JP2008079891A - 電子線照射装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】低エネルギーの電子線で被照射物を効果的に滅菌処理でき、装置全体を簡素化して経済的に製作できる電子線照射装置を提供する。
【解決手段】被照射物である容器1が搬送され電子線照射室44部分に、電子線照射手段40を設けてる。この電子線照射手段40の電子線発生室41と電子線照射室44間の電子線照射窓43に、薄膜46を取り付けて両者を区画し、薄膜46を透過する電子線により容器1を滅菌処理する。電子線照射室44内は減圧手段により減圧状態を維持させており、薄膜46として厚さ15〜25μmのグラファイトシート48を用いている。
【選択図】図2
【解決手段】被照射物である容器1が搬送され電子線照射室44部分に、電子線照射手段40を設けてる。この電子線照射手段40の電子線発生室41と電子線照射室44間の電子線照射窓43に、薄膜46を取り付けて両者を区画し、薄膜46を透過する電子線により容器1を滅菌処理する。電子線照射室44内は減圧手段により減圧状態を維持させており、薄膜46として厚さ15〜25μmのグラファイトシート48を用いている。
【選択図】図2
Description
本発明は電子線照射装置に係り、特にプラスチック製の食品容器や包装材等の被照射物を、電子線で殺菌処理するのに好適な電子線照射装置に関する。
最近では、飲料や食品や医薬品、更には化粧品の充填にプラスチック製容器が多く用いられている。これらの容器は、内容物の充填前に、内部を滅菌処理して無菌状態にし、その後内容物を充填して密封を行っている。容器の殺菌処理は、設備が大掛かりとなる薬剤を用いるものに代え、電子線照射装置の電子線を用い、電子線により高速で搬送する被照射物である容器の内外面を殺菌することが提案されている。
電子線照射装置には、高エネルギーの電子線或いは低エネルギーの電子線を用いるものがあり、前者の装置は大型となる上、X線対策の大掛かりな放射線遮蔽を設ける必要があるのに対し、後者の装置はより小型化でき、プラスチック製ボトル等の容器を製造して高速搬送するライン中に、殺菌工程を容易に組み込めるために注目されてきている。
一方、電子線を照射する被照射物が、例えばプラスチック製ボトルの如く飲み口の細い容器の場合は、搬送手段によって横倒或いは立位姿勢で搬送し、電子線照射手段での電子線を照射する照射領域中を、回転しながら照射空間を通過させることで、容器の外面及び内面の全てに電子線を照射し、電子線照射手段の電子線の照射窓に至る直前位置から通過し終えるまでの間、回転付与手段で容器を自転させ、小型化を図りながら効率よく滅菌処理を行う電子線照射装置が提案されている(特許文献1及び2参照)。
通常、電子線照射装置は、被照射物の搬送路中の電子線照射室部分に電子線照射手段を設け、大気圧である電子線照射手段の電子線発生室と高真空の電子線照射室間は薄膜にて仕切り、薄膜を電子線が透過して電子線照射室に至り、被照射物を電子線で滅菌処理する構造としている。この種の電子線照射装置では、電子線照射窓に使用する薄膜の材料に要求される性能は、次のようなものである。
即ち、薄膜の性能は、(1)高真空である電子線発生室と電子線照射室との圧力差に耐える機械的強度であること、(2)電子線発生室から電子線照射室への電子線の透過量が多く、逆に電子線照射室から電子線発生室に空気や水分等の透過量が少ない低密度であること、(3)電子線の透過に伴う発熱に耐える高熱伝導性で高耐熱性であること、(4)電子線の透過により帯電しない高電気伝導性であること、更には(5)電子線の発散角が少ないことが要求される。このため、従来では電子線照射窓に取り付ける薄膜として、厚さ10から20μm程度のチタン箔やアルミニュウム箔、或いはカーボンナノチューブを使用するか、更にはダイヤモンド主成分膜を使用することが知られている(特許文献3及び4参照)。
しかし、加速電圧が150kV以下の低エネルギーの電子線を得ようとすると、チタン箔やアルミニュウム箔では、発散角が大きくなり、しかも透過損失が増加して発熱量が増えるため、電子線照射窓の冷却装置が複雑となる。特に、電子線の加速電圧が100kV以下では、電子線照射窓内の原子の相互作用によって殆どの電子が失われてしまい、電子線が電子線照射窓を透過せず、被照射物の滅菌処理が行えない問題がある。また、カーボンナノチューブやダイヤモンド膜の場合は、製作が難しくなる。
これに対し、チタン箔やアルミニュウム箔に比較して上記(2)や(3)や(5)の性能に優れる市販の厚さ25μmのグラファイトシートを使用すると、電子線照射窓の冷却装置は簡素化できる。しかし、電子線照射手段における電子線の加速電圧を70kV以上にしなければ、電子線が電子線照射窓を透過しないので、被照射物の滅菌処理には使用できない問題がある。このため、電子線照射手段にはより大きなものを用いた電子線照射装置とせねばならず、装置全体が大型で大重量化するし、低エネルギーの電子線による被照射物の滅菌処理ができなくなる。
本発明の目的は、低エネルギーの電子線で被照射物を効果的に滅菌処理でき、しかも装置全体を簡素化して経済的に製作できる電子線照射装置を提供することにある。
本発明の電子線照射装置は、被照射物が搬送される電子線照射室部分に電子線照射手段を設け、前記電子線照射手段の電子線発生室と電子線照射室間の電子線照射窓に薄膜を取り付け、前記薄膜を透過する電子線により前記被照射物を滅菌処理するものであって、前記電子線照射室内は減圧手段により減圧状態を維持させると共に、前記薄膜には厚さ15〜25μmのグラファイトシートを用いたことを特徴とする。
好ましくは、薄膜として用いるグラファイトシートは、少なくとも電子線照射室側の面に酸化防止部材を設けたことを特徴とする。
本発明の電子線照射装置のように電子線照射室を減圧環境にし、しかも電子線照射窓に厚さの薄いグラファイトシートを使用すれば、被照射物に対して低エネルギーの電子線で照射効率を高めた殺菌処理が行える。したがって、電子線照射装置の直流電源装置を大型化せずにすむし、X線の遮蔽も簡素化できるため、装置全体を経済的に製作することができる。また、減圧環境下でグラファイトシートを使用するので、大気中での耐熱温度に比べて大幅に上昇するから、真空窓部分の冷却装置が不要になるため、より一層構造を簡素化できる。
本発明の電子線照射装置は、被照射物が搬送される電子線照射室部分に電子線照射手段を設け、電子線照射手段の電子線発生室と電子線照射室間の電子線照射窓に薄膜を取り付け、この薄膜を透過する電子線により前記被照射物を滅菌処理する。そして、電子線照射室内は減圧手段にて減圧状態にしており、電子線照射窓に取り付ける薄膜には、厚さ15〜25μmのグラファイトシートを用いている。
以下、本発明を適用する図1(a)、(b)に示す回転搬送型の電子線照射装置を用いて説明する。この図1では、電子線で殺菌処理する被照射物となる容器の例として、プラスチック製ボトルで示している。中央に配置する照射処理槽10の側面部に隣接して、前処理ラインに連なる前圧力調整槽20と後処理ラインに連なる後圧力調整槽30を配置し、一体に連結している。
各槽10、20、30内には、駆動機構(図示せず)により同期させて矢印で示すように回転させる回転搬送体11、21、31を回転可能に配置し、これによって各槽の外壁面との間に容器1を順に搬送する環状の搬送路を形成している。各回転搬送体11、21、31は、その外面に容器1を保持して搬送する保持機構2を等間隔で多数設け、これによって容器1の前処理ラインから後処理ラインまでの間で、容器1が直立状態のまま順に円滑に受け渡しできる構成としている。
照射処理槽10内は、内部を減圧するため耐圧の密封構造に構成し、この照射処理槽10に真空排気装置13を含む排気手段に連なる配管14を接続し、搬送する容器1の周囲の雰囲気を、所定の負圧状態に維持している。しかも、図2に示す如く照射処理槽10内の電子線照射室44となる容器1の搬送路に対応する部分に、電源装置45と接続する電子線の電子線照射手段40を少なくとも一つ備えている。この電子線照射手段40の電子線照射窓43から、後述する加速電圧で加速した電子線を、減圧状態を維持した電子線照射室44に向けて照射し、高速で搬送されてくる容器1を電子線で連続して滅菌処理をする。
照射処理槽10内が減圧された状態にあると、電子線照射室内での電子線の減衰が大幅に軽減されるので、後述するような低い加速電圧で加速した低エネルギーの電子線であっても、大気中に比べて電子の飛程(飛行距離)が長くなり、しかも電子線の発散量が少なく、電子線での被照射物の容器1に対する照射滅菌が効果的に行える。
照射処理槽10内の負圧状態を効果的に維持可能にして電子線の照射を良好に行えるようにするため、この開口容器搬入である前処理ライン側及び搬出側である後処理ラインに連なる前圧力調整槽20と後圧力調整槽30は、これら内の回転搬送体21、31に、それぞれ各保持機構2間を区分する隔壁3を突設している。これにより、回転搬送体21、31の回転移動時に、各保持機構2の両側の隔壁3と槽壁面との間で、小部屋となる複数の小区画22、32が形成される構造にしている。
しかも、前圧力調整槽20側では、容器1を前工程ラインから取り込んだ位置から照射処理槽10に移動する範囲に存在する複数の小区画22を減圧するため、この範囲の壁面に、真空排気装置23を含む排気手段に連なる配管24の複数本を接続し、これによって容器1が、前工程ラインより前圧力調整槽20に搬入されてから照射処理槽10までの範囲の小区画22は、大気圧から所望の負圧までの状態となる圧力調整範囲としている。また、後圧力調整槽30側では、容器1を照射処理槽10から後工程ラインの位置に移動する範囲に形成される小区画32を減圧するため、同様にこの範囲の壁面に、真空排気装置33を含む排気手段に連なる配管34の複数本を接続し、これによって照射処理槽10から後圧力調整槽30の後工程ラインに容器1が搬出されるまでの範囲の小区画32は、逆に所望の負圧から大気圧までの状態となる圧力調整範囲としている。
なお、前圧力調整槽20や後圧力調整槽30における小区画32の減圧する範囲は、必要に応じて上記とは反対側、即ち前圧力調整槽20においては照射処理槽10から前工程ラインに移動する範囲の小区画32と、後圧力調整槽30においては照射処理槽10から後工程ラインに移動する範囲の小区画32とも、排気手段を設けて減圧することもできる。
小区画22、32を形成させるための各隔壁3は、図1(b)に示すように各槽20、30の外壁との間に微小な間隙Gを有するように設けている。隔壁3は、照射処理槽10から前圧力調整槽20や後圧力調整槽30の大気開放側の各範囲に、複数個存在することになる。このため、複数個の隔壁3が、ラビリンスシール構造の働きと同様になり、照射処理槽10から大気圧の外部までの流路抵抗が大きくなるので、特別にシール等を使用することなく、照射処理槽10の負圧状態を維持することができる。当然のことながら、照射処理槽10に設ける排気手段の真空排気装置13の容量は、漏れ量を見込んだ容量とすることで、照射処理槽10内部を予め定めた負圧状態の範囲内に維持することができる。
また、照射処理槽10や前圧力調整槽20及び後圧力調整槽30部分に、例えばドライポンプを用い、適切なフィルタを備えた清浄空気発生装置15からの配管16を接続し、内部に清浄空気を供給するように構成している。なお、清浄空気発生装置15の代りに、電子線の照射が良好に行えるガス雰囲気にするため、窒素ガスやヘリウムガス等やこれらの混合ガスを供給する各種のガス供給装置を接続することができる。
上記の構成の電子線照射装置では、前工程ラインからの直立状態のまま前圧力調整槽20に送り込まれる容器1は、順に前圧力調整槽20から照射処理槽10を経て、後圧力調整槽30から後工程ラインに搬出されるが、途中の照射処理槽10部分の負圧雰囲気内で、電子線照射手段40からの電子線照射による滅菌処理を受ける。この際、前圧力調整槽20内の回転搬送体21が時計方向に回転すると、容器1の前工程ラインより前圧力調整槽20への取り込み位置から、照射処理槽10に近づく範囲に形成されて内部に開口容器30を保持している小区画22は、排気手段によって大気圧から少しずつ減圧された状態となり、照射処理槽10内の回転搬送体11に移動したときには、照射処理槽10と略同じ負圧となる。
また逆に、後圧力調整槽30内の回転搬送体31が時計方向に回転し、容器1が照射処理槽10から後工程ラインへの排出位置に近づく範囲に形成されて内部に開口容器30を保持している小区画32では、排気手段によって照射処理槽10内の負圧状態から少しずつ大気圧に近づく状態になり、後工程ライン側に容器1を排出する時点では大気圧になる。
上記のように電子線照射装置を構成したので、照射処理槽10と前圧力調整槽20及び後圧力調整槽30で、各槽内部の圧力管理を別個に適切に管理できるから、負圧に維持する照射処理槽10内で、加速電圧が低くて低エネルギーの電子線照射手段40を使用して、電子線による容器1の滅菌処理を効果的に行うことができる。
また、照射処理槽10の上部に取り付ける各電子線照射手段40は、例えば図2に示す如く高真空にする電子線発生室41内に、少なくとも1つの電子線ユニット42を配置している。電子線ユニット42部分で発生して後述する低い加速電圧で加速した電子線EBを、円形等に形成した電子線照射窓43から、負圧状態に維持した下方の電子線照射室44となる搬送路に向けて照射し、回転搬送体11の各保持機構2に保持され、しかも自転しながら順に移動してくる容器1の内外面の滅菌処理を実施する。
本発明による電子線照射手段40では、電子線照射室44部分は上記したように減圧手段により減圧状態にしており、しかも電子線発生室41と電子線照射室44との間の電子線照射窓43部分に、電子線を透過する薄膜46を配置して両者を区画している。その上、特に薄膜46としては、厚さ15〜25μm程度のグラファイトシート(カーボン膜)を使用している。これにより、電子線照射手段40の加速電圧が100kVであっても、電子線は薄膜46として用いたグラファイトシートを透過し、電子線の飛程が格段に長くなる減圧状態の電子線照射室44に入射するから、照射効率のよい容器1の滅菌処理を行うことができる。
電子線照射窓43部分に設ける薄膜46は、例えば図3に示すようにシリコン等の基板47にグラファイトシート48を一体に固着して構成し、取付部材(図示せず)を介して取り付けたり、図2の構造の場合には、電子線発生室41と電子線照射室44間を連結するフランジ部分に配置して使用する。
図3に示す薄膜46の場合、取付用補強材として用いるシリコン等の基板47に、市販されている厚さ25μmのグラファイトシート48を固着した後、周知のように電子線照射窓43の所定の形状に対応するように基板47をマスクしてから、基板47の不要部分をエッチング処理等で除去し、電子線がグラファイトシート48を透過できる部分を作って使用する。
電子線発生室41の電子線照射窓43に用いる薄膜46に、市販されている厚さ25μmのグラファイトシート48を使用すると、本発明者らによる検討では、加速電圧70kVならば、モンテカルロ法による電子軌道とエネルギー分布の解析結果から、電子線は電子線照射室44側に透過するので、被照射物を適切に滅菌処理することができる。しかも、電子線照射室44を減圧しているため、グラファイトシート48の耐熱温度は、大気中で耐熱温度の400度に比べて著しく高い3000度にもなるので、電子線照射窓43に冷却装置を設ける必要がなくなるか或いは著しく簡素化することができる。また、加速電圧を低くできることから、電源装置が小さくX線の遮蔽も簡素化でき、電子線照射装置全体を小型化して経済的に製作できる。
グラファイトシート48は、Arイオンビーム等のミリング装置でエッチング処理することによって、容易に厚さ25μmからこれより薄い15μm程度にも形成することができる。このように、グラファイトシート48の厚さを15μm程度に形成し、電子線照射窓43に取り付けて使用すると、電子線は加速電圧が50kVの場合でも、グラファイトシート48を透過して減圧状態の電子線照射室44に至り、被照射物を損傷する恐れのない低エネルギーの電子線で、効果的に滅菌処理することができ、電子線照射装置の小型化に一層効果的である。
なお、グラファイトシート48は、電子線を被照射物に照射して滅菌処理する際、電子線照射室44内にわずかに存在する酸素や窒素のプラズマが生ずるため、グラファイトシート48自体が酸素プラズマと反応し、長時間の使用に耐えられなくなる恐れがある。この場合、図3の構造での対策として、例えば図4に示す如くグラファイトシート48は、少なくとも電子線照射室44側となる面に、酸化防止部材49を設けて長時間使用できるようにする。
酸化防止部材49は、当然のことながら低エネルギーの電子線の透過に支障のない厚さにして使用され、例えばグラファイトシート48の面に直接金属薄膜を付着するか、或いはグラファイトシート48の面に極めて薄い金属シートを重ねて2層にして構成して使用することができる。金属薄膜を酸化防止部材49として用いる場合は、チタン、アルミニュウム、金等の金属を用いて例えばスパッタによって、0.5〜1μm程度の薄膜を、グラファイトシート48面に付着させて使用する。
上記した実施例では、被照射物である容器を、回転搬送体で搬送する構造の電子線照射装置の例で説明したが、本発明はこのような搬送構造に限ることなく、例えば被照射物を略直線状に搬送する構造の電子線照射室部分に電子線照射手段を設けるものに適用しても同様な効果を達成できることは明らかである。
1…容器、40…電子線照射手段、43…電子線照射窓、44…電子線照射室、45…電源装置、46…薄膜、47…基板、48…グラファイトシート、49…酸化防止部材、G…間隙、EB…電子線。
Claims (2)
- 被照射物が搬送される電子線照射室部分に電子線照射手段を設け、前記電子線照射手段の電子線発生室と電子線照射室間の電子線照射窓に薄膜を取り付け、前記薄膜を透過する電子線により前記被照射物を滅菌処理する電子線照射装置であって、前記電子線照射室内は減圧手段により減圧状態を維持させると共に、前記薄膜には厚さ15〜25μmのグラファイトシートを用いたことを特徴とする電子線照射装置。
- 請求項1において、前記グラファイトシートは、少なくとも電子線照射室側の面に酸化防止部材を設けたことを特徴とする電子線照射装置。
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