TW201338000A - 電子線照射裝置及電子線透過單元 - Google Patents

Abstract

本發明之電子線透過單元50係配置於具備產生電子線之電子槍，與設置有使電子槍產生之電子線通過之電子線通過孔之框體的電子線照射裝置中之電子線通過孔之出射側開口部，用以使通過電子線通過孔之電子線透過者。電子線透過單元50具備：窗框體50A，其用以安裝於出射側開口部；支撐構件52，其配置於窗框體50A之內側且具有金屬網部52b；窗構件55，其係支撐於金屬網部52b上，使通過電子線通過孔之電子線透過之金屬膜；及傳熱構件59，其配置於金屬網部52b與窗構件55之間；且傳熱構件59為包含含有碳之材料之膜，且具有通氣孔。

Description

電子線照射裝置及電子線透過單元

本發明係關於電子線照射裝置、及用於其之電子線透過單元。

作為先前之電子線照射裝置，已知有具備經真空處理之腔室、配置於腔室內之電子槍、及安裝於腔室之電子線透過單元者。此種電子線照射裝置中，電子槍產生之電子線自腔室內透過電子線透過單元之窗構件向外部出射。因此，電子線透過單元必須以能夠保持用以承受腔室內之真空與外部之壓力差之強度(耐壓強度)的方式構成。

另一方面，如上所述之電子線透過單元中，入射至窗構件之電子具有之能量之一部分成為熱能進行發熱。因此，窗構件容易劣化且容易壽命變短。

因此，關於窗構件，一直在進行合併其構成材料或支撐窗構件之支撐構件等各種研究。例如，已知有於金剛鑽製之窗構件與支撐構件之間，具備具有高熱導率之構造箔之例(參照專利文獻1)；以包含碳纖維束之支撐構件支撐鈦製之窗構件之例(參照專利文獻2)；將設置有抗氧化膜之石墨板作為窗構件使用之例(參照專利文獻3)。

[專利文獻1]日本專利第4557279號公報

[專利文獻2]日本專利特表平8-501651號公報

[專利文獻3]日本專利特開2008-79891號公報

然而，上述各例中存在如下所述之問題點。即，專利文獻1記載之金剛鑽製之窗構件雖窗構件自身之散熱性佳，但由於藉由與外部氣氛之接觸，在電子出射時與氧反應而薄膜化，故耐壓強度下降，有可能導致破損。又，專利文獻2中，雖以包含碳纖維束之支撐網格支撐鈦製之窗構件，但利用碳纖維束之網格構造設計自由度較低，且碳纖維束之熱導率亦相對較差，難以同時實現耐壓強度與散熱性。進而，專利文獻3記載之包含石墨板之窗構件雖窗構件自身之散熱性佳，但由於側端面未設置抗氧化膜，且抗氧化膜亦可能存在氣孔，故電子出射時會與氧反應而薄膜化，耐壓強度有可能下降。又，由於沒有支撐石墨板之支撐構件，故本來耐壓強度就較低。

如此，為抑制窗構件之劣化，為提高窗構件中之散熱性(熱導率)，考慮有利用以傳熱性佳之碳為主成份之膜材形成窗構件，但以碳為主成份之膜材若如上所述在出射電子之狀態(加熱狀態)下曝露於含有氧之外部氣氛下，則會逐漸薄膜化，耐壓強度下降，最終可能導致破損。另一方面，使用金屬膜作為窗構件之材料之情形，相對於外部氣氛之穩定性高，但通常散熱性較以碳為主成份之膜材差。

又，為抑制窗構件之劣化，考慮有抑制窗構件中之發熱自身。由於為抑制窗構件中之發熱自身，較佳為提高窗構件之電子之穿透性，故窗構件以薄為佳。然而，由於窗構件亦需要耐壓強度，故在僅使窗構件變薄之情形，無法承受壓力，有破損之虞。

本發明之目的在於提供一種可一面確保窗構件之耐壓強度，一面抑制窗構件之劣化之電子線照射裝置及電子線透過單元。

本發明之電子線照射裝置具備：電子槍，其產生電子線；框體，其設置有使電子槍產生之電子線通過之電子線通過孔；及電子線透過單元，其配置於電子線通過孔之出射側開口部；且電子線透過單 元具有：窗框體，其安裝於出射側開口部；支撐構件，其配置於窗框體之內側且具有金屬網部；窗構件，其係支撐於金屬網部上，使通過電子線通過孔之電子線透過之金屬膜；及傳熱構件，其配置於金屬網部與窗構件之間；且傳熱構件為包含含有碳之材料之膜，且具有通氣孔。

本發明之電子線透過單元係配置於具備產生電子線之電子槍及設置有使電子槍產生之電子線通過之電子線通過孔之框體之電子線照射裝置中之電子線通過孔之出射側開口部，用以使通過電子線通過孔之電子線透過之電子線透過單元；且包括：窗框體，其安裝於出射側開口部；支撐構件，其配置於窗框體之內側且具有金屬網部；窗構件，其係支撐於金屬網部上，使通過電子線通過孔之電子線透過之金屬膜；及傳熱構件，其配置於金屬網部與窗構件之間；且傳熱構件為包含含有碳之材料之膜，且具有通氣孔。

該電子線照射裝置及電子線透過單元中，由於窗構件藉由具有金屬網部之支撐構件而支撐，故可獲得充分之耐用強度，並且由於可使窗構件之厚度變薄，故可抑制窗構件中之發熱。進而，由於配置於金屬網部與窗構件之間之傳熱構件為包含含有碳之材料之膜，故不會因與外部氣氛之接觸而導致薄膜化，從而提高熱導率。且，由於傳熱構件具有通氣孔，故照射電子線時，在框體內經真空處理之狀態下，窗構件被拉近至金屬網部側，使窗構件與傳熱構件於金屬網部上密接。如此，照射電子線時，由於使窗構件密接於熱導率高之傳熱構件，故可使窗構件中產生之熱容易釋放。又，由於窗構件為金屬膜，故亦可提高相對於外部氣氛之穩定性。因此，根據該電子線照射裝置及電子線透過單元，可一面確保窗構件之耐壓強度，一面抑制窗構件之劣化。

窗框體亦可包含金屬材料。根據該構成，可使窗構件中產生之 熱更容易地釋放。

傳熱構件亦可具有複數個通氣孔。根據該構成，由於在進行照射電子線時之框體內之真空處理之際，使窗構件與傳熱構件之間之空間之排氣確實化，故可進一步提高窗構件與傳熱構件之密接性。

金屬網部之一個開口亦可面向複數個通氣孔。根據該構成，可使窗構件與傳熱構件之間之空間之排氣更確實化，並且可提高電子線透過單元之電子線之透過效率。

傳熱構件之膜厚亦可為500 μm以下。根據該構成，可一面維持電子線透過單元之電子線之透過效率，一面更容易地釋放窗構件中產生之熱。

又，窗框體具有固定於電子線通過孔之出射側開口部之框狀固定構件，與在相對於固定構件至少按壓窗構件之狀態下固定於固定構件之框狀按壓構件，且支撐構件進而具有將金屬網部向內側張開之平板狀框部，固定構件及按壓構件亦可夾持框部中之至少窗構件。根據該構成，可使利用固定構件及按壓構件之夾持部分之密封確實化。

根據本發明可提供一種可一面確保窗構件之耐壓強度，一面能夠抑制窗構件之劣化之電子線照射裝置及電子線透過單元。

1‧‧‧電子線照射裝置

2‧‧‧校準線圈

3‧‧‧聚焦線圈

4‧‧‧排氣管

5‧‧‧偏轉線圈

6‧‧‧O形環

7‧‧‧螺栓

20‧‧‧電子線通過孔

20a‧‧‧後端

20b‧‧‧前端

21‧‧‧電子線通過孔

22‧‧‧電子線通過孔

23‧‧‧電子線通過孔

30‧‧‧腔室(框體)

31‧‧‧框體

32‧‧‧偏轉管(框體)

32a‧‧‧入射側開口部

32b‧‧‧出射側開口部

33‧‧‧掃描管(框體)

33a‧‧‧入射側開口部

33b‧‧‧出射側開口部

34‧‧‧散熱膜

35‧‧‧凸緣

36‧‧‧凸緣

37‧‧‧凸緣

38‧‧‧凸緣

40‧‧‧電子槍

41‧‧‧外殼

41a‧‧‧開口

41b‧‧‧開口

42‧‧‧絕緣塊

42a‧‧‧基部

42b‧‧‧突出部

43‧‧‧連接器

44‧‧‧燈絲

45‧‧‧膜

46‧‧‧內部配線

47‧‧‧供電用引腳

48‧‧‧柵極電極

50‧‧‧電子線透過單元

50A‧‧‧窗框體

51‧‧‧固定構件

51a‧‧‧入射側開口

51b‧‧‧槽

51c‧‧‧貫通孔

51d‧‧‧螺孔

52‧‧‧支撐構件

52a‧‧‧框部

52b‧‧‧金屬網部

53‧‧‧O形環

54‧‧‧保護片

55‧‧‧窗構件

56‧‧‧保護片

57‧‧‧按壓構件

57a‧‧‧出射側開口

57b‧‧‧貫通孔

58‧‧‧散熱膜

59‧‧‧傳熱構件

CL‧‧‧中心線

EB‧‧‧電子線

圖1係本發明之一實施形態之電子線照射裝置之縱剖面圖。

圖2係圖1之電子線照射裝置之電子線透過單元之分解剖面圖。

圖3係圖1之電子線照射裝置之電子線透過單元之分解立體圖。

圖4係本發明之其他實施形態之電子線透過單元之分解剖面圖。

以下，參照圖式就本發明之較佳之實施形態詳細進行說明。再者，對各圖中相同或相當部分附註相同符號，省略重複之說明。

如圖1所示，電子線照射裝置1具備：形成電子線通過孔20之腔室(框體)30；以堵塞電子線通過孔20之後端20a的方式，氣密地安裝於腔室30之電子槍40；及以堵塞電子線通過孔20之前端20b的方式，氣密地安裝於腔室30之電子線透過單元50。電子槍40產生之電子線EB於電子線通過孔20向Z軸方向前側行進，透過電子線透過單元50向外部出射。此種電子線照射裝置1用於藉由對於線路上搬送之照射對象物照射電子線EB，而進行該照射對象物之乾燥、殺菌、表面改質等。再者，將藉由電子線照射裝置1照射電子線EB之側設為前側，其相反側設為後側。

腔室30具有安裝有產生電子線EB之電子槍40之框體31。框體31由金屬形成為圓柱狀。電子線通過孔20中，藉由框體31形成之部分即電子線通過孔21之剖面呈圓形狀，電子線通過孔21呈連接前側之小徑部與後側之大徑部之形狀。

電子槍40具有藉由金屬而形成為長方體狀之外殼41。外殼41氣密地固定於框體31之後端部。於外殼41之前壁設置有使外殼41內與框體31內連通之開口41a。於外殼41之側壁，設置有用於安裝連接器43之開口41b。

於外殼41內配置有包含絕緣性材料(例如，環氧樹脂等)之絕緣塊42。絕緣塊42具有收納於外殼41內之基部42a，與自基部42a向Z軸方向前側突出之突出部42b。突出部42b自基部42a經由開口41a向電子線通過孔21之大徑部內突出，突出部42b之前端部於Z軸方向面向電子線通過孔21之小徑部之後端。基部42a與外殼41之開口41a側及開口41b側之內面接觸。基部42a中未與外殼41之內面接觸之部分，貼附有包含導電性材料之膜45，膜45與外殼41電性連接。藉此，可將絕緣塊42之表面電位設為接地電位，提高電子槍40之動作之穩定性。

連接器43係用於自外部之電源裝置，對陰極即燈絲44供給高電 壓者。連接器43之基端部經由外殼41之側壁之開口41b向外部突出，而連接器43之前端部埋設於絕緣塊42。於連接器43之前端部連接有一對內部配線46、46。一對內部配線46、46延伸至突出部42b之前端部，分別連接於一對供電用引腳47、47。於一對供電用引腳47、47之前端部架設有燈絲44。於突出部42b，以包圍供電用引腳47及燈絲44的方式，固定柵極電極48。

於框體31以隔著電子線通過孔21之小徑部成對的方式，設置有校準線圈2及聚焦線圈3。自電子槍40出射且通過電子線通過孔21之電子線EB藉由校準線圈2，以使電子線EB之中心線與電子線通過孔21之中心線CL一致的方式進行調整後，藉由聚焦線圈3，聚焦於電子線透過單元50。再者，於框體31設置有連接電子線通過孔21與真空泵之排氣管4，藉此，對腔室30內(即，電子線通過孔21)進行真空處理。

又，腔室30具有固定於框體31之前端面之偏轉管(框體)32。偏轉管32包含奧氏體系不鏽鋼(含有Fe/Ni/Cr之合金)，具有四角柱狀之外形。於偏轉管32設置有入射電子槍40產生之電子線EB之入射側開口部32a、及出射電子線EB之出射側開口部32b。電子線通過孔20中藉由偏轉管32形成之部分即電子線通過孔22之剖面呈以Y軸方向為長度方向之長方形狀。於偏轉管32之外側安裝有偏轉通過偏轉管32之內側之電子線EB之偏轉線圈5。藉由聚焦線圈3而聚焦且通過電子線通過孔22之電子線EB藉由偏轉線圈5而向Y軸方向偏轉。

進而，腔室30具有固定於偏轉管32之前端面之掃描管(框體)33。掃描管33包含鋁合金(含有鋁之材料)，例如Al-Mg系鋁合金，具有向前側擴口之四角柱狀之外形。於掃描管33，設置有入射電子槍40產生之電子線EB之入射側開口部33a，及出射電子線EB之出射側開口部33b(電子線通過孔20之出射側開口部)。電子線通過孔20中藉由掃描管33形成之部分即電子線通過孔23之剖面呈以Y軸方向為長度方向之 長方形狀。自提高對外部之散熱性之觀點來看，於掃描管33之外表面(向外部露出之表面)設置有熱釋放率較掃描管33之內部高之散熱膜34。散熱膜34係藉由對掃描管33之外表面施加氧化鋁膜處理而形成之陽極氧化層。

再者，於偏轉管32之後端部設置有凸緣35，於偏轉管32之前端部設置有凸緣36。又，於掃描管33之後端部設置有凸緣37，於掃描管33之前端部設置有凸緣38。偏轉管32與掃描管33在凸緣36與凸緣37經由O形環6接觸之狀態下，藉由複數個螺栓7而氣密固定。藉此，偏轉管32以使電子槍40產生之電子線EB通過內側的方式，連接於掃描管33之入射側開口部33a。電子線照射裝置1介隔設置於偏轉管32之後端部之凸緣35，安裝於適用處之設備之特定部位。

電子線透過單元50配置於掃描管33之出射側開口部33b。掃描管33與電子線通過單元50係在凸緣38與窗框體50A經由O形環6接觸之狀態下，藉由複數個螺栓7而氣密固定。如圖2及圖3所示，電子線透過單元50具有安裝於掃描管33之出射側開口部33b之窗框體50A。於窗框體50A之內側(即，自前側觀察窗框體50A之情形，容納於窗框體50A內般)配置有支撐構件52、傳熱構件59及窗構件55。

窗框體50A具有固定於掃描管33之出射側開口部33b之固定構件51，與在相對於固定構件51按壓窗構件55及傳熱構件59之狀態下，藉由複數個螺栓而固定於固定構件51之按壓構件57。固定構件51及按壓構件57包含無氧銅(含有銅之材料)，且具有以Y軸方向為長度方向之長方形框狀外形。固定構件51具有入射側開口51a，按壓構件57具有於Z軸方向，與入射側開口51a對向之出射側開口57a。自提高向外部之散熱性之觀點來看，於固定構件51及按壓構件57之外表面(向外側露出之表面)設置有熱釋放率較固定構件51及按壓構件57之內部高之散熱膜58。散熱膜58係藉由對固定構件51及按壓構件57施加鍍鎳而形 成之鎳層。

支撐構件52具有平板狀之框部52a，與以向框部52a之內部張開的方式形成之金屬網部52b。再者，金屬網部52b並不限定於多角形狀之網狀，亦可採用柵狀。金屬網部52b之開口之排列不論是否規則，為提高電子穿透性重要的是在俯視支撐構件52時，開口整體所占之面積充分大於構成網狀部(區劃開口)之金屬部所占之面積，換而言之，構成網狀部之金屬部之寬度需充分小於開口部之寬度。支撐構件52包含奧氏體系不鏽鋼(含有鐵之材料)。框部52a在金屬網部52b面向固定構件51之入射側開口51a之狀態下，藉由焊接等而固定於固定構件51之前面。再者，於固定構件51之前面固定框部52a之區域之外側，設置有以包圍入射側開口51a的方式延伸之槽51b，而於槽51b內配置有氣密密封構件即O形環53。

傳熱構件59配置於金屬網部52b與窗構件55之間。更詳細而言，傳熱構件59覆蓋金屬網部52b之前面之大致整面，並且以包含於由氣密密封構件即O形環53圍繞之區域內的方式，配置於金屬網部52b與窗構件55之間。因此，傳熱構件59在電子線照射裝置1動作時，配置於真空區域內，而不會曝露於外部氣氛。傳熱構件59為包含含有碳之材料，且具有500 μm以下之膜厚，此處，係使用膜厚7 μm之石墨製網格。傳熱構件59之熱導率高於後述之金屬膜即窗構件55之熱導率，例如，石墨製之網格具有熱導率高之金屬即銅之2~4倍之熱導率。

傳熱構件59在自其厚度方向(前側及後側)觀察之情形，橫跨其整面，具有配置無規之複數個微小之貫通孔(未圖示)，該等作為通氣孔發揮功能。藉此，金屬網部52b之一個開口面向傳熱構件59之複數個通氣孔。即，自傳熱構件59之厚度方向觀察之情形，金屬網部52b之一個開口與傳熱構件59之複數個通氣孔對向。

窗構件55為使電子線EB透過之金屬膜，例如為包含鈦，且具有 1~10 μm左右之厚度之片狀金屬材。窗構件55以覆蓋支撐構件52及O形環53的方式，配置於固定構件51之前面。藉此，窗構件55支撐於金屬網部52b上，使通過掃描管33之內側之電子線EB透過。再者，於傳熱構件59與支撐構件52之框部52a之間，配置有自Z軸方向觀察以包圍入射側開口51a的方式形成為框狀之保護片54，而於窗構件55與按壓構件57之間，配置有形成為與保護片54大致同等形狀之保護片56。保護片54、56係包含與傳熱構件59相同之材料(石墨)之薄膜狀構件，係防止框部52a或按壓構件57與窗構件55或傳熱構件59直接接觸，導致窗構件55或傳熱構件59損傷者。又，由於包含熱導率高之石墨，故可抑制熱積累於保護片54、56，或窗構件55之熱傳輸至按壓構件57，藉此提高窗構件55之散熱性。

電子線透過單元50中，按壓構件57經由支撐構件52之框部52a及O形環53，將窗構件55按壓於固定構件51。而且，在該狀態下，將固定構件51與按壓構件57藉由複數個螺栓(插通在設置於按壓構件57之複數個貫通孔57b，旋接在設置於固定構件51之複數個螺孔51d之螺栓)進行氣密固定。藉此，固定構件51及按壓構件57於支撐構件52之框部52a夾持窗構件55。再者，於固定構件51，設置有插通用於將電子線透過單元50固定於掃描管33之凸緣38之螺栓7之複數個貫通孔51c。

就如此構成之電子線照射裝置1之動作進行說明。藉由真空泵，將腔室30內(即，電子線通過孔20)經由排氣管4進行真空處理，若對燈絲44施加高電壓，則電子自燈絲44放射。自燈絲44放射出之電子藉由由柵極電極48形成之電場加速及聚焦，藉此，電子線EB向Z軸方向前側出射。

自電子槍40出射且通過電子線通過孔21之電子線EB藉由校準線圈2，以使電子線EB之中心線與電子線通過孔20之中心線CL一致的方 式進行調整後，藉由聚焦線圈3，聚焦於電子線透過單元50。藉由聚焦線圈3聚焦且通過電子線通過孔22之電子線EB藉由偏轉線圈5向Y軸方向偏轉。即，通過電子線通過孔23之電子線EB之中心線沿著Y軸方向線狀地反覆振盪。

藉由偏轉線圈5向Y軸方向偏轉之電子線EB透過電子線透過單元50之窗構件55向外部出射。向外部出射之電子線EB照射至於線路上搬送之該照射對象物，用以進行照射對象物之乾燥、殺菌、表面改質等。

如以上所說明，電子線照射裝置1及電子線透過單元50中，由於窗構件55藉由具有金屬網部52b之支撐構件52支撐，故可獲得充分之耐壓強度，並且由於可使窗構件55之厚度變薄，故可抑制窗構件55中之發熱。進而，由於金屬網部52b與窗構件55之間，以包含於由氣密密封構件O形環53圍繞之區域內的方式配置之傳熱構件59包含熱導率高於窗構件55之石墨製網格，故不會因與外部氣氛接觸而導致薄膜化，從而可提高熱導率。而且，由於傳熱構件59具有通氣孔，故照射電子線時，在框體內經真空處理之狀態下，窗構件55被拉近至金屬網部52b側，使窗構件55與傳熱構件59於金屬網部52b上密接，故可一面確實以支撐構件52支撐窗構件55與傳熱構件59，一面使窗構件55中產生之熱容易釋放。又，由於窗構件55包含金屬膜，故可提高相對於外部氣氛之穩定性。因此，根據電子線照射裝置1及電子線透過單元50，可一面確保窗構件55之耐壓強度，一面抑制窗構件55之劣化。又，支撐構件52之金屬網部52b包含奧氏體系不鏽鋼。藉此，可提高金屬網部52b之強度或加工性、耐熱性，其結果，可謀求構成金屬網部52b之線材之小徑化，從而使電子線EB容易通過。

再者，為進一步提高窗構件55與傳熱構件59之密接性，亦考慮於傳熱構件59上直接形成包含窗構件55之材料之金屬膜，但由於石墨 之表面有微細之凹凸，故即便為電子穿透性良好之厚度，亦難以無氣孔地形成金屬膜。又，由於金屬材料與石墨之熱膨脹係數不同，亦有可能導致金屬膜剝離。相對於此，以片狀之金屬材構成窗構件55，且於傳熱構件59設置通氣孔，藉此，可一面提高窗構件55之真空保持能與對傳熱構件59之密接性，即確保窗構件55之耐壓強度，一面抑制窗構件55之劣化。

傳熱構件59之厚度為500 μm以下，較佳為1~500 μm。更佳為3~100 μm，尤佳為5~20 μm。根據此種膜厚，在以例如至多200 kV左右之相對較低之管電壓進行動作之電子線照射裝置1中，可有效地發揮碳材料具有之電子穿透能與熱導率，從而可一面維持電子線透過單元50之電子線EB之透過效率，一面使窗構件55中產生之熱更容易地釋放。

又，電子線照射裝置1及電子線透過單元50中，由於窗框體50A包含金屬材料即無氧銅，故可使窗構件55中產生之熱更容易地釋放。

又，電子線照射裝置1及電子線透過單元50中，由於傳熱構件59具有複數個通氣孔，故在進行電子線照射時之框體內之抽真空處理時，為使窗構件55與傳熱構件59之間之空間之排氣確實化，需進一步提高窗構件55與傳熱構件59之密接性。又，由於金屬網部52b之一個開口面向複數個通氣孔，故可使支撐構件52與窗構件55之間之空間之排氣更確實化，並且可提高電子線透過單元之電子線EB之透過效率。

又，窗框體50A中，固定構件51及按壓構件57於支撐構件52之框部52a中夾持著窗構件55。藉此，可使利用固定構件51及按壓構件57之夾持部分之密封確實化。

以上，雖已就本發明之實施形態進行說明，但本發明並不限定於上述實施形態。例如，關於傳熱構件之材質，上述實施形態中顯示 有作為包含含有碳之材料之膜，適用石墨製之網格之態樣，但亦可適用碳奈米管、石墨烯、金剛鑽等。

又，關於傳熱構件具有之通氣孔，上述實施形態中顯示有將複數個通氣孔無規配置之態樣，但亦可週期性配置複數個通氣孔。又，通氣孔亦可為一個。進而，通氣孔之形狀亦可為圓形、四角形等各種形狀。即，傳熱構件中，自其厚度方向觀察之情形，只要至少於一部位存在有通氣性之孔即可。

又，保護片54、56亦可為石墨以外之碳材料，亦可為碳材料以外之材料，只要所夾持之構成物之強度充足，亦可不設置保護片。

進而，支撐構件52亦可為積層複數層構件，而非一片(單層)。於該情形時，可期待耐壓強度之進一步提高。此時，複數個支撐構件可由各自不同之金屬材料形成，亦可採用例如積層有固定構件51側之第1支撐構件，與傳熱構件59側之第2支撐構件之2層構造。於該情形時，更需要耐壓強度之第1支撐構件中，包含剛性大於第2支撐構件之金屬材料，而關於第2支撐構件，則考慮為輔助作用，由熱導率大於第1支撐構件之金屬材料形成，藉此，可提高耐壓強度與散熱性。例如，舉例有奧氏體系不鏽鋼作為第1支撐構件之材料，銅作為第2支撐構件之材料之組合。

又，如圖4所示，亦可於固定構件51與按壓構件57之間配置片狀之密封材61，於固定構件51及按壓構件57夾持窗構件55之狀態下，使密封材61熔融、再固化，藉此，將固定構件51與按壓構件57氣密固定。於該情形時，無需上述之O形環53，或用於將按壓構件57固定於固定構件51之螺栓。進而，亦無需加工用於插通該螺栓之貫通孔57b，或加工用於旋接該螺栓之螺孔51d。

又，作為電子線照射裝置及電子線透過單元之各構成構件之形狀，上述實施形態中，顯示有提供線照射型之電子線照射裝置及電子 線透過單元之形狀，但亦可採用提供點照射型之電子線照射裝置及電子線透過單元之形狀。

50‧‧‧電子線透過單元

50A‧‧‧窗框體

51‧‧‧固定構件

51b‧‧‧槽

51c‧‧‧貫通孔

51d‧‧‧螺孔

52‧‧‧支撐構件

52a‧‧‧框部

52b‧‧‧金屬網部

53‧‧‧O形環

54‧‧‧保護片

55‧‧‧窗構件

56‧‧‧保護片

57a‧‧‧出射側開口

57b‧‧‧貫通孔

58‧‧‧散熱膜

Claims (7)

1. 一種電子線照射裝置，其包含：電子槍，其產生電子線；框體，其設置有使上述電子槍產生之上述電子線通過之電子線通過孔；及電子線透過單元，其配置於上述電子線通過孔之出射側開口部；且上述電子線透過單元具有：窗框體，其安裝於上述出射側開口部；支撐構件，其配置於上述窗框體之內側且具有金屬網部；窗構件，其係支撐於上述金屬網部上，使通過上述電子線通過孔之上述電子線透過之金屬膜；及傳熱構件，其配置於上述金屬網部與上述窗構件之間；且上述傳熱構件為包含含有碳之材料之膜，且具有通氣孔。
2. 如請求項1之電子線照射裝置，其中上述窗框體包含金屬材料。
3. 如請求項1或2之電子線照射裝置，其中上述傳熱構件具有複數個上述通氣孔。
4. 如請求項1至3中任一項之電子線照射裝置，其中上述金屬網部之一個開口面向複數個上述通氣孔。
5. 如請求項1至4中任一項之電子線照射裝置，其中上述傳熱構件之膜厚為500 μm以下。
6. 如請求項1至5中任一項之電子線照射裝置，其中上述窗框體具有固定於上述電子線通過孔之出射側開口部之框狀固定構件，與在相對於上述固定構件至少按壓上述窗構件之狀態下，固定於上述固定構件之框狀按壓構件，且 上述支撐構件進而具有使上述金屬網部向內側張開之平板狀框部，上述固定構件及上述按壓構件夾持上述框部中之至少上述窗構件。
7. 一種電子線透過單元，其係設置於包含產生電子線之電子槍及設置有使上述電子槍產生之上述電子線通過之電子線通過孔之框體的電子線照射裝置中之上述電子線通過孔之出射側開口部，用以使通過上述電子線通過孔之上述電子線透過者，且包含：窗框體，其用以安裝於上述出射側開口部；支撐構件，其配置於上述窗框體之內側且具有金屬網部；窗構件，其係支撐於上述金屬網部上，使通過上述電子線通過孔之電子線透過之金屬膜；及傳熱構件，其配置於上述金屬網部與窗構件之間；且上述傳熱構件為包含含有碳之材料之膜，且具有通氣孔。