μm~25μm)之薄板形狀(薄板狀)，且作成於可撓性電路基板11之表面及背面貼附有厚度為60μm(厚度可為18μm~75μm，宜為35μm~50μm)之銅箔的構成。又，線圈12係設置於可撓性電路基板11之表面及背面之銅箔以後述之 蝕刻法(substractive)加工成為捲繞成漩渦狀之平面線圈狀而形成。藉此，形成於可撓性電路基板11之表面及背面之線圈12成為由可撓性電路基板11之表面及背面突出大約60μm之狀態。再者，所謂形成於可撓性電路基板11之表面之線圈12、及形成於背面之線圈12，係經由設置於可撓性電路基板11之通孔而連接。又，可撓性電路基板11之縱幅及橫幅係對應於縱幅及橫幅而適宜設定於充電電池3。

又，線圈12係線圈12之兩端連接於未圖示之整流裝置。而且整流裝置係將電磁感應所形成之交流電力修勻化(smoothing)成直流電力而將充電電池3充電。再者，如圖1所示，設置於送電模組7之線圈71係線圈71之兩端連接於電源裝置8而可以任意之周波數供給交流電力。

(磁性薄板14)

磁性薄板14之縱幅及橫幅係以與基板11之縱幅及橫幅相同之幅寬所形成，縱幅為32mm，橫幅為46mm。又，磁性薄板14之厚度可為370μm(厚度為5μm~600μm，宜為50μm~500μm)，作成薄膜形狀。磁性薄板14係如圖3所示，密著且接合於線圈12之壁面，填埋設置在可撓性電路基板11之背面之線圈12之導體間所設置的間隙B。

(磁性薄板14：樹脂)

磁性薄板14係由分散有磁性粉末之樹脂所形成。在此所使用之樹脂若係樹脂本身具有對充電電池3的接著性，且經過長期間可維持對接著性之信賴性者，則可為熱硬化性樹脂，亦可為熱可塑性樹脂。例如，若為熱硬化性樹脂， 可舉例為環氧樹脂、酚樹脂、三聚氫胺樹脂、乙烯酯樹脂、氰酯樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂、矽樹脂等。又，若為熱可塑性樹脂，可舉例丙烯酸系樹脂、醋酸乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂等。在本實施形態中，從對接著性之信賴性、對絕緣性之信賴性的觀點來看，使用了以環氧樹脂為主成分之混合樹脂(細節後述)。雖然非為特別限定者，但該環氧樹脂可使用三苯甲烷型環氧樹脂、二環戊二烯型樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚系酚醛清漆樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、改質雙酚A型環氧樹脂、改質雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂及苯氧基樹脂等。又，前述所舉之例之環氧樹脂可單獨使用亦可混合2種類以上。

進而，亦可於環氧樹脂添加公知之酚樹脂、酸酐、胺化合物等作為硬化劑。又，亦可使環氧樹脂含有彈性體成分。藉由使含有該彈性體成分，可賦與片狀之磁性薄板14柔軟性及可撓性。如此，若是對磁性薄板14賦與柔軟性及可撓性者，則無特別限定，但彈性體成分，可使用例如，聚丙烯酸酯等之各種丙烯酸系共聚物、苯乙烯丙烯酸酯系共聚物、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、異戊二烯橡膠、丙烯腈橡膠等之橡膠質聚合物。而且，從容易分散到環氧樹脂之觀點來看，彈性體成分宜使用丙烯酸系共聚物。前述所舉例之彈性體成分可單獨使用亦可合併2種以上。再者，丙烯酸系共聚物可藉由例行方法，將例如作成預定之混合比例之丙烯酸單體混合物進行自由基聚合而合成來使用。

進而，為了促進環氧樹脂之硬化作用，亦可於環氧樹脂添加硬化促進劑。例如，可使用胺系、磷系、咪唑系等各種公知之硬化促進劑。其中由反應性之高度來看，宜使用咪唑系化合物。

(磁性薄板14：磁性粉末)

又，磁性薄板14係於上述樹脂中分散有磁性粉末。磁性粉末係使用軟磁性粉末，但在本實施形態中，使用了粒子徑為106μm以下之氣霧粉(GasAtomize)(山陽特殊製)Fe-3%Si。軟磁性粉末非為特別限定者，但可使用純Fe、Fe-Si、Fe-Al-Si(鋁矽鐵粉)、Fe-Ni(高導磁鎳鋼)、FineMetal(商品名)(日立金屬製)、軟鐵氧體、Fe為主的非晶質、以Co為主的非晶質、Fe-Co(軟磁合金)等。

又，本實施形態中，使用粒子徑為106μm以下之軟磁性粉末。在此，分散於樹脂中之軟磁性粉末之平均粒子徑可為5μm~200μm，宜為50μm~100μm。再者，令軟磁性粉末之平均粒子徑為200μm以下之理由是因為使用軟磁性粉末之平均粒子徑大於200μm者時，會增加磁性薄板14本身之厚度，無法達到移動終端用受電模組1之薄型化之本發明之目的。又，令軟磁性粉末之平均粒子徑為5μm以上的理由係，當使用平均粒子徑小於5μm者時，去磁場之影響會變得顯著，磁導率會劣化無法得到良好的吸收特性之故。

又，磁性薄板14中，上述軟磁性粉末混合成相對於樹脂之添加量為體積比率50Vol%~99Vol%(較佳為體積比率60Vol%~90Vol%)。

進而，分散於樹脂之軟磁性粉末之表面係藉由二氧化矽層進行絕緣塗覆。軟磁性粉末之表面之絕緣塗覆不限於二氧化矽，亦可使用磷酸鹽玻璃(社Somaloy500等)等。再者，對磁性粉末之絕緣塗覆步驟於後敘述。

(動作)

上述之構成中，如圖1所示，當將電源裝置8連接送電板6之各送電模組7，供給高周波之交流電流(交流電力)時，送電模組7藉由電磁感應而產生交變磁場。而且，收納於智慧型手機5之充電電池組2之移動終端用受電模組1之線圈12磁耦合而與交變磁場交鏈，產生感應電動勢。而且，藉由感應電動勢而形成之交流電力在整流裝置中修勻化為直流電力而將充電電池3充電。此時，如圖4所示，移動終端用受電模組1在與磁耦合方向一致之截面中，將磁性薄板14填充於線圈12之導體間，作成交互並列配置之構成，藉此移動終端用受電模組1與磁性薄板14未填充於線圈12之間隙的情況相比較，減少對線圈12周邊之磁耦合無效之磁場，並且可抑制全體磁場之擴展。該結果是，移動終端用受電模組1可提高由送電模組7朝向移動終端用受電模組1之磁通密度。藉此，移動終端用受電模組1可由送電模組7以高送電效率接受電力。

又，移動終端用受電模組1之內部中，交流電流往線圈12之流通而生成之磁場藉由與並列配置之其他線圈12交鏈而產生誘導電流，藉由填充於線圈12之間隙B之磁性 薄板14，可抑制該誘導電流作用為電阻之現象。藉此，可藉由高磁通密度與誘導電流之電阻減少，接受高送電效率。

進而，當線圈12發熱時，線圈12之熱可經由填充於線圈12之間隙B之磁性薄板14而有效率地移動，因此可有效率地將在線圈12產生之熱散熱。

(移動終端用受電模組1之製造方法)

其次，說明移動終端用受電模組1之製造方法。

(線圈板13之作成步驟)

首先，說明線圈板13之作成步驟。於表面及背面設有銅箔之可撓性電路基板11施行通孔加工，於形成之孔進行鍍銅加工，藉此電連接可撓性電路基板11之表面及背面。其次，在設置於可撓性電路基板11之表面及背面之銅箔部分以絹印等塗布並覆蓋作為防蝕膜之墨水或塗料(光罩法)，形成被具有金屬腐蝕性之薬品蝕刻且捲繞成漩渦狀之平面線圈狀之線圈12(蝕刻法)，以成為捲繞成漩渦狀之平面線圈。藉此，作成於可撓性電路基板11之表面及背面設有線圈12作為電路圖案之線圈板13。

(磁性薄板14之作成步驟)

其次，就磁性薄板14之作成步驟加以說明。

(絕緣塗覆步驟)

首先，說明對使之分散於樹脂之軟磁性粉末進行絕緣塗覆之步驟。將加熱硬化型矽酮樹脂(信越化學製)KR220L以甲苯稀釋，製作固形分濃度為10wt%之矽酮樹脂清漆。其次，軟磁性粉末係準備粒子徑為106μm以下之氣霧粉(山 陽特殊製)Fe-3%Si。該氣霧粉Fe-3%Si係藉由氣霧法製作為不純物較少之軟磁性粉末。接著，使用可進行三次元粉體流動之轉動流動塗覆裝置(社)，使氣霧粉Fe-3%Si進行三次元流動，然後噴上經甲苯稀釋之矽酮樹脂清漆，使經甲苯稀釋之矽酮樹脂清漆附著於氣霧粉Fe-3%Si之表面。

其次，藉對附著有矽酮樹脂清漆之氣霧粉Fe-3%Si在氮氣環境中470℃進行約1h熱處理，以去除矽酮樹脂清漆中之有機分，而使二氧化矽層形成於氣霧粉Fe-3%Si之表面。

再者，要在二氧化矽層將磁性粉末之表面進行絕緣塗覆，亦可以物理方式將矽酮樹脂等塗布於磁性粉末後，進行熱處理使之形成二氧化矽層。又，亦可令TEOS等之矽烷氧化物作為起始原料，以溶膠凝膠法等使二氧化矽層形成於磁性粉末表面。又，亦可以稱為預凝塊處理之磷酸鹽玻璃處理使絕緣皮膜玻璃層形成於磁性粉末表面。

(樹脂之混練步驟)

其次，說明使軟磁性粉末分散之樹脂的混練步驟。樹脂之混練量係將環氧樹脂EXA-4850-150(DIC社製)為1.34g、環氧樹脂EPPN-501HY(日本化薬(株)製)為0.57g、苯酚樹脂GS-200(群栄化學製)為0.67g、丙烯酸橡膠(以丙烯酸丁酯：丙烯腈：甲基丙烯酸縮水甘油酯=85：8：7重量%所構成之共聚物，重量平均分子量為80萬)為105.3g，裝入容器。再者，丙烯酸橡膠係使用了85wt%以甲乙酮(MEK)稀釋 者。使用甲乙酮(MEK)的目的係考慮到材料之混合及各種材料之溶解性而使用。其次，將混合之樹脂以混練機進行攪拌混合，作成均一溶解之甲乙酮溶媒之混合樹脂。

(磁性粉末之分散步驟)

於在上述樹脂之混練步驟所作成之甲乙酮溶媒之混合樹脂，將在上述絕緣塗覆步驟所作成之表面被覆有二氧化矽層之氣霧粉Fe-3%Si投入331重量部，再次使用混練機將該混合樹脂攪拌混合，使被二氧化矽層被覆之氣霧粉Fe-3%Si均一地分散到混合樹脂中。

(硬化促進劑之混練步驟)

將0.1g之2-甲基咪唑(四国化成工業製)添加於在上述磁性粉末之分散步驟所作成之混合樹脂，再次以混練機進行攪拌混合。

(薄片形狀加工步驟)

其次，使用塗抹器，將在上述硬化促進劑之混練步驟所混合出之混合樹脂呈薄膜狀塗布於表面經矽處理之平板狀PET膜之表面。再者，PET膜另可使用聚酯、聚醯胺、聚苯硫醚、聚醯亞胺、聚2，6萘二甲酸乙二酯等之塑膠製基材、及該等多孔質基材、玻璃紙、高級紙、和紙等之紙製基材、纖維素、聚醯胺、聚酯、聚芳醯胺等之不織布、銅箔、鋁箔、SUS箔、鎳箔等之金屬製膜基材。

其次，使用溫熱乾燥機以110℃使塗布於PET膜之表面之混合樹脂乾燥3分鐘而呈B-階段狀。其結果是，在PET膜之表面可得到為B-階段狀之厚度185μm之薄片狀混 合樹脂。在此，所謂B-階段狀，係指熱硬化性樹脂為半硬化狀態。如此之B-階段狀之熱硬化性樹脂由於硬化未結束，可因應於常溫或者視需要加熱，使之容易接著於被接著體。再者，由於使用之樹脂之種類或塗布之樹脂之厚度的差異，必須調整進行溫熱乾燥之溫度、時間。

其次，將成為上述B-階段狀之薄片狀之混合樹脂以設定成90℃之油壓式疊合機重疊複數片，而成為所期望之厚度。本實施形態中，由於作成厚度370μm，因此將2片成為B-階段狀之薄片狀之混合樹脂重疊而作成磁性薄板14。

(線圈板13及磁性薄板14之貼合步驟)

其次，將線圈板13與磁性薄板14疊合而由上下進行真空壓製。該真空壓製中，係使用加壓式真空疊合裝置，在抽成真空後，在溫度100℃、加壓力1MPa之下，以加壓時間1分鐘的條件進行加壓。再者，混練使用之樹脂的種類或樹脂之厚度的差異或製造環境，在加壓力0.5~10MPa、加壓時間30秒~10分鐘、加熱溫度50℃~150℃(宜為70℃~130℃)之範圍內進行調整。

如此，由於將磁性薄板14作成B-階段狀，因此將線圈板13與B-階段狀之磁性薄板14重疊進行加壓時，可使設置於可撓性電路基板11之背面之線圈12與B-階段狀之線圈板13密著而接合。即，使鄰接之導體間存在間隙B之線圈12與B-階段狀之磁性薄板14重疊而進行加壓時，B-階段狀之磁性薄板14會進入間隙B，可使磁性薄板14密著而接合於 間隙B。又，藉進行真空壓製，可防止磁性薄板14中產生氣泡。

經上述線圈板13及磁性薄板14之貼合步驟而完成移動終端用受電模組1。

根據上述所說明之移動終端用受電模組1，由於包含樹脂之磁性薄板14本身具有接著性，因此可利用該磁性薄板14之接著性，使磁性薄板14為接著面，將移動終端用受電模組1貼附於充電電池3，藉此組裝於智慧型手機5等之移動終端。因此，可不需要以往將受電模組組裝於智慧型手機5時所必要之接著劑，可實現智慧型手機5本身之薄型化、小型化、輕量化。又，線圈12發熱時，由於可將線圈12之熱經由線圈板13與磁性薄板14而散熱，故可提高散熱性。

又，上述移動終端用受電模組1之線圈板13中，線圈12係涵括可撓性電路基板11之表面及背面而設計作為電路圖案，並且於設置於可撓性電路基板11之背面之線圈12之導體間之間隙B填充有磁性薄板14。因此，為了確保線圈12之捲繞數，宜使將線圈12設置於可撓性電路基板11之表面、背面，亦可將磁性薄板14之一部份填充於形成於可撓性電路基板11之背面之線圈12之導體間所設置的間隙B，藉此可將設置於可撓性電路基板11之背面之線圈12填埋磁性薄板14，可將移動終端用受電模組1全體形成薄型。

又，上述移動終端用受電模組1中，由於磁性薄板14係設置成覆蓋設置在可撓性電路基板11之背面之線圈 12，故可切斷磁通。

又，上述移動終端用受電模組1中，由於分散於樹脂之磁性粉末經絕緣塗覆，因此將磁性薄板14填充於在線圈12之導體間形成之間隙B時，也可防止線圈12之導體間的短路。

又，上述移動終端用受電模組1中，由於宜令經絕緣塗覆之對於磁性粉末之磁性薄板14之體積比率為60Vol%~90Vol%，因此將形成於線圈12之導體間之間隙B填充在含有高濃度之磁性粉末之磁性薄板14，亦可防止線圈12之導體間之短路並且提高電力之傳送效率。

又，上述移動終端用受電模組1中，由於磁性薄 板14中，係使磁性粉末分散之樹脂作成B-階段狀，因此可提高磁性薄板14之接著性能。

又，可提供具有上述移動終端用受電模組1之充電電池3。如上述，由於移動終端用受電模組1形成較薄，因此可充分地確保使用於智慧型手機5等之充電電池3之容量。

(第2實施形態)

上述第1實施形態之移動終端用受電模組1中，為了確保線圈12之捲繞數，係作成於可撓性電路基板11之表面及背面之兩面設置線圈12的構造，但不限定於該構造，亦可如圖5所示，作成僅於可撓性電路基板11之表面設置線圈12的構造。此種情況下，不需於可撓性電路基板11之背面進行加工，因此可達到降低成本及製造步驟之簡略化。

(第3實施形態)

又，第1實施形態之移動終端用受電模組1中，係作成於可撓性電路基板11之表面及背面之兩面設置線圈12之構造，且填充有磁性薄板14，以填埋於設置於可撓性電路基板11之背面之線圈12之導體間所形成之間隙B，但亦可如圖6所示，作成將磁性薄板14貼合於線圈板13，而不將磁性薄板14填埋在設置於可撓性電路基板11之背面之線圈12之導體間所形成之間隙B的構造。

(第4實施形態)

又，第1實施形態之移動終端用受電模組1中，係作成於可撓性電路基板11之表面及背面之兩面設置線圈12之構造，且僅填充有磁性薄板14，使之填埋於設置在可撓性電路基板11之背面之線圈12之導體間所形成之間隙B，但不限定於此，亦可如圖7所示，作成將磁性薄板14填充成僅填埋設置於可撓性電路基板11之表面之線圈12之導體間所形成之間隙B的構成。但，磁性薄板14不可作成覆蓋設置於可撓性電路基板11之表面之線圈12全體的構成。這是因為，若是磁性薄板14覆蓋設置於可撓性電路基板11之表面之線圈12全體時，會遮蔽在線圈12產生之磁通之故。因此，由於在可撓性電路基板11之表面，磁性薄板14僅填充於填充線圈12之導體間所形成之間隙B，可提高電力由送電模組7往移動終端用受電模組1之傳送效率。

根據圖7所示之移動終端用受電模組1，於可撓性電路基板11之表面及背面設置磁性薄板14，藉此可提高由 送電模組7往移動終端用受電模組1之電力之傳送效率。又，在可撓性電路基板11之表面側中，由於僅於線圈12之導體間所形成之間隙B填充有磁性薄板14，因此來自送電模組7之電力傳送時，不會遮蔽磁通。另一方面，在可撓性電路基板11之背面側，由於線圈12不僅是在線圈12之導體間而是涵括線圈12全體被磁性薄板14覆蓋，因此可切斷磁通。

(第5實施形態)

又，第1實施形態之移動終端用受電模組1中，係使用使磁性粉末分散於樹脂之磁性薄板14，但如圖8所示，亦可作成在磁性薄板14中，在未與線圈板13貼合之側的面設置主要以接著劑構成之接著層30的構造。例如，由於有時候會因為覆蓋充電電池3之材料的性質而沒有貼附樹脂製之磁性薄板14，因此可藉由設置具有接著性之接著層30，將移動終端用受電模組1確實地接著於充電電池3。

(第6實施形態)

又，第1實施形態之移動終端用受電模組1中，磁性薄板14中係對分散於樹脂之磁性粉末進行絕緣塗覆，但亦可使用未絕緣塗覆之磁性粉末。

但，若磁性薄板14使用未絕緣塗覆之磁性粉末時，填充於線圈12之導體間之間隙B之磁性薄板14中之磁性粉末之間會接觸，有時候在線圈12之導體間會短路。為了防止該短路，如圖9所示，亦可將磁性薄板14作成具有：在密著於線圈12之部分，降低磁性粉末對樹脂之濃度之低濃度層141、及在未密著於線圈12之部分中，以高於低濃度層 141之濃度，使磁性粉末分散於樹脂之高濃度層142。此種情況下，磁性薄板14中，在密著於線圈12之部分設置降低磁性粉末對樹脂之濃度之低濃度層141，藉此即使以磁性薄板14填充於線圈12之導體間所形成之間隙B，也可防止線圈12之導體間的短路。另一方面，在未密著於線圈12之部分，以高於低濃度層141之濃度設置使磁性粉末分散於樹脂之高濃度層142，藉此可提高電力之傳送效率。

(第7實施形態)

又，若於磁性薄板14使用未絕緣塗覆之磁性粉末，為了防止短路，亦可如圖10所示，將磁性薄板14作成具有在密著於線圈12之部分具有低磁導率之磁性粉末分散於樹脂之低磁導率層145、及在未密著於線圈12之部分中具有使磁導率高於低磁導率層145之磁性粉末分散於樹脂之高磁導率層146的構造。此種情況下，磁性薄板14中，藉由在密著於線圈12之部分設置使具有低磁導率之磁性粉末分散於樹脂之低磁導率層145，藉此即使以磁性薄板14填充於線圈12之導體間所形成之間隙B也可防止線圈12之導體間的短路。另一方面，在未密著於線圈12的部分，設置使磁導率比低磁導率層145高之磁性粉末分散於樹脂之高磁導率層146，藉此可提高電力之傳送效率。

(其他實施形態)

又，亦可使複數種類之磁性粉末分散於構成磁性薄板14之樹脂。此種情況下，亦可使複數種類之磁性粉末均一地分散於樹脂中，且亦可如圖10，分開使用分散於低磁導 率層145與高磁導率層146之磁性粉末的種類。

又，上述實施形態之移動終端用受電模組1中，係在磁性薄板14中使用了使磁性粉末分散之樹脂，但亦可使用黏著劑來取代樹脂。使用之黏著劑之種類可舉橡膠系、丙烯系、矽系、氨基甲酸乙酯系等。當如此使用黏著劑來取代樹脂時，可更為提高磁性薄板14之接著性能。

以上之詳細說明中，為了更容易理解本發明，係以特徴部分為中心作說明，但本發明不限定於以上之詳細說明所記載之實施形態，亦可適用於其他實施形態，該適用範圍應盡可能作廣泛之解釋。又，本說明書中所使用之用語及語法係用以確實地說明本發明，並非用以限制本發明之解釋者。又，若為熟習此領域者，可由本說明書所記載之發明概念，容易推知到本發明之概念所包含之其他構成、系統、方法等。因此，請求範圍之記載係在不脫離本發明之技術的思想之範圍內皆可視為包含均等構成者。又，為了充分理解本發明之目的及本發明之效果，宜充分地參酌全部所揭示之文獻等。

1‧‧‧移動終端用受電模組

2‧‧‧充電電池組

3‧‧‧充電電池

4‧‧‧筆記型PC

5‧‧‧智慧型手機

6‧‧‧送電板

7‧‧‧送電模組

8‧‧‧電源裝置

12‧‧‧線圈

71‧‧‧線圈

Claims (11)

1. 一種移動終端用受電模組，係在送受電模組間，使用了以無線傳送電力之無線電力傳送方式之移動終端用受電模組者，其特徵在於包含有：線圈板，係將由導體構成之線圈作為電路圖案而設置於基板；及磁性薄板，係由分散有磁性粉末之樹脂所形成。
2. 如申請專利範圍第1項之移動終端用受電模組，其中於前述線圈板係於涵括前述基板之表面及背面設置前述線圈作為電路圖案，且在設置於前述基板之背面之前述線圈之導體間填充有前述磁性薄板。
3. 如申請專利範圍第2項之移動終端用受電模組，其中在前述基板之表面中，僅於設置在前述基板之表面之前述線圈的導體間，填充有前述磁性薄板。
4. 如申請專利範圍第3項之移動終端用受電模組，其中前述磁性薄板係設置成覆蓋設置於前述基板之背面之前述線圈。
5. 如申請專利範圍第1項之移動終端用受電模組，其中前述磁性薄板係絕緣塗覆分散於前述樹脂之前述磁性粉末。
6. 如申請專利範圍第5項之移動終端用受電模組，其中前述經絕緣塗覆之磁性粉末對於前述磁性薄板之體積比率為60Vol%~90Vol%。
7. 如申請專利範圍第1項之移動終端用受電模組，其中前述磁性薄板具有：在密著於前述線圈之部分，降低前述磁性粉末相對前述樹脂之濃度之低濃度層、及在未密著於前述線圈之部分中，以高於前述低濃度層之濃度使前述磁性粉末分散於前述樹脂之高濃度層。
8. 如申請專利範圍第1項之移動終端用受電模組，其中前述磁性薄板具有：在密著於前述線圈之部分，使具有低磁導率之磁性粉末分散於前述樹脂之低磁導率層、及在未密著於前述線圈之部分，使具有比前述低磁導率層高之磁導率之磁性粉末分散於前述樹脂之高磁導率層。
9. 如申請專利範圍第1項之移動終端用受電模組，其中前述磁性薄板中，係使分散有前述磁性粉末之樹脂作成B-階段(半硬化)狀。
10. 如申請專利範圍第1項之移動終端用受電模組，其中前述磁性薄板中，係使用黏著劑取代前述樹脂。
11. 一種移動終端用充電電池，係具有如申請專利範圍第1~10項中任一項之移動終端用受電模組。